JPH11316811A - データキャリア装置 - Google Patents
データキャリア装置Info
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- JPH11316811A JPH11316811A JP12255598A JP12255598A JPH11316811A JP H11316811 A JPH11316811 A JP H11316811A JP 12255598 A JP12255598 A JP 12255598A JP 12255598 A JP12255598 A JP 12255598A JP H11316811 A JPH11316811 A JP H11316811A
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- pattern
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
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- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【課題】 超薄型のデータキャリア装置を提供する。
【解決手段】 回路パターンが形成された配線基板２上
に半導体チップ１を実装する開口部３ａを有する補強用
基板３を積層する。開口部３ａ内でボンディングワイヤ
ー７により半導体チップ５と配線パターン２が接続さ
れ、半導体チップ１はその後エポキシ樹脂４により封止
される。補強用基板３には外部接続用の切り欠き６が設
けられており、ここでデータキャリア装置用の基板２１
に設けられたアンテナパターン３０と半田ボール等によ
り接合される。
に半導体チップ１を実装する開口部３ａを有する補強用
基板３を積層する。開口部３ａ内でボンディングワイヤ
ー７により半導体チップ５と配線パターン２が接続さ
れ、半導体チップ１はその後エポキシ樹脂４により封止
される。補強用基板３には外部接続用の切り欠き６が設
けられており、ここでデータキャリア装置用の基板２１
に設けられたアンテナパターン３０と半田ボール等によ
り接合される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップをワイ
ヤーボンディング法により接続する配線基板およびそれ
を用いたデータキャリア装置に関する。
ヤーボンディング法により接続する配線基板およびそれ
を用いたデータキャリア装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ（集積回路）を内蔵したＩＣ
カードがさまざまな分野で利用されつつある。変造の予
防が容易である点などの特徴を生かして、テレホンカー
ド等の代替えが検討されている。また定期券の代替え等
も検討されている。これらの用途に用いるには厚さ０．
２５ミリメートルの薄さが要求される。現在実用化され
ているＩＣカードの代表例であるＩＣカード型クレジッ
トカードの厚みは０．７５〜１．０ミリメートル程度で
ある。
カードがさまざまな分野で利用されつつある。変造の予
防が容易である点などの特徴を生かして、テレホンカー
ド等の代替えが検討されている。また定期券の代替え等
も検討されている。これらの用途に用いるには厚さ０．
２５ミリメートルの薄さが要求される。現在実用化され
ているＩＣカードの代表例であるＩＣカード型クレジッ
トカードの厚みは０．７５〜１．０ミリメートル程度で
ある。
【０００３】ＩＣを内蔵したＩＣカードを薄くするため
の製造方法が各種提案されている。例えば、特開平６−
１０９６号公報に記載された発明では、両面プリント基
板にチップが挿入される開口部を設け、この開口部に残
された一方の銅箔上にチップを固定し、ボンディングワ
イヤによって両面プリント基板の他方の面に形成された
ボンディングパッドとチップ上に形成されたボンディン
グパッドを結線し、この開口部を樹脂封止するようにし
ている。
の製造方法が各種提案されている。例えば、特開平６−
１０９６号公報に記載された発明では、両面プリント基
板にチップが挿入される開口部を設け、この開口部に残
された一方の銅箔上にチップを固定し、ボンディングワ
イヤによって両面プリント基板の他方の面に形成された
ボンディングパッドとチップ上に形成されたボンディン
グパッドを結線し、この開口部を樹脂封止するようにし
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この様なチッ
プを搭載した配線基板はそのままＩＣカードに成型され
る分けではなく、アンテナパターン等が形成された本体
（匡体）基板に固定して用いられるのが一般的である。
この場合、配線基板にはコンデンサ等の外付け部品を取
り付けることが必要になる場合がある。そのような場合
には上記従来の配線基板では外付け部品は基板上に固定
せざるを得ず、その高さが高くなると言った問題が有っ
た。それを防ぐ為に外付け部品に付いても開口部を設け
その開口部に固定する方法も有るが基板と外付け部品間
の接続は、チップと基板間の接続のようにワイヤボンデ
ィングによる必要があり、工程の複雑化、信頼性の低下
を招くおそれが有った。
プを搭載した配線基板はそのままＩＣカードに成型され
る分けではなく、アンテナパターン等が形成された本体
（匡体）基板に固定して用いられるのが一般的である。
この場合、配線基板にはコンデンサ等の外付け部品を取
