JPH04166395A - Ｉｃモジユール - Google Patents
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに係り、更に詳しくはそのＩＣカー
ドモジュールの改良に関する。
ドモジュールの改良に関する。
現在、キャッシュカードやクレジットカードをはじめ病
院の診察券に至るまで様々なカードが使用されている。
院の診察券に至るまで様々なカードが使用されている。
これらのカードは現在、はとんどが磁気ストライブカー
ドが主流である。しかし、記憶容量が不足しているため
機能拡張に限界があり、偽造、変造が容易であるなどセ
キュリティ、信顧性の面でも限界があると言われている
。
ドが主流である。しかし、記憶容量が不足しているため
機能拡張に限界があり、偽造、変造が容易であるなどセ
キュリティ、信顧性の面でも限界があると言われている
。
このような問題をクリアし、非常に大きな記憶容量を持
ち、高度なセキュリティ機能を有するカードとして、Ｉ
Ｃチップ内蔵のモジュールを埋め込んだＩＣカードがあ
り、すでに一部では銀行の預金通帳機能を合わせ持つキ
ャッシュカードやＩＤカードなどに実施されている。
ち、高度なセキュリティ機能を有するカードとして、Ｉ
Ｃチップ内蔵のモジュールを埋め込んだＩＣカードがあ
り、すでに一部では銀行の預金通帳機能を合わせ持つキ
ャッシュカードやＩＤカードなどに実施されている。
第２図に従来のＩＣカードモジュールの一例ヲ示す。Ｉ
Ｃカードモジュールは、接続端子２および回路電極３が
それぞれ片面に形成されてなるモジュール基板１に、Ｉ
Ｃチップ６が接着剤５で固定され、電極７と回路パター
ン３がワイヤ１２で接続され、ボッティング材１３で封
着された構造である。ここで、４は接続端子２及び回路
電極３を電気的に接続するスルーホール、１１はポツテ
ィング材１３の流れ止めのポツティング枠である。
Ｃカードモジュールは、接続端子２および回路電極３が
それぞれ片面に形成されてなるモジュール基板１に、Ｉ
Ｃチップ６が接着剤５で固定され、電極７と回路パター
ン３がワイヤ１２で接続され、ボッティング材１３で封
着された構造である。ここで、４は接続端子２及び回路
電極３を電気的に接続するスルーホール、１１はポツテ
ィング材１３の流れ止めのポツティング枠である。
このような構造のＩＣカードモジュールにおいては、モ
ジュール基板１にはガラスエポキシのような比較的曲げ
応力に対して強い材料を、一方、ポツティング材１３に
はエポキシ樹脂のように比較的曲げ応力に対して弱い材
料を用いるため、両者の機械強度の差から特定の方向か
らの曲げ応力に弱く、ＩＣカードが大きく曲げられたと
きに内部のＩＣチップが破損するおそれがある。
ジュール基板１にはガラスエポキシのような比較的曲げ
応力に対して強い材料を、一方、ポツティング材１３に
はエポキシ樹脂のように比較的曲げ応力に対して弱い材
料を用いるため、両者の機械強度の差から特定の方向か
らの曲げ応力に弱く、ＩＣカードが大きく曲げられたと
きに内部のＩＣチップが破損するおそれがある。
また、ポツティング材１３に用いられるエポキシ樹脂は
耐衝撃性にも劣るため、ＩＣカードの落下の衝撃やＩＣ
カード上への荷重による衝撃等によってＩＣチップが破
損することもある。
耐衝撃性にも劣るため、ＩＣカードの落下の衝撃やＩＣ
カード上への荷重による衝撃等によってＩＣチップが破
損することもある。
上記の問題を改善する構造の一例を第３図に示す。これ
はポツティング材１３に比べ剛性の高いカード側モジュ
ール基板８を接着した構造である。
はポツティング材１３に比べ剛性の高いカード側モジュ
ール基板８を接着した構造である。
この場合、第２図に示した構造のＩＣカードモジュール
より若干の強度向上が期待できるが、ＩＣカードモジュ
ールの厚みに制限があるため、カード側モジュール基板
８の厚みを充分に取れないので大きな改善は望めない。
より若干の強度向上が期待できるが、ＩＣカードモジュ
ールの厚みに制限があるため、カード側モジュール基板
８の厚みを充分に取れないので大きな改善は望めない。
以上述べたように従来のＩＣカードの構造においては、
曲げや衝撃に弱く信頼性に劣るものであった。
曲げや衝撃に弱く信頼性に劣るものであった。
この発明は、上記従来製品が持っていた耐曲げ性及び耐
衝撃性に劣るという欠点を解決し、以て信転性に優れた
