JPH10223669A - 半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法Info
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- JPH10223669A JPH10223669A JP9027426A JP2742697A JPH10223669A JP H10223669 A JPH10223669 A JP H10223669A JP 9027426 A JP9027426 A JP 9027426A JP 2742697 A JP2742697 A JP 2742697A JP H10223669 A JPH10223669 A JP H10223669A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 充填する封止樹脂の流動圧力によっても、放
熱板の上方へのシフトを防止することができるととも
に、樹脂封止時に放熱板の表面に発生する不必要な樹脂
バリを防止することができる半導体装置の樹脂封止装置
及びその樹脂封止方法を提供する。 【解決手段】 半導体装置の樹脂封止装置において、半
導体装置の下部に設けられる放熱板１６と、この放熱板
１６の裏面に設けられる放熱板接着部１８と、この放熱
板接着部１８に対応する部分に配置される第１の下部金
型１９−１と、この第１の下部金型１９−１の周囲を取
り巻くように配置される第２の下部金型１９−２と、前
記第１の下部金型１９−１及び第２の下部金型１９−２
と協働する上部金型１７とを具備する。
熱板の上方へのシフトを防止することができるととも
に、樹脂封止時に放熱板の表面に発生する不必要な樹脂
バリを防止することができる半導体装置の樹脂封止装置
及びその樹脂封止方法を提供する。 【解決手段】 半導体装置の樹脂封止装置において、半
導体装置の下部に設けられる放熱板１６と、この放熱板
１６の裏面に設けられる放熱板接着部１８と、この放熱
板接着部１８に対応する部分に配置される第１の下部金
型１９−１と、この第１の下部金型１９−１の周囲を取
り巻くように配置される第２の下部金型１９−２と、前
記第１の下部金型１９−１及び第２の下部金型１９−２
と協働する上部金型１７とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱板を内蔵した
プラスチックパッケージ（半導体装置）の樹脂封止装置
及びその樹脂封止方法に関するものである。
プラスチックパッケージ（半導体装置）の樹脂封止装置
及びその樹脂封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３はかかる従来の一般的な半導体装置
の樹脂封止装置の断面図である。一般的な樹脂封止装置
は上部金型７と下部金型８より構成されており、半導体
素子１を搭載し、ボンディングワイヤ５にて結線された
リードフレームの端子部４を上部金型７と下部金型８に
て挟み込み、樹脂を充填し、封止するようにしている。
なお、図３において、２は半導体ペースト、３はダイパ
ッドである。
の樹脂封止装置の断面図である。一般的な樹脂封止装置
は上部金型７と下部金型８より構成されており、半導体
素子１を搭載し、ボンディングワイヤ５にて結線された
リードフレームの端子部４を上部金型７と下部金型８に
て挟み込み、樹脂を充填し、封止するようにしている。
なお、図３において、２は半導体ペースト、３はダイパ
ッドである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の半導体装置の樹脂封止装置では、放熱板６を内
蔵する場合、図４に示すように、充填する封止樹脂９の
流動圧力により、放熱板６が持ち上げられ、それに伴い
放熱板６の直上に配置されているダイパッド３も持ち上
がる。そのため、ボンディングワイヤ５が断線したり、
上下樹脂厚の不均一さにより、基板実装時の熱によって
樹脂封止部にクラックが発生するという問題点があっ
た。
た従来の半導体装置の樹脂封止装置では、放熱板６を内
蔵する場合、図４に示すように、充填する封止樹脂９の
流動圧力により、放熱板６が持ち上げられ、それに伴い
放熱板６の直上に配置されているダイパッド３も持ち上
がる。そのため、ボンディングワイヤ５が断線したり、
上下樹脂厚の不均一さにより、基板実装時の熱によって
樹脂封止部にクラックが発生するという問題点があっ
た。
【０００４】本発明は、上記問題点を除去し、充填する
封止樹脂の流動圧力によっても、放熱板の上方へのシフ
トを防止することができるとともに、樹脂封止時に放熱
板の表面に発生する不必要な樹脂バリを防止することが
できる半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法
を提供することを目的とする。
