JPS63188964A

JPS63188964A - 集積回路パツケ−ジ

Info

Publication number: JPS63188964A
Application number: JP2099087A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Hida; 肥田　佳明; Masao Gokami; 昌夫後上
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1987-01-31
Filing date: 1987-01-31
Publication date: 1988-08-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、集積回路パッケージに関し、特にＩＣカード
に実装される集積回路パッケージに関する。

（従来の技術）一般に集積回路パッケージは、ＩＣチップ、このＩＣチ
ップの端子を外部に接続するための外部端子としてのリ
ード部、集積回路を機械的に支持するためのリードフレ
ームおよびＩＣチップとリードフレーム全体をモールド
樹脂で封止したハウジングとしてのパンケージからなっ
ている。

この集積回路パッケージは、サイズがコンパクトにでき
集積回路の高実装密度を可能とし、かつ製造が容易でコ
スト的にも利点があるため、高実装密度が要求される集
積回路に利用されている。

近年、このような集積回路パンケージの一つとして、リ
ードフレームのマウント部にＩＣチツブを設置して、リ
ードフレームのリード部とＩＣチップとを結線した上で
、リード部全面がパッケージの表面に端子として露出す
るように、′モールド樹脂によりリードフレームとＩＣ
チップを封止した集積回路パッケージが開発され、この
ものをＩＣカード実装用の集積回路パッケージとして利
用しようとする試みがなされている。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、ＩＣカードにはＩＣカード規格（Ｉ　Ｓ
Ｏ／ＤＰ　７８１６／２）があり、これを満足するもの
でなければ現実的には、ＩＣカードとして使用すること
ができないという問題がある。上記従来の集積回路パッ
ケージを用いて規格を満足するＩＣカードを製造しよう
とすると、規格の［カード表面の端子の位置、端子の面
積」の規定により、集積回路パッケージに用いるリード
フレームの大きさが限定されるので、おのずとリードフ
レームのマウント部に設置するＩＣチップの大きさも限
定され、大容量、多機能のＩＣチップを使用することが
できないという問題を生じる。また、リードフレームの
マウント部からはみでるような大きさのＩＣチップを使
用した場合には、リードフレームの端子となるリード部
とＩＣチップが導通して、ＩＣチップが誤動作を起こす
という問題を生じる。

さらに、規格にはカード本体について、その厚さが０．
７６±ｔｏｚ　ｍｆｆ１と規定していることから、カー
ドに実装する集積回路パッケージは少なくとも厚さ０．
７６ｍｍ以下の薄いものにしなければならなく、この規
定を満足する集積回路パッケージは薄すいため折り曲げ
られると、パッケージを封止しているモールド樹脂に亀
裂を生じるという問題を生じる。

（問題点を解決するための手段）本発明は上記の点に鑑みてなされたものである。

本発明者らは、集積回路パッケージにおいて、リードフ
レー、ムとＩＣチップの間に絶縁体を介すれば、ＩＣチ
ップがリード部のマウント部からはみでで、端子となる
リードフレームにかかっても、ＩＣチップとリードフレ
ームが導通せず、ＩＣチップが誤動作を発生しないこと
を、さらには、この絶縁体が折り曲げに対してのパッケ
ージの補強体となることを見出して本発明をなし得たも
のである。

すなわち、本発明は、リードフレームのリード部にＩＣ
チップを結線した上で、リード部全面がパッケージの表
面に端子として露出するようにモールド樹脂によりリー
ドフレームとＩＣチップが封止されて構成される集積回
路パンケージにおいて、ＩＣチップが電気絶縁体を介し
てリードフレームに設置されていることを特徴とする集
積回路パッケージを要旨とする。

