JPH04729A - 樹脂封止形電子部品の製造方法 - Google Patents

樹脂封止形電子部品の製造方法

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JPH04729A
JPH04729A JP2158751A JP15875190A JPH04729A JP H04729 A JPH04729 A JP H04729A JP 2158751 A JP2158751 A JP 2158751A JP 15875190 A JP15875190 A JP 15875190A JP H04729 A JPH04729 A JP H04729A
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main surface
support plate
resin
mold
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JP2158751A
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Kazumi Takahata
高畠　和美
Akira Terasaki
寺崎　彰
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Sanken Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanken Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H01L2924/1815—Shape

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｌ！上例Ｕ分災 本発明は樹脂封止形電子部品の製造方法に関し、詳細に
は複数個の支持板が１つの樹脂封止体で被覆され且つこ
れら複数の支持板の下面側にも樹脂封止体の一部を形成
する樹脂封止形電子部品の製造方法に関する。
びその　　すべき 電力用半導体装置において、放熱板を兼ねる支持板の下
面側にも樹脂封止体の一部が形成された樹脂封止形半導
体装置がある。この種の半導体装置では外部放熱体への
取付けにマイカ板等の絶縁部材が不要であり取付は作業
が簡単化する反面、放熱板の裏面が露出した構造の半導
体装置に比べて放熱性の点では不利である。このため、
支持板の上面側に形成される樹脂封止体の厚みに比へて
支持板の下面側に形成される樹脂封止体の厚みを十分に
薄くして放熱性を少しでも向上させる必要がある。この
種の半導体装置の樹脂封止体は周知のトランファモール
ド成形で形成される。したがって、支持板の下面側に薄
い樹脂封止体を形成するには、封止用樹脂を支持板の下
面とそれに対向する成形空所の底面との狭い間隙に充填
する必要がある。このため、支持板の下面側に樹脂封止
体を良好に形成することは容易ではない。
ところで、今日、電力用半導体装置の高機能化に伴って
複数の支持板を１つの樹脂封止体で被覆する半導体装置
の実現が望まれている。この場合。
支持板が１つのときに比べて支持板の下面側に良好な樹
脂封止体を形成することが更に困難となることが判明し
た。例えば、特開昭６０−２５７５２９号公報に開示さ
れるように、上型の一部に封止用樹脂の注入方向と垂直
な方向に延在する突出部を設けて支持板の上面側への封
止用樹脂の流れを抑制して支持板の下面への封止用樹脂
の流れを相対的に強める方法を適用する場合が考えられ
る。
しかしながら、この方法は支持板が１個の場合に有効で
あっても、支持板を２個以上被覆する場合には十分な効
果が得られなかった。
そこで、本発明は上記の問題を解決し、複数個の支持板
を１つの樹脂封止体で良好にかつ容易に樹脂封止するこ
とのできる樹脂封止形半導体装置の製造方法を提供する
ことを目的とする。
を　　するための手 本発明による樹脂封止形電子部品の製造方法は、複数の
支持板と該支持板の一方の端部側に配置した複数の外部
リードとを有し、支持板の一方の主面に電子素子を固着
したリードフレーム組立体を用意する工程と、上型と下
型を閉じたとき、リードフレーム組立体の隣り合う少な
くとも２個の支持板が収容される成形空所を形成し、成
形空所の一方の主面に該一方の主面と対向する他方の主
面に向かって偏位し、成形空所の一方の側面からそれに
