JPS61166195A - Ｉｃモジユ−ル - Google Patents
Ｉｃモジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS61166195A JPS61166195A JP60007269A JP726985A JPS61166195A JP S61166195 A JPS61166195 A JP S61166195A JP 60007269 A JP60007269 A JP 60007269A JP 726985 A JP726985 A JP 726985A JP S61166195 A JPS61166195 A JP S61166195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- thickness
- card
- metal plate
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はＩＣカードなどの如きカード基材に埋設させる
ＩＣモジー−ルに関するものである。
ＩＣモジー−ルに関するものである。
〈従来技術〉
現在、幅広く使用されている磁気カードは、記憶容量が
小さい磁気に対し弱い、解読され易い、データの書き替
えが容易である等の欠点を有する。
小さい磁気に対し弱い、解読され易い、データの書き替
えが容易である等の欠点を有する。
その為、最近では、カード内部にＩＣ？埋め込んだ形式
のものが、フランスを始め一部で用いられている。しか
し、それらの多くは、モジュール部が完全に覆われてお
らず、カードを曲げた際に、モジュールだけが、カード
との接合面から、容易に剥離する恐れがあり、外部衝撃
に弱い。また、モジュールが外部に露出しているため、
カードとしての体裁が悪い。そこでモジー−ルなオーバ
ーシートで覆うことを試みると、オーバーシート分が厚
みに加算され、カード全体としての厚みが増加してしま
う。そこでＩ’Ｃカード加工時に、ＩＣチップ回路バタ
ンなと全ての電気的要素を１つのモジー−ルとしてまと
めてしまうと、カード加工も容易となり、信頼性の高い
カードが得られる。
のものが、フランスを始め一部で用いられている。しか
し、それらの多くは、モジュール部が完全に覆われてお
らず、カードを曲げた際に、モジュールだけが、カード
との接合面から、容易に剥離する恐れがあり、外部衝撃
に弱い。また、モジュールが外部に露出しているため、
カードとしての体裁が悪い。そこでモジー−ルなオーバ
ーシートで覆うことを試みると、オーバーシート分が厚
みに加算され、カード全体としての厚みが増加してしま
う。そこでＩ’Ｃカード加工時に、ＩＣチップ回路バタ
ンなと全ての電気的要素を１つのモジー−ルとしてまと
めてしまうと、カード加工も容易となり、信頼性の高い
カードが得られる。
その際、プリント基板の上にＩＣを登載する一般的な実
装形態では、プリント基板の厚さとＩＣの厚さがそのま
ま加算され、モジー−ルの総厚を薄くオることが難かし
い。
装形態では、プリント基板の厚さとＩＣの厚さがそのま
ま加算され、モジー−ルの総厚を薄くオることが難かし
い。
さらにＩＣモジー−ルをＩＣカード内に設ける場合、静
電気からのＩＣの課護、ＩＣの放熱特性の向上、反り防
止、強度の増強等の問題が特に重要しされて来ており、
限られた厚さ内で、これらの問題を解決するＩＣモジ、
−−ルが特に要望されて来ている。
電気からのＩＣの課護、ＩＣの放熱特性の向上、反り防
止、強度の増強等の問題が特に重要しされて来ており、
限られた厚さ内で、これらの問題を解決するＩＣモジ、
−−ルが特に要望されて来ている。
く本発明？解決するための問題点〉
本発明は以」二の現況に対してなされたものであり、ブ
１）ント基板の一部に設けた穴に１０を埋設させ、さら
に金属板を所定位置に設けて、ＩＣカード用としての１
（及び静電防止等にすぐれたＩＣモジュールを提供オろ
ものである。
１）ント基板の一部に設けた穴に１０を埋設させ、さら
に金属板を所定位置に設けて、ＩＣカード用としての１
（及び静電防止等にすぐれたＩＣモジュールを提供オろ
ものである。
く間頂点を解決オろための手段〉
本発明はすなわちプ１）ント基板にＩＣ実装用の穴によ
る凹部を設け、゛また該プリント基板の厚さがＩＣを埋
設する程度であり、該凹部にＩＣを埋設させてなるＩＣ
カード用のモジュールで・あり、さらに静電気に対する
ＩＣの保護、ＩＣの放熱性、強邸のため該基板上に絶縁
用ソルダーレジス）・ヲ塗布し、銅、ステンレス、アル
ミニ、−−ム等の薄い金属板を、」一部層または下部層
その両方に設けたものである。
る凹部を設け、゛また該プリント基板の厚さがＩＣを埋
設する程度であり、該凹部にＩＣを埋設させてなるＩＣ
カード用のモジュールで・あり、さらに静電気に対する
ＩＣの保護、ＩＣの放熱性、強邸のため該基板上に絶縁
用ソルダーレジス）・ヲ塗布し、銅、ステンレス、アル
ミニ、−−ム等の薄い金属板を、」一部層または下部層
その両方に設けたものである。
く実 施 例〉
以下本発明を実施例により、図面を参照しながら説明す
る。
る。
第１図は本発明の第１の実施例を示−４−ｉ Ｃモジ、
−−ル断面の説明図で・ある。はぼ中央層に、ＩＣ埋設
用の穴による凹部が設けられたブ１］ント基板（１）が
