JP2917556B2 - 絶縁物封止型電子部品の製造方法 - Google Patents
絶縁物封止型電子部品の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はトランジスタチップ、Ｉ
Ｃチップ等の回路素子又は回路部品を装着した支持板の
全面を絶縁物で被覆した構造の絶縁物封止型電子部品の
製造方法に関する。
Ｃチップ等の回路素子又は回路部品を装着した支持板の
全面を絶縁物で被覆した構造の絶縁物封止型電子部品の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップをリードフレーム構成の支
持板に装着し、この支持板の表裏両主面を被覆するよう
に樹脂層を設ける場合には、放熱性を考慮して支持板の
裏面側の樹脂層を薄く形成しなければならない。しか
し、支持板から一方向に導出されている外部リードを樹
脂成形用金型で挟持した場合には、支持板が成形空所内
に片持ち支持の状態で配置されるので、その位置が不正
確となり、支持板の裏面側の樹脂層の厚さの管理が困難
であった。
持板に装着し、この支持板の表裏両主面を被覆するよう
に樹脂層を設ける場合には、放熱性を考慮して支持板の
裏面側の樹脂層を薄く形成しなければならない。しか
し、支持板から一方向に導出されている外部リードを樹
脂成形用金型で挟持した場合には、支持板が成形空所内
に片持ち支持の状態で配置されるので、その位置が不正
確となり、支持板の裏面側の樹脂層の厚さの管理が困難
であった。
【０００３】この種の問題を解決するために、支持用リ
ードを支持板に設け、外部リードと支持用リードとで支
持板を両持ち支持することがある。しかし、この場合に
は樹脂成形後に支持用リードを切断すると、この切断面
が露出し、樹脂による完全被覆が不可能になる。
ードを支持板に設け、外部リードと支持用リードとで支
持板を両持ち支持することがある。しかし、この場合に
は樹脂成形後に支持用リードを切断すると、この切断面
が露出し、樹脂による完全被覆が不可能になる。
【０００４】成形時に支持板を正確に位置決めするため
の別の方法として、支持板に設けられた取付用孔に絶縁
材を予め取付けておき、ここに金型を当てることによっ
て支持板を安定的に支持することが特開昭５９−２１５
７５１号公報に開示されている。
の別の方法として、支持板に設けられた取付用孔に絶縁
材を予め取付けておき、ここに金型を当てることによっ
て支持板を安定的に支持することが特開昭５９−２１５
７５１号公報に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、複数の支持
板が相互に連結されているリードフレームを使用して半
導体装置を製造する場合には、支持板の裏面の樹脂層の
厚みの管理が正確に行えると共に、リードフレーム又は
これを使用した組立体の取扱いが容易であることが望ま
しい。
板が相互に連結されているリードフレームを使用して半
導体装置を製造する場合には、支持板の裏面の樹脂層の
厚みの管理が正確に行えると共に、リードフレーム又は
これを使用した組立体の取扱いが容易であることが望ま
しい。
【０００６】そこで、本発明の目的は支持板の両主面の
絶縁被覆を容易に行うことが可能な絶縁封止型電子部品
の製造方法を提供することにある。
絶縁被覆を容易に行うことが可能な絶縁封止型電子部品
の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、並置された複数の支持板と、前記複数の支
持板の配列方向に対して直角方向に延びており且つ前記
複数の支持板の一方の端部側に連結されている複数の外
部リードと、前記複数の外部リードを連結する細条とを
有するリードフレームを用意する工程と、前記複数の支
持板の内で互いに隣り合う２つの支持板を保持するため
の対の保持部とこの対の保持部の相互間に設けられた連
結部とを有し、前記対の保持部が支持板を挿入するため
の対の溝を有している絶縁性連結部材を用意する工程
