HUT76996A - Rádiófrekvenciás toldalék vékony, flexibilis tokozásban - Google Patents

Rádiófrekvenciás toldalék vékony, flexibilis tokozásban Download PDF

Info

Publication number
HUT76996A
HUT76996A HU9700407A HU9700407A HUT76996A HU T76996 A HUT76996 A HU T76996A HU 9700407 A HU9700407 A HU 9700407A HU 9700407 A HU9700407 A HU 9700407A HU T76996 A HUT76996 A HU T76996A
Authority
HU
Hungary
Prior art keywords
radio frequency
antenna
semiconductor circuit
frequency tag
tag according
Prior art date
Application number
HU9700407A
Other languages
English (en)
Inventor
Michael John Brady
Paul William Coteus
Paul Andrew Moskowitz
Original Assignee
International Business Machines Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=23174512&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=HUT76996(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by International Business Machines Corporation filed Critical International Business Machines Corporation
Publication of HUT76996A publication Critical patent/HUT76996A/hu

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0556—Disposition
    • H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/05573—Single external layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/4501—Shape
    • H01L2224/45012—Cross-sectional shape
    • H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49137—Different components

Description

A találmány tárgya vékony, flexibilis tokozású rádiófrekvenciás toldalékra vonatkozik, amely rádiófrekvenciás áramkört és memóriát tartalmaz.
Az elektronikus áramköröket általában nyomtatott áramköri lapokon vagy flexibilis hordozókon építik fel. A nyomtatott áramköri lapok epoxi műgyanta vagy epoxi üveg anyagú lapok lehetnek, ahol az ilyen lapokra vonatkozó egyik általános osztály közismert nevén az FR4-es osztály. Egy másik lehetséges megoldás szerint flexibilis hordozókat használnak, amelyek poliamidon lévő réz struktúrákat foglalnak magukban. Ezeket az áramköröket elsősorban gépjárművekben, szórakoztató elektronikai berendezésekben és általában kapcsolatok megvalósításánál használják.
A félvezető áramköri elemek közismert néven csípek jól ismert technológia szerint ún. huzalkötéssel (wirebonding) csatlakoznak a nyomtatott áramköri laphoz vagy flexibilis hordozóhoz. Ezek a huzalkötések igen vékony, 25 μπι nagyságrendű átmérőjű és igen rövid huzalokból állnak. A huzalkötésekhez használt egyes huzal hossza általában 1 mm nagyságrendű, és ezt a hosszúságot több, alább felsorolt ok indokolja:
1) A kis huzal átmérő erősen legyengíti a huzalt.
2) Általában egy áramköri elemet sok huzallal kell bekötni, és a hosszabb huzalok megnövelnék a villamos rövidzár veszélyét.
3) A huzalok hosszúságának a megnövelése mind a huzalok önindukcióját mind kölcsönös indukcióját megnöveli, ami csökkenti az áramkör villamos teljesítményét.
A rádiófrekvenciás azonosítás (Rádió Frequency Identification, RFID) csupán az egyik technológia a tárgyak azonosítására szolgáló számos ismert technológia közül. A rádiófrekvenciás azonosító rendszer lelke egy információ hordozó toldalékban van, amely egy bázisállomástól kapott kódolt rádiófrekvenciás jelre válaszolva lép működésbe. A toldalék a beeső rádiófrekvenciás vivőjelet visszaveri, pontosabban visszaküldi a bázisállomáshoz. Az információ úgy kerül átvitelre, hogy a toldalék a visszavert szignált előre programozott információs protokolljának megfelelően modulálja.
• · · ·
-2A toldalék rádiófrekvenciás áramköri elemeket, logikát és memóriát tartalmazó félvezető csipből áll. A toldalékhoz tartozik továbbá antenna, gyakran különálló alkatrészek, kapacitások, diódák, aktív toldalékok esetében telep, az alkatrészeket tartó hordozó, az alkatrészek közötti kapcsolatot megvalósító kötések, valamint valamilyen fizikai védelmet biztosító burok. A toldalékok egy másik csoportja, nevezetesen a passzív toldalékok nem rendelkeznek teleppel, hanem energiájukat a lekérdezésükre használt rádiófrekvenciás jelből nyerik. A rádiófrekvenciás azonosító toldalékokat általában a különálló elemek nyomtatott áramköri lapra történő szerelésével gyártják. Ezt vagy rövid huzalkötésekkel vagy a lap és az áramköri elemek közötti forrasztott kötésekkel valósítják meg. A nyomtatott áramköri lap vagy kerámia, vagy epoxi-üvegszál összetételű lehet. Az antennát általában az áramköri lapra forrasztott vezetékhurkok alkotják, vagy a nyomtatott áramköri lapon kimart vagy felvitt fém minta. Az egész szerelvényt műanyag házba tokozzák, vagy háromdimenziós műanyag tömbbe kiöntik. Ezek a toldalékok igen nagy méretűek, és hagyományos nyomtatott áramköri lapokon diszkrét alkatrészekből vannak felépítve és szilárd, flexibilisnek nem mondható házakban, tokokban vannak elrendezve.
Ismerünk olyan toldalékokat, melyek hosszúsága és szélessége megegyezik a közismert hitelkártya hasonló méreteivel. Ezek a kártyák általában több mint 2,5 mm vastagok, és flexibilisnek nem mondható tokozásúak. Ugyancsak léteznek olyan toldalékok, melyek hitelkártya hosszúságúak és szélességűek de felületükön különböző kidudorodások vannak ott, ahol az elektronikus áramkör található, így ezek túlságosan vastagok ahhoz, hogy a szokásos kártyaolvasó készülékekbe be lehessen őket helyezni.
Ismerünk néhány olyan elektronikus termékvédelmi rendszert, például üzleti lopások megakadályozására szolgáló rendszereket, melyek olyan bélyegeket használnak, amelyek vékonyak, (általában 0,3 mm vastagságúak), azonban jellemző és általános módon igen korlátozott információ mennyiséget, legtöbbször csak 1 bitet tartalmaznak. Ezen árukísérő bélyegek közül néhányat ki lehet kapcsolni, ám ismételt visszakapcsolásukra, aktiválásukra nincs lehetőség.
Rajzainkon az 1A ábrán egy ismert, a technika állásához tartozó rádiófrekvenciás 105 toldalék felépítését tüntettük fel vázlatosan. A 105 toldalékban 115 hordozón 110 félvezető • · ♦
-3 áramkör van felszerelve. Ennek a 110 félvezető áramkörnek olyan 120 érintkezései vannak, amelyek a 115 hordozóhoz rögzített egyéb villamos áramkörökhöz, áramköri elemekhez vannak 125 huzalkötésekkel kapcsolva. A 110 félvezető áramkört a káros környezeti behatásoktól ráöntött 130 tokozás védi. A bemutatott 105 toldalék vastagságát a felsorolt áramkörök, pontosabban a 115 hordozó, a 110 félvezető áramkör, az annak a tetején kiképzett 120 csatlakozások és végül, de nem utolsó sorban a 125 huzalkötések együttes magassága határozza meg. Az ilyen jellegű 105 toldalékokban lévő 115 hordozók szokásos vastagsága 0,25 mm, és a 110 félvezető áramkör vastagsága a 125 huzalkötések technológiailag szükséges 122 huzalhullámát is beleértve 0,5 - 1,0 mm között változik, a 130 tokozás magassága ugyancsak kb. 0,25 mm. Ha ezt összegezzük az ilyen felépítésű 105 toldalékok vastagsága legkevesebb 1,0 - 1,5 mm-t tesz ki, és ez az érték számos alkalmazáshoz túlságosan nagy.
Az 1B ábra egy másik ismert 150 toldalék felépítést mutat, szintén vázlatosan, amelyben a 120 érintkezésekkel ellátott 110 félvezető áramkör villamosán vezető 160 ragasztóval van áramköri 155 csatlakozásokhoz hozzákötve. Ennek a 150 toldaléknak a 165 hordozója általában RF4 jelzésű (1-1,5 mm vastagságú) nyomtatott áramköri lapból, vagy 0,25 mm vastagságú flexibilis hordozóból áll. A 110 félvezető áramkör és a 160 ragasztó további 0,51,0 mm-rel járul hozzá a 150 toldalék vastagságához és a 130 tokozás is további 0,25-0,5 mm vastagságot jelent. A 150 toldalék teljes vastagsága tehát 2-3,5 mm tartományon belül változó, és látható, hogy óhatatlanul vastagabb mint az 1A ábrán bemutatott 105 toldalék.
A szóban forgó területen más, céljaink számára túlságosan vastag szerkezeti kialakítást is ismerünk, melyek alkotórészét quad fiat pák (QFP) és/vagy small outline pák (SOP) néven ismert egységek alkotják. Az ilyen kialakítású szerkezetek legalább 1 mm, de általában 2-3 mm vastagok.
A DE A 4 319 878 számú szabadalmi leírás olyan nagyfrekvenciás azonosító kártyát ismertet, amelyben egy hordozó réteg tart egy integrált áramkört. Az integrált áramkör szitázással kialakított vezető antennacsík párhoz csatlakozik. A hordozórétegen ezen kívül az egységet energiával ellátó négyszögletes, vékony elempár is el van rendezve. Az integrált áramkört és az elemeket teljesen hermetikusan a külvilágtól lezáró fedélelem borítja.
-4Az általunk is ismert kiindulási alapként tekintett műszaki szint tanítása szerint régi és erőteljes igény áll fenn flexibilis hordozókra felépített rádiófrekvenciás azonosító toldalékok iránt. Míg ez az igény fennáll, az eddigi ismert igyekezetek ezt az igényt nem tudták minden szempontból kielégítően teljesíteni. Egy ismert azonosító toldalék 1,5-2,0 mm vastagságú, mely vastagság önmagában behatárolja az azonosító toldalék alkalmazási területét illetve alkalmazhatóságát. Például ez az azonosító toldalék sokkal vastagabb, mint az ISO szabvány szerinti 0,76 mm hitelkártya vastagság és így nem használható hitelkártyákban és nem helyezhető hitelkártya leolvasó készülékekbe sem.
Az ismert megoldások álláspontunk szerint azért vallottak kudarcot kellően vékony azonosító toldalékok előállításában, mert nem ügyeltek eléggé arra, hogy a toldalékot alkotó minden egyes alkotóelem a lehető legvékonyabb legyen, az egyes alkatrészeket egyszerűen egymás tetejére helyezték, és az antenna és a csatlakozó vezetékek egynél több síkú elektromos huzalozást igényeltek, azaz a kialakítások a szükséges átkötések megvalósításához egymást keresztező vezetékekkel, huzalokkal számoltak és terveztek. Az egymásra helyezett elemek számával és huzalozási, átkötési rétetek számával a toldalék egyre vastagabb lett és ennek hatására flexibilitása is egyre inkább csökkent.
Ismerünk olyan rádiófrekvenciás toldalékot, amelynek teljes vastagsága 0,8 mm. Ugyan ez az érték kedvezőbb mint az előbb ismertetett kialakításnál, még mindig nagyobb mint az ISO szabvány szerinti 0,76 mm-es hitelkártya vastagság. A megoldás további hiányossága, hogy bár vékony elemeket, alkatrészeket használ, nem fordít kellő figyelmet arra, hogy kellően flexibilis alkatrészeket használjon. így az alkatrészek egy szokásos merev nyomtatott áramköri lapra vannak felerősítve és műanyaggal bevonva (kemény alatt azt értjük, hogy a nyomtatott áramköri lapot nem lehet kézzel könnyen meghajlítani). Az ismertetett intézkedések eredménye, hogy vékony, de merev tokozás jön létre és ez nem helyezhető be például azokba a vékony, rugalmas laminátum borítást biztosító berendezésekbe, amelyek kiváló védelmet jelentenének a tennék számára. A termék összefoglalva túlságosan vastag és rugalmatlan.
Az US-A 4 725 924 számú szabadalmi leírás elsősorban mikroáramköri kártyák gyártásánál használt kis elektronikus egységet ismertet. A kis elektronikus egység szigetelő anyagból
-5 készült flexibilis lap nyílásában elhelyezett integrált áramkört tartalmaz és ez a lap a nyílásba nyúló elektromosan vezető vezetőcsíkokat hordoz, amelyek az integrált áramkör kivezetéseivel vannak összeerősítve, ahhoz hozzáforrasztva, vagy adhezív kötéssel hozzákötve. A flexibilis lapot vagy közvetlenül vagy a vezetőcsíkokon keresztül hajlító és csavaró igénybevétel esetén deformálódó tartóelem tartja. A flexibilis lapnak legalább a nyílást körülvevő területe a tartóelemhez képest például szabadon képes mozogni, és lényegében elválasztja az integrált áramkört és a vezetőcsíkokat a tartóelem deformálódásaiból eredő igénybevételektől.
Az EP A 0 231 937 számú szabadalmi leírás kártyákban használható félvezető elrendezést ismertet. A kártyaszerü félvezető eszköz műgyantából készült áramköri lapot valamint arra szerelt félvezető szemcsét tartalmaz és a félvezető szemcsének azon az oldalán, amelyik nem a félvezető áramkört tartalmazza fémréteg van kiképezve. A félvezető szemcsét úgy rögzítik az áramköri laphoz, hogy ezt a fémréteget hozzáerősítik az áramköri laphoz, és polimer anyaggal hermetikusan lezárják. A megoldás hiányossága, hogy egyáltalán nem flexibilis.
