JPH11185001A - Ｉｃカード用のｉｃモジュール - Google Patents
Ｉｃカード用のｉｃモジュールInfo
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- JPH11185001A JPH11185001A JP9353196A JP35319697A JPH11185001A JP H11185001 A JPH11185001 A JP H11185001A JP 9353196 A JP9353196 A JP 9353196A JP 35319697 A JP35319697 A JP 35319697A JP H11185001 A JPH11185001 A JP H11185001A
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- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＬＳＩ等のチップサイズパッケージ
を外部接続用端子板と直接固着しない方式のＩＣモジュ
ールとし、カードに変形が発生しても、ＩＣモジュール
に対する直接の衝撃が加わってもＬＳＩチップの破壊に
到らない高信頼性のＩＣカード用のＩＣモジュールを提
供する。 【解決手段】基板３２上に外部接続端子層３１を設け、
この両端部に設けたスルーホール３３，３３下面に配線
パターンｈ，ｈを配置した外部接続用端子板４０と、接
続用中基板３２ａの両端部の表裏面に接続用配線パター
ンｅ，ｅ，ｅ，ｅを設け、この裏面側の接続用配線パタ
ーンとＬＳＩチップ３６とを接続し、このＬＳＩチップ
の大きさにパッケージしたチップサイズパッケージ部３
８とから構成されるＩＣモジュールで、前記外部接続用
端子板とチップサイズパッケージ部とをフレキシブル接
続端子により接続したことを特徴とするものである。
を外部接続用端子板と直接固着しない方式のＩＣモジュ
ールとし、カードに変形が発生しても、ＩＣモジュール
に対する直接の衝撃が加わってもＬＳＩチップの破壊に
到らない高信頼性のＩＣカード用のＩＣモジュールを提
供する。 【解決手段】基板３２上に外部接続端子層３１を設け、
この両端部に設けたスルーホール３３，３３下面に配線
パターンｈ，ｈを配置した外部接続用端子板４０と、接
続用中基板３２ａの両端部の表裏面に接続用配線パター
ンｅ，ｅ，ｅ，ｅを設け、この裏面側の接続用配線パタ
ーンとＬＳＩチップ３６とを接続し、このＬＳＩチップ
の大きさにパッケージしたチップサイズパッケージ部３
８とから構成されるＩＣモジュールで、前記外部接続用
端子板とチップサイズパッケージ部とをフレキシブル接
続端子により接続したことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部接続用端子板
とＬＳＩチップをパッケージしたチップサイズパッケー
ジ部とをフレキシブル接続端子により接続した高い信頼
性を有するＩＣカード用のＩＣモジュールに関するもの
である。
とＬＳＩチップをパッケージしたチップサイズパッケー
ジ部とをフレキシブル接続端子により接続した高い信頼
性を有するＩＣカード用のＩＣモジュールに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、カード形状の個人情報記録媒体と
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路設けた
ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードと称されるカード
が数多く開発されつつある。このＩＣモジュールの集積
回路には、一般的な情報記録媒体から個人のＩＤ情報
（秘密情報）を電気的に記録するとともに、このＩＣカ
ードはハードウェア的またはソフトウェア的にも情報の
保護を可能としている。このＩＣカード用のＩＣモジュ
ールは、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、絶縁性の合成
樹脂からなる基板１０上に外部との電気的接続を行う複
数の端子から構成される外部接続用端子１１を設け、ま
た外部接続用端子１１が形成された面と反対面の基板側
にＬＳＩチップ１３を配置し、さらに、外部接続用端子
１１とＬＳＩチップ１３をワイヤ１２によりスルーホー
ル１７及びスルーホール下側に設けた配線パターン１９
に接続する（ワイヤーボンディング方式）導通手段を組
み込むことにより行われる。このＩＣモジュール２０
