JP2003067695A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続信頼性が高く、長期間の使用にも耐え得
る半導体装置を提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュール２はＩＣチップ５を搭載
したＩＣモジュール基板４を有していて、ＩＣチップ５
が封止樹脂７にて封止されている。ＩＣモジュール２の
アンテナ接続端子８１には、外部装置と非接触で信号の
送受信を行うアンテナとして機能する送受信用コイル３
が接続されている。アンテナ接続端子８１が、封止樹脂
７にて封止した領域内に設置されていると共に、アンテ
ナ接続端子８１を露出させる部分開口部７１が封止樹脂
７に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリテイ
の観点から、単独でデータの記録、処理を行うＩＣ（集
積回路）を基板の上に搭載した半導体装置、特にＩＣカ
ードのような携帯可能な小型の半導体装置が普及しつつ
ある。これらの半導体装置が外部の機器との間で行う通
信方式としては、接触方式と非接触方式とがある。接触
方式は、半導体装置の基板の所定の端子面に設けられた
外部端子と、外部のデータ処理装置に設けられた端子と
を物理的に接続することで、データの送受信を行う方式
である。そして、非接触方式は、外部処理装置への読み
書きを無線方式で行う方式である。非接触方式の半導体
装置は、電磁波でデータの送受信を行うアンテナとして
機能する送受信用コイルとＩＣとを内蔵している。

【０００３】このように、通信方式としては接触方式と
非接触方式とがあるが、特に、非接触方式は、半導体装
置と外部処理装置との接点が不要で損傷や磨耗、汚れに
強く、振動や遮蔽物に係わらず半導体装置に記憶されて
いる情報を読み取れる事や、接触方式に必要な電気的接
続部である接触用ピンを備えたソケット等のコンタクト
用駆動部が不要であり接点不良の発生頻度が小さく、メ
ンテナンスコストが安い等メリットが大きく、また、最
近では非接触に関する規格化も進んできており、交通シ
ステムや金融・流通サービス、ＩＤ（身分証明等の証明
あるいは識別機能）等多岐に渡り大きな市場が期待され
る。

【０００４】非接触型の半導体装置では、ＩＣやその他
部品が実装された基板を有するＩＣモジュールと、送受
信用コイルとをハンダにより接合する方式が一般的であ
る。

【０００５】次に、図９を用いて、送受信用コイルとＩ
Ｃの接続方式の従来例１を説明する。図９の参照番号に
おいて、３０１は非接触型半導体装置、３０２はＩＣモ
ジュール、３０３は送受信用コイル、３０４は実装用基
板、３０５はＩＣ、３０６はセラミックコンデンサ等の
薄型部品、３０７はＩＣ５の保護の為にコートされる樹
脂等のコーティング材、３０８は送受信用コイル３用の
リード線、３１４はＩＣ３０５と送受信用コイル３０３
用のリード線３０８とを接続する実装基板３０４の表面
に延在させた配線、３２１はＩＣモジュール２用収納凹
部、３２２は送受信用コイル３用収納凹部、３２０，３
２３はＩＣカード基材部である。このＩＣカード基材部
３２０，３２３は半導体装置の筐体部である。

【０００６】図９の分解斜視図に示すように、ＩＣ３０
５を搭載した実装用基板３０４の電極部（配線３１４の
端部）に送受信用コイル３０３のリード線３０８の端部
を重ね合わせて、両者をハンダ付けしている。前記ＩＣ
３０５は、薄型実装のために実装用基板３０４に設けら
れたＩＣ用収納凹部（図示せず）に収納されている。こ
のＩＣ用収納凹部は、実装基板３０４に対してミーリン
グ装置により部分的に凹状に切削加工（ザグリ加工）し
て形成されている。また、前記ＩＣ３０５は、ワイヤー
ボンドにより配線３１４と接続され、エポキシ樹脂等の
樹脂からなるコーティング材３０７で封止されている。
また、半導体装置によってはチップコンデンサ等の薄型
部品３０６をＩＣモジュール３０２上に実装する場合が
あるが、エポキシ樹脂等による保護はなされていなかっ
た。

【０００７】図９の半導体装置は、送受信用コイル３０
３はベース基材であるＩＣカード基材部３２０，３２３
から独立して存在してるが、近年では樹脂シート上へ銅
の被覆線を熱で部分溶融し埋めこむことにより送受信用
コイルとベース基材とを一体として接続されてなる薄型
の送受信用アンテナシートにＩＣを搭載し、この送受信
用アンテナシートをＩＣモジュール基板に実装し、この
ＩＣモジュール基板の電極部と、送受信用アンテナシー
トのアンテナとを重ね合わせて、ＩＣモジュール基板の
電極部とアンテナとをハンダ付けで接続する方式もあ
る。尚、このハンダ付けは、送受信用アンテナシートの
アンテナのリード線被膜の一部を除去してから行われ
る。

【０００８】また、半導体装置がＩＣカードの場合、多
目的な用途に１枚のＩＣカードで対応する事を目的とし
て外部端子（コンタクト端子）を持つ接触型の機能と、
無線通信によってデータ交信する非接触型の機能とを有
する複合型のＩＣカードが実用化されている。

