JPH0276798A - 集積回路装置の製造方法 - Google Patents
集積回路装置の製造方法Info
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- JPH0276798A JPH0276798A JP63230411A JP23041188A JPH0276798A JP H0276798 A JPH0276798 A JP H0276798A JP 63230411 A JP63230411 A JP 63230411A JP 23041188 A JP23041188 A JP 23041188A JP H0276798 A JPH0276798 A JP H0276798A
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Classifications
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は例えばｒｅカード等に用いられる集積回路装置
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
従来の技術
近年は、マイクロコンピュータ、メモリ等の集積回路素
子をプラスチック製カードに搭載または内蔵したいわゆ
るＩＣカードが実用に供されつつある。
子をプラスチック製カードに搭載または内蔵したいわゆ
るＩＣカードが実用に供されつつある。
このＩＣカードは、すでに多量に使用されている磁気ス
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用することが
考えられている。
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用することが
考えられている。
ところで、ＩＣカードは、塩化ビニル樹脂等のプラスチ
ックカードに、リーダー・ライター等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置が搭載された構成であり
、この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必
要とされる。
ックカードに、リーダー・ライター等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置が搭載された構成であり
、この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必
要とされる。
ＩＣカードにも多くの種類があるが、従来の磁気ストラ
イプカードと同じ寸法のＩＣカードの規格化がｒｓｏ
（国際標準化機構）で検討されている。
イプカードと同じ寸法のＩＣカードの規格化がｒｓｏ
（国際標準化機構）で検討されている。
以下、ＩＣカードおよびＩＣカードに用いられる集積回
路装置について添付図面を参照しながら説明する。
路装置について添付図面を参照しながら説明する。
第４図はＩＣカードの斜視図、第５図は第４図における
Ａ−人′断面であり、集積回路装置の周辺を示す断面図
、第６図は従来の回路基板を用いた集積回路装置の縦断
面図である。
Ａ−人′断面であり、集積回路装置の周辺を示す断面図
、第６図は従来の回路基板を用いた集積回路装置の縦断
面図である。
従来、ＩＣカードの製造方法や構成には数多くの方法が
行われているが、例えば、第４図および第６図に示すよ
うに、シート状の厚さ７６０μｍ程度の薄いプラスチッ
クカード１に、エンドミルやトムソン金型などを用いて
、集積回路装置３゜の大きさよりやや大きな穴２を設け
、プラスチックカード１よυやや薄い厚みの集積回路装
置３゜を挿入し、外部接続用端子３２が露出するように
接着加工を施し、埋設して作成する。
行われているが、例えば、第４図および第６図に示すよ
うに、シート状の厚さ７６０μｍ程度の薄いプラスチッ
クカード１に、エンドミルやトムソン金型などを用いて
、集積回路装置３゜の大きさよりやや大きな穴２を設け
、プラスチックカード１よυやや薄い厚みの集積回路装
置３゜を挿入し、外部接続用端子３２が露出するように
接着加工を施し、埋設して作成する。
従来の集積回路装置は、第６図に示すように、フィルム
状の絶縁基板３１に外部接続用端子パターン３２、回路
パターン３３およびスルーホール３４等の回路導体を形
成した薄型回路基板に、集積回路素子３６をダイボンデ
ィングし、集積回路素子３６の入出力電極と回路パター
ン３３とをワイヤーポンディング方式等により金属線３
６で接続する。また、樹脂封止時の樹脂流れ止め用の封
