JP2664730B2 - Ｉｃカードおよびｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃカードおよびｉｃモジュールInfo
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- JP2664730B2 JP2664730B2 JP63156233A JP15623388A JP2664730B2 JP 2664730 B2 JP2664730 B2 JP 2664730B2 JP 63156233 A JP63156233 A JP 63156233A JP 15623388 A JP15623388 A JP 15623388A JP 2664730 B2 JP2664730 B2 JP 2664730B2
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- Japan
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- module
- card
- substrate
- card base
- chip
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はICカードおよびICカードに装着されるICモジ
ュールに関する。
ュールに関する。
（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのICチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にIC
カードという）に関する研究が種々進められている。
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にIC
カードという）に関する研究が種々進められている。
このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
このようなICカードは、ICチップが搭載されたICモジ
ュールと、このICモジュール装着用の凹部が形成された
カード基材とから構成されている。
ュールと、このICモジュール装着用の凹部が形成された
カード基材とから構成されている。
このうち、ICモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびICチップを設
け、このICチップならびに配線部の周囲を樹脂モールド
することによって形成されている。
を設け、基板の他方の面にパタン層およびICチップを設
け、このICチップならびに配線部の周囲を樹脂モールド
することによって形成されている。
さらに、基板およびパタン層にスルーホールが複数貫
通して設けられ、このスルーホール内面に形成された導
電メッキ（例えば銅メッキ＋ニッケルメッキ＋金メッキ
を施したもの）によって、外部端子とパタン層の電極部
とが導通される。
通して設けられ、このスルーホール内面に形成された導
電メッキ（例えば銅メッキ＋ニッケルメッキ＋金メッキ
を施したもの）によって、外部端子とパタン層の電極部
とが導通される。
また、ICモジュール表面に設けられた外部端子は、カ
ード基材の長手方向およびこれと直交する方向に延びる
複数の絶縁溝によって複数の領域に区画されている。
ード基材の長手方向およびこれと直交する方向に延びる
複数の絶縁溝によって複数の領域に区画されている。
（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ICモジュールの基板の一方の面に設け
られた外部端子は、カード基材の長手方向およびこれと
直交する方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の領域
に区画されている。また外部端子の絶縁溝のうち、カー
ド基材の長手方向と直交する絶縁溝は、通常基板の略中
央部に延びており、さらにICモジュールのICチップは基
板の他方の略中央部に設けられている。
られた外部端子は、カード基材の長手方向およびこれと
直交する方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の領域
に区画されている。また外部端子の絶縁溝のうち、カー
ド基材の長手方向と直交する絶縁溝は、通常基板の略中
央部に延びており、さらにICモジュールのICチップは基
板の他方の略中央部に設けられている。
このため、一般に基材の長手方向と直交する絶縁溝
は、ICチップの配置領域に対応する外部端子側領域内に
設けられることになる。
は、ICチップの配置領域に対応する外部端子側領域内に
設けられることになる。
しかしながら、ICカードは使用中長手方向の曲げ作用
を受けることになるが、この長手方向の曲げ作用によっ
て、カード基材の長手方向と直交する絶縁溝の周囲の基
板に、応力集中が生じる場合がある。この基板の応力集
中は絶縁溝の切欠性によるものであり、基板の応力集中
が大きくなると、ICチップが破損してしまう。
