JP2661196B2 - 集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたｉｃカード - Google Patents
集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたｉｃカードInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は例えばICカード等に用いられる集積回路装置
とその製造方法およびこの集積回路装置を用いたICカー
ドに関するものである。
とその製造方法およびこの集積回路装置を用いたICカー
ドに関するものである。
従来の技術 近年は、マイクロコンピュータ、メモリ等の集積回路
素子をプラスチック製カードに搭載または内蔵したいわ
ゆるICカードが実用に供されつつある。
素子をプラスチック製カードに搭載または内蔵したいわ
ゆるICカードが実用に供されつつある。
このICカードは、すでに多量に使用されている磁気ス
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用することが
考えられている。
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用することが
考えられている。
ところで、ICカードは、塩化ビニル樹脂等のプラスチ
ックカードに、リーダー・ライター等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置を搭載した構成であり、
この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必要
とされている。
ックカードに、リーダー・ライター等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置を搭載した構成であり、
この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必要
とされている。
ICカードにも多くの種類があるが、従来の磁気ストラ
イプカードと同じ寸法のICカードの規格化がISO（国際
標準化機構）で検討されている。
イプカードと同じ寸法のICカードの規格化がISO（国際
標準化機構）で検討されている。
以下、ICカードおよびICカードに用いられる集積回路
装置について添付図面を参照しながら説明する。
装置について添付図面を参照しながら説明する。
第５図はICカードの斜視図、第６図は第５図における
Ａ−Ａ′断面であり、集積回路装置の周辺を示す断面
図、第７図は回路基板を用いた従来の集積回路装置の縦
断面図である。
Ａ−Ａ′断面であり、集積回路装置の周辺を示す断面
図、第７図は回路基板を用いた従来の集積回路装置の縦
断面図である。
従来、ICカードの製造方法や構成には数多くの方法が
行われているが、例えば、第５図および第６図に示すよ
うに、シート状の厚さ760μｍ程度の薄いプラスチック
カード１に、エンドミルやトムソン金型などを用いて、
集積回路装置30の大きさよりやや大きな穴２を設け、プ
ラスチックカード１よりやや薄い厚み集積回路装置30を
挿入し、外部接続用端子32が露出するように接着加工を
施し、埋設して作成する。
行われているが、例えば、第５図および第６図に示すよ
うに、シート状の厚さ760μｍ程度の薄いプラスチック
カード１に、エンドミルやトムソン金型などを用いて、
集積回路装置30の大きさよりやや大きな穴２を設け、プ
ラスチックカード１よりやや薄い厚み集積回路装置30を
挿入し、外部接続用端子32が露出するように接着加工を
施し、埋設して作成する。
従来の集積回路装置30は、第７図に示すように、フィ
ルム状の絶縁基板31に外部接続用端子パターン32、回路
パターン33およびスルーホール34等の回路導体を形成し
た薄型回路基板に、集積回路素子35をダイボンディング
し、集積回路素子35の入出力電極と回路パターン33とを
ワイヤーボンディング方式等により金属線36で接続す
る。また、樹脂封止時の樹脂流れ止め用の封止枠37を回
路基板に接着して設け、エポキシ樹脂等の封止材38によ
り封止して得られる。（特開昭55−56647号公報、特開
昭58−92597号公報） また、前述のような高精度な精密回路基板を必要とし
ない従来の集積回路装置として、金属薄板を所望形状に
加工したリードフレームを用い、リードフレームの片方
の一面を外部接続用端子とし、他面に集積回路素子を搭
載し、集積回路素子の入出力電極とリードフレームの他
面とを金属線で電気的に接続し、集積回路素子側を封止
樹脂で被覆した集積回路装置がある。（特開昭54−6906
8号公報、特開昭63−33853号公報） 発明が解決しようとする課題 ICカードに搭載される集積回路装置においては、高信
頼性、薄型化と同時に、高寸法精度、さらには低コスト
であることが求められている。しかしながら、前述した
ような回路基板を用いた集積回路装置においては、用い
られる回路基板が、絶縁基板31の両面に配線導体を形成
しスルーホール34によって接続したスルーホール付両面
基板であるので、次のような問題を有している。回路
基板が高価である。絶縁基板の厚さのバラツキやスル
ーホール形成時のめっき厚のバラツキが回路基板総厚の
バラツキとなり、良好な厚さ寸法精度が得られにくい。
集積回路素子35の樹脂封止時に、樹脂スルーホール34
より流出するので、流出防止のためスルーホール34を封
口する手段が必要である。
ルム状の絶縁基板31に外部接続用端子パターン32、回路
パターン33およびスルーホール34等の回路導体を形成し
た薄型回路基板に、集積回路素子35をダイボンディング
し、集積回路素子35の入出力電極と回路パターン33とを
ワイヤーボンディング方式等により金属線36で接続す
る。また、樹脂封止時の樹脂流れ止め用の封止枠37を回
路基板に接着して設け、エポキシ樹脂等の封止材38によ
り封止して得られる。（特開昭55−56647号公報、特開
昭58−92597号公報） また、前述のような高精度な精密回路基板を必要とし
ない従来の集積回路装置として、金属薄板を所望形状に
加工したリードフレームを用い、リードフレームの片方
の一面を外部接続用端子とし、他面に集積回路素子を搭
載し、集積回路素子の入出力電極とリードフレームの他
面とを金属線で電気的に接続し、集積回路素子側を封止
樹脂で被覆した集積回路装置がある。（特開昭54−6906
8号公報、特開昭63−33853号公報） 発明が解決しようとする課題 ICカードに搭載される集積回路装置においては、高信
頼性、薄型化と同時に、高寸法精度、さらには低コスト
であることが求められている。しかしながら、前述した
ような回路基板を用いた集積回路装置においては、用い