と、前記絶縁性連結部材の前記対の保持部における対の
溝に前記支持板をそれぞれ挿入して前記複数の支持板を
前記絶縁性連結部材で相互に連結する工程と、前記絶縁
性連結部材によって前記複数の支持板を連結する工程の
前又は後に前記複数の支持板に回路部品を装着する工程
と、前記回路部品が装着された前記支持板及び前記外部
リードの一部を被覆する絶縁封止体を複数個形成するた
めのものであって、前記複数の絶縁封止体を得るための
複数の成形空所が生じるように形成された第１及び第２
の型の組み合せから成り、前記第１及び第２の型が前記
外部リードを挟持すると共に前記保持部を挟持するよう
に形成され、且つ前記成形空所が前記保持部に隣接する
ように形成されている成形用型を用意する工程と、前記
絶縁性連結部材及び前記回路部品を伴った前記リードフ
レームを前記成形用型に配置し、前記第１及び第２の型
によって前記外部リード及び前記保持部を挟持し、前記
成形空所に流動化した絶縁物質を注入し、これを固化さ
せることによって絶縁封止体を形成する工程と、前記リ
ードフレームから前記細条を除去し且つ前記複数の絶縁
封止体の相互間の前記絶縁性連結部材の前記連結部を除
去する工程とを備えていることを特徴とする絶縁物封止
型電子部品の製造方法に係わるものである。
の本発明は、並置された複数の支持板と、前記複数の支
持板の配列方向に対して直角方向に延びており且つ前記
複数の支持板の一方の端部側に連結されている複数の外
部リードと、前記複数の外部リードを連結する細条とを
有するリードフレームを用意する工程と、前記複数の支
持板の内で互いに隣り合う２つの支持板を保持するため
の対の保持部とこの対の保持部の相互間に設けられた連
結部とを有し、前記対の保持部が支持板を挿入するため
の対の溝を有している絶縁性連結部材を用意する工程
と、前記絶縁性連結部材の前記対の保持部における対の
溝に前記支持板をそれぞれ挿入して前記複数の支持板を
前記絶縁性連結部材で相互に連結する工程と、前記絶縁
性連結部材によって前記複数の支持板を連結する工程の
前又は後に前記複数の支持板に回路部品を装着する工程
と、前記回路部品が装着された前記支持板及び前記外部
リードの一部を被覆する絶縁封止体を複数個形成するた
めのものであって、前記複数の絶縁封止体を得るための
複数の成形空所が生じるように形成された第１及び第２
の型の組み合せから成り、前記第１及び第２の型が前記
外部リードを挟持すると共に前記保持部を挟持するよう
に形成され、且つ前記成形空所が前記保持部に隣接する
ように形成されている成形用型を用意する工程と、前記
絶縁性連結部材及び前記回路部品を伴った前記リードフ
レームを前記成形用型に配置し、前記第１及び第２の型
によって前記外部リード及び前記保持部を挟持し、前記
成形空所に流動化した絶縁物質を注入し、これを固化さ
せることによって絶縁封止体を形成する工程と、前記リ
ードフレームから前記細条を除去し且つ前記複数の絶縁
封止体の相互間の前記絶縁性連結部材の前記連結部を除
去する工程とを備えていることを特徴とする絶縁物封止
型電子部品の製造方法に係わるものである。
【０００８】なお、請求項２に示すように外部リードに
半田等の金属被覆を設ける場合には、この工程が終るま
で絶縁性連結部材を残すことが望ましい。
半田等の金属被覆を設ける場合には、この工程が終るま
で絶縁性連結部材を残すことが望ましい。
【０００９】
【作用】絶縁性連結部材は複数の支持板を連結する連結
部材として機能を有すると共に樹脂成形時には支持板を
位置決めする機能を有する。隣り合う電子部品が絶縁性
連結部材で連結された状態で外部リードに金属被覆を形
成すればこれを良好に且つ作業性良く行える。
部材として機能を有すると共に樹脂成形時には支持板を
位置決めする機能を有する。隣り合う電子部品が絶縁性
連結部材で連結された状態で外部リードに金属被覆を形
成すればこれを良好に且つ作業性良く行える。
【００１０】
【実施例】以下、図１〜図９を参照して本発明の一実施