を受けることになるが、この長手方向の曲げ作用によっ
て、カード基材の長手方向と直交する絶縁溝の周囲の基
板に、応力集中が生じる場合がある。この基板の応力集
中は絶縁溝の切欠性によるものであり、基板の応力集中
が大きくなると、ICチップが破損してしまう。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、ICカードの使用中に基板に応力集中が生じた場合で
も、この応力集中によってICチップが破損することのな
いICカードおよびICモジュールを提供することを目的と
する。
り、ICカードの使用中に基板に応力集中が生じた場合で
も、この応力集中によってICチップが破損することのな
いICカードおよびICモジュールを提供することを目的と
する。
（課題を解決するための手段） 本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面にICチップを設けたICモジュールと、この
ICモジュールを接着剤を介して装着する凹部が形成され
た矩形状のカード基材とからなるICカードにおいて、前
記外部端子を前記カード基材の長手方向およびこれと直
交する方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の領域に
区画し、前記各絶縁溝のうち前記カード基材の長手方向
に直交する絶縁溝を、前記ICチップの配置領域に対応す
る領域の外側であってICモジュールの中心からはずれた
位置に設けたことを特徴とするICカード、および 基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方の
面にICチップを設けたICモジュールであって、矩形状の
カード基材の表面に形成された凹部に接着剤を介して装
着されるICモジュールにおいて、前記外部端子を前記カ
ード基材の長手方向およびこれと直交する方向に延びる
複数の絶縁溝によって複数の領域に区画し、前記各絶縁
溝のうち前記カード基材の長手方向に直交する絶縁溝
を、前記ICチップの配置領域に対応する領域の外側であ
ってICモジュールの中心からはずれた位置に設けたこと
を特徴とするICモジュールである。
板の他方の面にICチップを設けたICモジュールと、この
ICモジュールを接着剤を介して装着する凹部が形成され
た矩形状のカード基材とからなるICカードにおいて、前
記外部端子を前記カード基材の長手方向およびこれと直
交する方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の領域に
区画し、前記各絶縁溝のうち前記カード基材の長手方向
に直交する絶縁溝を、前記ICチップの配置領域に対応す
る領域の外側であってICモジュールの中心からはずれた
位置に設けたことを特徴とするICカード、および 基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方の
面にICチップを設けたICモジュールであって、矩形状の
カード基材の表面に形成された凹部に接着剤を介して装
着されるICモジュールにおいて、前記外部端子を前記カ
ード基材の長手方向およびこれと直交する方向に延びる
複数の絶縁溝によって複数の領域に区画し、前記各絶縁
溝のうち前記カード基材の長手方向に直交する絶縁溝
を、前記ICチップの配置領域に対応する領域の外側であ
ってICモジュールの中心からはずれた位置に設けたこと
を特徴とするICモジュールである。
しかして本願発明によれば、カード基材の長手方向に
直交する絶縁溝は、ICチップの配置領域に対応する領域
の外側であってICモジュールの中心からはずれた位置に
設けられているので、ICカードの使用中に絶縁溝の周囲
の基板に生じる応力集中によってICチップが破損するこ
とはない。また絶縁溝はICモジュールの中心からはずれ
ているので、絶縁溝の周囲の基板に応力集中が生じて
も、基板全体が中心から大きく破損することはない。
直交する絶縁溝は、ICチップの配置領域に対応する領域
の外側であってICモジュールの中心からはずれた位置に
設けられているので、ICカードの使用中に絶縁溝の周囲
の基板に生じる応力集中によってICチップが破損するこ
とはない。また絶縁溝はICモジュールの中心からはずれ
ているので、絶縁溝の周囲の基板に応力集中が生じて
も、基板全体が中心から大きく破損することはない。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図および第２図は、本発明によるICカードおよび
ICモジュールの第１の実施例を示す図である。
ICモジュールの第１の実施例を示す図である。
第１図において、ICカード10はICモジュール11を矩形
状のカード基材30の凹部35に装着して構成されている。
この場合、ICモジュール11は矩形状をなし、その長手方
向はカード基材30の長手方向と一致している。
状のカード基材30の凹部35に装着して構成されている。
この場合、ICモジュール11は矩形状をなし、その長手方
向はカード基材30の長手方向と一致している。