られる回路基板が、絶縁基板31の両面に配線導体を形成
しスルーホール34によって接続したスルーホール付両面
基板であるので、次のような問題を有している。回路
基板が高価である。絶縁基板の厚さのバラツキやスル
ーホール形成時のめっき厚のバラツキが回路基板総厚の
バラツキとなり、良好な厚さ寸法精度が得られにくい。
集積回路素子35の樹脂封止時に、樹脂スルーホール34
より流出するので、流出防止のためスルーホール34を封
口する手段が必要である。
そして、前述したように、これら従来の集積回路装置
は、シート状の薄いプラスチックカードに、エンドミル
やトムソン金型などを用いて、集積回路装置の大きさよ
りやや大きな穴を設け、プラスチックカードよりやや薄
い厚みの集積回路装置を挿入し、外部接続用端子が露出
するように接着加工を施し、埋設して作成されたICカー
ドとして使用される。
は、シート状の薄いプラスチックカードに、エンドミル
やトムソン金型などを用いて、集積回路装置の大きさよ
りやや大きな穴を設け、プラスチックカードよりやや薄
い厚みの集積回路装置を挿入し、外部接続用端子が露出
するように接着加工を施し、埋設して作成されたICカー
ドとして使用される。
しかしながら、従来の集積回路装置は、塩化ビニル樹
脂等のプラスチックカードに接着搭載してICカードとし
て使用する際、使用時および携帯時にカードが折り曲げ
られた場合、集積回路装置30のコーナー端部の突出によ
り搭載部分の極めて薄いプラスチックカードが破壊さ
れ、実用に耐えないという問題があった。
脂等のプラスチックカードに接着搭載してICカードとし
て使用する際、使用時および携帯時にカードが折り曲げ
られた場合、集積回路装置30のコーナー端部の突出によ
り搭載部分の極めて薄いプラスチックカードが破壊さ
れ、実用に耐えないという問題があった。
また、プラスチックカードに対する集積回路装置30の
外部接続用端子の位置精度が極めて重要であるために、
これら従来の集積回路装置30の寸法に対してプラスチッ
クカードに設ける穴の寸法はあまり大きくできず、この
ため、プラスチックカードに従来の集積回路装置を接着
搭載してICカードを作成する場合、集積回路装置の挿入
および接着搭載が困難であるという問題があった。ま
た、こうして作成したICカードは、カードが折り曲げら
れた場合、応力が直接加わるために集積回路装置30が破
壊されるという問題があった。
外部接続用端子の位置精度が極めて重要であるために、
これら従来の集積回路装置30の寸法に対してプラスチッ
クカードに設ける穴の寸法はあまり大きくできず、この
ため、プラスチックカードに従来の集積回路装置を接着
搭載してICカードを作成する場合、集積回路装置の挿入
および接着搭載が困難であるという問題があった。ま
た、こうして作成したICカードは、カードが折り曲げら
れた場合、応力が直接加わるために集積回路装置30が破
壊されるという問題があった。
また、プラスチックカードと集積回路装置30との接着
強度も重要であり、接着強度が不十分な場合には、使用
時および携帯時にカードが折り曲げられる等の外的力を
受けると、集積回路装置30の突出や脱落等の問題が発生
し、ICカードとして実用に耐えられないという問題があ
った。
強度も重要であり、接着強度が不十分な場合には、使用
時および携帯時にカードが折り曲げられる等の外的力を
受けると、集積回路装置30の突出や脱落等の問題が発生
し、ICカードとして実用に耐えられないという問題があ
った。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、高寸
法精度、高能率かつ安価に製造でき、しかも、プラスチ
ックカードに接着搭載してICカードを作成することが容
易であり、さらに、ICカードとした場合に、プラスチッ
クカードの破壊が発生しにくく、集積回路装置の突出や
脱落等の問題も発生しにくく、ICカードとしての信頼性
の高い薄型の集積回路装置とその製造方法およびこれを
用いたICカードを提供するものである。
法精度、高能率かつ安価に製造でき、しかも、プラスチ
ックカードに接着搭載してICカードを作成することが容
易であり、さらに、ICカードとした場合に、プラスチッ
クカードの破壊が発生しにくく、集積回路装置の突出や
脱落等の問題も発生しにくく、ICカードとしての信頼性
の高い薄型の集積回路装置とその製造方法およびこれを
用いたICカードを提供するものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明の集積回路装置
は、一面に外部接続用端子となる導体が設けられ、この
導体に対応した部分に貫通孔が設けられた絶縁基板と、
この絶縁基板の前記導体とは反対側に搭載された集積回
路素子と、前記集積回路素子の入出力電極と前記導体と
を前記貫通孔を通して電気的に接続する接続手段と、前
記集積回路素子および前記接続手段を覆った封止樹脂と
を備え、前記封止樹脂は、前記絶縁基板側とは反対側面
のコーナー部分を曲面としたものである。さらに、本発
明の集積回路装置は、絶縁基板とは反対側の封止樹脂の
表面の寸法を、前記絶縁基板に接する面の封止樹脂の寸
法に比して小寸法としたものであり、さらにまた封止樹
脂の絶縁基板側とは反対側の表面を粗面化したものであ
る。
は、一面に外部接続用端子となる導体が設けられ、この
導体に対応した部分に貫通孔が設けられた絶縁基板と、
この絶縁基板の前記導体とは反対側に搭載された集積回
路素子と、前記集積回路素子の入出力電極と前記導体と
を前記貫通孔を通して電気的に接続する接続手段と、前
記集積回路素子および前記接続手段を覆った封止樹脂と
を備え、前記封止樹脂は、前記絶縁基板側とは反対側面
のコーナー部分を曲面としたものである。さらに、本発
明の集積回路装置は、絶縁基板とは反対側の封止樹脂の
表面の寸法を、前記絶縁基板に接する面の封止樹脂の寸
法に比して小寸法としたものであり、さらにまた封止樹
脂の絶縁基板側とは反対側の表面を粗面化したものであ
る。
また、本発明の集積回路装置の製造方法は、一面に外
部接続用端子となる導体を設け、前記絶縁基板の前記導
体に対応した部分に貫通孔を設けた配線基板の、前記導
体とは反対側に集積回路素子を搭載し、次に前記集積回
路素子の入出力電極と前記導体とを前記貫通孔を通して
電気的に接続し、次に成形金型を用いて前記配線基板の
前記導体とは反対側に封止樹脂を設け、前記集積回路素
子、前記貫通孔および前記電気的接続部分をこの封止樹
脂で覆うものである。
部接続用端子となる導体を設け、前記絶縁基板の前記導
体に対応した部分に貫通孔を設けた配線基板の、前記導
体とは反対側に集積回路素子を搭載し、次に前記集積回
路素子の入出力電極と前記導体とを前記貫通孔を通して
電気的に接続し、次に成形金型を用いて前記配線基板の