止枠３７を回路基板に接着して設け、エポキシ樹脂等の
封止材３８により封止して得られる。（特開昭５５−５
６６４７号公報、特開昭５８−９２５９７号公報） また、前述のような高精度な精密回路基板を必要としな
い従来の集積回路装置として、金属薄板を所望形状に加
工したリードフレームを用い、リードフレームの片方の
一面を外部接続用端子とし、他面に集積回路素子を搭載
し、集積回路素子の入出力電極とリードフレームの他面
とを金属線で電気的に接続し、集積回路素子側を封止樹
脂で被覆した集積回路装置がある。（特開昭５４−６９
０６８号公報、特開昭６３−３３８６３号公報）発明が
解決しようとする課題 ＩＣカードに搭載される集積回路装置においては、高信
頼性、薄型化と同時に、高寸法精度さらには低コストで
あることが求められている。しかしながら、前述したよ
うな回路基板を用いた集積回路装置においては、用いら
れる回路基板が、絶縁基板３１の両面に配線導体を形成
しスルーホール３４によって接続したスルーホール付両
面基板であるので、次のような問題を有している。■回
路基板が高価である。■絶縁基板の厚さのバラツキやス
ルーホール形成時のめっき厚のバラツキが回路基板総厚
のバラツキとなり、良好な厚さ寸法精度が得にくい。■
集積回路素子３６の樹脂封止時に、樹脂がスルーホール
３４よυ流出するので、流出防止のだめスルーホール３
４を封口する手段が必要である。
状の絶縁基板３１に外部接続用端子パターン３２、回路
パターン３３およびスルーホール３４等の回路導体を形
成した薄型回路基板に、集積回路素子３６をダイボンデ
ィングし、集積回路素子３６の入出力電極と回路パター
ン３３とをワイヤーポンディング方式等により金属線３
６で接続する。また、樹脂封止時の樹脂流れ止め用の封
止枠３７を回路基板に接着して設け、エポキシ樹脂等の
封止材３８により封止して得られる。（特開昭５５−５
６６４７号公報、特開昭５８−９２５９７号公報） また、前述のような高精度な精密回路基板を必要としな
い従来の集積回路装置として、金属薄板を所望形状に加
工したリードフレームを用い、リードフレームの片方の
一面を外部接続用端子とし、他面に集積回路素子を搭載
し、集積回路素子の入出力電極とリードフレームの他面
とを金属線で電気的に接続し、集積回路素子側を封止樹
脂で被覆した集積回路装置がある。（特開昭５４−６９
０６８号公報、特開昭６３−３３８６３号公報）発明が
解決しようとする課題 ＩＣカードに搭載される集積回路装置においては、高信
頼性、薄型化と同時に、高寸法精度さらには低コストで
あることが求められている。しかしながら、前述したよ
うな回路基板を用いた集積回路装置においては、用いら
れる回路基板が、絶縁基板３１の両面に配線導体を形成
しスルーホール３４によって接続したスルーホール付両
面基板であるので、次のような問題を有している。■回
路基板が高価である。■絶縁基板の厚さのバラツキやス
ルーホール形成時のめっき厚のバラツキが回路基板総厚
のバラツキとなり、良好な厚さ寸法精度が得にくい。■
集積回路素子３６の樹脂封止時に、樹脂がスルーホール
３４よυ流出するので、流出防止のだめスルーホール３
４を封口する手段が必要である。
一方、金属薄板を所望形状に加工したリードフレームを
用い、リードフレームの片方の一面を外部接続用端子と
し、他面に集積回路素子を搭載し、集積回路素子の入出
力電極とリードフレームの他面を金属線で電気的に接続
し、集積回路素子側を封止樹脂で被覆した集積回路装置
は、前述のような高精度な精密回路基板を必要としない
ので、高寸法精度かつ高能率に製造でき、しかも安価な
集積回路装置であるという長所がある。
用い、リードフレームの片方の一面を外部接続用端子と
し、他面に集積回路素子を搭載し、集積回路素子の入出
力電極とリードフレームの他面を金属線で電気的に接続
し、集積回路素子側を封止樹脂で被覆した集積回路装置
は、前述のような高精度な精密回路基板を必要としない
ので、高寸法精度かつ高能率に製造でき、しかも安価な
集積回路装置であるという長所がある。
しかしながら、このリードフレームを用いた集積回路装
置の製造方法においては、従来の集積回路装置と異なり
、リードフレームの片方の一面を外部接続用端子として
封止樹脂よシ露出させた片面封止構造であるので、トラ
ンスファ成形法により封止樹脂を形成した場合、封止樹
脂が外部接続用端子面にまでにじみ出して薄パリとして
形成されやすく、この場合には、物理的研摩や溶剤等に
よってこの薄パリを除去することが必要であり、製造工
程が複雑となるばかりでなく集積回路装置としての品質
を損なう危険性がある。