対向する他方の側面に向かって延在する部分を有する突
出部を形成し、成形空所の一方の側面に成形空所内に配
置する支持板の一方の主面より成形空所の他方の主面側
に延在する部分を有する樹脂注入口を有する成形用型を
用意する工程と。
支持板の一方又は他方の端部を成形空所の一方の側面に
対向させ、支持板の他方の主面と成形空所の他方の主面
との間隔を、電子素子の固着された部分における支持板
の一方の主面と成形空所の一方の主面との間隔より小さ
くし、また隣り合う支持板の間に形成された領域に沿っ
て成形空所の突出部を配置して、リードフレーム組立体
の隣り合う少なくとも２個の支持板を成形空所内に配置
する工程と、樹脂注入口から成形空所内に封止用樹脂を
注入し、成形空所内に配置された支持板の略全面を封止
用樹脂で被覆する工程とを有する。
また、本発明による樹脂封止形電子部品の製造方法では
、複数の支持板と該支持板の一方の端部側に連結された
外部リードとを有し、支持板の一方の主面に電子素子を
固着したリードフレーム組立体を用意する工程と、上型
と下型を閉じたとき、リードフレーム組立体の隣り合う
少なくとも２個の支持板が収容される成形空所を形成し
、成形空所内で移動可能なスライド型を有し、成形空所
の側面に樹脂注入口が形成された成形用型を用意する工
程と、支持板の一方又は他方の端部が成形空所の側面に
対向し且つ隣り合う少なくとも２個の支持板を成形空所
に収容するようにリードフレーム組立体を成形用型に装
着し、外部リードを上型と下型でまた成形空所に配置さ
れた支持板をスライド型で挟持することによって成形空
所に配置された支持板をその他方の主面が成形空所の沿
面から離間するように位置決めし且つスライド型を隣り
合う支持板の間に形成された領域に沿って配置した状態
で樹脂注入口から成形空所内に封止用樹脂を注入する工
程と、成形空所に注入された封止用樹脂によって支持板
の厚み方向への移動が抑制された後、スライド型を支持
板から離間するように移動し、スライド型の移動によっ
て形成された空所に封止用樹脂を注入して成形空所内に
配置された支持板の略全面を封止用樹脂で被覆する工程
とを有する。
作−一一肝 本願請求項（１）に記載の発明によれば、樹脂注入口が
支持板の一方の主面よりも成形空所の他方の主面側に延
在する部分を有し、支持板の他方の主面側に封止用樹脂
が注入され易くなっている。
また、成形空所の一方の主面には隣り合う支持板の間の
領域に対向して突出部が形成されている。
このため、隣り合う支持板の間を通って支持板の一方の
主面側に達する封止用樹脂の流れを突出部によって抑制
することができる。したがって、支持板の他方の主面側
に注入される封止用樹脂の流れを相対的に強めることが
でき、成形空所に封止用樹脂をバランスよく注入できる
。結果として、成形空所に配置された複数の支持板の他
方の主面側に薄い樹脂層を良好に形成することができる
。
本願請求項（２）に記載の発明によれば、外部リードが
上型と下型で挟持され、スライド型で支持板を挟持した
状態で成形空所に封止用樹脂を注入するので、樹脂成形
中に支持板が成形空所内で傾斜しない。また、成形空所
に注入された封止用樹脂によって支持板の厚み方向への
移動が抑制された後、スライド型を支持板から移動して
スライド型の移動によって形成された空所にも封止用樹
脂を注入する。したがって、成形空所に配置された複数
の支持板の全面を封止用樹脂で被覆することができる。
また、上記の樹脂成形中にスライド型は隣り合う支持板
の間の領域に沿って配置させるので、隣り合う支持板の
間を通る樹脂の流れはこのスライド型によって抑制され
る。したがって。
請求項（１）の記載の発明と同様に成形空所に封止用樹
脂をバランス良く注入することができる。
失−五一何 以下、本発明の一実施例である樹脂封止型トランジスタ
装置の製造方法を第１図〜第８図について説明する。
本実施例で形成される樹脂封止型トランジスタ装置は、
第１図に示すように２個分のトランジスタが１つの外囲
体でパッケージされた複合型のトランジスタ装置である
。第１図に示すトランジスタ装置（１）を形成するには
、まず第２図に示すリードフレーム組立体（２）を用意
する。リードフレーム組立体（２）は、リードフレーム
（３）と、複数の半導体チップ（４）と、複数のリード
細線（５）とから構成される。リードフレーム（３）は
複数の支持板（６）と、複数の支持板（６）の一方の端