例に係わる樹脂封止型半導体装置の製造方法について説
明する。まず、図２に示すリードフレーム１を用意す
る。リードフレーム１は一直線上に並置された放熱性の
よい金属性の複数の支持板２と、その一方の端部側に連
結された複数の外部リード３と、この外部リード３を互
いに連結する細条４、５とを有する。支持板２は傾斜を
有して肉薄になっている先端部２ｂとほぼ中央のチップ
載置面２ａとの間に取付けのための貫通孔６を有する。
図２には３個の支持板２のみが示されているが、実際の
リードフレーム１は１０個程度の支持板２を備える。
例に係わる樹脂封止型半導体装置の製造方法について説
明する。まず、図２に示すリードフレーム１を用意す
る。リードフレーム１は一直線上に並置された放熱性の
よい金属性の複数の支持板２と、その一方の端部側に連
結された複数の外部リード３と、この外部リード３を互
いに連結する細条４、５とを有する。支持板２は傾斜を
有して肉薄になっている先端部２ｂとほぼ中央のチップ
載置面２ａとの間に取付けのための貫通孔６を有する。
図２には３個の支持板２のみが示されているが、実際の
リードフレーム１は１０個程度の支持板２を備える。
【００１１】次に、上記のリードフレーム１に周知のダ
イボンディング法によって支持板２の一方の主面に回路
部品としての半導体チップ（トランジスタチップ）７を
半田付けする。更に、このリードフレーム１に周知のワ
イヤボンディング法によって半導体チップ７と外部リー
ド３との間にリード細線８を接続する。なお、１つの支
持板２に対して３本ずつ外部リード３が設けられてお
り、この内の１本が支持板２に直接に連結されている。
リード細線８は支持板２に直接に連結されていない外部
リード３に接続する。
イボンディング法によって支持板２の一方の主面に回路
部品としての半導体チップ（トランジスタチップ）７を
半田付けする。更に、このリードフレーム１に周知のワ
イヤボンディング法によって半導体チップ７と外部リー
ド３との間にリード細線８を接続する。なお、１つの支
持板２に対して３本ずつ外部リード３が設けられてお
り、この内の１本が支持板２に直接に連結されている。
リード細線８は支持板２に直接に連結されていない外部
リード３に接続する。
【００１２】続いて、図３に示すスペーサと連結部材を
兼ねる耐熱合成樹脂性連結部材９を用意する。絶縁性連
結部材９はコの字形状の２つの保持部１０と、２つの保
持部１０を互いに連結する連結部１１から成る。保持部
１０は比較的厚い上側部１０ａとこれよりも薄い下側部
１０ｂと、両者の間の側壁部１０ｃとから成り、コ字状
の溝１０ｄを有している。２つの側壁部１０ｃの間に設
けられた連結部１１は隣り合う支持板２を保持できる強
度を有する厚みに形成されているが、その厚みは上側部
１０ａのそれよりも小さい。上側部１０ａと下側部１０
ｂとの対向間隔即ち溝１０ｄの幅は支持板２の厚みにほ
ぼ等しい。更に、対向する保持部１０の間隔即ち連結部
１１の長さはリードフレーム１の隣り合う支持板２の間
の長さに設定されている。絶縁性連結部材９は合成樹脂
製であり、幾らか弾性変形するので、支持板２の厚みよ
りも溝１０ｄの幅を幾らか小さく形成し、保持部１０を
弾性変形させて溝１０ｄに支持板２を嵌合させることが
できる。
兼ねる耐熱合成樹脂性連結部材９を用意する。絶縁性連
結部材９はコの字形状の２つの保持部１０と、２つの保
持部１０を互いに連結する連結部１１から成る。保持部
１０は比較的厚い上側部１０ａとこれよりも薄い下側部
１０ｂと、両者の間の側壁部１０ｃとから成り、コ字状
の溝１０ｄを有している。２つの側壁部１０ｃの間に設
けられた連結部１１は隣り合う支持板２を保持できる強
度を有する厚みに形成されているが、その厚みは上側部
１０ａのそれよりも小さい。上側部１０ａと下側部１０
ｂとの対向間隔即ち溝１０ｄの幅は支持板２の厚みにほ
ぼ等しい。更に、対向する保持部１０の間隔即ち連結部
１１の長さはリードフレーム１の隣り合う支持板２の間
の長さに設定されている。絶縁性連結部材９は合成樹脂
