JP2510520B2 - Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル - Google Patents
Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ルInfo
- Publication number
- JP2510520B2 JP2510520B2 JP13534486A JP13534486A JP2510520B2 JP 2510520 B2 JP2510520 B2 JP 2510520B2 JP 13534486 A JP13534486 A JP 13534486A JP 13534486 A JP13534486 A JP 13534486A JP 2510520 B2 JP2510520 B2 JP 2510520B2
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- Japan
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- module
- chip
- base material
- card
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術的分野〕 本発明はICモジュールならびにこれを装着もしくは内
蔵したICカードに関する。
蔵したICカードに関する。
近年、マイクロコンピュータ（以下、MPUという）、
メモリなどのICチップを装備したチップカード、メモリ
カード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれる
カード（以下、単にICカードという）の研究が進められ
ている。
メモリなどのICチップを装備したチップカード、メモリ
カード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれる
カード（以下、単にICカードという）の研究が進められ
ている。
このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代り預貯金の履歴を、そのクレジット関係では買物な
どの取引履歴を記憶させようと考えられている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代り預貯金の履歴を、そのクレジット関係では買物な
どの取引履歴を記憶させようと考えられている。
かかるICカードは、通常、複数のICチップを有するIC
モジュールが埋設されるカード状のセンターコアと、カ
ードの機械的強度を上げるためのオーバーシートがセン
ターコアの両面または片面に積層されて構成されてい
る。
モジュールが埋設されるカード状のセンターコアと、カ
ードの機械的強度を上げるためのオーバーシートがセン
ターコアの両面または片面に積層されて構成されてい
る。
ところが、このような従来の複数のICチップを装着す
るICカードは、内蔵されているICモジュールが弾性と持
たない材料によって構成されているため、強く曲げると
ICモジュール部もしくはICモジュールとカード基材との
境界部に折れまたは亀裂が生じたり、甚だしい場合には
ICモジュールがカードから脱落したりするという問題が
ある。
るICカードは、内蔵されているICモジュールが弾性と持
たない材料によって構成されているため、強く曲げると
ICモジュール部もしくはICモジュールとカード基材との
境界部に折れまたは亀裂が生じたり、甚だしい場合には
ICモジュールがカードから脱落したりするという問題が
ある。
本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、曲
げに対する充分な機械的強度と柔軟性とを有するICカー
ドならびにICカード用ICモジュールを提供することを目
的とする。
げに対する充分な機械的強度と柔軟性とを有するICカー
ドならびにICカード用ICモジュールを提供することを目
的とする。
このような目的を達成するため、本発明に係るICカー
ドは、２個以上のICチップが装着されたICモジュールが
カード基材中に埋設されてなるICカードにおいて、 前記ICモジュールが、ICモジュール形成用基材に形成さ
れたICチップ埋設孔に各ICチップを樹脂により埋設封止
されてなり、前記ICモジュール形成用基材が、外部接続
用端子が設けられたICチップマウント層、回路パターン
層および封止枠層の積層体からなり、前記ICモジュール
形成用基材が、前記封止枠層を外周方向に延出してなる
補強体を有し、かつ、前記ICモジュール形成用基材の封
止枠層には前記各ICチップを貫通させる形状の窓が該各
ICチップに対応して独立に形成されることを特徴とする
ものである。
ドは、２個以上のICチップが装着されたICモジュールが
