JPS635999A - カ−ド型電子回路ユニツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣチップのような電子的機能素子が高密度
に実装されたカード型電子回路ユニットに関する。

（従来の技術） 従来からカードサイズの薄型電子回路ユニットとして、
第２図に示すように、ガラス−エポキシ等をベースとす
る配線板１上にフラットパッケージタイプのＩＣ２を実
装してなる配線基体３の外側を、金属製筐体、金属薄板
あるいはプラスチックラミネート金属板のような外被（
図示を省略χで覆った構造のものが使用されている。

また近年、第３図に示すように、薄い配線板１上に能動
素子、受動素子等の裸のままのＩＣチップ４を実装して
配線基体３を構成し、その表裏内面にそれぞれプラスチ
ックの絶縁カバーを貼り合わせた構造の、いわゆる“’
ＩＣカード゛′と呼ばれるカード型電子回路ユニットが
開発されている。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、第２図に示した配線基体３を有するカード型
電子回路ユニットにおいては、厚さが２龍〜５鉗と比較
的厚く、しかも実装密度があまり高くないという問題が
あった。

Ｊ：た、いわゆるＩＣカードにおいては、外力に対する
ＩＣチップ４の保護が充分でないという欠点を右するば
かりでなく、さらに全体の大容量薄型化と高密度実装化
が望まれていた。

そして、この大容量化、高密度実装化を実現するには、
第４図に示すように、配線板１の表裏両面にそれぞれＩ
Ｃデツプ４を実装して配線基体３を構成することが考え
られるが、このようなユニッ１へにおいては、高価な治
工具を必要とし、製造組立］工程が繁雑なものになると
いう問題があった。

寸なわち、ＩＣデツプ４の実装工程において、すでに実
装されたもう一方の面のＩＣチップ４が邪麿にならない
ようにこの分の厚みを逃がし、かつ保護するために複層
［な形状の治工具を必要とするばかりでなく、外被を設
ける工程で配線板１の表裏内面に露出して実装されたＩ
Ｃチップ４の保護がｉｌｌ　シいという問題があった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、薄くて信頼性が高く、しかも製造が簡単で実装密度の
高いカード型電子回路ユニットを提供することを目的と
する。

［発明の構成１ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明のカード型電子回路ユニットは、電子的
機能素子を搭載した板状の配線基体の外側に外被を設け
てなるカード型電子回路ユニットにおいて、前記配線基
体が、配線板の表裏両面に互いに重ならないように互い
違いに設けられた複数の段付きあるいは段なし非貫通孔
内に、それぞれ電子的機能素子が１個ずつ搭載されて構
成されている。

（作　用） 本発明のカード型電子回路ユニットにおいては、配線板
の表裏内面に、能動素子を搭載するための段付きの非貫
通孔おるいは受動素子を搭載するだめの段なしの非貫通
孔等が、厚さ方向に配設位置が重ならないように互い違
いに設けられ、これらの非貫通孔内に能動素子あるいは
受動素子等の電子的機能素子が１個ずつ搭載されて構成
されれているので、回路素子の実装密度が極めて高く、
しかも搭載されＩこ回路素子が孔周囲の配線板基材で保
護され、外力の作用を受けることが少い。

また、これらの回路素子が搭載された非貫通孔を、エポ
キシ樹脂やシリコーン樹脂のような絶縁性樹脂で月市す
ることにより、これらの回路素子のより完全な保護を図
ることができる。

（実施例） 以下、本発明を図面に示す実施例について説明覆る。

第１図は本発明のカード型電子回路ユニットの一実施例
を示す横断面図である。

図に８３いて、符号５はガラス−エポキシ、紙−フ］ノ
ール、トリアジン、ポリイミドのような有機絶縁１（、
ｊをベースとする配線板を示し、この表裏内面には、複
数の段付きの非貫通孔６が、両面の孔の配設位置か厚さ
方向に互いに重なり合わないように、表裏互い違いに形
成されている。

これらの段付き非貫通孔６は、いずれも搭載すべき１止
動素子の厚さとワイヤボンディングに要する高さの和よ
り深く形成されており、これらの底部および段部にはそ
れぞれダイポンディングパッド７が設けられている。

