JP3146436B2 - Ｉｃモジユール - Google Patents
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICカードなどに用いるICモジユールの改良
に関する。
に関する。
現在、キヤツシユカードやクレジツトカードをはじめ
病院の診察券に至るまで様々なカードが使用されてい
る。これらのカードは現在、ほとんどが磁気ストライプ
カードが主流である。しかし、記憶容量が不足している
ため機能拡張に限界があり、偽造、変造が容易であるな
どセキユリテイ、信頼性の面でも限界があると言われて
いる。
病院の診察券に至るまで様々なカードが使用されてい
る。これらのカードは現在、ほとんどが磁気ストライプ
カードが主流である。しかし、記憶容量が不足している
ため機能拡張に限界があり、偽造、変造が容易であるな
どセキユリテイ、信頼性の面でも限界があると言われて
いる。
このような問題をクリアし、非常に大きな記憶容量を
持ち、高度なセキユリテイ機能を有するカードとして、
ICチツプ内蔵のモジユールを埋め込んだICカードがあ
り、すでに一部では銀行の預金通帳機能を合わせ持つキ
ヤツシユカードやICカードなどに実施されている。
持ち、高度なセキユリテイ機能を有するカードとして、
ICチツプ内蔵のモジユールを埋め込んだICカードがあ
り、すでに一部では銀行の預金通帳機能を合わせ持つキ
ヤツシユカードやICカードなどに実施されている。
第２図に従来のICカードモジユールの一例を示す。IC
カードモジユールは、接続端子２および回路電極３がそ
れぞれ片面に形成されてなるモジユール基板１に、ICチ
ツプ６が接着剤５で固定され、電極７と回路パターン３
がワイヤ12で接続され、ポツテイング材13で封着された
構造である。ここで、４は接続端子２及び回路電極３を
電気的に接続するスルーホール、11はポツテイング材13
の流れ止めのポツテイング枠である。
カードモジユールは、接続端子２および回路電極３がそ
れぞれ片面に形成されてなるモジユール基板１に、ICチ
ツプ６が接着剤５で固定され、電極７と回路パターン３
がワイヤ12で接続され、ポツテイング材13で封着された
構造である。ここで、４は接続端子２及び回路電極３を
電気的に接続するスルーホール、11はポツテイング材13
の流れ止めのポツテイング枠である。
このような構造のICカードモジユールにおいては、モ
ジユール基板１にはガラスエポキシのような比較的曲げ
応力に対して強い材料を、一方、ポツテイング材13には
エポキシ樹脂のように比較的曲げ応力に対して弱い材料
を用いるため、両者の機械強度の差から特定の方向から
の曲げ応力に弱く、ICカードが大きく曲げられたときに
内部のICチツプが破損するおそれがある。
ジユール基板１にはガラスエポキシのような比較的曲げ
応力に対して強い材料を、一方、ポツテイング材13には
エポキシ樹脂のように比較的曲げ応力に対して弱い材料
を用いるため、両者の機械強度の差から特定の方向から
の曲げ応力に弱く、ICカードが大きく曲げられたときに
内部のICチツプが破損するおそれがある。
また、ポツテイング材13に用いられるエポキシ樹脂は
耐衝撃性にも劣るため、ICカードの落下の衝撃やICカー
ド上への荷重による衝撃等によつてICチツプが破損する
こともある。
耐衝撃性にも劣るため、ICカードの落下の衝撃やICカー
ド上への荷重による衝撃等によつてICチツプが破損する
こともある。
上記の問題を改善する構造の一例を第３図に示す。こ
れぱポツテイング材13に比べ剛性の高いカード側モジユ
ール基板８を接着した構造である。
れぱポツテイング材13に比べ剛性の高いカード側モジユ
ール基板８を接着した構造である。
この場合、第２図に示した構造のICカードモジユール
より若干の強度向上が期待できるが、ICカードモジユー
ルの厚みに制限があるため、カード側モジユール基板８
の厚みを充分に取れないので大きな改善は望めない。以
上述べたように従来のICカードの構造においては、曲げ
や衝撃に弱く信頼性に劣るものであつた。
より若干の強度向上が期待できるが、ICカードモジユー
ルの厚みに制限があるため、カード側モジユール基板８
の厚みを充分に取れないので大きな改善は望めない。以
上述べたように従来のICカードの構造においては、曲げ
や衝撃に弱く信頼性に劣るものであつた。
この発明は、上記従来製品が持つていた耐曲げ性及び
耐衝撃性に劣るという欠点を解決し、以て信頼性に優れ
たICカードモジユールを提供することを目的とする。
耐衝撃性に劣るという欠点を解決し、以て信頼性に優れ
たICカードモジユールを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、例えば後述する
端子側モジュール基板などの第１モジュール基板の下面
に外部との接続端子を設け、その第１モジュール基板の
上面に凹部を有し、チップ電極を設けたICチップを前記
チップ電極を上側にして前記第１モジュール基板の凹部
内に固定して、第１モジュール基板の上面の凹部以外の
面に回路電極を形成し、その回路電極と前記接続端子を
スルーホールで接続して、 下面にパターン電極を有する例えば後述するカード側