封止樹脂の流動圧力によっても、放熱板の上方へのシフ
トを防止することができるとともに、樹脂封止時に放熱
板の表面に発生する不必要な樹脂バリを防止することが
できる半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕半導体装置の樹脂封止装置において、半導体装置
の下部に設けられる放熱板と、この放熱板の裏面に設け
られる放熱板接着部と、この放熱板接着部に対応する部
分に配置される第１の下部金型と、この第１の下部金型
の周囲を取り巻くように配置される第２の下部金型と、
前記第１の下部金型及び第２の下部金型と協働する上部
金型とを設けるようにしたものである。
成するために、 〔１〕半導体装置の樹脂封止装置において、半導体装置
の下部に設けられる放熱板と、この放熱板の裏面に設け
られる放熱板接着部と、この放熱板接着部に対応する部
分に配置される第１の下部金型と、この第１の下部金型
の周囲を取り巻くように配置される第２の下部金型と、
前記第１の下部金型及び第２の下部金型と協働する上部
金型とを設けるようにしたものである。
【０００６】〔２〕上記〔１〕記載の半導体装置の樹脂
封止装置において、前記第１の下部金型と第２の下部金
型とは分割され、個別に動作可能な構造を有するように
したものである。 〔３〕下部金型は第１の下部金型とこの第１の下部金型
の周囲を取り巻くように配置される第２の下部金型とに
分割され、第１の下部金型上に放熱板接着部を介して放
熱板を有する半導体装置が樹脂封止する半導体装置の樹
脂封止方法であって、初期状態では前記第１の下部金型
が前記第２の下部金型よりも下方に位置し、封止時には
前記第１の下部金型の両側の下部張り出し部により前記
第２の下部金型を持ち上げ、前記第１の下部金型が第２
の下部金型に接触した場合、第２の下部金型の表面と前
記放熱板接着部の表面が同一平面を構成するようにな
し、樹脂充填後の金型開放時には、前記第２の下部金型
よりも先に前記第１の下部金型を開放するようにしたも
のである。
封止装置において、前記第１の下部金型と第２の下部金
型とは分割され、個別に動作可能な構造を有するように
したものである。 〔３〕下部金型は第１の下部金型とこの第１の下部金型
の周囲を取り巻くように配置される第２の下部金型とに
分割され、第１の下部金型上に放熱板接着部を介して放
熱板を有する半導体装置が樹脂封止する半導体装置の樹
脂封止方法であって、初期状態では前記第１の下部金型
が前記第２の下部金型よりも下方に位置し、封止時には
前記第１の下部金型の両側の下部張り出し部により前記
第２の下部金型を持ち上げ、前記第１の下部金型が第２
の下部金型に接触した場合、第２の下部金型の表面と前
記放熱板接着部の表面が同一平面を構成するようにな
し、樹脂充填後の金型開放時には、前記第２の下部金型
よりも先に前記第１の下部金型を開放するようにしたも
のである。
【０００７】本発明によれば、上記のように構成したの
で、 （Ａ）第１の下部金型に設けられた放熱板接着部によ
り、放熱板が下部金型に固定されるので、樹脂充填時に
放熱板に封止樹脂の流動圧力が加わっても放熱板の上方
へのシフトを防止することができる。また、放熱板の外
部へ露出する部分が、第１の下部金型に設けられた放熱
板接着部に密着しているので、樹脂封止時に放熱板の表
面に発生する不必要な樹脂バリを防止することが可能と
なる。
で、 （Ａ）第１の下部金型に設けられた放熱板接着部によ
り、放熱板が下部金型に固定されるので、樹脂充填時に
放熱板に封止樹脂の流動圧力が加わっても放熱板の上方
へのシフトを防止することができる。また、放熱板の外
部へ露出する部分が、第１の下部金型に設けられた放熱
板接着部に密着しているので、樹脂封止時に放熱板の表
面に発生する不必要な樹脂バリを防止することが可能と
なる。
【０００８】（Ｂ）初期状態で下部金型に凹部が形成さ
れており、放熱板の位置合せが容易になる。また、金型
の開放時に第１の下部金型が第２の下部金型よりも先に
開放するように設定されているので、金型の開放動作に
より、放熱板と放熱板接着部の引き剥がしが自動的に可
能となる。
れており、放熱板の位置合せが容易になる。また、金型
の開放時に第１の下部金型が第２の下部金型よりも先に
開放するように設定されているので、金型の開放動作に
より、放熱板と放熱板接着部の引き剥がしが自動的に可
能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示す樹脂封止装置の断面図である。この図に示
すように、１１は半導体素子、１２は導電性ペースト、
１３はダイパッド、１４は端子、１５はボンディングワ
イヤ、１６は放熱板、１７は上部金型、１８は放熱板接
着部、１９は下部金型であり、この下部金型１９は、第
１の下部金型１９−１と第２の下部金型１９−２とから
