JPH08250531A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】放熱用部材を備える樹脂封止型ＬＳＩを、低コ
ストで製造する。又、樹脂封止工程でのアイランドシフ
トによるショート不良発生を抑制する。 【構成】成形用下金型８Ａのキャビティ底部に、ヒート
シンク５Ａを入れ込む逃げ溝１２を設け、樹脂圧入前に
ヒートシンク５Ａを逃げ溝１２にセットする。逃げ溝１
２周辺に水平に張り出す鍔状部分が、注入樹脂の圧力に
より逃げ溝１２周辺部に押し付けられて樹脂の漏出を防
ぐので、逃げ溝１２のクリアランスは高精度でなくて良
い。外装樹脂層３成形と同時にヒートシン５Ａが止着さ
れるので、ヒートシンク５Ａ取り付けのための特別な工
程が不要である。ヒートシンク５Ａとアイランド４とが
直接接触する構造とすると、樹脂の圧力でアイランド４
がヒートシンク５Ａに圧迫されるので、アイランドシフ
トが起らず、又、熱抵抗が更に小さくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
の製造方法に関し、特に、ヒートシンクや熱伝導板など
のような熱放散促進、蓄熱防止のための放熱用部材を備
える樹脂封止型半導体装置における、放熱用部材取り付
けの方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５に、従来の樹脂封止型ＬＳＩの一例
の断面図を示す。図５を参照して、このＬＳＩは以下の
ようにして製造される。先ず、チップ１をリードフレー
ムのアイランド４に、ダイボンド材を用いて搭載する。
次に、ワイヤ２を用いて、チップ表面のボンディング・
パッド（図示せず）とリードフレーム側のリード端子６
とをボンディングする。その後、成形金型を用いたトラ
ンスファモールドによって、樹脂層３で封止し外装を施
す。最後にリード切断、成形を行って、図５に示す樹脂
封止型ＬＳＩが完成する。

【０００３】以上が、これまで良く用いられてきた一般
的な樹脂封止型ＬＳＩであるが、近年、ＬＳＩの高機能
化、高密度化に応じて単位体積当りの発熱量が増大する
のに伴って、ＬＳＩ構成部材や構造を、熱伝導性や熱放
散性の向上、蓄熱防止に適したものにする技術が必要に
なってきている。そのような工夫、対策を施した樹脂封
止型ＬＳＩとしては、図６に示すＬＳＩが知られてい
る。この図に示すＬＳＩでは、リード端子６に絶縁性接
着剤１１やガラス融着などで固定された高熱伝導性の金
属ブロック（ヒートスプレッダ）１０にチップを搭載し
て、低熱抵抗化を図っている。

【０００４】上記の、図６に示すＬＳＩは更に、図７に
示すように、ヒートスプレッダ１０が樹脂層３から露出
するようにして、より熱放散性を高めることができる。
そのような樹脂封止型ＬＳＩは、例えば特開昭５９ー２
８３６４号公報に開示されている。

【０００５】熱放散性を良くした樹脂封止型ＬＳＩとし
ては、図８に示すような、図５に示すＬＳＩに対してヒ
ートシンク５を、外装樹脂層３表面に取り付けたＬＳＩ
が知られている。又、図９に示すような、図７に示すヒ
ートスプレッダ露出構造のＬＳＩに対しヒートシンク５
を、ヒートスプレッダ１０の露出表面に取り付けたＬＳ
Ｉもある。

【０００６】更に、熱設計に配慮した樹脂封止型ＬＳＩ
としては、上記の他に、特開平２ー１６３９５４号公報
に開示されたものがある。この公報記載の樹脂封止型Ｌ
ＳＩでは、チップで発生した熱を低抵抗で高熱伝導板に
伝えるために、広い面積を持つ高熱伝導板をチップ搭載
用アイランドに極力近付けて配設している。そのため
に、リードフレームの吊りピンに、高熱伝導板位置決め
用の穴を設け、一方、高熱伝導板側に、吊りピン側の位
置決め用穴に嵌め合いとなる突起を設けている。この公
報記載のＬＳＩを製造するには、先ず、チップをアイラ
ンドに固着し、チップ上のボンディング・パッドとリー
ドフレームのインナリードとをワイヤボンディングす
る。次に、上述の高熱伝導板の突起を、アイランドの裏
面側（チップが搭載されていない面の側）から吊りピン
の位置決め用穴に差し込み、高熱伝導板の位置決めと仮
り固定とを行う。その後、一般の樹脂封止型ＬＳＩにお
けると同様に、樹脂封止、リード切断、リード成形を行
って、ＬＳＩを完成させる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した、樹脂封止型
ＬＳＩではいずれも、低熱抵抗化、高熱放散化対策を施
す結果、製造コストが増大するという副作用が生じる。
又、構造によっては、樹脂封止工程でアイランドが位置
ずれするという、いわゆるアイランドシフトが起り易
く、その結果、チップが外装樹脂表面に露出したり、ワ
イヤとチップとが接触しショート不良を起すことがあ
る。以下に、その説明を行う。

