JPS63211638A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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- JPS63211638A JPS63211638A JP277688A JP277688A JPS63211638A JP S63211638 A JPS63211638 A JP S63211638A JP 277688 A JP277688 A JP 277688A JP 277688 A JP277688 A JP 277688A JP S63211638 A JPS63211638 A JP S63211638A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 73
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
の１
この発明は放熱板の裏面を含んで外装樹脂材をモールド
成形した絶縁タイプの樹脂封止型半導体装置の製造方法
に関する。
成形した絶縁タイプの樹脂封止型半導体装置の製造方法
に関する。
正来包皮直
放熱性を重視する樹脂封止型半導体装置は一般に放熱板
の裏面を露出させて樹脂モールド成形し、放熱板裏面を
放熱器等の外部取付部材に密接するように取付けている
が、最近はコレクタ絶縁タイプのトランジスタのように
放熱板を外部取付部材に絶縁して取付ける絶縁タイプの
ものが多方面で要求され、普及している。この絶縁タイ
プの樹脂封止型半導体装置としては上記放熱板裏面露出
タイプのものを放熱板裏面に放熱性を損なわない程度の
薄いマイカ板を敷設したり、シリコングリスを塗着する
等して外部取付部材と電気的絶縁して実装するものが一
般的であるが、このタイプのものはマイカ板やシリコン
グリス等の装着作業が面倒で実装の作業性が悪く、また
半導体装置と別個のマイカ板等の絶縁部材の保守管理が
煩雑である等の問題があった。
の裏面を露出させて樹脂モールド成形し、放熱板裏面を
放熱器等の外部取付部材に密接するように取付けている
が、最近はコレクタ絶縁タイプのトランジスタのように
放熱板を外部取付部材に絶縁して取付ける絶縁タイプの
ものが多方面で要求され、普及している。この絶縁タイ
プの樹脂封止型半導体装置としては上記放熱板裏面露出
タイプのものを放熱板裏面に放熱性を損なわない程度の
薄いマイカ板を敷設したり、シリコングリスを塗着する
等して外部取付部材と電気的絶縁して実装するものが一
般的であるが、このタイプのものはマイカ板やシリコン
グリス等の装着作業が面倒で実装の作業性が悪く、また
半導体装置と別個のマイカ板等の絶縁部材の保守管理が
煩雑である等の問題があった。
上記問題を解決するものとして、放熱板を裏面を含めて
全面的に樹脂モールド成形した絶縁タイプの樹脂封止型
半導体装置が実用化されている。
全面的に樹脂モールド成形した絶縁タイプの樹脂封止型
半導体装置が実用化されている。
これの従来例を第１図及び第２図で説明すると、１は放
熱板、２は放熱板１から同一方向の外方に延びる例えば
３本−組のリードで、中央の１本の先端は放熱板１の端
に一体化され、両側の２本の先端は放熱板１の近傍に位
置する。３は放熱板１上に固着された半導体素子、４は
半導体素子３の表面電極と対応する両側リード２の先端
部とを電気的接続する金属細線、５は放熱板１の一部に
穿設された取付穴、６は放熱板１の裏面ｍを含む全面に
モールド成形された外装樹脂材である。７は外装樹脂材
６の表裏面を貫通した取付用ネジ挿通穴で、取付穴５の
中央を通る。外装樹脂材６の内の放熱板１裏面に被着さ
れたものは外部取付部材８から放熱板１を熱的結合させ
るが電気的に絶縁する薄い等厚の樹脂絶縁膜９として形
成され、これは放熱板１の放熱性を損なわない程度の厚
さく約０．２〜０．４■ｍ）で形成される。このような
半導体装置の外部取付部材９への実装は単にネジ止め等
するだけの簡単な作業で行われる。
熱板、２は放熱板１から同一方向の外方に延びる例えば
３本−組のリードで、中央の１本の先端は放熱板１の端
に一体化され、両側の２本の先端は放熱板１の近傍に位
置する。３は放熱板１上に固着された半導体素子、４は
半導体素子３の表面電極と対応する両側リード２の先端
部とを電気的接続する金属細線、５は放熱板１の一部に
穿設された取付穴、６は放熱板１の裏面ｍを含む全面に