置の製造方法においては、従来の集積回路装置と異なり
、リードフレームの片方の一面を外部接続用端子として
封止樹脂よシ露出させた片面封止構造であるので、トラ
ンスファ成形法により封止樹脂を形成した場合、封止樹
脂が外部接続用端子面にまでにじみ出して薄パリとして
形成されやすく、この場合には、物理的研摩や溶剤等に
よってこの薄パリを除去することが必要であり、製造工
程が複雑となるばかりでなく集積回路装置としての品質
を損なう危険性がある。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、高寸法
精度、高能率かつ安価に製造でき、リードフレームの片
方の一面を外部接続用端子として封止樹脂よシ露出させ
た片面封止構造に適し、外部接続用端子面に封止樹脂が
薄パリとして形成されにくい集積回路装置の製造方法を
提供するものである。
精度、高能率かつ安価に製造でき、リードフレームの片
方の一面を外部接続用端子として封止樹脂よシ露出させ
た片面封止構造に適し、外部接続用端子面に封止樹脂が
薄パリとして形成されにくい集積回路装置の製造方法を
提供するものである。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために、本発明の集積回路装置の製
造方法は、一面の少なくとも一部を外部接続用端子とし
た金属薄板の他面側の一部に集積回路素子を搭載固定し
、次に、この集積回路素子の入出力電極と前記金属薄板
の他面とを電気的に接続し、次に、前記金属薄板の外部
接続用端子面を成形金型面に密着させたのちに成形金型
内に封止樹脂を注入し、前記金属薄板の一部、前記集積
回路素子およびその入出力電極と前記金属薄板の他面と
の電気的接続部を封止樹脂で被覆するものである。
造方法は、一面の少なくとも一部を外部接続用端子とし
た金属薄板の他面側の一部に集積回路素子を搭載固定し
、次に、この集積回路素子の入出力電極と前記金属薄板
の他面とを電気的に接続し、次に、前記金属薄板の外部
接続用端子面を成形金型面に密着させたのちに成形金型
内に封止樹脂を注入し、前記金属薄板の一部、前記集積
回路素子およびその入出力電極と前記金属薄板の他面と
の電気的接続部を封止樹脂で被覆するものである。
作用
本発明は、上記した構成によって、従来用いられていた
高価な精密回路基板を必要とせず、安価で極めて一般的
なリードフレーム形状に加工された金属薄板が使用でき
、集積回路装置として安価となるばかりでなく、ＩＣカ
ードに適した薄型の集積回路装置として、高寸法精度か
つ高能率に製造できる構成であるとともに、金属薄板の
一部、集積回路素子およびその入出力電極と金属薄板の
他面との電気的接続部を封止樹脂で被覆することは、金
属薄板の外部接続用端子面を成形金型面に空気吸引や磁
力を用いて密着させた後に、封止樹脂を成形金型内に注
入して行うもので、金属薄板の外部接続用端子面と成形
金型面との良好な密着が得られ、外部接続用端子面に封
止樹脂が薄パリとして形成されに〈＜、金属薄板の片方
の一面を外部接続用端子として封止樹脂より露出させた
片面封止構造の集積回路装置に適した製造方法となる。
高価な精密回路基板を必要とせず、安価で極めて一般的
なリードフレーム形状に加工された金属薄板が使用でき
、集積回路装置として安価となるばかりでなく、ＩＣカ
ードに適した薄型の集積回路装置として、高寸法精度か
つ高能率に製造できる構成であるとともに、金属薄板の
一部、集積回路素子およびその入出力電極と金属薄板の
他面との電気的接続部を封止樹脂で被覆することは、金
属薄板の外部接続用端子面を成形金型面に空気吸引や磁
力を用いて密着させた後に、封止樹脂を成形金型内に注
入して行うもので、金属薄板の外部接続用端子面と成形
金型面との良好な密着が得られ、外部接続用端子面に封
止樹脂が薄パリとして形成されに〈＜、金属薄板の片方
の一面を外部接続用端子として封止樹脂より露出させた
片面封止構造の集積回路装置に適した製造方法となる。
実施例
以下、本発明の一実施例の集積回路装置の製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。
いて、図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例における集積回路装置の製造
方決によって作成した集積回路装置の平面図であり・説
明のだめ封止樹脂は外形のみを図示している。第２図は
、第１図のＢ−Ｂ’線での縦断面図である。第１図およ
び第２図において、１１は金属薄板、１２は接着材、１
３は集積回路素子、１４は金属線、１５は封止樹脂であ
る。