【０００９】また、第２の従来例の一般的な複合型のＩ
Ｃカードとしては、図１０（ａ），（ｂ）に示すような
ものがある。この複合型のＩＣカードでは、エッチング
によって一体形成された非接触データ交信用アンテナを
有するアンテナ基板４０３がカード基材４００，４０４
によって挟みこまれ、ラミネート加工される。その後、
前記カード基材４００に、ＩＣモジュール４０２用の装
着穴４０５がくりぬき加工等により設けられている。こ
のカード基材４００、アンテナ基板４０３およびカード
基材４０３からＩＣカード本体４１０が構成される。

【００１０】前記ＩＣカード本体４１０では、２つのア
ンテナ端子４０６が、ＩＣモジュール装着穴４０５の開
口領域内で露出している。前記アンテナ端子４０６は、
アンテナ基板４０３のアンテナ用コイルとＩＣモジュー
ル２との接続の為のものである。また、前記ＩＣモジュ
ール４０２のモジュール基板４１２の一方の面には外部
端子との接続の為の金属の端子電極４１１が形成されて
いる。そして、前記モジュール基板４１２の他方の面に
は、ＩＣ４１４が実装されていると共に、アンテナ用コ
イルとの接続の為のモジュール端子４１３が設けられて
いる。このモジュール端子４１３には銀ペースト等の導
電性接着剤が塗布される。そして、前記導電性接着材が
塗布されたモジュール端子４１３がアンテナ端子４０６
上に重なるように、ＩＣモジュール４０２がＩＣモジュ
ール装着穴４０５に据え付けられる。その後、熱と圧力
を加えて、モジュール端子４１３とアンテナ端子４０６
とを結合すると実装が終了する。

【００１１】また、第３の従来例の半導体装置として
は、特開２０００−２０７５２１号公報に開示されたも
のがある。この半導体装置は、図１１（ａ），（ｂ）に
示すように、ＩＣモジュール５０２をカード本体５００
のＩＣモジュール装着穴５０５に取り付ける工程におい
て、ＩＣモジュール側接続端子５８１（第１接続端子）
とカード本体側アンテナ接続端子５８２（第２接続端
子）との接続作業を、第２の従来例よりさらに容易かつ
確実にするものであり、ＩＣモジュール側接続端子５８
１とカード本体側アンテナ接続端子５８２との間の接続
劣化を防止することを目的とするものである。具体的に
は、柔軟な接続部材５８３を用いてＩＣモジュール側接
続端子５８１とカード本体側アンテナ接続端子５８２と
を電気的に接続し、その後カード本体５００のＩＣモジ
ュール装着穴５０５にＩＣモジュール５０２を取り付け
ている。

【００１２】また、第４の従来例の半導体装置として
は、特開平４−２９２９９８に開示されたものがある。
この半導体装置では、図１２に示すように、送受信用に
設けられたコイル状のアンテナ、つまり絶縁コイル６０
１の端部６０２と、回路基板６０３の接続パッド６０４
との電気的接続手段として、金属製スプリング６０５を
用いている。また、一対の板状のスプリングホールド部
６０６が対向して取り付けされた矩形のフレーム６０７
には、２枚のスプリングホールド部６０６が上下両側か
ら回路基板６０３を挟持するように嵌め込まれている。
各スプリングホールド部６０６に設けられた２つの孔に
金属製スプリングを装着して、アンテナ用コイルの端部
６０２と回路基板６０３の接続パッド６０４との電気的
接合を金属スプリングを介して行っている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】前記第１の従来例で
は、ＩＣカードに曲げ応力が加わった場合にＩＣカード
のみならずモジュール部の基板変形も発生する。この場
合、一般にＩＣ実装部はエポキシ樹脂等の比較的変形し
難い樹脂で保護されているから変位量は小さいが、樹脂
による保護のないアンテナ接続部は変位量がＩＣ実装部
の変位量よりも大きくなってしまう。その為、前記アン
テナ接続部の劣化が起こりやすくなり、その接続信頼性
が低下し、長期間に亘るＩＣカードの使用に耐えること
が出来ないという問題がある。また、半導体装置によっ
ては、チップコンデンサ等の薄型部品を実装する場合が
あるが、曲げ等の物理的なストレスがかかった場合にも
同様に、樹脂等の保護のない薄型部品の接続端子は変位
が大きくなるため、薄型部品の割れや接続部の剥がれ等
の不良が発生していた。

【００１４】第２の従来例の場合も、アンテナ接続部は
導電性接着剤が塗布されているだけであり、第１の実施
例と同様にアンテナ接続部は変位量がＩＣ実装部と比較
し大きい為、アンテナ接続部の劣化が起こりやすくなっ
ている。