なる。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示す樹脂封止装置の断面図である。この図に示
すように、１１は半導体素子、１２は導電性ペースト、
１３はダイパッド、１４は端子、１５はボンディングワ
イヤ、１６は放熱板、１７は上部金型、１８は放熱板接
着部、１９は下部金型であり、この下部金型１９は、第
１の下部金型１９−１と第２の下部金型１９−２とから
なる。
【００１０】このように、下部金型１９は、高耐熱性接
着剤または、高耐熱性ゴムからなる放熱板接着部１８が
上層に設けられた第１の下部金型１９−１と、その周囲
を取り囲む第２の下部金型１９−２に分割されている。
このように、下部金型１９の放熱板１６が配設される部
分に、放熱板接着部１８を設けることにより、放熱板１
６が第１の下部金型１９−１に固定されるので、樹脂充
填時に放熱板１６に封止樹脂の流動圧力が加わっても、
放熱板１６の上方へのシフトを防止することができる。
着剤または、高耐熱性ゴムからなる放熱板接着部１８が
上層に設けられた第１の下部金型１９−１と、その周囲
を取り囲む第２の下部金型１９−２に分割されている。
このように、下部金型１９の放熱板１６が配設される部
分に、放熱板接着部１８を設けることにより、放熱板１
６が第１の下部金型１９−１に固定されるので、樹脂充
填時に放熱板１６に封止樹脂の流動圧力が加わっても、
放熱板１６の上方へのシフトを防止することができる。
【００１１】また、放熱板１６の外部へ露出する部分が
第１の下部金型１９−１に設けられた放熱板接着部１８
に密着しているので、樹脂封止時に放熱板１６の表面に
発生する不必要な樹脂バリを防止することが可能とな
る。上記したように、第１実施例によれば、第１の下部
金型１９−１に設けられた放熱板接着部１８により、放
熱板１６が下部金型１９に固定されるので、樹脂充填時
に放熱板１６に封止樹脂の流動圧力が加わっても、放熱
板１６の上方へのシフトを防止することができる。
第１の下部金型１９−１に設けられた放熱板接着部１８
に密着しているので、樹脂封止時に放熱板１６の表面に
発生する不必要な樹脂バリを防止することが可能とな
る。上記したように、第１実施例によれば、第１の下部
金型１９−１に設けられた放熱板接着部１８により、放
熱板１６が下部金型１９に固定されるので、樹脂充填時
に放熱板１６に封止樹脂の流動圧力が加わっても、放熱
板１６の上方へのシフトを防止することができる。
【００１２】また、放熱板１６の外部へ露出する部分
が、第１の下部金型１９−１に設けられた放熱板接着部
１８に密着しているので、樹脂封止時に放熱板１６の表
面に発生する不必要な樹脂バリを防止することが可能と
なる。図２は本発明の第２実施例を示す樹脂封止装置を
用いた樹脂封止工程の断面図である。
が、第１の下部金型１９−１に設けられた放熱板接着部
１８に密着しているので、樹脂封止時に放熱板１６の表
面に発生する不必要な樹脂バリを防止することが可能と
なる。図２は本発明の第２実施例を示す樹脂封止装置を
用いた樹脂封止工程の断面図である。
【００１３】下部金型１９は上部に放熱板接着部１８を
有する第１の下部金型１９−１と、その周囲を取り巻く
第２の下部金型１９−２とに分割されている。 （１）まず、図２（ａ）に金型の初期状態を示す。初期
状態では第１の下部金型１９−１は、第２の下部金型１
９−２よりも下方に位置し、下部金型１９全体を見た場
合、放熱板１６を配置する部分が凹型にへこんでいる状
態となる。ここで、第１の下部金型１９−１の両側に
は、下部張り出し部１９Ａが形成されている。
有する第１の下部金型１９−１と、その周囲を取り巻く
第２の下部金型１９−２とに分割されている。 （１）まず、図２（ａ）に金型の初期状態を示す。初期
状態では第１の下部金型１９−１は、第２の下部金型１
９−２よりも下方に位置し、下部金型１９全体を見た場
合、放熱板１６を配置する部分が凹型にへこんでいる状
態となる。ここで、第１の下部金型１９−１の両側に
は、下部張り出し部１９Ａが形成されている。
【００１４】（２）次に、図２（ｂ）に示すように、こ
の凹型の部分に放熱板１６をセットすることにより、放
熱板１６は放熱板接着部１８の接着剤またはゴム等によ
り、第１の下部金型１９−１に固定される。また、この
とき凹型のへこみにより放熱板１６の位置決めが容易に
なる。その後、半導体素子１１が搭載されたリードフレ
ームを下部金型１９にセットする。
の凹型の部分に放熱板１６をセットすることにより、放
熱板１６は放熱板接着部１８の接着剤またはゴム等によ
り、第１の下部金型１９−１に固定される。また、この
とき凹型のへこみにより放熱板１６の位置決めが容易に
なる。その後、半導体素子１１が搭載されたリードフレ
ームを下部金型１９にセットする。
【００１５】（３）次に、図２（ｃ）に、封止樹脂２０
充填時の金型の挙動を示す。上部金型１７と第２の下部