以下、本発明を図面に暴づいて詳細に説明する。

第１図は本発明の集積回路パッケージの一実施例の一部
切り欠は断面図である。

リードフレーム１００のＩＣＣランプマウント１０１と
端子リード１０２に形成された凹部１０６に、絶縁体ｌ
を介してＩＣチップ２が設置され、ＩＣチップ２と端子
であるリード部１０２はワイヤーボンディングによる金
線３で結線されて、トランスファーモールド、キャステ
ィング等によるモールド樹脂４により全体が封止されて
集積回路パッケージ１０が構成されている。図中の１０
８はリード部１０２間の空隙に充填されたモールド樹脂
を示し、ｌＯイはＩＣＣランプマウント１０１とリード
部１０２間の空隙に充填されたモールド樹脂を示す。尚
、同図に示されているパンケージ１０は、モールド樹脂
４により直方体の形状をなして樹脂封止されて形成され
ているが、この形状は特に限定されず、円柱形のもので
も四隅の角が丸みを帯びているものでもよ（、パンケー
ジの製造およびカードにパッケージを実装する際の加工
のし易い形状を適宜選択してモールド樹脂による封止を
すればよい。

また、ＩＣチップ２とリード部１０２は、第７図に示す
ようなテープキャリア一方式によるフィンガー５で結線
することもでき、この方法による場合には、ワイヤーポ
ンディング方式に比較して、結線による高さが減少する
ためパンケージ厚を薄くできる利点がある。

第２図は本発明の集積回路パッケージに用いるリードフ
レームの一例の平面図であり、モールド樹脂により封止
されてパッケージとなるパッケージ単位のリードフレー
ム１００（図中の破線で囲まれている部分）が複数形成
されて製造用リードフレーム２００が構成されている。

本発明に用いるリードフレームとしては、パッケージ単
位のリードフレーム１００が複数形成されているものを
使用することが、製造上望ましいが加工機の点で問題が
あればパッケージ単位１つのリードフレーム１００の形
状のものであってもよい。

パッケージ単位のリードフレーム１００は、中央部にＩ
Ｃチップを設置するためのＩＣチップマウント部１０１
と、このマウント部１０１を取り囲んでいる８個のリー
ド部１０２から形成されている。本発明においては、Ｉ
Ｃチップはマウント部１０１とリード部１０２の一部を
覆って絶縁体ｌを介して１０６の部分に設置される（図
中の一点鎖点で囲まれている部分）。リード部１０２は
後にモールド樹脂により封止された状態で樹脂表面、す
なわちパッケージ表面から露出して端子となるものであ
るが、その個数は特に８個に限定されず、使用されるＩ
Ｃチップの機能に合わせて６個でも幾らでもよい。また
、その形状は、図示されているようにパッケージ端に位
置する部分の幅Ｌ＋が中央部に位置する部分の輻Ｌ２よ
り小さくすると、パッケージ化した後、端子となるリー
ド部１０２が側面方向に脱落することを防止できるとい
う利点があるが、その形状は本実施例の形状に限定され
ず、例えばテーパ状のものでもよい。しかし、モールド
樹脂とリードフレームの接着性が良好であれば同一幅の
ストレート形状のものでもよい。

さらに、リードフレーム１００には図示はされていない
が、ＩＣチップを端子の機能に合わせた位置で、マウン
ト部に設置する際の位置ぎめのための目印を設けること
ができる。こうすることにより、ＩＣチップのミス設置
を防止すること力くできる。またこの目印により、やは
り、集積回路パッケージを端子の機能に合わせた位置で
、カードに実装することができる。

本発明に用いられるリードフレーム１００の材質として
は、リードフレームに一般的に使用されているものを広
く用いることができ、例えば４２合金等の鉄系合金、Ｋ
ＬＦ−５等の銅系合金、ＪＩＳの５ＵＳ３０４．５ＵＳ
３１６．５ＵＳ４１０．５ＵＳ４３０等のステンレス鋼
を用いることができ、好ましくは、ＩＣチップの誤動作
を誘発する帯磁性の少ないオーステナイト系ステンレス
鋼であるＳ　Ｕ　３３０４　、　Ｓ　Ｕ　５３１６等が
使用される。

また、鉄系合金および銅系合金を用いた場合には、リー
ド部１０２の端子面となる面、すなわちＩＣチップの設
置面と逆面にａｈ、酸化防止のための金メッキ層および
ニッケルメッキ層を下地とした金メッキ層を設けること
が望ましく、なかでも、擦傷に対して強い硬質金メッキ
層を最外層として設けることが好ましい。

第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図を示すものである。

リード部１０２とＩＣＣランプマウント１０１間の空隙
１０３は、モールド樹脂により封止された時に樹脂によ
り埋められて樹脂とリードフレームを強固に、接着させ
るアンカーの働きをなすものであり、その形状は樹脂と
リードフレームの接着力に大きく影響する。また、同図
では図示はされていないが、リード部１０２とリード部
１０２間の空隙１０４　　（第２図）も同様の働きをな
すものである。