【００１５】第３の従来例の場合は、柔軟な接続部材に
よりＩＣモジュール側接続端子とアンテナ接続端子を接
続するため、製造上での作業性が悪くなっていた。ま
た、柔軟な接続部材厚分を考慮しモジュール装着穴の深
さは、柔軟な接続部材を使用しない場合に比べて深くな
っている。これにより、半導体装置として、薄型が必要
とされるＩＣカードにおいては、ＩＣカード基材厚がモ
ジュール装着部で薄くなるため、ＩＣカードに物理的な
ストレスが加わった場合にはモジュール装着穴周辺でＩ
Ｃカード基材が割れやすくなる問題があった。また、Ｉ
ＣモジュールとＩＣカード装着穴間に柔軟な接続部材が
挟まることがあるため、モジュールのＩＣカード面に対
するフラットな装着が困難であり、コスト面でも問題が
あった。第４の従来例では、金属製スプリングの位置決
めとして一対の板状のスプリングホールド部が対向して
取り付けされた矩形のフレームが新たに必要であり、部
品点数の増加によりコスト面で問題があった。

【００１６】そこで、本発明の目的は、接続信頼性が高
く、長期間の使用にも耐え得る半導体装置を提供するこ
とにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の半導体装置は、ＩＣチップを搭載した基板
を有し、前記ＩＣチップが封止樹脂にて封止されている
ＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールのアンテナ接続
端子に接続され、外部装置と非接触で信号の送受信を行
うアンテナとして機能する送受信用コイルとを内蔵した
半導体装置において、前記アンテナ接続端子が、前記封
止樹脂にて封止した領域内に設けられていると共に、前
記アンテナ接続端子を露出させる部分開口部が前記封止
樹脂に形成されていることを特徴としている。

【００１８】前記構成の半導体装置によれば、前記アン
テナ接続端子を、封止樹脂で封止した領域内に設けてい
るので、物理的ストレスによるアンテナ接続端子の変位
が小さくなる。その結果、前記アンテナ接続部の劣化が
起こりにくなって、アンテナ接続端子と送受信用コイル
との接続信頼性が向上し、長期間の使用にも耐え得る。

【００１９】また、前記アンテナ接続端子が封止樹脂の
部分開口部から露出しているので、アンテナ接続端子と
送受信用コイルとを容易に接続することができる。

【００２０】一実施形態の半導体装置は、前記基板の搭
載端子に薄型部品が搭載され、前記搭載端子と前記薄型
部品とが接続されていて、前記搭載端子が、前記封止樹
脂にて封止した領域内に設けられていると共に、前記搭
載端子を露出させる部分開口部が前記封止樹脂に形成さ
れている。

【００２１】前記実施形態の半導体装置によれば、前記
薄型部品に接続する搭載端子を、封止樹脂で封止した領
域内に設けているので、物理的ストレスによる搭載端子
の変位が小さくなる。その結果、前記搭載端子の劣化が
起こりにくなって、薄型部品と搭載端子との接続信頼性
が向上し、長期間の使用にも耐え得る。

【００２２】一実施形態の半導体装置は、前記送受信用
コイルにおいて前記アンテナ接続端子に対する接続部と
なるリード線は、前記部分開口部内で外部からの応力に
よる外形の変形がを吸収するように弛みを有している。

【００２３】前記実施形態の半導体装置によれば、前記
リード線は部分開口部内において弛みを有しているの
で、外部からの応力による影響が緩和されて、送受信用
コイルの剥がれがなくなり、アンテナ接続端子と送受信
用コイルとの接続信頼性をより向上させるできる。

【００２４】一実施形態の半導体装置は、前記部分開口
部の開口縁の形状が円形状である。

【００２５】前記実施形態の半導体装置によれば、前記
送受信用コイルをアンテナ接続端子に接続するために、
送受信用コイルの端部を部分開口部内に挿入する。この
とき、前記部分開口部の開口縁の形状が円形状であるか
ら、送受信用コイルの挿入を任意の方向から行っても、
接続のための作業性は変わらず、生産性が向上する。

【００２６】一実施形態の半導体装置は、前記部分開口
部の開口縁部はテーパー状に形成されている。

【００２７】前記実施形態の半導体装置によれば、前記
部分開口部の開口縁部はテーパー状に形成されているの
で、送受信用コイルが開口縁部に接触して曲がった場合
でも応力緩和が可能となる。

【００２８】一実施形態の半導体装置は、前記部分開口
部がＵ字形状または矩形状の切り欠きである。

【００２９】前記実施形態の半導体装置によれば、前記
部分開口部がＵ字形状または矩形状の切り欠きであるか
ら、ＩＣモジュールの側方から送受信用コイルを部分開
口部内へ挿入することができて、作業性改善効果が得ら
れる。

【００３０】一実施形態の半導体装置は、前記アンテナ
接続端子と前記送受信用コイルとの電気的な接合手段と
して、前記部分開口部の径より小さい電気的接続用バネ
を用いている。

【００３１】前記実施形態の半導体装置によれば、前記
アンテナ接続端子と送受信用コイルとを電気的に接合す
る場合、電気的接続用バネを部分開口部に挿入すること
により、電気的接続用バネの位置決めが容易になり、作
業性を向上させることができる。

【００３２】また、前記アンテナ接続端子と前記送受信
用コイルとを電気的接続用バネを介して接合しているの
で、物理ストレスが電気的接続用バネで緩和されて、物
理ストレスによるアンテナ接続端子の変位を抑えること
ができる。

