JP3093944B2 - Ｉｃメモリカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃメモリカードの製造方法Info
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- JP3093944B2 JP3093944B2 JP06328445A JP32844594A JP3093944B2 JP 3093944 B2 JP3093944 B2 JP 3093944B2 JP 06328445 A JP06328445 A JP 06328445A JP 32844594 A JP32844594 A JP 32844594A JP 3093944 B2 JP3093944 B2 JP 3093944B2
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、記憶情報を格納するＩ
Ｃメモリカードの製造方法に関するものである。
Ｃメモリカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】第１の従来技術において、一般にＩＣメ
モリカードは、外部との電気的接続用のコネクタ１１が
半田付けされ、ＩＣなどの半導体デバイス等の電子部品
（以下、「電子部品」と略す。）１３が搭載された回路
基板１２が、絶縁プラスチックからなるフレーム１５に
はめ込まれ、その表面及び裏面に金属のパネル１７が接
着テープ１６で貼り付けられることによって、カード形
状に成型されるという構造を有していた。
モリカードは、外部との電気的接続用のコネクタ１１が
半田付けされ、ＩＣなどの半導体デバイス等の電子部品
（以下、「電子部品」と略す。）１３が搭載された回路
基板１２が、絶縁プラスチックからなるフレーム１５に
はめ込まれ、その表面及び裏面に金属のパネル１７が接
着テープ１６で貼り付けられることによって、カード形
状に成型されるという構造を有していた。
【０００３】以下に図６の従来のＩＣメモリカードの構
造図を用いて、製造工程を説明する。
造図を用いて、製造工程を説明する。
【０００４】まず、ＩＣ等の半導体デバイスやその他の
電子部品１３を搭載した回路基板１２と外部との電気的
接続用のコネクタ１１のリード端子間に挟み込み、端子
ランドを半田付けする。
電子部品１３を搭載した回路基板１２と外部との電気的
接続用のコネクタ１１のリード端子間に挟み込み、端子
ランドを半田付けする。
【０００５】次に、電子部品１３を搭載した回路基板１
２を絶縁プラスチックからなるフレーム１５にはめ込
み、回路基板１２を固定する。次に、フレーム１５の両
面にステンレス、アルミニウム等の金属製のパネル１７
を接着テープ１６を用いて貼り付ける。尚、図６におい
て、１４は電子部品搭載禁止エリアである。
２を絶縁プラスチックからなるフレーム１５にはめ込
み、回路基板１２を固定する。次に、フレーム１５の両
面にステンレス、アルミニウム等の金属製のパネル１７
を接着テープ１６を用いて貼り付ける。尚、図６におい
て、１４は電子部品搭載禁止エリアである。
【０００６】上述したＩＣメモリカードの製造方法の他
に、射出した樹脂を基材とするＩＣメモリカードの製造
方法（第２の従来技術）が特開平２−１４１９４号公報
に開示されている。
に、射出した樹脂を基材とするＩＣメモリカードの製造
方法（第２の従来技術）が特開平２−１４１９４号公報
に開示されている。
【０００７】以下に、図７（ａ）及び（ｂ）を用いて、
その製造工程を説明する。
その製造工程を説明する。
【０００８】まず、電子部品１３を片面のみに実装する
ことによって形成された回路基板１２に熱可塑性接着剤
を塗布し、これを金型１８ａ内の片面に設置する。そし
て、金型１８ａ及び１８ｂにより形成された空間にカー
ド基材１９となる液状樹脂を流し込むことによって、Ｉ
Ｃメモリカードを形成する。
ことによって形成された回路基板１２に熱可塑性接着剤
を塗布し、これを金型１８ａ内の片面に設置する。そし
て、金型１８ａ及び１８ｂにより形成された空間にカー
ド基材１９となる液状樹脂を流し込むことによって、Ｉ
Ｃメモリカードを形成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第１の
従来技術においては、ＩＣメモリカードの構成がコネク
タ１１を半田付けした回路基板１２、絶縁プラスチック