部（６ｃ）側に配置された複数の外部リード（８）と、
複数の支持板（６）の他方の端部（６ｄ）側に配置され
た複数の支持リード（７）とを有する。リードフレーム
（３）は複数の支持リード（７）と外部リード（８）が
それぞれ支持リード連結細条（９）及び外部リード連結
細条（１０）　　（１１）によって連結されて梯子形状
となっており、曲がりや歪みを有効に防止できる。半導
体チップ（４）は周知のダイボンディング法によって半
田（図示省略）を介して支持板（６）の一方の主面に固
着されている。リード細線（５）は周知のワイヤボンデ
ィング法によって形成され、半導体チップ（４）の上面
に形成された電極（図示省略）と外部リード（８）とを
電気的に接続している。
次に、第１図に示す樹脂封止体（１２）を周知のトラン
スファーモールド成形法で形成するため、第２図のリー
ドフレーム組立体（２）をトランスファモールド成形用
の金型に配置する。第３図に示すように、本実施例の金
型（１３）は上下に開閉可能な一対の上型（１４）と下
型（１５）から構成されている。上型（１４）と下型（
１５）にはそれぞれ第３図に示すように凹部（１６）及
び凹部（１７）が形成されている。上型（１４）の凹部
（１６）には段差部（１８）が形成され、支持板（６）
の一方の端部（６ｃ）側及び他方の端部（６ｄ）側にそ
れぞれ第１の平面（１９）及び第２の平面（２０）が設
けられる。第２の平面（２０）は第１の平面（１９）よ
りも支持板（６）の一方の主面（６ａ）側に偏位してい
る。上型（１４）と下型（１５）を閉じることによって
、金型（１３）内には凹部（１６）と凹部（１７）によ
って成形空所（キャビティ）　　（２１）が形成される
。支持板（６）が２個づつ収容される成形空所（２１）
は樹脂封止体（１２）の形状に合致する。凹部（１６）
の第２の平面（２０）には１つの成形空所（２１）につ
き２個のピン（２２）と１個の突出部（２３）が形成さ
れる。下型（１５）には、支持リード（７）と支持リー
ド連結細条（９）が収容される溝（２４）及び外部リー
ド（８）と外部リード連結細条（１０）　　（１１）の
収容される溝（２５）が形成されている。更に下型（１
５）には封止用樹脂の樹脂流通路であるメインランナ（
２６）　、サブランナ（２７）　、ゲート（２８）が形
成される。メインランナ（２６）は封止用樹脂の投入さ
れるポット（封止用樹脂投入口）に通じており、支持リ
ード連結細条（９）の延在する方向に沿って形成されて
いる。
サブランナ（２７）はメインランナ（２６）から分岐し
ており、ゲート（２８）を通して成形空所（２１）に繋
っている。ゲート（２８）は支持板（６）の他方の端部
（６ｄ）に対向する成形空所（２１）の側面（２１ａ）
に形成されている。
支持リード（７）と外部リード（８）をそれぞれ溝（２
４）と溝（２５）に収容して上型（Ｉ４）と下型（１５
）を閉じると、第３図に示すように支持リード（７）と
外部リード（８）が上型（１４）と下型（１５）に挟ま
れて、支持板（６）が成形空所（２Ｉ）の底面（３０）
から離間した状態で固定される。支持板（６）の他方の
主面（６ｂ）と成形空所（２１）の底面（３０）との間
隔は、支持板（６）の一方の主面（６ａ）と成形空所（
２１）の上面との間隔よりも十分に小さく約０　、５　
ａｍである。上型（１４）に設けられた２つのピン（２
２）はそれぞれ対応する支持板（６）の貫通孔（６ｅ）
に配置される。ピン（２２）は貫通孔（６ｅ）の局面と
は離間して配置されるので１貫通孔（６ｅ）の内側には
樹脂封止体（１２）の一部が形成されて貫通孔（６ｅ）
の周面ば樹脂封止体（１２）から露出しない。金型（１
３）内には複数の成形空所（２１）が形成され、第２図
に示すリードフレーム組立体（２）の互いに隣り合う支
持板（６）は各成形空所（２１）に２個づつ収容される
。成形空所（２１）内に配置された隣り合う支持板（６
）の間に形成された領域（２９）の幅Ｌ０は支持板（６
）の側面とそれに対向する成形空所（２１）の沿面との
間隔Ｌ２よりも大きい。
第３図及び第４図に示すように、突出部（２３）は、領
域（２９）に対向する部分の成形空所（２１）の上面に
形成され、外部リード（８）の導出する方向に第２の平
面（２０）を横切って延在する。このため、支持板（６
）の一方の主面（６ａ）を含む平面と成形空所（２１）
の上面との間隔は、第１の平面（１９）と対向する部分
で一番大きく、次いで突出部（２３）を除いた部分の第