A találmánnyal célunk az ismert megoldásokkal összehasonlítva lényegesen jobb tulajdonságokkal rendelkező vékony rádiófrekvenciás toldalék kialakítása. Ezen belül célunk olyan flexibilis rádiófrekvenciás toldalék kialakítása, amely vékony flexibilis védő laminált réteggel van ellátva. Célunk továbbá, hogy a flexibilis rádiófrekvenciás toldalék beleessen a hitelkártyákra vonatkozó ISO szabványban előírt mérettartományba, és így el lehessen helyezni egy hitelkártya tokban, útlevélborítóban, borítékban, alkalmazni lehessen lopásgátló eszközként vagy azonosító vagy belépő jegyként.
A kitűzött feladat megoldása során olyan rádiófrekvenciás toldatot vettünk alapul vékony flexibilis tokozásban, amely szigetelő flexibilis hordozót, annak integrált részét alkotó, csatlakozásokat tartalmazó antennát, modulátor fokozatot, logikai fokozatot, memória fokozatot és csatlakozásokat magában foglaló félvezető áramkört tartalmaz, amely a hordozón van az antenna közvetlen közelében elrendezve, továbbá az antenna csatlakozások és a félvezető áramkör csatlakozások között egy vagy több, az antennával és az antenna csatlakozásokkal azonos síkban fekvő összekötő vezetőt tartalmaz. Ezt a találmány értelmében úgy fejlesztet-6tük tovább, hogy a hordozónak a félvezető áramkört befogadó nyílása van, és a félvezető áramkör a hordozó nyílását a hordozó és a félvezető áramkör között kitöltő tokozással van beburkolva.
A találmány szerinti rádiófrekvenciás toldalék egy előnyös kiviteli alakja értelmében a hordozó poliamidot és poliésztert tartalmazó szerves anyag.
A találmány szerinti rádiófrekvenciás toldalék egy további előnyös kiviteli alakja értelmében a toldalék áttetsző anyagú.
Ugyancsak előnyös a találmány értelmében, ha az összekötő vezetők termokompressziós, ultrahangos egypontos, forrasztásos és villamosán vezető ragasztásos kötési módok bármelyikével megvalósított kötéseket képeznek.
Előnyös továbbá a találmány szerint, ha a félvezető áramkört a tokozást a hordozót és az antennát szerves burkolat veszi körül.
Fentieken túlmenően előnyös, ha egy vagy több rétegű laminátumot tartalmaz.
Ugyancsak előnyös a találmány értelmében, ha kétrétegű laminátummal van körülvéve, amely egy szívós külső bevonatból és egy belső ragasztóból áll, és a bevonat réteget poliésztert, milárt, poliimidet és polietilént magukban foglaló anyagcsoport valamelyik anyaga alkotja, és a ragasztó réteget etil-vinil-acetátot, fenolos vajsavat és szilikon ragasztót magában foglaló anyagcsoport valamelyik tagja alkotja.
A találmány szerinti rádiófrekvenciás toldalék egy további előnyös kiviteli alakja értelmében legalább egyik vagy mindkét oldalán laminált.
Előnyös továbbá, ha az antenna rezonáns antennaként van kiképezve, és hajtogatott dipólus, félhullámú dipólus és hurokantenna valamelyikeként van megvalósítva.
Ugyancsak előnyös a találmány értelmében, ha a hordozóhoz az antenna közvetlen szomszédságában telep van erősítve, és egy vagy több vezetőn keresztül a félvezető áramkör csatlakozásaihoz kapcsolódik és a vezetők és a telep csatlakozásai egy síkba esnek az antennával és az összekötő vezetőkkel.
·«*·
-7Fentieken túlmenően előnyös, ha a telep csatlakozások ponthegesztést, forrasztást, termokompressziós kötést, vezetőképes ragasztásos kötést magában foglaló bármely kötési móddal vannak a telepet csatlakoztató vezetőkhöz hozzákötve.
Ugyancsak előnyös, ha a telep csatlakozásai ponthegesztéssel vannak csatlakoztatva és a félvezető áramkör csatlakozásai termokompressziós kötéssel vannak az antennához csatlakoztatva.
Továbbá előnyös, ha a félvezető áramkörnek legalább egyik irányú mérete kisebb mint 300 pm, az antenna legalább egyik irányú mérete kisebb mint 35 pm, és a hordozónak egyik irányú mérete kisebb mint 125 pm, míg a toldalék egyik irányú mérete kisebb mint 508 pm.
A találmány szerinti rádiófrekvenciás toldalék egy további előnyös kiviteli alakja értelmében a félvezető áramkör memóriája feladásra vonatkozó információt tartalmaz és a toldalék postaküldemény levélhez vagy csomaghoz van társítva.
Előnyös továbbá, ha bélyegbe, csomagon vagy borítékon belülre, csomag vagy boríték anyagába, útlevélbe, belépőjegybe, árucikkbe van beépítve és utóbbi esetben lopást meggátló információt tartalmaz, vagy vezetői engedélybe van beépítve.
Ugyancsak előnyös a találmány értelmében, ha legalább egyik irányú mérete kisebb mint 760 pm.
Előnyös végül, ha ISO szabvány szerinti hitelkártya méretű tokozásban van elhelyezve.
A találmányt az alábbiakban a csatolt rajz segítségével ismertetjük részletesebben, amelyen a javasolt rádiófrekvenciás toldalék néhány példakénti kiviteli alakját tüntettük fel. A rajzon az
1A. ábra a technika állásához tartozó, ismert rádiófrekvenciás toldalék vázlatos keresztmetszete, az
1B ábra egy további ismert a technika állásához tartozó rádiófrekvenciás toldalék felépítését mutatja metszetben, a * I
-8-
2. ábrán vékony rádiófrekvenciás azonosító toldalék lehetséges kiviteli alakjának keresztmetszete látható, a
3. ábrán a találmány szerinti vékony flexibilis rádiófrekvenciás azonosító toldalék olyan kiviteli alakjának a keresztmetszetét tüntettük fel, amelynél a hordozóban egy nyílás van kiképezve, a
4. ábra egy vékony rádiófrekvenciás toldalék felülnézete az ahhoz kapcsolódó dipólus antennával, az
5. ábra egy további lehetséges vékony rádiófrekvenciás azonosító toldalék felülnézete két hurokantennával, a
6. ábra egy vékony flexibilis rádiófrekvenciás azonosító toldalék felülnézete, amely hurokantennához kapcsolódik és tápláló elemet tartalmaz, a
7 A ábrán a félvezető áramkör és a hordozó közötti termokompressziós kötés látható, a
7B ábrán a félvezető áramkör és a hordozó közötti ultrahangos kötés látható, a
7C ábrán a félvezető áramkör és a hordozó közötti forrasztott kötés látható, a
7D ábrán a félvezető áramkör és a hordozó közötti vezető ragasztott kötés látható, a
7E ábrán a félvezető áramkör és a hordozó közötti ponthegesztéses kötés látható, a
8. ábra bélyegként alkalmazott vékony rádiófrekvenciás azonosító toldalékot mutat, a
9. ábra rezonáns hurokantennát használó, egy útlevél borítójába épített vékony rádiófrekvenciás azonosító toldalékot mutat, a
-910. ábra belépőjegyen elhelyezett találmány szerinti vékony rádiófrekvenciás azonosító toldalékot mutat, a
11. ábrán lopásgátló eszközként használt vékony rádiófrekvenciás azonosító toldalék látható egy CD lemeztokban, a
12. ábrán hitelkártya belsejében elhelyezett vékony rádiófrekvenciás azonosító toldalék látható és a
13. ábra vezetői engedélybe helyezett vékony rádiófrekvenciás azonosító toldalékot mutat.
A találmányunk szempontjából kiindulási alapként tekintett ismert, technika állásához tartozó rádiófrekvenciás azonosító toldalékokat bemutató IA. és IB. ábrákat leírásunk bevezető részében már érintettük. A 2. ábrán egy újszerű, találmány szerinti rádiófrekvenciás azonosító 200 toldalék oldalnézete, részbeni metszete látható. A 200 toldalékban 210 félvezető áramkör flexibilis 220 hordozón helyezkedik el. A 210 félvezető áramkör 222 csatlakozásokat tartalmaz, amelyek 225 forraszpámákon keresztül kapcsolódnak a 220 hordozón kiképzett 230 antennához. A csomagolt vékony flexibilis 270 laminátum zárja le hermetikusan, amely egy belső, hőre megolvadó 250 ragasztó rétegből, például etil-vinil-acetátból, valamint egy külső, durva polimer anyagból készült 260 bevonatból tevődik össze. A 230 antenna a 220 hordozó integrált részeként van kiképezve. A 230 antenna általában vékony, 25-35 pm vastagságú rézvezető, amely vagy rá van marva egy réz/szerves laminátumra vagy a szerves felületre van felvíve. A réz vastagsága biztosítja a 220 hordozó flexibilitását. Szerves anyagként általában poliésztert vagy poliimidet használnak, amelyre lágyított réz van ráhengerelve vagy galvanizálva. A réz a kötés elősegítése érdekében rézzel vagy ónnal is bevonható. A 210 félvezető áramkör a 225 forraszpárnákon keresztül kapcsolódik a 230 antennához, ahol a 225 forraszpámák termokompressziós kötés esetén aranyból, vagy forrasztott kötés esetén normális C4 típusjelű forraszanyagból állhatnak. Ezek a 225 forraszpámák veszik át az összekötő vezeték szerepét. Mivel csupán 25 μπι nagyságrendbe esnek, az áramkör elektromos teljesítményét nem rontják le nem kívánt induktancia bevezetésével. A bemutatott újszerű kialakításban egyetlen fémréteg található keresztezések nélkül a flexi- 10bilis folyamatos filmben. Azzal, hogy a 230 antenna és az összekötések megvalósítására csupán egyetlen fémréteget használunk a csomagot kellőképpen vékonyan tarthatjuk. Ezen túlmenően az alkatrészeket (a 210 félvezető áramkört, a 230 antennát és adott esetben egy, az ábrán nem látható telepet) egymás közvetlen szomszédságában is elhelyezhetjük. Ez azt eredményezi, hogy az alkatrészek közel lesznek egymáshoz de mégsem egymás tetején helyezkednek el.
Az egymáshoz közeli elhelyezkedést úgy biztosítjuk, hogy a 210 félvezető áramkört közvetlenül hozzákötjük a 230 antennához, átkötések és hosszabb összekötések nélkül. Ezt azzal biztosíthatjuk, hogy vagy dipólus vagy pedig megtört dipólus 230 antennát használunk, amely az alkalmazott rezonancián rezonáns, ahelyett, hogy mindenképpen átkötéseket igénylő többhurkú antennát alkalmaznánk. A fentiek eredményeképpen az összes összekötést és átkötést egyetlen síkban ki tudjuk alakítani. Azáltal, hogy a 230 antennát a 210 félvezető áramkör szomszédságában alakítjuk ki, elkerüljük a kereszteződéseket és az egymásra sorolást és a tokozást mindenképpen vékonyan tudjuk tartani.
A tokozás vékonyságának a fenntartása érdekében a 210 félvezető áramkört kigyengítéssel 225-375 μπι vastagságúra készítjük. A félvezetőket általában akár 1 mm vastagságot is elérő lapkákon gyártják. A gyengítés azt jelenti, hogy ezeket a lapkákat a gyártást követően polírozzuk vagy a lapkák hátsó oldalát leköszörüljük. Az összes elemet és kötést nagyon vékony értéken tartjuk. Néhány érték ennek alátámasztására: a 210 félvezető áramkör (és, amennyiben van, a telep) vastagsága 250-300 pm vagy annál kevesebb; az összekötést végző szerkezeti elemek legfeljebb 50 pm vastagságúak, a lamináló anyagok egy oldalon 50125 pm vastagak; ennek alapján előnyösen kb. 500 pm, de legfeljebb 750 pm teljes vastagság tokozást kapunk. A megoldásnál alkalmazott kötések a 200 toldalék vastagságát nem növelik, ahogy az más módszerekkel, például huzalkötéssel elkerülhetetlen lenne.
Jóllehet nem feltétlenül szükséges, a tokozás egyik vagy mindkét oldalára egy-egy flexibilis 270 laminátumot vihetünk fel. Egy másik előnyös kiviteli alak értelmében ez a 270 laminátum két rétegből, nevezetesen egy belső 250 ragasztó rétegből és egy külső 260 bevonatból áll. A 270 laminátum belső 250 ragasztó rétege lágy kopolimer, például etil-vinilacetát lehet, míg a 260 bevonat szívós poliészterből készülhet. Ez a kombináció kellő kör9 9
-11 nyezeti védelmet biztosít, de fenntartja a tokozás flexibilis jellegét is. A 270 laminátum vastagsága általában 50-125 gm lehet. Egy további alternatíva értelmében a tokozás borítására egyetlen rétegből, például polietilén rétegből álló 270 laminátumot használhatunk.
A 3. ábrán a találmány szerinti rádiófrekvenciás azonosító 300 toldalék egy további lehetséges kiviteli alakját tüntettük fel, részben metszetben. A 300 toldalék 310 félvezető áramköre 322 csatlakozásokkal van ellátva, és a 320 hordozó 315 nyílásán keresztül 330 antennához van 325 forraszpámákon keresztül kötve. Egy még előnyösebb kiviteli alaknál a 310 félvezető áramkör, a 322 csatlakozásoknál lévő 325 forraszpámák és a 330 antenna környezeti behatásoktól való védelmére 340 tokozást alkalmazunk. Egy még előnyösebb kiviteli alaknál az egész csomagot vékony flexibilis 370 laminátummal burkoljuk be, amely belső oldalán hőre olvadó 350 ragasztó réteget, például etil-vinil-acetát réteget, külső oldalán pedig szívós polimer anyagból készült 360 bevonatot tartalmaz. Egy alternatív kialakítás értelmében a 370 laminátumot egyetlen szerves anyagréteg is alkothatja.