は、少なくとも基板裏面側に設けたＬＳＩチップ１３を
絶縁性の合成樹脂などにより基板に封止用樹脂１４を設
け、外部から加わる物理的、電気的な作用から保護する
ことになる。
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路設けた
ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードと称されるカード
が数多く開発されつつある。このＩＣモジュールの集積
回路には、一般的な情報記録媒体から個人のＩＤ情報
（秘密情報）を電気的に記録するとともに、このＩＣカ
ードはハードウェア的またはソフトウェア的にも情報の
保護を可能としている。このＩＣカード用のＩＣモジュ
ールは、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、絶縁性の合成
樹脂からなる基板１０上に外部との電気的接続を行う複
数の端子から構成される外部接続用端子１１を設け、ま
た外部接続用端子１１が形成された面と反対面の基板側
にＬＳＩチップ１３を配置し、さらに、外部接続用端子
１１とＬＳＩチップ１３をワイヤ１２によりスルーホー
ル１７及びスルーホール下側に設けた配線パターン１９
に接続する（ワイヤーボンディング方式）導通手段を組
み込むことにより行われる。このＩＣモジュール２０
は、少なくとも基板裏面側に設けたＬＳＩチップ１３を
絶縁性の合成樹脂などにより基板に封止用樹脂１４を設
け、外部から加わる物理的、電気的な作用から保護する
ことになる。
【０００３】また、図４（Ａ）（Ｂ）に示すフリップチ
ップ方式の場合、ＬＳＩチップ１３の回路面と基板１０
との間をアンダーフィル１４ａにより固着し、ＬＳＩチ
ップ１３を外部接続用端子１１に接続することにより、
ワンヤーボンディング方式よりもＬＳＩパッケージの厚
さを薄く形成することができるし、かつ封止面積を小さ
くすることができる。
ップ方式の場合、ＬＳＩチップ１３の回路面と基板１０
との間をアンダーフィル１４ａにより固着し、ＬＳＩチ
ップ１３を外部接続用端子１１に接続することにより、
ワンヤーボンディング方式よりもＬＳＩパッケージの厚
さを薄く形成することができるし、かつ封止面積を小さ
くすることができる。
【０００４】上述のＩＣモジュール２０を、図示はしな
いが、例えば、「ＪＩＳ Ｘ６３０３」などで規定され
るＩＣカードの物理的特性を満たすと共に、加工し易
さ、コスト面からポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの絶縁
性の合成樹脂から選択されたカード基材に搭載すること
によりＩＣカードが得られるが、この際、ＩＣモジュー
ルの外部接続用端子面がカード基材表面に露出するよう
に（外部接続用端子面をカード基材表面と同じ高さにす
る）配置する。しかし、上述したいずれのＩＣモジュー
ル２０においても、基板と封止樹脂、或いはＬＳＩチッ
プとの間で剥離が発生する場合があり、従って配線が切
れることなどの故障となり、この断線でＩＣカードは機
能しなくなる。
いが、例えば、「ＪＩＳ Ｘ６３０３」などで規定され
るＩＣカードの物理的特性を満たすと共に、加工し易
さ、コスト面からポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの絶縁
性の合成樹脂から選択されたカード基材に搭載すること
によりＩＣカードが得られるが、この際、ＩＣモジュー
ルの外部接続用端子面がカード基材表面に露出するよう
に（外部接続用端子面をカード基材表面と同じ高さにす
る）配置する。しかし、上述したいずれのＩＣモジュー
ル２０においても、基板と封止樹脂、或いはＬＳＩチッ
プとの間で剥離が発生する場合があり、従って配線が切
れることなどの故障となり、この断線でＩＣカードは機
能しなくなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、この配線切
れ（断線）は、ＩＣカードに加わる外圧でカード本体が
変形すると同時に、ＩＣモジュールにも同様な圧力が加
わりＩＣモジュールの基板から封止樹脂（ＬＳＩチップ
を含む）が剥離することになる。また、ＩＣカードに搭
載したＩＣモジュール部分に直接外圧や衝撃が加えられ
た場合、１枚の基板の裏面にＬＳＩが取り付けられてい
るため、最外層の外部接続用端子側からの衝撃がそのま
まＬＳＩに加わり、ＬＳＩが破壊されるという問題があ
った。そこで本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたもので、ＬＳＩ等のチップサイズパッケージを基
