JPH0753989Y2 - Ｉｃカード用モジュール - Google Patents
Ｉｃカード用モジュールInfo
- Publication number
- JPH0753989Y2 JPH0753989Y2 JP1988064776U JP6477688U JPH0753989Y2 JP H0753989 Y2 JPH0753989 Y2 JP H0753989Y2 JP 1988064776 U JP1988064776 U JP 1988064776U JP 6477688 U JP6477688 U JP 6477688U JP H0753989 Y2 JPH0753989 Y2 JP H0753989Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- module
- external connection
- printed circuit
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 ICカードの使用携帯時に、ICカードに曲げ捻り等の過度
の物理的応力が加えられたときに生じるICモジュール内
部の破壊、例えばICチップの割れ、ボンディングワイヤ
の断線、封止樹脂のクラック等の防止技術に関する。
の物理的応力が加えられたときに生じるICモジュール内
部の破壊、例えばICチップの割れ、ボンディングワイヤ
の断線、封止樹脂のクラック等の防止技術に関する。
〈従来の技術〉 ICカードに封止、もしくは固着させるICモジュールは、
一般に２層から４層程度の配線パターン層を含む２枚な
いし３枚のプリント基板を貼合わせ構成されている。
一般に２層から４層程度の配線パターン層を含む２枚な
いし３枚のプリント基板を貼合わせ構成されている。
かかるICモジュールは、ICカードの厚さを定められた規
格内に抑えるため、或いはICカードの使用携帯時に加え
られる曲捻り等の機械的応力に対する耐性をできるだけ
高めるために、小型化が図られている。ところが、通常
実装されるICチップの形状に特別な制限を加えることが
非常に難しい。
格内に抑えるため、或いはICカードの使用携帯時に加え
られる曲捻り等の機械的応力に対する耐性をできるだけ
高めるために、小型化が図られている。ところが、通常
実装されるICチップの形状に特別な制限を加えることが
非常に難しい。
そこで、外部接続端子を形成した面の裏面にICチップが
位置するように実装されたICモジュールが広く実用され
ている。
位置するように実装されたICモジュールが広く実用され
ている。
〈考案が解決しようとする課題〉 小型化を図るために、このような構造をとると次のよう
な問題点が生じる。即ち、ICチップマウント部に相当す
るプリント基板が薄いこと、特に外部接続端子のパター
ンは各端子間を分離するためにこのパターンに使用され
る金属箔層は均一ではなく、溝部があり、溝部はICチッ
プ上に形成されることから、ここに外部からの過度の機
械的応力をうけると、ICチップ、ボンディングワイヤ等
にダメージが加わり、恒久的な破壊に及びことがある。
な問題点が生じる。即ち、ICチップマウント部に相当す
るプリント基板が薄いこと、特に外部接続端子のパター
ンは各端子間を分離するためにこのパターンに使用され
る金属箔層は均一ではなく、溝部があり、溝部はICチッ
プ上に形成されることから、ここに外部からの過度の機
械的応力をうけると、ICチップ、ボンディングワイヤ等
にダメージが加わり、恒久的な破壊に及びことがある。
〈課題を解決するための手段〉 上記課題を解決すべくなされた本考案は、２個のICチッ
プを装着するための貫通孔と、ICチップとプリント基板
を結線するためのボンディング用ランドパターンとが形
成された第１のプリント基板と、外部接続端子パターン
が形成された第２のプリント基板とが、積層されたICカ
ード用モジュールにおいて、外部接続端子パターンの溝
部の内、カード長辺方向と垂直に設けられた溝部にはIC
チップ、及びワイヤボンディングの位置と垂直方向につ
いて同一線上に位置せず、かつその溝部の同一線上に位
置する回路パターンが通常の回路パターンに比較して線
巾が広いことを特徴とするICカード用モジュールを提供
するものである。
プを装着するための貫通孔と、ICチップとプリント基板
を結線するためのボンディング用ランドパターンとが形
成された第１のプリント基板と、外部接続端子パターン
が形成された第２のプリント基板とが、積層されたICカ
ード用モジュールにおいて、外部接続端子パターンの溝
部の内、カード長辺方向と垂直に設けられた溝部にはIC
チップ、及びワイヤボンディングの位置と垂直方向につ
いて同一線上に位置せず、かつその溝部の同一線上に位
置する回路パターンが通常の回路パターンに比較して線
巾が広いことを特徴とするICカード用モジュールを提供
するものである。
〈作用〉 上記の如くの構成を採用することにより、外部接続端子
パターンの溝部で起こる曲げ応力の集中によってICチッ
プやワイヤボンディングの破壊、ICチップ間のプリント
基板上の回路パターンのダメージを未然に防ぐものであ
る。
パターンの溝部で起こる曲げ応力の集中によってICチッ
プやワイヤボンディングの破壊、ICチップ間のプリント
基板上の回路パターンのダメージを未然に防ぐものであ
る。
〈実施例〉 次に本考案の実施例を図面を参照しながら詳細に説明す
る。
る。
第１図は本考案のICモジュールの平面図である。（１）
はモジュール本体、（11）は外部接続端子パターン、
（10）は外部接続端子パターン間に形成された溝部であ
る。（30）（30′）はICチップである。
はモジュール本体、（11）は外部接続端子パターン、
（10）は外部接続端子パターン間に形成された溝部であ
る。（30）（30′）はICチップである。
溝部（10）は２個のICチップのいずれにも垂直方向にお
いて同一線上にないことを特徴とする。
いて同一線上にないことを特徴とする。
第２図は本考案のICモジュールの断面図である。ICモジ
ュール（１）は２個のICチップ（30）（30′）を装着す
るための貫通孔（70）と、該ICチップ（30）（30′）と
プリント基板を結線するためのボンディング用ランドパ
ターン（80）とが形成された第１のプリント基板（90）
と、外部接続端子パターン（11）が形成された第２のプ