前記導体とは反対側に封止樹脂を設け、前記集積回路素
子、前記貫通孔および前記電気的接続部分をこの封止樹
脂で覆うものである。
作 用 本発明は、上記の構成によって、従来用いられていた
高価なスルーホール付両面回路基板を用いることなく、
外部接続用端子と集積回路素子の入出力電極との電気的
接続が可能となり、スルーホール形成に伴うコスト、品
質他の問題が解決でき、薄型の集積回路装置が安価で高
品質に製造できることとなる。
高価なスルーホール付両面回路基板を用いることなく、
外部接続用端子と集積回路素子の入出力電極との電気的
接続が可能となり、スルーホール形成に伴うコスト、品
質他の問題が解決でき、薄型の集積回路装置が安価で高
品質に製造できることとなる。
同時に、封止樹脂は、絶縁基板とは反対側面のコーナ
ー部分が曲面であり、コーナー端部に鋭角な突出がない
ものとなるので、この集積回路装置を塩化ビニル樹脂等
のプラスチックカードに接着搭載してICカードとして使
用する際、使用時および携帯時にカードが折り曲げられ
た場合でも、集積回路装置のコーナー端部によって搭載
部分の極めて薄いプラスチックカードが破壊されるとい
うことがなく、信頼性の高いICカードとなる。
ー部分が曲面であり、コーナー端部に鋭角な突出がない
ものとなるので、この集積回路装置を塩化ビニル樹脂等
のプラスチックカードに接着搭載してICカードとして使
用する際、使用時および携帯時にカードが折り曲げられ
た場合でも、集積回路装置のコーナー端部によって搭載
部分の極めて薄いプラスチックカードが破壊されるとい
うことがなく、信頼性の高いICカードとなる。
さらに、絶縁基板側とは反対側の封止樹脂の表面の寸
法を、絶縁基板に接する面の封止樹脂の寸法に比して小
寸法としたので、プラスチックカードに設けた穴部の寸
法に対して集積回路装置の挿入側の寸法を十分に小さく
でき、プラスチックカードに設けた穴部への挿入および
接着搭載が容易となり、ICカードの製造における生産性
を高めることができる。
法を、絶縁基板に接する面の封止樹脂の寸法に比して小
寸法としたので、プラスチックカードに設けた穴部の寸
法に対して集積回路装置の挿入側の寸法を十分に小さく
でき、プラスチックカードに設けた穴部への挿入および
接着搭載が容易となり、ICカードの製造における生産性
を高めることができる。
また、封止樹脂は、絶縁基板とは反対側の表面を粗面
化したものであり、プラスチックカードへの接着部分が
粗面化された集積回路装置となるので、この集積回路装
置をプラスチックカードに接着搭載してICカードとして
使用する際、プラスチックカードと集積回路装置との接
着強度が向上し、集積回路装置の突出や脱落等の問題が
発生しにくく、ICカードとして信頼性の高いものとな
る。
化したものであり、プラスチックカードへの接着部分が
粗面化された集積回路装置となるので、この集積回路装
置をプラスチックカードに接着搭載してICカードとして
使用する際、プラスチックカードと集積回路装置との接
着強度が向上し、集積回路装置の突出や脱落等の問題が
発生しにくく、ICカードとして信頼性の高いものとな
る。
実施例 以下、本発明の一実施例の集積回路装置について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例における集積回路装置の封
止樹脂側から見た平面図であり、説明のため封止樹脂は
外形のみを二点破線で図示している。第２図は本発明の
一実施例における集積回路装置の縦断面図であり、第１
図のＢ−Ｂ′線での縦断面図である。第３図は本発明の
一実施例における集積回路装置の製造方法を説明するた
めの縦断面図である。第１図，第２図および第３図にお
いて、10は配線基板、11は絶縁基板、11aは貫通孔、12
は外部接続用端子となる導体、12aは導体12の外部接続
用端子面、12bは導体12の絶縁基板11の貫通孔11aからの
露出部分である。13は集積回路素子、14は接着材、15は
金属線、16は封止樹脂、17は成形金型、17aは下金型、1
7bは上金型、20は集積回路装置である。
止樹脂側から見た平面図であり、説明のため封止樹脂は
外形のみを二点破線で図示している。第２図は本発明の
一実施例における集積回路装置の縦断面図であり、第１
図のＢ−Ｂ′線での縦断面図である。第３図は本発明の
一実施例における集積回路装置の製造方法を説明するた
めの縦断面図である。第１図，第２図および第３図にお
いて、10は配線基板、11は絶縁基板、11aは貫通孔、12
は外部接続用端子となる導体、12aは導体12の外部接続
用端子面、12bは導体12の絶縁基板11の貫通孔11aからの
露出部分である。13は集積回路素子、14は接着材、15は
金属線、16は封止樹脂、17は成形金型、17aは下金型、1
7bは上金型、20は集積回路装置である。
本実施例の集積回路装置の構成について、その製造方
法とともに以下に詳細に説明する。
法とともに以下に詳細に説明する。
まず、絶縁基板11とその一面のみに形成した導体12と
からなる配線基板10は、以下の方法で作成した。絶縁基
板11として0.1mm厚の耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂積
層板を使用し、これに導体12として35μｍ厚の銅箔を張
り合わせた片面銅張ガラスエポキシ積層板を用いた。こ
れにエッチングレジスト膜を形成し、銅箔エッチング、
エッチングレジスト膜除去を行って外部接続用端子パタ
ーンの導体12を形成した。絶縁基板11の一部をルータ加
工機により除去加工を行って貫通孔11aを設け、導体12
の外部接続用端子面12aの反対面を露出させ、導体露出
部分12bを設けた配線基板10を作成した。導体露出部分1
2bの寸法は、後述する金属線15の接続を容易にするため
絶縁基板11厚さの10倍の直径1.0mmとした。なお、この
導体露出部分12bは円形としたが、矩形でもよい。この
後導体12の表面にニッケルめっきおよび金めっきによる
表面処理を施して配線基板10を作成した。配線基板10の
総厚は0.14mmであった。なお、導体露出部分12bを設け
るための絶縁基板11の貫通孔11aは、打ち抜き加工等に
よりあらかじめ銅箔を張り合わせる前に設けておき、銅
箔エッチング時にはこの部分をエッチングレジスト等に
より保護する方法により上記の配線基板10を作成するこ
ともできる。また、絶縁基板11としては上記のほかにポ
リイミドやトリアジン系等の耐熱性絶縁材料を使用して
もよい。また、導体12の表面にニッケルめっきおよび金
めっきによる表面処理を施したのは、外部接続用端子面
12aを集積回路装置の外部接続用端子として接触による
接続端子とするためで、導体露出部分12bはワイヤーボ
ンディング法により金属線を接続するためである。
