JPH01208847A - 集積回路装置 - Google Patents
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- JPH01208847A JPH01208847A JP63034265A JP3426588A JPH01208847A JP H01208847 A JPH01208847 A JP H01208847A JP 63034265 A JP63034265 A JP 63034265A JP 3426588 A JP3426588 A JP 3426588A JP H01208847 A JPH01208847 A JP H01208847A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＩＣカード等に用いられる集積回路装置に関
するものである。
するものである。
従来の技術
近年は、マイクロコンピュータ、メモリ等の集積回路素
子をプラスチック製カードに搭載または内蔵したいわゆ
るＩＣカードが実用に供されつつある。
子をプラスチック製カードに搭載または内蔵したいわゆ
るＩＣカードが実用に供されつつある。
このＩＣカードは、すでに多量に使用されている磁気ス
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用することが
考えられている。
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用することが
考えられている。
ところで、ＩＣカードは、塩化ビニル樹脂等のプラスチ
ックカードに、リーダー・ライター等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置が搭載された構成であり
、この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必
要とされる。このため、従来の集積回路装置は、第２図
に示すように、フィルム状の絶縁基板２１に外部接続用
端子パターン２２、回路パターン２３およびスルーホー
ル２４等の配線導体を形成した薄型配線基板に、集積回
路素子２６をダイスボンディングし、集積回路素子２６
の入出力電極と回路パターン２３とをワイヤーボンディ
ング方式等により金属線２６で接続する。また樹脂封止
時の樹脂流れ止め用の封止枠２７を配線基板２１に接着
して設け、エポキシ樹脂等の封止材２８によシ封止して
得られる（特開昭５５−５６６４７号公報、特開昭６８
−９２５９７号公報）。
ックカードに、リーダー・ライター等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置が搭載された構成であり
、この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必
要とされる。このため、従来の集積回路装置は、第２図
に示すように、フィルム状の絶縁基板２１に外部接続用
端子パターン２２、回路パターン２３およびスルーホー
ル２４等の配線導体を形成した薄型配線基板に、集積回
路素子２６をダイスボンディングし、集積回路素子２６
の入出力電極と回路パターン２３とをワイヤーボンディ
ング方式等により金属線２６で接続する。また樹脂封止
時の樹脂流れ止め用の封止枠２７を配線基板２１に接着
して設け、エポキシ樹脂等の封止材２８によシ封止して
得られる（特開昭５５−５６６４７号公報、特開昭６８
−９２５９７号公報）。
発明が解決しようとする課題
ＩＣカードに搭載される集積回路装置においては、高信
頼性、薄型化と同時に、高寸法精度さらに低コストであ
ることが求められている。しかしながら、前述したよう
な集積回路装置においては、用いられる配線基板が、絶
縁基板２１の両面に配線導体を形成しスルーホール２４
によって接続したスルーホール付両面配線基板であるの
で次のような問題を有している。（１）配線基板２１が
高価である。（２）スルーホール２４形成はめっきによ
り行うのでスルーホール形成時のめつき厚のバラツキが
配線基板２１の総厚のバラツキとなり、良好な厚さ寸法
精度が得にくい。
頼性、薄型化と同時に、高寸法精度さらに低コストであ
ることが求められている。しかしながら、前述したよう
な集積回路装置においては、用いられる配線基板が、絶
縁基板２１の両面に配線導体を形成しスルーホール２４
によって接続したスルーホール付両面配線基板であるの
で次のような問題を有している。（１）配線基板２１が
高価である。（２）スルーホール２４形成はめっきによ
り行うのでスルーホール形成時のめつき厚のバラツキが
配線基板２１の総厚のバラツキとなり、良好な厚さ寸法
精度が得にくい。
一方、金属薄板を所望形状に加工したリードフレームを
用い、リードフレームの一面を外部接続用端子とし、他
