KR100244721B1 - 반도체패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 윗면에 접착테이프를 가지도록 방열판을 구성하여, 몰드 공정 전에 접착테이프를 매개로 방열판을 반도체 칩 탑재판 저면에 붙인 다음 몰드 공정을 진행함으로써, 고압으로 컴파운드를 충진시 방열판이 반도체 칩 탑재판과 일정한 간격을 유지하면서 일체로 부착된 상태로 몰드 공정을 마칠 수 있게 되어, 방열판이 요동으로 리드와 접촉되어 발생하는 쇼트 현상을 막을 수 있게 되고, 또한 방열판의 저면이 몰딩 공정시 컴파운드에 의해 묻히는 것을 막아 열전도율이 떨어지는 것을 방지할 수 있는 반도체 패키지를 제공하는데 있다.

Description

반도체 패키지
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착테이프를 이용하여 방열판을 칩 탑재판 밑에 일체로 부착시켜 몰딩 공정을 진행시킴으로써, 방열판의 요동으로 발생되는 쇼트를 방지하고, 몰딩 공정시 발열판 하부가 컴파운드에 의해 묻히는 것을 예방하여, 열방출효과를 높여 불량율을 낮출 수 있는 반도체 패키지에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지(10)는 회로동작시 내부에 설치된 칩(11)에서 열이 발생하게 되는데, 이러한 열을 반도체 패키지(10) 외부로 용이하게 방출시킬 수 있도록 첨부도면 1에서 보는 바와 같이, 반도체 칩 탑재판(12) 하부에 방열판(13)이 구비되어 있다.
기존의 방열판(13)을 갖는 반도체 패키지(10)는 보통 몰드 공정 전에 방열판(13)을 반도체 칩 탑재판(12)의 하부에 놓고 몰드 공정을 거쳐서 얻게 된다.
특히, 몰딩 공정시 와이어 본딩된 리드 프레임을 금형에 놓여져 있는 방열판(13)의 상면 위에 올려 놓은 상태에서 컴파운드를 몰딩하여 만들어지는 이 반도체 패키지는 전자회로 적용시 반도체 칩(11)에 의해서 발생되는 열(16)을 방열판(13)에 의해서 방열효과를 얻게 된다.
그러나, 기존의 방열판은 몰드 공정시 고압에 의해 컴파운드가 충진되기 때문에 그 압력에 의하여 다른 한쪽이 들뜨거나 방열판(13) 전체가 유동되어 위치가 변하게 되고, 이로 인해 방열판(13)과 리드 프레임의 리드(16)와 접촉된 불량의 패키지가 만들어질 뿐만 아니라 전자회로의 적용시 쇼트를 일으키는 경우가 종종 있었다.
또한, 방열판을 갖는 반도체 패키지를 제조하는 다른 방법으로는 리드 프레임의 하부면에 방열판(13)이 부착되어 있는 리드 프레임을 이용하여 다이본딩 공정, 와이어 본딩 공정과 몰드 공정 등을 거쳐서 제작하기도 하는데, 이러한 방법으로 제작된 반도체 패키지는 몰드 컴파운드의 유입에 따른 리드 프레임과 방열판(13)의 들뜸과 방열판(13)이 유동 등으로 발생되는 리드 프레임의 리드와 방열판간의 쇼트 문제점을 해결할 수 있으나, 몰딩 공정이 이루어지기 전부터 방열판이 리드 프레임에 부착된 상태에서 여러가지 공정이 이루어지기 때문에, 이 리드 프레임의 이송이나 몰딩 공정 전에 이루어지는 공정에서 작업에 따른 불편함이 더 많이 발생하여, 일반적으로 몰딩 공정시 몰드금형의 하부금형에 방열판을 올려 놓고 방열판의 상면에 와이어 몰딩된 리드 프레임을 놓고 몰드금형을 클랜딩하여 컴파운드로 몰딩하는 방법을 많이 이용하고 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 상부면에 접착테이프를 가지도록 방열판을 구성하여, 몰드 공정 전에 접착테이프를 매개로 방열판을 반도체 칩 탑재판 저면에 붙인 다음 몰드 공정을 진행함으로써, 고압으로 컴파운드를 충진시 방열판이 반도체 칩 탑재판과 일체로 부착된 상태로 몰드 공정을 마칠 수 있게 되어, 방열판이 요동으로 리드와 접촉되어 발생하는 쇼트 현상을 막을 수 있게 되고, 또한 방열판의 하부면이 컴파운드에 묻히는 것을 예방하므로 반도체 불량을 줄일 수 있는 반도체 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 방열판을 갖는 반도체 패키지를 나타내는 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 방열판이 접착된 반도체 패키지를 나타내는 단면도,
도 3a 내지 3d는 본 발명에 따른 방열판의 접착테이프의 접착부위를 나타내는 평면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 반도체 패키지11 : 칩
12 : 반도체 칩 탑재판13 : 방열판
14 : 접착테이프15 : 설치자리면
16 : 리드
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 구성에 대하여 살펴보면 다음과 같다.