モールド成形された外装樹脂材である。７は外装樹脂材
６の表裏面を貫通した取付用ネジ挿通穴で、取付穴５の
中央を通る。外装樹脂材６の内の放熱板１裏面に被着さ
れたものは外部取付部材８から放熱板１を熱的結合させ
るが電気的に絶縁する薄い等厚の樹脂絶縁膜９として形
成され、これは放熱板１の放熱性を損なわない程度の厚
さく約０．２〜０．４■ｍ）で形成される。このような
半導体装置の外部取付部材９への実装は単にネジ止め等
するだけの簡単な作業で行われる。
口（′。
ところで、上記半導体装置は樹脂モールド成形上に次の
問題点があった。例えば上記外装樹脂材６は第３図に示
すような上金型１０と下金型１１を使って１回のモール
ド成形で行われる。即ち、上、下金型１０．１１でリー
ド２を型締めして、キャビティ１２内に放熱板１をその
裏面ｍをキャビティ内面と一定の微小間隔ｇで対向させ
て中空に ９浮かした状態で保持しておいて、キャビティ１２内に
溶融樹脂材を注入することで行われている。
問題点があった。例えば上記外装樹脂材６は第３図に示
すような上金型１０と下金型１１を使って１回のモール
ド成形で行われる。即ち、上、下金型１０．１１でリー
ド２を型締めして、キャビティ１２内に放熱板１をその
裏面ｍをキャビティ内面と一定の微小間隔ｇで対向させ
て中空に ９浮かした状態で保持しておいて、キャビティ１２内に
溶融樹脂材を注入することで行われている。
尚、第３図の１３はネジ挿通穴７の形成用ツールである
。
。
上述の如きモールド成形は上、下金型１０゜１１でリー
ド２を挾持することのみで放熱板１をキャビティ１２内
に浮かせて保持しているため、モールド成形時の放熱板
１の安定性が悪くて注入される溶融樹脂材の流圧で放熱
板１が動き、キャビティ内面との間隔ｇが部分的に変化
して、結果的に樹脂絶縁膜９の厚さにバラツキが生じる
ことがあった。この樹脂絶縁！Ｉ９の厚さのバラツキは
放熱板１の部分的な放熱性のバラツキとなり、また部分
的に薄くなったところが半導体装置実装後の高電圧印加
で絶縁破壊を起こして耐圧劣下を招く等して信頼性に問
題があった。
ド２を挾持することのみで放熱板１をキャビティ１２内
に浮かせて保持しているため、モールド成形時の放熱板
１の安定性が悪くて注入される溶融樹脂材の流圧で放熱
板１が動き、キャビティ内面との間隔ｇが部分的に変化
して、結果的に樹脂絶縁膜９の厚さにバラツキが生じる
ことがあった。この樹脂絶縁！Ｉ９の厚さのバラツキは
放熱板１の部分的な放熱性のバラツキとなり、また部分
的に薄くなったところが半導体装置実装後の高電圧印加
で絶縁破壊を起こして耐圧劣下を招く等して信頼性に問
題があった。
また放熱板１の裏面ｍの樹脂絶縁膜９を等厚に形成する
工夫として、モールド成形時に放熱板１を側方からピン
を押圧して安定に支持する手段や、例えば第４図に示す
ように放熱板１の上記リード２と反対側端部より補強用
リード２゛を追加して延ばし、リード２と補強用リード
２°を上。
工夫として、モールド成形時に放熱板１を側方からピン
を押圧して安定に支持する手段や、例えば第４図に示す
ように放熱板１の上記リード２と反対側端部より補強用
リード２゛を追加して延ばし、リード２と補強用リード
２°を上。
下金型ｔｏ’、ｔｔ’で型締めすることにより放熱板１
のモールド成形時の安定性を良好ならしめたものがある
（例えば特開昭５７−１８８８５８号参照）。
のモールド成形時の安定性を良好ならしめたものがある
（例えば特開昭５７−１８８８５８号参照）。
しかし、この種モールド成形時の放熱板補強手段はモー
ルド成形後に補強に使ったピンの抜は穴やリードの切断
面が外装樹脂材表面に現れて外観を悪＜シ、またピンの
抜は穴から放熱板が露出する等して耐圧上にも問題があ
り好ましくなかった。
ルド成形後に補強に使ったピンの抜は穴やリードの切断
面が外装樹脂材表面に現れて外観を悪＜シ、またピンの
抜は穴から放熱板が露出する等して耐圧上にも問題があ
り好ましくなかった。
、、の
本発明は上記従来問題点に鑑み、外観や耐圧を損なうこ
となく放熱板裏面の樹脂絶縁膜が等厚に形成し得る構造
の絶縁タイプ樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供す
ることを目的とし、放熱板に全面的にモールド成形され
る外装樹脂材を２回に分けて形成したことを特徴とする
もので、１回目のモールド成形は少な（とも放熱板の裏
