JPS63149191A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Ｉｃカ−ド

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JPS63149191A
JPS63149191A JP61296715A JP29671586A JPS63149191A JP S63149191 A JPS63149191 A JP S63149191A JP 61296715 A JP61296715 A JP 61296715A JP 29671586 A JP29671586 A JP 29671586A JP S63149191 A JPS63149191 A JP S63149191A
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JP
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chip
card
film substrate
bonding
reinforcing plate
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博司 山本
竜太郎 荒川
穴田　明生
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Maxell Ltd
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Hitachi Maxell Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣカードに係り、特にフィルム基板に半導体
チップ（以下、ＩＣチップと称す）を搭載したものを実
装して成るＩＣカードに関する。
〔従来の技術〕
カード状基体に半導体メモリチップ（以下、単にメモリ
チップと称す）やマイコンチップ等のＩＣチップを実装
して、メモリ機能や演算機能を持たせたＩＣカードが実
用化されている。
従来、この種のＩＣカードは厚手の配線基板にＩＣチッ
プを搭載し、接触端子と共にモジュール化したものをカ
ード基体に埋設したものとなっていた。
第６図は従来技術によるＩＣカードの要部断面図であっ
て、１はマイコンチップ、１′はメモリチップ、２．２
′は接合用電極、３は接続線（ボンディングワイヤ）、
４は接合用端子、４′は第２層配線、５，５′はスルー
ホール、６は接触端子、７は配線基板、８は封止樹脂、
９はＩＣカードセンターコア、１０はＩＣカードオーバ
ーレイである。
同図に示したように、マイコンチップ１とメモリチップ
１′は多層の配線基板７に設けた凹所に固定され、接合
用電極２，２′と配線基板上の第１層配線に形成された
接合用端子４とを接続線（ボンディングワイヤ）３で接
続する。配線基板７は３層配線基板であり、接合端子４
を形成する第１層配線、第２層配線４′及び第３層配線
（接触端子６）を有し、前記第１層配線と第２層配線を
スルーホール５で接続し、さらに第２層配線と接触端子
６を形成する第３層配線はスルーホール５′で接続して
いる。なお、この接触端子６はＩＣカードのリーグ・ラ
イタに該ＩＣカードを挿入したとき、上記リーグ・ライ
タ側に設けた接触端子と接触して信号の授受、電源の供
給を受けるものである。
マイコンチップ１とメモリチップ１′を搭載した配線基
板７は、上記各ＩＣチップを覆って前記凹所に樹脂（た
とえばエポキシ樹脂）を充てんして封止を行なってモジ
ュールを作成する。このモジュールをＩＣカードのセン
ターコア９に形成した窓に装填し、オーバーレイ１０を
被覆してＩＣカードを完成する。なお、前記モジュール
の接触端子６の部分はオーバーレイ１０の被覆を施さず
に露呈させた状態とする。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術においては、マイコンチップとメモリチッ
プの２つのＩＣチップを実装するため、これらＩＣチッ
プを搭載する配線基板の配線が複雑となり、該配線基板
を多層配線基板とせざるを得す、また、ＩＣチップと配
線基板の接合端子との接続をＡｕ線を用いたボールボン
ディングで行う為、該ボンディングワイヤの湾曲高さが
大きくなって、これがモジュールの厚みを大きくし、結
果としてＩＣカードの厚みに大きな影響を与えることに
なる。
本発明は、上記従来のＩＣカードが持っていたＩＣチッ
プ搭載基板の複雑な構造による問題点を解決し、構造自
体を単純化してモジュールの厚みを低減させ、信頬性が
高くかつ安価なＩＣカードを提供することを目的とする
。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、ＩＣカードに実装するＩＣチップを、好ま
しくはワンチップマイコン等のような単一チップとし、
該ＩＣチップを搭載する配線基板との接続をフィルムキ
ャリヤ法（テープオートメ−ティドボンディング法）に
より行い、該フィルムキャリヤ自体を配線基板（以下、
フィルム基板と称す）とすることによって達成される。
〔作用〕
ＩＣカードに実装するＩＣチップを単一チップとするこ
とによって、必要な配線数を減少させて配線基板を単純
化できる。そのため、ＩＣチップの配線にテープキャリ
ヤ法を適用でき、さらにそのフィルムキャリヤ自体を配
線基板として用いることにより、モジュールの厚みは極
めて薄いものとなり、それにより得られる厚み減少分に
剛性の大なる補強板を組み入れてモジュールを外力から
強固に保護できる構造とすることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明によるＩＣカードの要部断面図であって
、１″はワンチップマイコンから成るＩＣチップ、６は