Annak érdekében, hogy a csomag vastagságát tovább csökkenthessük, a 320 hordozót látható módon olyan benne lévő 315 nyílással gyártjuk, amely lehetővé teszi, hogy a 310 félvezető áramkört besüllyesszük. Ennek következtében a 320 hordozó vastagságához nem adódik hozzá a 310 félvezető áramkör vastagsága, legalábbis részben nem adódik hozzá. Ezt a 315 nyílást szerves anyagokban, például poliimid vagy poliészter anyagban vagy marással, vagy kivágással állítjuk elő. Ezen túlmenően a 315 nyílást arra is felhasználhatjuk, hogy a 310 félvezető áramkört vékony tokozó anyaggal bevonjuk. Erre a célra tapasztalataink szerint megfelelő a Dexter Corporation, Califomia, USA cég, Hysol néven védjegyezett epoxi terméke. A 340 tokozás nem járul hozzá lényegesen a teljes csomag vastagságának növekedéséhez, bár feltehetőleg 50 pm-rel megnöveli azt, ehhez képest lényeges védelmet nyújt a 310 félvezető áramkör számára a káros környezeti behatásokkal szemben. Ilyen 340 tokozásként áttetsző anyagokat használhatunk, amelyek védik a 310 félvezető áramkör fényérzékeny áramköri részeit. A bemutatott kiviteli alaknál a 330 antenna és a 310 félvezető áramkör egy síkba eső is lehet.
A 4. ábra egy további vékony rádiófrekvenciás azonosító 400 toldalék felülnézetét mutatja. A 400 toldalék 410 félvezető áramköre flexibilis 420 hordozóban kialakított 450 nyílásban • · • ·
- 12van elrendezve. A 410 félvezető áramkör a flexibilis 420 hordozó 425 csatlakozásaihoz van erősítve, amelyek ugyancsak a 420 hordozón elrendezett dipólus 430 antennával állnak kapcsolatban.
Az 5. ábrán egy további lehetséges rádiófrekvenciás azonosító 500 toldalék felülnézete látható. Az 500 toldalék 510 félvezető áramköre 550 nyílásba van behelyezve és a flexibilis 520 hordozón kiképzett 525 csatlakozásokkal van összekötve, amelyek az 520 hordozón kialakított és rögzített hajlított dipólus 530 és 531 antennákhoz csatlakoznak.
A 6. ábra a találmány szerinti vékony rádiófrekvenciás azonosító 600 toldalék felülnézetét mutatja. A 600 toldalék 610 félvezető áramköre 625 csatlakozások révén hajtogatott dipólus 630 antennához kapcsolódik. A 630 antennát a korábbiakhoz hasonló módon a 620 hordozó foglalja magában. A 610 félvezető áramkörhöz 661 és 662 vezetőkön át vékony 660 telep kapcsolódik, ahol a 661 és 662 vezetők is 625 csatlakozásokhoz kapcsolódnak.
A 660 telep a 610 félvezető áramkörrel igen rövid távolságon összekötő 661 és 662 vezetőn keresztül kapcsolódik. Ez azt jelenti, hogy a 660 telep a 610 félvezető áramkör közvetlen közelében, de amellett nem pedig afelett van elhelyezve. A kb. 0,25 mm-es 660 telep vastagság nem gátolja az elkészült csomag rugalmasságát. A 630 antenna úgy van kiképezve, hogy ugyancsak a 660 telep szomszédságában húzódik és sehol semmilyen átfedés nem található. Ez azt jelenti, hogy az összekötő vezetékezést ennél a kiviteli alaknál is egyetlen síkban tudtuk megvalósítani, és az összes felsorolt elem, tehát 610 félvezető áramkör, a 660 telep, a 630 antenna egy síkban helyezkedik el, így nincs egymás fölötti többsíkú elrendezés. Ennek eredményeképpen a javasolt csomag vékony és flexibilis lehet.
A telepeknek az ismert rádiófrekvenciás toldalékokhoz csatlakoztatására szolgáló kötési módszerek különböző ismert technikákat tartalmaztak például forrasztást, vezetőképes ragasztóval történő összeragasztást, huzalkötést, ponthegesztést, és stb. A 7E. ábrán bemutatott ponthegesztésnél a telep csatlakozópontjai a hordozón kiképzett csatlakozásokra vannak rászorítva, miközben a két fémet kis feszültségű nagy áramú impulzus összeköti egymással.
• · · ·
- 13 Egy előnyös kiviteli alak értelmében a 660 telep, a 610 félvezető áramkör és a 620 hordozó metallurgiája olyan, hogy a 660 telepet csatlakoztató módszer konzisztens a 610 félvezető áramkört csatlakoztató módszerrel. Például a 620 hordozón felvitt ónbevonat, amely biztosítja a 610 félvezető áramkör ráerősítését, eleve kizárja a 660 telep rögzítésére vezetőképes ragasztó használatát, de ónbevonat helyett aranybevonat alkalmazása mindkettőt lehetővé teszi.
Egy még előnyösebb kiviteli alaknál a vékony flexibilis rugalmas csomag és tokozás előállítása során robusztus félvezető áramkör rögzítési technikákat, például termokompressziós kötést használunk. Ha a 610 félvezető áramkör felerősítésére termokompressziós kötést alkalmazunk, a 660 telep felerősítésére pedig ponthegesztést alkalmazunk, így az összeerősítő technológiák olyan újszerű kombinációját valósítjuk meg, amellyel a 660 telepet hozzá tudjuk erősíteni a flexibilis 620 hordozóhoz. Egy előnyös kiviteli alak esetén a 620 hordozó poliimid vagy poliészter lehet.
A 7A-7E ábrák különböző típusú összekötési lehetőségeket illetve variációkat mutatnak be, amelyekkel a hagyományos toldalékokban a félvezető áramköröket a hordozón lévő egyéb áramköri elemekhez kapcsolták rádiófrekvenciás toldalékok előállítása során. Ide tartozik a termokompressziós kötés, az ultrahangos egypontos kötés, a forrasztás és a villamosán vezető ragasztóanyag alkalmazása.
A 7A ábrán termokompressziós kötés vázlatát tüntettük fel. Ennek a során a megfelelő fém felületeket 750 erő kifejtésével kapcsolatba hozzuk, és 720 melegítő dugattyúval 740 hőt adunk át, amellyel fém-fém 760 kötést alakítunk ki a 710 félvezető áramkör általában aranyból készült 730 forraszpárnái és a 705 hordozó aranybevonatú 706 csatlakozásai között. A 705 hordozó a 720 melegítő dugattyú ellendarabjaként szolgáló alsó 780 melegítő dugattyún helyezkedik el. A módszer sajátossága, hogy egyidejűleg sok kötést létre tudunk hozni, és ezt a módszert elsősorban gyártósorokon végzett automatikus kötéseknél alkalmazzák.
A 7B ábra olyan egypontos ultrahangos kötést mutat be, amelyet a termokompressziós kötés egy változatának tekinthetünk, ahol a nyomást ultrahang energia helyettesíti. Egy továb• ·
- 14bi eltérés, hogy egyidejűleg csupán egyetlen kötés készíthető el. Ez a technológia aranyarany metallurgiát igényel. A 751 kötőhegy 731 nyomást és 741 ultrahang energiát fejt ki, miközben 721 kivezetést az alsó 705 hordozón nyugvó 711 félvezető áramkör 725 forraszpárnájának szorítja.
A 7C ábrán forrasztott kötés vázlatát tüntettük fel, ahol a 716 félvezető áramkör és a 736 hordozó 726 csatlakozásai között forraszónból készült kis méretű 746 forraszpámákat használunk. A 746 forraszpámák megfolyatását akkor végezzük, mikor a 736 hordozót az őt alátámasztó 756 felülettel együtt 786 kemencén végigvezetjük. Ehhez általában az szükséges, hogy a forraszanyag megfolyatásához megfelelő hőmérsékletet és adott esetben folyasztószert használjunk.
A 7D ábra villamosán vezető ragasztóval valósított kötést mutat be, ahol a villamos vezetőképességet biztosító fémrészecskékkel adalékolt 744 ragasztó képezi az összekötő közeget a 714 félvezető áramkör 740 csatlakozásai és a 734 hordozón lévő 724 csatlakozások között. A nevezett alkatrészek melegítésére szolgáló 764 és 754 melegítő dugattyúkkal biztosítjuk a kötés létrejöttéhez szükséges 774 hőt és 784 nyomást.
A 7E ábra ponthegesztést mutat, ahol 775 réssel szétválasztott 755 és 765 hegesztőhegyek 745 vezetőnek nekiszorulva tartják azt helyén és érintkezésben a szigetelő 725 hordozón elhelyezett 735 vezetővel. 785 áram a 755 és 765 hegesztő hegyeken átfolyva hozza létre a kötéshez szükséges felhevülést és megolvadást.
A 8. ábrán 800 postabélyeget tüntettünk fel, amely vékony rádiófrekvenciás 810 toldalékot tartalmaz. A 810 toldalék 815 antennából, 820 telepből és 830 félvezető áramkörből áll és 840 borítékhoz vagy csomaghoz van erősítve. A 810 toldalék a korábban bemutatott kiviteli alakok bármelyike lehet. Ebben az alkalmazásban a burkolat (tipikusan a 2. ábra 270 és a 3. ábra 370 laminátuma) a bélyeget alkotó papír. A 810 toldaléknak a vékony papírrétegek közé történő szendvicsszerű beillesztéséhez és rögzítéséhez ragasztót, például akril ragasztót használhatunk. Ezek a ragasztók felelnek meg ebben az esetben a 2. ábra 250 ragasztójának és a 3. ábra 350 ragasztó rétegének. A felső felületet (a 270, 370 laminátumok egyik oldalán) megfelelő grafikával nyomtathatjuk meg, míg a másik, alsó felületet nyomásérzékeny • · · · ···· • · · · · · • · · · · « · · · · · · · •··· · ··· ·
- 15 ragasztóval láthatjuk el, ami ugyancsak akril ragasztó lehet és a bélyeg csomagra vagy borítékra való felragasztására szolgál. A rádiófrekvenciás 810 toldalék információt tartalmazhat a küldeményről, és a bélyeggel ellátott levél vagy csomag nyomon követésére használhatjuk. Egy alternatív lehetőség szerint 850 toldalékot 840 boríték falába, vagy egy csomag csomagolásába is bezárhatjuk. Egy másik lehetséges kiviteli alaknál a rádiófrekvenciás 850 toldalékot a boríték vagy a csomag belsejében is elhelyezhetjük.
A 9. ábrán vékony rádiófrekvenciás 920 toldalékot mutatunk, amely 930 útlevél 910 borítójába van beágyazva és így rádiófrekvenciás 900 útlevelet alkot. A 920 toldalék a 930 útlevél borítójának papír rétegei közé van szendvicsszerűen beillesztve. A 920 toldalék a korábban leírtaknak megfelelően 270, 370 laminátumot tartalmazhat, vagy alternatív módon a 930 útlevél 910 borítóját használhatjuk fel a 920 toldalék 270, 370 laminátumaként. A 920 toldalék memóriájában a 930 útlevél tulajdonosának azonosítására, vízumokra, belépési dátumokra, korlátozásokra vonatkozó információ vagy bármely más szükséges információ eltárolható. Az információ nagyobb biztonság érdekében kódolt formátumú is lehet.
A kódoláshoz használt kulcs olyan szoftver kód lehet, amelyet kizárólag a 930 útlevet kibocsátó hatóság ismer és használ. A dekódoló kulcs viszont nyilvános lehet, úgy, hogy bárki (aki ezzel a nyilvánosságra hozott dekódoló kulccsal rendelkezik) el tudja olvasni a 920 toldalék memóriájába írt információt, de csupán a kódoló kulccsal rendelkező hatóság képes ezt az információt módosítani, törölni vagy újraírni.
A 10. ábrán rádiófrekvenciás 1020 toldalékot tartalmazó 1010 belépőjegyet tüntettünk fel. Az 1020 toldalék ennél a kialakításnál is papírrétegek között vagy más laminátumok bezártan helyezkedik el. Az 1010 belépőjegy akár közönséges belépőjegy vagy értékesebb szolgáltatásokra feljogosító jegy, például repülőjegy vagy ételjegy lehet. Az 1020 toldalékkal ellátott 1010 belépőjegy ezzel együtt természetesen nyomkövetésre is felhasználható.
All. ábrán 1140 CD lemez látható szokásos 1120 CD borítójában, amelyhez lopást megakadályozó rádiófrekvenciás azonosító 1130 toldalék van rögzítve. Az 1130 toldalék egyrészt helyettesíti az azonosító vonalkódot, a leltárszámot, a POS (Point of Sale) eszközt, és eredeti céljának megfelelően egyben lopás elleni védelemként is szolgál. A 1130 toldalékra a • ·
- 16termékre, az árra, a gyártás dátumára és az árusításra vonatkozó információ is rányomtatható. Az 1130 toldalék memóriájában lévő információ egyes bitjeit az eladás időpontjában meg tudjuk változtatni, jelezve ezzel, hogy a terméket annak rendje és módja szerint vitték el az üzletből.
A 12. ábra egy ISO szabvány szerinti 1210 hitelkártyát mutat, amely rádiófrekvenciás 1220 toldalékot tartalmaz. Az 1210 hitelkártya ATM kártya, könyvtár kártya, telefonkártya, repülő törzsutas kártya, alkalmazotti azonosító kártya, társadalombiztosítási azonosító kártya, benzinkúti hitelkártya vagy bármilyen más hitel vagy debit kártya lehet. Az 1220 toldalék külső határoló rétegei (melyek megfelelnek a 270, 370 laminátumoknak) az 1210 hitelkártya előnyösen PVC laminátumai lehetnek. A 0,5 mm vastagságú 1210 hitelkártya magban a gyártás során megfelelő méretű nyílást alakítanak ki, és az ugyancsak 0,5 mm vastag 1220 toldalék csomagot ebbe a nyílásba helyezzük be, majd az 1210 hitelkártyát ezután lamináljuk. Az eredményül kapott 1210 hitelkártya, amely már tartalmazza a rádiófrekvenciás 1220 toldalékot is, nem csupán az ISO szabvány szerinti hosszúsággal és szélességgel, hanem az annak megfelelő vastagsággal is készült.