面を除く部分で行い、２回目のモールド成形は放熱板の
裏面を含む残り部分で行う。
となく放熱板裏面の樹脂絶縁膜が等厚に形成し得る構造
の絶縁タイプ樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供す
ることを目的とし、放熱板に全面的にモールド成形され
る外装樹脂材を２回に分けて形成したことを特徴とする
もので、１回目のモールド成形は少な（とも放熱板の裏
面を除く部分で行い、２回目のモールド成形は放熱板の
裏面を含む残り部分で行う。
１反
このように２回のモールド成形により外装樹脂材を形成
すると、１回目のモールド成形時には放熱板の裏面をモ
ールド成形用金型のキャビティ内面に当接させて金型で
放熱板を直接に型締めすることができ、２回目のモール
ド成形時は１回目のモールド成形で形成された部分的な
外装樹脂材が金型のキャビティ内での放熱板の保持に利
用でき、これにより２回目のモールド成形時に放熱板裏
面に形成される樹脂絶縁膜の膜厚の均一化が容易になる
。１回目のモールド成形を放熱板の裏面を除き放熱板の
半導体素子固着部分を含む要部で行えば、１回目のモー
ルド成形で形成される外装樹脂材内に半導体素子や金属
細線が封入保護され、２回目のモールド成形が容易にで
きて製造上有利である。
すると、１回目のモールド成形時には放熱板の裏面をモ
ールド成形用金型のキャビティ内面に当接させて金型で
放熱板を直接に型締めすることができ、２回目のモール
ド成形時は１回目のモールド成形で形成された部分的な
外装樹脂材が金型のキャビティ内での放熱板の保持に利
用でき、これにより２回目のモールド成形時に放熱板裏
面に形成される樹脂絶縁膜の膜厚の均一化が容易になる
。１回目のモールド成形を放熱板の裏面を除き放熱板の
半導体素子固着部分を含む要部で行えば、１回目のモー
ルド成形で形成される外装樹脂材内に半導体素子や金属
細線が封入保護され、２回目のモールド成形が容易にで
きて製造上有利である。
実ｌｕ外
第１図及び第２図と同一形状の樹脂封止型半導体装置の
製造に本発明を適用した実施例を第５図に示すと、第１
図及び第２図と同一符号のものは同一物を示し、相違す
るのは次の外装樹脂材１５の形成方法のみである。外装
樹脂材１５は２回に分けてモールド成形されたもので、
１回目のモールド成形で形成された第１外装樹脂材１５
ａと、２回目のモールド成形で形成された第２外装樹脂
材１５ｂで構成される。第１外装樹脂材１５ａは放熱板
１の表面の素子固着部分周辺ｎ１からり−ド２の先端部
上にわたる部分的な位置にモールド成形され、第２外装
樹脂材１５ｂは残りの要部露出部分にモールド成形され
る。
製造に本発明を適用した実施例を第５図に示すと、第１
図及び第２図と同一符号のものは同一物を示し、相違す
るのは次の外装樹脂材１５の形成方法のみである。外装
樹脂材１５は２回に分けてモールド成形されたもので、
１回目のモールド成形で形成された第１外装樹脂材１５
ａと、２回目のモールド成形で形成された第２外装樹脂
材１５ｂで構成される。第１外装樹脂材１５ａは放熱板
１の表面の素子固着部分周辺ｎ１からり−ド２の先端部
上にわたる部分的な位置にモールド成形され、第２外装
樹脂材１５ｂは残りの要部露出部分にモールド成形され
る。
第１外装樹脂材１５ａは例えば第６図に示すような上金
型１６と下金型１７をリード２の被樹脂モールド部分と
、放熱板１の表面の素子固着部分周辺ｎ１を除く取付穴
周辺部分ｎ２及び放熱板裏面ｍに密着させて型締めした
状態で、上、下金型１６．１７間に形成されたキャビテ
ィ１８に溶融樹脂材を注入して形成される。
型１６と下金型１７をリード２の被樹脂モールド部分と
、放熱板１の表面の素子固着部分周辺ｎ１を除く取付穴
周辺部分ｎ２及び放熱板裏面ｍに密着させて型締めした
状態で、上、下金型１６．１７間に形成されたキャビテ
ィ１８に溶融樹脂材を注入して形成される。
第２外装樹脂材１５ｂは第７図に示すような上、下金型
１９．２０を使ってモールド成形すればよい。上、下金
型１９．２０の衝合部分に形成されるキャビティ２１は
第１外装樹脂材１５ａが部分的に嵌挿される第１外装樹
脂材保持用凹部２１′を有し、このキャビティ２１内に
放熱板１は裏面ｍをキャビティ２１の頂面から一定の間
隔ｇで浮かせた状態で保持される。この時の放熱板１の
保持は上、下金型１９．２０によるリード２の挾持と凹
部２１′による第１外装樹脂材１５ａの位置決め保持の
両方で行われるので、放熱板１は強固に保持され、この