接触端子、７′はフィルム基板、８は樹脂、９はＩＣカ
ードのセンターコア、１０はＩＣカードのオーバーレイ
、１１は補強板、１２は接着樹脂である。
また、第２図は第１図に対して同図ｃ−ｃ　′方向から
みたＩＣカードの要部断面図であって、２″はＩＣチッ
プの電極上に形成したバンブ、４は接合用端子、４“は
配線であり、第１図と同一符号は同一部分に対応する。
第１図、第２図において、ＩＣカードに実装するＩＣチ
ップはワンチップマイコン１“を用い、このワンチップ
マイコン１″を搭載する配線基板をフィルム状の基板に
導体パターンを形成したフィルム基板７′とする。
３５μｍ厚のフィルム基板７′はテープキャリヤ法に用
いるものを使用し、ワンチップマイコン１“は長尺のフ
ィルム基板上に連続してボンディングされ（テープオー
トメ−ティドボンディング）、それを各チップ対応で切
断したものを補強板１１と共にＩＣカードのセンターコ
ア９に形成した窓に装填する。なお、フィルム基板の材
料としては、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリエステ
ルテレフクレート等を用いることができる。
第３図は本発明によるＩＣカードに実装するＩＣチップ
搭載フィルム基板の上面図であって、第１図、第２図と
同一符号は同一部分に対応する。
なお、同図Ａ−Ａ　’線は第１図の断面部分に担当し、
同図Ｂ−Ｂ　′線は第２図の断面部分に相当する。
第３図において、フィルム基板７′はその上に配線４＃
、この配線に形成した接合用端子４及び接触端子６を有
し、接触端子６は該フィルム基板上に形成した導体上に
Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等を積み上げてつくる。
この接触端子６は、このフィルム基板７′の透孔にＩＣ
チップ１＃　（ワンチップマイコン）を、該ＩＣチップ
１“のバンブと接合端子４とをボンディングし、このボ
ンディング部分を覆って樹脂８をポツテングして搭載し
、補強板１１で補強したモジュールを、ＩＣカードに実
装したときに、該ＩＣカードの表面に露呈されるもので
ある。
第３図に示した構造のモジュールを第１図、第２図に示
したように、ＩＣカードのセンターコア９に設けた窓に
装填し、該窓と装填物との空間にエポキシ樹脂等の適宜
の物質を注入固化し、このモジュールを含むＩＣカード
の表裏両面に例えば塩化ビニル等の樹脂から成るオーバ
ーレイ１０を施す。この場合、オーバーレイ１０は接触
端子６を避けて被覆することは言うまでもない。
本発明のＩＣカードに実装するモジュールに用いる補強
板としては、ステンレス板が好適であるが、この他に銅
又は銅合金板、ニッケル又はニッケル合金その他の金属
板、あるいはセラミック板が用いられる。
また、上記補強板１１は０．２〜０．３龍厚を有し、第
１図、第２図に示したようにＩＣチップ１“の位置する
部分に凹部を設け、この凹部にＩＣチップ１“を収納す
る様に構成すればモジュール自体の厚みをさらに減少さ
せるためには有利である。
以上のように構成したＩＣカードは、実装するＩＣチッ
プが強固に補強されるので、外力によってダメージを受
けることがなく、信頼性を大幅に向上できる。
ところで、ＩＣチップを搭載するフィルム基板に形成す
る接合端子４はＳｎメッキを施し、ＩＣチップ１“の電
極をメタライズして金バンプとなし、両者をギヤングボ
ンディングで接合する。その後、この接合面（素子形成
面）にエポキシ樹脂で被覆して保護層とするものである
が、上記バンブを、アルミニウムのパッド電極とし、金
メッキを施した接合端子４と金−アルミニウム接合とし
てもよい。そして、上記保護層であるエポキシ樹脂の層
８は、前記ＩＣカードのＩＣチップ実装用の窓に注入す
る樹脂による保護効果を考慮して、特に設けなくてもよ
い。
また、上記ＩＣカードのＩＣチップ実装用の窓に注入し
て、該ＩＣ及びこのＩＣを搭載したフィルム基板及び補
強板を固定する樹脂としては、熱硬化性エポキシ樹脂の
外、光硬化性樹脂を用いることができる。
次に、本発明によるＩＣカードに用いるテープキャリア
法によるフィルム基板と従来技術によるＩＣカードに用
いられているワイヤボンディング法による配線基板とを
比較して本発明の利点を説明する。
第４図は本発明によるＩＣカードに用いるフィルム基板
によるＩＣチップの搭載を説明する要部部分図であって
、１＃はＩＣチップ、２＃は該ＩＣチップの電極に形成
したバンプ、４はフィルム基板上に形成した配線からの
びる接合用端子、７はフィルム基板、１３′は接合端子
部分の高さである。
また、第５図は従来技術によるＩＣカードに用いる配線
基板によるＩＣチップの搭載を説明する要部部分図であ
って、１はＩＣチップ、２は該ＩＣチップの接合用電極
、３は接続線（ボンディングワイヤ）、４は配線基板上
に形成した接合用端子、１３は接続線の湾曲高さである
。
第４図に示したように、ＩＣチップの搭載にフィルム基
板を用いることによって、その接合端子部分の高さ１３
′を５０μｍ以下とすることができる。一方、第５図に
示した従来技術においては、ＩＣチップ１の接合用電極
２と配線基板７の接合をポールポンディングによって行
っているため、その接続線の湾曲高さ１３は１３０〜２
００μｍとなる。
このことから明らかなように、ＩＣカードに実装するモ
ジュールは、実装するＩＣカードの厚み（標準寸法で０
．７６ｍｍ）に対して、８０〜１５０μｍのマージンを
とることができ、この厚み減少分に補強板を設置するこ
とが可能となり、外力からＩＣチップ及びこれを含めた
モジュール構造を強固に保護することができる。なお、
ＩＣチップは上記補強板とＩＣカードのセンターコアと
で構成される箱型容器中に収納される形になるので、単
に補強板を設けた以上の補強効果が奏されるものである
。
〔発明の効果〕