製であり、幾らか弾性変形するので、支持板２の厚みよ
りも溝１０ｄの幅を幾らか小さく形成し、保持部１０を
弾性変形させて溝１０ｄに支持板２を嵌合させることが
できる。
【００１３】次に、この絶縁性連結部材９をダイボンデ
ィングとワイヤボンディングを施したリードフレーム１
の隣り合う支持板２の間に嵌着する。支持板２の先端部
２ｂは先細に形成されているので、溝１０ｄに対して支
持板２を容易に挿入することができる。隣り合う支持板
２が絶縁性連結部材９の保持部１０の溝１０ｄにそれぞ
れ嵌め込まれることによって、リードフレーム１は支持
板２の他方の端部側が互いに連結される。リードフレー
ム１と絶縁性連結部材９から成るリードフレーム組立体
１２は、図４に示すように複数の支持板２の一方の端部
側が細条４、５によって連結され、他方の端部側が絶縁
性連結部材９で連結されているので、これに対して少々
の衝撃が加えられても支持板２が傾斜することはない。
ィングとワイヤボンディングを施したリードフレーム１
の隣り合う支持板２の間に嵌着する。支持板２の先端部
２ｂは先細に形成されているので、溝１０ｄに対して支
持板２を容易に挿入することができる。隣り合う支持板
２が絶縁性連結部材９の保持部１０の溝１０ｄにそれぞ
れ嵌め込まれることによって、リードフレーム１は支持
板２の他方の端部側が互いに連結される。リードフレー
ム１と絶縁性連結部材９から成るリードフレーム組立体
１２は、図４に示すように複数の支持板２の一方の端部
側が細条４、５によって連結され、他方の端部側が絶縁
性連結部材９で連結されているので、これに対して少々
の衝撃が加えられても支持板２が傾斜することはない。
【００１４】次に、このリードフレーム組立体１２に図
４に点線で示す樹脂封止体１３を樹脂成形するための成
形用型１４を用意する。成形用型１４は図５に示すよう
に、上型１５と下型１６から形成されており、これらを
閉じることによって成形用型１４の内部に樹脂封止体１
３に対応する成形空所１７が形成される。樹脂成形する
ときは、支持板２と絶縁性連結部材９を成形空所１７内
に配置して、外部リード３と絶縁性連結部材９を上型１
５と下型１６でそれぞれ挟持する。図１から特に明らか
なように、絶縁性連結部材９の保持部１０が成形空所１
７の上面と下面によって挟持され、連結部１１が隣り合
う成形空所１７の間を分離する壁部１８で挟持される。
絶縁性連結部材９の高さは成形空所１７の上面と下面と
の間隔に設定されているから、上述のように設置するこ
とによって支持板２は成形空所１７の下面から浮いた状
態に固定される。支持板２の下面と成形空所１７の下面
との間隔は絶縁性連結部材９の下側部１０ｂの厚みに一
致して約０．５mmである。
４に点線で示す樹脂封止体１３を樹脂成形するための成
形用型１４を用意する。成形用型１４は図５に示すよう
に、上型１５と下型１６から形成されており、これらを
閉じることによって成形用型１４の内部に樹脂封止体１
３に対応する成形空所１７が形成される。樹脂成形する
ときは、支持板２と絶縁性連結部材９を成形空所１７内
に配置して、外部リード３と絶縁性連結部材９を上型１
５と下型１６でそれぞれ挟持する。図１から特に明らか
なように、絶縁性連結部材９の保持部１０が成形空所１
７の上面と下面によって挟持され、連結部１１が隣り合
う成形空所１７の間を分離する壁部１８で挟持される。
絶縁性連結部材９の高さは成形空所１７の上面と下面と
の間隔に設定されているから、上述のように設置するこ
とによって支持板２は成形空所１７の下面から浮いた状
態に固定される。支持板２の下面と成形空所１７の下面
との間隔は絶縁性連結部材９の下側部１０ｂの厚みに一
致して約０．５mmである。
【００１５】次に、支持板２を上記のように固定した状
態でゲート（樹脂注入口）１９から成形空所１７内に流
動化した絶縁性封止用樹脂を押圧注入する。成形用型１
４に対するリードフレーム組立体１２の配置状態を示す
図７から明らかなように、ゲート１９に対向する領域に