状態でキャビティ２１内に溶融樹脂材を注入すれば第２
外装樹脂材１５ｂがモールド成形される。この２回目の
モールド成形時に形成される放熱板１の裏面ｍ上の樹脂
絶縁膜１５ｃの厚みは放熱板１の安定性改善により十分
薄（且つ均一になる。尚、第７図１３はネジ挿通穴形成
用ツールである。第２外装樹脂材１５ｂと第１外装樹脂
材１５ａは同種の樹脂材で形成することが望ましいが、
その限りではない。第１゜第２外装樹脂材１５ ａ、
１５ ｂが一体化された外装樹脂材１５はその表面に
ピン抜は穴や補強用リード切断面などが無く、従って外
観や耐圧の改善が容易に図れる。
１９．２０を使ってモールド成形すればよい。上、下金
型１９．２０の衝合部分に形成されるキャビティ２１は
第１外装樹脂材１５ａが部分的に嵌挿される第１外装樹
脂材保持用凹部２１′を有し、このキャビティ２１内に
放熱板１は裏面ｍをキャビティ２１の頂面から一定の間
隔ｇで浮かせた状態で保持される。この時の放熱板１の
保持は上、下金型１９．２０によるリード２の挾持と凹
部２１′による第１外装樹脂材１５ａの位置決め保持の
両方で行われるので、放熱板１は強固に保持され、この
状態でキャビティ２１内に溶融樹脂材を注入すれば第２
外装樹脂材１５ｂがモールド成形される。この２回目の
モールド成形時に形成される放熱板１の裏面ｍ上の樹脂
絶縁膜１５ｃの厚みは放熱板１の安定性改善により十分
薄（且つ均一になる。尚、第７図１３はネジ挿通穴形成
用ツールである。第２外装樹脂材１５ｂと第１外装樹脂
材１５ａは同種の樹脂材で形成することが望ましいが、
その限りではない。第１゜第２外装樹脂材１５ ａ、
１５ ｂが一体化された外装樹脂材１５はその表面に
ピン抜は穴や補強用リード切断面などが無く、従って外
観や耐圧の改善が容易に図れる。
第１．第２外装樹脂材１５ａ、１５ｂの、形状は様々な
変更が可能で、その変更例を第８図の実施例で説明する
。第８図の外装樹脂材２２は放熱板１の表面の素子固着
部分周辺ｎｌ上とリード２の先端部上下周辺にモールド
成形された第１外装樹脂材２２ａと、残りの要部にモー
ルド成形された第２外装樹脂材２２ｂで構成される。第
１外装樹脂材２２ａのリード先端部の下方部分はコーナ
に切込み形状の段部２３を形成した形状で、この段ｇＩ
Ｓ２３内に第２外装樹脂材２２ｂの一部が回り込んで被
着形成される。第２外装樹脂材２２ｂのモールド成形は
、例えば第９図に示すように上、下金型２４．２５でリ
ード２と、第１外装樹脂材２２ａを段部２３を利用して
上下方向から挟持して型締めした状態で行えばよい。こ
のようにすると放熱板１の保持強度が段部２３への挟持
力の追加にて尚更に太き（なり、放熱板裏面ｍの樹脂絶
縁膜２２ｃの厚み均一化が容易となる。
変更が可能で、その変更例を第８図の実施例で説明する
。第８図の外装樹脂材２２は放熱板１の表面の素子固着
部分周辺ｎｌ上とリード２の先端部上下周辺にモールド
成形された第１外装樹脂材２２ａと、残りの要部にモー
ルド成形された第２外装樹脂材２２ｂで構成される。第
１外装樹脂材２２ａのリード先端部の下方部分はコーナ
に切込み形状の段部２３を形成した形状で、この段ｇＩ
Ｓ２３内に第２外装樹脂材２２ｂの一部が回り込んで被
着形成される。第２外装樹脂材２２ｂのモールド成形は
、例えば第９図に示すように上、下金型２４．２５でリ
ード２と、第１外装樹脂材２２ａを段部２３を利用して
上下方向から挟持して型締めした状態で行えばよい。こ
のようにすると放熱板１の保持強度が段部２３への挟持
力の追加にて尚更に太き（なり、放熱板裏面ｍの樹脂絶
縁膜２２ｃの厚み均一化が容易となる。
尚、上記各実施例におけるモールド成形は金型のキャビ
ティ内で放熱板の裏面を上にして行うようにしてもよい
。
ティ内で放熱板の裏面を上にして行うようにしてもよい
。
光ｌ廊と塾未−
以上の如く、本発明は第１外装樹脂材を形成した後、第
２外装樹脂材を放熱板裏面上も含めて形成したことによ
り、２回目のモールド成形時の放熱板保持が特別なピン
やリードなどの部材を使うことなく強固に行え、従って
外装樹脂材の外観を損なうこと無く、且つ耐圧を劣下さ
せること無く放熱板裏面上に樹脂絶縁膜を均一な厚さで
形成することが可能であり、絶縁タイプの樹脂封止型半
導体装置の品質改善が図れる。
２外装樹脂材を放熱板裏面上も含めて形成したことによ
り、２回目のモールド成形時の放熱板保持が特別なピン
やリードなどの部材を使うことなく強固に行え、従って