板と直接接続しない方式のＩＣモジュールとし、カード
に変形が発生しても、ＩＣモジュールに対する直接の衝
撃が加わってもＬＳＩチップの破壊に到らない高信頼性
のＩＣカード用のＩＣモジュールを提供するものであ
る。
れ（断線）は、ＩＣカードに加わる外圧でカード本体が
変形すると同時に、ＩＣモジュールにも同様な圧力が加
わりＩＣモジュールの基板から封止樹脂（ＬＳＩチップ
を含む）が剥離することになる。また、ＩＣカードに搭
載したＩＣモジュール部分に直接外圧や衝撃が加えられ
た場合、１枚の基板の裏面にＬＳＩが取り付けられてい
るため、最外層の外部接続用端子側からの衝撃がそのま
まＬＳＩに加わり、ＬＳＩが破壊されるという問題があ
った。そこで本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたもので、ＬＳＩ等のチップサイズパッケージを基
板と直接接続しない方式のＩＣモジュールとし、カード
に変形が発生しても、ＩＣモジュールに対する直接の衝
撃が加わってもＬＳＩチップの破壊に到らない高信頼性
のＩＣカード用のＩＣモジュールを提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明は、基板３２上に外部接続端子層３１
を設け、この両端部に設けたスルーホール３３，３３下
面に配線パターンｈ，ｈを配置した外部接続用端子板４
０と、接続用中基板３２ａの両端部の表裏面に接続用配
線パターンｅ，ｅ，ｅ，ｅを設け、この裏面側の接続用
配線パターンｅ，ｅとＬＳＩチップ３６をバンプ３４，
３４により接続し、このＬＳＩチップをアンダーフィル
３７で固着してなるＬＳＩチップの大きさにパッケージ
したチップサイズパッケージ部３８とから構成されるＩ
Ｃモジュール３０であって、前記外部接続用端子板４０
とチップサイズパッケージ部３８とをフレキシブル接続
端子３５，３５により接続したことを特徴とするＩＣカ
ード用のＩＣモジュールである。
に請求項１の発明は、基板３２上に外部接続端子層３１
を設け、この両端部に設けたスルーホール３３，３３下
面に配線パターンｈ，ｈを配置した外部接続用端子板４
０と、接続用中基板３２ａの両端部の表裏面に接続用配
線パターンｅ，ｅ，ｅ，ｅを設け、この裏面側の接続用
配線パターンｅ，ｅとＬＳＩチップ３６をバンプ３４，
３４により接続し、このＬＳＩチップをアンダーフィル
３７で固着してなるＬＳＩチップの大きさにパッケージ
したチップサイズパッケージ部３８とから構成されるＩ
Ｃモジュール３０であって、前記外部接続用端子板４０
とチップサイズパッケージ部３８とをフレキシブル接続
端子３５，３５により接続したことを特徴とするＩＣカ
ード用のＩＣモジュールである。
【０００７】また、請求項２の発明は、前記請求項１に
記載のＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、基板３
２の一部が切り欠かれて外部接続端子層の裏面を部分的
に露出させた外部接続端子層３１を有する外部接続用端
子板４０ａと、接続用中基板３２ａ上に接続端子層３１
ａ，３１ａを設け、この端子層の裏面とＬＳＩチップ３
６をバンプ３４，３４により接続し、この接続端子層３
１ａ，３１ａにアンダーフィル３７により固着してなる
ＬＳＩチップの大きさにパッケージしたチップサイズパ
ッケージ部３８ａとから構成されるＩＣモジュール３０
であって、前記外部接続用端子板４０ａとチップサイズ
パッケージ部３８ａとをフレキシブル接続端子３５，３
５により接続したことを特徴とするＩＣカード用のＩＣ
モジュールである。
記載のＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、基板３
２の一部が切り欠かれて外部接続端子層の裏面を部分的
に露出させた外部接続端子層３１を有する外部接続用端
子板４０ａと、接続用中基板３２ａ上に接続端子層３１
ａ，３１ａを設け、この端子層の裏面とＬＳＩチップ３
６をバンプ３４，３４により接続し、この接続端子層３
１ａ，３１ａにアンダーフィル３７により固着してなる
ＬＳＩチップの大きさにパッケージしたチップサイズパ
ッケージ部３８ａとから構成されるＩＣモジュール３０
であって、前記外部接続用端子板４０ａとチップサイズ
パッケージ部３８ａとをフレキシブル接続端子３５，３
５により接続したことを特徴とするＩＣカード用のＩＣ
モジュールである。
【０００８】また、請求項３の発明は、前記請求項１又