からなる配線基板10は、以下の方法で作成した。絶縁基
板11として0.1mm厚の耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂積
層板を使用し、これに導体12として35μｍ厚の銅箔を張
り合わせた片面銅張ガラスエポキシ積層板を用いた。こ
れにエッチングレジスト膜を形成し、銅箔エッチング、
エッチングレジスト膜除去を行って外部接続用端子パタ
ーンの導体12を形成した。絶縁基板11の一部をルータ加
工機により除去加工を行って貫通孔11aを設け、導体12
の外部接続用端子面12aの反対面を露出させ、導体露出
部分12bを設けた配線基板10を作成した。導体露出部分1
2bの寸法は、後述する金属線15の接続を容易にするため
絶縁基板11厚さの10倍の直径1.0mmとした。なお、この
導体露出部分12bは円形としたが、矩形でもよい。この
後導体12の表面にニッケルめっきおよび金めっきによる
表面処理を施して配線基板10を作成した。配線基板10の
総厚は0.14mmであった。なお、導体露出部分12bを設け
るための絶縁基板11の貫通孔11aは、打ち抜き加工等に
よりあらかじめ銅箔を張り合わせる前に設けておき、銅
箔エッチング時にはこの部分をエッチングレジスト等に
より保護する方法により上記の配線基板10を作成するこ
ともできる。また、絶縁基板11としては上記のほかにポ
リイミドやトリアジン系等の耐熱性絶縁材料を使用して
もよい。また、導体12の表面にニッケルめっきおよび金
めっきによる表面処理を施したのは、外部接続用端子面
12aを集積回路装置の外部接続用端子として接触による
接続端子とするためで、導体露出部分12bはワイヤーボ
ンディング法により金属線を接続するためである。
次に、上記の配線基板10の絶縁基板11の導体12とは反
対側の所定位置に、絶縁性樹脂からなる接着材14を介し
て集積回路素子13を搭載し、接着材14を加熱硬化して接
着固定した。
対側の所定位置に、絶縁性樹脂からなる接着材14を介し
て集積回路素子13を搭載し、接着材14を加熱硬化して接
着固定した。
次に、金属線15として直径25μｍの金細線を用いて、
ワイヤーボンディング法により、集積回路素子13の入出
力電極13aと配線基板10の導体露出部分12bとを電気的に
接続した。なお、この電気的な接続は、金属線15による
接続以外に、フリップチップ方式やフィルムキャリア方
式などのワイヤレスボンディング法により行うこともで
きる。
ワイヤーボンディング法により、集積回路素子13の入出
力電極13aと配線基板10の導体露出部分12bとを電気的に
接続した。なお、この電気的な接続は、金属線15による
接続以外に、フリップチップ方式やフィルムキャリア方
式などのワイヤレスボンディング法により行うこともで
きる。
集積回路素子13の入出力電極13aと配線基板10の導体
露出部分12bとの必要な電気的接続を行ったのち、エポ
キシ樹脂などの封止成形材料を用いトランスファ成形法
で成形し、封止樹脂16により集積回路素子13、金属線15
および絶縁基板11の片面側を破覆して保護した。この
後、封止樹脂16により被覆されていない配線基板10の不
要部分（図示せず）を切断除去した。これにより第１図
および第２図の本実施例の集積回路装置20が得られた。
露出部分12bとの必要な電気的接続を行ったのち、エポ
キシ樹脂などの封止成形材料を用いトランスファ成形法
で成形し、封止樹脂16により集積回路素子13、金属線15
および絶縁基板11の片面側を破覆して保護した。この
後、封止樹脂16により被覆されていない配線基板10の不
要部分（図示せず）を切断除去した。これにより第１図
および第２図の本実施例の集積回路装置20が得られた。
上記の封止樹脂16の形成方法について、第３図を用い
てさらに詳しく説明する。集積回路素子13を搭載し接着
固定し、金属線15による必要な電気的接続を行った配線
基板10を、成形温度に加熱されたトランスファ成形の成
形金型17の下金型17aに当接させ、下金型17aと上金型17
bの型締めを行ったのち、エポキシ樹脂を主成分とし硬
化剤、充填剤およびその他の添加剤からなる封止成形材
料を加熱加圧状態で成形金型17内に矢印Ｉの方向より注
入し、硬化のための一定時間保持したのち、トランスフ
ァ成形金型17より取り出して、封止樹脂16を形成した。
なお、第３図において17cは封止成形材料注入時の成形
金型17内の空気を排出するためのエアーベントである。
本実施例では、配線基板10は、スルーホール等の開口が
ないので、樹脂封止時に樹脂の流出を防止のための封口
手段は不要であり、配線基板10の樹脂形成側の絶縁基板
11上には導体等の凹凸がないので、型締め時、上金型17
bは絶縁基板11に良好に密着でき薄バリの発生が防止で
きた。
てさらに詳しく説明する。集積回路素子13を搭載し接着
固定し、金属線15による必要な電気的接続を行った配線
基板10を、成形温度に加熱されたトランスファ成形の成
形金型17の下金型17aに当接させ、下金型17aと上金型17
bの型締めを行ったのち、エポキシ樹脂を主成分とし硬
化剤、充填剤およびその他の添加剤からなる封止成形材
料を加熱加圧状態で成形金型17内に矢印Ｉの方向より注
入し、硬化のための一定時間保持したのち、トランスフ
ァ成形金型17より取り出して、封止樹脂16を形成した。
なお、第３図において17cは封止成形材料注入時の成形
金型17内の空気を排出するためのエアーベントである。
本実施例では、配線基板10は、スルーホール等の開口が
ないので、樹脂封止時に樹脂の流出を防止のための封口
手段は不要であり、配線基板10の樹脂形成側の絶縁基板
11上には導体等の凹凸がないので、型締め時、上金型17
bは絶縁基板11に良好に密着でき薄バリの発生が防止で
きた。
第１図および第２図の本実施例の集積回路装置20の寸
法は、配線基板10部分で、タテ10mm、ヨコ12mm、４角の
曲率半径1.5mmで、封止樹脂16の配線基板10に接する面
の寸法はタテ9mm、ヨコ11mm、４角の曲率半径1.0mmであ
り、厚さは配線基板10と封止樹脂16を併せて0.65mmであ
り、極めて寸法精度がよく、寸法のバラツキは、厚さ寸
法で±30μｍ以下であり、小さかった。
法は、配線基板10部分で、タテ10mm、ヨコ12mm、４角の
曲率半径1.5mmで、封止樹脂16の配線基板10に接する面
の寸法はタテ9mm、ヨコ11mm、４角の曲率半径1.0mmであ
り、厚さは配線基板10と封止樹脂16を併せて0.65mmであ
り、極めて寸法精度がよく、寸法のバラツキは、厚さ寸
法で±30μｍ以下であり、小さかった。
厚さの各部寸法は、おおよそ絶縁基板11が0.10mm、導
体12が0.04mm、集積回路素子13が0.25mm、集積回路素子