A találmány egy további lehetséges kiviteli alakjánál, amelyet a 13. ábrán tüntettünk fel a rádiófrekvenciás 1320 toldalék járművezetői 1310 engedélyben van ahhoz hasonló módon elhelyezve, amint azt az 1210 hitelkártyánál írtuk. A rádiófrekvenciás 1320 toldalékban lévő információt így fel tudjuk használni személyazonosításra, szervadó donor információra, korlátozásokra, azonosság és kor ellenőrzésére, stb. Ha szükséges biztonsági célokból az 1320 toldalékban tárolt információt kódolhatjuk.

Claims (16)

  1. Szabadalmi igénypontok
    1. Rádiófrekvenciás toldat vékony flexibilis tokozásban, amely szigetelő flexibilis hordozót, annak integrált részét alkotó, csatlakozásokat tartalmazó antennát, modulátor fokozatot, logikai fokozatot, memória fokozatot és csatlakozásokat magában foglaló félvezető áramkört tartalmaz, amely a hordozón van az antenna közvetlen közelében elrendezve, továbbá az antenna csatlakozások és a félvezető áramkör csatlakozások között egy vagy több, az antennával és az antenna csatlakozásokkal azonos síkban fekvő összekötő vezetőt tartalmaz, azzal jellemezve, hogy a hordozónak (320) a félvezető áramkört befogadó nyílása (315) van, és a félvezető áramkör (310) a hordozó nyílását a hordozó és a félvezető áramkör között kitöltő tokozással (340) van beburkolva.
  2. 2. Az 1. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék, azzal jellemezve, hogy a hordozó (310) poliamidot és poliésztert tartalmazó szerves anyag.
  3. 3. Az 1. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy a toldaléké (340) áttetsző anyagú.
  4. 4. Az 1. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy az összekötő vezetők termokompressziós, ultrahangos egypontos, forrasztásos és villamosán vezető ragasztásos kötési módok bármelyikével megvalósított kötéseket képeznek.
  5. 5. A 4. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy a félvezető áramkört (310) a tokozást (340) a hordozót (320) és az antennát (330) szerves burkolat veszi körül.
  6. 6. Az 1. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy egy vagy több rétegű laminátumot (270, 370) tartalmaz.
  7. 7. A 6. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy kétrétegű laminátummal (270, 370) van körülvéve, amely egy szívós külső bevonatból (260, 360) és egy belső ragasztóból (250, 350) áll, és a bevonat (260, 360) réteget poliésztert, milárt, poliimidet és polietilént magukban foglaló anyagcsoport valamelyik anyaga alkotja, és a ra··· · • · · · · · ···· · · ··
    - 18 gasztó (250, 350) réteget etil-vinil-acetátot, fenolos vajsavat és szilikon ragasztót magában foglaló anyagcsoport valamelyik tagja alkotja.
  8. 8. A 6. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy legalább egyik vagy mindkét oldalán laminált.
  9. 9. Az 1. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy az antenna (330) rezonáns antennaként (330) van kiképezve, és hajtogatott dipólus, félhullámú dipólus és hurokantenna valamelyikeként van megvalósítva.
  10. 10. Az 1. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy a hordozóhoz (620) az antenna (630) közvetlen szomszédságában telep (660) van erősítve, és egy vagy több vezetőn (661, 662) keresztül a félvezető áramkör (610) csatlakozásaihoz (625) kapcsolódik és a vezetők (661, 662) és a telep (660) csatlakozásai egy síkba esnek az antennával (630) és az összekötő vezetőkkel.
  11. 11. A 10. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy a telep (660) csatlakozások (625) ponthegesztést, forrasztást, termokompressziós kötést, vezetőképes ragasztásos kötést magában foglaló bármely kötési móddal vannak a telepet (660) csatlakoztató vezetőkhöz (661, 662) hozzákötve.
  12. 12. A 10. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy a telep (660) csatlakozásai (625) ponthegesztéssel vannak csatlakoztatva és a félvezető áramkör (610) csatlakozásai (625) termokompressziós kötéssel vannak az antennához (630) csatlakoztatva.
  13. 13. Az 1. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy a félvezető áramkörnek (610) legalább egyik irányú mérete kisebb mint 300 pm, az antenna (630) legalább egyik irányú mérete kisebb mint 35 prn, és a hordozónak (620) egyik irányú mérete kisebb mint 125 μιη, míg a toldalék (600) egyik irányú mérete kisebb mint 508 μην
  14. 14. A 13. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy a félvezető áramkör (610) memóriája feladásra vonatkozó információt tartalmaz és a toldalék (600) postaküldemény levélhez vagy csomaghoz van társítva.
    - 1915. A 14. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy bélyegbe (800), csomagon vagy borítékon belülre, csomag vagy boríték anyagába, útlevélbe (910), belépőjegybe (1010), árucikkbe van beépítve és utóbbi esetben lopást meggátló információt tartalmaz, vagy vezetői engedélybe (1310) van beépítve.
  15. 16. A 6. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy legalább egyik irányú mérete kisebb mint 760 μητ.
  16. 17. A 16. igénypont szerinti rádiófrekvenciás toldalék azzal jellemezve, hogy ISO szabvány szerinti hitelkártya méretű tokozásban van elhelyezve.
HU9700407A 1994-09-09 1995-08-08 Rádiófrekvenciás toldalék vékony, flexibilis tokozásban HUT76996A (hu)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/303,977 US5528222A (en) 1994-09-09 1994-09-09 Radio frequency circuit and memory in thin flexible package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
HUT76996A true HUT76996A (hu) 1998-01-28

Family

ID=23174512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HU9700407A HUT76996A (hu) 1994-09-09 1995-08-08 Rádiófrekvenciás toldalék vékony, flexibilis tokozásban

Country Status (14)

Country Link
US (1) US5528222A (hu)
EP (2) EP0780007B1 (hu)
JP (1) JPH0888586A (hu)
KR (1) KR100191975B1 (hu)
CN (1) CN1118910A (hu)
AT (1) ATE179270T1 (hu)
CA (1) CA2153441A1 (hu)
DE (1) DE69509242T2 (hu)
HU (1) HUT76996A (hu)
PL (1) PL318977A1 (hu)
SG (1) SG46938A1 (hu)
TW (1) TW326960U (hu)
WO (1) WO1996007985A1 (hu)
ZA (1) ZA957078B (hu)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7032828B2 (en) 1998-04-20 2006-04-25 Vhp Veiligheidspapierfabriek Ugchelen B.V. Substrate which is made from paper and is provided with an integrated circuit

Families Citing this family (701)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2086137T3 (es) * 1991-12-19 1996-06-16 Ake Gustafson Dispositivo de precinto de seguridad.
US7158031B2 (en) 1992-08-12 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Thin, flexible, RFID label and system for use
US6321986B1 (en) 1993-11-05 2001-11-27 Intermec Ip Corporation Robust machine-readable symbology and method and apparatus for printing and reading same
US6422476B1 (en) 1993-11-05 2002-07-23 Intermec Ip Corp. Method, apparatus and character set for encoding and decoding data characters in data carriers, such as RFID tags
US5841978A (en) 1993-11-18 1998-11-24 Digimarc Corporation Network linking method using steganographically embedded data objects
US5751256A (en) * 1994-03-04 1998-05-12 Flexcon Company Inc. Resonant tag labels and method of making same
US5682143A (en) * 1994-09-09 1997-10-28 International Business Machines Corporation Radio frequency identification tag
FI99071C (fi) * 1995-02-15 1997-09-25 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä sovellusten käyttämiseksi matkaviestimessä ja matkaviestin
US6771981B1 (en) 2000-08-02 2004-08-03 Nokia Mobile Phones Ltd. Electronic device cover with embedded radio frequency (RF) transponder and methods of using same
US6329139B1 (en) 1995-04-25 2001-12-11 Discovery Partners International Automated sorting system for matrices with memory
US7805500B2 (en) * 1995-05-08 2010-09-28 Digimarc Corporation Network linking methods and apparatus
CA2176625C (en) * 1995-05-19 2008-07-15 Donald Harold Fergusen Radio frequency identification tag
US6496382B1 (en) 1995-05-19 2002-12-17 Kasten Chase Applied Research Limited Radio frequency identification tag
US7002475B2 (en) * 1997-12-31 2006-02-21 Intermec Ip Corp. Combination radio frequency identification transponder (RFID tag) and magnetic electronic article surveillance (EAS) tag
US5939984A (en) * 1997-12-31 1999-08-17 Intermec Ip Corp. Combination radio frequency transponder (RF Tag) and magnetic electronic article surveillance (EAS) material
US5640002A (en) * 1995-08-15 1997-06-17 Ruppert; Jonathan Paul Portable RF ID tag and barcode reader
GB2305075A (en) * 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
US6075441A (en) 1996-09-05 2000-06-13 Key-Trak, Inc. Inventoriable-object control and tracking system
US5612513A (en) * 1995-09-19 1997-03-18 Micron Communications, Inc. Article and method of manufacturing an enclosed electrical circuit using an encapsulant
US6371375B1 (en) 1995-09-25 2002-04-16 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for associating data with a wireless memory device
US6496112B1 (en) 1998-02-27 2002-12-17 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag with a programmable circuit state
US6040773A (en) * 1995-10-11 2000-03-21 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag arranged for magnetically storing tag state information
US6580369B1 (en) 1995-10-11 2003-06-17 Motorola, Inc. Electronic tag assembly and method therefor
US6252508B1 (en) 1995-10-11 2001-06-26 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag arranged for magnetically storing tag state information
US6404339B1 (en) 1995-10-11 2002-06-11 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag arranged with a printable display
US6411213B1 (en) 1995-10-11 2002-06-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag system using tags arranged for coupling to ground
US6611199B1 (en) 1995-10-11 2003-08-26 Motorola, Inc. Capacitively powered portable communication device and associated exciter/reader and related method
EP0976104A2 (de) * 1996-03-14 2000-02-02 PAV Card GmbH Chipkarte, verbindungsanordnung und verfahren zum herstellen einer chipkarte
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
US5826328A (en) * 1996-03-25 1998-10-27 International Business Machines Method of making a thin radio frequency transponder
US5654693A (en) * 1996-04-10 1997-08-05 X-Cyte, Inc. Layered structure for a transponder tag
US6130602A (en) * 1996-05-13 2000-10-10 Micron Technology, Inc. Radio frequency data communications device
US5821859A (en) * 1996-06-07 1998-10-13 Ibm Corporation Concealed magnetic ID code and antitheft tag
US5708419A (en) * 1996-07-22 1998-01-13 Checkpoint Systems, Inc. Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate
NL1003802C1 (nl) 1996-07-24 1998-01-28 Chiptec International Ltd Identiteitsbewijs en identificatiesysteem bestemd voor toepassing daarmee.