ＩＣカードモジュールを提供することを目的とする。
衝撃性に劣るという欠点を解決し、以て信転性に優れた
ＩＣカードモジュールを提供することを目的とする。
ＩＣカードに内蔵もしくは装着されるＩＣカードモジュ
ールにおいて、前記ＩＣカードモジュールの外部接続端
子とＩＣチップの電気的接続を、スルーホールを通じて
前記外部接続端子と電気的に接続された端子側モジュー
ル基板に形成された回路電極と、ＩＣチップ上に形成さ
れた電極とをカード側モジュール基板に形成されたパタ
ーン電極によって接続させて行うことを特徴とするもの
である。
ールにおいて、前記ＩＣカードモジュールの外部接続端
子とＩＣチップの電気的接続を、スルーホールを通じて
前記外部接続端子と電気的に接続された端子側モジュー
ル基板に形成された回路電極と、ＩＣチップ上に形成さ
れた電極とをカード側モジュール基板に形成されたパタ
ーン電極によって接続させて行うことを特徴とするもの
である。
このような構造をとることにより、従来、ワイヤの占め
ていた高さを減少させ、ＩＣカードモジュールの厚みを
増加させることなく充分な強度を有するカード側モジュ
ール基板を設けられるので、ＩＣカードの耐曲げ性及び
耐衝撃性を大きく向上できる。
ていた高さを減少させ、ＩＣカードモジュールの厚みを
増加させることなく充分な強度を有するカード側モジュ
ール基板を設けられるので、ＩＣカードの耐曲げ性及び
耐衝撃性を大きく向上できる。
本発明の一実施例について第１図を用いて説明する。こ
こで、１は例えば、凹形のガラスエポキシからなる端子
側モジュール基板で、それぞれ片面に例えば、銅箔をエ
ツチングした後、ニッケル及び金メツキを施し作製され
た外部との接続端子２、及び例えば、接続端子２と同様
にして作製された回路電極３を備えている。４は接続端
子２と回路電極３を電気的に接続するスルーホールであ
る。ＩＣチップ６は例えば、エポキシ系の樹脂からなる
接着剤５で、端子側モジュール基板Ｉに固定されている
。７はＩＣチップ６上に例えば、ドライエツチングによ
り形成される電極である。８は例えば、ガラスエポキシ
等の剛性の高いものからなるカード側モジュール基板で
、例えば、接続端子２と同様にして作製されたパターン
電極９が片面に形成されている。このパターン電極９を
具備したカード側モジュール基板８がＩＣチップ６を接
着した端子側モジュール基板１に、例えば、エポキシ系
接着剤からなる接着剤１０でパターン電極９と回路電極
３及び電極７が接触するように接着されている。また、
図示しないがパターン電極９と回路電極３及び電極７の
間に導電性の接合剤を介し、接着を行ってもよい。
こで、１は例えば、凹形のガラスエポキシからなる端子
側モジュール基板で、それぞれ片面に例えば、銅箔をエ
ツチングした後、ニッケル及び金メツキを施し作製され
た外部との接続端子２、及び例えば、接続端子２と同様
にして作製された回路電極３を備えている。４は接続端
子２と回路電極３を電気的に接続するスルーホールであ
る。ＩＣチップ６は例えば、エポキシ系の樹脂からなる
接着剤５で、端子側モジュール基板Ｉに固定されている
。７はＩＣチップ６上に例えば、ドライエツチングによ
り形成される電極である。８は例えば、ガラスエポキシ
等の剛性の高いものからなるカード側モジュール基板で
、例えば、接続端子２と同様にして作製されたパターン
電極９が片面に形成されている。このパターン電極９を
具備したカード側モジュール基板８がＩＣチップ６を接
着した端子側モジュール基板１に、例えば、エポキシ系
接着剤からなる接着剤１０でパターン電極９と回路電極
３及び電極７が接触するように接着されている。また、
図示しないがパターン電極９と回路電極３及び電極７の
間に導電性の接合剤を介し、接着を行ってもよい。
この構造ではワイヤによる電気的接続を配したため、Ｉ
Ｃカードモジュールの厚みの制限を受けずにＩＣチップ
のまわりを比較的剛性の高いガラスエポキシ等からなる
基板で囲めるため、外部からの衝撃及び曲げ応力がＩＣ
チップに伝わりにくく、よって高信転なＩＣカードモジ
ュールが得られる。
Ｃカードモジュールの厚みの制限を受けずにＩＣチップ
のまわりを比較的剛性の高いガラスエポキシ等からなる
基板で囲めるため、外部からの衝撃及び曲げ応力がＩＣ
チップに伝わりにくく、よって高信転なＩＣカードモジ
ュールが得られる。