13の下の接着材14が0.03mm、集積回路素子13上の封止樹
脂16が0.23mmであった。
体12が0.04mm、集積回路素子13が0.25mm、集積回路素子
13の下の接着材14が0.03mm、集積回路素子13上の封止樹
脂16が0.23mmであった。
また、本実施例の集積回路装置20の外形形状は、第２
図に示すように、絶縁基板11とは反対側の封止樹脂16の
表面16bの寸法を絶縁基板11に接する面16cの封止樹脂16
の寸法に比して小寸法とし、第２図のθを約80度とした
台形形状とした。これは、あらかじめトランスファ成形
の成形金型17の上金型17bに前記の所望形状となるよう
台形形状の凹部を加工しておき、この金型17に封止成形
材料を注入成形することにより得た。このことにより、
封止樹脂16の形成後の成形金型17からの取り出しが容易
になり、また、後述するように、プラスチックカードの
穴部に挿入搭載してICカードとするのが容易になった。
図に示すように、絶縁基板11とは反対側の封止樹脂16の
表面16bの寸法を絶縁基板11に接する面16cの封止樹脂16
の寸法に比して小寸法とし、第２図のθを約80度とした
台形形状とした。これは、あらかじめトランスファ成形
の成形金型17の上金型17bに前記の所望形状となるよう
台形形状の凹部を加工しておき、この金型17に封止成形
材料を注入成形することにより得た。このことにより、
封止樹脂16の形成後の成形金型17からの取り出しが容易
になり、また、後述するように、プラスチックカードの
穴部に挿入搭載してICカードとするのが容易になった。
また、第２図に示したように、本実施例の集積回路装
置20では、絶縁基板11の反対側の封止樹脂16の表面16b
を粗面化して表面あらさ５〜15μｍ程度の凹凸形状とし
た。この凹凸形状とする加工は、あらかじめ成形金型17
の上金型17bの当該部分を５〜15μｍ程度の凹凸形状に
粗面化しておき、この金型に封止樹脂16を注入成形する
ことにより行うことができ、極めて容易であった。
置20では、絶縁基板11の反対側の封止樹脂16の表面16b
を粗面化して表面あらさ５〜15μｍ程度の凹凸形状とし
た。この凹凸形状とする加工は、あらかじめ成形金型17
の上金型17bの当該部分を５〜15μｍ程度の凹凸形状に
粗面化しておき、この金型に封止樹脂16を注入成形する
ことにより行うことができ、極めて容易であった。
また、第２図に示したように、本実施例の集積回路装
置20は、絶縁基板11の反対面の封止樹脂16のコーナー部
分16aを、曲率半径約0.2mmの曲面とした。これは、後述
するように、集積回路装置をプラスチックカードの穴部
に挿入接着して作成されたICカードが折り曲げられた場
合に、集積回路装置のコーナー部分によりプラスチック
カードの薄肉部分が破断されることを防止するためであ
る。コーナー部分16aを曲面とすることは、従来の回路
基板を用い、封止枠を用いた集積回路装置では加工が複
雑であり困難であったが、本実施例によれば、成形金型
17を用いた成形であるので、極めて容易に行うことがで
きた。
置20は、絶縁基板11の反対面の封止樹脂16のコーナー部
分16aを、曲率半径約0.2mmの曲面とした。これは、後述
するように、集積回路装置をプラスチックカードの穴部
に挿入接着して作成されたICカードが折り曲げられた場
合に、集積回路装置のコーナー部分によりプラスチック
カードの薄肉部分が破断されることを防止するためであ
る。コーナー部分16aを曲面とすることは、従来の回路
基板を用い、封止枠を用いた集積回路装置では加工が複
雑であり困難であったが、本実施例によれば、成形金型
17を用いた成形であるので、極めて容易に行うことがで
きた。
なお、封止樹脂16の形成方法について、エポキシ樹脂
を主成分とする封止成形材料を用いたトランスファ成形
法を説明したが、この他に、封止成形材料としてフェノ
ール系樹脂を用いてもよく、また、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形法により行うこともできる。
を主成分とする封止成形材料を用いたトランスファ成形
法を説明したが、この他に、封止成形材料としてフェノ
ール系樹脂を用いてもよく、また、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形法により行うこともできる。
以上のようにして得た本実施例の集積回路装置20を、
プラスチックカード21に設けた穴部22に接着材23を用い
て挿入搭載してICカードを作成した。穴部22を形成する
加工は、ルータ加工機を用いた座ぐり加工により行い、
穴部22の寸法は、集積回路装置の寸法よりわずかに大
で、深さも集積回路装置の厚さより約20μｍ程度大と
し、穴部底面の周囲がわずかに厚肉となるよう面取り形
状とした。このICカードの集積回路装置周辺の断面図を
第４図に示す。
プラスチックカード21に設けた穴部22に接着材23を用い
て挿入搭載してICカードを作成した。穴部22を形成する
加工は、ルータ加工機を用いた座ぐり加工により行い、
穴部22の寸法は、集積回路装置の寸法よりわずかに大
で、深さも集積回路装置の厚さより約20μｍ程度大と
し、穴部底面の周囲がわずかに厚肉となるよう面取り形
状とした。このICカードの集積回路装置周辺の断面図を
第４図に示す。
上記の、本実施例のICカードの作成は、次のように行
った。まず、プラスチックカード21に設けた穴部22の底
面に、一定量のシリコン系樹脂からなるゴム弾性を有す
る接着材23を滴下し、そののち本実施例の集積回路装置
20を封止樹脂16側から穴部22に挿入し、プラスチックカ
ード21の表面と外部接続用端子面12aがほぼ同一面とな
るよう搭載し、接着材23を常温放置により硬化して第４
図の本実施例のICカードを得た。この場合、穴部22の第
１の開口22aの寸法は、集積回路装置20の挿入側（封止
樹脂16の表面16b）の寸法に対して十分に大きいので、
集積回路装置20の挿入搭載は極めて容易であった。ま
た、集積回路装置20における封止樹脂16の配線基板10に
接する面の寸法を、穴部22の第１の開口22aの寸法とほ
ぼ同一にすることにより、プラスチックカードに対する
外部接続用端子面12aの位置ずれがなく、極めて精度よ
く接着搭載できた。これは、封止樹脂16を、その形成時
に、外部接続用端子面11aの外部接続用端子パターンに
合わせて形成しておき、上記の方法により、封止樹脂16
とプラスチックカード21の第１の開口22aとが精度よく
位置合わせできることによるものである。
った。まず、プラスチックカード21に設けた穴部22の底
面に、一定量のシリコン系樹脂からなるゴム弾性を有す
る接着材23を滴下し、そののち本実施例の集積回路装置