方決によって作成した集積回路装置の平面図であり・説
明のだめ封止樹脂は外形のみを図示している。第２図は
、第１図のＢ−Ｂ’線での縦断面図である。第１図およ
び第２図において、１１は金属薄板、１２は接着材、１
３は集積回路素子、１４は金属線、１５は封止樹脂であ
る。
本実施例の集積回路装置の製造方法について、その構成
とともに以下に詳細に説明する。
とともに以下に詳細に説明する。
まず、板厚Ｑ、１５ｆｆの帯状の銅合金からなる金属素
材を打ち抜き加工またはフォトエツチング加工を行って
、所望のリードフレーム形状とし、この一方の面を外部
接続用端子１１ａとする。また、ＩＣカード用集積回路
装置の外部接続用端子１１ａは接触による接続端子であ
るので、この一方の而に１ニツケルの下地めっきおよび
金めつきを施し、他方の面に、ワイヤーボンディング法
により金属線を接続するために、ニッケルの下地めっき
ののち接続部に部分的に銀めっきまたは金めつきを施し
、金属薄板１１とした。なお、帯状の金属素材としては
、鉄や鉄・ニッケル合金等数多くのリードフレーム用金
属素材が使用でき、外部接続用端子１１ａ面のめっきは
、全以外に接触端子として信頼性が確保できる白金、ロ
ジウム等の貴金属のめっきを施してもよい。
材を打ち抜き加工またはフォトエツチング加工を行って
、所望のリードフレーム形状とし、この一方の面を外部
接続用端子１１ａとする。また、ＩＣカード用集積回路
装置の外部接続用端子１１ａは接触による接続端子であ
るので、この一方の而に１ニツケルの下地めっきおよび
金めつきを施し、他方の面に、ワイヤーボンディング法
により金属線を接続するために、ニッケルの下地めっき
ののち接続部に部分的に銀めっきまたは金めつきを施し
、金属薄板１１とした。なお、帯状の金属素材としては
、鉄や鉄・ニッケル合金等数多くのリードフレーム用金
属素材が使用でき、外部接続用端子１１ａ面のめっきは
、全以外に接触端子として信頼性が確保できる白金、ロ
ジウム等の貴金属のめっきを施してもよい。
次に、金属薄板１１の他方の両１１ｂの所定位置に、絶
縁性樹脂からなる接着材１２を介して集積回路素子１３
を搭載し、接着材１２を加熱硬化して接着固定した。接
着材１２として絶縁性樹脂を用いたのは、金属薄板１１
の外部接続用端子１１ａの位置、寸法に対して集積回路
素子１３が大で、各外部接続用端子１１ａにまたがって
搭載されたときに電気的な短絡を防止するためである。
縁性樹脂からなる接着材１２を介して集積回路素子１３
を搭載し、接着材１２を加熱硬化して接着固定した。接
着材１２として絶縁性樹脂を用いたのは、金属薄板１１
の外部接続用端子１１ａの位置、寸法に対して集積回路
素子１３が大で、各外部接続用端子１１ａにまたがって
搭載されたときに電気的な短絡を防止するためである。
そしてこのように絶縁性樹脂を用い、各外部接続用端子
１１ａにまたがって集積回路素子１３を搭載することに
より、搭載される集積回路素子１３の寸法的な制約およ
び外部接続用端子１１ａの位置、寸法に対する制約が、
ともに大幅に軽減されることとなった。
１１ａにまたがって集積回路素子１３を搭載することに
より、搭載される集積回路素子１３の寸法的な制約およ
び外部接続用端子１１ａの位置、寸法に対する制約が、
ともに大幅に軽減されることとなった。
次に、金属線１４として直径２５μｍの金細線を用いて
、ワイヤーボンディング法によす、集積回路素子１３の
入出力電極１３ａと金属薄板１１の他方の而１１ｂとを
電気的に接続した。この電気的な接続は、金属線による
接続以外に、フリップチップ方式やフィルムキャリア方
式などのワイヤレスボンディング法により行うこともで
きる。
、ワイヤーボンディング法によす、集積回路素子１３の
入出力電極１３ａと金属薄板１１の他方の而１１ｂとを
電気的に接続した。この電気的な接続は、金属線による
接続以外に、フリップチップ方式やフィルムキャリア方
式などのワイヤレスボンディング法により行うこともで
きる。
集積回路素子１３の入出力電極１３ａと金属薄基１１と
の必要な電気的接続を行った後、エポキシ樹脂などの封
止成形材料を用いトランスファ成形法で成形し、封止樹
脂１５により集積回路素子１３、金属線１４および金属
薄板１１の他方の面側を保護した。この後、リードフレ
ームの外周の不要部分（図示せず）を切断除去した。こ
れにより第１図および第２図の本実施例による集積回路
装置が得られた。
の必要な電気的接続を行った後、エポキシ樹脂などの封
止成形材料を用いトランスファ成形法で成形し、封止樹
脂１５により集積回路素子１３、金属線１４および金属
薄板１１の他方の面側を保護した。この後、リードフレ