は２に記載のＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、
前記フレキシブル接続端子３５，３５が、金属薄板から
なることを特徴とする。
は２に記載のＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、
前記フレキシブル接続端子３５，３５が、金属薄板から
なることを特徴とする。
【０００９】また、請求項４の発明は、前記請求項１又
は２に記載のＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、
前記フレキシブル接続端子３５，３５が、導電性ゴムか
らなることを特徴とする。
は２に記載のＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、
前記フレキシブル接続端子３５，３５が、導電性ゴムか
らなることを特徴とする。
【００１０】さらに、請求項５の発明は、前記請求項
１、２、３又は請求項４のいずれかに記載のＩＣカード
用のＩＣモジュールにおいて、前記フレキシブル接続端
子３５，３５が、略Ｚ字形や略Σ字形等に折り曲げた形
状としたことを特徴とする。
１、２、３又は請求項４のいずれかに記載のＩＣカード
用のＩＣモジュールにおいて、前記フレキシブル接続端
子３５，３５が、略Ｚ字形や略Σ字形等に折り曲げた形
状としたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明は、ＬＳＩチップを１個の
完成したパッケージとして信頼性を確保し、それを外部
接続端子板にフレキシブル接続端子により取り付けてＩ
Ｃモジュールとすることで、ＩＣカード或いはＩＣモジ
ュールに加わる外圧でＬＳＩチップの機能が失われない
ようにしたＩＣカード用のＩＣモジュールを提供する。
完成したパッケージとして信頼性を確保し、それを外部
接続端子板にフレキシブル接続端子により取り付けてＩ
Ｃモジュールとすることで、ＩＣカード或いはＩＣモジ
ュールに加わる外圧でＬＳＩチップの機能が失われない
ようにしたＩＣカード用のＩＣモジュールを提供する。
【００１２】図に基づき実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例におけるＩＣカード用のＩＣ
モジュールの断面説明図である。図１に示すように、絶
縁性の合成樹脂からなる基板３２上に金属層等に金メッ
キを施した外部接続端子層３１を設け、基板の裏面両端
部にスルーホール３３，３３を介して配線パターンｈ，
ｈを設けた外部接続用端子板４０と、接続用中基板３２
ａの両端部の表裏面にスルーホールを介して接続用配線
パターンｅ，ｅ，ｅ，ｅを設けて、この裏面側の接続用
配線パターンｅ，ｅとＬＳＩチップ３６とをハンダバン
プ或いは導電性接着剤によるバンプ３４，３４により接
続し、ＬＳＩチップの全面或いは部分的に樹脂封止をす
ると共に、、このＬＳＩチップ３６をアンダーフィル３
７により固着したＬＳＩチップの大きさにパッケージし
たチップサイズパッケージ部３８とから構成されるＩＣ
モジュール３０である。そして、前記外部接続用端子板
４０とチップサイズパッケージ部３８とを、折り曲げた
り、或いは略Ｚ字形状や略Σ字形状等に折り曲げた形状
に成形したフレキシブル接続端子３５，３５により接続
したことを特徴とするＩＣカード用のＩＣモジュールで
ある。
図１は、本発明の一実施例におけるＩＣカード用のＩＣ
モジュールの断面説明図である。図１に示すように、絶
縁性の合成樹脂からなる基板３２上に金属層等に金メッ
キを施した外部接続端子層３１を設け、基板の裏面両端
部にスルーホール３３，３３を介して配線パターンｈ，
ｈを設けた外部接続用端子板４０と、接続用中基板３２
ａの両端部の表裏面にスルーホールを介して接続用配線
パターンｅ，ｅ，ｅ，ｅを設けて、この裏面側の接続用
配線パターンｅ，ｅとＬＳＩチップ３６とをハンダバン
プ或いは導電性接着剤によるバンプ３４，３４により接
続し、ＬＳＩチップの全面或いは部分的に樹脂封止をす
ると共に、、このＬＳＩチップ３６をアンダーフィル３
７により固着したＬＳＩチップの大きさにパッケージし
たチップサイズパッケージ部３８とから構成されるＩＣ
モジュール３０である。そして、前記外部接続用端子板
４０とチップサイズパッケージ部３８とを、折り曲げた
り、或いは略Ｚ字形状や略Σ字形状等に折り曲げた形状
に成形したフレキシブル接続端子３５，３５により接続
したことを特徴とするＩＣカード用のＩＣモジュールで
ある。