【００３３】一実施形態の半導体装置は、前記アンテナ
接続端子を露出させる前記部分開口部へ送受信用コイル
の端部を挿入した後に、前記送受信用コイルの端部と前
記アンテナ接続端子とをハンダまたは導電性ペーストに
より電気的に接合する。

【００３４】前記実施形態の半導体装置によれば、前記
送受信用コイルの端部とアンテナ接続端子とをハンダま
たは導電性ペーストにより電気的に接合するから、従来
と同じ材料や工程にて物理ストレスのアンテナ接続端子
部の変位を抑えることができる。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体装置の一例
であるＩＣカードを図示の実施の形態により詳細に説明
する。

【００３６】（第１の実施の形態）図１（ａ）は本発明
の第１の実施の形態の半導体装置としてのＩＣカードの
平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ円内の拡大
図である。また、図２は、前記ＩＣカードの概略断面図
である。

【００３７】図１（ａ）の参照番号において、１は非接
触型および接触型共用の複合型ＩＣカード、２はＩＣモ
ジュール、３は送受信用コイルであり、図１（ｂ）の参
照番号において、４はＩＣモジュール基板、５はＩＣ、
６はチップコンデンサ等の薄型部品、７は封止樹脂、１
４はＩＣモジュール基板４の表面に延在させた配線、３
０は例えばハンダや銀ペースト等の導電性ペースト、７
１は封止樹脂７に設けられた部分開口部、８１はアンテ
ナ接続端子、８２は薄型部品６の搭載端子、８３は金線
やＡｌ線である。また、図２の参照番号において、９は
接触型用外部端子、２０，２３はＩＣカード基材であ
る。尚、図１（ａ），（ｂ）と図２とにおいて、同一構
成部には同一参照番号を付している。

【００３８】前記ＩＣモジュール２は、図１（ｂ）に示
すように、例えばエポキシ樹脂等の剛性の高い封止樹脂
７の領域内に、送受信用コイル３と接続するためのアン
テナ接続端子８１を有している。また、前記封止樹脂７
には、アンテナ接続端子８１を露出させる部分開口部７
１を設けると共に、薄型部品６の搭載端子８２を露出さ
せる部分開口部１７１を設けている。そのアンテナ接続
端子８１を露出させる部分開口部７１内では、送受信用
コイル３とアンテナ接続端子８１とが接続されている。
前記送受信用コイル３の端部は被覆の一部を除去したリ
ード線８である。このリード線８において、図２に示す
ように、部分開口部７１内に位置する部分８６は弛み形
状となっている。つまり、前記リード線８の部分開口部
７１内の部分は撓んでいる。これにより、前記ＩＣカー
ド１に曲げ応力が加わった場合に、アンテナ接続部周
辺、つまりリード線８の周辺の曲げ変位が大きくなるの
を抑える事が可能となる。その結果、これまで問題とな
っていた送受信用コイル３のアンテナ接続端子８１から
の剥がれをなくなって、接続信頼性を向上させることが
できる。

【００３９】また、チップコンデンサ等の薄型部品６の
搭載端子８２を部分開口部１７１により露出させ、薄型
部品６の搭載端子８２にチップコンデンサ等の薄型部品
６をハンダあるいは銀ペースト等の導電性ペースト等で
実装し、チップコンデンサ等の薄型部品６の周囲を剛性
の高い封止樹脂７で保護しているから、従来問題となっ
ていた曲げ等の物理ストレスが印加された時の薄型部品
６の割れや接続不良を防止する事が可能となる。

【００４０】図３（ａ）〜（ｅ）は、前記ＩＣカード１
の製造工程図であって、ＩＣ５のＩＣモジュール基板へ
の実装をワイヤーボンドで行う製造工程を示している。
また、図３（ａ）はダイボンド工程を、図３（ｂ）はワ
イヤボンド(以下、「Ｗ／Ｂ」と記載)工程、図３（ｃ）
は樹脂封止工程を、図３（ｄ）はアンテナ接続端子８１
へのアンテナリード接続（アンテナ接続端子８１と送受
信用コイル３のリード線３との接続）工程を、図３
（ｅ）はＩＣカード１のラミネート工程を示す図であ
る。

【００４１】以下、図３（ａ）〜（ｅ）を参照して前記
ＩＣカード１の製造工程を説明する。

【００４２】まず、図３（ａ）に示すように、アンテナ
接続端子８１と、コンデンサ等の薄型部品６の搭載端子
８２とが樹脂封止領域内に設置され、約０．１〜０．３
ｍｍ程度の薄型ガラスエポキシ樹脂等を用いたＩＣモジ
ュール基板４上のＩＣ搭載部に、ＩＣ５を導電性樹脂ペ
ーストや樹脂シート等でダイボンドし、約１５０℃で加
熱することにより硬化させる。