２の平面（２０）と対向する部分で大きく、突出部（２
３）と対向する部分で一番小さい。第１図に示す樹脂封
止体（１２）の凹部（１２ａ）を形成するための突出部
（２３）の作用については後述する。
次に、高周波加熱によって軟化された封止用樹脂を金型
（１３）のポットに投入する。続いて、ポット内で上下
に移動可能なプランジャ（押し型）によって封止用樹脂
を押圧してメインランナ（２６）及びサブランナ（２７
）を通してゲート（２８）から成形空所（２１）内に押
圧注入する。隣り合う支持板（６）の間に形成された領
域（２９）の幅は隣り合う支持板（６）間の絶縁耐圧が
十分に得られる大きさである。このため、突出部（２３
）が形成されていない場合、ゲート（２８）から注入さ
れた封止用樹脂がこの領域（２９）を通って支持板（６
）の一方の主面（６ａ）側に流れ込み易い。
本実施例では、突出部（２３）が下方に突出し、領域（
２９）に対向する部分で支持板（６）の一方の主面（６
ａ）と成形空所（２１）の上面の間隔が狭められている
。したがって、領域（２９）を通り支持板（６）の一方
の主面（６ａ）側へ向かう封止用樹脂の流れを突出部（
２３）によって抑制することができる。したがって、支
持板（６）の一方の主面（６ａ）よりも成形空所（２１
）の底面（３０）側に位置するゲート（２８）から支持
板（６）と底面（３０）との間に封止用樹脂を良好に注
入することができる。また、第４図に示すように支持板
（６）の一方の主面（６ａ）側の成形空所（２１）では
ゲート（２８）側から見て隣り合う支持板（６）に対応
する２つの領域が突出部（２３）によって区分される。
したがって、封止用樹脂は、突出部（２３）の右側と左
側の周領域にほぼ等しい量で注入される。
成形空所（２１）の全体に充填された封止用樹脂が硬化
した後、リードフレーム組立体（２）を金型（１３）か
ら取出す。次に、支持リード（７）をその導出方向に引
張って支持リード（７）を樹脂封止体（１２）の内部で
破断する。形成された樹脂封止体（１ｚ）は第１図に示
すように支持板（６）の全面と外部リード（８）の端部
を被覆する。また、樹脂封止体（１２）には金型（１３
）のピン（２２）に対応してネジ挿入用の孔（１２ｂ）
と支持用リード（７）の引抜きによって孔（１２ｃ）が
形成され、支持用リード（７）の破断部は孔（１２ｃ）
の内部に位置する。
上述の製造方法によれば、封止用樹脂を２つの支持板（
６）の下面側に良好に注入することができる。従って、
２つの支持板（６）が１つの樹脂封止体（１２）で被覆
された複合型の樹脂封止型トランジスタを良好に形成す
ることができる。
次に、本発明の他の実施例である複合型トランジスタ装
置の製造方法を第９図〜第１４図について説明する。
本実施例で形成される複合型トランジスタ装置も先の実
施例と同様に２個分のトランジスタが１つの外囲体でパ
ッケージされている。実施例２の製造方法では、まず第
２図に示す梯子形状のリードフレーム（３）を用意して
、これに周知のダイボンディング法とワイヤボンディン
グ法によって半導体チップ（４）とリード細線（５）と
を取付ける。
次に、トランスファモールド形成法で封止樹脂体を形成
するために使用する成形用の金型（３１）を用意する。
金型（３１）は第１０図に示すように上下に開閉可能な
一対の上型（３２）及び下型（３３）とこれらに上下可
能に設けられた一対の上方スライド型（３４）及び下方
スライド型（３５）を有する。
上型（３２）と下型（３３）にはそれぞれ上方スライド
型（３４）と下方スライド型（３５）の成形空所への進
退を可能にするための孔（３６）及び（３７）と、第１
１図に示すように１つの成形空所に対して２対のサブラ
ンナ（３８）　　（３９）及びゲート（４０）（４１）
が設けられている。また、金型（３１）には実施例１の
突出部（２３）及び溝（２４）は形成されていない。金
型（３１）の他の部分は第１の実施例の金型（１３）と
実質的に変わらないので、それらには第１の実施例と共
通の符号を付してその説明を省略する。
次に、第２図のリードフレーム組立体（２）の支持リー
ド（７）を、その最小断面部分（孔が設けられた部分）
で切断して、支持リード（７）及び支持リード連結細条
（９）を除去する。続いて。
外部リード（８）が溝（２５）に嵌合するようにリード
フレーム組立体（２）を金型（３１）に装着して上型（
３２）と下型（３３）を閉じる。上型（３２）の凹部（