【０００８】先ず、図５や図８に示すＬＳＩのような、
アイランドを用いたものでは樹脂圧入時に、金型のキャ
ビティ内に圧入された溶融樹脂の流れおよび圧力によ
り、アイランド４がアイランドシフトを起し、ワイヤ２
の変形やチップ１との接触が生じ易いことは、従来、良
く知られていることである。

【０００９】次に、図６，図７或いは図９に示すＬＳＩ
のような、高熱伝導性の金属ブロック１０を用いて低熱
抵抗化したＬＳＩでは、高熱伝導性金属ブロック１０を
予めリードフレームのインナリード６に固着する工程が
必要となるので、その分、製造コストの上昇が避けられ
ない。

【００１０】又、図８や図９に示すＬＳＩのように、ヒ
ートシンク５を取り付けて熱放散性を高めたものでは、
樹脂封止工程後に、ヒートシンク５を封止樹脂３表面に
取り付け（図８の場合）又は、ヒートスプレッダ１０の
露出表面に取り付ける（図９の場合）工程が必要となる
ので、やはり、製造コストの上昇が避けられない。

【００１１】更に、上記特開平２ー１６３９５４号公報
記載のＬＳＩでは、リードフレームの吊りピンに位置決
め用穴を設ける工程や、熱伝導板に突起を設ける工程が
必要で、しかもその加工には高い精度が要求されるの
で、製造コストが上昇する。

【００１２】従って本発明は、低熱抵抗化、高熱放散化
効果に優れた樹脂封止型ＬＳＩを、構造の簡単な部品を
用い、簡単な工程で製造する方法を提供することを目的
とするものである。

【００１３】本発明の更に他の目的は、上述のような低
熱抵抗性、熱放散性が良好で蓄熱防止効果に優れた樹脂
封止型ＬＳＩを、樹脂封止工程でのアイランドシフト、
延いてはワイヤとチップとの接触が生じないようにして
製造する方法を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型半導
体装置の製造方法は、ヒートシンクや熱伝導板などのよ
うな金属製放熱用部材を備える樹脂封止型半導体装置を
製造する方法であって、成形金型のキャビティ内に溶融
樹脂を圧入して外装樹脂層を成形する樹脂封止工程を含
む樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記樹脂
封止工程で、予め前記放熱用部材を成形用下金型のキャ
ビティ底部に配設したのち前記溶融樹脂を圧入すること
により、前記外装樹脂層を成形すると同時に、成形後の
前記外装樹脂層の接着力を用いて前記放熱用部材を前記
外装樹脂層に止着することを特徴とする。

【００１５】そして、前記樹脂封止工程で、前記成形用
下金型として、キャビティの底部に掘り込みを施した構
造の金型を用いると共に、前記放熱用部材として、前記
成形用下金型の掘り込み中に嵌入する部分と前記掘り込
みの周辺上に水平方向に張り出す鍔状部分とを備える構
造の放熱用部材を用いることを特徴とする。

【００１６】又は、前記樹脂封止工程では、前記成形用
下金型として、キャビティの底部に枠状の突起部を設け
た構造の金型を用いると共に、前記放熱用部材として、
前記成形用下金型の枠状突起部に囲まれる空間内に嵌入
する部分と前記枠状突起部上に水平方向に張り出す鍔状
部分とを備える構造の放熱用部材を用いる。