金型１９−２により、リードフレームを挟み込むが、こ
のとき、本実施例の金型は、第１の下部金型１９−１の
両側の下部張り出し部１９Ａにより、第２の下部金型１
９−２を持ち上げる構造となっており、かつ、前記第１
の下部金型１９−１の下部張り出し部１９Ａが第２の下
部金型１９−２に接触したとき、第２の下部金型１９−
２の表面と放熱板接着部１８の表面が同一平面を構成す
るような構造となっている。したがって、封止樹脂２０
を充填後、パッケージの放熱板面には凹凸は存在しな
い。
充填時の金型の挙動を示す。上部金型１７と第２の下部
金型１９−２により、リードフレームを挟み込むが、こ
のとき、本実施例の金型は、第１の下部金型１９−１の
両側の下部張り出し部１９Ａにより、第２の下部金型１
９−２を持ち上げる構造となっており、かつ、前記第１
の下部金型１９−１の下部張り出し部１９Ａが第２の下
部金型１９−２に接触したとき、第２の下部金型１９−
２の表面と放熱板接着部１８の表面が同一平面を構成す
るような構造となっている。したがって、封止樹脂２０
を充填後、パッケージの放熱板面には凹凸は存在しな
い。
【００１６】最後に、図２（ｄ）に、封止樹脂２０の硬
化後の金型開放時の挙動を示す。上部金型１７が上方へ
移動すると同時に、第１の下部金型１９−１が第２の下
部金型１９−２よりも先に下方へ移動する。このとき、
リードフレームはすでに樹脂封止されており、その樹脂
部が第２の下部金型１９−２により支持されているた
め、放熱板１６は放熱板接着部１８から離脱することと
なる。すなわち、金型の開放動作により、自動的に放熱
板１６と放熱板接着部１８を引き離すこととなる。
化後の金型開放時の挙動を示す。上部金型１７が上方へ
移動すると同時に、第１の下部金型１９−１が第２の下
部金型１９−２よりも先に下方へ移動する。このとき、
リードフレームはすでに樹脂封止されており、その樹脂
部が第２の下部金型１９−２により支持されているた
め、放熱板１６は放熱板接着部１８から離脱することと
なる。すなわち、金型の開放動作により、自動的に放熱
板１６と放熱板接着部１８を引き離すこととなる。
【００１７】上記したように、この実施例によれば、初
期状態で下部金型１９に凹部が形成されており、放熱板
１６の位置合せが容易になる。また、金型の開放時に第
１の下部金型１９−１が第２の下部金型１９−２よりも
先に開放するように設定されているので、金型の開放動
作により、放熱板１６と放熱板接着部１８の引き剥がし
が自動的に可能となる。
期状態で下部金型１９に凹部が形成されており、放熱板
１６の位置合せが容易になる。また、金型の開放時に第
１の下部金型１９−１が第２の下部金型１９−２よりも
先に開放するように設定されているので、金型の開放動
作により、放熱板１６と放熱板接着部１８の引き剥がし
が自動的に可能となる。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 （Ａ）第１の下部金型に設けられた放熱板接着部によ
り、放熱板が下部金型に固定されるので、樹脂充填時に
放熱板に封止樹脂の流動圧力が加わっても、放熱板の上
方へのシフトを防止することができる。
よれば、次のような効果を奏することができる。 （Ａ）第１の下部金型に設けられた放熱板接着部によ
り、放熱板が下部金型に固定されるので、樹脂充填時に
放熱板に封止樹脂の流動圧力が加わっても、放熱板の上
方へのシフトを防止することができる。
【００２０】また、放熱板の外部へ露出する部分が、第
１の下部金型に設けられた放熱板接着部に密着している
ので、樹脂封止時に放熱板の表面に発生する不必要な樹
脂バリを防止することが可能となる。 （Ｂ）初期状態で下部金型に凹部が形成されており、放
熱板の位置合せが容易になる。
１の下部金型に設けられた放熱板接着部に密着している
ので、樹脂封止時に放熱板の表面に発生する不必要な樹
脂バリを防止することが可能となる。 （Ｂ）初期状態で下部金型に凹部が形成されており、放
熱板の位置合せが容易になる。
【００２１】また、金型の開放時に第１の下部金型が第
２の下部金型よりも先に開放するように設定されている
ので、金型の開放動作により、放熱板と放熱板接着部の
引き剥がしが自動的に可能となる。
２の下部金型よりも先に開放するように設定されている
ので、金型の開放動作により、放熱板と放熱板接着部の
引き剥がしが自動的に可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す樹脂封止装置の断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の樹脂封止装置を用いた樹脂封止工程の
断面図である。
断面図である。
【図３】従来の一般的な半導体装置の樹脂封止装置の断
面図である。
面図である。
【図４】従来の半導体装置の樹脂封止装置の問題点説明