第３図に示されたリードフレームはスタンピング加工に
より製造されたもので、空隙１０３はストレート形状を
なしているが、より接着力をあげるためには、エツチン
グ加工により製造されたリードフレームを使用すること
が好ましい。

すなわち、両面エツチング、ハーフエツチング等のエツ
チング加工により製造されたリードフレームの空隙１０
３．１０４は、エツチングの方法により種々の形状をと
り、例えば、開口部が小さくかつリードフレーム内で開
口部より大きい断面積を有する二つの部分をなす形状、
〔第４図（Ａ））　、端子面の開口部が太きくＩＣチッ
プ面の開口部が小さく内部に段差を存する形状〔第４図
（Ｂ））　、中央部が大きく開口部が小さい形状〔第４
図（Ｃ）〕および第５図に示すような端子面の開口部が
大きい台形形状をとることができるが、いずれもモール
ド樹脂による封止の際に空隙に充填されたモールド樹脂
がアンカーの働きをするため、リードフレームからモー
ルド樹脂全体が容易に抜けることがなくなり、リードフ
レームと封止したモールド樹脂との接着性が向上し、端
子の剥離が防止される。

さらに、封止したモールド樹脂の折り曲げに対しての補
強の効果も有する。また、上述した断面形状は空隙１０
３．１０４のみならずリードフレーム全ての断面に付い
て実施すれば一層よい。

さらに、ＩＣチップマウント部１０１とリード部１０２
の表面に、第４図、第５図に示すような凹凸１０５を設
けると、リードフレームとモールド樹脂および絶縁体と
の接触面積が増加すると共に、凹凸がアンカーの役目を
なしリードフレームとモールド樹脂との接着性および絶
縁体との接着性が更に向上する。本発明では使用するモ
ールド樹脂等に対応してこの形状を変化させて設けるこ
とが好ましいが、モールド樹脂または絶縁体とリードフ
レームの接着力がよく、特に必要がなければ当然設ける
ことはない。

このような凹凸は、リードフレームをサンドブラシ等で
研磨する物理的方法、またはエツチング等の化学的方法
の何方の方法によっても形成することができる。

また、本発明に用いられるリードフレームにおいては、
第６図に示すような絶縁体または絶縁体とＩＣチップを
埋設するための凹部１０６を設けることができる。この
ような凹部１０６は、エツチング、エンドミル等により
形成することができる。こうすることにより、集積回路
パッケージ全体の厚みを薄くすることができ、規格を満
足した集積回路パンケージを作成し易くなる。また、凹
部１０６にはモールド樹脂を充填することができるので
、凹部を設けないリードフレ一ムに対して樹脂層の厚み
を増すことができ、かつリードフレーム自体の厚さは、
凹部を除いて逆に厚くすることができるので、集積回路
パッケージ自体の強度を上げるという効果がある。

本発明に用いられる絶縁体１としては、電気絶縁性のシ
ート、フィルム等を用いることができるが、例えば、ポ
リイミド、ガラスエポキシ、ガラス繊維、ＢＴレジン、
テフロン、ポリエステル、セラミック等のシートまたは
フィルムが用いられる。また、シートまたはフィルムで
なくとも、絶縁性の樹脂をＩＣチップの裏面またはリー
ドフレームの表面に塗布して絶縁層としたものでもよい
。

本発明においては、絶縁体１はＩＣＣランプマウント１
０１と端子リード部１０２の一部を覆うように設けられ
ているので、マウント部１０１よりはみでて端子リード
部１０２にかかる大きさのＩＣチップを使用しても、Ｉ
Ｃチップと端子リード部とが導通ずることはない。また
、この絶縁体１は上述したように設けられているので、
折り曲げに弱い空隙１０３．１０４の樹脂部分を補強す
ることができ、パッケージを折り曲げても、端子１０２
が剥離、脱離せず空隙１０３．１０４の樹脂部分に亀裂
が生じさせない補強体としての働きをなすものである。