【００１７】或いは、前記突起部を、前記成形用下金型
に設けるのに替えて、成形品エジェクト用ノックアウト
ピンの放熱用部材に付き当てとなる面上に設けると共
に、前記成形用下金型のキャビティ底部に、前記突起部
付きのノックアウトピンが貫通する開口を設ける。

【００１８】更に、前記樹脂封止工程で、前記放熱用部
材として、樹脂封止されるチップ又はリードフレームの
チップ搭載用アイランドの裏面に直接接触する部分を持
つ構造の放熱用部材を用いることを特徴とする。

【００１９】そして、前記樹脂封止工程で、予め前記チ
ップ又は前記アイランドの裏面及び前記放熱用部材の表
面の少なくとも一方に高熱伝導性のダイボンド材を塗布
した後、樹脂圧入を行う。

【００２０】

【作用】本発明によって製造される樹脂封止型ＬＳＩ
は、ヒートシンクや熱伝導板などのような、高熱伝導性
の金属ブロックからなる放熱用部材を備えている。本発
明ではその放熱用部材を、樹脂封止の際に、予め成形用
下金型のキャビティ底部にセットしておいてから溶融樹
脂を圧入する。このことにより放熱用部材は、外装樹脂
層成形と同時に、固化した樹脂の接着力により外装樹脂
層に固定される。従って本発明によれば、先ず外装樹脂
層を形成した後、これとは別の工程で放熱用部材を取り
付けるという、放熱用部材取り付けのための特別な製造
工程が不要である。

【００２１】本発明では、上記の外装樹脂層成形時の放
熱用部材の同時取り付けを、位置精度良くしかも効率的
に行うために、成形用下金型のキャビティ底部に、放熱
用部材の形状に合せて、放熱用部材がセット可能な逃げ
溝を設けている。一方、放熱用部材には、逃げ溝の内部
に入り込む部分と、逃げ溝の周囲に張り出す鍔状部分と
を設けている。溶融樹脂が注入されると、放熱用部材は
樹脂の流れにより横ずれを起そうとするが、逃げ溝の横
壁がその横ずれを押し留める。又、放熱用部材が注入樹
脂の圧力により逃げ溝の深さ方向に押し付けられるの
で、鍔状部分で逃げ溝に対して蓋をした状態になり、注
入樹脂が逃げ溝内に漏れ出して行くことはない。従っ
て、逃げ溝のクリアランスは特に高精度である必要はな
く、放熱用部材の横ずれを吸収できる程度であれば良
い。このように、本発明では、リードフレームと放熱用
部材とを予め固定して置くという工程が不要である。
又、リードフレームに位置決め用の穴を設け、一方、放
熱部材側にはその位置決め用穴に嵌め合となる突起を設
けるという、精度の要する加工をしかも両方の部品に施
す必要もない。

【００２２】上記の放熱用部材の横ずれ防止効果およ
び、注入樹脂の逃げ溝内への漏出防止効果は、下金型の
構造が逃げ溝構造である場合だけに得られるものではな
い。下金型のキャビティ底部に枠状の突起部を設け、そ
の枠状の突起部で囲まれる空間内に鍔付き放熱用部材を
セットしても、同様の効果が得られる。更に、上記の枠
状突起部は、樹脂封止後に成形品をエジェクトするため
のノックアウトピン側に設けても、構わない。

【００２３】これまで述べた発明の構成において、放熱
用部材の構造を、成形用金型内にセットされた放熱用部
材の上面と、その上にセットされるチップ又はチップを
搭載したアイランドの裏面とが直接接触するような構造
にすると、溶融樹脂注入の際にチップやアイランドが樹
脂の圧力により放熱用部材に押し付けられるので、チッ
プやアイランドの位置ずれという、いわゆるアイランド
シフトが起らない。従って、ボンディングワイヤとチッ
プとが接触するショート不良がなくなる。しかも、チッ
プやアイランドと放熱用部材との密着性が向上するの
で、熱抵抗が低くなる。

【００２４】上記の構成において、予めチップやアイラ
ンドの裏面又は放熱用部材の上面に高熱伝導性のダイボ
ンド材を塗布しておいてから溶融樹脂を圧入すると、チ
ップやアイランドと放熱用部材との間の密着性が更に高
くなるので、熱抵抗をより低くできる。