ームの外周の不要部分（図示せず）を切断除去した。こ
れにより第１図および第２図の本実施例による集積回路
装置が得られた。
上記の封止樹脂１６の形成方法について、第３図を用い
てさらに詳しく説明する。集積回路素子１３を搭載し接
着固定し、金属線１４による必要な電気的接続を行った
リードフレーム形状の金属薄板１１を、成形温度に加熱
されたトランスファ成形の成形金型１６の下金型１６ａ
に外部接続用端子１１ａ而を密着させて当接し、下金型
１６ａと止金型１６ｂの型締めを行ったのち、エポキシ
樹脂を主成分として硬化剤、充填剤およびその曲の添加
剤からなる封止成形材料を加熱加圧状態で金型１６内に
矢印■の方向より注入し、硬化のだめの一定時間保持し
たのち、トランスフ１成形金型１６より取シ出して、封
止樹脂１５を形成した。
てさらに詳しく説明する。集積回路素子１３を搭載し接
着固定し、金属線１４による必要な電気的接続を行った
リードフレーム形状の金属薄板１１を、成形温度に加熱
されたトランスファ成形の成形金型１６の下金型１６ａ
に外部接続用端子１１ａ而を密着させて当接し、下金型
１６ａと止金型１６ｂの型締めを行ったのち、エポキシ
樹脂を主成分として硬化剤、充填剤およびその曲の添加
剤からなる封止成形材料を加熱加圧状態で金型１６内に
矢印■の方向より注入し、硬化のだめの一定時間保持し
たのち、トランスフ１成形金型１６より取シ出して、封
止樹脂１５を形成した。
外部接続用端子１１ａ面をトランスフ１成形金型１６の
下金型１６ａに密着させて当接したのは、外部接続用端
子１１ａ面への封止樹脂の流れ込みを防止するためであ
り、密着させる方法としては、外部接続用端子１１ａ面
を下金型１６ａに当接したのち、矢印■の方向に空気吸
引する方法により行った。空気吸引するだめの下金型１
６ａの形状としては、第３図に示すように、金属薄板１
１の外部接続用端子１１ａ而の周囲に該当する位置に細
い溝状の空気吸引口を設け、金属薄板１１の周囲のみを
吸引した。これにより、空気吸引によって金属薄板１１
にたわみを生じることが防止でき良好な密着が得られた
。なお、第３図において１６０は封止成形材料注入時の
金型１６内の空気を排出するだめのエアーベントである
。
下金型１６ａに密着させて当接したのは、外部接続用端
子１１ａ面への封止樹脂の流れ込みを防止するためであ
り、密着させる方法としては、外部接続用端子１１ａ面
を下金型１６ａに当接したのち、矢印■の方向に空気吸
引する方法により行った。空気吸引するだめの下金型１
６ａの形状としては、第３図に示すように、金属薄板１
１の外部接続用端子１１ａ而の周囲に該当する位置に細
い溝状の空気吸引口を設け、金属薄板１１の周囲のみを
吸引した。これにより、空気吸引によって金属薄板１１
にたわみを生じることが防止でき良好な密着が得られた
。なお、第３図において１６０は封止成形材料注入時の
金型１６内の空気を排出するだめのエアーベントである
。
なお、本実施例では、外部接続用端子１１ａ而をトラン
スファ成形金型１６の下金型１６龜に密着させる方法と
して、上記の空気吸引する方法のほかに、リードフレー
ム形状の金属薄板１１として磁性材料を用い、下金型１
１１Ｌに例えば電磁石等を設けて、磁力により外部接続
用端子１１ａ面とトランスファ成形金型１６の下金型１
６ａとを密着させる方法についても行った。 ・以上
のようにして得た本実施例による集積回路装置は、外部
接続用端子１１ａ面に封止樹脂１６が薄パリとして形成
されることがなく、薄パリ除去という特別な工程を必要
としなかった。
スファ成形金型１６の下金型１６龜に密着させる方法と
して、上記の空気吸引する方法のほかに、リードフレー
ム形状の金属薄板１１として磁性材料を用い、下金型１
１１Ｌに例えば電磁石等を設けて、磁力により外部接続
用端子１１ａ面とトランスファ成形金型１６の下金型１
６ａとを密着させる方法についても行った。 ・以上
のようにして得た本実施例による集積回路装置は、外部
接続用端子１１ａ面に封止樹脂１６が薄パリとして形成
されることがなく、薄パリ除去という特別な工程を必要
としなかった。
第１図および第２図の本実施例による集積回路装置の寸
法は、外部接続用端子１１ａ面側において、タテ１（Ｊ
ｉｆｆ、ヨコ１２頭、４角の曲率半径１．６Ｍで、厚さ
０−８ｅｌｌｆｆであり、極めて寸法精度がよく、寸法
のバラツキは、厚さ寸法で±１０μｍ以下であシ小さか
った。まだ、本実施例の集積回路装置の断面形状は、外
部接続用端子１１ａ而側の寸法に対して反対面に向かっ
てわずかに小さな寸法となる台形形状とし、第２図のθ
を約８０度とした。これは、封止樹脂１５の形成後の成
形金型からの取り出しを容易にするためと、プラスチッ