この絶縁体１は、前述したように補強体としての点から
その厚みは、０．０５〜０．２ｍｍであることが好まし
いが、絶縁性の点では０．０１〜０．０５ｍｍで十分で
ある。

絶縁体１とリードフレーム１００およびＩＣチップ２の
間には、接着剤層を介することもでき、この場合の接着
剤としては、エポキシ樹脂系、メラミン樹脂系、ポリエ
ステルポリイソシアネート系等の熱硬化性接着剤、ポリ
酢酸ビニル系、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体系、ア
クリル樹脂系、シアノアクリレート系、ポリアミド樹脂
系等の熱可塑性接着剤、ニトリルゴム系、ポリクロロプ
レン系、ＳＢＲ系等のゴム系接着剤、ゴム系、アクリル
系等の粘着剤およびこれらを複合した接着剤を用いるこ
とができる。このような接着剤層は、上記の接着剤を慣
用の塗布法によりリードフレームまたはＩＣチップに塗
布することにより形成される。また、当然絶縁体に上記
接着剤を塗布または含浸させたものも用いることもでき
る。

本発明に用いられるモールド樹脂としては、一般的に使
用されているモールド樹脂、例えばエポキシ系樹脂、シ
リコーン系樹脂、エポキシ・シリコーンハイブリット系
樹脂等のものを広く使用することができる。

第８図は、折り曲げに対して、さらに補強した例のリー
ドフレームの平面図である。

このリードフレームは、折り曲げに対して補強する部分
１１０．１１１．１１２．１１３　、を有している。こ
の補強部分により、リードフレームの空隙１０３．１０
４は直線状にリードフレームの端に接することが無くな
り、折り曲げに対して補強される。例えば、図中で、リ
ードフレームを左右に折り曲げた場合には、１１０．１
１２　、により空隙１０３の部分が補強され、空隙１０
３には亀裂を生じることが無くなる。同様に、１１１　
、１１３、により、上下の折り曲げに対して、空隙１０
４が補強されるが、パンケージ全体としてもその強度が
増すことは当然である。また、このリードフレームにお
いても、その断面形状は上述した形状のものにすること
ができ、かつ絶縁体または絶縁体とＩＣチップを埋設す
るための上述の凹部１０６（図中の破線部分）を設ける
ことができ、その場合には上述した効果を奏する。

また、このリードフレームにおいては、モールド樹脂に
よる樹脂封止を点線１０７のような角をとった形で行う
と、パッケージの製造およびパッケージを力、−ドに実
装する際の加工がし易くなるという利点がある。

尚、図中の１２０は前述した位置ぎめ用の目印の一例で
あり、リードフレームを製造する際にリードフレームと
一体に設けられるものである。

第９図は第８図のリードフレームを用いた本発明の集積
回路パッケージ１０をプラスチックカード基材２０に組
み込んでＩＣカード３０としたものの平面図であり、第
１Ｏ図はそのＢ−Ｂ線断面図である。

集積回路パッケージ１０はカード基材２０の所定部分に
設けられた凹部にその端子面がカード基材２０の表面と
同一面をなすように埋め込まれて、接着剤２１により強
固に固着されている。尚、カード基材２０には、一般的
カードに施されている、例えば、磁気ストライプ、ホロ
グラム、エンボス、顔写真、彫刻による顔写真または模
様、サイン欄、バーコード、注意書き、デザイン等の一
般印刷が施されていてもよい。

このカードは、所定のカード処理機に挿入されると端子
１０２を介してカード処理機と集積回路との間で信号授
受が行われ、情輻の処理がなされる。

また、本発明の集積回路パッケージは、カード以外にも
高実装密度が要求される集積回路に使用することができ
る。

（発明の効果）本発明の集積回路パッケージは、リードフレームとＩＣ
チップの間に絶縁体を設けたので、端子となるリード部
にかかる大きさのＩＣチップを用いてもＩＣチップとリ
ードフレームとが導通ずることがなくなり、大容量、多
機能のＩＣチップを任意に用いることができ、信頼性の
高いＩＣカードを提供することができる。

さらに、本発明に用いられる絶縁体は折り曲げに弱い空
隙１０３．１０４の樹脂部分を補強する補強体としての
働きをなすと同時に端子リード部１０２の剥離、脱落防
止に効果があり、本発明の集積回路パッケージは折り曲
げに対して強度のあるものとなる。