１６）と下型（３３）の凹部（２０）に基づいて形成さ
れた金型（３１）内の成形空所（２１）には共通の外囲
体で被覆される２個の支持板（６）が配置される。
次に、第１０図に示すように上方スライド型（３４）と
下方スライド型（３５）をそれぞれ下方と上方に移動し
て隣り合う２個の支持板（６）を挟持する。上方スライ
ド型（３４）と下方スライド型（３５）は隣り合う支持
板（６）の間に形成された領域（２９）に対向する部分
に設けられ且つその幅は領域（２９）の幅Ｌ工よりも大
きい。したがって、上方スライド型（３４）は隣り合う
支持板（６）の一方の主面（６ａ）にまたがって当接し
、下方スライド型（３５）は隣り合う支持板（６）の他
方の主面（６ｂ）にまたがって当接する。また、上方ス
ライド型（３４）と下方スライド型（３５）は成形空所
（２１）の一方の側面（２１ａ）から他方の側面（２１
ｂ）に向かって上記領域（２９）に沿って第２の平面（
２０）と段差部（１８）の境界部の下方まで延在する。
外部リード（８）が上型（３２）と下型（３３）によっ
て挟持され、支持板（６）が上方スライド型（３４）と
下方スライド型（３５）によって挟持されることによっ
て、支持板（６）は形成空所（２１）の底面から離間し
た状態で位置決めされる。支持板（６）の他方の主面（
６ｂ）と成形空所（２１）の底面（３０）との間隔は、
支持板（６）の一方の主面（６ａ）と成形空所（２１）
の上面との間隔よりも十分に小さく約０．５ｍである。
次に、高周波加熱によって軟化した封止用樹脂を第１の
実施例と同様の手段で成形空所（２１）内に押圧注入す
る。本実施例では第１１図に示すように成形空所（２１
）の側面（２１ａ）に２個のゲート（４０）　　（４１
）が形成されており、ゲート（４０）が隣り合う支持板
（６）の一方に対向して配置され、ゲート（４１）が隣
り合う支持板（６）の他方に対向して配置される。ゲー
ト（４０）　　（４１）側から見たとき、成形空所（２
１）は第１２図に示すように隣り合うそれぞれの支持板
（６）に対応する領域がスライド型（３４）　　（３５
）によって区画されている。したがって、ゲート（４０
）から注入された封止用樹脂は主としてゲート（４０）
に対向する支持板（６）（第１１図の上側の支持板）の
領域を充填し、ゲート（４１）から注入された封止用樹
脂は主としてゲート（４１）に対向する支持板（６）（
第１１図の下側の支持板）の領域を充填する。
従って、封止用樹脂はスライド型（３４）　　（３５）
で区画された一方の側と他方の側の領域にほぼ等しい量
づつ注入できる。また、隣り合う支持板（６）の間の領
域（２９）を通って支持板（６）の一方の主面（６ａ）
側に流れる封止用樹脂の流れは下方スライド型（３５）
によって抑制されるから、ゲート（４０）　　（４１）
からそれに対応する支持板（６）の他方の主面（６ｂ）
側に封止用樹脂を良好に注入することができる。
成形空所（２１）内がほぼ完全に封止用樹脂によって充
填された後、上方スライド型（３４）と下方スライド型
（３５）を第１３図に示すように支持板（６）から離間
するように移動する。これによって、支持板（６）はス
ライド型（３４）　　（３５）による挟持が解かれて片
持ち支持状態となるが、成形空所（２１）に既に注入さ
れた封止用樹脂によって支持板（６）が傾斜することは
防止されている。
スライド型（３４）　　（３５）の移動によって形成さ
れた空所にはゲート（４０）　　（４１）から連続して
封止用樹脂を注入し、支持板（６）の全面を封止用樹脂
によって被覆する。
成形空所（２１）に注入された封止用樹脂が硬化した後
、リードフレーム組立体（２）を金型（３１）から取り
出す。封止用樹脂が硬化して形成された樹脂封止体（４
１）は第１４図のように２つの支持板（６）の全面とそ
れに対応する外部リード（８）の端部側を被覆する。第
１３図に示すように、スライド型（３４）　　（３５）
を支持板（６）から離間したとき、上方スライド型（３
４）の下面は上型（３２）の第２の平面（２０）の延長
上に位置させ、下方スライド型（３５）の上面は下型（
３２）の底面（３０）の延長上に位置させるので、完成
した樹脂封止体（４１）にはスライド型（３４）　　（
３５）に基づく段差は実質的に形成されない。なお（４
１ａ）は上型（３２）に形成されたピン（２２）に基づ
いて形成されたねじ挿入用の孔であり、この内周には実
施例１と同様に樹脂封止体（４１）の一部が形成される