【００４３】次に、図３（ｂ）に示すように、例えば線
形φ２０〜３０μｍの金線やＡｌ線８３を使用しＷ／Ｂ
を実施する。

【００４４】次に、図３（ｃ）に示すように、アンテナ
接続端子８１と、薄型部品６の搭載端子部８２を除き、
エポキシ樹脂等のコーテイング材である封止樹脂７によ
ってＩＣ５を封止する。つまり、前記アンテナ接続端子
８１と、薄型部品６の搭載端子部８２とが露出するよう
に、封止樹脂７でＩＣ５を封止する。このような封止方
法は、金型を使用したモールド成形の場合にはアンテナ
接続端子８１、薄型部品６の搭載端子部８２を除いてモ
ールドするように金型設計にて考慮するのみで製造上は
従来工程と同じ方法で実現できる。また、液状樹脂封止
の場合には、樹脂を所定の形状で樹脂流れを制御する為
に、樹脂流れ止め用のダム材として粘性を高めたエポキ
シ樹脂やシリコーン樹脂(例えば、東レダウコーニング
社製ＳＥ１７００)によりアンテナ接続端子８１と、液
状封止用エポキシ樹脂を同様にダム（図示せず）内に形
成してＩＣ５とを保護した後に樹脂を硬化させる為に熱
硬化を行う。尚、半導体装置によっては、さらに薄型部
品６の搭載端子部８２周辺に樹脂流れ止め用のダム材を
描画や印刷法により形成した後、液状樹脂用エポキシ樹
脂をダム（図示せず）内に形成しても良い。樹脂の種類
としては熱硬化タイプに限らず、紫外線硬化タイプの樹
脂の場合でもよい。

【００４５】次に、図３（ｄ）に示すように、封止樹脂
７の部分開口部７１から露出しているアンテナ接続端子
８１と、送受信用コイル３のリード線８とを、ハンダあ
るいは銀ペースト等の導電性ペースト３０で接続する。
このとき、前記封止樹脂７の部分開口部７１内でリード
線８（図２の参照番号８６で示す部分）に弛みを持たせ
るので、引っ張り応力に対する耐性を送受信用コイル３
に付与することが可能となる。そして、チップコンデン
サ等の薄型部品６を、ハンダあるいは銀ペースト等の導
電性ペースト等で搭載端子８２に実装する。

【００４６】次に、図３（ｅ）に示すように、前記ＩＣ
モジュール２をＩＣカード基材２０，２３間にと送受信
用コイル３を挟み込んだ後、接着材や熱融着にてラミネ
ート実装を行いＩＣカードとして完成する。そのＩＣカ
ード基材２０，２３は、塩化ビニール樹脂、ＡＢＳ樹脂
（アクロロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合
体）、ポリエステル系樹脂等からなり、ＩＣモジュール
２と送受信用コイル３に対応する部分が凹加工されてい
る。

【００４７】本発明では、Ｗ／Ｂ方式のみならず、薄型
実装の主流となってきているフリップチップ実装等でも
同様に実装可能である。

【００４８】図４（ａ）〜（ｅ）は、フリップチップ実
装時におけるＩＣカードの製造工程図である。また、図
４（ａ）はバンプ形成工程を、図４（ｂ）はフリップチ
ップ実装工程を、図４（ｃ）は樹脂封止工程を、図４
（ｄ）はアンテナ接続端子８１へのアンテナリード接続
工程を、図４（ｅ）はＩＣカードのラミネート実装工程
を示す図である。

【００４９】以下、図４（ａ）〜（ｅ）を参照して前記
ＩＣカード１の製造工程を説明する。尚、図４（ａ）〜
（ｅ）に示す製造工程は、バンプ形成工程、フリップチ
ップ実装工程および樹脂封止工程のみが、図３（ａ）〜
（ｅ）に示す製造工程と異なっている。したがって、以
下ではバンプ形成工程とフリップチップ実装工程のみを
説明する。

【００５０】まず、図４（ａ）のバンプ形成工程では、
例えば金やハンダ等でＩＣ５の電極上にメッキやワイヤ
ボンデイングによりバンプ（突起電極）８４を形成す
る。

【００５１】次に、図４（ｂ）のフリップチップ実装工
程では、前記ＩＣ５とＩＣモジュール基板４間に異方性
導電性ペースト８５を介在させ、ＩＣモジュール基板４
の表面に延在させた配線１４と、ＩＣ５とを対向方向で
熱圧着方式にて接続する。前記異方性導電性ペースト８
５の代わりに異方性導電性シート等を用いてもよい。

【００５２】次に、図４（ｃ）の樹脂封止工程では、液
状樹脂７４を用いて樹脂封止した後、図３（ｄ），
（ｅ）と同様の工程である図４（ｄ），（ｅ）の工程を
行う。

【００５３】前記第１の実施の形態では、ＩＣモジュー
ル基板４に薄型部品６を搭載していたが、薄型部品６を
搭載していなくてもよい。本発明の半導体装置の中に
は、チップコンデンサ等の薄型部品をＩＣモジュール基
板４に搭載しているものもあるし、搭載していないもの
もある。