次にICモジュールについて詳述する。
第１図に示すように、柔軟性ならびに強度にすぐれた
材料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスBT
レジン、ポリミイド等）12の一方の面に外部端子13が設
けられ、他方の面に接着剤24を介してパタン層15が設け
られている。また、このパタン層15の下面に電極部25が
設けられている。
材料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスBT
レジン、ポリミイド等）12の一方の面に外部端子13が設
けられ、他方の面に接着剤24を介してパタン層15が設け
られている。また、このパタン層15の下面に電極部25が
設けられている。
この外部端子13およびパタン層15の電極部25は、いず
れも銅箔に銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキ
を施して形成されている。
れも銅箔に銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキ
を施して形成されている。
また、基板12のパタン層15側の面に、ICチップ17が搭
載され、パタン層15の電極部25との曲でボンディングワ
イヤ18によって必要な配線を行ったのち、ICチップ17な
らびにボンディングワイヤ18を含む配線部の周囲がモー
ルド用樹脂より樹脂モールドされて樹脂モールド部19が
形成されている。
載され、パタン層15の電極部25との曲でボンディングワ
イヤ18によって必要な配線を行ったのち、ICチップ17な
らびにボンディングワイヤ18を含む配線部の周囲がモー
ルド用樹脂より樹脂モールドされて樹脂モールド部19が
形成されている。
さらに、樹脂モールド部19の外周には、補強用の封止
枠層20が形成されており、この封止枠層20の下面は樹脂
モールド部19の下面と同一平面上に位置している。
枠層20が形成されており、この封止枠層20の下面は樹脂
モールド部19の下面と同一平面上に位置している。
また、外部端子13、基板12、パタン層15および電極部
25を貫通してスルーホール14が複数設けられ、このスル
ーホール14内面には外部端子13とパタン層15の電極部25
とを導通させる導電メッキ14aが形成されている。
25を貫通してスルーホール14が複数設けられ、このスル
ーホール14内面には外部端子13とパタン層15の電極部25
とを導通させる導電メッキ14aが形成されている。
なお、封止枠20の外周は、基板12およびパタン層15の
外周よりもさらに外方へ突出しており、ICモジュール11
は全体として断面凸形状をなしている。
外周よりもさらに外方へ突出しており、ICモジュール11
は全体として断面凸形状をなしている。
ところで第２図に示すように、外部端子13はカード基
材30の長手方向（矢印Ｌ方向）に延びる絶縁溝21と、こ
の絶縁溝21と直交する方向に延びる絶縁溝22によって複
数の領域に区画されている。
材30の長手方向（矢印Ｌ方向）に延びる絶縁溝21と、こ
の絶縁溝21と直交する方向に延びる絶縁溝22によって複
数の領域に区画されている。
これら絶縁溝21,22のうち、カード基材30の長手方向
と直交する方向の絶縁溝22は、第２図に示すように基板
12の中央部よりわずかに右方の位置に延びている。
と直交する方向の絶縁溝22は、第２図に示すように基板
12の中央部よりわずかに右方の位置に延びている。
他方、ICチップ17は第１図に示すように、基板12の中
心部よりわずかに左方の位置に配置されており、このた
め絶縁溝22はICチップ17の配置領域に対応する外部端子
側領域の外側に位置している。
心部よりわずかに左方の位置に配置されており、このた
め絶縁溝22はICチップ17の配置領域に対応する外部端子
側領域の外側に位置している。
一方、カード基材30には凹部35が形成され、この凹部
35に接着剤36を介してICモジュールを装着することによ
りICカード10が構成されている。
35に接着剤36を介してICモジュールを装着することによ
りICカード10が構成されている。
なお、カード基材30は第１オーバーシート31、第１コ
ア32、第２コア33および第２オーバーシート34を順次積
層して構成されている。また、第１オーバーシート31、
第１コア32および第２コア33には予め開口が穿設されて
おり、これらの開口によって凹部35が形成されている。
ア32、第２コア33および第２オーバーシート34を順次積
層して構成されている。また、第１オーバーシート31、
第１コア32および第２コア33には予め開口が穿設されて
おり、これらの開口によって凹部35が形成されている。
また、カード基材30に形成される凹部35は、埋設され
るICモジュール11が挿入されやすいように、該ICモジュ
ール11と同等かあるいは若干大きいことが望ましい（0.
05〜0.1mm程度）。
るICモジュール11が挿入されやすいように、該ICモジュ
ール11と同等かあるいは若干大きいことが望ましい（0.