【００２５】

【実施例】次に、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例に
より製造される樹脂封止型ＬＳＩの、樹脂封止工程にお
ける断面図である。図１を参照して、本実施例において
樹脂成形用金型のうちの下金型８Ａは、逃げ溝１２を設
けた構造となっている。この逃げ溝１２は、高熱伝導性
の金属ブロックから成るヒートシンク５Ａがセット可能
なようにするためのものである。尚、この逃げ溝１２
は、ヒートシンク５Ａの横ずれを吸収できる程度の大ま
かなクリアランスを持っていれば良い。

【００２６】本実施例では、先ず予め、リードフレーム
１５Ａのアイランド４にチップ１を固着し、チップ１上
のボンディング・パッド（図示せず）とリードフレーム
のインナリード６とをボンディングワイヤ２で結んでお
く。次にこれとは別に、封止用下金型８Ａの逃げ溝１２
に、ヒートシンク５Ａをセットする。そして、上述のチ
ップ搭載済みのリードフレーム１５Ａを、下金型８Ａに
並べる。その後、封止用上金型７でクランプし、溶融し
た封止用樹脂３０をキャビティ１６内に圧入する。その
際、ヒートシンク５Ａは注入樹脂３０の圧力により、下
金型の逃げ溝１２に抑え付けられる。従って、樹脂３０
の流れによって生じるヒートシンク５Ａの横ずれが、逃
げ溝１２の横壁により押し留められる。それと同時に、
ヒートシンク５Ａで逃げ溝１２に蓋をしたような状態に
なるので、樹脂３０の逃げ溝１２側への漏れの経路が遮
断される。この溶融樹脂圧入、冷却の後、ヒートシンク
付きの成形品をノックアウトピン９を用いて金型７，８
Ａから取り出すことになるが、ヒートシンク５Ａは固化
した樹脂の接着性により、外装樹脂層内に半分埋め込ま
れた状態でＬＳＩ表面に強固に固着された状態を保つ。

【００２７】本実施例では、このように、成形用下金型
８Ａにヒートシンク取り付け用の逃げ溝１２を設けるこ
とにより、樹脂封止の際にその逃げ溝１２内にヒートシ
ンク５Ａを落し込むというただ一回の操作だけで、ヒー
トシンク５Ａを簡単にしかも位置精度よく取り付けるこ
とが可能である。すなわち、図８や図９に示す従来のヒ
ートシンク付きＬＳＩとは違って、樹脂封止後の成形品
に後からヒートシンクを取り付けるという、特別な工程
が不要である。

【００２８】又、図９に示すＬＳＩとは違って、予めヒ
ートスプレッダ１０を取り付けたリードフレーム１５を
用いる必要がない。

【００２９】更に、前述の特開平２ー１６３９５４号公
報記載のＬＳＩとも異って、熱伝導板を取り付けるため
に、リードフレーム側に位置決め用の穴を設け、又、熱
伝導板側にリードフレーム側の穴と嵌め合いになる突起
を設けるという、特別な加工をする必要が無い。すなわ
ち、本実施例はＬＳＩ自体の構造が簡単で、従って、製
造工程も簡単である。しかも、本実施例では成形用下金
型８Ａに逃げ溝１２を設けるだけであるが、その逃げ溝
１２は高精度である必要はなく、ヒートシンク５の横ず
れを防止できる程度のクリアランスを持っていれば良
い。このような金型の製造は、特に困難なことではな
い。

【００３０】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図２は、本発明の第２の実施例により製造される
樹脂封止型ＬＳＩの、樹脂封止工程における断面図であ
る。図２と図１とを比較すると、本実施例は、ヒートシ
ンク５Ｂがリードフレーム側のアイランド４に直接接触
し、これを支持するように、ヒートシンク５Ｂに台座１
７を設けた点が、実施例１とは異なっている。本実施例
においても、下金型８Ａの逃げ溝内にヒートシンク５Ｂ
をセットし、次いで、チップ搭載済みリードフレーム１
５Ａを並べた後、溶融樹脂３０を圧入する。アイランド
４はその際、ア注入樹脂３０の流れによりシフトしよう
とするが、樹脂の圧力によりヒートシンクの台座１７に
押し付けられるので、元のままの位置に留まっている。

