JPH02343A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （＃業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に基材上に搭
載した一個の電子部品の接続部と基材から突出する多数
のリードとを電気的に接続するように構成した基板に関
するものである。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種電
子機器を構成することができないから。

これを基板に実装してから使用しなければならない。そ
のために、従来より種々の形式の電子部品搭載用基板が
開発され提案されてきている。

電子部品と、リード等の外部に接続するための端子とを
、基板において接続する形式としては、例えば所定配列
にて植設した多数の導体ビンと基板上の導体回路を介し
て電子部品とを接続する所謂ＰＧＡ、基板上の導体回路
の一部を電子部品が直接搭載されるフィンガーリードと
する所謂ＴＡＢ、リードと電子部品とをワイヤーボンデ
ィングしてその全体をモールドする所謂ＤＩＰ等がある
。

これらの内１例えば互いに電気的に独立した複数のリー
ドを基材から突出させるとともに、この基材りに搭載し
た電子部品の接続部と各リードとを電気的に接続１ノた
ＤＩＰ形式の基板を例にとっても、特開昭６０−１９４
５５３号公報等においてその具体化されたものが種々提
案されている。

この特開昭６０−１９４５５３号公報等において提案さ
れているのは、 「金属製のベースリボンのアイランド部にシリコン、ポ
リイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシから選
ばれた材料の回路基板を接着剤で接着し、前記回路基板
上に回路素子を装着して樹脂封止したことを特徴とする
混成集積回路装置」 であるが、このような混成集積回路装置を代表とする従
来の電子部品搭載用基板の基本的構成としては、第１Ｏ
図及び第１１Ｕ５Ａに示すように主として二つのものが
ある。すなわち、その第一の基本構成は、電子部品が搭
載される部分（アイランド部）に位置する金属材（金属
製のベースリボン）か、リードとなるべき他の複数の部
分とは全く独立したものとされていることである。また
、第二の基本構成は、第一の基本構成と関連するのであ
るが、電子部品が搭載される部分に位置する金属材と、
リードとなるべき他の複数の部分とは互いに独立したも
のであることから、両者はワイヤーボンディングしなけ
ればならない構成となっていることである。

基材上に搭載した電子部品の接続部と各リードとを電気
的に接続した形式の従来の基板が以上のような基本構成
を採らなければならない理由は。

各リートは電気的に独立したものとしなければならない
のであり、そのためにはこれら各リードに電子部品の各
端子をそれぞれ別個独立に接続しなければならないから
である。また、実際の装造−ヒの理由からも、上記のよ
うな二つの基本構成が採用されているようである。つま
り、Ｅ記のような電子部品搭載用基板は、所定のワイヤ
ーボンディングを行なった後には、その全体を所謂トラ
ンスファーモールドにより樹脂封止するのであるが、こ
の場合に各リードの位置決めが容易になっていなければ
ならない、そのために、第１１図に示すように、まずこ
れらのリードと電子部品が搭載される部分（アイランド
部）に位置する金属材とを枠等によって一枚の金属板（
リードフレーム）として形成しておき、これにより電子
部品が搭載される部分に位置する金属材と各リードとが
同一面に配置され得るように構成しであるのである。

（発明が解決しようとする問題点） ところが、以上のような基本構成を採ると、特に近年の
各種の電子部品搭載用基板において要求されている高密
度実装を行なう上で、次のような解決しなければならな
い問題が発生するのである。すなわち、 ■近年においては、電子部品それ自体における高密度化
の進歩はめざましく、一個の電子部品が有する接続部の
数も多くなってきており、これに対して単層のリードフ
レームによつて電気的接続を行なおうとすると、リード
フレームに形成されるべきリードの数を増加させなけれ
ばならない。

しかしながら、各リードは、外部の他の基板等の接続部
に対して、あくまでもはんだ付けやワイヤーボンディン
グのような接続法によって接続するものであるから、そ
の大きさや間隔を小さくする一二は自ずと限界がある。