WO1998008191A1 (de) * 1996-08-22 1998-02-26 Pav Card Gmbh Verfahren zur herstellung einer elektrischen und mechanischen verbindung eines moduls in einer ausnehmung eines kartenträgers
US6111506A (en) * 1996-10-15 2000-08-29 Iris Corporation Berhad Method of making an improved security identification document including contactless communication insert unit
DE19753619A1 (de) * 1997-10-29 1999-05-06 Meto International Gmbh Identifizierungselement und Verfahren zu seiner Herstellung
US7751596B2 (en) 1996-11-12 2010-07-06 Digimarc Corporation Methods and arrangements employing digital content items
NO965015D0 (no) * 1996-11-25 1996-11-25 Security Signs & Service As Sikkerhets- og varslingsanordning for nökler/nökkelkort
FR2756955B1 (fr) * 1996-12-11 1999-01-08 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact
DE19701167A1 (de) * 1997-01-15 1998-07-23 Siemens Ag Chipkarte
US6028564A (en) * 1997-01-29 2000-02-22 Intermec Ip Corp. Wire antenna with optimized impedance for connecting to a circuit
US6097347A (en) * 1997-01-29 2000-08-01 Intermec Ip Corp. Wire antenna with stubs to optimize impedance for connecting to a circuit
FR2761527B1 (fr) * 1997-03-25 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact avec connexion d'antenne par fils soudes
DE19716342C2 (de) * 1997-04-18 1999-02-25 Pav Card Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
US6329213B1 (en) * 1997-05-01 2001-12-11 Micron Technology, Inc. Methods for forming integrated circuits within substrates
DE19861367B4 (de) * 1997-05-01 2009-11-05 Micron Technology Inc. Hochfrequenz-Identifikationsvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US6057779A (en) 1997-08-14 2000-05-02 Micron Technology, Inc. Method of controlling access to a movable container and to a compartment of a vehicle, and a secure cargo transportation system
US6980085B1 (en) * 1997-08-18 2005-12-27 Micron Technology, Inc. Wireless communication devices and methods of forming and operating the same
US5955949A (en) * 1997-08-18 1999-09-21 X-Cyte, Inc. Layered structure for a transponder tag
CA2300843A1 (en) * 1997-08-19 1999-02-25 Philipp Lang Measurement of capillary related interstitial fluid using ultrasound methods and devices
US6339385B1 (en) * 1997-08-20 2002-01-15 Micron Technology, Inc. Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communication methods
US5973600A (en) * 1997-09-11 1999-10-26 Precision Dynamics Corporation Laminated radio frequency identification device
US5982284A (en) * 1997-09-19 1999-11-09 Avery Dennison Corporation Tag or label with laminated thin, flat, flexible device
FR2769109B1 (fr) * 1997-09-26 1999-11-19 Gemplus Sca Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication
FR2769440B1 (fr) * 1997-10-03 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
US5973599A (en) * 1997-10-15 1999-10-26 Escort Memory Systems High temperature RFID tag
US6177859B1 (en) 1997-10-21 2001-01-23 Micron Technology, Inc. Radio frequency communication apparatus and methods of forming a radio frequency communication apparatus
US6164551A (en) * 1997-10-29 2000-12-26 Meto International Gmbh Radio frequency identification transponder having non-encapsulated IC chip
US20020180605A1 (en) * 1997-11-11 2002-12-05 Ozguz Volkan H. Wearable biomonitor with flexible thinned integrated circuit
US7786562B2 (en) * 1997-11-11 2010-08-31 Volkan Ozguz Stackable semiconductor chip layer comprising prefabricated trench interconnect vias
US6043745A (en) * 1997-11-13 2000-03-28 Micron Technology, Inc. Electronic devices and methods of forming electronic devices
US7844505B1 (en) 1997-11-21 2010-11-30 Symbol Technologies, Inc. Automated real-time distributed tag reader network
US7035818B1 (en) 1997-11-21 2006-04-25 Symbol Technologies, Inc. System and method for electronic inventory
US6002344A (en) * 1997-11-21 1999-12-14 Bandy; William R. System and method for electronic inventory
US6268796B1 (en) * 1997-12-12 2001-07-31 Alfred Gnadinger Radio frequency identification transponder having integrated antenna
US5898370A (en) * 1997-12-16 1999-04-27 At&T Corp Security monitoring system and method
FR2772529B1 (fr) * 1997-12-17 2000-02-04 Smurfit Worldwide Research Eur Subsrat muni d'un dispositif electronique
US6343019B1 (en) 1997-12-22 2002-01-29 Micron Technology, Inc. Apparatus and method of stacking die on a substrate
US6329915B1 (en) * 1997-12-31 2001-12-11 Intermec Ip Corp RF Tag having high dielectric constant material
US6177872B1 (en) 1998-03-13 2001-01-23 Intermec Ip Corp. Distributed impedance matching circuit for high reflection coefficient load
US6281794B1 (en) 1998-01-02 2001-08-28 Intermec Ip Corp. Radio frequency transponder with improved read distance
US6249227B1 (en) 1998-01-05 2001-06-19 Intermec Ip Corp. RFID integrated in electronic assets
US6593845B1 (en) 1998-01-09 2003-07-15 Intermac Ip Corp. Active RF tag with wake-up circuit to prolong battery life
GB2333207B (en) * 1998-01-09 2003-06-11 Peter George Milton Monitoring reels of paper for use on printing presses
US6104291A (en) * 1998-01-09 2000-08-15 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for testing RFID tags
US6019865A (en) * 1998-01-21 2000-02-01 Moore U.S.A. Inc. Method of forming labels containing transponders
IL123028A (en) 1998-01-22 2007-09-20 Nds Ltd Protection of data on media recording disks
US6061036A (en) * 1998-02-03 2000-05-09 Ericsson, Inc. Rigid and flexible antenna
US6356535B1 (en) * 1998-02-04 2002-03-12 Micron Technology, Inc. Communication systems and methods of communicating
US6441740B1 (en) 1998-02-27 2002-08-27 Intermec Ip Corp. Radio frequency identification transponder having a reflector
US6094138A (en) * 1998-02-27 2000-07-25 Motorola, Inc. Integrated circuit assembly and method of assembly
FR2775810B1 (fr) * 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
US6320509B1 (en) 1998-03-16 2001-11-20 Intermec Ip Corp. Radio frequency identification transponder having a high gain antenna configuration
US6639509B1 (en) 1998-03-16 2003-10-28 Intermec Ip Corp. System and method for communicating with an RFID transponder with reduced noise and interference
US6107921A (en) 1998-04-16 2000-08-22 Motorola, Inc. Conveyor bed with openings for capacitive coupled readers
US6362738B1 (en) 1998-04-16 2002-03-26 Motorola, Inc. Reader for use in a radio frequency identification system and method thereof
US6282407B1 (en) 1998-04-16 2001-08-28 Motorola, Inc. Active electrostatic transceiver and communicating system
US6275681B1 (en) 1998-04-16 2001-08-14 Motorola, Inc. Wireless electrostatic charging and communicating system
US6459726B1 (en) 1998-04-24 2002-10-01 Micron Technology, Inc. Backscatter interrogators, communication systems and backscatter communication methods
US6121878A (en) * 1998-05-01 2000-09-19 Intermec Ip Corp. System for controlling assets
US6154137A (en) * 1998-06-08 2000-11-28 3M Innovative Properties Company Identification tag with enhanced security
US6130613A (en) * 1998-06-09 2000-10-10 Motorola, Inc. Radio frequency indentification stamp and radio frequency indentification mailing label
US6246327B1 (en) 1998-06-09 2001-06-12 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag circuit chip having printed interconnection pads
US6091332A (en) * 1998-06-09 2000-07-18 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) * 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6724895B1 (en) 1998-06-18 2004-04-20 Supersensor (Proprietary) Limited Electronic identification system and method with source authenticity verification
US6161761A (en) * 1998-07-09 2000-12-19 Motorola, Inc. Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly
US6031459A (en) * 1998-07-22 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Wireless communication devices, radio frequency identification devices, and methods of forming wireless communication devices and radio frequency identification devices
US6251211B1 (en) 1998-07-22 2001-06-26 Micron Technology, Inc. Circuitry interconnection method
DE59911151D1 (de) † 1998-07-27 2004-12-30 Joergen Brosow Sicherheitspapier sowie verfahren und vorrichtung zur prüfung der echtheit darauf aufgezeichneter urkunden
DE19834515C1 (de) * 1998-07-31 2000-03-16 Deutsche Telekom Ag Elektronische Erkennungsmarke
KR100699755B1 (ko) * 1998-08-14 2007-03-27 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 무선 주파수 식별 시스템 애플리케이션
SG106669A1 (en) 1998-08-14 2004-10-29 3M Innovative Properties Co Applications for radio frequency identification systems
ES2198938T3 (es) * 1998-08-14 2004-02-01 3M Innovative Properties Company Aplicacion para un sistema de identificacion de radiofrecuencia.
US6424262B2 (en) 1998-08-14 2002-07-23 3M Innovative Properties Company Applications for radio frequency identification systems
US6494562B1 (en) 1998-09-03 2002-12-17 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for identifying a sales channel
DE19840226B4 (de) * 1998-09-03 2006-02-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Träger
AU5916799A (en) * 1998-09-11 2000-04-03 Key-Trak, Inc. Object tracking system with non-contact object detection and identification
US6262664B1 (en) 1998-09-11 2001-07-17 Key-Trak, Inc. Tamper detection prevention for an object control and tracking system
US5986562A (en) * 1998-09-11 1999-11-16 Brady Worldwide, Inc. RFID tag holder for non-RFID tag
US6427913B1 (en) * 1998-09-11 2002-08-06 Key-Trak, Inc. Object control and tracking system with zonal transition detection
US6891473B2 (en) * 1998-09-11 2005-05-10 Key-Trak, Inc. Object carriers and lighted tags for an object control and tracking system
US6147605A (en) * 1998-09-11 2000-11-14 Motorola, Inc. Method and apparatus for an optimized circuit for an electrostatic radio frequency identification tag
KR100437007B1 (ko) * 1998-09-11 2004-06-23 모토로라 인코포레이티드 무선 주파수 식별 태그 장치 및 관련 방법
AU5916899A (en) 1998-09-11 2000-04-03 Key-Trak, Inc. Objet carriers for an object control and tracking system
WO2000016281A1 (en) * 1998-09-11 2000-03-23 Key-Trak, Inc. Mobile object tracking system
AU5704499A (en) * 1998-09-11 2000-04-03 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag circuit chip having printed interconnection pads
US8228193B1 (en) * 1998-09-14 2012-07-24 Tuemer Tuemay O Tag having a semiconductor chip and method of attachment to article
WO2000021031A1 (en) * 1998-10-06 2000-04-13 Intermec Ip Corp. Rfid tag having dipole over ground plane antenna
DE19847088A1 (de) * 1998-10-13 2000-05-18 Ksw Microtec Ges Fuer Angewand Flächig ausgebildeter Träger für Halbleiter-Chips und Verfahren zu seiner Herstellung
US6147604A (en) * 1998-10-15 2000-11-14 Intermec Ip Corporation Wireless memory device
US6114962A (en) * 1998-10-15 2000-09-05 Intermec Ip Corp. RF tag having strain relieved stiff substrate and hydrostatic protection for a chip mounted thereto
US6201474B1 (en) * 1998-10-21 2001-03-13 Intermec Ip Corp. Magnetic tape storage media having RFID transponders
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
US6285342B1 (en) 1998-10-30 2001-09-04 Intermec Ip Corp. Radio frequency tag with miniaturized resonant antenna
DE19850353C1 (de) * 1998-11-02 2000-03-16 David Finn Identifikationslabel sowie Verfahren zur Herstellung eines Indentifikationslabels
US6236223B1 (en) 1998-11-09 2001-05-22 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for wireless radio frequency testing of RFID integrated circuits
DE69934715T2 (de) * 1998-11-30 2007-10-18 Hitachi, Ltd. Verfahren zur montage einer elektronischen schaltung
US6262692B1 (en) 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
US6531964B1 (en) 1999-02-25 2003-03-11 Motorola, Inc. Passive remote control system
US7749089B1 (en) 1999-02-26 2010-07-06 Creative Kingdoms, Llc Multi-media interactive play system
US10973397B2 (en) 1999-03-01 2021-04-13 West View Research, Llc Computerized information collection and processing apparatus
US8636648B2 (en) 1999-03-01 2014-01-28 West View Research, Llc Endoscopic smart probe
FR2790849B1 (fr) * 1999-03-12 2001-04-27 Gemplus Card Int Procede de fabrication pour dispositif electronique du type carte sans contact
US6468638B2 (en) 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
ES2453486T3 (es) * 1999-03-24 2014-04-07 Motorola Solutions, Inc. Conector de chip de circuito y método de conexión de un chip de circuito
US6891110B1 (en) * 1999-03-24 2005-05-10 Motorola, Inc. Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
AU3985200A (en) * 1999-04-14 2000-11-14 Power Paper Ltd. Functionally improved battery and method of making same
US6302527B1 (en) 1999-04-20 2001-10-16 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for transferring information between a printer portion and a replaceable printing component
DE19920593B4 (de) 1999-05-05 2006-07-13 Assa Abloy Identification Technology Group Ab Chipträger für ein Chipmodul und Verfahren zur Herstellung des Chipmoduls
JP3517374B2 (ja) * 1999-05-21 2004-04-12 新光電気工業株式会社 非接触型ｉｃカードの製造方法
US8065155B1 (en) 1999-06-10 2011-11-22 Gazdzinski Robert F Adaptive advertising apparatus and methods
US8585852B2 (en) * 1999-06-16 2013-11-19 Vanguard Identification Systems, Inc. Methods of making printed planar radio frequency identification elements
US8654018B2 (en) * 2005-04-06 2014-02-18 Vanguard Identificaiton Systems, Inc. Printed planar RFID element wristbands and like personal identification devices
WO2001003188A1 (en) * 1999-07-01 2001-01-11 Intermec Ip Corp. Integrated circuit attachment process and apparatus
US6914529B2 (en) * 1999-07-21 2005-07-05 Dow Agrosciences Llc Sensing devices, systems, and methods particularly for pest control
DE69924125D1 (de) * 1999-07-21 2005-04-14 Dow Agrosciences Llc Schädlingsbekämpfungsverfahren
US7212129B2 (en) * 1999-07-21 2007-05-01 Dow Agrosciences Llc Devices, systems, and method to control pests
US7262702B2 (en) 1999-07-21 2007-08-28 Dow Agrosciences Llc Pest control devices, systems, and methods
US7212112B2 (en) 1999-07-21 2007-05-01 Dow Agrosciences Llc Detection and control of pests
US7348890B2 (en) * 1999-07-21 2008-03-25 Dow Agrosciences Llc Pest control techniques
US6363239B1 (en) * 1999-08-11 2002-03-26 Eastman Kodak Company Print having attached audio data storage and method of providing same
US6381418B1 (en) 1999-08-11 2002-04-30 Eastman Kodak Company Print having information associated with the print stored in a memory coupled to the print
US6260029B1 (en) * 1999-08-11 2001-07-10 Pitney Bowes Inc. Postage meter that provides on a mailpiece evidence of postage paid together with cryptographically secured, third party certified, non-shipping information about the sender of the mailpiece