面に集積回路素子を搭載接続し、集積回路素子を封止樹
脂で被覆した集積回路装置は、前述のような高精度な精
密配線基板を必要としないので、高寸法精度でかつ高能
率に製造でき、しかも安価な集積回路装置であるという
長所がある。しかしながら、上記の集積回路装置におい
ては、厚さが極めて薄い構成であシ、この集積回路装置
を塩化ビニル樹脂等のプラスチックカードに搭載してＩ
Ｃカードとして使用する際、その耐折）曲げ強度が極め
て重要であり、封止樹脂の強度が不充分な場合、集積回
路装置の割れや欠は等の破壊を生じ、実用に耐え得ない
という問題がある。
用い、リードフレームの一面を外部接続用端子とし、他
面に集積回路素子を搭載接続し、集積回路素子を封止樹
脂で被覆した集積回路装置は、前述のような高精度な精
密配線基板を必要としないので、高寸法精度でかつ高能
率に製造でき、しかも安価な集積回路装置であるという
長所がある。しかしながら、上記の集積回路装置におい
ては、厚さが極めて薄い構成であシ、この集積回路装置
を塩化ビニル樹脂等のプラスチックカードに搭載してＩ
Ｃカードとして使用する際、その耐折）曲げ強度が極め
て重要であり、封止樹脂の強度が不充分な場合、集積回
路装置の割れや欠は等の破壊を生じ、実用に耐え得ない
という問題がある。
また、金属であるリードフレームへの片面樹脂封止構成
であるので、集積回路装置として製造する場合、封止樹
脂の成形収縮率等によシンクを発生しやすく、ＩＣカー
ドとしての規格寸法の製品が得にぐいという問題がある
。
であるので、集積回路装置として製造する場合、封止樹
脂の成形収縮率等によシンクを発生しやすく、ＩＣカー
ドとしての規格寸法の製品が得にぐいという問題がある
。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので。
高寸法精度、高能率かつ安価に製造でき、耐折りｔｆｌ
Ｊ’強度が大で、プラスチックカードに搭載してＩＣカ
ードとする場合、ＩＣカードとしての信頼性が高い薄型
の集積回路装置を提供するものである。
Ｊ’強度が大で、プラスチックカードに搭載してＩＣカ
ードとする場合、ＩＣカードとしての信頼性が高い薄型
の集積回路装置を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の集積回路装置は、
リードフレームの集積回路素子上に封止樹脂に密着した
補強部材を有する構成のものである。
リードフレームの集積回路素子上に封止樹脂に密着した
補強部材を有する構成のものである。
作用
本発明は、上記した構成によって、耐折り曲げ強度が著
しく向上するとともに、ンリを極めて小さくすることが
可能となり、プラスチックカードに搭載してＩＣカード
とした場合、携帯時および使用時のカードの折り曲げに
対する強度が向上しＩＣカードとしての信頼性が確保で
きるとともに、規格寸法のＸＣカードが歩留り良く製造
できる。
しく向上するとともに、ンリを極めて小さくすることが
可能となり、プラスチックカードに搭載してＩＣカード
とした場合、携帯時および使用時のカードの折り曲げに
対する強度が向上しＩＣカードとしての信頼性が確保で
きるとともに、規格寸法のＸＣカードが歩留り良く製造
できる。
また、従来用いられていた高価な精密配線基板を必要と
せず、極めて安価で一般的なリードフレームが使用でき
るので、高寸法精度でかつ高能率に製造でき、ＩＣカー
ドに適した安価な集積回路が得られることとなる。
せず、極めて安価で一般的なリードフレームが使用でき
るので、高寸法精度でかつ高能率に製造でき、ＩＣカー
ドに適した安価な集積回路が得られることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例の集積回路装置について、図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図は本発明の実施例における集積回路装置の縦断面
図である。第１図において、１１はリードフレーム、１
２は集積回路素子、１３は接着剤。
図である。第１図において、１１はリードフレーム、１
２は集積回路素子、１３は接着剤。
１４は金属線、１６は封止樹脂、１６は補強部材である
。
。
本実施例の集積回路装置の構成について、その製造方法
とともに以下に詳細に説明する。
とともに以下に詳細に説明する。
まず、板厚０．１５ｍｍの帯状の銅合金薄板を打抜加工
して所望形状のリードフレーム１１を得た。
して所望形状のリードフレーム１１を得た。
次に、このリードフレーム１１０片面にニッケルメッキ
および金メツキ、反対面に銀メ１．キを施したのち、リ
ードフレーム１１の銀メツキ側に塗布４約３０μｍの絶
縁性接着剤１３を介して厚さ０．２５ ｍｍ、チ・ツブ
サイズ６ｍｍＸ７ｍｍの集積回路素子１２をグイボンデ
ィングして搭載接続した。続いて、金属線１４により集