クカードの穴部に挿入搭載してＩＣカードとするのを容
易にするためであり、あらかじめトランスファ成形の成
形金型１６の上金型１゛６ｂに前記の所望形状となるよ
う台形形状の凹部を加工しておくことにより得た。
法は、外部接続用端子１１ａ面側において、タテ１（Ｊ
ｉｆｆ、ヨコ１２頭、４角の曲率半径１．６Ｍで、厚さ
０−８ｅｌｌｆｆであり、極めて寸法精度がよく、寸法
のバラツキは、厚さ寸法で±１０μｍ以下であシ小さか
った。まだ、本実施例の集積回路装置の断面形状は、外
部接続用端子１１ａ而側の寸法に対して反対面に向かっ
てわずかに小さな寸法となる台形形状とし、第２図のθ
を約８０度とした。これは、封止樹脂１５の形成後の成
形金型からの取り出しを容易にするためと、プラスチッ
クカードの穴部に挿入搭載してＩＣカードとするのを容
易にするためであり、あらかじめトランスファ成形の成
形金型１６の上金型１゛６ｂに前記の所望形状となるよ
う台形形状の凹部を加工しておくことにより得た。
厚さの各部寸法は、おおよそ金属薄板１１がＱ 、 １
５ ｆｆｆｆ 、集積回路素子１３が０．２６ＭＭ、集
積回路素子１３の下の接着材１２が０．０３ｆｆｆｆ、
集積回路素子１３上の封止樹脂１５が０．２２門であっ
た。
５ ｆｆｆｆ 、集積回路素子１３が０．２６ＭＭ、集
積回路素子１３の下の接着材１２が０．０３ｆｆｆｆ、
集積回路素子１３上の封止樹脂１５が０．２２門であっ
た。
また、第２図に示したように、本実施例の集積回路装置
では、外部接続用端子１１ａとなる面の反対側の封止樹
脂のコーナ一部分は、曲率半径約０．２ｆｆの曲面とし
た。これは、集積回路装置をプラスチックカードの穴部
に挿入接着して作成されたＩＣカードが、折り曲げられ
た場合に、集積回路装置のコーナ一部分によりプラスチ
ックカードの薄肉部分が破断されることを防止するため
である。コーナ一部分を曲面とすることは、従来の回路
基板を用いた集積回路装置では加工が複雑であり困難で
あったが、本実施例によれば、金型を用いた成形である
ので、極めて容易に行うことができた。
では、外部接続用端子１１ａとなる面の反対側の封止樹
脂のコーナ一部分は、曲率半径約０．２ｆｆの曲面とし
た。これは、集積回路装置をプラスチックカードの穴部
に挿入接着して作成されたＩＣカードが、折り曲げられ
た場合に、集積回路装置のコーナ一部分によりプラスチ
ックカードの薄肉部分が破断されることを防止するため
である。コーナ一部分を曲面とすることは、従来の回路
基板を用いた集積回路装置では加工が複雑であり困難で
あったが、本実施例によれば、金型を用いた成形である
ので、極めて容易に行うことができた。
まだ、第２図に示したように、本実施例の集積回路装置
では、金属薄板１１の外部接続用端子１１ａとなる面と
この外部接続用端子１１ａの周囲に表出した封止樹脂１
６の而とは、略同一面としている。これは、外部接続用
端子１１ａ面を封止樹脂１６より突出させた場合には、
この集積回路装置を用いたＩＣカードの携帯時および使
用時において、突出部分が外的な力を受けやすく、これ
によって、金属薄板１１の剥離や脱落等の問題を生じや
すく、外部接続用端子１１２Ｌ而を封止樹脂１６よシ後
退させた場合には、ＩＣカードのリーダー・ライター等
の外部装置の接触端子片との接触不良を生じやすく、こ
れらを避けるためである。
では、金属薄板１１の外部接続用端子１１ａとなる面と
この外部接続用端子１１ａの周囲に表出した封止樹脂１
６の而とは、略同一面としている。これは、外部接続用
端子１１ａ面を封止樹脂１６より突出させた場合には、
この集積回路装置を用いたＩＣカードの携帯時および使
用時において、突出部分が外的な力を受けやすく、これ
によって、金属薄板１１の剥離や脱落等の問題を生じや
すく、外部接続用端子１１２Ｌ而を封止樹脂１６よシ後
退させた場合には、ＩＣカードのリーダー・ライター等
の外部装置の接触端子片との接触不良を生じやすく、こ
れらを避けるためである。
なお、封止樹脂１５の形成方法について、エポキン樹脂
を主成分とする封止成形材料を用いたトランスファ成形
法を説明したが、この他に、封止成形材料としてフェノ
ール系樹脂を用いてもよく、また、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形法により行うこともできる。
を主成分とする封止成形材料を用いたトランスファ成形
法を説明したが、この他に、封止成形材料としてフェノ
ール系樹脂を用いてもよく、また、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形法により行うこともできる。