また、本発明の好ましい態様の補強部を有したリードフ
レームを用いた場合には、いっそう折り曲げに対して強
度のあるものとなる。

さらにまた、本発明の好ましい態様の絶縁体または絶縁
体とＩＣチップを埋設するための凹部を設けたリードフ
レームを用いた場合には、集積回路パンケージ全体の厚
みを薄くできるとともに、リードフレーム自体の厚みを
凹部を除いて逆に厚くすることができるので、集積回路
バ・７ケ一ジ自体の強度を向上することができる。

以下、具体的実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説
明する。

実施例１厚み０．２１ｍｍの４２合金板を用意し、スタンピング
加工法により、第２図に示す８リード端子とする２０＋
＋＋ｌｌ１ｘ　２０ｍｍのパンケージ単位のリードフレ
ームが６つ連結したリードフレームを作成した。

次に、作成したリードフレームの端子面にメッキ厚み５
μのＮｉメッキを行った後、さらにメッキ厚み１μの硬
質Ａｕメッキを施し、裏面ＩＣチップ設置面側にはボン
ディングエリアのみにメッキ厚み０．５μの軟質Ａｕメ
ッキを施し、メッキされたリードフレームを作成した。

次に、リードフレーム裏面の裏面ＩＣチップ設置面側に
、絶縁体として熱硬化型接着剤が片面に塗布されている
厚さ８０μのポリイミドシート（商品名；リードフレー
ム固定用ポリイミドテープＪ　Ｒ−２２５０，日東電工
９＠製）を、温度１５０℃で第２図（１０６）の位置に
加熱接着して絶縁体をリードフレームに形成した。

次に、上記絶縁体上のチップダイパッド部に、熱硬化型
エポキシダイ接着剤を塗布厚み２０μで形成して、その
接着剤層を介してＩＣチップをリードフレームに設置し
た。

次に、ワイヤーボンディング機によりＩＣチンプボンデ
イング部と軟質金メッキされたリードフレームの端子部
とを２５μ径金ワイヤーで結線した。

次に、結線が終了したＩＣチップとリードフレームをト
ランスファーモールド法により、エポキシ系のトラスフ
ァーモールド用樹脂（商品名、　ＭＰ−１０，日東電工
９１１製）で片面樹脂封止した後、パッケージ単位の所
定量１でそれぞれ断裁して、必要とあれば、樹脂面を研
摩して、厚さ０．７　ｍｍの本発明の集積回路パッケー
ジを得た。

得られた集積回路パッケージは良好に動作するとともに
、折り曲げても樹脂面に亀裂が生じない良好なものであ
った。

（実施例２）厚み０．２７ｍ　ｍの４２合金板用意し、常法にしたが
って水洗、乾燥を行った後、合金板の両面にホトレジス
トを塗布乾燥して所定量の感光膜を形成した。次いで、
第２図に示す８リード端子とする２０ｍｍ　Ｘ　２０ｍ
ｍのパッケージ単位のリードフレームが６つ連結したリ
ードフレーム原版を用いて、常法により密着露光、現像
を行った後、両面エツチングおよびハーフエツチングを
行ない、リードフレームの各断面を第４図（Ｂ）の形状
に形成するとともに、深さ０．１７ｍｍの絶縁体埋設用
の凹部をＩＣチップマウント部とリード端子部にかかる
大きさで第２図の１０６の位置に形成した。

次ぎに、実施例１と同様にして、メッキ加工を行った。

次ぎに、絶縁体埋設用の凹部の底面に、絶縁体として熱
硬化型接着剤が片面に塗布されている厚さ８０μのポリ
イミドシート（商品名；リードフレーム固定用ポリイミ
ドテープＪ　Ｒ−２２５０゜日東電工ｎ製）を、温度１
５０℃で第２図（１０６）の位置に加熱接着して絶縁体
をリードフレームに形成した。