【００１３】図２は、本発明の他の実施例におけるＩＣ
カード用のＩＣモジュールの断面説明図である。図２に
示すように、前述したＩＣモジュールと同様に、絶縁性
の合成樹脂からなる基板３２上に金属層等に金メッキを
施した外部接続端子層３１を設けて、この外部接続端子
層３１と直接接続するため、前記基板３２の端部が取り
除かれて外部接続端子層３１を部分的に露出させた外部
接続用端子板４０ａと、接続用中基板３２ａ上に接続端
子層３１ａ，３１ａを設けて、この接続端子層の裏面側
とＬＳＩチップ３６とをバンプ３４，３４で接続して、
ＬＳＩチップの全面或いは部分的に樹脂封止すると共
に、このＬＳＩチップ３６をアンダーフィル３７により
固着し、ＬＳＩチップの大きさにパッケージしたチップ
サイズパッケージ部３８ａとから構成されるＩＣモジュ
ール３０で、前記外部接続用端子板４０ａとチップサイ
ズパッケージ部３８ａとを、折り曲げたり、或いは略Ｚ
字形状や略Σ字形状等に折り曲げた形状に成形したフレ
キシブル接続端子３５，３５により接続したことを特徴
とするＩＣカード用のＩＣモジュールである。
カード用のＩＣモジュールの断面説明図である。図２に
示すように、前述したＩＣモジュールと同様に、絶縁性
の合成樹脂からなる基板３２上に金属層等に金メッキを
施した外部接続端子層３１を設けて、この外部接続端子
層３１と直接接続するため、前記基板３２の端部が取り
除かれて外部接続端子層３１を部分的に露出させた外部
接続用端子板４０ａと、接続用中基板３２ａ上に接続端
子層３１ａ，３１ａを設けて、この接続端子層の裏面側
とＬＳＩチップ３６とをバンプ３４，３４で接続して、
ＬＳＩチップの全面或いは部分的に樹脂封止すると共
に、このＬＳＩチップ３６をアンダーフィル３７により
固着し、ＬＳＩチップの大きさにパッケージしたチップ
サイズパッケージ部３８ａとから構成されるＩＣモジュ
ール３０で、前記外部接続用端子板４０ａとチップサイ
ズパッケージ部３８ａとを、折り曲げたり、或いは略Ｚ
字形状や略Σ字形状等に折り曲げた形状に成形したフレ
キシブル接続端子３５，３５により接続したことを特徴
とするＩＣカード用のＩＣモジュールである。
【００１４】なお、前述した両チップサイズパッケージ
部３８，３８ａは、ＬＳＩの大きさでＩＣカードに実装
することから、厚さが薄くなるフリップチップ方式が好
ましいが、従来のワイヤーボンディング方式でもこのＩ
Ｃモジュールを製造することが可能である。すなわち、
ワイヤーボンディング方式（図３に示す従来方式におけ
るＬＳＩチップをワイヤーで接続し、樹脂封止する）の
場合、従来のＩＣモジュールと同じ構成で、外部接続用
端子板の外部接続端子層裏面と、同じ構成の外部接続用
端子板上の外部接続端子層表面とを直接接続することに
より、ＩＣモジュールの表面からＬＳＩチップまで２層
の接続用端子板を有するＩＣモジュールが得られる。
部３８，３８ａは、ＬＳＩの大きさでＩＣカードに実装
することから、厚さが薄くなるフリップチップ方式が好
ましいが、従来のワイヤーボンディング方式でもこのＩ
Ｃモジュールを製造することが可能である。すなわち、
ワイヤーボンディング方式（図３に示す従来方式におけ
るＬＳＩチップをワイヤーで接続し、樹脂封止する）の
場合、従来のＩＣモジュールと同じ構成で、外部接続用
端子板の外部接続端子層裏面と、同じ構成の外部接続用
端子板上の外部接続端子層表面とを直接接続することに
より、ＩＣモジュールの表面からＬＳＩチップまで２層
の接続用端子板を有するＩＣモジュールが得られる。
【００１５】この接続用端子板は、本発明に限定される
ものではなく、さらに１層の接続用端子板を加えて３層
とすることも可能で、よりフレキシブルな接続が可能と
なりモジュールの表面側からの衝撃にもさらに強くな
る。
ものではなく、さらに１層の接続用端子板を加えて３層
とすることも可能で、よりフレキシブルな接続が可能と
なりモジュールの表面側からの衝撃にもさらに強くな
る。
【００１６】また、両チップサイズパッケージ部３８，
３８ａは、ＬＳＩの大きさでＩＣカードに実装すること
から、厚さが薄くなるフリップチップ方式の場合、ＬＳ
Ｉチップの裏面側に補強板を貼ることも可能である。
３８ａは、ＬＳＩの大きさでＩＣカードに実装すること
から、厚さが薄くなるフリップチップ方式の場合、ＬＳ
Ｉチップの裏面側に補強板を貼ることも可能である。
【００１７】さらに、前述したフレキシブル接続端子３
５，３５は、例えば鉄、ステンレス板、銅板等の導電性
の金属薄板、或いは一般的にいわれる生ゴムにカーボン