は絶縁性連結部材９が延在しないので、ゲート１９から
注入された封止用樹脂は支持板２の上面側と下面側の空
所に良好に注入される。
態でゲート（樹脂注入口）１９から成形空所１７内に流
動化した絶縁性封止用樹脂を押圧注入する。成形用型１
４に対するリードフレーム組立体１２の配置状態を示す
図７から明らかなように、ゲート１９に対向する領域に
は絶縁性連結部材９が延在しないので、ゲート１９から
注入された封止用樹脂は支持板２の上面側と下面側の空
所に良好に注入される。
【００１６】成形空所１７に充填された封止用樹脂が硬
化し、絶縁性樹脂封止体１３が得られたらリードフレー
ム組立体１２を成形用型１４から取出し、細条４、５を
切断除去する。細条４、５を除去しても隣り合う樹脂封
止体１３間は絶縁性連結部材９の連結部１１によって互
いに連結されているから、リードフレーム組立体１２は
図８に示すように一繋がりの状態となっている。
化し、絶縁性樹脂封止体１３が得られたらリードフレー
ム組立体１２を成形用型１４から取出し、細条４、５を
切断除去する。細条４、５を除去しても隣り合う樹脂封
止体１３間は絶縁性連結部材９の連結部１１によって互
いに連結されているから、リードフレーム組立体１２は
図８に示すように一繋がりの状態となっている。
【００１７】続いて、外部リード３に半田被覆（金属被
覆）を行うために、図８に示す半田浴槽２０を用意す
る。治具（図示省略）によってリードフレーム組立体１
２の樹脂封止体１３を把持して、複数個の半導体装置
（電子部品）に対応する多数の外部リード３を半田浴中
に浸漬してこれらに半田被覆を形成する。
覆）を行うために、図８に示す半田浴槽２０を用意す
る。治具（図示省略）によってリードフレーム組立体１
２の樹脂封止体１３を把持して、複数個の半導体装置
（電子部品）に対応する多数の外部リード３を半田浴中
に浸漬してこれらに半田被覆を形成する。
【００１８】最終的には、絶縁性連結部材９の連結部１
１を切断して図９に示す個別化した樹脂封止形半導体装
置（電子部品）を得る。本実施例で形成された樹脂封止
形半導体装置では、支持板２の全面が樹脂封止体１３と
これに一体化した絶縁性連結部材９によって被覆されて
おり、外部リード３以外に金属の露出部分がない。成形
用型１４のピン１５ａに対応して形成された取付けビス
挿入用の孔１３ａの壁面にも樹脂封止体１３の一部が形
成されており、支持板２は露出していない。なお、図９
の９ａは絶縁性連結部材９の連結部分１１の切断面であ
る。
１を切断して図９に示す個別化した樹脂封止形半導体装
置（電子部品）を得る。本実施例で形成された樹脂封止
形半導体装置では、支持板２の全面が樹脂封止体１３と
これに一体化した絶縁性連結部材９によって被覆されて
おり、外部リード３以外に金属の露出部分がない。成形
用型１４のピン１５ａに対応して形成された取付けビス
挿入用の孔１３ａの壁面にも樹脂封止体１３の一部が形
成されており、支持板２は露出していない。なお、図９
の９ａは絶縁性連結部材９の連結部分１１の切断面であ
る。
【００１９】本実施例の製造方法による利点は以下のと
おりである。 （１） 樹脂成形の前にリードフレーム１に絶縁性連結
部材９を取付けて支持板２の他方の端部側を連結するの
で、リードフレーム１が取扱い易くなり、成形用型１４
へのリードフレーム１の装着を作業性良く行える。ま
た、支持板２の傾斜を良好に防止することができる。 （２） 樹脂成形時に支持板２が両持ち支持されて成形
空所１７内に固定されるので、支持板２の下面側に薄く
均一な樹脂封止体１３を良好に形成できる。 （３） 複数の半導体装置が絶縁性連結部材９によって
連結された状態で外部リード３に半田被覆を施すので、
半田被覆の工程を作業性良く行える。特に、半導体装置
の半田浴槽中への落下を確実に防止できる。 （４） 絶縁性連結部材９の一対の保持部１０は断面形
状コ字状であるので、支持板２に対する係合を容易に達
成することができる。
おりである。 （１） 樹脂成形の前にリードフレーム１に絶縁性連結