すなわち、電子部品側の多数の接続部と各リードとを接
続するには、それなりの工夫が必要となってきているの
である。

■電子部品が接続される基板上の導体回路と各リードの
全てとを直接ワイヤーボンディングしなければならない
ため、電子部品を実装した後の全体を樹脂封１Ｅシなけ
ればならないことは勿論、短距離でワイヤーボンディン
グを行なえるように回路端部（アイランド部の外周部）
に全ての電極を引き出しておく必要があり、回路設計上
の自由度が非常に少ない。

■電子部品が搭載される部分（アイランド部）に位置す
る金属材は、電子部品のベースとして使用される外は単
に電子部品を搭載する部分を形成または補強するために
使用されているのであり、これは配線回路として積極的
に使用できるものではない、従って、アイランド部に位
置する金属材は、高密度実装には適さないものである。

■また、電子部品は、一般に通電すれば発熱するもので
あり、このような電子部品からの熱は外部に放散させな
ければならないものである。ところが、上述した従来の
電子部品搭載用基板にあっては、電子部品の直下に位置
する金属材は他の金属部分とはつながっておらず、しか
も基材中に埋設された状態にあるため、金属材という熱
伝導性に優れた材質のものが基板中に折角存在している
のに、これを放熱部材として積極的に利用できないもの
である。

（［株］電子部品かｗＳＪＩ！、されるアイランド部と
、外部に接続されるリード部とはそれぞれ独立して離れ
ているため、両者を接続するにはワイヤーボンディング
のみによってしか行なえない、そのため、高密度実装が
しにくいたけでなくボンディングワイヤーを樹脂封止し
て信頼性を高めることも要求される。

■例え電子部品と基板側とをはんだ接続する箇所があっ
たとしても、リードへの接続は基本的にはワイヤーボン
ディングのみによって行なわなければならないから、汎
用の所謂モールド済電子部品が使用しにくい。

以上の問題点を解決すべく本発明者等が鋭意研究してき
た結果、リードを備えた複数層のリードフレームを使用
するとともに、リードの内側に内部接続部を−・体的に
形成し、これを基板を構成する基材中に埋設した状態と
することが良い結果を生むことを新規に知見し、本発明
を完成したのである。

そして、本発明の目的とするところは、高密度実装に適
した回路設計がし易く、電子部品と各リードとの接続信
頼性に優れ、筒単に放熱構造を採ることかできて、しか
も電子部品との熱整合性に優れた電子部品搭載用基板を
簡単な構成によって提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以１；の問題点を解決するために本発明が採った手段は
、実施例に対応する第１図〜第９図を参照して説明する
と、 「互いに電気的に独立した多数のリード（２１）を複ａ
層の基材（ｌＯ）間から突出させるとともに、基材（１
０）上に搭載される一個の電子部品（３０）の各接続部
（３１）と各リード（２１）とを電気的に接続するよう
にした基板において、 内側に内部接続部（２２）を形成したリード（２１）を
複数層のリードフレーム（２０）によって一体化し、こ
れらのリードフレーム（２０）の内部接続部（ｚ２）の
両面に基材（ｌＯ）を設けることによりこれらの基材（
ｌＯ）と多数のリード（２１）とを一体化して、′ｊ＆
材（ｌＯ）側に形成した導体回路（１１）と一部のリー
ド（２１）とをスルーホール（１２）を介して電気的に
接続するとともに、基材（１０）の一部に搭載されるべ
き一個の電子部品（３０）の各接続部（３１）と導体回
路（１１）とを電気的に接続し得るように構成したこと
を特徴とする電子部品搭載用基板（１０Ｇ）　Ｊ である。

以上の本発明が採った手段を、図面に示した具体例に従
って詳細に説明すると、次の通りである。

まず、この電子部品搭載用基板（１００）は、これに搭
載されるべき一個の電子部品（３０）を、複数の基材（
ｌＯ）から複数段でしかも多数外部に突出する各リード
（２１）によって他の大型基板等に実装する形式のもの
であり、この電子部品搭載用基板（１０Ｇ）は、複敬層
のリードフレーム（２０）の両面を複数の基材（１０）
に挟み込んで、言わばサンドイッチ構造としたものであ
る。この電子部品搭載用基板（１００）を構成するに際
して使用されているリードフレーム（２０）は、例えば
第４図に示すように、複数のリード（２１）を接続部（
２４）を介して外枠（２コ）に接続したものとして金属
板により形成されるものであり、各リード（２１）の内
側に各接続部（ｚ４）よりも面積の大きい内部接続部（
２２）を一体的に形成したものである。すなわち、この
電子部品搭載用基板（１００）は、各リード（２１）と
して基材（ｌＯ）内に埋設された状態の内部接続部（２
２）をその内側に一体的に形成したものを採用している
のである。