り付けることが必要になる場合がある。そのような場合
には上記従来の配線基板では外付け部品は基板上に固定
せざるを得ず、その高さが高くなると言った問題が有っ
た。それを防ぐ為に外付け部品に付いても開口部を設け
その開口部に固定する方法も有るが基板と外付け部品間
の接続は、チップと基板間の接続のようにワイヤボンデ
ィングによる必要があり、工程の複雑化、信頼性の低下
を招くおそれが有った。
【０００５】そこで、本発明は、ＩＣカード等の他の基
板に装着された時に全体の厚みを低く押さえることが可
能なデータキャリア用チップボード及びそれが装着され
たデータキャリア装置を提供することを目的とする。
板に装着された時に全体の厚みを低く押さえることが可
能なデータキャリア用チップボード及びそれが装着され
たデータキャリア装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のデータキャリア用チップボードは、導電性
金属により形成された回路パターンを有する絶縁性基板
上に半導体チップをワイヤーボンディング法により接続
したデータキャリア用チップボードにおいて、絶縁性基
板は、半導体チップを固定する固定部、固定部を取り囲
んで半導体チップとワイヤボンディングによって結合さ
れるパッドパターンが形成されたパッドパターン部およ
びパッドパターン部の外側に形成された回路パターン部
を有し、更に、回路パターン部を覆う補強基板と、固定
部および前記パッドパターン部を封止する樹脂層とを備
える。
に、本発明のデータキャリア用チップボードは、導電性
金属により形成された回路パターンを有する絶縁性基板
上に半導体チップをワイヤーボンディング法により接続
したデータキャリア用チップボードにおいて、絶縁性基
板は、半導体チップを固定する固定部、固定部を取り囲
んで半導体チップとワイヤボンディングによって結合さ
れるパッドパターンが形成されたパッドパターン部およ
びパッドパターン部の外側に形成された回路パターン部
を有し、更に、回路パターン部を覆う補強基板と、固定
部および前記パッドパターン部を封止する樹脂層とを備
える。
【０００７】ここで、補強基板に回路パターン部の一部
を露出させる接続部用切り欠き部を設けることが望まし
い。また外部に整流用の外付けコンデンサを必要とする
場合には、この接続部用切り欠き部においてコンデンサ
を回路パターンに接続することが望ましい。またこのデ
ータキャリア用チップボードを搭載するデータキャリア
装置は、半導体チップと、半導体チップを固定する固定
部、固定部を取り囲んで配置され半導体チップとワイヤ
ボンディングによって結合されるパッドパターンが形成
されたパッドパターン部およびパッドパターン部の外側
にパッドパターン部から延びて形成された導電性金属よ
りなる回路パターンを含む回路パターン部を有する絶縁
性基板と、パッドパターン部の外周に配置された補強基
板と、固定部および前記パッドパターン部を封止する樹
脂層とを備えたデータキャリア用チップボードと、回路
パターン部において回路パターンと接続されるアンテナ
パターンが形成されたアンテナ基板とを有する。
を露出させる接続部用切り欠き部を設けることが望まし
い。また外部に整流用の外付けコンデンサを必要とする
場合には、この接続部用切り欠き部においてコンデンサ
を回路パターンに接続することが望ましい。またこのデ
ータキャリア用チップボードを搭載するデータキャリア
装置は、半導体チップと、半導体チップを固定する固定
部、固定部を取り囲んで配置され半導体チップとワイヤ
ボンディングによって結合されるパッドパターンが形成
されたパッドパターン部およびパッドパターン部の外側
にパッドパターン部から延びて形成された導電性金属よ
りなる回路パターンを含む回路パターン部を有する絶縁
性基板と、パッドパターン部の外周に配置された補強基
板と、固定部および前記パッドパターン部を封止する樹
脂層とを備えたデータキャリア用チップボードと、回路
パターン部において回路パターンと接続されるアンテナ
パターンが形成されたアンテナ基板とを有する。
【０００８】またこのデータキャリア用チップボードを
搭載するデータキャリア装置は、第１の絶縁基板と、第
１の絶縁基板上に形成された導電性金属よりなる回路パ
ターンが形成された回路パターン層と、回路パターン層
上に積層され回路パターンの一部を露出させるチップ固
定部が形成された第２の絶縁基板からなる３層基板と、
チップ固定部において前記第１の絶縁基板上に固定され
回路パターンの一部とボンディングワイヤによって結合
された半導体チップと、チップ固定部を覆う封止樹脂と
を備えたデータキャリア用チップボードと、回路パター
ン層において回路パターンと接続されるアンテナパター
ンが形成されたアンテナ基板とを有する。
搭載するデータキャリア装置は、第１の絶縁基板と、第
１の絶縁基板上に形成された導電性金属よりなる回路パ
ターンが形成された回路パターン層と、回路パターン層
上に積層され回路パターンの一部を露出させるチップ固
定部が形成された第２の絶縁基板からなる３層基板と、
チップ固定部において前記第１の絶縁基板上に固定され
回路パターンの一部とボンディングワイヤによって結合
された半導体チップと、チップ固定部を覆う封止樹脂と
を備えたデータキャリア用チップボードと、回路パター
ン層において回路パターンと接続されるアンテナパター
ンが形成されたアンテナ基板とを有する。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明のデータキャリア用