図である。
図である。
１１ 半導体素子 １２ 導電性ペースト １３ ダイパッド １４ 端子 １５ ボンディングワイヤ １６ 放熱板 １７ 上部金型 １８ 放熱板接着部 １９ 下部金型 １９−１ 第１の下部金型 １９−２ 第２の下部金型 １９Ａ 下部張り出し部 ２０ 封止樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置の樹脂封止装置において、
（ａ）半導体装置の下部に設けられる放熱板と、（ｂ）
該放熱板の裏面に設けられる放熱板接着部と、（ｃ）該
放熱板接着部に対応する部分に配置される第１の下部金
型と、（ｄ）該第１の下部金型の周囲を取り巻くように
配置される第２の下部金型と、（ｅ）前記第１の下部金
型及び第２の下部金型と協働する上部金型とを具備する
ことを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置の樹脂封止装
置において、前記第１の下部金型と第２の下部金型とは
分割され、個別に動作可能な構造を有する半導体装置の
樹脂封止装置。 - 【請求項３】（ａ）下部金型は第１の下部金型と該第１
の下部金型の周囲を取り巻くように配置される第２の下
部金型とに分割され、第１の下部金型上に放熱板接着部
を介して放熱板を有する半導体装置が樹脂封止する半導
体装置の樹脂封止方法であって、（ｂ）初期状態では前
記第１の下部金型が前記第２の下部金型よりも下方に位
置し、封止時には前記第１の下部金型の両側の下部張り
出し部により前記第２の下部金型を持ち上げ、前記第１
の下部金型が第２の下部金型に接触した場合、前記第２
の下部金型の表面と前記放熱板接着部の表面が同一平面
を構成するようになし、樹脂充填後の金型開放時には、
前記第２の下部金型よりも先に前記第１の下部金型を開
放するようにしたことを特徴とする半導体装置の樹脂封
止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9027426A JPH10223669A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9027426A JPH10223669A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223669A true JPH10223669A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12220794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9027426A Withdrawn JPH10223669A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223669A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100759A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| US7405107B2 (en) | 2004-11-19 | 2008-07-29 | Denso Corporation | Semiconductor device, method and apparatus for fabricating the same |
| JP6416996B1 (ja) * | 2017-07-24 | 2018-10-31 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止装置用の封止型 |
-
1997
- 1997-02-12 JP JP9027426A patent/JPH10223669A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
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| CN100452368C (zh) * | 2004-11-19 | 2009-01-14 | 株式会社电装 | 半导体器件及其制造方法和装置 |
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| JP2019024032A (ja) * | 2017-07-24 | 2019-02-14 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止装置用の封止型 |
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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