あり、該上下層に配線パターン（２）が施こされている
。該プ１）ント基板（１）の凹部には所望の処理を実行
する集積回路であるＩＣ［３！が埋設され、ボンディン
グワイヤ（４１により配線パターン（２１と、該ＩＣ（
３）が接続されてあり、該プリント基板１１１部とＩＣ
（３！の厚みはほぼ等くなるように設定されている。さ
らに最上層部には、銅からなる薄い金属板（７）が、シ
ルクスフ１１−ン印刷により設けられたエポキシ樹脂系
接着剤（図示されず）を介して設けられている。
−−ル断面の説明図で・ある。はぼ中央層に、ＩＣ埋設
用の穴による凹部が設けられたブ１］ント基板（１）が
あり、該上下層に配線パターン（２）が施こされている
。該プ１）ント基板（１）の凹部には所望の処理を実行
する集積回路であるＩＣ［３！が埋設され、ボンディン
グワイヤ（４１により配線パターン（２１と、該ＩＣ（
３）が接続されてあり、該プリント基板１１１部とＩＣ
（３！の厚みはほぼ等くなるように設定されている。さ
らに最上層部には、銅からなる薄い金属板（７）が、シ
ルクスフ１１−ン印刷により設けられたエポキシ樹脂系
接着剤（図示されず）を介して設けられている。
なお絶縁件の半導体封止用樹脂（５）は金属板（７１を
設ける前に、ｉｃ［３！とプリント基板等の各部に設け
られ、それぞれを封止している。最下層の配線−ろ− パターン（２）に位置する部分に１は一般的にプＩ）ン
ト基板に利用されている絶絢用ソルダーレジスト（６；
がコートされてあり、配線パターン（７） 絶縁カ保り
れている。
設ける前に、ｉｃ［３！とプリント基板等の各部に設け
られ、それぞれを封止している。最下層の配線−ろ− パターン（２）に位置する部分に１は一般的にプＩ）ン
ト基板に利用されている絶絢用ソルダーレジスト（６；
がコートされてあり、配線パターン（７） 絶縁カ保り
れている。
ざらに第２図に示す如く、金属板（７１のＩ（Ｉ（１に
位置する部分を空間にしてもよい。すなわちプリント基
板（１１の厚さが規格で定められているＩＣ（３１の厚
さよりも薄く形成されるため、全体の厚さは金属板が形
成されているにもかかわらす、第１図に示されろＩＣモ
ジュールよりも、金属板の厚さ分薄くなるように構成さ
牙１．ろ。
位置する部分を空間にしてもよい。すなわちプリント基
板（１１の厚さが規格で定められているＩＣ（３１の厚
さよりも薄く形成されるため、全体の厚さは金属板が形
成されているにもかかわらす、第１図に示されろＩＣモ
ジュールよりも、金属板の厚さ分薄くなるように構成さ
牙１．ろ。
また第６図に示す如く、十分な静電防止、熱放熱を補強
するため、最下層全面にさらに金属板（７１を設けた構
成にしてもよい。
するため、最下層全面にさらに金属板（７１を設けた構
成にしてもよい。
〈発明の作用〉
プリント基板の一部に設けた凹部空間に、ＩＣを埋設す
ることにより、プリント基板の厚さプラスＩＣの厚さプ
ラスアルファにより決められてし・たＩＣモジュールの
厚みは、ＩＣカードの厚さフ。
ることにより、プリント基板の厚さプラスＩＣの厚さプ
ラスアルファにより決められてし・たＩＣモジュールの
厚みは、ＩＣカードの厚さフ。
ラスアルファの厚さだけにより決定されるため、ブ１）
ント基板の厚さ分、ＩＣモジュ−−ルの厚みは薄く構成
される。このため、実用的なＩＣモジ一ルを厚さ余裕を
もって製作才ろことができろ。
ント基板の厚さ分、ＩＣモジュ−−ルの厚みは薄く構成
される。このため、実用的なＩＣモジ一ルを厚さ余裕を
もって製作才ろことができろ。
さらにこの厚さ余裕を使用して、金属板を上層または下
層に設けることが可能となり、該金属板により、ＩＣカ
ードとした場合特に要求されるＩＣの静電防止、反り防
止、ＩＣの放熱特性向上、強度の増強等にすぐれたＩＣ
モジュールとなる。
層に設けることが可能となり、該金属板により、ＩＣカ
ードとした場合特に要求されるＩＣの静電防止、反り防
止、ＩＣの放熱特性向上、強度の増強等にすぐれたＩＣ
モジュールとなる。
また金属板のＩＣ部分に相当する所に、穴を設けること
により、該樹脂封止用の枠としてＩＣモジー−ルの作成
が容易に行なわれ、かつモジ−一ルとしての厚さを金属
根分薄くすることが可能となる。
により、該樹脂封止用の枠としてＩＣモジー−ルの作成
が容易に行なわれ、かつモジ−一ルとしての厚さを金属
根分薄くすることが可能となる。
上部層及び下部層に金属板を設けろと、上述した静電防
止等の効果がより一層現われるものとなり、耐久件が高
まる。
止等の効果がより一層現われるものとなり、耐久件が高
まる。
〈発明の効果〉
本発明は以上の如くであり、プ１）ント基板上に穴を設
けて、該穴にＩＣを埋設させ、さらに上部層または下部
層との両方とに金属板を設けることにより、静電気等か
らのＩＣの保護、ＩＣの放熱特件の向上、強度、反り防
止性にすぐれたＩＣモジ１．−ルが出来、また薄さをほ
とんど失なわないため、十分な薄さケ要求されろＩＣカ
ード用としての実用性がきわめて高いものとなる。
けて、該穴にＩＣを埋設させ、さらに上部層または下部
層との両方とに金属板を設けることにより、静電気等か
らのＩＣの保護、ＩＣの放熱特件の向上、強度、反り防
止性にすぐれたＩＣモジ１．−ルが出来、また薄さをほ
とんど失なわないため、十分な薄さケ要求されろＩＣカ