ブラックやカーボングラファイト等の電子移動型導電性
物質や、金、銀、銅、ニッケル等の金属やその酸化物等
を分散させた導電性ゴムを用いることができる。
５，３５は、例えば鉄、ステンレス板、銅板等の導電性
の金属薄板、或いは一般的にいわれる生ゴムにカーボン
ブラックやカーボングラファイト等の電子移動型導電性
物質や、金、銀、銅、ニッケル等の金属やその酸化物等
を分散させた導電性ゴムを用いることができる。
【００１８】また、このフレキシブル接続端子３５，３
５の形状は、略Ｚ字形や略Σ字形に折り曲げたり、成形
により形成することにより、直線状よりもフレキシブル
性（バネのような働きをする）が向上するので曲げた形
状が好ましい。
５の形状は、略Ｚ字形や略Σ字形に折り曲げたり、成形
により形成することにより、直線状よりもフレキシブル
性（バネのような働きをする）が向上するので曲げた形
状が好ましい。
【００１９】
【発明の効果】本発明のＩＣカード用のＩＣモジュール
は、以上の構成によりＩＣカード並びにＩＣモジュール
に外圧が加わっても、ＬＳＩパッケージがフレキシブル
接続端子により接続されているため、ＬＳＩパッケージ
が動いて外圧を逃がすので、剥離を防止することができ
る。また、外部接続用端子面からの衝撃に対しても、２
層或いは３層の接続端子板が入ることにより衝撃力を緩
和することができる。また、ＬＳＩの信頼性を、チップ
サイズパッケージ、それ単体で保証できる用になる。
は、以上の構成によりＩＣカード並びにＩＣモジュール
に外圧が加わっても、ＬＳＩパッケージがフレキシブル
接続端子により接続されているため、ＬＳＩパッケージ
が動いて外圧を逃がすので、剥離を防止することができ
る。また、外部接続用端子面からの衝撃に対しても、２
層或いは３層の接続端子板が入ることにより衝撃力を緩
和することができる。また、ＬＳＩの信頼性を、チップ
サイズパッケージ、それ単体で保証できる用になる。
【００２０】さらにＩＣモジュールに従来は取り付けら
れなかった別部品を取り付けることが可能となる。例え
ば、電源用バイパスコンデンサー、各信号端子のプルア
ップ、プルダウン抵抗、或いはサーデクランパやローパ
スフィルタ部品などを外付けで装着することができる。
これらの製造は、従来のＩＣモジュール製造設備を使用
することができ、追加のアッセンブルラインは、ハンダ
リフロー炉程度でよく、安価に構築することができる等
の、種々の優れた効果を奏する。
れなかった別部品を取り付けることが可能となる。例え
ば、電源用バイパスコンデンサー、各信号端子のプルア
ップ、プルダウン抵抗、或いはサーデクランパやローパ
スフィルタ部品などを外付けで装着することができる。
これらの製造は、従来のＩＣモジュール製造設備を使用
することができ、追加のアッセンブルラインは、ハンダ
リフロー炉程度でよく、安価に構築することができる等
の、種々の優れた効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例における、ＩＣカード用のＩ
Ｃモジュールの断面説明図である。
Ｃモジュールの断面説明図である。
【図２】本発明の他の実施例における、ＩＣカード用の
ＩＣモジュールの断面説明図である。
ＩＣモジュールの断面説明図である。
【図３】従来のワイヤーボンダィング方式のＩＣモジュ
ール（Ａ）の断面説明図と、裏面の樹脂封止部分（Ｂ）
の平面説明図である。
ール（Ａ）の断面説明図と、裏面の樹脂封止部分（Ｂ）
の平面説明図である。
【図４】従来のフリップチップ方式のＩＣモジュール
（Ａ）の断面説明図と、裏面の樹脂封止部分（Ｂ）の平
面説明図である。
（Ａ）の断面説明図と、裏面の樹脂封止部分（Ｂ）の平
面説明図である。
１０，３２…基板 １１，３１…外部接続端子層 １２ …ワイヤーボンディング １３，３６…ＬＳＩチップ １４ …封止樹脂 １５ …接着剤 １７，３３…スルーホール １９ …配線パターン ２０，３０…ＩＣモジュール ３２ａ…接続用中基板 ３４ …バンプ ３５ …フレキシブル接続端子 ３７ …アンダーフィル ３８，３８ａ…チップサイズパッケージ部 ４０，４０ａ…外部接続用端子板 ｅ …接続用配線パターン ｈ …配線パターン
Claims (5)
- 【請求項１】基板上に外部接続端子層を設け、この両端
部に設けたスルーホール下面に配線パターンを配置した
外部接続用端子板と、接続用中基板の表裏面に接続用配
線パターンを設け、該裏面側の接続用配線パターンとＬ
ＳＩチップをバンプにより接続し、該ＬＳＩチップをア
ンダーフィルで固着してなるＬＳＩチップの大きさにパ
ッケージしたチップサイズパッケージ部とから構成され