以上説明したように、本発明のＩＣカードモジュールに
よれば、ＩＣカードモジュール内のＩＣチップを比較的
剛性の高い基板で囲めるため、優れた耐曲げ性及び耐衝
撃性を有するＩＣカードモジュールが得られる。
よれば、ＩＣカードモジュール内のＩＣチップを比較的
剛性の高い基板で囲めるため、優れた耐曲げ性及び耐衝
撃性を有するＩＣカードモジュールが得られる。
第１図は本発明のＩＣカードモジュールの一実施例を説
明する断面図、第２図および第３図は従来のＩＣジュー
ルの一例を説明する断面図である。 １・・・端子側モジュール基板、２・・・接続端子、３
・・・回路電極、４・・・スルーホール、６・・・ＩＣ
チップ、７・・・電極、８・・・カード側モジュール基
板、９・・・パターン電極。 情２図
明する断面図、第２図および第３図は従来のＩＣジュー
ルの一例を説明する断面図である。 １・・・端子側モジュール基板、２・・・接続端子、３
・・・回路電極、４・・・スルーホール、６・・・ＩＣ
チップ、７・・・電極、８・・・カード側モジュール基
板、９・・・パターン電極。 情２図
Claims (2)
- （１） ＩＣカードに内蔵もしくは装着されるＩＣカー
ドモジユールにおいて、前記ＩＣカードモジユールの外
部接続端子とＩＣチツプの電気的接続を、スルーホール
を通じて前記外部接続端子と電気的に接続された端子側
モジユール基板に形成された回路電極と、ＩＣチツプ上
に形成された電極とをカード側モジユール基板に形成さ
れたパターン電極によつて接続させることによつて行う
ことを特徴とするＩＣカードモジユール。 - （２） 請求項（１）記載において、前記カード側モジ
ユール基板に形成されたパターン電極の接続を導電性の
接合材を用いて行つたことを特徴とするＩＣカードモジ
ユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29085490A JP3146436B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Ｉｃモジユール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29085490A JP3146436B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Ｉｃモジユール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04166395A true JPH04166395A (ja) | 1992-06-12 |
| JP3146436B2 JP3146436B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=17761353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29085490A Expired - Fee Related JP3146436B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Ｉｃモジユール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146436B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8080490B2 (en) | 2003-02-25 | 2011-12-20 | Schott Ag | Antimicrobial phosphate glass |
| KR101332083B1 (ko) | 2009-06-03 | 2013-11-22 | 코니카 미놀타 어드밴스드 레이어즈 인코포레이티드 | 촬상 렌즈, 촬상 렌즈를 구비한 촬상 장치 및 촬상 장치를 구비한 휴대 단말기 |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP29085490A patent/JP3146436B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3146436B2 (ja) | 2001-03-19 |
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