からなるフレーム１５、表面及び裏面のパネル１７及び
接着テープ１６からなり、ＩＣメモリカード組み立ての
自動化が容易でなく、また、組み立てにも多大な工程が
必要であった。
従来技術においては、ＩＣメモリカードの構成がコネク
タ１１を半田付けした回路基板１２、絶縁プラスチック
からなるフレーム１５、表面及び裏面のパネル１７及び
接着テープ１６からなり、ＩＣメモリカード組み立ての
自動化が容易でなく、また、組み立てにも多大な工程が
必要であった。
【００１０】また、プラスチックからなるフレーム１５
に回路基板１２をはめ込むことから、フレームの幅だけ
回路基板の寸法が短くなる。また、回路基板１２がフレ
ーム１５と接触する部分は、部品搭載禁止エリアとな
り、部品搭載可能エリアが狭くなるとともに回路基板設
計自由度が減少する。
に回路基板１２をはめ込むことから、フレームの幅だけ
回路基板の寸法が短くなる。また、回路基板１２がフレ
ーム１５と接触する部分は、部品搭載禁止エリアとな
り、部品搭載可能エリアが狭くなるとともに回路基板設
計自由度が減少する。
【００１１】また、第２の従来技術において、ＩＣメモ
リカードを作成する際に、回路基板１２を金型１８ｂ内
の片面に設置していたため、電子部品１３は、回路基板
１２の片面（金型１８ｂに設置するときの上面）にのみ
搭載することができなかった。したがって、部品搭載可
能エリアは両面実装の場合の半分にすぎず、また、図７
（ｂ）に示すように、回路基板１２の片面２０（電子部
品が搭載されていない面）全体がカード基材１９の外部
に露出するため、信頼性に問題があった。
リカードを作成する際に、回路基板１２を金型１８ｂ内
の片面に設置していたため、電子部品１３は、回路基板
１２の片面（金型１８ｂに設置するときの上面）にのみ
搭載することができなかった。したがって、部品搭載可
能エリアは両面実装の場合の半分にすぎず、また、図７
（ｂ）に示すように、回路基板１２の片面２０（電子部
品が搭載されていない面）全体がカード基材１９の外部
に露出するため、信頼性に問題があった。
【００１２】更に、ＩＣメモリカード全体としてみた場
合、回路基板１２の位置が極端に偏っているため、カー
ド基材１９となる液状樹脂と回路基板１２との収縮率の
差による反りが発生しやすく、これを防ぐため、使用す
る液状樹脂の種類に注意する等の対策を施す必要があっ
た。
合、回路基板１２の位置が極端に偏っているため、カー
ド基材１９となる液状樹脂と回路基板１２との収縮率の
差による反りが発生しやすく、これを防ぐため、使用す
る液状樹脂の種類に注意する等の対策を施す必要があっ
た。
【００１３】本発明は上記問題点に鑑み、回路基板両面
に電子部品を搭載した、射出成形されたＩＣメモリカー
ドの製造方法を提供することを目的とする。
に電子部品を搭載した、射出成形されたＩＣメモリカー
ドの製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
のＩＣメモリカードの製造方法は、外部との電気的接続
用のコネクタと電子部品が搭載された回路基板とを接続
する工程と、所定の形状の凹部を有する第１の金型と上
記コネクタと嵌合させることにより、該コネクタを上記
第１の金型に固定する工程と、カード基材となる材料が
注入される注入口が設けられた、所定の形状の凹部を有
する第２の金型と上記第１の金型とを整合させることに
より、上記コネクタ及び上記回路基板を、上記第１の金
型及び上記第２の金型によって形成されるＩＣメモリカ
ードの規格サイズと同一の大きさの空間に、上記回路基
板が上記ＩＣメモリカードの規格サイズの厚さ方向に対
して中央に位置するように配置させる工程と、上記注入
口から上記カード基材となる材料を注入した後、該カー
ド基材となる材料を硬化させる工程とを有することを特
徴とするものである。
のＩＣメモリカードの製造方法は、外部との電気的接続
用のコネクタと電子部品が搭載された回路基板とを接続
する工程と、所定の形状の凹部を有する第１の金型と上
記コネクタと嵌合させることにより、該コネクタを上記
第１の金型に固定する工程と、カード基材となる材料が
注入される注入口が設けられた、所定の形状の凹部を有
する第２の金型と上記第１の金型とを整合させることに
より、上記コネクタ及び上記回路基板を、上記第１の金
型及び上記第２の金型によって形成されるＩＣメモリカ
ードの規格サイズと同一の大きさの空間に、上記回路基