次ぎに、実施例１と同様にして、結線、モールド樹脂封
止の各加工を行ない、厚さ０．６ｍｍの本発明の集積回
路パッケージを得た。

得られた集積回路パッケージは良好に動作するとともに
、折り曲げても樹脂面に亀裂が生じなく、かつ端子の剥
離もない良好なものであった。

（実施例３）厚み０．２’７ｍｍの４２合金板用意し、常法にしたが
って水洗、乾燥を行った後、合金板の両面にホトレジス
トを塗布乾燥して所定量の感光膜を形成した。次いで、
第８図に示す補強部を有する６リード端子とする２０ｍ
ｍ　Ｘ　２０ａ＋ｍのパッケージ単位のリードフレーム
が６つ連結したリードフレーム原版を用いて、常法によ
り密着露光、現像を行った後、両面エツチングおよびハ
ーフエツチングを行ない、リードフレームの各断面を第
４図ＣＢ）の形状に形成するとともに、深さ０．１７ｍ
ｍの絶縁体埋設用の凹部をＩＣＣチップマウント部リー
ド端子部にかかる大きさで第８図の１０６の位置に形成
した。

次ぎに、実施例２と同様にして、メッキ、ＩＣチップ設
置、結線、モールド樹脂封止の各加工を行ない、厚さ０
．６ｍｍの本発明の集積回路パ・７ケージを得た。

得られた集積回路パッケージは良好に動作するとともに
、折り曲゛げても樹脂面に亀裂が生じなく、かつ端子の
剥離もない良好なものであった。

（実施例４）ポリイミドフィルムをベースとした、インナーおよびア
ウターリード用フィンガーを有するテープキャリア上に
、ＩＣチップをインナーボンディングし、次いで、イン
ナーボンディング面にｒｃ回路を保護するとともに、表
面が平面となるように、エポキシ系樹脂を厚み６０μで
塗布し、テープキャリアとＩＣチップを一体化した後、
アウターリード用フィンガーを残してカッティングして
、リードフレーム設置用のＩＣチップを作成した。

次ぎに、作成したＩＣチップを実施例３で用いたと同様
のリードフレームを用い、リードフレームの絶縁体埋設
用の凹部の底面に、絶縁体として熱硬化型接着剤が片面
に塗布されている厚さ８０μのポリイミドシート（商品
名；リードフレーム固定用ポリイミドテープＪ　Ｒ−２
２５０゜日東電工■製）を、温度１５０℃で第８図（１
０６）の位置に加熱接着して絶縁体をリードフレームに
形成した。

次ぎに、メッキされたリードフレームのボンディングエ
リア部にアウターリード用フィンガをボンディングして
、ＩＣチップとり−ドフレームを結線した。

次ぎに、ＩＣチップとリードフレームが結線して一体化
したものを実施例３と同様にしてモールド樹脂封止加工
を行ない、厚さ０．５５ｍｍの本発明の集積回路パンケ
ージを得た。

【図面の簡単な説明】

図は本発明に用いられるリードフレームの平面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ線断面図、第４図、第５図および第
６図は本発明に用いられる他のリードフレームの断面図
、第７図は本発明の集積回路パッケージの他の例の断面
図、第９図はＢ線断面図である。１・・−−−−一絶縁体、２−−−−一・−ＩＣチップ
、４−−−−モールド樹脂、１０−・−・−集積回路パ
ッケージ、３０　−一　ＩＣカード、１００−・・・・
リードフレーム、１０１・・−−−Ｉ　Ｃチップマウン
ト部、１０２・−・−リード部、１０３　、１０４−・
−・−リードフレーム空隙、１０６−・−凹部出願人　　　大日本印刷株式会社代理人　弁理士　小　西　淳　美昧　　　　　　　　　　　　浮第３図第４図（Ａ）（Ｓ吾め側）第４図ＣＢ）　　　第４図（Ｃ）第５図第６図第８図第９図第１０図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）リードフレームのリード部にＩＣチップを結線し
た上で、リード部全面がパッケージの表面に端子として
露出するようにモールド樹脂によりリードフレームとＩ
Ｃチップが封止されて構成される集積回路パッケージに
おいて、ＩＣチップが電気絶縁体を介してリードフレー
ムに設置されていることを特徴とする集積回路パッケー
ジ。
（２）前記リードフレームに電気絶縁体または電気絶縁
体とＩＣチップを埋設するための凹部が設けられている
ことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の集積
回路パッケージ。
（３）前記リードフレームが集積回路パッケージの曲げ
に対しての補強部分を有していることを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項または第（２）項記載の集積回路
パッケージ。