본 발명은 칩(11)이 부착고정된 반도체 칩 탑재판(12)의 하부면에 방열판(13)을 놓은 다음 몰딩 공정을 거쳐서 반도체 패키지(10)를 제조하되, 상기 방열판(13)은 상부면에 접착테이프(14)를 구비하여 반도체 칩 탑재판(12)의 하부면에 일체로 고정되게 함으로써, 몰드 공정이 진행되는 동안 이 방열판(13)과 반도체 칩 탑재판(12)이 항상 일정한 간격을 유지할 수 있게 한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 구현예에서, 상기 접착테이프(14)는 방열판(13)의 상부면에 요입성형된 설치자리면(15)에 설치되어, 일부 두께가 상기 방열판(13)의 안쪽으로 삽입설치된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접착테이프(14)는 띠편 형태로 이루어져서 방열판(13)의 윗면에 일정한 간격으로 연속하여 나란하게 부착된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접착테이프(14)는 방열판(13)의 상부 각 모서리부에 부착된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접착테이프(14)는 띠편 형태로 이루어져서 방열판(13)의 상부면 각 테두리를 따라 나란하게 부착된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접착테이프(14)는 방열판(13)의 상부면 전체에 부착된 것을 특징으로 한다.
이를 첨부도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 2는 본 발명에 따른 방열판이 접착된 반도체 패키지를 나타내는 단면도로서, 도면부호 10은 반도체 패키지를 나타낸다.
본 발명은 방열판(13)의 상부에 리드 프레임의 리드(16)와 반도체 칩(11) 패드와 와이어 본딩된 리드 프레임의 반도체 칩 탑재판(12)을 올려 놓고 일체로 부착고정한 다음, 컴파운드를 충진시키는 몰드 공정 등을 거쳐서 제조되는 반도체 패키지(10)에 있어서, 상기 반도체 칩 탑재판(12)과 방열판(13)을 접착테이프(14)를 이용하여 몰딩 공정 전에 일체로 부착고정하여, 상기 리드 프레임의 반도체 칩 탑재판(12)과 방열판(13)이 몰드 공정이 진행되는 동안 일정한 간격을 유지할 수 있게 함으로써, 컴파운드를 고압으로 충진시키더라도 상기 방열판(13)이 리드 프레임의 반도체 칩 탑재판(12)의 저면에 항상 부착되어 있기 때문에 어느 특정부분이 들리는 것을 막아 주게 되어, 상기 방열판(13)이 리드 프레임의 리드(16)에 접촉되어 발생되는 쇼트를 사전에 막을 수 있을 뿐만 아니라, 이 방열판(13)의 하부면이 컴파운드에 의해 묻히는 것을 예방하므로 반도체 패키지 불량을 줄일 수 있게 되는 것이다.
특히, 상기 방열판(13)의 윗면에는 접착테이프(14)가 부착되는 위치에 요홈형상의 설치자리면(15)을 형성하되, 이 설치자리면(15)의 깊이는 상기 접착테이프(14)의 두께 및 방열판(13)과 반도체 칩 탑재판(12) 사이의 간격을 고려하여 결정하게 된다.
즉, 상기 접착테이프(14)는 두께가 너무 두꺼운 경우 방열판(13)과 반도체 칩 탑재판(12) 사이의 간격이 너무 커지게 되고, 반대로 두께가 얇게 되면 접착력이 떨어질 뿐만 아니라 그 사이의 간격이 좁아 쇼트를 발생시키게 되는 것이다.
따라서, 상기 접착테이프(14)는 충분한 접착력을 갖는 두께로 하면서 그 두께의 일부가 설치자리면(15)의 내부에 파묻히게 하여서, 상기 방열판과(13)의 접착력을 높이면서 반도체 칩 탑재판(12)과 방열판(13) 사이에 적당한 간격을 유지하게 하는 동시에, 이 방열판(13)의 저면이 반도체 패키지(10)의 저면과 동일면으로 이루어지게 되는 것이다.
또한, 상기 접착테이프(14)는 첨부도면 3a와 3d에서처럼 띠편 형상으로 제작하여 상기 방열판(13)의 상부면에 일정 경사각을 가지도록 나란하게 부착하거나 전체 테두리를 따라 부착시켜서 이용할 수도 있으며, 첨부도면 3b에서처럼 모서리가 따진 형태로 제작되어 방열판(13)의 윗면 전체에 부착되는 형태 및 첨부도면 3c에서처럼 방열판(13)의 윗면 각 모서리부에만 부착시켜서 이용하는 등 다양한 형태로 제작하여 이용하게 된다.
이상에서 본 바와 같이 본 발명은 칩이 적재된 반도체 칩 탑재판 저면에 접착테이프를 이용하여 방열판을 부착고정하여, 반도체 칩 탑재판과 방열판이 일정한 간격을 유지하고 있는 상태에서 몰딩 공정을 거쳐 반도체 패키지를 제작함으로써, 방열판이 리드 프레임의 리드에 접촉되어 발생되는 쇼트를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 방열판 저면이 몰드 컴파운드에 묻히는 불량 반도체 패키지를 예방할 수 있으므로 생산성을 높일 수 있게 된다.

Claims (2)

  1. 리드프레임의칩탄재판(12)에 접착수단으로 부착된 반도체칩(11)과, 이 반도체칩(11)과 상기 리드프임의 리드(16)간에 연결된 와이어와, 상기 칩탑재판(12)이 와이어 본딩 공정을 위하여 올려지는 방열판(13)과, 상기 칩(11)과 와이어와 리드(16) 및 방열판(13)의 상면을 몰딩하고 있는 수지로 구성된 구조의 반도체 패키지에 있어서
    상기 방열판(13)의 상면에 접착테이프(14)를 부착하여, 위로 올려지는 반도체 칩 탑재판(12)의 저면이 부착 고정되게 하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접착테이프(14)는 방열판(13)의 상부면에 요입선형된 설치자리면(15)에 설치되되, 상부쪽 일부 두께가 상기 방열판(13)의 설치자리면(15)보다 돌출되게 삽입 부착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
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