板が上記ＩＣメモリカードの規格サイズの厚さ方向に対
して中央に位置するように配置させる工程と、上記注入
口から上記カード基材となる材料を注入した後、該カー
ド基材となる材料を硬化させる工程とを有することを特
徴とするものである。
【００１５】また、請求項２に記載の本発明のＩＣメモ
リカードの製造方法は、上記コネクタを熱硬化性樹脂に
より形成し、且つ、上記カード基材の材料を熱可塑性樹
脂を用いたことを特徴とする、請求項１記載のＩＣメモ
リカードの製造方法である。
リカードの製造方法は、上記コネクタを熱硬化性樹脂に
より形成し、且つ、上記カード基材の材料を熱可塑性樹
脂を用いたことを特徴とする、請求項１記載のＩＣメモ
リカードの製造方法である。
【００１６】
【作用】上記構成により、樹脂封止された回路基板がＩ
Ｃメモリカードの厚さ方向において中央部に位置させる
ことになる。また、コネクタを熱硬化性樹脂を用い、カ
ード基材に熱可塑性樹脂を用いることにより、金型にカ
ード基材の材料を流し込んだ際に、コネクタの変形を抑
制できる。
Ｃメモリカードの厚さ方向において中央部に位置させる
ことになる。また、コネクタを熱硬化性樹脂を用い、カ
ード基材に熱可塑性樹脂を用いることにより、金型にカ
ード基材の材料を流し込んだ際に、コネクタの変形を抑
制できる。
【００１７】
【実施例】以下、一実施例に基づいて本発明について詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１８】図１は本発明の一実施例のＩＣメモリカー
ドの製造工程を示す図であり、図２（ａ）は本発明に係
る製造工程に用いる金型の、コネクタ及び回路基板を内
部に搭載した場合の透視平面図であり、同（ｂ）は同
（ａ）のＸ−Ｘ断面図であり、図３（ａ）は図２（ａ）
におけるコネクタが挿入する金型４ａの開口部を示す図
であり、同（ｂ）は回路基板が挿入する金型４ｂの開口
部を示す図であり、図４はコネクタと半田付けされた回
路基板の構成図であり、図５はカード基材を公課した後
のＩＣメモリカードの構成図である。
ドの製造工程を示す図であり、図２（ａ）は本発明に係
る製造工程に用いる金型の、コネクタ及び回路基板を内
部に搭載した場合の透視平面図であり、同（ｂ）は同
（ａ）のＸ−Ｘ断面図であり、図３（ａ）は図２（ａ）
におけるコネクタが挿入する金型４ａの開口部を示す図
であり、同（ｂ）は回路基板が挿入する金型４ｂの開口
部を示す図であり、図４はコネクタと半田付けされた回
路基板の構成図であり、図５はカード基材を公課した後
のＩＣメモリカードの構成図である。
【００１９】図１乃至図５において、１はＩＣメモリカ
ードにおいて、外部と電気的接続をするコネクタ、２は
回路基板、３はＩＣ等の電子部品、４ａ，４ｂは金型、
５はカード基材の材料であるプラスチック又は樹脂を注
入する注入口、６は樹脂、７はシート状ラベルを示す。
ードにおいて、外部と電気的接続をするコネクタ、２は
回路基板、３はＩＣ等の電子部品、４ａ，４ｂは金型、
５はカード基材の材料であるプラスチック又は樹脂を注
入する注入口、６は樹脂、７はシート状ラベルを示す。
【００２０】以下、図１乃至図５を用いて、本発明の一
実施例のＩＣメモリカードの製造工程を説明する。
実施例のＩＣメモリカードの製造工程を説明する。
【００２１】まず、図４に示すような、横幅Ａ及び厚さ
ＢがＩＣメモリカードの規格と等しく、且つ、逆差し防
止用の溝が付けられた、外部との電気的接続用のコネク
タ１を射出成形によって作製しておく。
ＢがＩＣメモリカードの規格と等しく、且つ、逆差し防
止用の溝が付けられた、外部との電気的接続用のコネク
タ１を射出成形によって作製しておく。
【００２２】次に、図４に示すようにＩＣメモリカード
の規格に比べて、横幅Ａが２〜４ｍｍ程度小さい回路基
板２にコネクタ１を半田付けする。その後、ＩＣ（モジ
ュールバケージ品やフリップチップ、ＣＯＢやＴＣＰ等
の実装形態と有する半導体デバイス）等の電子部品３を
搭載する。本実施例ではＩＣメモリカードの規格に比べ
て横幅が２〜４ｍｍ程度小さい回路基板を使用している
が、回路基板が外部に露出しない範囲で回路基板を出来
る限り大きくすることが可能である。
の規格に比べて、横幅Ａが２〜４ｍｍ程度小さい回路基
板２にコネクタ１を半田付けする。その後、ＩＣ（モジ
ュールバケージ品やフリップチップ、ＣＯＢやＴＣＰ等
の実装形態と有する半導体デバイス）等の電子部品３を