チップボードの一実施の形態を示す主要平面図、図２は
図１におけるＡＡ’部での断面図である。半導体チップ
１はポリイミドからなる基板２上に接着層１０を介して
固定されている。基板２上には銅等の金属からなる導電
配線パターン５が形成されている。基板２上には半導体
チップ１を取り囲むように開口部３ａが形成された補強
用のポリイミド基板３が接着層１１を介して積層されて
いる。ポリイミド基板３には下の基板２上の導電配線パ
ターン５の一部を露出させるための切り欠き部６が形成
され、この切り欠き部６において導電配線パターン５か
ら延びる外部接続用パッド５ａが基板２上に形成されて
る。一方導電配線パターン５から開口部３ａ内に延びる
ボンディング接続パッド５ｂは半導体チップ１上のボン
ディングパッドとの間でボンディングワイヤ７によって
接続されている。開口部３ａはエポキシ樹脂４により封
止されている。
チップボードの一実施の形態を示す主要平面図、図２は
図１におけるＡＡ’部での断面図である。半導体チップ
１はポリイミドからなる基板２上に接着層１０を介して
固定されている。基板２上には銅等の金属からなる導電
配線パターン５が形成されている。基板２上には半導体
チップ１を取り囲むように開口部３ａが形成された補強
用のポリイミド基板３が接着層１１を介して積層されて
いる。ポリイミド基板３には下の基板２上の導電配線パ
ターン５の一部を露出させるための切り欠き部６が形成
され、この切り欠き部６において導電配線パターン５か
ら延びる外部接続用パッド５ａが基板２上に形成されて
る。一方導電配線パターン５から開口部３ａ内に延びる
ボンディング接続パッド５ｂは半導体チップ１上のボン
ディングパッドとの間でボンディングワイヤ７によって
接続されている。開口部３ａはエポキシ樹脂４により封
止されている。
【００１０】切り欠き部６’において基板２上に形成さ
れてる導電配線パターン５にコンデンサ８が接続されて
いる。このコンデンサ８の働きは後述する。図３は図
１、２に示すデータキャリア用チップボードＸを実装し
たデータキャリア装置を示す。図３ａは主要部を透過し
て見た平面図であり、図３ｂは断面図である。このデー
タキャリア装置は最外部の保護シート２３、２４と、そ
れに挟まれた基板２１、２２で構成されている。
れてる導電配線パターン５にコンデンサ８が接続されて
いる。このコンデンサ８の働きは後述する。図３は図
１、２に示すデータキャリア用チップボードＸを実装し
たデータキャリア装置を示す。図３ａは主要部を透過し
て見た平面図であり、図３ｂは断面図である。このデー
タキャリア装置は最外部の保護シート２３、２４と、そ
れに挟まれた基板２１、２２で構成されている。
【００１１】図において基板２１には銅等の金属からな
る導電配線でアンテナコイルパターン３０が形成されて
いる。基板２１、２２にはデータキャリア用チップボー
ドＸを装填するための空間２５が形成されている。この
例では基板２１を切り欠くことでデータキャリア用チッ
プボードＸを装填する空間２５が形成されている。基板
２２にも基板２１よりも少し大きな切り欠を設けること
でアンテナコイルパターン３０の両端が空間２５に露出
し、データキャリア用チップボードＸの外部接続用パッ
ド５ａと対向するように構成されている。アンテナコイ
ルパターン３０の両端と外部接続用パッド５ａは半田ボ
ール２７により接続される。図において基板２１の左側
にダミーパッド２９が形成されており、データキャリア
用チップボードＸの外部接続用パッド５ａと半田ボール
２７により接続される。装填空間２５はエポキシ樹脂等
の封止樹脂を充填する場合もある。
る導電配線でアンテナコイルパターン３０が形成されて
いる。基板２１、２２にはデータキャリア用チップボー
ドＸを装填するための空間２５が形成されている。この
例では基板２１を切り欠くことでデータキャリア用チッ
プボードＸを装填する空間２５が形成されている。基板
２２にも基板２１よりも少し大きな切り欠を設けること
でアンテナコイルパターン３０の両端が空間２５に露出
し、データキャリア用チップボードＸの外部接続用パッ
ド５ａと対向するように構成されている。アンテナコイ
ルパターン３０の両端と外部接続用パッド５ａは半田ボ
ール２７により接続される。図において基板２１の左側
にダミーパッド２９が形成されており、データキャリア
用チップボードＸの外部接続用パッド５ａと半田ボール
２７により接続される。装填空間２５はエポキシ樹脂等
の封止樹脂を充填する場合もある。
【００１２】データキャリア用チップボードＸ上のコン
デンサ８は、図１に示す回路パターン５によってアンテ
ナコイルパターン３０の両端間に接続されることにな
り、アンテナコイルパターン３０とコンデンサ８で同調
回路が形成される。この同調回路の共振周波数を不図示
の質問機の送信信号の周波数にほぼ等しく設定すること
により、質問機側の送信コイルと強い結合を得ることが
できる。
デンサ８は、図１に示す回路パターン５によってアンテ
ナコイルパターン３０の両端間に接続されることにな
り、アンテナコイルパターン３０とコンデンサ８で同調
回路が形成される。この同調回路の共振周波数を不図示
の質問機の送信信号の周波数にほぼ等しく設定すること
により、質問機側の送信コイルと強い結合を得ることが
できる。
【００１３】このように、本実施の形態ではデータキャ
リア用チップボードＸの外部接続用パッド５ａの形成面
とデータキャリア装置の基板２１のアンテナコイルパタ