以上のように、本実施例の集積回路装置の製造方法は、
集積回路素子１３を搭載し接着固定し、金属線１４によ
る必要な電気的接続を行ったリードフレーム形状の金属
薄板１１を、トランスファ成形の成形金型の下金型１６
ａに外部接続用端子１１ａ面を密着させて当接したのち
、封止成形材料を加熱加圧状態で金型内に注入して成形
して封止樹脂１５を形成するものである。密着させる方
法としては、外部接続用端子１１ａ面を下金型１６ａに
当接したのち、外部接続用端子１１ａ而を空気吸引する
方法または磁力による方法により行ったので、外部接続
用端子１１ａ面に封止樹脂１５が薄パリとして形成され
ることがなく、薄パリ除去という特別な工程を必要とせ
ず、金属薄板１１０片方の一面を外部接続用端子１１＆
として封止樹脂１６より露出させた片面封止構造に適し
た集積回路装置の製造方法となった。
集積回路素子１３を搭載し接着固定し、金属線１４によ
る必要な電気的接続を行ったリードフレーム形状の金属
薄板１１を、トランスファ成形の成形金型の下金型１６
ａに外部接続用端子１１ａ面を密着させて当接したのち
、封止成形材料を加熱加圧状態で金型内に注入して成形
して封止樹脂１５を形成するものである。密着させる方
法としては、外部接続用端子１１ａ面を下金型１６ａに
当接したのち、外部接続用端子１１ａ而を空気吸引する
方法または磁力による方法により行ったので、外部接続
用端子１１ａ面に封止樹脂１５が薄パリとして形成され
ることがなく、薄パリ除去という特別な工程を必要とせ
ず、金属薄板１１０片方の一面を外部接続用端子１１＆
として封止樹脂１６より露出させた片面封止構造に適し
た集積回路装置の製造方法となった。
発明の効果
以上のように本発明は、一面の少なくとも一部を外部接
続用端子とした金属薄板の他面側の一部に集、積回路素
子を搭載固定し、次に、この集積回路素子の入出力電極
と前記金属薄板の他面とを電気的に接続し、次に、前記
金属薄板の外部接続用端子面を成形金型面に密着させた
のちに成形金型内に封止樹脂を注入し、前記金属薄板の
一部、前記集積回路素子およびその入出力電極と前記金
属薄板の他面との電気的接続部を封止樹脂で被覆する集
積回路装置の製造方法であり、これにより、従来用いら
れていた高価な精密回路基板を必要とせず、安価で極め
て一般的なリードフレーム形状に加工された金属薄板が
使用でき、集積回路装置どして安価となるばかりでなく
、ＩＣカードに適した集積回路装置の製造方法として、
高寸法精度かつ高能率に製造できる。また外部接続用端
子面に封止樹脂が薄パリとして形成されることがなく、
薄パリ除去という特別な工程を必要とせず、金属薄板の
片方の一面を外部接続用端子として封止樹脂より露出さ
せた片面封止構造の集積回路装置に適した製造方法とし
て、量産性に優れ、高品質な集積回路装置が得られる製
造方法となる。
続用端子とした金属薄板の他面側の一部に集、積回路素
子を搭載固定し、次に、この集積回路素子の入出力電極
と前記金属薄板の他面とを電気的に接続し、次に、前記
金属薄板の外部接続用端子面を成形金型面に密着させた
のちに成形金型内に封止樹脂を注入し、前記金属薄板の
一部、前記集積回路素子およびその入出力電極と前記金
属薄板の他面との電気的接続部を封止樹脂で被覆する集
積回路装置の製造方法であり、これにより、従来用いら
れていた高価な精密回路基板を必要とせず、安価で極め
て一般的なリードフレーム形状に加工された金属薄板が
使用でき、集積回路装置どして安価となるばかりでなく
、ＩＣカードに適した集積回路装置の製造方法として、
高寸法精度かつ高能率に製造できる。また外部接続用端
子面に封止樹脂が薄パリとして形成されることがなく、
薄パリ除去という特別な工程を必要とせず、金属薄板の
片方の一面を外部接続用端子として封止樹脂より露出さ
せた片面封止構造の集積回路装置に適した製造方法とし
て、量産性に優れ、高品質な集積回路装置が得られる製
造方法となる。
第１図は本発明、の一実施例における集積回路装置の製
造方法によって作成した集積回路装置の平面図、第２図
は第１図のＢ−Ｂ’線での縦断面図、第３図は本発明の
一実施例における集積回路装置の製造方法を説明するた
めの縦断面図、第４図はＩＣカードの斜視図、第６図は
従来のＩＣカードの一部の縦断面図、第６図は従来の集
積回路装置の縦断面図である。 １１・・・・・・金属薄板、１１ａ・・・・・・外部接
続用端子、１２・・・・・・接着材、１３・・・・・・
集積回路素子、１４・・・・・・金属線、１６・・・・
・・封止樹脂、１６・・・・・・成形金型。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名ｆｌ