そしてこのような段付き非貫通孔６のダイポンディング
パッド７上には、それぞれＩＣチップのような能動素子
９が１個ずつ導電性接着剤により接着されており、これ
らの能動素子９と同じ孔段部のワイヤポンディングパッ
ド８と、Ａｕ線のようなボンディングワイヤ１０で接続
されている。

また、これらの能動素子９が搭載された段付き非貫通孔
６の内部には、それぞれ絶縁性樹脂１１が充＠されこれ
により封止されている。

ざらに、これらの複数の能動素子９が埋設された配線基
体１２の側周面の外側には、絶縁性枠体１３が密着して
設けられており、この絶縁性枠体１３で囲まれた配線基
体１２の表裏内面には、枠体にかけてそれぞれ薄い金属
板１４が貼着されている。

このように構成された実施例のカード型電子回路ユニッ
トにおいては、配線板５０表表裏面に互い違いにそれぞ
れ段付き非貫通孔６か形成されてＪ３つ、これらの孔内
に能動素子９が１個ずつ実装されて配線基体１２か構成
されているので、配線基体１２の！ψさ方向の実装可能
な領域か最大限に利用されることになり、実装密度か極
めて高い。

またこの実施例では、能動素子９か非貫通孔内部に埋め
込まれＪこ状態で実装されており、しかもこの非貫通孔
か絶縁性樹脂１１て封止されているので、外力に対する
保護が完全で信頼性の高いものである。

さらにな特別な治工具を使わすに配線板５の表裏内面へ
の能動素子９の実装を行なうことかでき、絶縁・１ノ１
枠体１３や金属板１４のような外被の被覆イ′１業・ｂ
簡単である。

イ【お、以」−の実施例においては、配線板５の表裏内
面に段・１」きの非貫通孔６だけを互い違いに設（す、
これらの孔内に能動素子９を１個ずつ実装した例につい
で記載したか、本発明はこのような構）青に限定される
ものではない。

サーなわら、段ｆ引き非円通孔６の所定の部分を１個あ
るいは２個以上の段の付かない非貫通孔に代え、これら
を互い違いに形成するとともに、段なしの非貫通孔に抵
抗やコンデンサのような受動素子を実装し、必要に応じ
て絶縁性樹脂で封止した構造としてもよい。

また実施例においては、このような配線基体１２を絶縁
性枠体１３と金属板１４からなる外被で被覆した例につ
いて記載したが、このような構造に限定されず、通常カ
ード型電子回路ユニットの外被とじで用いられている材
料は何れも外被とじで使用することかできる。また配線
板５も、カラス−エポキシ、紙−フェノール、トリアジ
ン、ポリイミドのにうな有機絶縁基材をベースとしたも
のにかぎらず、セラミックのような無機絶縁基（・オで
もよい。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のカード型電子回路ユニッ
トにおいては、厚さを増大させることなく、回路素子を
極めて高密度に実装することができ、薄型高密度化、大
容量化の要請に応えることかできる。

また実装された回路素子が外力からほぼ完全に保護され
ているが、信頼性が高く、さらに、回路素子の搭載をは
じめとする組立製造に特別な治工具を必要とせず作業が
簡単である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のカード型電子回路ユニットの一実施例
を示す横断面図、第２図ないし第４図はそれぞれ従来の
カード型電子回路ユニットにおける配線基体の構造を示
す一部断面図である。 １．５・・・配線板 ２・・・・・・・・・フラットパッケージタイプのＩＣ
４・・・・・・・・・ＩＣチップ ６・・・・・・・・・段付き非貫通孔 ７・・・・・・・・・ダイボンディング８・・・・・・
・・・ワイヤボンディング９・・・・・・・・・能動素
子 １１・・・・・・・・・絶縁性樹脂 １３・・・・・・・・・絶縁性枠体 １４・・・・・・・・・金属板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子的機能素子を搭載した板状の配線基体の外側
   に外被を設けてなるカード型電子回路ユニットにおいて
   、前記配線基体が、配線板の表裏両面に互いに重ならな
   いように互い違いに設けられた複数の段付きあるいは段
   なし非貫通孔内に、それぞれ電子的機能素子が１個ずつ
   搭載されて構成されていることを特徴とするカード型電
   子回路ユニット。
2. （２）能動素子が搭載された電子的機能素子が搭載され
   た非貫通孔が、絶縁性樹脂で封止されている特許請求の
   範囲第１項記載のカード型電子回路ユニット。