換言すれば、この電子部品搭載用基板（１００）にあっ
ては、リード（２１）と内部接続部（２２）とを一体止
することにより構成した各リードフレーム（２０）を、
第４図に示したような枠（２３）によって接続したもの
を複数層採用し、各リードフレーム（２０）の内部接続
部（２２）の両面に樹脂、セラミック等の材料からなる
基材（１０）を一体的に設け、少なくともこの基材（１
０）ｈに電子部品（３０）のための導体回路（１１）を
形成する。そして、各導体回路（１１）または電子部品
（３０）の接続部（３１）と、各内部接続部（２２）ま
たはリード（２１）とを、スルーホール（１２）または
ボンディングワイヤー（３２）等によって電気的に接続
したものである７ 基材（１０）としてはｔ記のように種々な材料のものを
採用できるものである。すなわち、この基材（１０）の
材料としては、シリコン、ポリイミド。

アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシ等の各種樹脂は勿
論のこと、セラミックでもよいものであり、要するに絶
縁性を有して、金属製の内部接続部（２２）上に確実に
密着し得るものであれば何でもよい。また、基材（１０
）としては、複数のものを積層して一体化したものでも
よく１例えばリードフレーム（２０））：に印刷等の方
法によって形成したものであってもよい。すなわち、各
基材（ｌＯ）は、′Ｓ数層のリードフレーム（２０）の
各内部接続部（２２）の両面に形成すべく、例えば第２
図及び第３図に示すように、多層のものとして構成した
ものである。勿論、この基材（１口）を多層のものとし
て構成するに際して、各層間に導体回路（１１）を形成
して実施するとよい。

同様に、リードフレーム（２０）を構成する材料として
も種々なものを適用できる。つまり、必要な導電性を有
した金属であれば何でもよく、銅やアルミニウムあるい
は鉄は勿論のこと、所謂４２アロイ等ても十分である。

また、これら各リードフレーム（２０）としては、その
リード（２１）部分を第２図または第３図に示すように
折り曲げて使用したり、あるいは第３ｔ２？ｌに示した
ようにこのリード（２１）を所謂放熱フィンとして使用
することがあるから、これらに適した材料を選択するこ
とが好ましい、その意味では、このリードフレーム（２
０）としては、銅を主材として構成したものが最も適し
ている。

この電子部品搭載用基板（１００）にあっては、Ｍｓ１
１＆されるべき一個の電子部品（３０）は、上述したよ
うにスルーホール（１２）あるいはボンディングワイヤ
ー（３２）によって、各グー１’　（２１）側に接続さ
れる。従って、この電子部品搭載用基板（１００）に使
用される電子部品（３０）としては、所ＷＤＩＰタイプ
等の挿入タイプのものであってもよいし、モールド済の
表面実装部品であってもよく、電子部品（３０）の形式
に限定が与えられることはない。さらに、この電子部品
搭載用基板（１００）の両面に各電子部品（３０）を実
装することも可能である。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以ｆのよ
うな作用がある。

■この電子部品搭載用基板（１０Ｇ）においては、複数
層のリードフレーム（２０）を採用することによって、
複ａ層になっている基材（１０）間に多数のリード（２
１）が複数段に形成されている。すなわち、各リード（
２１）は相当高密度に配列されているのであり、一個の
電子部品（３０）における接続部（３１）が電子部品（
３０）の高密度化に伴って多数のものとなったとしても
十分対応できるものとなっているのである。換言すれば
、この電子部品搭載用基板（１００）においては、各リ
ード（２１）によるマザーボート等の他の基板に対する
機械的接続を行なうための大きさや間隔を十分確保しな
がら、電子部品（３０）の高密度化に十分応えることが
可能となっているのである。