搭載する。本実施例ではＩＣメモリカードの規格に比べ
て横幅が２〜４ｍｍ程度小さい回路基板を使用している
が、回路基板が外部に露出しない範囲で回路基板を出来
る限り大きくすることが可能である。
【００２３】次に、図１（ａ）、図２（ａ）に示すよう
に、金型４ａにコネクタ１をはめ込む。この際使用す
る、金型４ａに形成された凹部の空間は、図３（ａ）に
示すように逆差し込み防止溝部を有するような開口部断
面形状であり、コネクタ１の形状とほぼ同一となるよう
に形成する。そして、金型４ａにコネクタ１を嵌合する
ことによって、コネクタ１は金型４ａに固定される。
に、金型４ａにコネクタ１をはめ込む。この際使用す
る、金型４ａに形成された凹部の空間は、図３（ａ）に
示すように逆差し込み防止溝部を有するような開口部断
面形状であり、コネクタ１の形状とほぼ同一となるよう
に形成する。そして、金型４ａにコネクタ１を嵌合する
ことによって、コネクタ１は金型４ａに固定される。
【００２４】また、金型４ｂは図３（ｂ）に示すような
開口部断面形状を有し、図１（ｂ）に示すように、金型
４ａと金型４ｂとを合わせたとき、図２（ｂ）に示すよ
うに、金型４ａと金型４ｂとで形成された空間の厚さＢ
方向に対して、回路基板２が中央に位置するように回路
基板２を配置する。
開口部断面形状を有し、図１（ｂ）に示すように、金型
４ａと金型４ｂとを合わせたとき、図２（ｂ）に示すよ
うに、金型４ａと金型４ｂとで形成された空間の厚さＢ
方向に対して、回路基板２が中央に位置するように回路
基板２を配置する。
【００２５】次に、金型４ａ及び金型４ｂ内にＩＣメモ
リカードのカード基材となるプラスチック又は樹脂を注
入口５から流し込んでカード状に射出成形する。この
際、金型４ａ，４ｂ内に流し込むプラスチック又は樹脂
は、金型４ａ，４ｂに流し込むときの温度が回路基板２
の作製に用いた半田の融点（１８０℃程度）よりも低い
ものを使用する。
リカードのカード基材となるプラスチック又は樹脂を注
入口５から流し込んでカード状に射出成形する。この
際、金型４ａ，４ｂ内に流し込むプラスチック又は樹脂
は、金型４ａ，４ｂに流し込むときの温度が回路基板２
の作製に用いた半田の融点（１８０℃程度）よりも低い
ものを使用する。
【００２６】また、コネクタ１の材質とカード基材６の
材質との間には、コネクタの材質は熱硬化性樹脂であ
り、且つカード基材６の材質は熱可塑性樹脂である、又
はどちらも熱可塑性樹脂だがコネクタ１には熱変形温度
が２００℃前後のものを、カード基材６には熱変形温度
が１００℃前後のものを使用する等、コネクタ１を金型
４ａの中に挿入し、カード基材６となるプラスチック又
は樹脂を流し込んでもコネクタ１が変形しないような工
夫をする必要がある。
材質との間には、コネクタの材質は熱硬化性樹脂であ
り、且つカード基材６の材質は熱可塑性樹脂である、又
はどちらも熱可塑性樹脂だがコネクタ１には熱変形温度
が２００℃前後のものを、カード基材６には熱変形温度
が１００℃前後のものを使用する等、コネクタ１を金型
４ａの中に挿入し、カード基材６となるプラスチック又
は樹脂を流し込んでもコネクタ１が変形しないような工
夫をする必要がある。
【００２７】尚、本実施例においては、注入口５は１カ
所のみであるが、注入する樹脂又はプラスチックの材質
によって、複数箇所設けてもよい。
所のみであるが、注入する樹脂又はプラスチックの材質
によって、複数箇所設けてもよい。
【００２８】次に、図１（ｃ）に示すように、カード基
材６の表面及び裏面にシート状のラベル７を貼り付ける
ことにより、図５に示すようなＩＣメモリカードが完成
する。
材６の表面及び裏面にシート状のラベル７を貼り付ける
ことにより、図５に示すようなＩＣメモリカードが完成
する。
【００２９】以下、具体的に、同一規格のＩＣメモリカ
ードを作製する場合において、第１の従来技術によるＩ
Ｃメモリカードと本発明によるＩＣメモリカードとの部
品搭載可能エリアのサイズを比較する。
ードを作製する場合において、第１の従来技術によるＩ
Ｃメモリカードと本発明によるＩＣメモリカードとの部
品搭載可能エリアのサイズを比較する。
【００３０】第１の従来技術による場合は、表面の部品
搭載可能エリア面積は、４３．８×６７．６＝２９６
０．８８ｍｍ2となり、裏面の部品搭載可能エリア面積
は、４２．８×６５．６＝２８０７．６８ｍｍ2とな
り、部品搭載可能エリアの合計面積は５７６８．５６ｍ