カード基材中に埋設されてなるICカードにおいて、 前記ICモジュールが、ICモジュール形成用基材に形成さ
れたICチップ埋設孔に各ICチップを樹脂により埋設封止
されてなり、前記ICモジュール形成用基材が、外部接続
用端子が設けられたICチップマウント層、回路パターン
層および封止枠層の積層体からなり、前記ICモジュール
形成用基材が、前記封止枠層を外周方向に延出してなる
補強体を有し、かつ、前記ICモジュール形成用基材の封
止枠層には前記各ICチップを貫通させる形状の窓が該各
ICチップに対応して独立に形成されることを特徴とする
ものである。
また、本発明に係るICカード用ICモジュールは、ICカ
ードのカード基材中に埋設される、２個以上のICチップ
が装着されてなるICモジュールであって、 前記ICモジュールが、ICモジュール形成用基材に形成さ
れたICチップ埋設孔に各ICチップを樹脂により埋設封止
されてなり、前記ICモジュール形成用基材が、外部接続
用端子が設けられたICチップマウント層、回路パターン
層および封止枠層の積層体からなり、前記ICモジュール
形成用基材が、前記封止枠層を外周方向に延出してなる
補強体を有し、かつ、前記ICモジュール形成用基材の封
止枠層には前記各ICチップを貫通させる形状の窓が該各
ICチップに対応して独立に形成されることを特徴とする
ものである。
ードのカード基材中に埋設される、２個以上のICチップ
が装着されてなるICモジュールであって、 前記ICモジュールが、ICモジュール形成用基材に形成さ
れたICチップ埋設孔に各ICチップを樹脂により埋設封止
されてなり、前記ICモジュール形成用基材が、外部接続
用端子が設けられたICチップマウント層、回路パターン
層および封止枠層の積層体からなり、前記ICモジュール
形成用基材が、前記封止枠層を外周方向に延出してなる
補強体を有し、かつ、前記ICモジュール形成用基材の封
止枠層には前記各ICチップを貫通させる形状の窓が該各
ICチップに対応して独立に形成されることを特徴とする
ものである。
以下、本発明を、図面を参照しながら更に詳細に説明
する。
する。
第１図の断面図に示すように、本発明のICカードは、
センターコア1a,1bおよびオーバーシート2a,2bの積層体
からなるカード基材３中に、ICモジュール４がたとえば
接着剤層６を介して配設されてなる。また、補強効果の
向上を図るため、ICモジュール４の底部には、該ICモジ
ュールの外周方向に突出する補強体５が形成されてい
る。符号７は外部との電気的接続のための端子である。
センターコア1a,1bおよびオーバーシート2a,2bの積層体
からなるカード基材３中に、ICモジュール４がたとえば
接着剤層６を介して配設されてなる。また、補強効果の
向上を図るため、ICモジュール４の底部には、該ICモジ
ュールの外周方向に突出する補強体５が形成されてい
る。符号７は外部との電気的接続のための端子である。
第２図は、ICカードに内蔵される本発明の実施例に係
るICモジュールの断面図であり、以下この例に従って、
製造例とともに説明する。
るICモジュールの断面図であり、以下この例に従って、
製造例とともに説明する。
本発明のICモジュールは、基本的には、ICチップマウ
ント層31、回路パターン層33および封止枠層35の積層体
中にICチップ36（１チップマイコンおよびメモリチッ
プ）が内蔵されてなり、封止枠層35には各々のICチップ
を貫通し、かつ樹脂を封止するための窓を有している。
第３図は、この封止枠層35の平面図である。また、第４
図は、ICチップを３個内蔵させる場合の封止枠層の平面
図である。このように、本発明のICモジュールにおいて
は、封止枠層35に、各々のICチップに対応した独立の窓
40が形成されているので（すなわち、各窓と窓との間に
封止枠層が存在しているので）、次の様な効果がある。
ント層31、回路パターン層33および封止枠層35の積層体
中にICチップ36（１チップマイコンおよびメモリチッ
プ）が内蔵されてなり、封止枠層35には各々のICチップ
を貫通し、かつ樹脂を封止するための窓を有している。
第３図は、この封止枠層35の平面図である。また、第４
図は、ICチップを３個内蔵させる場合の封止枠層の平面
図である。このように、本発明のICモジュールにおいて
は、封止枠層35に、各々のICチップに対応した独立の窓
40が形成されているので（すなわち、各窓と窓との間に
封止枠層が存在しているので）、次の様な効果がある。
（イ）ICチップ埋設孔の間に封止枠がないものに比べ
て、ICモジュールの曲げ、ねじれ等の外力に対する機械
的強度、柔軟性が向上し、ICチップ、ICモジュールの破
損防止においてすぐれている。
て、ICモジュールの曲げ、ねじれ等の外力に対する機械
的強度、柔軟性が向上し、ICチップ、ICモジュールの破
損防止においてすぐれている。
（ロ）製造段階で用いる封止用樹脂の量を少なくでき、