Ｑ）一個の電子部品（３０）が接続される基材（１Ｇ）
　Ｊ：の導体回路（１１）と各リード（２１）とを必ず
しも直接ワイヤーボンディングする必要がない、基材（
１ｏ）上に位置する導体回路（１１）や基材（１０）内
に位置する導体回路（１１）とは、各スルーホール（１
２）によって接続されているからである。このため、電
子部品（コ０）を実装した後の基材（１０）の全体を必
ずしも樹脂封止する必要はない。従って、この電子部品
搭載用基板（１００）にあっては、従来の基板のように
、短距離でワイヤーボンディングを行なうべく回路端部
（アイランド部）に導体回路（１１）の全てを引き出し
ておく必要はなく、回路設計上の自由度が非常に高くな
っている。なお、電子部品（３０）の直近に導体回路（
１１）が位置するようであれば、この部分にボンディン
グワイヤー（３２）による接続を行なうことは構わない
ものである。

また、一個の電子部品（３０）が接続される基材（１０
）上の導体回路（１１）と各リード（２１）とを直接ワ
イヤーボンディングする必要がないから、この電子部品
搭載用基板（１００）にあっては、各リード（２１）に
ボンディング用の金または銀メツキを施す必要はないも
のである。

■この電子部品搭載用基板（１０Ｇ）にあっては、リー
ドフレーム（２０）を電子部品（３０）が搭載される部
分（アイランド部）に形成する必要は必ずしもないもの
となっている。電子部品（３０）のベースとして使゛用
される部分は、他の導体回路（１１）で代替できるし１
強度は各リードフレーム（２０）の内部接続部（２２）
や基材（１０）自体によって容易に確保できるからであ
る。

■電子部品（３０）からの熱は外部に容易に放散される
。リードフレーム（２０）の内部接続部（２２）は、基
材（１０）中に埋設された状態にあり、しかもこれと一
体的なリード（２１）が基材（ｌＯ）の外部に突出して
いるため、リードフレーム（２０）という熱伝導性に優
れた材質のものを放熱部材として積極的に利用できてい
るのである。

■各導体回路（１１）とリード（２１）とは、各スルー
ホール（１２）を介して接続されているため、その電気
的＠頼性は非常に高くなっている。しかも、このスルー
ホール（１２）を多く採用することが可能であるから、
一個の電子部品（３０）に比較的大きな電流を流すよう
にしても十分耐え得るものであり、金属細線を使用した
ワイヤーボンディングによってのみ接続した従来の基板
と比較すれば、その使用範囲が非常に大きなものとなっ
ているのである。

■各導体回路（１１）とリード（２１）とは、各スルー
ホール（１２）を介して接続する構造にできるから。

基材（１０）及び導体回路（１１）を多層のものとする
ことが十分可能になっているものであり、一個の電子部
品（３０）が搭載される部分の構造を自由に変更するこ
とが可能となっている。このため、この電子部品搭載用
基板（１００）にあっては、これに搭載されるべき一個
の電子部品（３０）の形式は全く問わないものとなって
おり、また高密度実装にも十分対処が可能なものとなっ
ている。

（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に説
明する。

１厘さ一↓ 第１図及び第２図には本発明の第一実施例が示しである
。この実施例にあっては、基材（１０）が多層構造のも
のとして４！成してあり、これらの基材（ｌＯ）の表面
上には導体回路（１１）が形成しである。

そして、各基材（１０）間にはリードフレーム（２０）
の内部接続部（２２）が埋設してあり、各内部接続部（
２２）と一体的な多数のり一１’　（２１）を基材（ｌ
Ｏ）の外部に複数段に突出させであるものである。

この第一実施例にあっては、リードフレーム（２０）の
内部接続部（２２）が比較的大きな面積な有するものと
して形成しである。このようにしたのは、各内部接続部
（２２）を各基材（ｌＯ）間に位置する導体回路として
の役割をも果すものとするためであり、そのためにもこ
の内部接続部（２２）の一部に、スルーホール（１２）
と直接接続されない部分（単なる穴でもよい）を積極的
に形成しである。