外装樹脂材の外観を損なうこと無く、且つ耐圧を劣下さ
せること無く放熱板裏面上に樹脂絶縁膜を均一な厚さで
形成することが可能であり、絶縁タイプの樹脂封止型半
導体装置の品質改善が図れる。
第１図及び第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の部分
省略平面図及びＡ−Ａ線に沿う断面図、第３図は第１図
の半導体装置の樹脂モールド成形用金型の部分断面図、
第４図は他の従来の半導体装置における樹脂モールド成
形用金型の部分断面図、第５図は本発明の一実施例を示
す断面図、第６図及び第７図は第５図の半導体装置製造
用金型の二個を示す各部分断面図、第８図は本発明の他
の実施例を示す断面図、第９図は第８図の半導体装置製
造用金型の部分断面図である。 １・・・・・・放熱板、 ｍ・・・・・・放熱板裏面、 ２・・・・・・リード、 ３・・・・・・半導体素子、 １５．２２・・・・・・外装樹脂材、 １５ａ、２２ａ・・・・・・第１外装樹脂材、１５ｂ、
２２ｂ・・・・・・第２外装樹脂材。 １６１図 ＩＢ２図 ｓ３図 第４１！！！！
省略平面図及びＡ−Ａ線に沿う断面図、第３図は第１図
の半導体装置の樹脂モールド成形用金型の部分断面図、
第４図は他の従来の半導体装置における樹脂モールド成
形用金型の部分断面図、第５図は本発明の一実施例を示
す断面図、第６図及び第７図は第５図の半導体装置製造
用金型の二個を示す各部分断面図、第８図は本発明の他
の実施例を示す断面図、第９図は第８図の半導体装置製
造用金型の部分断面図である。 １・・・・・・放熱板、 ｍ・・・・・・放熱板裏面、 ２・・・・・・リード、 ３・・・・・・半導体素子、 １５．２２・・・・・・外装樹脂材、 １５ａ、２２ａ・・・・・・第１外装樹脂材、１５ｂ、
２２ｂ・・・・・・第２外装樹脂材。 １６１図 ＩＢ２図 ｓ３図 第４１！！！！
Claims (1)
- 放熱板上に半導体素子を固定し、半導体素子の表面電極
とリードとを電気的に接続した後、放熱板の全面を含む
要部を樹脂材にてモールド成形し外装する半導体装置の
製造方法において、前記外装樹脂材を、少なくとも放熱
板の非素子固着側裏面を除く部分を第１の樹脂材にてモ
ールド成形した後、放熱板の裏面を含む残り部分を第２
の樹脂材にてモールド成形して形成したことを特徴とす
る樹脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP277688A JPS63211638A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP277688A JPS63211638A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63211638A true JPS63211638A (ja) | 1988-09-02 |
| JPS647496B2 JPS647496B2 (ja) | 1989-02-09 |
Family
ID=11538743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP277688A Granted JPS63211638A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63211638A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019080023A (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3884281B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2007-02-21 | 古河電気工業株式会社 | 小型アンテナ及びその製造方法 |
Citations (22)
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Also Published As
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|---|---|
| JPS647496B2 (ja) | 1989-02-09 |
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