【００３１】本実施例によれば、このように、樹脂３０
圧入によるアイランドシフトを防止できるだけでなく、
アイランド４と台座１７とを密着させることができるの
で、チップ１からヒートシンク５Ｂ迄の熱伝導性を向上
させることできる。更に、樹脂圧入前に予め、台座１７
表面又はアイランド４裏面に熱伝導性の良いダイボンド
材などを塗布しておくと、上記の熱伝導性がより向上す
る。

【００３２】次に、本発明の第３の実施例について説明
する。図３は、本発明の第３の実施例により製造される
樹脂封止型ＬＳＩの、樹脂封止工程における断面図であ
る。図３と図２とを比較すると、本実施例は、下金型８
Ｂのキャビティ１６の底となる部分に、放熱用熱伝導板
１０を支持する凸部１８を設けた点が、これまでの実施
例と異っている。凸部１８は、熱伝導板１０の横ずれを
吸収できる程度の、大まかなクリアランスをもっていれ
ばよい。本実施例においても、これ迄の実施例における
と同じ工程順に従って樹脂封止する。すなわち、下金型
８Ｂの凸部１８上に、熱伝導板１０の上部から水平方向
に張り出した鍔状部分を載せ、次いで、チップ搭載済み
リードフレーム１５Ａを並べた後、溶融樹脂３０を圧入
する。その際、熱伝導板１０は注入樹脂３０に流され横
方向に移動しようとするが、鍔状部分下部の側壁が凸部
１８に押し付けられるので、横ずれはクリアランスの範
囲内に留まる。又、熱伝導板１０の鍔状部分が注入樹脂
３０の圧力により下金型の凸部１８に押し付けられるの
で、樹脂３０が凸部１８で囲まれたエリア内へ漏れだ出
すことはない。ここで、この実施例においては、凸部１
８を下金型８Ｂ側に設けたが、この凸部１８を、成形品
のエジェクト用ノックアウトピン９側に設けるように変
形することもできる。この場合には、ノックアウトピン
の熱伝導板１０底面に付き当てとなる面上に、凸部１８
を設ける。一方、下金型はキャビティ底面を平坦にする
と同時に、凸部付きのノックアウトピンが貫通するよう
な開孔部を設ける。

【００３３】次に、本発明の第４の実施例について説明
する。図４は、本発明の第４の実施例により製造される
樹脂封止型ＬＳＩの、樹脂封止工程における断面図であ
る。図４と図２とを比較すると、本実施例は、ワイヤボ
ンディングによって結線されたリードフレームに替え
て、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｏｕｔｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ：テープ オートメーテッド ボンディング）方
式で結線したリードフレーム１５Ｂを用いている点が、
これまでの実施例と異っている。これまでの実施例はい
ずれも、チップでの発生熱がアイランドを介して間接的
に、ヒートシンク（又は、熱伝導板）に伝えられる構造
であるが、本実施例では、チップ１はヒートシンク５Ｂ
に直接、接触する。従って、チップからヒートシンク迄
の熱抵抗が、これまでよりも更に小さくなる。本実施例
も、これ迄の実施例におけると同じ工程順に従って樹脂
封止を行う。すなわち、先ず予め、チップ１を搭載しワ
イヤ２をＴＡＢ方式で結線したリードフレーム１５Ｂを
準備しておく。次にこれとは別に、封止用下金型８Ａの
逃げ溝１２内に台座付きヒートシンク５Ｂをセットした
後、前述のチップ搭載済みリード１５Ｂを下金型８Ａに
並べ、上金型７でクランプする。そして、溶融させた封
止用樹脂３０を圧入する。その際、チップ１が樹脂３０
の流れによって移動しようとするが、樹脂の圧力により
ヒートシンク５Ｂに押し付けられ、これによって支持さ
れる状態となる。その結果、チップの位置ずれが防止さ
れると共に、チップ１とヒートシンク５Ｂとが密着し、
良好な熱伝導性が得られる。更に、チップ１裏面もしく
はヒートシンク５Ｂ上面に熱伝導性の良いダイボンド材
を塗布して置くことによって、チップ１からヒートシン
ク５Ｂ迄の熱抵抗をより小さくできる。