積回路素子１２の入出力電極１２２Ｌとリードフレーム
１１の銀メツキ部分とをワイヤーボンディング法で電気
的に接続した。続いて、トランスファ成形金型の下金型
には。
および金メツキ、反対面に銀メ１．キを施したのち、リ
ードフレーム１１の銀メツキ側に塗布４約３０μｍの絶
縁性接着剤１３を介して厚さ０．２５ ｍｍ、チ・ツブ
サイズ６ｍｍＸ７ｍｍの集積回路素子１２をグイボンデ
ィングして搭載接続した。続いて、金属線１４により集
積回路素子１２の入出力電極１２２Ｌとリードフレーム
１１の銀メツキ部分とをワイヤーボンディング法で電気
的に接続した。続いて、トランスファ成形金型の下金型
には。
集積回路素子１２を搭載接続したリードフレーム１１の
ニッケルメッキおよび金メツキ面（外部接続用端子とな
る一面１１ａ）を当接し、トランスファ成形金型の上金
型には、補強部材１６の一方面を当接して型締めを行っ
たのち、エポキシ樹脂等の樹脂を注入成形して、集積回
路素子１２、金属線１４、および外部接続用端子となる
一面１１１Ｌを除いたリードフレーム１１をモールド保
護するための封止樹脂１６を設けると共に、封止樹脂１
６に密着させて補強部材１６を設けた。補強部材１６と
しては、リードフーム１１の素材と同じく、板厚が１５
ｍｍの銅合金の金属薄板を所望形状に加工して用いた。
ニッケルメッキおよび金メツキ面（外部接続用端子とな
る一面１１ａ）を当接し、トランスファ成形金型の上金
型には、補強部材１６の一方面を当接して型締めを行っ
たのち、エポキシ樹脂等の樹脂を注入成形して、集積回
路素子１２、金属線１４、および外部接続用端子となる
一面１１１Ｌを除いたリードフレーム１１をモールド保
護するための封止樹脂１６を設けると共に、封止樹脂１
６に密着させて補強部材１６を設けた。補強部材１６と
しては、リードフーム１１の素材と同じく、板厚が１５
ｍｍの銅合金の金属薄板を所望形状に加工して用いた。
また、金属薄板の封止樹脂への密着面は、密着性を向上
させるため、あらかじめ化学的なエツチングにより粗面
化処理を施こしておいた。続いて、リードフレーム１１
および金属薄板の不要な支持延長部分を切断除去して第
１図に示す本実施例の集積回路装置の完成状態を得た。
させるため、あらかじめ化学的なエツチングにより粗面
化処理を施こしておいた。続いて、リードフレーム１１
および金属薄板の不要な支持延長部分を切断除去して第
１図に示す本実施例の集積回路装置の完成状態を得た。
完成した本実施例の集積回路装置の総厚は０．６５ｍｍ
で外周寸法はヨコ１２ｍｍ、タテ１ｏｍｍ、四角のＲは
１．５１１１ｒ１１であった。また、ノリは極めて小さ
く１６ｐｍ以下であった。本実施例の集積回路装置の耐
折り曲げ強度について、同一寸法の補強部材１６を設け
ないものと比較して測定した結果、約２倍の耐折り曲げ
強度が得られた。耐折り曲げ強度の測定方法は、集積回
路装置の長手方向を間隔１０ｔｎｍで支持し、集積回路
装置の中央を先端形状φ１．０１１１ｍの治具で押圧す
る方法により行った。
で外周寸法はヨコ１２ｍｍ、タテ１ｏｍｍ、四角のＲは
１．５１１１ｒ１１であった。また、ノリは極めて小さ
く１６ｐｍ以下であった。本実施例の集積回路装置の耐
折り曲げ強度について、同一寸法の補強部材１６を設け
ないものと比較して測定した結果、約２倍の耐折り曲げ
強度が得られた。耐折り曲げ強度の測定方法は、集積回
路装置の長手方向を間隔１０ｔｎｍで支持し、集積回路
装置の中央を先端形状φ１．０１１１ｍの治具で押圧す
る方法により行った。
また、本実施例の集積回路装置を塩化ビニル樹脂製のプ
ラスチックカードに搭載してＩＣカードとし、Ｘ５Ｏ（
国際欄進化機構）規格のＸＣカードの耐折シ曲げ性試験
に基づき、試験を行った結果、集積回路装置の破壊等の
問題は発生しなかった。
ラスチックカードに搭載してＩＣカードとし、Ｘ５Ｏ（
国際欄進化機構）規格のＸＣカードの耐折シ曲げ性試験
に基づき、試験を行った結果、集積回路装置の破壊等の
問題は発生しなかった。
以上のように本実施例によれば、リードフレーム１１の
反対側に、封止樹脂１６に密着した補強部材１６を設け
ることによシ、集積回路装置の耐折り曲げ強度を著しく
向上させることができるとともに、ソリを極めて小さく
することができ寸法精度の良好な集積回路装置が得られ
る。また金属製の補強部材１６と金属製のリードフレー
ム１１間に集積回路素子１２を設ければ、Ｘ線からこの
素子１２を保護できる。
反対側に、封止樹脂１６に密着した補強部材１６を設け
ることによシ、集積回路装置の耐折り曲げ強度を著しく
向上させることができるとともに、ソリを極めて小さく
することができ寸法精度の良好な集積回路装置が得られ
る。また金属製の補強部材１６と金属製のリードフレー
ム１１間に集積回路素子１２を設ければ、Ｘ線からこの
素子１２を保護できる。
なお、実施例において、リードフレーム１１の材料とし