【００５４】また、前記リード線８とアンテナ接続端子
８１との接続を導電性ペースト以外のもので行ってもよ
い。

【００５５】また、前記送受信用コイル３は、データ交
信用アンテナとして例えばエッチング方式や印刷方式あ
るいは巻き線方式で形成されたものである。

【００５６】（第２の実施の形態）図５（ａ）は本発明
の第２の実施の形態の半導体装置としてのＩＣカードの
要部の平面図であり、図５（ｂ）は前記ＩＣカードの部
分開口部の拡大図であり、図５（ｃ）は前記ＩＣカード
の概略断面図であり、図５（ｄ）は図５（ｃ）のＤ円内
の拡大図である。また、図５（ａ）〜（ｄ）において、
図１，２に示した構成部と同一構成部は、図１，２にお
ける構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。

【００５７】前記ＩＣカードでは、図５（ａ），（ｃ）
に示すように、アンテナ接続端子８１を露出させる部分
開口部７１を封止樹脂７に設けると共に、チップコンデ
ンサ等の薄型部品６の搭載端子８２を露出させる部分開
口部１７１を封止樹脂７に設けているることにより、ア
ンテナ接続端子８１や搭載端子８２の変形を抑制してい
る。その部分開口部１７２の開口縁は、第１の実施の形
態と同様に矩形状になっているが、部分開口部７１の開
口縁は、図５（ｂ）に示すように、円形状になってい
る。また、前記部分開口部７１の開口縁部７２ａは、図
５（ｄ）に示すように、テーパ状に形成されている。

【００５８】このように、前記アンテナ接続端子８１と
送受信用コイル３とを接続する為に、部分開口部７２内
へリード線８を挿入する際にその挿入を任意の方向から
行っても、部分開口部７２の開口縁が円形状であるか
ら、リード線８の挿入の作業性は変わり無く生産性が安
定する。

【００５９】また、前記部分開口部７２のエッジ部であ
る開口縁部７２ａをテーパ状にしているので、送受信用
コイル３のリード線８が開口縁部７２ａに接触して曲が
った場合でも、リード線８の応力緩和が可能となる。

【００６０】前記第２の実施の形態では、部分開口部１
７１の開口縁は矩形状であるが、部分開口部７２と同様
に円形状であってもよい。

【００６１】（第３の実施の形態）図６（ａ）は第３の
実施の形態の半導体装置としてのＩＣカードの平面図で
あり、図６（ｂ）は前記ＩＣカードの概略断面図であ
り、図６（ｃ）は前記ＩＣカードの変形例の平面図であ
る。また、図６（ａ），（ｂ）において、図１，２に示
した構成部と同一構成部は、図１，２における構成部と
同一参照番号を付して説明を省略する。

【００６２】図６（ａ）に示すように、アンテナ接続端
子８１と、チップコンデンサ等の薄型部品６の搭載端子
８２とを露出させるための部分開口部７３，１７３はＵ
字形状の切り欠きである。この部分開口部７３，１７３
により、アンテナ接続端子８１や搭載端子８２の変形を
抑制している。

【００６３】このように、前記部分開口部７３をＵ字形
状の切り欠きにしているので、ＩＣモジュール側面方向
から部分開口部７３内にリード線８の挿入が可能となっ
て、送受信用コイル３とアンテナ接続端子８１とを接続
するための作業性が著しく改善することができる。

【００６４】また、チップコンデンサ等６の薄型部品６
の搭載を行う場合でも、モジュール実装の作業性改善効
果がある。

【００６５】前記第３の実施の形態では、部分開口部７
３，１７３はＵ字形状の切り欠きであったが、図６
（ｃ）に示すように、矩形状の切り欠きにしてもよい。
この場合も、本第３の実施の形態と同様の効果を奏す
る。

【００６６】（第４の実施の形態）図７（ａ）は本発明
の第４の実施の形態の半導体装置としてのＩＣカードの
平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ円内の拡大
図であり、図７（ｃ）は前記ＩＣカードの概略断面図で
ある。また、図７（ａ）〜（ｃ）において、図５（ａ）
〜（ｄ）に示した構成部と同一構成部は、図５（ａ）〜
（ｄ）における構成部と同一参照番号を付して説明を省
略する。

【００６７】前記ＩＣカードは、図（ａ）に示すよう
に、ＩＣモジュール２と、このＩＣモジュール２に接続
され、外部装置と非接触で信号の送受信を行うアンテナ
として機能する送受信用コイル３とを備えている。そし
て、前記ＩＣカードでは、図７（ｂ），（ｃ）に示すよ
うに、開口縁形状が円形状の部分開口部７２の径より小
さい電気接続用バネ６１を、送受信用コイル３とアンテ
ナ接続端子８１との電気的な接合手段として用いてい
る。その電気接続用バネ６１を部分開口部７２内へ装着
した後、図３（ｅ）の工程のようにＩＣカードとしてラ
ミネート実装する。

【００６８】従来、送受信用アンテナとしてエッチング
方式、印刷方式あるいは巻き線方式で形成されたアンテ
ナと、アンテナ接続端子との接続手段として電気接続用
バネ６１が用いられる場合があった。その際、電気接続
用バネ６１の位置決めが困難であり対応策の一つとして
はハンダ付け等で事前に基板等へバネ６１を固定する方
法があるが作業性に問題があった。

【００６９】これに対して、本発明では、開口縁形状が
円形状の部分開口部７２へ電気接続用バネ６１を装着す
るから、電気接続用バネ６１の位置決めを正確かつ容易
に行うことが可能となる。