部材９を取付けて支持板２の他方の端部側を連結するの
で、リードフレーム１が取扱い易くなり、成形用型１４
へのリードフレーム１の装着を作業性良く行える。ま
た、支持板２の傾斜を良好に防止することができる。 （２） 樹脂成形時に支持板２が両持ち支持されて成形
空所１７内に固定されるので、支持板２の下面側に薄く
均一な樹脂封止体１３を良好に形成できる。 （３） 複数の半導体装置が絶縁性連結部材９によって
連結された状態で外部リード３に半田被覆を施すので、
半田被覆の工程を作業性良く行える。特に、半導体装置
の半田浴槽中への落下を確実に防止できる。 （４） 絶縁性連結部材９の一対の保持部１０は断面形
状コ字状であるので、支持板２に対する係合を容易に達
成することができる。
【００２０】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図１０のように、複数の半導体装置分の絶縁性
連結部材が連繋された形状にしても良い。なお、図１０
において図３と共通する部分には同一の符号が付されて
いる。図３と図１０との比較から明らかなように、図１
０の絶縁性連結部材は図３の構成の複数の連結部材９の
相互間に部分１０ｅを設けたものに相当する。 （２） 連結部１１の中央部分を成形用型１４の壁部１
８で挟持して、保持部分１０と成形空所１７の壁面とを
離間させても良い。この場合には樹脂封止体１３の側面
に図９に示す切断面９ａのみが露出する。 （３） 成形空所１７に突出部分を設け、これで絶縁性
連結部材９を挟持しても良い。この様にすれば樹脂封止
体１３からの絶縁性連結部材９の露出が少なくなる。 （４） 保持部分１０の上側部分１０ａの一部をゲート
１９に対向する領域まで延在させても良い。この様にす
ることによって支持板２の上面側に流入する樹脂の流れ
を抑制でき、支持板２の上面側に流れる樹脂と下面側に
流れる樹脂のバランスを向上することが可能となる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図１０のように、複数の半導体装置分の絶縁性
連結部材が連繋された形状にしても良い。なお、図１０
において図３と共通する部分には同一の符号が付されて
いる。図３と図１０との比較から明らかなように、図１
０の絶縁性連結部材は図３の構成の複数の連結部材９の
相互間に部分１０ｅを設けたものに相当する。 （２） 連結部１１の中央部分を成形用型１４の壁部１
８で挟持して、保持部分１０と成形空所１７の壁面とを
離間させても良い。この場合には樹脂封止体１３の側面
に図９に示す切断面９ａのみが露出する。 （３） 成形空所１７に突出部分を設け、これで絶縁性
連結部材９を挟持しても良い。この様にすれば樹脂封止
体１３からの絶縁性連結部材９の露出が少なくなる。 （４） 保持部分１０の上側部分１０ａの一部をゲート
１９に対向する領域まで延在させても良い。この様にす
ることによって支持板２の上面側に流入する樹脂の流れ
を抑制でき、支持板２の上面側に流れる樹脂と下面側に
流れる樹脂のバランスを向上することが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】各請求項の発明は次の効果を有する。（イ） 絶縁性連結部材の対の保持部には溝が形成され
ており、この溝に支持板を挿入するので、絶縁性連結部
材による支持板の相互連結を容易に達成することができ
る。 （ロ） 絶縁性連結部材の保持部の溝に支持板を挿入す
る 構成であるので、保持部の一方の主面及び他方の主面
が支持板から突出し、保持部は成形空所に支持板を位置
決めするためのスペーサとして機能する。従って、支持
板の一方の主面側に所定の厚みの絶縁層を容易に形成す
ることができる。また、請求項２の発明によれば、上記
（イ）（ロ）の効果の他に、次の効果が得られる。 （ハ） 複数の絶縁封止体を絶縁性連結部材で相互に連
結した状態で外部リードに金属被覆を能率的に形成する
ことができる。即ち、細条が除去された後の最終的な形