て銅合金薄板を使用したが、鉄・ニッケル合金等の一般
的なリードフレーム材料が使用できる。また、集積回路
素子１２の実装方法として、接着剤１３によるダイボン
ディング、ワイヤーボンディング法による電気的接続を
示したが、これらに限定されるものでなく、フリップチ
ップ接続法等のフェースダウン接続法により行なっても
よい。また、補強部材１６として、リードフレーム材料
と同一素材、同一板厚の金属薄板を使用したが、これは
集積回路装置のノリを最小にするに極めて有効であった
。しかしながらこれに限定されるものでなく、補強部材
１６としては、封止樹脂１６よシ弾性係数が大である金
属薄板や樹脂フィルム等が使用できる。また、補強部材
１６の配置は、集積回路装置の封止樹脂１６成形時に同
時に行ったが、集積回路装置の封止樹脂１５成形後、接
着等により補強部材１６を配置してもよい。
て銅合金薄板を使用したが、鉄・ニッケル合金等の一般
的なリードフレーム材料が使用できる。また、集積回路
素子１２の実装方法として、接着剤１３によるダイボン
ディング、ワイヤーボンディング法による電気的接続を
示したが、これらに限定されるものでなく、フリップチ
ップ接続法等のフェースダウン接続法により行なっても
よい。また、補強部材１６として、リードフレーム材料
と同一素材、同一板厚の金属薄板を使用したが、これは
集積回路装置のノリを最小にするに極めて有効であった
。しかしながらこれに限定されるものでなく、補強部材
１６としては、封止樹脂１６よシ弾性係数が大である金
属薄板や樹脂フィルム等が使用できる。また、補強部材
１６の配置は、集積回路装置の封止樹脂１６成形時に同
時に行ったが、集積回路装置の封止樹脂１５成形後、接
着等により補強部材１６を配置してもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、リードフレームの一面の少なく
とも一部が外部接続用端子であり、他面に集積回路素子
が搭載接続され、集積回路素子が封止樹脂で被覆され、
集積回路素子上に封止樹脂に密着した補強部材を有する
集積回路装置であり、これによシ、高価な精度配線基板
を必要とせず、高寸法精度でかつ高能率に製造でき、Ｉ
Ｃカードに適した啄めて安価な集積回路装置となるとと
もに、集積回路装置の耐折り曲げ強度が著しく向上し、
ノリを極めて小さくすることが可能となり、プラスチッ
クカードに搭載してＩＣカードとした場合、携帯時およ
び使用時のカードの折り曲げに対する強度が向上しＸＣ
カードとしての高信頼性が確保できると同時に、規格寸
法のＩＣカードが歩留り良く製造でき工業的価値は大で
ある。
とも一部が外部接続用端子であり、他面に集積回路素子
が搭載接続され、集積回路素子が封止樹脂で被覆され、
集積回路素子上に封止樹脂に密着した補強部材を有する
集積回路装置であり、これによシ、高価な精度配線基板
を必要とせず、高寸法精度でかつ高能率に製造でき、Ｉ
Ｃカードに適した啄めて安価な集積回路装置となるとと
もに、集積回路装置の耐折り曲げ強度が著しく向上し、
ノリを極めて小さくすることが可能となり、プラスチッ
クカードに搭載してＩＣカードとした場合、携帯時およ
び使用時のカードの折り曲げに対する強度が向上しＸＣ
カードとしての高信頼性が確保できると同時に、規格寸
法のＩＣカードが歩留り良く製造でき工業的価値は大で
ある。
第１図は本発明の一実施例における集積回路装置の縦断
面図、第２図は従来の集積回路装置の縦断面図である。 １１・・・・・・リードフレーム、１１＆・・・冑外部
接続用端子面、１２・・・・・・集積回路素子、１２１
Ｌ・・・・・・入出力電極、１３・・・・・・接着剤、
１４・・・・・・金属線、１６・・・・・・封止樹脂、
１６・・・・・・補強部材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１１
−ｍ−す−〆フレーム ／６−−積！！！部材 第１図 第２図
面図、第２図は従来の集積回路装置の縦断面図である。 １１・・・・・・リードフレーム、１１＆・・・冑外部
接続用端子面、１２・・・・・・集積回路素子、１２１
Ｌ・・・・・・入出力電極、１３・・・・・・接着剤、
１４・・・・・・金属線、１６・・・・・・封止樹脂、
１６・・・・・・補強部材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１１
−ｍ−す−〆フレーム ／６−−積！！！部材 第１図 第２図
Claims (3)
- （１）リードフレームの一面の少なくとも一部を外部接
続用端子とし、このリードフレームの他面に集積回路素
子を搭載接続し、前記集積回路素子を封止樹脂で被覆す
るとともに、この集積回路素子上に前記封止樹脂と密着
して補強部材を設けた集積回路装置。 - （２）補強部材が金属薄板である特許請求の範囲第１項
記載の集積回路装置。 - （３）補強部材がリードフレームと同一素材である特許