ーン３０の端部形成面を対向して配置することができる
ため両者の電気的・物理的接続が半田ボール等によって
容易に行えるとともに、補強用のポリイミド基板３の切
り欠き部において半田ボール等による固定を行っている
ので補強用のポリイミド基板３の厚みが全体の厚みに影
響することが無くなり、全体の厚みを低く押さえること
ができる。
リア用チップボードＸの外部接続用パッド５ａの形成面
とデータキャリア装置の基板２１のアンテナコイルパタ
ーン３０の端部形成面を対向して配置することができる
ため両者の電気的・物理的接続が半田ボール等によって
容易に行えるとともに、補強用のポリイミド基板３の切
り欠き部において半田ボール等による固定を行っている
ので補強用のポリイミド基板３の厚みが全体の厚みに影
響することが無くなり、全体の厚みを低く押さえること
ができる。
【００１４】また、外付けコンデンサ８も補強用のポリ
イミド基板３の切り欠き部においてポリイミド基板２に
接続し、場合によってはその部分の基板２１を切り欠く
ことにより、データキャリア用チップボードＸを取り付
けたときに全体の厚みが外付けコンデンサ８の高さが原
因で厚くなることを防止できる。ここで、配線層も含め
たポリイミド基板２の厚みは０．０９ｍｍ程度、補強用
のポリイミド基板３の厚みは０．１５mm程度に形成で
き、エポキシ樹脂４も含めたデータキャリア用チップボ
ードＸとして全体で０．５５ｍｍ以内の厚みに形成出来
る。
イミド基板３の切り欠き部においてポリイミド基板２に
接続し、場合によってはその部分の基板２１を切り欠く
ことにより、データキャリア用チップボードＸを取り付
けたときに全体の厚みが外付けコンデンサ８の高さが原
因で厚くなることを防止できる。ここで、配線層も含め
たポリイミド基板２の厚みは０．０９ｍｍ程度、補強用
のポリイミド基板３の厚みは０．１５mm程度に形成で
き、エポキシ樹脂４も含めたデータキャリア用チップボ
ードＸとして全体で０．５５ｍｍ以内の厚みに形成出来
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、ＩＣカー
ド等の他の基板に装着された時に全体の厚みを低く押さ
えることが可能なデータキャリア用チップボードを得る
ことが出来、薄型のデータキャリア装置を提供すること
ができる。また、半導体装置部分を薄型化することで他
のカード基材の基板（例えば基板２１）の厚さを相対的
に厚くすることができ、曲げ等機械的強度の向上を図る
ことができるという効果も有する。
ド等の他の基板に装着された時に全体の厚みを低く押さ
えることが可能なデータキャリア用チップボードを得る
ことが出来、薄型のデータキャリア装置を提供すること
ができる。また、半導体装置部分を薄型化することで他
のカード基材の基板（例えば基板２１）の厚さを相対的
に厚くすることができ、曲げ等機械的強度の向上を図る
ことができるという効果も有する。
【図１】本発明の一実施形態を示すデータキャリア用チ
ップボードの主要平面図である。
ップボードの主要平面図である。
【図２】図１に示すデータキャリア用チップボードの断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の一実の形態を示すデータキャリア装置
の主要平面図および断面図である。
の主要平面図および断面図である。
１ 半導体チップ ２ ポリイミド基板 ３ 補強用のポリイミド基板 ３ａ 開口部 ４ エポキシ樹脂 ５ 配線パターン ６ 切り欠き部 ７ ボンディングワイヤー ８ チップコンデンサ ３０ アンテナコイルパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 25/18
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体チップと、前記半導体チップを固
定する固定部、前記固定部を取り囲んで配置され前記半
導体チップとワイヤボンディングによって結合されるパ
ッドパターンが形成されたパッドパターン部および前記
パッドパターン部の外側に前記パッドパターン部から延
びて形成された導電性金属よりなる回路パターンを含む
回路パターン部を有する絶縁性基板と、前記パッドパタ
ーン部の外周に配置された補強基板と、前記固定部およ
び前記パッドパターン部を封止する樹脂層とを備えたデ
ータキャリア用チップボードと、 前記回路パターン部において前記回路パターンと接続さ
れるアンテナパターンが形成されたアンテナ基板と、 を有することを特徴とするデータキャリア装置。 - 【請求項２】 第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板
上に形成された導電性金属よりなる回路パターンが形成
された回路パターン層と、前記回路パターン層上に積層
され前記回路パターンの一部を露出させるチップ固定部
が形成された第２の絶縁基板からなる３層基板と、 前記チップ固定部において前記第１の絶縁基板上に固定
され前記回路パターンの一部とボンディングワイヤによ
って結合された半導体チップと、前記チップ固定部を覆
う封止樹脂とを備えたデータキャリア用チップボード
と、 前記回路パターン層において前記回路パターンと接続さ
れるアンテナパターンが形成されたアンテナ基板と、 を有することを特徴とするデータキャリア装置。 - 【請求項３】 導電性金属により形成された回路パター
ンを有する絶縁性基板上に半導体チップをワイヤーボン
ディング法により接続したデータキャリア用チップボー