状の外部リードに対して金属被覆を能率的に形成するこ
とができる。
ており、この溝に支持板を挿入するので、絶縁性連結部
材による支持板の相互連結を容易に達成することができ
る。 （ロ） 絶縁性連結部材の保持部の溝に支持板を挿入す
る 構成であるので、保持部の一方の主面及び他方の主面
が支持板から突出し、保持部は成形空所に支持板を位置
決めするためのスペーサとして機能する。従って、支持
板の一方の主面側に所定の厚みの絶縁層を容易に形成す
ることができる。また、請求項２の発明によれば、上記
（イ）（ロ）の効果の他に、次の効果が得られる。 （ハ） 複数の絶縁封止体を絶縁性連結部材で相互に連
結した状態で外部リードに金属被覆を能率的に形成する
ことができる。即ち、細条が除去された後の最終的な形
状の外部リードに対して金属被覆を能率的に形成するこ
とができる。
【図１】本発明の実施例に従う半導体装置の製造方法に
おける支持板と絶縁性連結部材と成形用型との関係を図
７のＣ−Ｃ線に相当する部分で示す断面図である。
おける支持板と絶縁性連結部材と成形用型との関係を図
７のＣ−Ｃ線に相当する部分で示す断面図である。
【図２】リードフレームを示す平面図である。
【図３】絶縁性連結部材を示す斜視図である。
【図４】リードフレームと半導体チップと絶縁性連結部
材との組立体を示す平面図である。
材との組立体を示す平面図である。
【図５】リードフレーム組立体と成形用型との関係を図
７のＡ−Ａ線に相当する部分で示す断面図である。
７のＡ−Ａ線に相当する部分で示す断面図である。
【図６】リードフレーム組立体と成形用型との関係を図
７のＢ−Ｂ線に相当する部分で示す断面図である。
７のＢ−Ｂ線に相当する部分で示す断面図である。
【図７】成形用型の下型とリードフレーム組立体との関
係を示す平面図である。
係を示す平面図である。
【図８】外部リードに半田被覆を形成する状態を示す正
面図である。
面図である。
【図９】完成した半導体装置を示す側面図である。
【図１０】変形例の絶縁性連結部材を示す斜視図であ
る。
る。
１ リードフレーム ２ 支持板 ３ 外部リード ９ 絶縁性連結部材 １３ 樹脂封止体
Claims (2)
- 【請求項１】 並置された複数の支持板と、前記複数の
支持板の配列方向に対して直角方向に延びており且つ前
記複数の支持板の一方の端部側に連結されている複数の
外部リードと、前記複数の外部リードを連結する細条と
を有するリードフレームを用意する工程と、前記複数の支持板の内で互いに隣り合う２つの支持板を
保持するための対の保持部とこの対の保持部の相互間に
設けられた連結部とを有し、前記対の保持部が支持板を
挿入するための対の溝を有している絶縁性連結部材を用
意する工程と、 前記絶縁性連結部材の前記対の保持部における対の溝に
前記支持板をそれぞれ挿入して前記複数の支持板を前記
絶縁性連結部材で相互に連結する工程と、 前記絶縁性連結部材によって前記複数の支持板を連結す
る工程の前又は後に前記複数の支持板に回路部品を装着
する工程と、前記回路部品が装着された前記支持板及び前記外部リー
ドの一部を被覆する絶縁封止体を複数個形成するための
ものであって、前記複数の絶縁封止体を得るための複数
の成形空所が生じるように形成された第１及び第２の型
の組み合せから成り、前記第１及び第２の型が前記外部
リードを挟持すると共に前記保持部を挟持するように形
成され、且つ前記成形空所が前記保持部に隣接するよう
に形成されている成形用型を用意する工程と、 前記絶縁性連結部材及び前記回路部品を伴った前記リー
ドフレームを前記成形用型に配置し、前記第１及び第２
の型によって前記外部リード及び前記保持部を挟持し、
前記 成形空所に流動化した絶縁物質を注入し、これを固
化させることによって絶縁封止体を形成する工程と、前記リードフレームから前記細条を除去し且つ前記複数
の絶縁封止体の相互間の前記絶縁性連結部材の前記連結
部を除去する工程と を備えていることを特徴とする絶縁