請求の範囲第１項または第２項記載の集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63034265A JPH01208847A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63034265A JPH01208847A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01208847A true JPH01208847A (ja) | 1989-08-22 |
Family
ID=12409340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63034265A Pending JPH01208847A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01208847A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2684803A1 (fr) * | 1991-12-04 | 1993-06-11 | Gemplus Card Int | Boitier a structure renforcee pour circuit integre, et carte comprenant un tel boitier. |
| WO1997042655A1 (de) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Trägerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis sowie verfahren zur herstellung eines solchen trägerelementes |
| US5901043A (en) * | 1993-03-02 | 1999-05-04 | National Semiconductor Corporation | Device and method for reducing thermal cycling in a semiconductor package |
| JP2003059957A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Sony Corp | 半導体集積回路チップの封止方法、半導体集積回路チップ装置および半導体集積回路カード |
| CN102576682A (zh) * | 2009-10-09 | 2012-07-11 | 丰田自动车株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
| JP2014178875A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Hitachi Maxell Ltd | Ｉｃパッケージ、ｉｃモジュール、及び、非接触ｉｃカード |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP63034265A patent/JPH01208847A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2684803A1 (fr) * | 1991-12-04 | 1993-06-11 | Gemplus Card Int | Boitier a structure renforcee pour circuit integre, et carte comprenant un tel boitier. |
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| EP2487710A1 (en) * | 2009-10-09 | 2012-08-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device manufacturing method |
| EP2487710A4 (en) * | 2009-10-09 | 2014-07-23 | Toyota Motor Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR COMPONENT |
| JP2014178875A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Hitachi Maxell Ltd | Ｉｃパッケージ、ｉｃモジュール、及び、非接触ｉｃカード |
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