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　カード状基体に形成した窓にＩＣチツプを実装
    して成るＩＣカードにおいて、前記ＩＣチツプを搭載す
    ると共に一面側に外部接触端子を形成したフイルム基板
    と、該フイルム基板の他面側を覆う補強板とを有し、前
    記フイルム基板と前記補強板とを前記カード状基体に形
    成した窓に装填し、その上に樹脂膜から成るオーバーレ
    イを前記外部接触端子を避けて前記カード状基体両面に
    被覆したことを特徴とするＩＣカード。
  2. （２）　特許請求の範囲第（１）項記載のＩＣカードに
    おいて、前記ＩＣチツプはワンチツプマイコンであるこ
    とを特徴とするＩＣカード。
  3. （３）　特許請求の範囲第（１）項記載のＩＣカードに
    おいて、前記ＩＣチツプは前記フイルム基板にテープキ
    ヤリヤ法により搭載されたことを特徴とするＩＣカード
    。
  4. （４）　特許請求の範囲第（１）項記載のＩＣカードに
    おいて、前記補強板は金属板から成ることを特徴とする
    ＩＣカード。
  5. （５）　特許請求の範囲第（１）項記載のＩＣカードに
    おいて、前記補強板の前記ＩＣチツプ対応位置に該ＩＣ
    チツプを収納するための凹部を設けたことを特徴とする
    ＩＣカード。
  6. （６）　特許請求の範囲第（１）項記載のＩＣカードに
    おいて、前記カード状基体に形成した窓と前記オーバー
    レイとで形成される、前記ＩＣを搭載したフイルム基板
    と前記補強板の装填空間に樹脂を注入埋設したことを特
    徴とするＩＣカード。
JP61296715A 1986-12-15 1986-12-15 Ｉｃカ−ド Pending JPS63149191A (ja)

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JP61296715A JPS63149191A (ja) 1986-12-15 1986-12-15 Ｉｃカ−ド
KR870013397A KR880008208A (ko) 1986-12-15 1987-12-27 Ic카드
US07/477,197 US4962415A (en) 1986-12-15 1990-02-06 IC card

Applications Claiming Priority (1)

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JP61296715A JPS63149191A (ja) 1986-12-15 1986-12-15 Ｉｃカ−ド

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US (1) US4962415A (ja)
JP (1) JPS63149191A (ja)
KR (1) KR880008208A (ja)

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