物封止型電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 並置された複数の支持板と、前記複数の
支持板の配列方向に対して直角方向に延びており且つ前
記複数の支持板の一方の端部側に連結されている複数の
外部リードと、前記複数の外部リードを連結する細条と
を有するリードフレームを用意する工程と、 前記複数の支持板の内で互いに隣り合う２つの支持板を
保持するための対の保持部とこの対の保持部の相互間に
設けられた連結部とを有し、前記対の保持部が支持板を
挿入するための対の溝を有している絶縁性連結部材を用
意する工程と、 前記絶縁性連結部材の前記対の保持部における対の溝に
前記支持板をそれぞれ挿入して前記複数の支持板を前記
絶縁性連結部材で相互に連結する工程と、 前記絶縁性連結部材によって前記複数の支持板を連結す
る工程の前又は後に前記複数の支持板に回路部品を装着
する工程と、 前記回路部品が装着された前記支持板及び前記外部リー
ドの一部を被覆する絶縁封止体を複数個形成するための
ものであって、前記複数の絶縁封止体を得るための複数
の成形空所が生じるように形成された第１及び第２の型
の組み合せから成り、前記第１及び第２の型が前記外部
リードを挟持すると共に前記保持部を挟持するように形
成され、且つ前記成形空所が前記保持部に隣接するよう
に形成されている成形用型を用意する工程と、 前記絶縁性連結部材及び前記回路部品を伴った前記リー
ドフレームを前記成形用型に配置し、前記第１及び第２
の型によって前記外部リード及び前記保持部を挟持し、
前記成形空所に流動化した絶縁物質を注入し、これを固
化させることによって絶縁封止体を形成する工程と、 前記リードフレームから前記細条を除去する工程と、 前記絶縁性連結部材で前記複数の絶縁封止体を相互に連
結した状態を保って前記外部リードに金属被覆を形成す
る工程と、 前記絶縁封止体の相互間の前記絶縁性連結部材の前記連
結部を除去する工程と を備えていることを特徴とする絶
縁物封止型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3060911A JP2917556B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 絶縁物封止型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3060911A JP2917556B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 絶縁物封止型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04257249A JPH04257249A (ja) | 1992-09-11 |
| JP2917556B2 true JP2917556B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=13156035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3060911A Expired - Lifetime JP2917556B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 絶縁物封止型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2917556B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3060911A patent/JP2917556B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04257249A (ja) | 1992-09-11 |
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