20を封止樹脂16側から穴部22に挿入し、プラスチックカ
ード21の表面と外部接続用端子面12aがほぼ同一面とな
るよう搭載し、接着材23を常温放置により硬化して第４
図の本実施例のICカードを得た。この場合、穴部22の第
１の開口22aの寸法は、集積回路装置20の挿入側（封止
樹脂16の表面16b）の寸法に対して十分に大きいので、
集積回路装置20の挿入搭載は極めて容易であった。ま
た、集積回路装置20における封止樹脂16の配線基板10に
接する面の寸法を、穴部22の第１の開口22aの寸法とほ
ぼ同一にすることにより、プラスチックカードに対する
外部接続用端子面12aの位置ずれがなく、極めて精度よ
く接着搭載できた。これは、封止樹脂16を、その形成時
に、外部接続用端子面11aの外部接続用端子パターンに
合わせて形成しておき、上記の方法により、封止樹脂16
とプラスチックカード21の第１の開口22aとが精度よく
位置合わせできることによるものである。
第４図の本実施例のICカードについて耐折り曲げ性試
験を行った。耐折り曲げ性試験の試験方法および試験条
件は、折り曲げ時のたわみ寸法が、カード基体の長辺方
向折り曲げ時20mm、短辺方向折り曲げ時10mmとなる条件
で、カード基体の長辺方向および短辺方向のそれぞれに
ついて、表裏面各250回、合計1000回の折り曲げを３度
繰り返して行った。
験を行った。耐折り曲げ性試験の試験方法および試験条
件は、折り曲げ時のたわみ寸法が、カード基体の長辺方
向折り曲げ時20mm、短辺方向折り曲げ時10mmとなる条件
で、カード基体の長辺方向および短辺方向のそれぞれに
ついて、表裏面各250回、合計1000回の折り曲げを３度
繰り返して行った。
耐折り曲げ性試験の結果、本実施例の集積回路装置20
を用いたICカードは、プラスチックカード21に全く異常
が発生しなかった。また、集積回路装置20の突出や脱落
等の異常も発生しなかった。しかし、比較例として試験
した第７図の集積回路装置を用いたICカードは、２度目
の1000回の折り曲げでプラスチックカードの穴部の極め
て薄い部分に亀裂が発生した。
を用いたICカードは、プラスチックカード21に全く異常
が発生しなかった。また、集積回路装置20の突出や脱落
等の異常も発生しなかった。しかし、比較例として試験
した第７図の集積回路装置を用いたICカードは、２度目
の1000回の折り曲げでプラスチックカードの穴部の極め
て薄い部分に亀裂が発生した。
さらに、第２図の本実施例の集積回路装置とほぼ同一
構造で封止樹脂16の表面状態のみを変え、表面を平滑に
した集積回路装置を比較例として試験した。その結果、
この比較例は、１度目の1000回の折り曲げで、プラスチ
ックカードと集積回路装置との接着部分の一部に剥離が
生じ、集積回路装置のプラスチックカードからの浮きに
よる突出が発生した。
構造で封止樹脂16の表面状態のみを変え、表面を平滑に
した集積回路装置を比較例として試験した。その結果、
この比較例は、１度目の1000回の折り曲げで、プラスチ
ックカードと集積回路装置との接着部分の一部に剥離が
生じ、集積回路装置のプラスチックカードからの浮きに
よる突出が発生した。
以上のように、本実施例の集積回路装置20は、その外
形を、絶縁基板11の反対側の封止樹脂16の表面16bの寸
法を絶縁基板11に接する面16cの封止樹脂16の寸法に比
して小寸法としたので、プラスチックカード21に設けた
穴部22の第１の開口22aの寸法に対して集積回路装置20
の挿入側（封止樹脂16の表面16b）の寸法を十分に小さ
くでき、プラスチックカード21に設けた穴部22への挿入
および接着搭載が容易となり、ICカードの生産性および
品質を高めることができた。
形を、絶縁基板11の反対側の封止樹脂16の表面16bの寸
法を絶縁基板11に接する面16cの封止樹脂16の寸法に比
して小寸法としたので、プラスチックカード21に設けた
穴部22の第１の開口22aの寸法に対して集積回路装置20
の挿入側（封止樹脂16の表面16b）の寸法を十分に小さ
くでき、プラスチックカード21に設けた穴部22への挿入
および接着搭載が容易となり、ICカードの生産性および
品質を高めることができた。
また、本実施例の集積回路装置20は、絶縁基板11の反
対面の封止樹脂16のコーナー部分16aを曲面としたの
で、本実施例の集積回路装置20をプラスチックカード21
の穴部22に挿入接着して作成したICカードは、折り曲げ
られた場合に、集積回路装置20のコーナー部分16aによ
りプラスチックカード21の薄肉部分が破断されるという
ことがなく、極めて信頼性の高いICカードとなった。
対面の封止樹脂16のコーナー部分16aを曲面としたの
で、本実施例の集積回路装置20をプラスチックカード21
の穴部22に挿入接着して作成したICカードは、折り曲げ
られた場合に、集積回路装置20のコーナー部分16aによ
りプラスチックカード21の薄肉部分が破断されるという
ことがなく、極めて信頼性の高いICカードとなった。
また、本実施例の集積回路装置20では、封止樹脂16
は、その表面の絶縁基板11の反対側の表面16bを粗面化
したので、この集積回路装置20をプラスチックカード21
に接着搭載したICカードは、プラスチックカード21と集
積回路装置20との接着強度が向上し、集積回路装置20の
突出や脱落等の問題がなく、ICカードとして信頼性が高
いものとなった。
は、その表面の絶縁基板11の反対側の表面16bを粗面化
したので、この集積回路装置20をプラスチックカード21
に接着搭載したICカードは、プラスチックカード21と集
積回路装置20との接着強度が向上し、集積回路装置20の
突出や脱落等の問題がなく、ICカードとして信頼性が高
いものとなった。
発明の効果 以上のように本発明は、一面に外部接続用端子となる
導体が設けられ、この導体に対応した部分に貫通孔が設
けられた絶縁基板と、この絶縁基板の前記導体とは反対
側に搭載された集積回路素子と、前記集積回路素子の入
出力電極と前記導体とを前記貫通孔を通して電気的に接
続する接続手段と、前記集積回路素子および前記接続手
段を覆った封止樹脂とを備え、前記封止樹脂は、前記絶
縁基板の反対面のコーナー部分を曲面とした集積回路装
置である。さらに、絶縁基板の反対側の封止樹脂の表面
の寸法を前記絶縁基板に接する面の封止樹脂の寸法に比
して小寸法とした集積回路装置ものであり、封止樹脂の
表面の少なくとも絶縁基板の反対側の表面を粗面化した
集積回路装置である。
導体が設けられ、この導体に対応した部分に貫通孔が設
けられた絶縁基板と、この絶縁基板の前記導体とは反対
側に搭載された集積回路素子と、前記集積回路素子の入
出力電極と前記導体とを前記貫通孔を通して電気的に接
続する接続手段と、前記集積回路素子および前記接続手