【００３４】尚、これまでの実施例のいずれにおいて
も、ヒートシンクと熱伝導板とを相互に入れ換え、又、
逃げ溝と凸部とを相互に変更可能なことは、明かであろ
う。本発明において、放熱用部材をヒートシンクにする
か又は熱伝導板にするかの選択と、下金型の構造を逃げ
溝構造にするか又は凸部構造にするかの選択とは、一方
の選択によって他方の選択が必ずしも一義的に決るもの
ではなく、互いに独立である。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によって製
造される樹脂封止型ＬＳＩは、ヒートシンクや熱伝導板
などのような、良熱伝導性の金属ブロックからなる放熱
用部材を備えている。本発明ではその放熱用部材を、樹
脂封止の際に、成形用下金型のキャビテエィ内底部に予
めセットしておいてから溶融樹脂を圧入する。このこと
により放熱用部材は、外装樹脂層成形と同時に、固化し
た樹脂の接着力により、外装樹脂層に固定される。従っ
て本発明によれば、先ず外装樹脂層を形成した後で放熱
用部材を取り付けるという、放熱用部材取り付けのため
の特別な工程が不要である。

【００３６】本発明では、上記の外装樹脂層成形時の放
熱用部材の同時取り付けを、位置精度良くしかも効率的
に行うために、成形用下金型のキャビティ底部に、放熱
用部材の形状に合せて、放熱用部材がセット可能な逃げ
溝を設けている。一方、放熱用部材には、逃げ溝の内部
に入り込む部分と、逃げ溝の周囲に張り出す鍔状部分と
を設けている。溶融樹脂が注入されると、放熱用部材は
樹脂の流れにより横ずれを起そうとするが、逃げ溝の横
壁がその横ずれを押し留める。又、放熱用部材が注入樹
脂の圧力により逃げ溝の深さ方向に押し付けられるの
で、鍔状部分が逃げ溝に対して蓋をした状態になり、注
入樹脂が逃げ溝内に漏れ出して行くことはない。従っ
て、逃げ溝のクリアランスは特に高精度である必要はな
く、放熱用部材の横ずれを吸収できる程度であれば良
い。このように、本発明では、リードフレームと放熱用
部材とを予め固定して置くという工程が不要である。
又、リードフレームに位置決め用の穴を設け、一方、放
熱部材側にその位置決め用穴に嵌め合となる突起を設け
るという、精度の要する加工をしかも両方の部品に施す
必要もない。

【００３７】上記の放熱用部材の横ずれ防止効果およ
び、注入樹脂の逃げ溝内への漏出防止効果は、下金型の
構造が逃げ溝構造である場合だけに得られるものではな
い。下金型のキャビティ底部に枠状の突起部を設け、そ
の枠状の突起部で囲まれる空間内に鍔付き放熱用部材を
セットしても、同様の効果が得られる。更に、上記の枠
状突起部は、樹脂封止後成形品をエジェクトするための
ノックアウトピン側に設けても、構わない。

【００３８】これまで述べた発明の構成において、放熱
用部材の構造を、成形用金型内にセットされた放熱用部
材の上面と、その上にセットされたチップ又はチップを
搭載したアイランドの裏面とが直接接触するような構造
にすると、溶融樹脂注入の際に、チップやアイランドが
樹脂の圧力により放熱用部材に押し付けられるので、チ
ップやアイランドの位置ずれという、いわゆるアイラン
ドシフトが起らない。従って、ボンディングワイヤとチ
ップとが接触するような不良がなくなる。しかも、チッ
プやアイランドと放熱用部材との密着性が向上するの
で、熱抵抗が低くなる。

【００３９】上記の構成において、チップやアイランド
の裏面又は放熱用部材の上面に予め高熱伝導性のダイボ
ンド材を塗布しておいてから溶融樹脂を圧入すると、チ
ップやアイランドと放熱用部材との間の密着性を更に高
めて、熱抵抗をより低くできる。このような効果は、Ｔ
ＡＢ方式でボンディングしたリードフレームを用いる
と、チップが放熱用部材に直接接触するので、特に効果
的である。

【００４０】本発明によれば、放熱用部材付きの樹脂封
止型ＬＳＩを、低コストで製造できる。

【００４１】又、樹脂封止工程で生じるチップやアイラ
ンドの位置ずれに起因する、ワイヤとチップとの短絡不
良発生を抑制できるのみならず、放熱性を更に高めるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の樹脂封止工程におけ
る、樹脂注入前の状態を示す断面図である。