また、この実施例における電子部品搭載用基板（１００
）にあっては、リードフレーム（２０）の各内部接続部
（２２）が基材（ｌＯ）中にて互いに上下に位置した状
態で配置されている。つまり、この電子部品搭載用基板
（１００）にあっては、第４図に示したような複数のリ
ード（２１）が一体止されたリードフレーム（２０）を
複数（この実施例にあっては２枚）使用して形成したも
のであり、第１図に示したように、基材（ｌＯ）の端面
にて突出する各リード（２１）の列の上下位置が上下に
ずれたものとして構成したものである。

そして、この第一実施例の電子部品搭載用基板（１００
）にあっては、内部波＠部（２２）と一体的なリードフ
レーム（２０）の外部部分を第２図に示したように折り
曲げることにより１表面実装に適したものとし・て構成
しである。

この第一実施例の電子部品搭載用基板（１００）にあっ
ては、基材（ｌＯ）をガラス転移点の高い樹脂材料によ
って形成したものであり、これにより、基材（１０）の
表面に位置する導体回路（１１）に対して一個の電子部
品（３０）のボンディングワイヤー（３２）による接続
を行なえるようにしたものである。つまり、この電子部
品搭載用基板（１００）にあっては基材（１０）上の導
体回路（１１）に対して一個の電子部品（３０）がワイ
ヤーボンディングしである。また、リードフレーム（２
０）としては銅系の材料によって形成した。なお、この
実施例にあってはボンディングワイヤー（３２）を使用
しているため、少なくともこのボンディングワイヤー（
３２）部分を樹脂等によって封止する必要はある。

ス」Ｄｌｌ 第３図には本発明の第二実施例に係る電子部品搭載用基
板（１００）の断面図が示しである。この第二実施例は
、上記第一実施例と略同様であるが。

第３図の上方に位置するり−トフレーム（２ｏ）のリー
ド（２１）を構成する部分が、下側に位置するリードフ
レーム（２１１）のリード（２１）とは反対に、上方に
折り曲げであることが第一実施例とは異なる点である。

このリードフレーム（２０）の上方に折り曲げた部分は
、外部接続端子として使用されるのではなく、放熱部と
して使用されるようにしたものである。これにより、こ
の基板（ｉｏｏ）にあっては、その放熱特性が優れたも
のとなっているのである。

実施例３ 第５図には本発明の第三実施例に係る電子部品搭載用基
板（１００）の斜視図が示してあり、この電子部品搭載
用基板（１００）には−例の電子部品（３ｏ）が第６図
に示すように実装されるものであるが、二層のリードフ
レーム（２０）を採用したものである。

この第三実施例の電子部品搭載用基板（１００）の第−
及び第二実施例に係るそれと異なる点は、実装されるべ
き電子部品（３０）を基材（１ｕ）の表面ではなく言わ
ば内部に配置し得るように構成したことである。そのた
めに、第一・リードフレーム（２０）によって形成され
る各第一リード（２１）の内部接続部（２２）を一対の
基材（ｌＯ）によって挟み込んで一体化するとともに、
この基材（１０）の一部に一個の電子部品（３０）を搭
載するための第一開口（１３）を形成しておく。一方、
第二リードフレーム（２０）によって形成される各第二
リード（２１）の内部接続部（２２）を同じく一対の基
材（１０）によって挟み込んで一体化し、各基材（１０
）の中央に第一開口（１３）より大きな第二開口（１４
）を形成しておく、そして、この第二開口（１４）を有
した言わば一種の基板を、第一開口（１３）を有した基
板に対して接着層（ＩＳ）’を介して接着することによ
り電子部品搭載用基板（ｉｏｏ）としたものである。勿
論、各基材（１０）上に形成した導体回路（１１）と一
個の電子部品（コ０）とはボンディングワイヤー（３２
）によって接続され、必要に応じて基材（１０）上の導
体回路（１１）と各リード（２１）とはスルーホール（
１２）によって電気的に接続される。なお、各第一開口
（１３）及び第二開口（１４）内は各ボンディングワイ
ヤー（３２）を保護するために、樹脂等によって封止さ
れる。

実施例４ 第７図には本発明の第四実施例に係る電子部品搭載用基
板（１００）の断面図が示してあり、この図においては
電子部品（３０）を搭載したものとして示しである。