【００７０】また、本発明では、電気接続用バネ６１の
位置決めをアンテナ接続端子８１を露出させた部分開口
部７２で行うから、図１２の従来例４に示したようなス
プリングホールド部６０６を別に設ける必要がなく、コ
ストアップしない。

【００７１】（第５の実施の形態）図８（ａ）は本発明
の第５の実施の形態の半導体装置としてのＩＣカードの
平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ円内の拡大
図であり、図８（ｃ）は前記ＩＣカードの概略断面図で
ある。また、図７（ａ）〜（ｃ）において、図６
（ａ），（ｂ）および図７（ａ）〜（ｃ）に示した構成
部と同一構成部は、図６（ａ），（ｂ）および図７
（ａ）〜（ｃ）における構成部と同一参照番号を付して
説明を省略する。

【００７２】前記ＩＣカードでは、図８（ａ）に示すよ
うに、ＩＣモジュール２と、このＩＣモジュール２に接
続され、外部装置と非接触で信号の送受信を行うアンテ
ナとして機能する送受信用コイル３とを備えている。そ
して、前記ＩＣカードでは、図８（ｂ）に示すように、
アンテナ接続端子８１と送受信用コイル３のリード線８
との接続手段としてハンダ１３０を用いている。このハ
ンダ１３０による電気接合は、Ｕ字形状の切り欠きであ
る部分開口部７３内へ送受信用コイル３のリード線８を
挿入した後に行う。これにより、従来と同じ材料、工程
にてアンテナ接続端子８１周辺の曲げ変位を抑える事が
可能となる。したがって、これまで問題となっていた送
受信用コイル３のアンテナ接続端子８１からの剥がれを
なくし接続信頼性を向上させることができる。

【００７３】また、前記ハンダ１３０の代わりに、銀ペ
ースト等の導電性ペーストを用いてもよい。

【００７４】また、前記部分開口部７３はＵ字形状の切
り欠きであったが、矩形状の切り欠きにしてもよい。

【００７５】以上、第１〜第５の実施の形態において非
接触型を中心に記載したが、接触型機能を持たせるため
に、接触型用外部端子（コンタクト端子）９をてアンテ
ナ接続端子８１の反対面を露出させた複合型半導体装置
にも採用可能であることは言うまでもない。すなわち、
本発明の半導体装置は、ＩＣモジュールと、ＩＣモジュ
ールに接続され、外部装置と非接触で信号の送受信を行
うアンテナとして機能する送受信用コイルとを内蔵した
いわゆる非接触型半導体装置であってもよいし、あるい
は、外部端子を有し、その外部端子と外部機器とを接触
させてデータ交信する接触型の機能と、無線通信によっ
てデータ交信する非接触型の機能とを有する複合型の半
導体装置であってもよい。

【００７６】

【発明の効果】以上のように、本発明の半導体装置は、
アンテナ接続端子を、封止樹脂で封止した領域内に設け
ているので、アンテナ接続部の劣化が起こりにくなっ
て、アンテナ接続端子と送受信用コイルとの接続信頼性
が高く、長期間の使用にも耐えることができる。

【００７７】また、前記アンテナ接続端子が封止樹脂の
部分開口部から露出しているので、アンテナ接続端子と
送受信用コイルとを容易に接続できる。

【００７８】一実施形態の半導体装置は、薄型部品に接
続する搭載端子を、封止樹脂で封止した領域内に設けて
いるので、搭載端子の劣化が起こりにくなって、薄型部
品と搭載端子との接続信頼性が高く、長期間の使用にも
耐えることができる。

【００７９】一実施形態の半導体装置は、前記送受信用
コイルにおいて前記アンテナ接続端子に対する接続部と
なるリード線が、部分開口部内において弛みを有してい
るので、外部からの応力による影響が緩和されて、送受
信用コイルの剥がれがなくなり、アンテナ接続端子と送
受信用コイルとの接続信頼性をより向上させるできる。

【００８０】一実施形態の半導体装置は、前記部分開口
部の開口縁の形状が円形状である。

【００８１】前記実施形態の半導体装置によれば、前記
送受信用コイルをアンテナ接続端子に接続するために、
送受信用コイルの端部を部分開口部内に挿入する際に、
その挿入を任意の方向から行っても、部分開口部の開口
縁の形状が円形状であるから、接続のための作業性は変
わらない。つまり、安定した接続の為の挿入の作業性を
維持することができる。その結果、生産性を向上させる
ことができる。

【００８２】一実施形態の半導体装置は、前記部分開口
部の開口縁部がテーパー状に形成されているので、送受
信用コイルが開口縁部に接触して曲がった場合でも、送
受信用コイルに生じる応力を緩和することができる。

【００８３】一実施形態の半導体装置は、前記部分開口
部がＵ字形状または矩形状の切り欠きであるから、ＩＣ
モジュールの側方から送受信用コイルを部分開口部内へ
挿入することができて、作業性を改善することができ
る。

【００８４】一実施形態の半導体装置は、前記アンテナ
接続端子と送受信用コイルを電気的に接合する場合、電
気的接続用バネを部分開口部に挿入するので、電気的接
続用バネの位置決めが容易であり、作業性を向上させる
ことができる。