また温度変化によって生じる樹脂とICチップとの界面の
応力を少なくすることができるのでICモジュールのソリ
やICチップへの悪影響を減少させることができる。
また温度変化によって生じる樹脂とICチップとの界面の
応力を少なくすることができるのでICモジュールのソリ
やICチップへの悪影響を減少させることができる。
以下、製造例について説明する。
まず、厚さ0.1mm程度のガラスエポキシフィルム（ガ
ラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させたフィル
ム）等からなるICモジュール基材層31の表面に30μｍ厚
さの接続端子用電極パターン32を形成する。この電極パ
ターン32は、ICモジュール基材層31に銅箔がラミネート
されたフィルムを用いて所望パターンにフォトエッチン
グしてパターニングしたのち、NiおよびAuメッキをして
形成することができる。
ラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させたフィル
ム）等からなるICモジュール基材層31の表面に30μｍ厚
さの接続端子用電極パターン32を形成する。この電極パ
ターン32は、ICモジュール基材層31に銅箔がラミネート
されたフィルムを用いて所望パターンにフォトエッチン
グしてパターニングしたのち、NiおよびAuメッキをして
形成することができる。
次いで、ICチップ（１チップマイコンおよびメモリ）
を配置するための孔および少なくとも２層の回路パター
ンが形成された回路パターン層33を用意する。この回路
パターン層33は、たとえば約18μｍの銅箔がその両面に
形成された絶縁フィルム（たとえば、ガラスエポキシフ
ィルム）を用いて、フォトエッチング法などにより所望
の回路パターンにパターニングして表裏２層の回路パタ
ーン33a,33bを形成し、さらに、表裏の回路パターン33
a,33bの間で所望箇所の導通をとるためのスルーホール3
3cを設ける。
を配置するための孔および少なくとも２層の回路パター
ンが形成された回路パターン層33を用意する。この回路
パターン層33は、たとえば約18μｍの銅箔がその両面に
形成された絶縁フィルム（たとえば、ガラスエポキシフ
ィルム）を用いて、フォトエッチング法などにより所望
の回路パターンにパターニングして表裏２層の回路パタ
ーン33a,33bを形成し、さらに、表裏の回路パターン33
a,33bの間で所望箇所の導通をとるためのスルーホール3
3cを設ける。
スルーホール33cを形成するには、まずスルーホール
加工部以外をレジストで被覆し、次いで、スルーホール
部の穴開加工、スルーホール内部のメッキ加工ならびに
レジストの除去の順に行なう。
加工部以外をレジストで被覆し、次いで、スルーホール
部の穴開加工、スルーホール内部のメッキ加工ならびに
レジストの除去の順に行なう。
スルーホールを形成したのち、回路パターン部のボン
ディング部位以外をレジストで被覆して、ボンディング
部位のNiメッキおよびAuメッキを行なう。
ディング部位以外をレジストで被覆して、ボンディング
部位のNiメッキおよびAuメッキを行なう。
ボンディング部のメッキ加工後、レジストを除去し
て、ICチップを設置する部分の穴開け加工を行なう。
て、ICチップを設置する部分の穴開け加工を行なう。
次に、上記のようにして準備したICモジュール基材層
と回路パターン層とを位置合せして、各層を接着剤層34
を介して貼着して一体化する。この貼着工程は、たとえ
ば半硬化エポキシ樹脂膜を介して熱圧着によって行うこ
ともできる。
と回路パターン層とを位置合せして、各層を接着剤層34
を介して貼着して一体化する。この貼着工程は、たとえ
ば半硬化エポキシ樹脂膜を介して熱圧着によって行うこ
ともできる。
次いで、接続端子用電極パターン32と回路パターン層
33の回路パターン33bとを導通させるために所望箇所に
スルーホール32aを設ける。スルーホール32aの形成は、
前記スルーホール33aの形成法と同様にして行ない得
る。
33の回路パターン33bとを導通させるために所望箇所に
スルーホール32aを設ける。スルーホール32aの形成は、
前記スルーホール33aの形成法と同様にして行ない得
る。
次いで、ICモジュールを樹脂モールドする際の、樹脂
の流出を防止するための封止枠層35を用意する。本実施
例においては、この封止枠層35の延出部が補強体を構成
する。この封止枠層35は上記ICモジュール基材層、回路
パターン層に用いたと同様の材質の絶縁基板（厚さ約0.
2mm）に、MPUチップ、メモリチップおよびこれらを配線
するための回路部が露出する最小限の窓を設けることに
より形成する。
の流出を防止するための封止枠層35を用意する。本実施
例においては、この封止枠層35の延出部が補強体を構成
する。この封止枠層35は上記ICモジュール基材層、回路
パターン層に用いたと同様の材質の絶縁基板（厚さ約0.