05〜0.1mm程度）。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について
説明する。
説明する。
まず、ICカードの製造方法について説明する。
予め開口が穿設された第１オーバーシート31、第１コ
ア32および第２コア33を、それぞれの開口の中心が一致
するように揃える。この場合、第１オーバーシート31お
よび第１コア32の開口は、基板12およびパタン層15の外
形と対応する形状を有しており、また第２コア33の開口
は封止枠層20の外形と対応する形状を有している。ま
た、第１コア32の両面および第２コア33の下面には接着
層（図示せず）が設けられている。
ア32および第２コア33を、それぞれの開口の中心が一致
するように揃える。この場合、第１オーバーシート31お
よび第１コア32の開口は、基板12およびパタン層15の外
形と対応する形状を有しており、また第２コア33の開口
は封止枠層20の外形と対応する形状を有している。ま
た、第１コア32の両面および第２コア33の下面には接着
層（図示せず）が設けられている。
続いて、第１オーバーシート31、第１コア32および第
２コア33の積層体にICモジュール11を嵌込み、第２コア
33に第２オーバーシート34を覆ってプレスラミネート
（110゜,20分,20kg/m2）することによりICカード10が得
られる。
２コア33の積層体にICモジュール11を嵌込み、第２コア
33に第２オーバーシート34を覆ってプレスラミネート
（110゜,20分,20kg/m2）することによりICカード10が得
られる。
ICカード10の使用中、ICカード10はカード基材30の長
手方向の曲げ作用（第１図矢印Ｒ）を受け、この長手方
向の曲げ作用によってカード基材の長手方向と直交する
絶縁溝22周囲の基板12に応力集中が生じる。しかしなが
ら、絶縁溝22はICチップ17の配置領域に対応する外部端
子側領域の外側に位置しているので、絶縁溝22周囲の基
板12に生じる応力集中によってICチップ17が破損するこ
とを防止できる。
手方向の曲げ作用（第１図矢印Ｒ）を受け、この長手方
向の曲げ作用によってカード基材の長手方向と直交する
絶縁溝22周囲の基板12に応力集中が生じる。しかしなが
ら、絶縁溝22はICチップ17の配置領域に対応する外部端
子側領域の外側に位置しているので、絶縁溝22周囲の基
板12に生じる応力集中によってICチップ17が破損するこ
とを防止できる。
次に第３図に、本発明の第２の実施例について説明す
る。
る。
第３図において、ICモジュール11には基板12の一方の
面に外部端子13が設けられ、他方の面に電極部25が設け
られている。
面に外部端子13が設けられ、他方の面に電極部25が設け
られている。
また、基板12の電極部25側の面に、ICチップ17が搭載
され、電極部25との間でボンディングワイヤ18によって
必要な配線を行ったのち、ICチップ17ならびにボンディ
ングワイヤ18を含む配線部の周囲がモールド用樹脂によ
り樹脂モールドされて樹脂モールド部19が形成されてい
る。このためICモジュール11は、全体として第１図のIC
モジュール11とは逆方向の断面凸形状をなしている。
され、電極部25との間でボンディングワイヤ18によって
必要な配線を行ったのち、ICチップ17ならびにボンディ
ングワイヤ18を含む配線部の周囲がモールド用樹脂によ
り樹脂モールドされて樹脂モールド部19が形成されてい
る。このためICモジュール11は、全体として第１図のIC
モジュール11とは逆方向の断面凸形状をなしている。
一方、カード基材30には、ICモジュール11の形状に対
応する形状の凹部35が切削加工により形成されている。
この凹部35内にICモジュール11を接着剤36を介して接着
した場合、樹脂モールド部19と凹部35との間には空間が
形成されるようになっている。
応する形状の凹部35が切削加工により形成されている。
この凹部35内にICモジュール11を接着剤36を介して接着
した場合、樹脂モールド部19と凹部35との間には空間が
形成されるようになっている。
また、第３図において、カード基材30の長手方向（矢
印Ｌ方向）と直交する方向の絶縁溝22は、ICチップ17の
配置領域に対応する外部端子側領域の外側に位置してい
る。
印Ｌ方向）と直交する方向の絶縁溝22は、ICチップ17の
配置領域に対応する外部端子側領域の外側に位置してい
る。
本実施例において、ICカード10に長手方向の曲げ作用
を受け、これによって絶縁溝22周囲の基板12に応力集中
が生じても、ICチップ17が破損することはない。
を受け、これによって絶縁溝22周囲の基板12に応力集中
が生じても、ICチップ17が破損することはない。
しかして本願発明によれば、カード基材の長手方向に
直交する絶縁溝は、ICチップの配置領域に対応する領域
の外側であってICモジュールの中心からはずれた位置に
設けられているので、ICカードの使用中に絶縁溝の周囲
の基板に生じる応力集中によってICチップが破損するこ
とはない。また絶縁溝はICモジュールの中心からはずれ
ているので、絶縁溝の周囲の基板に応力集中が生じて
も、基板全体が中心から大きく破損することはない。こ
のためICカードの安全性および信頼性を向上させること
ができる。
直交する絶縁溝は、ICチップの配置領域に対応する領域
の外側であってICモジュールの中心からはずれた位置に
設けられているので、ICカードの使用中に絶縁溝の周囲
の基板に生じる応力集中によってICチップが破損するこ
とはない。また絶縁溝はICモジュールの中心からはずれ
ているので、絶縁溝の周囲の基板に応力集中が生じて
も、基板全体が中心から大きく破損することはない。こ