【図２】本発明の第２の実施例の樹脂封止工程におけ
る、樹脂注入前の状態を示す断面図である。

【図３】本発明の第３の実施例の樹脂封止工程におけ
る、樹脂注入前の状態を示す断面図である。

【図４】本発明の第４の実施例の樹脂封止工程におけ
る、樹脂注入前の状態を示す断面図である。

【図５】従来の樹脂封止型ＬＳＩの一例の断面図であ
る。

【図６】従来のヒートスプレッダ付き樹脂封止型ＬＳＩ
の一例の断面図である。

【図７】従来のヒートスプレッダ付き樹脂封止型ＬＳＩ
の他の例の断面図である。

【図８】従来のヒートシンク付き樹脂封止型ＬＳＩの一
例の断面図である。

【図９】従来のヒートシンク付き樹脂封止型ＬＳＩの他
の例の断面図である。

【符号の説明】

１ チップ ２ ワイヤ ３ 外装樹脂層 ４ アイランド ５Ａ，５Ｂ ヒートシンク ６ インナリード ７ 上金型 ８Ａ，８Ｂ 下金型 ９ ノックアウトピン １０ ヒートスプレッダ １１ 接着層 １２ 逃げ溝 １３ ＴＡＢ １４ ダイボンド材 １５Ａ，１５Ｂ リードフレーム １６ キャビティ １７ 台座 １８ 凸部 ３０ 溶融樹脂

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒートシンクや熱伝導板などのような金
   属製放熱用部材を備える樹脂封止型半導体装置を製造す
   る方法であって、成形金型のキャビティ内に溶融樹脂を
   圧入して外装樹脂層を成形する樹脂封止工程を含む樹脂
   封止型半導体装置の製造方法において、 前記樹脂封止工程で、予め前記放熱用部材を成形用下金
   型のキャビティ底部に配設したのち前記溶融樹脂を圧入
   することにより、前記外装樹脂層を成形すると同時に、
   成形後の前記外装樹脂層の接着力を用いて前記放熱用部
   材を前記外装樹脂層に止着することを特徴とする樹脂半
   導体装置の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止型半導体装置の
   製造方法において、前記樹脂封止工程では、前記成形用
   下金型として、キャビティの底部に掘り込みを施した構
   造の金型を用いると共に、前記放熱用部材として、前記
   成形用下金型の掘り込み中に嵌入する部分と前記掘り込
   みの周辺上に水平方向に張り出す鍔状部分とを備える構
   造の放熱用部材を用いることを特徴とする樹脂封止型半
   導体装置の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載の樹脂封止型半導体装置の
   製造方法において、前記樹脂封止工程では、前記成形用
   下金型として、キャビティの底部に枠状の突起部を設け
   た構造の金型を用いると共に、前記放熱用部材として、
   前記成形用下金型の枠状突起部に囲まれる空間内に嵌入
   する部分と前記枠状突起部上に水平方向に張り出す鍔状
   部分とを備える構造の放熱用部材を用いることを特徴と
   する樹脂封止型半導体装置の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の樹脂封止型半導体装置の
   製造方法において、前記突起部を、前記成形用下金型に
   設けるのに替えて、成形品エジェクト用ノックアウトピ
   ンの放熱用部材に付き当てとなる面上に設けると共に、
   前記成形用下金型のキャビティ底部に、前記突起部付き
   のノックアウトピンが貫通する開口を設けたことを特徴
   とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１記載の樹脂封止型半導体装置の
   製造方法において、前記樹脂封止工程では、前記放熱用
   部材として、樹脂封止されるチップ又はリードフレーム
   のチップ搭載用アイランドの裏面に直接接触する部分を
   持つ構造の放熱用部材を用いることを特徴とする樹脂封
   止型半導体装置の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の樹脂封止型半導体装置の
   製造方法において、前記樹脂封止工程では、予め前記チ
   ップ又は前記アイランドの裏面及び前記放熱用部材の表
   面の少なくとも一方に高熱伝導性のダイボンド材を塗布
   した後、樹脂圧入を行うことを特徴とする樹脂封止型半
   導体装置の製造方法。