2mm）に、MPUチップ、メモリチップおよびこれらを配線
するための回路部が露出する最小限の窓を設けることに
より形成する。
次いで、前記ICモジュール基材層と回路パターン層と
の積層体の回路パターン33bが形成されている面に上記
封止枠層35を接着剤層34を介して貼着して一体化する。
なお、補強体を構成する封止枠層35の延出部上にも接着
剤層が形成されていてもよい。
の積層体の回路パターン33bが形成されている面に上記
封止枠層35を接着剤層34を介して貼着して一体化する。
なお、補強体を構成する封止枠層35の延出部上にも接着
剤層が形成されていてもよい。
このようにして作成したICモジュール用回路基板に、
接着剤34を用いてICチップ36をマウントする。すなわ
ち、第３図に示すように、ICチップ36は、ICモジュール
基材層31に支持された形となる。次いで、ICチップのボ
ンディング部37と回路パターン33bとを導体38によりワ
イヤボンディング方式等により接続する。なお、この部
分は、ワイヤを使用しないフェイス・ボンディング方式
で実施することもでき、その場合には薄いICモジュール
を得ることができる。ICチップ36と回路パターン33bと
の配線を行なったのち、ICチップ、配線部を被覆するよ
うにして、エポキシ樹脂等のモールド用樹脂39を充填し
てモールドする。モールドする際には、樹脂39の表面が
封止枠層35の表面と一致するようにする。モールド樹脂
を硬化させて、補強体を有するICモジュールの形成が終
了する。
接着剤34を用いてICチップ36をマウントする。すなわ
ち、第３図に示すように、ICチップ36は、ICモジュール
基材層31に支持された形となる。次いで、ICチップのボ
ンディング部37と回路パターン33bとを導体38によりワ
イヤボンディング方式等により接続する。なお、この部
分は、ワイヤを使用しないフェイス・ボンディング方式
で実施することもでき、その場合には薄いICモジュール
を得ることができる。ICチップ36と回路パターン33bと
の配線を行なったのち、ICチップ、配線部を被覆するよ
うにして、エポキシ樹脂等のモールド用樹脂39を充填し
てモールドする。モールドする際には、樹脂39の表面が
封止枠層35の表面と一致するようにする。モールド樹脂
を硬化させて、補強体を有するICモジュールの形成が終
了する。
第１図は本発明のICカードの断面図、第２図は本発明の
ICモジュールの断面図、第３図および第４図は各々、本
発明のICモジュールに用いる封止枠層の平面図である。 1a,1b,……センターコア、2a,2b……オーバーシート、
３……カード基材、４……ICモジュール。
ICモジュールの断面図、第３図および第４図は各々、本
発明のICモジュールに用いる封止枠層の平面図である。 1a,1b,……センターコア、2a,2b……オーバーシート、
３……カード基材、４……ICモジュール。
Claims (2)
- 【請求項１】２個以上のICチップが装着されたICモジュ
ールがカード基材中に埋設されてなるICカードにおい
て、 前記ICモジュールが、ICモジュール形成用基材に形成さ
れたICチップ埋設孔に各ICチップを樹脂により埋設封止
されてなり、 前記ICモジュール形成用基材が、外部接続用端子が設け
られたICチップマウント層、回路パターン層および封止
枠層の積層体からなり、 前記ICモジュール形成用基材が、前記封止枠層を外周方
向に延出してなる補強体を有し、かつ、 前記ICモジュール形成用基材の封止枠層には前記各ICチ
ップを貫通させる形状の窓が該各ICチップに対応して独
立に形成されることを特徴とする、ICカード。 - 【請求項２】ICカードのカード基材中に埋設される、２
個以上のICチップが装着されてなるICモジュールであっ
て、 前記ICモジュールが、ICモジュール形成用基材に形成さ
れたICチップ埋設孔に各ICチップを樹脂により埋設封止
されてなり、 前記ICモジュール形成用基材が、外部接続用端子が設け
られたICチップマウント層、回路パターン層および封止
枠層の積層体からなり、 前記ICモジュール形成用基材が、前記封止枠層を外周方
向に延出してなる補強体を有し、かつ、 前記ICモジュール形成用基材の封止枠層には前記各ICチ
ップを貫通させる形状の窓が該各ICチップに対応して独
立に形成されることを特徴とする、ICモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13534486A JP2510520B2 (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13534486A JP2510520B2 (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62290590A JPS62290590A (ja) | 1987-12-17 |
| JP2510520B2 true JP2510520B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=15149579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13534486A Expired - Lifetime JP2510520B2 (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510520B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0753989Y2 (ja) * | 1988-05-17 | 1995-12-13 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃカード用モジュール |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944067U (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-23 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS59193596A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-02 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
| JPS60100496A (ja) * | 1983-11-05 | 1985-06-04 | 松下電工株式会社 | プリント配線板 |
| JPS6134687A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS6182285A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-25 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
-
1986
- 1986-06-11 JP JP13534486A patent/JP2510520B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62290590A (ja) | 1987-12-17 |
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