【００８５】また、前記アンテナ接続端子と前記送受信
用コイルとを電気的接続用バネを介して接合しているの
で、物理ストレスが電気的接続用バネで緩和されて、物
理ストレスによるアンテナ接続端子の変位を抑えること
ができる。

【００８６】一実施形態の半導体装置は、前記送受信用
コイルの端部とアンテナ接続端子とをハンダまたは導電
性ペーストにより電気的に接合するから、従来と同じ材
料や工程にて物理ストレスのアンテナ接続端子部の変位
を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態の半
導体装置の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ
円内の拡大図である。

【図２】 図２は第１の実施の形態の半導体装置の概略
断面図である。

【図３】 図３（ａ）〜（ｅ）は、第１の実施の形態の
半導体装置の製造工程図である。

【図４】 図４（ａ）〜（ｅ）は第１の実施の形態の半
導体装置の他の製造工程図である。

【図５】 図５（ａ）は本発明の第２の実施の形態の半
導体装置の要部の平面図であり、図５（ｂ）は前記半導
体装置の部分開口部の拡大図であり、図５（ｃ）は前記
半導体装置の概略断面図であり、図５（ｄ）は図５
（ｃ）のＤ円内の拡大図である。

【図６】 図６（ａ）は第３の実施の形態の半導体装置
の平面図であり、図６（ｂ）は前記半導体装置の概略断
面図であり、図６（ｃ）は前記半導体装置の変形例の平
面図である。

【図７】 図７（ａ）は本発明の第４の実施の形態の半
導体装置の平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ
円内の拡大図であり、図７（ｃ）は前記半導体装置の概
略断面図である。

【図８】 図８（ａ）は本発明の第５の実施の形態の半
導体装置の平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ
円内の拡大図であり、図８（ｃ）は前記半導体装置の概
略断面図である。

【図９】 図９は従来例１の非接触型半導体装置の分解
斜視図である。

【図１０】 図１０（ａ）は従来例２の複合型半導体装
置の分解斜視図であり、図１０（ｂ）は前記複合型半導
体装置の概略断面図である。

【図１１】 図１１（ａ）は従来例３の複合型半導体装
置の斜視図であり、図１１（ｂ）は前記複合型半導体装
置の概略断面図である。

【図１２】 図１２は従来例４の非接触型半導体装置の
分解斜視図である。

【符号の説明】

１ ＩＣカード ２ ＩＣモジュール ３ 送受信用コイル ４ ＩＣモジュール基板 ７ 封止樹脂 ７１，７２，７３，１７１，１７３ 部分開口部 ８１ アンテナ接続端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA07 NA09 NA31 NA34 NB13 NB37 PA04 PA18 PA27 RA04 RA07 RA12 TA22 5B035 AA07 BA05 CA02 CA23

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣチップを搭載した基板を有し、前記
   ＩＣチップが封止樹脂にて封止されているＩＣモジュー
   ルと、 前記ＩＣモジュールのアンテナ接続端子に接続され、外
   部装置と非接触で信号の送受信を行うアンテナとして機
   能する送受信用コイルとを内蔵した半導体装置におい
   て、 前記アンテナ接続端子が、前記封止樹脂にて封止した領
   域内に設けられていると共に、前記アンテナ接続端子を
   露出させる部分開口部が前記封止樹脂に形成されている
   ことを特徴とする半導体装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の半導体装置において、 前記基板の搭載端子に薄型部品が搭載され、前記搭載端
   子と前記薄型部品とが接続されていて、 前記搭載端子が、前記封止樹脂にて封止した領域内に設
   けられていると共に、前記搭載端子を露出させる部分開
   口部が前記封止樹脂に形成されていることを特徴とする
   半導体装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の半導体装置において、 前記送受信用コイルにおいて前記アンテナ接続端子に対
   する接続部となるリード線は、前記部分開口部内で外部
   からの応力による外形の変形を吸収するように弛みを有
   していることを特徴とする半導体装置。
4. 【請求項４】 請求項１または３に記載の半導体装置に
   おいて、 前記部分開口部の開口縁の形状が円形状であることを特
   徴とする半導体装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の半導体装置において、 前記部分開口部の開口縁部はテーパー状に形成されてい
   ることを特徴とする半導体装置。
6. 【請求項６】 請求項１または２に記載の半導体装置に
   おいて、 前記部分開口部がＵ字形状または矩形状の切り欠きであ
   ることを特徴とする半導体装置。
7. 【請求項７】 請求項４または５に記載の半導体装置に
   おいて、 前記アンテナ接続端子と前記送受信用コイルとの電気的
   な接合手段として、前記部分開口部の径より小さい電気
   的接続用バネを用いていることを特徴とする半導体装
   置。
8. 【請求項８】 請求項６に記載の半導体装置において、 前記アンテナ接続端子を露出させる前記部分開口部へ送
   受信用コイルの端部を挿入した後に、前記送受信用コイ
   ルの端部と前記アンテナ接続端子とをハンダまたは導電
   性ペーストにより電気的に接合することを特徴とする半
   導体装置。