この第四実施例の電子部品搭載用基板（１００）は基本
的には第三実施例のそれと同じであるが、リードフレー
ム（２０）を二層使用していること、従って図示最上段
の第三リート（２１）を挟み込んでいる基材（１０）に
は第二開口（１４）よりも大きな開口（１５）が形成し
であることが上記第三実施例と異なる点である。

実施例５ 第８図に示した第五実施例に係る電子部品搭載用基板（
１００）は、図示上側になる基材（ｌＯ）に対してのみ
第一開口（１：Ｉ）を形成しておき、その下側に開口を
有さない基材（１０）を配置して、二層のリードフレー
ム（２０）をこれら各基材（１０）によってそれぞれ各
内部接続部（２２）にて挟み込んだものである。

また、この電子部品搭載用基板（１００）においては、
下側に第一リートフレーム（２０）によって形成される
各リード（２１）が、その外端を所謂Ｊベントタイプの
ものとして新曲したものであり、上側の第二リードフレ
ーム（２０）によって形成される各リード（２１）が、
その外端を所謂ガルウィングタイプのものとして折曲し
たものである。従って、この電子部品搭載用基板（１０
０）は、これをマザーボード等の他の基板に対して表面
実装ができるものとなっており、しかもＪベントタイプ
とガル゛ウィングタイプのり一１’　（２１）を採用し
たことによって、その表面実装効率を非常に高く、すな
わち実装スペースの有効使用ができるようになっている
。

さらに、この電子部品搭載用基板（１００）においては
、下側の第一リート（２１）と、図示上面に位置する導
体回路（１１）及び図示下面に位置する導体回路（１１
）の各一部と各基材（１０）を貫通するスルーホール（
１２）によって電気的に接続しである。なお、上側のリ
ード（２１）の一部と、基材（１０）の上面に形成され
ている導体回路（１１）の一部とは、ブラインドバイア
ホール（１７）によって電気的に接続しである。

実施例６ 第９図に示した第六実施例に係る電子部品搭載用基板（
１００）は、上述した第一〜第五実施例の構造を踏襲し
ているものであるが１図示上側の第二リード（２１）の
内端表面にメツキを施して、このメツキを利用してボン
ディングワイヤー（３２）を接続するためのリードフレ
ームの表面処理がしである。また、この電子部品搭載用
基板（１００）においては、図示上側に絶縁層を有する
金属基材（１０ａ）を一体止するとともに、この金属基
材（ｌｏａ）の表面に放熱フィン（１８）をはんだ等の
熱伝導性に優れた接着剤によって一体化しである。

（発明の効果） 以上要するに、本発明にあっては、Ｌ２各実施例にて例
示した如く、 「互いに電気的に独立した多数のリード（２１）を複ａ
層の基材（１，０）間から突出させるとともに、基材（
１０）上に搭載される一個の電子部品（３０）の各接続
部（３１）と各リード（２１）とを電気的に接続するよ
うにした基板において、 内側に内部接続部（ｚ２）を形成したリート（２１）を
複数層のリードフレームによって一体化し、これらのリ
ードフレーム（２０）の内部接続部（２２）の両面に基
材（１０）を設けることによりこれらの基材（ｌＯ）と
多数のリード（２１）とを一体止して、基材（ｌＯ）側
に形成した導体回路（１１）と−・部のリード（２１）
とをスルーホール（１２）を介して電気的に接続すると
ともに、基材（１口）の一部に搭載されるべき−・個の
電子部品（３０）の各接続部（：Ｉｌ）と導体回路（ｌ
ｔ）とを電気的に接続し得るように構成したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、高密度実装に
適した回路設計がし易く、電子部品と各リードとの接続
信頼性に優れ、簡単に放熱構造を採ることができ電子部
品搭載用基板を簡単な構成によりて提供することができ
るのである。

すなわち、この電子部品搭載用基板（１０Ｇ）は、次の
ような具体的効果を宥するものである。

■本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）において
は、複数層のリードフレーム（２０）によって各リード
（２１）を構成したから、各リード（２１）の大きさや
間隔を従来のままとしながら、高密度化された電子部品
（３０）を外部に接続する部分を増加させることができ
、これによりこの電子部品搭載用基板（１００）は電子
部品（３０）の高密度化に十分対応できるのである。