ード用としての実用性がきわめて高いものとなる。
４図［イ１１の簡単な説明
第１図から第６図は本発明によるそ牙１．それの金属板
を設けたＩＣモジュールの１析面を示１−説明図、（１
）・・・プリント基板 （２）・・配線パターン（５
）・・・半導体封止用樹脂 （６：・・・ソルダーレジスト（７）・・・金 属 板
特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者鈴木和夫 第１図 ［【ワ
を設けたＩＣモジュールの１析面を示１−説明図、（１
）・・・プリント基板 （２）・・配線パターン（５
）・・・半導体封止用樹脂 （６：・・・ソルダーレジスト（７）・・・金 属 板
特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者鈴木和夫 第１図 ［【ワ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）プリント基板の一部に設けられてある凹部を形成す
る空間内にＩＣが埋設されてあり、該プリント基板及び
ＩＣの上部層、下部層のうちすくなくとも一方に金属板
を設けたことを特徴とするＩＣカード等に利用されるＩ
Ｃモジュール。 ２）前記金属板のＩＣ部に相当する部分に穴が設けられ
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩ
Ｃモジュール
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60007269A JPS61166195A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | Ｉｃモジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60007269A JPS61166195A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | Ｉｃモジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61166195A true JPS61166195A (ja) | 1986-07-26 |
Family
ID=11661306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60007269A Pending JPS61166195A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | Ｉｃモジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61166195A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63145093A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-17 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃモジユ−ル |
| JPS63149191A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-21 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH03182397A (ja) * | 1989-12-12 | 1991-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JP2006169288A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Tdk Corp | 接着剤、および、薄板の平板への接着方法 |
-
1985
- 1985-01-18 JP JP60007269A patent/JPS61166195A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63145093A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-17 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃモジユ−ル |
| JPS63149191A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-21 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH03182397A (ja) * | 1989-12-12 | 1991-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JP2006169288A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Tdk Corp | 接着剤、および、薄板の平板への接着方法 |
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