段を覆った封止樹脂とを備え、前記封止樹脂は、前記絶
縁基板の反対面のコーナー部分を曲面とした集積回路装
置である。さらに、絶縁基板の反対側の封止樹脂の表面
の寸法を前記絶縁基板に接する面の封止樹脂の寸法に比
して小寸法とした集積回路装置ものであり、封止樹脂の
表面の少なくとも絶縁基板の反対側の表面を粗面化した
集積回路装置である。
また、本発明は、一面に外部接続用端子となる導体を
設け、前記絶縁基板の前記導体に対応した部分に貫通孔
を設けた配線基板の、前記導体とは反対側に集積回路素
子を搭載し、次に前記集積回路素子の入出力電極と前記
導体とを前記貫通孔を通して電気的に接続し、次に成形
金型を用いて前記配線基板の前記導体とは反対側に封止
樹脂を設け、前記集積回路素子、前記貫通孔および前記
電気的接続部分をこの封止樹脂で覆う集積回路装置の製
造方法である。
設け、前記絶縁基板の前記導体に対応した部分に貫通孔
を設けた配線基板の、前記導体とは反対側に集積回路素
子を搭載し、次に前記集積回路素子の入出力電極と前記
導体とを前記貫通孔を通して電気的に接続し、次に成形
金型を用いて前記配線基板の前記導体とは反対側に封止
樹脂を設け、前記集積回路素子、前記貫通孔および前記
電気的接続部分をこの封止樹脂で覆う集積回路装置の製
造方法である。
これにより、従来用いられていた高価なスルーホール
付両面回路基板を用いることなく、外部接続用端子と集
積回路素子の入出力電極との電気的接続が可能となり、
スルーホール形成に伴うコスト、品質他の問題が解決で
き、安価で高品質に製造できる薄型の集積回路装置とな
るとともに、封止樹脂は、絶縁基板の反対面のコーナー
部分が曲面であり、コーナー端部に鋭角な突出がない集
積回路装置であるので、この集積回路装置を塩化ビニル
樹脂等のプラスチックカードに接着搭載してICカードと
して使用する際、使用時および携帯時にカードが折り曲
げられた場合でも、集積回路装置のコーナー端部によっ
て搭載部分の極めて薄いプラスチックカードが破壊され
るということがなく、ICカードとしての信頼性が高いも
のとなる。
付両面回路基板を用いることなく、外部接続用端子と集
積回路素子の入出力電極との電気的接続が可能となり、
スルーホール形成に伴うコスト、品質他の問題が解決で
き、安価で高品質に製造できる薄型の集積回路装置とな
るとともに、封止樹脂は、絶縁基板の反対面のコーナー
部分が曲面であり、コーナー端部に鋭角な突出がない集
積回路装置であるので、この集積回路装置を塩化ビニル
樹脂等のプラスチックカードに接着搭載してICカードと
して使用する際、使用時および携帯時にカードが折り曲
げられた場合でも、集積回路装置のコーナー端部によっ
て搭載部分の極めて薄いプラスチックカードが破壊され
るということがなく、ICカードとしての信頼性が高いも
のとなる。
さらに、集積回路装置の外形形状は、絶縁基板の反対
側の封止樹脂の表面の寸法を絶縁基板に接する面の封止
樹脂の寸法に比して小寸法としたので、プラスチックカ
ードに設けた穴部の寸法に対して集積回路装置の挿入側
の寸法を十分に小さくでき、プラスチックカードに設け
た穴部への挿入および接着搭載が容易となり、ICカード
の生産性および品質を高めることができる。また、封止
樹脂は、その表面の少なくとも絶縁基板の反対側の表面
を粗面化したので、この集積回路装置をプラスチックカ
ードに接着搭載したICカードは、プラスチックカードと
集積回路装置との接着強度が向上し、集積回路装置の突
出や脱落等の問題が発生しにくく、ICカードとして信頼
性が高いものとなる。
側の封止樹脂の表面の寸法を絶縁基板に接する面の封止
樹脂の寸法に比して小寸法としたので、プラスチックカ
ードに設けた穴部の寸法に対して集積回路装置の挿入側
の寸法を十分に小さくでき、プラスチックカードに設け
た穴部への挿入および接着搭載が容易となり、ICカード
の生産性および品質を高めることができる。また、封止
樹脂は、その表面の少なくとも絶縁基板の反対側の表面
を粗面化したので、この集積回路装置をプラスチックカ
ードに接着搭載したICカードは、プラスチックカードと
集積回路装置との接着強度が向上し、集積回路装置の突
出や脱落等の問題が発生しにくく、ICカードとして信頼
性が高いものとなる。
また、絶縁基板の反対側の封止樹脂の表面の寸法を絶
縁基板に接する面の封止樹脂の寸法に比して小寸法とす
ることや、封止樹脂のコーナー部分を曲面とする加工お
よび封止樹脂の表面を粗面化する加工は、金型を用いた
成形であるので、極めて容易に行うことができる。
縁基板に接する面の封止樹脂の寸法に比して小寸法とす
ることや、封止樹脂のコーナー部分を曲面とする加工お
よび封止樹脂の表面を粗面化する加工は、金型を用いた
成形であるので、極めて容易に行うことができる。
また、封止樹脂の形成は、金型を用いた成形であり、
配線基板は、スルーホール等の開口がないので、樹脂封
止時に樹脂が流出するのを防止のための封口手段は不要
であり、配線基板の樹脂形成側の絶縁基板上には導体等
の凹凸がないので、型締め時、上金型は絶縁基板に良好
に密着でき薄バリの発生が防止でき、極めて高品質な集
積回路装置が容易に製造できるものである。
配線基板は、スルーホール等の開口がないので、樹脂封
止時に樹脂が流出するのを防止のための封口手段は不要
であり、配線基板の樹脂形成側の絶縁基板上には導体等
の凹凸がないので、型締め時、上金型は絶縁基板に良好
に密着でき薄バリの発生が防止でき、極めて高品質な集
積回路装置が容易に製造できるものである。
第１図は本発明の一実施例における集積回路装置の封止
樹脂側から見た平面図、第２図は本発明の一実施例にお
ける集積回路装置の縦断面図、第３図は本発明の一実施
例における集積回路装置の製造方法を説明するための縦
断面図、第４図は本発明の一実施例におけるICカードの
一部の縦断面図、第５図はICカードの針視図、第６図は
従来のICカードの一部の縦断面図、第７図は従来の集積
回路装置の縦断面図である。 10……配線基板、11……絶縁基板、12……導体、13……
集積回路素子、14……接着材、15……金属線、16……封
止樹脂、17……成形金型、20……集積回路装置、21……
プラスチックカード、22……穴部、23……接着材。
樹脂側から見た平面図、第２図は本発明の一実施例にお
ける集積回路装置の縦断面図、第３図は本発明の一実施
例における集積回路装置の製造方法を説明するための縦
断面図、第４図は本発明の一実施例におけるICカードの
一部の縦断面図、第５図はICカードの針視図、第６図は
従来のICカードの一部の縦断面図、第７図は従来の集積
回路装置の縦断面図である。 10……配線基板、11……絶縁基板、12……導体、13……
集積回路素子、14……接着材、15……金属線、16……封
止樹脂、17……成形金型、20……集積回路装置、21……