。
最終的に、外部リード連結細条（１０）　　（１１）を
除去すれば第１４図の複合型トランジスタが完成する。
上述の製造方法によれば、２つの支持板（６）の下面（
６ｂ）側に封止用樹脂を良好に注入できるし、２つの支
持板（６）の収容されるそれぞれの領域に封止用樹脂を
バランス良く注入できるから、２つの支持板（６）が１
つの樹脂封止体（４１）で被覆された複合型トランジス
タを良好に製造することができる。また、本実施例では
外部リード（８）以外に金属の露出部分がないので、絶
縁耐圧の高い複合型トランジスタを実現できる。
変−一胤一一五 （１）　　ゲート（２８）は支持板（６）の一方の主面
（６ａ）を含む平面よりも上方に位置する部分を有して
もよい。しかしながら、支持板（６）の他方の主面（６
ｂ）側に封止用樹脂を良好に注入するには、実施例のよ
うにゲート（２８）を支持板（６）の一方の主面（６ａ
）よりも下側にのみ延在させるのが望ましい。
（２）　　第７図に示すように、ゲー）−（２８）の上
面を形成する上型（１４）の下面にテーパ部（１４ａ）
を設けても良い。二九により、封止用樹脂が成形空所（
２１）の底面（３０）側に向けて射出されるので、支持
板（６）の他方の主面（６ｂ）側に封止用樹脂が注入さ
れ易くなる。
（３）　　実施例では、第３図に示すように突出部（２
３）を隣り合う支持板（６）の間に形成された領域（２
９）に対向させて第２の平面（２０）の−方の端部から
他方の端部まで延在させている。突出部（２３）は第２
の平面（２０）の全体にわたり形成しなくても良いが、
支持板（６）の一方の主面（６ａ）側への封止用樹脂の
流れを十分に抑制するには、突出部（２３）をゲート（
２８）の形成された成形空所（２１）の側面（２１ａ）
から第２の平面（２０）の長さの１７３以上、望ましく
は１７２以上まで突出部（２３）を延在させると良い。
また、成形空所（２１）の上面に段差部（１８）がない
場合にはゲート（２８）の形成された成形空所（２１）
の側面（２１ａ）からこれに対向する側面（２１ｂ）に
向かって側面（２１ａ）と側面（２１ｂ）との間隔の１
／６以上、望ましくは１／４以上まで延在させると良し
）。
（４）　　実施例１において、第８図に示すように、成
形空所（２１）に配置された各支持板（６）に対応して
１個又は複数個づつゲート（２８）を設けてもよい。
（５）　　実施例１において、成形空所（２１）に対し
て突出部（２３）を上下に移動可能に設けて。
封止用樹脂を成形空所（２１）内に注入する初期の期間
では突出部（２３）を成形空所（２１）内に突出させ、
後に突出部（２３）を成形空所（２１）から引抜いて、
樹脂封止体（１２）に凹部（１２ａ）を形成しなくても
良い。また、樹脂注入の初期の期間では突出部（２３）
を隣り合う支持板（６）に橋渡して当接させ、支持板（
６）の間の領域（２９）を突出部（２３）で塞いでもよ
い。
（６）　　成形空所（２１）内に３つ以上の支持板（６
）を配置して樹脂成形してもよい、この場合、突出部（
２３）は全ての隣り合う支持板（６）の間の領域（２９
）に対向して設けなくてもよい。
（７）　　突出部（２３）は第８図に示すように隣り合
う支持板（６）の間の領域（２９）の幅より幅広に形成
しても良い。この場合、突出部（２３）の領域（２９）
からの突出幅は左右で等しくするのが望ましい。
（８）　　突出部（２３）と支持板（６）の一方の主面
（６ａ）との間、又は第１５図のように突出部（２３）
と成形空所（２１）の下面（３ｏ）との間で隣り合う支
持板（６）を連繋する絶縁物（４２）を挟さむようにし
て樹脂成形してもよい。この場合、絶縁物を突出部（２
３）とともに封止用樹脂の流れ抑制部として機能させて
もよい。
（９）　　突出部（２３）を領域（２９）に突入させて
も良い。
（１０）　　スライド型（３４）　　（３５）も突出部
（２３）と同様に第２の平面（２０）の長さの１／３以
上、望ましくは１７２以上、又は側面（２１ａ）から側
面（２１ｂ）までの間隔の１／６以上、望ましくは１／
４以上まで延在させるのが良い。この場合、上方スライ
ド型（３４）又は下方スライド型（３５）のどちらか一
方は短く形成してもよい。
（１１）　　上方スライド型（３４）を第２の平面（２
０）の延長上まで離間させず、樹脂封止体（４１）に上
方スライド型（３４）に対応する凹部を形成してもよい
。
（１２）　　上方スライド型（３４）の下面に凸部を形