ｍ2となる。
搭載可能エリア面積は、４３．８×６７．６＝２９６
０．８８ｍｍ2となり、裏面の部品搭載可能エリア面積
は、４２．８×６５．６＝２８０７．６８ｍｍ2とな
り、部品搭載可能エリアの合計面積は５７６８．５６ｍ
ｍ2となる。
【００３１】一方、本発明による場合は、表面の部品搭
載可能エリア面積は、５０．０×７２．９＝３６４５．
００ｍｍ2となり、裏面の部品搭載可能エリア面積は、
５０．０×７２．９＝３６４５．００ｍｍ2となり、部
品搭載可能エリアの合計面積は７２９０．００ｍｍ2と
なる。尚、第１の従来例のおいては、ＩＣメモリカード
の強度確保のため、裏面又は表面に補強基材を配設して
いるため、表面の面積と裏面の面積とは値が異なる。し
たがって、部品搭載可能エリアは従来の２６．４％増と
なる。
載可能エリア面積は、５０．０×７２．９＝３６４５．
００ｍｍ2となり、裏面の部品搭載可能エリア面積は、
５０．０×７２．９＝３６４５．００ｍｍ2となり、部
品搭載可能エリアの合計面積は７２９０．００ｍｍ2と
なる。尚、第１の従来例のおいては、ＩＣメモリカード
の強度確保のため、裏面又は表面に補強基材を配設して
いるため、表面の面積と裏面の面積とは値が異なる。し
たがって、部品搭載可能エリアは従来の２６．４％増と
なる。
【００３２】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、従来用いていた絶縁プラスチックからなるフレ
ーム、パネル、接着テープの部品を個別に設計製作する
必要がなくなり、部品点数の削減が可能となるので、部
品コスト、カード組み立て工程の低減ができ、コストの
低減も図れる。
よれば、従来用いていた絶縁プラスチックからなるフレ
ーム、パネル、接着テープの部品を個別に設計製作する
必要がなくなり、部品点数の削減が可能となるので、部
品コスト、カード組み立て工程の低減ができ、コストの
低減も図れる。
【００３３】また、回路基板のサイズを従来よりＩＣメ
モリカードの寸法に大幅に近づけることができるため、
部品搭載エリアを大きくすることができ、また、回路基
板の両面に搭載することができ、回路基板の設計の自由
度も大きくなる。
モリカードの寸法に大幅に近づけることができるため、
部品搭載エリアを大きくすることができ、また、回路基
板の両面に搭載することができ、回路基板の設計の自由
度も大きくなる。
【００３４】また、既に部品が搭載された回路基板を金
型内の中央部に設置し、絶縁プラスチックまたは、樹脂
を流し込んでカード形状に射出成形するため、ＩＣ（モ
ールドパッケージ品、またはフリップチップ、又はベア
ーチップ）やその他の電子部品を外部の影響から保護
し、ＩＣメモリカードとしての環境的性能（耐湿、温度
サイクル等）や機械的性能（耐振動、耐衝撃、耐落下、
耐捻り等）を強化することができる。
型内の中央部に設置し、絶縁プラスチックまたは、樹脂
を流し込んでカード形状に射出成形するため、ＩＣ（モ
ールドパッケージ品、またはフリップチップ、又はベア
ーチップ）やその他の電子部品を外部の影響から保護
し、ＩＣメモリカードとしての環境的性能（耐湿、温度
サイクル等）や機械的性能（耐振動、耐衝撃、耐落下、
耐捻り等）を強化することができる。
【００３５】また、回路基板を金型内の中央部に配置し
て、カード基材となるプラスチック又は樹脂を流し込む
ため、回路基板の両面に部品と搭載することができ、ま
た、回路基板の裏で外部に露出する部分は、コネクタの
端子面のみになるので、第２の従来技術に比べ、部品搭
載可能エリアは２倍となり、従来の射出成形を用いた場
合の回路基板の露出による信頼性の問題は解消される。
て、カード基材となるプラスチック又は樹脂を流し込む
ため、回路基板の両面に部品と搭載することができ、ま
た、回路基板の裏で外部に露出する部分は、コネクタの
端子面のみになるので、第２の従来技術に比べ、部品搭
載可能エリアは２倍となり、従来の射出成形を用いた場
合の回路基板の露出による信頼性の問題は解消される。
【００３６】更に、請求項２に記載の発明を用いること
により、金型にカード基材の材料を流し込んだ際に、コ
ネクタの変形を抑制できる。
により、金型にカード基材の材料を流し込んだ際に、コ
ネクタの変形を抑制できる。
【図１】本発明の一実施例のＩＣメモリカードの製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図２】（ａ）は本発明に係る製造工程に用いる金型の