US6294839B1 (en) 1999-08-30 2001-09-25 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods of packaging and testing die
US7710273B2 (en) * 1999-09-02 2010-05-04 Round Rock Research, Llc Remote communication devices, radio frequency identification devices, wireless communication systems, wireless communication methods, radio frequency identification device communication methods, and methods of forming a remote communication device
US7239226B2 (en) 2001-07-10 2007-07-03 American Express Travel Related Services Company, Inc. System and method for payment using radio frequency identification in contact and contactless transactions
US7889052B2 (en) 2001-07-10 2011-02-15 Xatra Fund Mx, Llc Authorizing payment subsequent to RF transactions
US6147662A (en) * 1999-09-10 2000-11-14 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
US6557758B1 (en) 1999-10-01 2003-05-06 Moore North America, Inc. Direct to package printing system with RFID write/read capability
US6509217B1 (en) 1999-10-22 2003-01-21 Damoder Reddy Inexpensive, reliable, planar RFID tag structure and method for making same
US6271793B1 (en) * 1999-11-05 2001-08-07 International Business Machines Corporation Radio frequency (RF) transponder (Tag) with composite antenna
US6634560B1 (en) * 1999-12-14 2003-10-21 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tagging, encoding/reading through a digitizer tablet
FR2803413A1 (fr) * 1999-12-30 2001-07-06 Schlumberger Systems & Service Element de carte a circuit integre monte en flip-chip
US6313745B1 (en) 2000-01-06 2001-11-06 Fujitsu Limited System and method for fitting room merchandise item recognition using wireless tag
FI112288B (fi) * 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
US6320556B1 (en) 2000-01-19 2001-11-20 Moore North America, Inc. RFID foil or film antennas
EP1126522A1 (en) * 2000-02-18 2001-08-22 Alcatel Packaged integrated circuit with radio frequency antenna
US6451154B1 (en) * 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
US7878905B2 (en) 2000-02-22 2011-02-01 Creative Kingdoms, Llc Multi-layered interactive play experience
US6761637B2 (en) 2000-02-22 2004-07-13 Creative Kingdoms, Llc Method of game play using RFID tracking device
US7445550B2 (en) 2000-02-22 2008-11-04 Creative Kingdoms, Llc Magical wand and interactive play experience
US6785739B1 (en) 2000-02-23 2004-08-31 Eastman Kodak Company Data storage and retrieval playback apparatus for a still image receiver
US6262662B1 (en) * 2000-02-25 2001-07-17 Xerox Corporation Systems and methods that detect proximity information using electric field sensing devices and a page identification using embedded identification tags
AU2001243473A1 (en) 2000-03-07 2001-09-17 American Express Travel Related Services Company, Inc. System for facilitating a transaction
US6229442B1 (en) 2000-03-14 2001-05-08 Motorola, Inc, Radio frequency identification device having displacement current control and method thereof
WO2001069525A1 (en) * 2000-03-15 2001-09-20 International Paper Package identification system
EP1134694A1 (de) * 2000-03-16 2001-09-19 Infineon Technologies AG Dokument mit integrierter elektronischer Schaltung
US20010032666A1 (en) 2000-03-24 2001-10-25 Inegrated Power Solutions Inc. Integrated capacitor-like battery and associated method
AU2000234571A1 (en) * 2000-03-31 2001-10-15 Hitachi Capital Corporation Gift certificate distribution managing method and gift certificate
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
US7191156B1 (en) 2000-05-01 2007-03-13 Digimarc Corporation Digital watermarking systems
US7113095B2 (en) 2000-05-22 2006-09-26 Avery Dennison Corp. Trackable files and systems for using the same
FI111881B (fi) * 2000-06-06 2003-09-30 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
US6457337B1 (en) 2000-06-14 2002-10-01 Motorola, Inc. Key, lock, and key and lock system
US7098850B2 (en) * 2000-07-18 2006-08-29 King Patrick F Grounded antenna for a wireless communication device and method
US6483473B1 (en) * 2000-07-18 2002-11-19 Marconi Communications Inc. Wireless communication device and method
US6806842B2 (en) * 2000-07-18 2004-10-19 Marconi Intellectual Property (Us) Inc. Wireless communication device and method for discs
WO2002011019A1 (en) 2000-08-01 2002-02-07 First Usa Bank, N.A. System and method for transponder-enabled account transactions
AU2001280827A1 (en) 2000-08-02 2002-02-13 Nokia Mobile Phones Ltd. Electronic device cover with embedded radio frequency (rf) transponder and methods of using same
FR2812740B1 (fr) * 2000-08-02 2005-09-02 Arjo Wiggins Sa Dispositif de controle d'un document d'identite ou analogue
US6384727B1 (en) 2000-08-02 2002-05-07 Motorola, Inc. Capacitively powered radio frequency identification device
US20020020479A1 (en) * 2000-08-16 2002-02-21 Shaffer Charles A. Tires filled with flatproofing material
US6918979B2 (en) * 2000-08-16 2005-07-19 Pc Industries Method for making tires filled with flatproofing material
US6988524B2 (en) * 2000-08-16 2006-01-24 Pc Industries Apparatus for making tires filled with flatproofing material
US7584033B2 (en) 2000-08-31 2009-09-01 Strategic Design Federation W. Inc. Automobile monitoring for operation analysis
JP2002174879A (ja) * 2000-09-18 2002-06-21 Eastman Kodak Co 無線周波数識別トランスポンダを有するシート媒体パッケージ
US6392544B1 (en) 2000-09-25 2002-05-21 Motorola, Inc. Method and apparatus for selectively activating radio frequency identification tags that are in close proximity
US6975834B1 (en) * 2000-10-03 2005-12-13 Mineral Lassen Llc Multi-band wireless communication device and method
US20020183882A1 (en) 2000-10-20 2002-12-05 Michael Dearing RF point of sale and delivery method and system using communication with remote computer and having features to read a large number of RF tags
EP1840854B1 (en) 2000-10-20 2011-04-06 Promega Corporation Radio frequency identification method and system of distributing products
US7066781B2 (en) 2000-10-20 2006-06-27 Denise Chapman Weston Children's toy with wireless tag/transponder
USRE47599E1 (en) 2000-10-20 2019-09-10 Promega Corporation RF point of sale and delivery method and system using communication with remote computer and having features to read a large number of RF tags
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US6989750B2 (en) * 2001-02-12 2006-01-24 Symbol Technologies, Inc. Radio frequency identification architecture
US20040069851A1 (en) * 2001-03-13 2004-04-15 Grunes Mitchell B. Radio frequency identification reader with removable media
FR2824018B1 (fr) * 2001-04-26 2003-07-04 Arjo Wiggins Sa Couverture incorporant un dispositif d'identification radiofrequence
US7349873B2 (en) 2001-04-26 2008-03-25 Cfph, Llc Methods and systems for accessing financial prospectus data
DE10121126A1 (de) * 2001-04-30 2002-11-07 Intec Holding Gmbh Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung
US8543823B2 (en) 2001-04-30 2013-09-24 Digimarc Corporation Digital watermarking for identification documents
WO2002089338A2 (en) * 2001-04-30 2002-11-07 Bnc Ip Switzerland Gmbh Selective metal removal process for metallized retro-reflective and holographic films and radio frequency devices made therewith
US7369090B1 (en) 2001-05-17 2008-05-06 Cypress Semiconductor Corp. Ball Grid Array package having integrated antenna pad
US7650314B1 (en) 2001-05-25 2010-01-19 American Express Travel Related Services Company, Inc. System and method for securing a recurrent billing transaction
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
FI112550B (fi) * 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
US20050032151A1 (en) * 2001-06-05 2005-02-10 Eisenberg Peter M. Methods of managing the transfer and use of data
WO2002099743A1 (en) * 2001-06-07 2002-12-12 Sokymat S.A. Ic connected to a winded isolated wire coil by flip-chip technology
US6501382B1 (en) * 2001-06-11 2002-12-31 Timken Company Bearing with data storage device
US6707381B1 (en) * 2001-06-26 2004-03-16 Key-Trak, Inc. Object tracking method and system with object identification and verification
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
US7735725B1 (en) 2001-07-10 2010-06-15 Fred Bishop Processing an RF transaction using a routing number
US7429927B2 (en) * 2001-07-10 2008-09-30 American Express Travel Related Services Company, Inc. System and method for providing and RFID transaction device
US9024719B1 (en) 2001-07-10 2015-05-05 Xatra Fund Mx, Llc RF transaction system and method for storing user personal data
US20040236699A1 (en) * 2001-07-10 2004-11-25 American Express Travel Related Services Company, Inc. Method and system for hand geometry recognition biometrics on a fob
US7360689B2 (en) 2001-07-10 2008-04-22 American Express Travel Related Services Company, Inc. Method and system for proffering multiple biometrics for use with a FOB
US8279042B2 (en) 2001-07-10 2012-10-02 Xatra Fund Mx, Llc Iris scan biometrics on a payment device
US8548927B2 (en) 2001-07-10 2013-10-01 Xatra Fund Mx, Llc Biometric registration for facilitating an RF transaction
US7668750B2 (en) 2001-07-10 2010-02-23 David S Bonalle Securing RF transactions using a transactions counter
US7746215B1 (en) 2001-07-10 2010-06-29 Fred Bishop RF transactions using a wireless reader grid
US8294552B2 (en) 2001-07-10 2012-10-23 Xatra Fund Mx, Llc Facial scan biometrics on a payment device
US9454752B2 (en) 2001-07-10 2016-09-27 Chartoleaux Kg Limited Liability Company Reload protocol at a transaction processing entity
US7249112B2 (en) 2002-07-09 2007-07-24 American Express Travel Related Services Company, Inc. System and method for assigning a funding source for a radio frequency identification device
US9031880B2 (en) 2001-07-10 2015-05-12 Iii Holdings 1, Llc Systems and methods for non-traditional payment using biometric data
US7303120B2 (en) 2001-07-10 2007-12-04 American Express Travel Related Services Company, Inc. System for biometric security using a FOB
US8001054B1 (en) 2001-07-10 2011-08-16 American Express Travel Related Services Company, Inc. System and method for generating an unpredictable number using a seeded algorithm
US8452242B2 (en) 2002-06-29 2013-05-28 Cell Lotto, Inc. Functional identifiers on wireless devices for gaming/wagering/lottery applications and methods of using same
US6693541B2 (en) 2001-07-19 2004-02-17 3M Innovative Properties Co RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use
FR2827986B1 (fr) * 2001-07-30 2004-04-02 Arjo Wiggins Sa Procede de fabrication d'un article comportant une couche fibreuse et au moins une puce electronique, et article ainsi obtenu
US7218527B1 (en) * 2001-08-17 2007-05-15 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods for forming smart labels
US7137000B2 (en) * 2001-08-24 2006-11-14 Zih Corp. Method and apparatus for article authentication
US6817530B2 (en) 2001-12-18 2004-11-16 Digimarc Id Systems Multiple image security features for identification documents and methods of making same
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
US7728048B2 (en) 2002-12-20 2010-06-01 L-1 Secure Credentialing, Inc. Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
US6816083B2 (en) 2002-02-04 2004-11-09 Nokia Corporation Electronic device with cover including a radio frequency indentification module
US20030151028A1 (en) * 2002-02-14 2003-08-14 Lawrence Daniel P. Conductive flexographic and gravure ink
US7638042B2 (en) * 2002-02-15 2009-12-29 3M Innovative Properties Company System for monitoring the performance of fluid treatment cartridges
WO2003070351A1 (en) * 2002-02-15 2003-08-28 Cuno Incorporated System for monitoring the performance of fluid treatment cartridges
GB2388744A (en) * 2002-03-01 2003-11-19 Btg Int Ltd An RFID tag
US7009496B2 (en) * 2002-04-01 2006-03-07 Symbol Technologies, Inc. Method and system for optimizing an interrogation of a tag population
US20070066396A1 (en) 2002-04-05 2007-03-22 Denise Chapman Weston Retail methods for providing an interactive product to a consumer
US6967566B2 (en) 2002-04-05 2005-11-22 Creative Kingdoms, Llc Live-action interactive adventure game
ATE474287T1 (de) 2002-04-24 2010-07-15 Mineral Lassen Llc Herstellungsverfahren für eine drahtlose kommunikationsvorrichtung und herstellungsvorrichtung
US6825767B2 (en) 2002-05-08 2004-11-30 Charles Humbard Subscription system for monitoring user well being
US7824029B2 (en) 2002-05-10 2010-11-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Identification card printer-assembler for over the counter card issuing
EP1363233A1 (de) * 2002-05-13 2003-11-19 Orell Füssli Sicherheitsdruck AG Sicherheitsdokument mit Schwingkreis
JP4342771B2 (ja) * 2002-05-15 2009-10-14 リンテック株式会社 Ｉｃタグ
DE10229168A1 (de) * 2002-06-28 2004-01-29 Infineon Technologies Ag Laminat mit einer als Antennenstruktur ausgebildeten elektrisch leitfähigen Schicht
US20040008123A1 (en) * 2002-07-15 2004-01-15 Battelle Memorial Institute System and method for tracking medical devices
US7002474B2 (en) * 2002-07-17 2006-02-21 Ncr Corporation Radio frequency identification (RFID) tag and a method of operating an RFID tag
US7792759B2 (en) * 2002-07-29 2010-09-07 Emv Co. Llc Methods for performing transactions in a wireless environment
US6915551B2 (en) * 2002-08-02 2005-07-12 Matrics, Inc. Multi-barrel die transfer apparatus and method for transferring dies therewith
US7023347B2 (en) * 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
KR20040016075A (ko) * 2002-08-14 2004-02-21 (주) 세이프텔 우편집중국 물류자동화 시스템
KR20040016077A (ko) * 2002-08-14 2004-02-21 (주) 세이프텔 전자우표를 이용한 우편물관리방법
JP2004094839A (ja) * 2002-09-04 2004-03-25 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
US20040049733A1 (en) * 2002-09-09 2004-03-11 Eastman Kodak Company Virtual annotation of a recording on an archival media
US20040049471A1 (en) * 2002-09-10 2004-03-11 Pitney Bowes Incorporated Method for processing and delivering registered mail
US6805287B2 (en) 2002-09-12 2004-10-19 American Express Travel Related Services Company, Inc. System and method for converting a stored value card to a credit card
US20040052203A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-18 Brollier Brian W. Light enabled RFID in information disks
FR2844621A1 (fr) * 2002-09-13 2004-03-19 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee
US6849936B1 (en) 2002-09-25 2005-02-01 Lsi Logic Corporation System and method for using film deposition techniques to provide an antenna within an integrated circuit package