−金Ｘ簿版 １２− 接着材 １３− 集積回路系子 １４− 全Ｘ線 第 ｌ 図 Ｉ５−打止用り巨！ｓ２
図 第３図 第４図 第５図 第６図
造方法によって作成した集積回路装置の平面図、第２図
は第１図のＢ−Ｂ’線での縦断面図、第３図は本発明の
一実施例における集積回路装置の製造方法を説明するた
めの縦断面図、第４図はＩＣカードの斜視図、第６図は
従来のＩＣカードの一部の縦断面図、第６図は従来の集
積回路装置の縦断面図である。 １１・・・・・・金属薄板、１１ａ・・・・・・外部接
続用端子、１２・・・・・・接着材、１３・・・・・・
集積回路素子、１４・・・・・・金属線、１６・・・・
・・封止樹脂、１６・・・・・・成形金型。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名ｆｌ
−金Ｘ簿版 １２− 接着材 １３− 集積回路系子 １４− 全Ｘ線 第 ｌ 図 Ｉ５−打止用り巨！ｓ２
図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (3)
- （１）一面の少なくとも一部を外部接続用端子とした金
属薄板の他面側の一部に集積回路素子を搭載固定し、次
に、この集積回路素子の入出力電極と前記金属薄板の他
面とを電気的に接続し、次に、前記金属薄板の外部接続
用端子面を成形金型面に密着させたのちに成形金型内に
封止樹脂を注入し、前記金属薄板の一部、前記集積回路
素子およびその入出力電極と前記金属薄板の他面との電
気的接続部を封止樹脂で被覆する集積回路装置の製造方
法。 - （２）外部接続用端子面を空気吸引して成形金型面に密
着させる請求項１に記載の集積回路装置の製造方法。 - （３）金属薄板として磁性材料を用い、成形金型に設け
た磁力により、外部接続用端子面を成形金型面に密着さ
せる請求項１に記載の集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63230411A JPH0276798A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63230411A JPH0276798A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 集積回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0276798A true JPH0276798A (ja) | 1990-03-16 |
Family
ID=16907465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63230411A Pending JPH0276798A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0276798A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5140888A (en) * | 1990-05-21 | 1992-08-25 | Yamaha Corporation | Electronic wind instrument having blowing feeling adder |
| JP2003513432A (ja) * | 1998-07-06 | 2003-04-08 | フィーコ ビー．ブイ． | 型、封入装置及び封入法 |
| JP2007081232A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP63230411A patent/JPH0276798A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5140888A (en) * | 1990-05-21 | 1992-08-25 | Yamaha Corporation | Electronic wind instrument having blowing feeling adder |
| JP2003513432A (ja) * | 1998-07-06 | 2003-04-08 | フィーコ ビー．ブイ． | 型、封入装置及び封入法 |
| JP2007081232A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
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