プラスチックカード、22……穴部、23……接着材。
Claims (5)
- 【請求項１】一面に外部接続用端子となる導体が設けら
れ、この導体に対応した部分に貫通孔が設けられた絶縁
基板と、この絶縁基板の前記導体とは反対側に搭載され
た集積回路素子と、前記集積回路素子の入出力電極と前
記導体とを前記貫通孔を通して電気的に接続する接続手
段と、前記集積回路素子および前記接続手段を覆った封
止樹脂とを備え、前記封止樹脂は、前記絶縁基板側とは
反対側面のコーナー部分を曲面とした集積回路装置。 - 【請求項２】一面に外部接続用端子となる導体が設けら
れ、この導体に対応した部分に貫通孔が設けられた絶縁
基板と、この絶縁基板の前記導体とは反対側に搭載され
た集積回路素子と、前記集積回路素子の入出力電極と前
記導体とを前記貫通孔を通して電気的に接続する接続手
段と、前記集積回路素子および前記接続手段を覆った封
止樹脂とを備え、前記絶縁基板側とは反対側の前記封止
樹脂の表面の寸法を前記絶縁基板に接する面の前記封止
樹脂の寸法に比して小寸法とした集積回路装置。 - 【請求項３】封止樹脂の絶縁基板側とは反対側の表面を
粗面化した請求項１または請求項２の集積回路装置。 - 【請求項４】カードに設けた穴部に請求項１、請求項２
および請求項３のいずれか一つの集積回路装置を接着固
定したICカード。 - 【請求項５】一面に外部接続用端子となる導体が設けら
れ、前記導体に対応した部分に貫通孔を設けた配線基板
の、前記導体とは反対側に集積回路素子を搭載し、次に
前記集積回路素子の入出力電極と前記導体とを前記貫通
孔を通して電気的に接続し、次に成形金型を用いて前記
配線基板の前記導体とは反対側に封止樹脂を設け、前記
集積回路素子、前記貫通孔および前記電気的接続部分を
前記封止樹脂で覆う集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266374A JP2661196B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266374A JP2661196B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02112264A JPH02112264A (ja) | 1990-04-24 |
| JP2661196B2 true JP2661196B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=17430054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63266374A Expired - Fee Related JP2661196B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661196B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6376921B1 (en) | 1995-11-08 | 2002-04-23 | Fujitsu Limited | Semiconductor device, method for fabricating the semiconductor device, lead frame and method for producing the lead frame |
| US6072239A (en) * | 1995-11-08 | 2000-06-06 | Fujitsu Limited | Device having resin package with projections |
| US6329711B1 (en) | 1995-11-08 | 2001-12-11 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and mounting structure |
| US6159770A (en) * | 1995-11-08 | 2000-12-12 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for fabricating semiconductor device |
| KR100431501B1 (ko) * | 1997-06-05 | 2004-10-02 | 삼성전자주식회사 | 고전력 패키지 구조 및 제조 방법 |
| DE10116510A1 (de) * | 2000-11-27 | 2002-05-29 | Orient Semiconductor Elect Ltd | Ultradünnfilm-Kapselung |
| US7442641B2 (en) * | 2004-05-12 | 2008-10-28 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Integrated ball and via package and formation process |
| JP2007133803A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JP2007133802A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール |
| US10698005B2 (en) * | 2017-04-20 | 2020-06-30 | Asahi Kasei Microdevices Corporation | Magnetic detection device, current detection device, method for manufacturing magnetic detection device, and method for manufacturing current detection device |
| JP6971908B2 (ja) * | 2017-04-20 | 2021-11-24 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁気検出装置、電流検出装置、磁気検出装置の製造方法、及び電流検出装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP63266374A patent/JP2661196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02112264A (ja) | 1990-04-24 |
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