のためICカードの安全性および信頼性を向上させること
ができる。
第１図および第２図は本発明によるICカードおよびICモ
ジュールの第１の実施例を示す側断面図であり、第１図
はICカードの側断面図、第２図はICモジュールの平面図
であり、第３図は本発明による第２の実施例を示す側断
面図である。 10……ICカード、11……ICモジュール、12……基板、13
……外部端子、14……スルーホール、14a……導電メッ
キ、15……パタン層、17……ICチップ、18……ボンディ
ングワイヤ、19……樹脂モールド部、20……封止枠層、
21,22……絶縁溝、25……電極部、30……カード基材、3
5……凹部。
ジュールの第１の実施例を示す側断面図であり、第１図
はICカードの側断面図、第２図はICモジュールの平面図
であり、第３図は本発明による第２の実施例を示す側断
面図である。 10……ICカード、11……ICモジュール、12……基板、13
……外部端子、14……スルーホール、14a……導電メッ
キ、15……パタン層、17……ICチップ、18……ボンディ
ングワイヤ、19……樹脂モールド部、20……封止枠層、
21,22……絶縁溝、25……電極部、30……カード基材、3
5……凹部。
Claims (2)
- 【請求項１】基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面にICチップを設けたICモジュールと、この
ICモジュールを接着剤を介して装着する凹部が形成され
た矩形状のカード基材とからなるICカードにおいて、前
記外部端子を前記カード基材の長手方向およびこれと直
交する方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の領域に
区画し、前記各絶縁溝のうち前記カード基材の長手方向
に直交する絶縁溝を、前記ICチップの配置領域に対応す
る領域の外側であってICモジュールの中心からはずれた
位置に設けたことを特徴とするICカード。 - 【請求項２】基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面にICチップを設けたICモジュールであっ
て、矩形状のカード基材の表面に形成された凹部に接着
剤を介して装着されるICモジュールにおいて、前記外部
端子を前記カード基材の長手方向およびこれと直交する
方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の領域に区画
し、前記各絶縁溝のうち前記カード基材の長手方向に直
交する絶縁溝を、前記ICチップの配置領域に対応する領
域の外側であってICモジュールの中心からはずれた位置
に設けたことを特徴とするICモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156233A JP2664730B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156233A JP2664730B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH026189A JPH026189A (ja) | 1990-01-10 |
| JP2664730B2 true JP2664730B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=15623280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63156233A Expired - Lifetime JP2664730B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2664730B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE38997E1 (en) | 1995-02-03 | 2006-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage and information processing system utilizing state-designating member provided on supporting card surface which produces write-permitting or write-inhibiting signal |
| US6471130B2 (en) | 1995-02-03 | 2002-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage apparatus and information processing apparatus using the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0753989Y2 (ja) * | 1988-05-17 | 1995-12-13 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃカード用モジュール |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63156233A patent/JP2664730B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH026189A (ja) | 1990-01-10 |
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