US6667092B1 (en) 2002-09-26 2003-12-23 International Paper Company RFID enabled corrugated structures
US7233498B2 (en) 2002-09-27 2007-06-19 Eastman Kodak Company Medium having data storage and communication capabilities and method for forming same
US20040229560A1 (en) * 2002-10-10 2004-11-18 Maloney William C. Methods of tracking and verifying human assets
US20040070504A1 (en) * 2002-10-14 2004-04-15 Brollier Brian W. Semi-covert RFID enabled containers
US6947777B2 (en) * 2002-10-16 2005-09-20 Ward-Kraft, Inc. Compact electronic communication device with self-mounting feature and method of removably coupling such a device to a surface
JP2006504334A (ja) * 2002-10-25 2006-02-02 シンボル テクノロジーズ， インコーポレイテッド 安全な通信を備えたバイナリツリートランスバーサルの最適化
KR20040038134A (ko) * 2002-10-31 2004-05-08 주식회사 쓰리비 시스템 안정된 비접촉 통신수단을 제공하는 콤비형 스마트 카드
US6702185B1 (en) 2002-11-13 2004-03-09 Identicard Systems, Incorporated Identification device having an integrated circuit
US7135979B2 (en) * 2002-11-14 2006-11-14 Brady Worldwide, Inc. In-mold radio frequency identification device label
US7091862B2 (en) * 2002-11-22 2006-08-15 Neology, Inc. System and method for providing secure identification solutions utilizing a radio frequency device in a non-metallized region connected to a metallized region
US7221258B2 (en) 2002-11-23 2007-05-22 Kathleen Lane Hierarchical electronic watermarks and method of use
US7170391B2 (en) * 2002-11-23 2007-01-30 Kathleen Lane Birth and other legal documents having an RFID device and method of use for certification and authentication
US7333001B2 (en) * 2002-11-23 2008-02-19 Kathleen Lane Secure personal RFID documents and method of use
WO2004053787A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-24 Jt Corp Method for manufacturing ic card by laminating a plurality of foils
US7102522B2 (en) * 2002-12-24 2006-09-05 3M Innovative Properties Company Tamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same
US7224280B2 (en) * 2002-12-31 2007-05-29 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US6940408B2 (en) * 2002-12-31 2005-09-06 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US7294209B2 (en) * 2003-01-02 2007-11-13 Cymbet Corporation Apparatus and method for depositing material onto a substrate using a roll-to-roll mask
US20040131760A1 (en) * 2003-01-02 2004-07-08 Stuart Shakespeare Apparatus and method for depositing material onto multiple independently moving substrates in a chamber
US7603144B2 (en) * 2003-01-02 2009-10-13 Cymbet Corporation Active wireless tagging system on peel and stick substrate
US6906436B2 (en) * 2003-01-02 2005-06-14 Cymbet Corporation Solid state activity-activated battery device and method
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US6816125B2 (en) * 2003-03-01 2004-11-09 3M Innovative Properties Company Forming electromagnetic communication circuit components using densified metal powder
WO2004080726A2 (de) * 2003-03-12 2004-09-23 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zur herstellung einer buchdeckeneinlage und eines buchartigen wertdokumentes sowie eine buchdeckeneinlage und ein buchartiges wertdokument
DE10311185A1 (de) * 2003-03-12 2004-09-30 Siemens Ag Funkabfragbares Etikett, Herstellungsverfahren sowie Verwendung eines derartigen funkabfragbaren Etiketts zur Identifizierung von Textilien und/oder in Wäschereinigungsbetrieben
US7253735B2 (en) * 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US9446319B2 (en) 2003-03-25 2016-09-20 Mq Gaming, Llc Interactive gaming toy
DE10316771A1 (de) * 2003-04-10 2004-10-28 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitslabel und Herstellungsverfahren für dasselbe
US7051429B2 (en) * 2003-04-11 2006-05-30 Eastman Kodak Company Method for forming a medium having data storage and communication capabilities
ATE491190T1 (de) 2003-04-16 2010-12-15 L 1 Secure Credentialing Inc Dreidimensionale datenspeicherung
US7209039B2 (en) * 2003-05-08 2007-04-24 Illinois Tool Works Inc. Decorative surface covering with embedded RF antenna and RF shield and method for making the same
US20040238623A1 (en) * 2003-05-09 2004-12-02 Wayne Asp Component handling device having a film insert molded RFID tag
US7336243B2 (en) * 2003-05-29 2008-02-26 Sky Cross, Inc. Radio frequency identification tag
US7223320B2 (en) * 2003-06-12 2007-05-29 Symbol Technologies, Inc. Method and apparatus for expanding a semiconductor wafer
GB2402920A (en) * 2003-06-21 2004-12-22 Arjo Med Aktiebolag Ltd Sling attachment device
DE10333704B4 (de) 2003-07-23 2009-12-17 Ovd Kinegram Ag Sicherheitselement zur RF-Identifikation
US7120987B2 (en) * 2003-08-05 2006-10-17 Avery Dennison Corporation Method of making RFID device
US7349627B2 (en) * 2003-09-12 2008-03-25 Eastman Kodak Company Tracking an image-recording medium using a watermark and associated memory
WO2005034031A1 (en) * 2003-10-01 2005-04-14 Axalto Sa Identification document
EP1521208A1 (en) * 2003-10-01 2005-04-06 Axalto S.A. Electronic identification document
JP4479209B2 (ja) * 2003-10-10 2010-06-09 パナソニック株式会社 電子回路装置およびその製造方法並びに電子回路装置の製造装置
US20050137904A1 (en) * 2003-10-14 2005-06-23 Kathleen Lane System and method for monitoring secured liens
US7211351B2 (en) 2003-10-16 2007-05-01 Cymbet Corporation Lithium/air batteries with LiPON as separator and protective barrier and method
US7403708B2 (en) * 2003-11-04 2008-07-22 Eastman Kodak Company Tracking an image-recording medium using an identifying mark and film encodement
EP1683081B1 (en) 2003-11-06 2011-10-26 Nxp B.V. Data carrier or document carrier
US20050108076A1 (en) * 2003-11-13 2005-05-19 Battelle Memorial Institute System for routing and tracking deliverables
US7145464B2 (en) * 2003-11-19 2006-12-05 Eastman Kodak Company Data collection device
US7109986B2 (en) * 2003-11-19 2006-09-19 Eastman Kodak Company Illumination apparatus
US7039440B2 (en) 2003-11-20 2006-05-02 International Business Machines Corporation Wireless rechargeable money card
US7009494B2 (en) * 2003-11-21 2006-03-07 Eastman Kodak Company Media holder having communication capabilities
FR2863083B1 (fr) * 2003-12-02 2006-03-03 A S K Livret d'identite a dispositif d'indentification radiofrequence
US7427024B1 (en) 2003-12-17 2008-09-23 Gazdzinski Mark J Chattel management apparatus and methods
WO2005062246A1 (en) * 2003-12-19 2005-07-07 Axalto Sa Identification document
US20050137989A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-23 Brookner George M. Detecting copied value-added indicia
WO2005067645A2 (en) * 2004-01-06 2005-07-28 Cymbet Corporation Layered barrier structure having one or more definable layers and method
US7370808B2 (en) * 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
CA2553203A1 (en) * 2004-01-12 2005-08-04 Symbol Technologies, Inc. Radio frequency identification tag inlay sortation and assembly
WO2005069205A1 (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Hitachi Chemical Co., Ltd. 電子装置の製造方法
US7405656B2 (en) * 2004-01-30 2008-07-29 United Parcel Service Of America, Inc. Device and method for encapsulation and mounting of RFID devices
TWI373925B (en) * 2004-02-10 2012-10-01 Tridev Res L L C Tunable resonant circuit, tunable voltage controlled oscillator circuit, tunable low noise amplifier circuit and method of tuning a resonant circuit
US7508898B2 (en) 2004-02-10 2009-03-24 Bitwave Semiconductor, Inc. Programmable radio transceiver
DE102004008840A1 (de) * 2004-02-20 2005-09-01 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zur Herstellung eines buchartigen Wertdokuments sowie ein buchartiges Wertdokument
US20050197062A1 (en) * 2004-03-02 2005-09-08 Peter Sprogis Method and apparatus for transponder initiated messaging
US7309014B2 (en) * 2004-03-04 2007-12-18 Ethicon, Inc. Sterilizer cassette handling system with dual visual code reading
US7602284B2 (en) * 2004-03-04 2009-10-13 Ethicon, Inc. Sterilizer cassette handling system with data link
US8440139B2 (en) * 2004-03-04 2013-05-14 Ethican, Inc. Method of delivering liquid sterilant to a sterilizer
US7481917B2 (en) * 2004-03-05 2009-01-27 Hydranautics Filtration devices with embedded radio frequency identification (RFID) tags
US7057562B2 (en) * 2004-03-11 2006-06-06 Avery Dennison Corporation RFID device with patterned antenna, and method of making
WO2005089143A2 (en) * 2004-03-12 2005-09-29 A K Stamping Co. Inc. Manufacture of rfid tags and intermediate products therefor
DE102004014214B3 (de) * 2004-03-23 2005-09-15 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Verbinden eines Chips und eines Substrats
US7528728B2 (en) * 2004-03-29 2009-05-05 Impinj Inc. Circuits for RFID tags with multiple non-independently driven RF ports
US7667589B2 (en) * 2004-03-29 2010-02-23 Impinj, Inc. RFID tag uncoupling one of its antenna ports and methods
US7423539B2 (en) 2004-03-31 2008-09-09 Impinj, Inc. RFID tags combining signals received from multiple RF ports
US20050224590A1 (en) * 2004-04-13 2005-10-13 John Melngailis Method and system for fabricating integrated circuit chips with unique identification numbers
DE102004017840A1 (de) * 2004-04-13 2005-11-03 Deutsche Telekom Ag Anordnung zum Schutz von Daten
FR2868987B1 (fr) * 2004-04-14 2007-02-16 Arjo Wiggins Secutity Sas Soc Structure comportant un dispositif electronique, notamment pour la fabrication d'un document de securite ou de valeur
US7764183B2 (en) * 2005-04-22 2010-07-27 Infratab, Inc. Apparatus and method for monitoring and communicating data associated with a product
US7495558B2 (en) 2004-04-27 2009-02-24 Infratab, Inc. Shelf-life monitoring sensor-transponder system
US20050242962A1 (en) * 2004-04-29 2005-11-03 Lind Michael A Tag device, luggage tag, and method of manufacturing a tag device
US7151455B2 (en) * 2004-04-30 2006-12-19 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Activating a data tag by load or orientation or user control
US7948381B2 (en) 2004-04-30 2011-05-24 Binforma Group Limited Liability Company Reversibly deactivating a radio frequency identification data tag
US7336183B2 (en) * 2004-04-30 2008-02-26 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Decommissioning an electronic data tag
US7098794B2 (en) * 2004-04-30 2006-08-29 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Deactivating a data tag for user privacy or tamper-evident packaging
US7196627B2 (en) * 2004-05-20 2007-03-27 Xerox Corporation Control of packaged modules
US20050258228A1 (en) * 2004-05-20 2005-11-24 Xerox Corporation Control of programmable modules
US20050263421A1 (en) * 2004-05-28 2005-12-01 Kohler James P Cassette with encoded lumen claim
US20050263422A1 (en) * 2004-05-28 2005-12-01 Kohler James P Cassette assembly
US7452504B2 (en) 2004-05-28 2008-11-18 Ethicon, Inc. Sterilization/disinfection cycle control
US7510117B2 (en) * 2004-06-04 2009-03-31 Impinj Inc Decoding with memory in RFID system
ATE517397T1 (de) * 2004-06-16 2011-08-15 Gemalto Sa Abgeschirmtes kontaktloses elektronisches dokument
EP1761790A2 (en) * 2004-06-29 2007-03-14 Symbol Technologies, Inc. Systems and methods for testing radio frequency identification tags
DE102004031879B4 (de) * 2004-06-30 2017-11-02 Ovd Kinegram Ag Sicherheitsdokument zur RF-Identifikation
US20060002690A1 (en) * 2004-07-01 2006-01-05 Eastman Kodak Company Intelligent media splice
US7318550B2 (en) 2004-07-01 2008-01-15 American Express Travel Related Services Company, Inc. Biometric safeguard method for use with a smartcard
US7548153B2 (en) 2004-07-09 2009-06-16 Tc License Ltd. Multi-protocol or multi-command RFID system
JP4328682B2 (ja) * 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
KR20120039764A (ko) 2004-07-14 2012-04-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 무선 프로세서, 무선 메모리, 정보 처리 시스템
US7772063B2 (en) * 2004-08-11 2010-08-10 Identifi Technologies, Inc. Reduced-step CMOS processes for low-cost radio frequency identification devices
GB2417117A (en) * 2004-08-13 2006-02-15 Hewlett Packard Development Co Index print with associated memory tags for storing image data
DE102004039567A1 (de) 2004-08-13 2006-02-23 Ovd Kinegram Ag Individualisiertes Sicherheitsdokument
WO2006023620A2 (en) 2004-08-17 2006-03-02 Symbol Technologies, Inc. Singulation of radio frequency identification (rfid) tags for testing and/or programming
DE102004040831A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-09 Polyic Gmbh & Co. Kg Funketikettfähige Umverpackung
WO2006047007A2 (en) * 2004-09-02 2006-05-04 E.I. Dupont De Nemours And Company Radio frequency coupling structure for coupling to an electronic device
WO2006047008A2 (en) * 2004-09-02 2006-05-04 E.I. Dupont De Nemours And Company Method for coupling a radio frequency electronic device to a passive element
US7530166B2 (en) * 2004-09-02 2009-05-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Method for making a radio frequency coupling structure
JP2008511893A (ja) * 2004-09-02 2008-04-17 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 非接触ｒｆｉｄチップを有する身分証明書
TWM264528U (en) * 2004-09-03 2005-05-11 Ind Tech Res Inst Ultra-thin and soft electronic device
US8035482B2 (en) * 2004-09-07 2011-10-11 Eastman Kodak Company System for updating a content bearing medium
US7500307B2 (en) * 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
US7362212B2 (en) * 2004-09-24 2008-04-22 Battelle Memorial Institute Communication methods, systems, apparatus, and devices involving RF tag registration
WO2006044168A2 (en) 2004-10-04 2006-04-27 Emerson & Cuming Microware Products, Inc. Improved rfid tags
KR100933278B1 (ko) * 2004-10-04 2009-12-22 에머슨 앤드 커밍 마이크로웨어 프로덕츠, 인코포레이티드 개선된 알에프아이디 태그
US9953259B2 (en) * 2004-10-08 2018-04-24 Thin Film Electronics, Asa RF and/or RF identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making and using the same
WO2006043573A1 (en) 2004-10-18 2006-04-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method of the same
US9153088B2 (en) 2004-10-22 2015-10-06 Smart Cellco, Inc. RFID functionality for portable electronic devices
US7635086B2 (en) * 2004-10-22 2009-12-22 II Carroll Alexis Spencer Covers having RFID functionality for portable electronic devices
US9519898B2 (en) 2004-10-22 2016-12-13 Smart Cellco, Inc. Wearable electronic devices and mobile transactions and/or actions
JP4333555B2 (ja) 2004-10-27 2009-09-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
US7811530B2 (en) * 2004-10-29 2010-10-12 Ethicon, Inc. Sterilization cassette and packaging
FR2877462B1 (fr) * 2004-10-29 2007-01-26 Arjowiggins Security Soc Par A Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite.