リント基板（40）とが積層れさてなる。（50）、（60）
は回路パターン層である。
ュール（１）は２個のICチップ（30）（30′）を装着す
るための貫通孔（70）と、該ICチップ（30）（30′）と
プリント基板を結線するためのボンディング用ランドパ
ターン（80）とが形成された第１のプリント基板（90）
と、外部接続端子パターン（11）が形成された第２のプ
リント基板（40）とが積層れさてなる。（50）、（60）
は回路パターン層である。
第３図に回路パターン層（50）の一例を示す。２個のIC
チップ間に配設される回路パターン（51）は溝部（10）
と垂直方向において同一線上の位置（52）を通過しない
ように可能な限り回路パターンを少なくする。
チップ間に配設される回路パターン（51）は溝部（10）
と垂直方向において同一線上の位置（52）を通過しない
ように可能な限り回路パターンを少なくする。
さらに第４図において回路パターン層（60）上の回路パ
ターン（61）の内、溝部（10）と垂直方向において同一
線上の位置を通過する回路パターン（62）は通常の回路
パターンに比較して線巾を広くした。このような構成を
とることにより、外部接続端子パターンの溝部における
曲げ応力の集中による回路パターン層（50）、（60）の
回路パターンの破壊を可能な限り減少することができる
ものである。
ターン（61）の内、溝部（10）と垂直方向において同一
線上の位置を通過する回路パターン（62）は通常の回路
パターンに比較して線巾を広くした。このような構成を
とることにより、外部接続端子パターンの溝部における
曲げ応力の集中による回路パターン層（50）、（60）の
回路パターンの破壊を可能な限り減少することができる
ものである。
〈効果〉 本考案によれば、外部接続端子パターンの溝部で起こる
曲げ応力の集中によってICチップやワイヤボンディング
の破壊、ICチップ間のプリント基板上の回路パターンの
ダメージを未然に防ぐものである。
曲げ応力の集中によってICチップやワイヤボンディング
の破壊、ICチップ間のプリント基板上の回路パターンの
ダメージを未然に防ぐものである。
第１図は本考案のICモジュールの平面図、第２図は本考
案のICモジュールの断面図、第３図、第４図は本考案の
ICモジュールの回路パターン層の回路パターンである。 １……ICモジュール 10……溝部 11……外部接続端子パターン 30,30′……ICチップ 40……第２のプリント基板 80……ボンディング用ランドパターン 90……第１のプリント基板 50,60……回路パターン層
案のICモジュールの断面図、第３図、第４図は本考案の
ICモジュールの回路パターン層の回路パターンである。 １……ICモジュール 10……溝部 11……外部接続端子パターン 30,30′……ICチップ 40……第２のプリント基板 80……ボンディング用ランドパターン 90……第１のプリント基板 50,60……回路パターン層
Claims (1)
- 【請求項１】２個のICチップを装着するための貫通孔
と、該ICチップとプリント基板を結線するためのボンデ
ィング用ランドパターンとが形成された第１のプリント
基板と、外部接続端子パターンが形成された第２のプリ
ント基板とが、積層されたICカード用モジュールにおい
て、前記外部接続端子パターンの溝部の内、カード長辺
方向と垂直に設けられた溝部にはICチップ、及びワイヤ
ボンディングが垂直方向について同一線上に位置せず、
かつ前記溝部の同一線上に位置する回路パターンが通常
の回路パターンに比較して線巾が広いことを特徴とする
ICカード用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988064776U JPH0753989Y2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Ｉｃカード用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988064776U JPH0753989Y2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Ｉｃカード用モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166566U JPH01166566U (ja) | 1989-11-22 |
| JPH0753989Y2 true JPH0753989Y2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=31290237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988064776U Expired - Lifetime JPH0753989Y2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Ｉｃカード用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0753989Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2664730B2 (ja) * | 1988-06-24 | 1997-10-22 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2510520B2 (ja) * | 1986-06-11 | 1996-06-26 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
| JPH081109Y2 (ja) * | 1987-06-04 | 1996-01-17 | 大日本印刷株式会社 | 複数チップ内蔵のｉｃモジュール |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP1988064776U patent/JPH0753989Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01166566U (ja) | 1989-11-22 |
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