成し、この凸部を隣り合う支持板（１６）の間に挿入し
て、凸部によって支持板（６）の横方向の位置決めを行
っても良い。
（１３）　　スライド型（３４）　　（３５）の形状は
種々変更できる０例えば、第１６図のように丁字形状と
しても良い。この場合、上方スライド型（３４）又は下
方スライド型（３５）でゲート（４０）　　（４１）の
一部を閉塞しておけば、スライド型（３４）　　（３５
）を移動した後に形成される空所がゲート（４０）（４
１）に直接通じるので、成形空所（２１）に注入された
封止用樹脂の硬化が進んでから、スライド型（３４）　
　（３５）を移動してもこの空所に封止用樹脂を良好に
注入することができる。換言すれば、支持板（６）が封
止用樹脂によって完全に固定されるまで支持板（６）を
スライド型（３４）　　（３５）で挟持できるので、支
持板（６）の傾斜をより確実に防止できる。なお、スラ
イド型（３４）　　（３５）のどちらか一方がゲート（
４０）　　（４１）を閉塞しないときは、第１７図のよ
うにスライド型（３４）（３５）を一部で当接させて支
持板（６）を挟持すると良い。
（１４）　　共通の樹脂封止体で被覆される支持板（６
）の間隔は狭く形成し、隣り合う別の樹脂封止体で被覆
される支持板（６）の間隔は相対的に広くしたリードフ
レーム組立体（２）としても良い。
（１５）　　スライド型（３４）　　（３５）を成形空
所（２１）の側面（２１ｂ）側まで延在させて、ゲート
を側面（２１ｂ）に形成しても良い。
光豆立羞釆 以上のように、本発明によれば複数個の支持板を１つの
樹脂封止体で被覆した樹脂封止形電子部品を良好にかつ
容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の製造方法により製造された樹脂封止形
トランジスタ装置の斜視図、第２図はこの製造方法に使
用するリードフレーム組立体の平面図、第３図は第５図
の■−■線に沿う断面図、第４図は第５図のＩＶ−ＩＶ
線に沿う断面図、第５図はリードフレーム組立体を成形
用型に装着した状態を示す断面図、第６図は第５図のＶ
Ｉ−ＶＩ線に沿う断面図、第７図は変形実施例を示すゲ
ートの部分的断面図、第８図は第４図の変形実施例を示
す断面図、第９図は本発明の他の実施例を示す第１１図
のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図、第１０図は第１１図のＸ
−Ｘ線に沿う断面図、第１１図はリードフレーム組立体
を成形用型に装着した状態を示す他の実施例の断面図、
第１２図は第１１図の朋−別線に沿う断面図、第１３図
は封止用樹脂を成形空所に部分的に充填した後、スライ
ド型を移動した状態を示す断面図、第１４図は本発明の
製造方法の他の実施例により製造された樹脂封止形トラ
ンジスタ装置の斜視図、第１５図は支持板の間に配置さ
れる絶縁物を使用して樹脂成形する変形例を示す断面図
、第１６図はスライド型の変形例を示す断面図、第１７
図はスライド型の別の変形例を示す断面図である。 （２）　、　、リードフレーム組立体、（４）　、　、
半導体チップ（電子素子）、（５）　、　、リード細線
、（６）　、　、支持板、（６ａ）　、　、支持板の一
方の主面、（６ｂ）　、　、支持板の他方の主面、（６
ｃ）　、　。 支持板の一方の端部、（６ｄ）　、　、支持板の他方の
端部、（８）　、　、外部リード、　　（１４）　、、
上型、（１５）　、　、下型、（１９）　、　、第１の
平面（成形空所の一方の主面）、（２０）　、　、第２
の平面（成形空所の一方の主面）、（２１）　、　、成
形空所、（２１ａ）０．一方の側面、（２１ｂ）　、　
、他方の側面、（２３）　、　、突呂部、（２８）、、
ゲート（樹脂注入口）、（２９）　、　、領域、（３０
）　、　、底面（成形空所の他方の主面）。 第４図 第８図 ＠１２図 第１５図 第１６図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）複数の支持板と該支持板の一方の端部側に配置し
    た複数の外部リードとを有し、前記支持板の一方の主面
    に電子素子を固着したリードフレーム組立体を用意する
    工程と、 上型と下型を閉じたとき、前記リードフレーム組立体の
    隣り合う少なくとも２個の前記支持板が収容される成形
    空所を形成し、前記成形空所の一方の主面と対向する他
    方の主面に向かって偏位し、且つ前記成形空所の一方の