モジュール基板などの第２モジュール基板を前記第１モ
ジュール基板の上に重る合わせて、前記パターン電極で
前記チップ電極と回路電極を接続したことを特徴とする
ものである。
端子側モジュール基板などの第１モジュール基板の下面
に外部との接続端子を設け、その第１モジュール基板の
上面に凹部を有し、チップ電極を設けたICチップを前記
チップ電極を上側にして前記第１モジュール基板の凹部
内に固定して、第１モジュール基板の上面の凹部以外の
面に回路電極を形成し、その回路電極と前記接続端子を
スルーホールで接続して、 下面にパターン電極を有する例えば後述するカード側
モジュール基板などの第２モジュール基板を前記第１モ
ジュール基板の上に重る合わせて、前記パターン電極で
前記チップ電極と回路電極を接続したことを特徴とする
ものである。
このような構造をとることにより、従来、ワイヤの占
めていた高さを減少させ、ICカードモジユールの厚みを
増加させることなく充分な強度を有するカード側モジユ
ール基板を設けられるので、ICカードの耐曲げ性及び耐
衝撃性を大きく向上できる。
めていた高さを減少させ、ICカードモジユールの厚みを
増加させることなく充分な強度を有するカード側モジユ
ール基板を設けられるので、ICカードの耐曲げ性及び耐
衝撃性を大きく向上できる。
本発明の一実施例について第１図を用いて説明する。
ここで、１は例えば、凹形のガラスエポキシからなる端
子側モジュール基板で、それぞれ片面に例えば、銅箔を
エツチングした後、ニツケル及び金メツキを施し作製さ
れた外部との接続端子２、及び例えば、接続端子２と同
様にして作製された回路電極３を備えている。４は接続
端子２と回路電極３を電気的に接続するスルーホールで
ある。ICチツプ６は例えば、エポキシ系の樹脂からなる
接着剤５で、端子側モジユール基板１に固定されてい
る。７はICチツプ６上に例えば、ドライエツチングによ
り形成されるチップ電極である。８は例えば、ガラスエ
ポキシ等の剛性の高いものからなるカード側モジユール
基板で、例えば、接続端子２と同様にして作製されたパ
ターン電極９が片面に形成されている。このパターン電
極９を具備したカード側モジユール基板８がICチツプ６
を接着した端子側モジユール基板１に、例えば、エポキ
シ系接着剤からなる接着剤10でパターン電極９と回路電
極３及び電極７が接触するように接着されている。ま
た、図示しないがパターン電極９と回路電極３及び電極
７の間に導電性の接合剤を介し、接着を行つてもよい。
ここで、１は例えば、凹形のガラスエポキシからなる端
子側モジュール基板で、それぞれ片面に例えば、銅箔を
エツチングした後、ニツケル及び金メツキを施し作製さ
れた外部との接続端子２、及び例えば、接続端子２と同
様にして作製された回路電極３を備えている。４は接続
端子２と回路電極３を電気的に接続するスルーホールで
ある。ICチツプ６は例えば、エポキシ系の樹脂からなる
接着剤５で、端子側モジユール基板１に固定されてい
る。７はICチツプ６上に例えば、ドライエツチングによ
り形成されるチップ電極である。８は例えば、ガラスエ
ポキシ等の剛性の高いものからなるカード側モジユール
基板で、例えば、接続端子２と同様にして作製されたパ
ターン電極９が片面に形成されている。このパターン電
極９を具備したカード側モジユール基板８がICチツプ６
を接着した端子側モジユール基板１に、例えば、エポキ
シ系接着剤からなる接着剤10でパターン電極９と回路電
極３及び電極７が接触するように接着されている。ま
た、図示しないがパターン電極９と回路電極３及び電極
７の間に導電性の接合剤を介し、接着を行つてもよい。
この構造ではワイヤによる電気的接続を排したため、
ICカードモジユールの厚みの制限を受けずにICチツプの
まわりを比較的剛性の高いガラスエポキシ等からなる基
板で囲めるため、外部からの衝撃及び曲げ応力がICチツ
プに伝わりにくく、よつて高信頼なICカードモジユール
が得られる。
ICカードモジユールの厚みの制限を受けずにICチツプの
まわりを比較的剛性の高いガラスエポキシ等からなる基
板で囲めるため、外部からの衝撃及び曲げ応力がICチツ
プに伝わりにくく、よつて高信頼なICカードモジユール
が得られる。
以上説明したように、本発明のICカードモジユールに
よれば、ICカードモジユール内のICチツプを比較的剛性
の高い基板で囲めるため、優れた耐曲げ性及び耐衝撃性
を有するICカードモジユールが得られる。
よれば、ICカードモジユール内のICチツプを比較的剛性
の高い基板で囲めるため、優れた耐曲げ性及び耐衝撃性
を有するICカードモジユールが得られる。
第１図は本発明のICカードモジユールの一実施例を説明
する断面図、第２図および第３図は従来のICジユールの
一例を説明する断面図である。 １……端子側モジユール基板、２……接続端子、３……
回路電極、４……スルーホール、６……ICチツプ、７…
…電極、８……カード側モジユール基板、９……パター
ン電極。
する断面図、第２図および第３図は従来のICジユールの
一例を説明する断面図である。 １……端子側モジユール基板、２……接続端子、３……