■基材（１０）上に位置する導体回路（１１）や基材（
ｌＯ）内に位置する導体回路（１１）とは各スルーホー
ル（１２）によって接続されているから、電子部品（３
０）が接続される基材（１０）上の導体回路（Ｕ）と各
リードとの全てを直接ワイヤーボンディングする必要が
ない、従って、短距離でワイヤーボンディングを行なえ
るように回路端部（アイランド部）に導体回路（ｉｔ）
の全てを引き出しておく必要はなく、回路設計を自由に
行なうことができるのである。

しかも、電子部品（３０）が接続される基材（１０））
：の導体回路（１１）と各リード（２１）とを直接ワイ
ヤーボンディングする必要が少ないから、この電子部品
搭載用基板（１０Ｇ）にあっては、各リード（２１）の
全てにメツキを施す必要は必ず１ノもなく、その製造を
簡単かつ安価に行なうことができ石ものである。

■この電子部品搭載用基板（１００）にあっては、リー
ドフレーム（２０）を電子部品（３０）が搭載される部
分（アイランド部）に形成する必要は必ずしもない。電
子部品（３０）のベースとして使用される部分は、他の
導体回路（１１）で代替できるし、強度は各リードフレ
ーム（２０）の内部接続部（２２）や基材（１０）自体
によって容易に確保できるからである。

［株］電子部品（３０）からの熱は外部に容易に放散さ
れる。リードフレーム（２０）の内部接続部（２２）は
、基材（１０）中に埋設された状態にあり、しかもこれ
と一体的なり−ト（２１）が基材（１０）の外部に突出
しているため、リードフレーム（２０）という熱伝導性
に優れた材質のものを放熱部材として積極的に利用でき
ているのであるつ ■各導体回路（１１）とリード（２１）とは、各スルー
ホール（１２）を介して接続することがてきるため、そ
の電気的信頼性を非常に高くすることができる。しかも
、このスルーホール（１２）を多く採用することが可能
であるから、各電子部品（３０）に比較的大きな電流を
流すようにしても十分耐え得るものとすることができ、
金属細線を使用したワイヤーボンディングによってのみ
接続した従来の基板と比較すれば、その使用範囲を非常
に大きなものとすることができるのである。

■各導体回路（１１）とリード（２１）とは、各スルー
ホール（１２）を介して接続する構造にできるから、基
材（１Ｇ）及び導体回路（１１）を多層のものとするこ
とが十分できるものであり、電子部品（３０）が搭載さ
れる部分の構造を自由に変更することかできるものであ
る。このため、この電子部品搭載用基板（１００）にあ
っては、これに搭載されるべき電子部品（３０）の形式
は全く問わないものであり、また十分な高密度実装を行
なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の斜視図、第
２図は第１図の断面図、第３図は第二実施例を示す断面
図、第４図はリードフレームの平面図である６ また、第５図は第三実施例に係る電子部品搭載用基板（
１００）の斜視図、第６図はその断面図、第７図〜第９
図のそれぞれはさらに他の実施例を示す第２図に対応し
た断面図である。 なお、第１θ図は従来の電子部品搭載用基板を示す概略
斜視図、第１１図はこの基板に使用されるリードフレー
ムの平面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １０口・−電子部品搭載用基板、１０−・・基材、１１
−・・導体回路、１２−・・スルーホール、２０−・リ
ードフレームＺｔ−・・リード、２２−・・内部接続部
、３０−’９電子品。 以　　　上 第１因

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 互いに電気的に独立した多数のリードを複数層の基材間
   から突出させるとともに、前記基材上に搭載される一個
   の電子部品の各接続部と前記各リードとを電気的に接続
   するようにした基板において、 内側に内部接続部を形成した前記リードを複数層のリー
   ドフレームによって一体化し、これらのリードフレーム
   の前記内部接続部の両面に前記基材を設けることにより
   これらの基材と前記多数のリードとを一体化して、前記
   基材側に形成した導体回路と前記一部のリードとをスル
   ーホールを介して電気的に接続するとともに、前記基材
   の一部に搭載されるべき前記一個の電子部品の各接続部
   と前記導体回路とを電気的に接続し得るように構成した
   ことを特徴とする電子部品搭載用基板。