    側面からそれに対向する他方の側面に向かって延在する
    部分を有する突出部を前記成形空所の一方の主面に形成
    し、前記成形空所の一方の側面に前記成形空所内に配置
    する前記支持板の一方の主面より前記成形空所の他方の
    主面側に延在する部分を有する樹脂注入口を有する成形
    用型を用意する工程と、 前記支持板の一方又は他方の端部を前記成形空所の一方
    の側面に対向させ、前記支持板の他方の主面と前記成形
    空所の他方の主面との間隔を、前記電子素子の固着され
    た部分における前記支持板の一方の主面と前記成形空所
    の一方の主面との間隔より小さくし、また前記隣り合う
    支持板の間に形成された領域に沿って前記成形空所の前
    記突出部を配置して、前記リードフレーム組立体の隣り
    合う少なくとも２個の前記支持板を前記成形空所内に配
    置する工程と、 前記樹脂注入口から前記成形空所内に封止用樹脂を注入
    し、前記成形空所内に配置された支持板の略全面を前記
    封止用樹脂で被覆する工程と、を有することを特徴とす
    る樹脂封止形電子部品の製造方法。
  2. （２）複数の支持板と該支持板の一方の端部側に連結さ
    れた外部リードとを有し、前記支持板の一方の主面に電
    子素子を固着したリードフレーム組立体を用意する工程
    と、 上型と下型を閉じたとき、前記リードフレーム組立体の
    隣り合う少なくとも２個の前記支持板が収容される成形
    空所を形成し、前記成形空所内で移動可能なスライド型
    を有し、前記成形空所の側面に樹脂注入口が形成された
    成形用型を用意する工程と、 前記支持板の一方又は他方の端部が前記成形空所の前記
    側面に対向し且つ隣り合う少なくとも２個の前記支持板
    を前記成形空所に収容するように前記リードフレーム組
    立体を前記成形用型に装着し、前記外部リードを前記上
    型と下型でまた前記成形空所に配置された支持板を前記
    スライド型で挟持することによって前記成形空所に配置
    された支持板をその他方の主面が前記成形空所の沿面か
    ら離間するように位置決めし且つ前記スライド型を前記
    隣り合う支持板の間に形成された領域に沿って配置した
    状態で前記樹脂注入口から前記成形空所内に封止用樹脂
    を注入する工程と、 前記成形空所に注入された封止用樹脂によって前記支持
    板の厚み方向への移動が抑制された後、前記スライド型
    を前記支持板から離間するように移動し、前記スライド
    型の移動によって形成された空所に封止用樹脂を注入し
    て前記成形空所内に配置された支持板の略全面を前記封
    止用樹脂で被覆する工程と、 を有することを特徴とする樹脂封止形電子部品の製造方
    法。
JP2158751A 1990-04-10 1990-06-19 樹脂封止形電子部品の製造方法 Pending JPH04729A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07100539A (ja) * 1993-09-30 1995-04-18 Nec Corp プレスブレーキ用金型及びプレスブレーキ用金型によるつぶし曲げ加工法
US6056908A (en) * 1996-10-31 2000-05-02 Borg-Warner Automotive, Inc. Integrated transmission control system
JP2019087755A (ja) * 2014-09-29 2019-06-06 日亜化学工業株式会社 パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH07100539A (ja) * 1993-09-30 1995-04-18 Nec Corp プレスブレーキ用金型及びプレスブレーキ用金型によるつぶし曲げ加工法
US6056908A (en) * 1996-10-31 2000-05-02 Borg-Warner Automotive, Inc. Integrated transmission control system
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