回路電極、４……スルーホール、６……ICチツプ、７…
…電極、８……カード側モジユール基板、９……パター
ン電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077 H01L 21/60 311 H01L 21/60 321
Claims (3)
- 【請求項１】第１モジュール基板の下面に外部との接続
端子を設け、その第１モジュール基板の上面に凹部を有
し、チップ電極を設けたICチップを前記チップ電極を上
側にして前記第１モジュール基板の凹部内に固定して、
第１モジュール基板の上面の凹部以外の面に回路電極を
形成し、その回路電極と前記接続端子をスルーホールで
接続して、 下面にパターン電極を有する第２モジュール基板を前記
第１モジュール基板の上に重る合わせて、前記パターン
電極で前記チップ電極と回路電極を接続したことを特徴
とするICモジュール。 - 【請求項２】請求項１記載のICモジュールにおいて、前
記パターン電極とチップ電極の間、ならびにパターン電
極と回路電極の間が導電性接合剤で接合されていること
を特徴とするICモジュール。 - 【請求項３】請求項１記載のICモジュールにおいて、前
記第１モジュール基板と第２モジュール基板がともに剛
性の高い同一材料で構成されていることを特徴とするIC
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29085490A JP3146436B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Ｉｃモジユール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29085490A JP3146436B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Ｉｃモジユール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04166395A JPH04166395A (ja) | 1992-06-12 |
| JP3146436B2 true JP3146436B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=17761353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29085490A Expired - Fee Related JP3146436B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Ｉｃモジユール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146436B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8080490B2 (en) | 2003-02-25 | 2011-12-20 | Schott Ag | Antimicrobial phosphate glass |
| US8605195B2 (en) | 2009-06-03 | 2013-12-10 | Konica Minolta Opto, Inc. | Image-taking lens system, image-taking device provided with an image-taking lens system, and portable terminal provided with an image-taking device |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP29085490A patent/JP3146436B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8080490B2 (en) | 2003-02-25 | 2011-12-20 | Schott Ag | Antimicrobial phosphate glass |
| US8605195B2 (en) | 2009-06-03 | 2013-12-10 | Konica Minolta Opto, Inc. | Image-taking lens system, image-taking device provided with an image-taking lens system, and portable terminal provided with an image-taking device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04166395A (ja) | 1992-06-12 |
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Legal Events
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