透視平面図であり、同（ｂ）は同（ａ）のＸ−Ｘ断面図
である。
透視平面図であり、同（ｂ）は同（ａ）のＸ−Ｘ断面図
である。
【図３】（ａ）は図２（ａ）におけるコネクタが挿入す
る金型４ａの開口部を示す図であり、同（ｂ）は回路基
板が挿入する金型４ｂの開口部を示す図である。
る金型４ａの開口部を示す図であり、同（ｂ）は回路基
板が挿入する金型４ｂの開口部を示す図である。
【図４】樹脂封止前のコネクタと半田付けされた回路基
板の構成図である。
板の構成図である。
【図５】樹脂封止後のＩＣメモリカードの構成図であ
る。
る。
【図６】第１の従来技術によるＩＣメモリカードの構成
図である。
図である。
【図７】（ａ）は第２の従来技術によるＩＣメモリカー
ドの射出成形の一工程図であり、（ｂ）は同ＩＣメモリ
カードの平面図である。
ドの射出成形の一工程図であり、（ｂ）は同ＩＣメモリ
カードの平面図である。
１ コネクタ ２ 回路基板 ３ 電子部品 ４ａ，４ｂ 金型 ５ 注入口 ６ カード基材 ７ ラベル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56 B29C 45/26 B42D 15/10 G06K 19/077
Claims (2)
- 【請求項１】 外部との電気的接続用のコネクタと電子
部品が搭載された回路基板とを接続する工程と、 所定の形状の凹部を有する第１の金型と上記コネクタと
嵌合させることによって、該コネクタを上記第１の金型
に固定する工程と、 カード基材となる材料が注入される注入口が設けられ
た、所定の形状の凹部を有する第２の金型と上記第１の
金型とを整合させることにより、上記コネクタ及び上記
回路基板を、上記第１の金型及び上記第２の金型によっ
て形成されるＩＣメモリカードの規格サイズと同一の大
きさの空間に、上記回路基板が上記ＩＣメモリカードの
規格サイズの厚さ方向に対して中央に位置するように配
置させる工程と、 上記注入口から上記カード基材となる材料を注入した
後、該カード基材となる材料を硬化させる工程とを有す
ることを特徴とする、ＩＣメモリカードの製造方法。 - 【請求項２】 上記コネクタを熱硬化性樹脂により形成
し、且つ、上記カード基材の材料を熱可塑性樹脂を用い
たことを特徴とする、請求項１記載のＩＣメモリカード
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06328445A JP3093944B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | Ｉｃメモリカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06328445A JP3093944B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | Ｉｃメモリカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186139A JPH08186139A (ja) | 1996-07-16 |
| JP3093944B2 true JP3093944B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=18210360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06328445A Expired - Fee Related JP3093944B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | Ｉｃメモリカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3093944B2 (ja) |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP06328445A patent/JP3093944B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08186139A (ja) | 1996-07-16 |
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