ドにおいて、 前記絶縁性基板は、前記半導体チップを固定する固定
部、前記固定部を取り囲んで前記半導体チップとワイヤ
ボンディングによって結合されるパッドパターンが形成
されたパッドパターン部および前記パッドパターン部の
外側に形成された回路パターン部を有し、更に、 前記回路パターン部を覆う補強基板と、 前記固定部および前記パッドパターン部を封止する樹脂
層と、 を備えたことを特徴とするデータキャリア用チップボー
ド。 - 【請求項４】 前記補強基板は前記回路パターン部の一
部を露出させる接続部用切り欠き部が設けられているこ
とを特徴とする請求項３記載のデータキャリア用チップ
ボード。 - 【請求項５】 前記接続部用切り欠き部においてコンデ
ンサが前記回路パターンに接続されていることを特徴と
する請求項４記載のデータキャリア用チップボード。 - 【請求項６】 第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板
上に形成された導電性金属よりなる回路パターンが形成
された回路パターン層と、前記回路パターン層上に積層
され前記回路パターンの一部を露出させるチップ固定部
が形成された第２の絶縁基板を含む３層基板と、 前記チップ固定部において前記第１の絶縁基板上に固定
され前記回路パターンの一部とボンディングワイヤによ
って結合された半導体チップと、 前記チップ固定部を覆う封止樹脂とを備えたデータキャ
リア用チップボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12255598A JPH11316811A (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | データキャリア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12255598A JPH11316811A (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | データキャリア装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11316811A true JPH11316811A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14838794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12255598A Pending JPH11316811A (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | データキャリア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11316811A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007213463A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 |
| JP2009080843A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-04-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| JP2013235362A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-11-21 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
| US11799189B2 (en) | 2018-07-19 | 2023-10-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electronic devices having antenna assemblies |
-
1998
- 1998-05-01 JP JP12255598A patent/JPH11316811A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007213463A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 |
| JP2009080843A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-04-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| JP2013235362A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-11-21 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
| US11799189B2 (en) | 2018-07-19 | 2023-10-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electronic devices having antenna assemblies |
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