るＩＣモジュールであって、前記外部接続用端子板とチ
ップサイズパッケージ部とをフレキシブル接続端子によ
り接続したことを特徴とするＩＣカード用のＩＣモジュ
ール。 - 【請求項２】前記請求項１に記載のＩＣカード用のＩＣ
モジュールにおいて、基板の一部が切り欠かれて外部接
続端子層の裏面を部分的に露出させた接続端子層を有す
る外部接続用端子板と、接続用中基板上に接続端子層を
設け、この端子層の裏面とＬＳＩチップをバンプにより
接続し、該接続端子層にアンダーフィルで固着してなる
ＬＳＩチップの大きさにパッケージしたチップサイズパ
ッケージ部とから構成されるＩＣモジュールであって、
前記外部接続用端子板とチップサイズパッケージ部とを
フレキシブル接続端子により接続したことを特徴とする
ＩＣカード用のＩＣモジュール。 - 【請求項３】前記フレキシブル接続端子が、金属薄板か
らなることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカ
ード用のＩＣモジュール。 - 【請求項４】前記フレキシブル接続端子が、導電性ゴム
からなることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣ
カード用のＩＣモジュール。 - 【請求項５】前記フレキシブル接続端子が、略Ｚ字形や
略Σ字形等に折り曲げた形状としたことを特徴とする請
求項１、２、３又は請求項４のいずれかに記載のＩＣカ
ード用のＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9353196A JPH11185001A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｉｃカード用のｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9353196A JPH11185001A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｉｃカード用のｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11185001A true JPH11185001A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18429217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9353196A Pending JPH11185001A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｉｃカード用のｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11185001A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
| JP2009252831A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Toppan Forms Co Ltd | 接続部材 |
| CN108764439A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-11-06 | 东莞市三创智能卡技术有限公司 | 一种双面板接触式ic卡条带及其制备方法 |
-
1997
- 1997-12-22 JP JP9353196A patent/JPH11185001A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
| JP2009252831A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Toppan Forms Co Ltd | 接続部材 |
| CN108764439A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-11-06 | 东莞市三创智能卡技术有限公司 | 一种双面板接触式ic卡条带及其制备方法 |
| CN108764439B (zh) * | 2018-08-28 | 2024-02-23 | 东莞市三创智能卡技术有限公司 | 一种双面板接触式ic卡条带及其制备方法 |
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