US7353598B2 (en) * 2004-11-08 2008-04-08 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional devices and method of making same
US7452748B1 (en) 2004-11-08 2008-11-18 Alien Technology Corporation Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same
US7551141B1 (en) 2004-11-08 2009-06-23 Alien Technology Corporation RFID strap capacitively coupled and method of making same
KR101038493B1 (ko) * 2004-11-12 2011-06-01 삼성테크윈 주식회사 극초단파용 라디오 주파수 인식태그 제조방법
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
DE102004059467A1 (de) * 2004-12-10 2006-07-20 Polyic Gmbh & Co. Kg Gatter aus organischen Feldeffekttransistoren
DE102004059464A1 (de) * 2004-12-10 2006-06-29 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronikbauteil mit Modulator
DE102004059465A1 (de) * 2004-12-10 2006-06-14 Polyic Gmbh & Co. Kg Erkennungssystem
DE102004063435A1 (de) 2004-12-23 2006-07-27 Polyic Gmbh & Co. Kg Organischer Gleichrichter
CN101099266B (zh) 2005-01-07 2011-02-02 富士通株式会社 标签装置、天线及便携型卡
FR2881252A1 (fr) * 2005-01-24 2006-07-28 Ask Sa Dispositif d'idenfication radiofrequence resistant aux milieux et son procede de fabrication
FR2881251B1 (fr) * 2005-01-24 2007-04-13 Ask Sa Livret d'identite a dispositif d'identification radiofrequence resistant aux milieux humides
US20070034694A1 (en) * 2005-01-26 2007-02-15 Dublin Management Associates Of New Jersey, Inc. Interactive display system with indicia reader
US7196626B2 (en) * 2005-01-28 2007-03-27 Wha Yu Industrial Co., Ltd. Radio frequency identification RFID tag
US10417463B2 (en) 2005-02-07 2019-09-17 Steven Michael Colby Passport RFID readability
US10592709B2 (en) 2005-02-07 2020-03-17 Steven Michael Colby Passport shield
US9569777B2 (en) 2005-02-07 2017-02-14 Mynette Technologies, Inc. EPassport including shielding method
US11270182B2 (en) 2005-02-07 2022-03-08 Mynette Technologies, Inc. RFID financial device including mechanical switch
US11170185B2 (en) 2005-02-07 2021-11-09 Steven Michael Colby State dependent passport reading
US10417462B2 (en) 2005-02-07 2019-09-17 Steven Michael Colby Passport including readability states
US11295095B2 (en) 2005-02-07 2022-04-05 Mynette Technologies, Inc. Secure reading of passport RFID tags
US10956689B2 (en) 2005-02-07 2021-03-23 Mynette Technologies, Inc. Passport including RFID shielding
US10650199B2 (en) 2005-02-07 2020-05-12 Steven Michael Colby Passport including metallic fibers
FR2882174B1 (fr) * 2005-02-11 2007-09-07 Smart Packaging Solutions Sps Procede de fabrication d'un dispositif microelectronique a fonctionnement sans contact notamment pour passeport electronique
DE102005009820A1 (de) * 2005-03-01 2006-09-07 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronikbaugruppe mit organischen Logik-Schaltelementen
DE102005009819A1 (de) 2005-03-01 2006-09-07 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronikbaugruppe
US7392953B2 (en) * 2005-03-10 2008-07-01 Mil. Digital Labeling, Inc. Programmable digital labels
JP2006264728A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd 記録媒体収納ケース用インデックスカードおよび記録媒体収納ケース
US7607586B2 (en) * 2005-03-28 2009-10-27 R828 Llc Semiconductor structure with RF element
AU2006230238A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Symbol Technologies, Inc. Smart radio frequency identification (RFID) items
US20060225273A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US20060223225A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Symbol Technologies, Inc. Method, system, and apparatus for transfer of integrated circuit dies using an attractive force
CN101128839B (zh) * 2005-03-30 2010-06-23 三星电子株式会社 使用密码的rfid标签读取系统及其方法
US7760104B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Entegris, Inc. Identification tag for fluid containment drum
DE102005017655B4 (de) * 2005-04-15 2008-12-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Mehrschichtiger Verbundkörper mit elektronischer Funktion
KR101007415B1 (ko) * 2005-04-18 2011-01-12 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 전자장치의 제조방법
ATE419603T1 (de) * 2005-04-20 2009-01-15 Ibm System und verfahren zur manipulationsdetektion
US7623034B2 (en) * 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
JP5049959B2 (ja) * 2005-04-27 2012-10-17 プリバシーズ，インコーポレイテッド 電子カード、その製造方法、スマートカード、セキュアトランザクションカード、スワイプエミュレーティングブロードキャスタおよび薄い輪郭を描くアプリケーションについての低ループ接着を造り出す方法
WO2006116670A2 (en) 2005-04-28 2006-11-02 Zih Corp. Antimicrobial coating for identification devices
US7501947B2 (en) * 2005-05-04 2009-03-10 Tc License, Ltd. RFID tag with small aperture antenna
US11347949B2 (en) 2005-05-06 2022-05-31 Mynette Technologies, Inc. Cellular device including inductive antenna
US20060276157A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Chen Zhi N Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
US7542301B1 (en) 2005-06-22 2009-06-02 Alien Technology Corporation Creating recessed regions in a substrate and assemblies having such recessed regions
US20060290498A1 (en) * 2005-06-23 2006-12-28 Ncr Corporation Incorporation of RFID devices into labels
DE102005031448A1 (de) 2005-07-04 2007-01-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Aktivierbare optische Schicht
JP2009502011A (ja) 2005-07-15 2009-01-22 シンベット・コーポレイション 軟質および硬質電解質層付き薄膜電池および方法
US7776478B2 (en) 2005-07-15 2010-08-17 Cymbet Corporation Thin-film batteries with polymer and LiPON electrolyte layers and method
US20070012244A1 (en) * 2005-07-15 2007-01-18 Cymbet Corporation Apparatus and method for making thin-film batteries with soft and hard electrolyte layers
US7436305B2 (en) * 2005-07-19 2008-10-14 Checkpoint Systems, Inc. RFID tags for pallets and cartons and system for attaching same
DE102005035590A1 (de) * 2005-07-29 2007-02-01 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronisches Bauelement
DE102005035589A1 (de) 2005-07-29 2007-02-01 Polyic Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements
US20070031992A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Schatz Kenneth D Apparatuses and methods facilitating functional block deposition
DE102005042166A1 (de) * 2005-09-06 2007-03-15 Polyic Gmbh & Co.Kg Organisches Bauelement und ein solches umfassende elektrische Schaltung
US8617397B2 (en) * 2005-09-07 2013-12-31 Hydranautics Reverse osmosis filtration devices with RFID tag-powered flow and conductivity meters
DE102005044306A1 (de) * 2005-09-16 2007-03-22 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronische Schaltung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
US7298271B2 (en) * 2005-09-19 2007-11-20 Peter Sprogis Method and apparatus for providing awards using transponders
EP1938483B1 (en) 2005-09-21 2015-07-08 Intermec IP Corp. Stochastic communication protocol method and system for radio frequency identification (rfid) tags based on coalition formation, such as for tag-to-tag communication
JP4768379B2 (ja) * 2005-09-28 2011-09-07 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
US7224278B2 (en) * 2005-10-18 2007-05-29 Avery Dennison Corporation Label with electronic components and method of making same
US7646305B2 (en) * 2005-10-25 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Capacitor strap
US20070107186A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-17 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
DE502005004748D1 (de) * 2005-11-11 2008-08-28 Siemens Ag Speicherprogrammierbare Steuerung mit einer RFID
US20100019482A1 (en) * 2005-11-17 2010-01-28 Kumagai Monto H Method to personalize real estate brochures, postcards, books, and photo documents using radio frequency identification tags
US8753097B2 (en) 2005-11-21 2014-06-17 Entegris, Inc. Method and system for high viscosity pump
US7955681B2 (en) * 2005-11-21 2011-06-07 Nbcuniversal Media, Llc Optical article having a material capable of undergoing a morphological transformation as an anti-theft feature and a system and method for inhibiting theft of same
US7684781B2 (en) * 2005-11-25 2010-03-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device
US20070122735A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 Wisnudel Marc B Optical storage device having limited-use content and method for making same
US20070126556A1 (en) * 2005-12-07 2007-06-07 Kovio, Inc. Printed radio frequency identification (RFID) tag using tags-talk-first (TTF) protocol
US20070131016A1 (en) * 2005-12-13 2007-06-14 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US20070139057A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Symbol Technologies, Inc. System and method for radio frequency identification tag direct connection test
US8067253B2 (en) * 2005-12-21 2011-11-29 Avery Dennison Corporation Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film
US20070139202A1 (en) * 2005-12-21 2007-06-21 Symbol Technologies, Inc. Radio frequency identification (RFID) solution to lost time spent on instrument inventory
US7555826B2 (en) * 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
KR100783107B1 (ko) 2005-12-26 2007-12-07 한국조폐공사 전자여권의 전자 데이터 보호장치
US7504952B2 (en) * 2005-12-28 2009-03-17 Sandlinks Ltd. Wide band RFID system with tag on flexible label
US20070159341A1 (en) * 2006-01-09 2007-07-12 Yuen Foong Yu Paper Mfg. Co., Ltd. Packaging structure for radio frequency identification devices
US20070158024A1 (en) * 2006-01-11 2007-07-12 Symbol Technologies, Inc. Methods and systems for removing multiple die(s) from a surface
US7519328B2 (en) * 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4437475B2 (ja) * 2006-01-31 2010-03-24 富士通株式会社 折り返しダイポールアンテナ及びこれを使用したタグ
US7557715B1 (en) 2006-02-08 2009-07-07 Tc License Ltd. Destructible RFID transponder
EP1993170A4 (en) * 2006-03-06 2011-11-16 Mitsubishi Electric Corp RFID LABEL, RFID LABEL MANUFACTURING METHOD, AND RFID LABEL SETTING METHOD
US20070211398A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-13 Littelfuse, Inc. Suppressing electrostatic discharge associated with radio frequency identification tags
US7584061B2 (en) * 2006-03-13 2009-09-01 Hydranautics Device for measuring permeate flow and permeate conductivity of individual reverse osmosis membrane elements
US20070218258A1 (en) * 2006-03-20 2007-09-20 3M Innovative Properties Company Articles and methods including patterned substrates formed from densified, adhered metal powders
US8120461B2 (en) * 2006-04-03 2012-02-21 Intermec Ip Corp. Automatic data collection device, method and article
US7646304B2 (en) 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
US20070244657A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-18 Drago Randall A Methods and systems for testing radio frequency identification (RFID) tags having multiple antennas
US7538730B2 (en) * 2006-04-26 2009-05-26 Nokia Corporation Antenna
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
FR2900484B3 (fr) * 2006-04-28 2008-08-08 Ask Sa Support de dispositif d'identification radiofrequence et son procede de fabrication
FR2900485B3 (fr) * 2006-04-28 2008-08-08 Ask Sa Support de dispositif d'identification radiofrequence et son procede de fabrication
EP2021985B1 (fr) * 2006-04-28 2012-04-18 Ask S.A. Support de dispositif d'identification radiofrequence et son procede de fabrication
US7564359B2 (en) * 2006-05-03 2009-07-21 Kingston Technology Corporation Memory module and card with integrated RFID tag
US20070285239A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-13 Easton Martyn N Centralized optical-fiber-based RFID systems and methods
US20080007365A1 (en) * 2006-06-15 2008-01-10 Jeff Venuti Continuous gain compensation and fast band selection in a multi-standard, multi-frequency synthesizer
US7672645B2 (en) * 2006-06-15 2010-03-02 Bitwave Semiconductor, Inc. Programmable transmitter architecture for non-constant and constant envelope modulation
US7901533B2 (en) * 2006-06-30 2011-03-08 Tamarack Products, Inc. Method of making an RFID article
JP4281850B2 (ja) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
DE602007003839D1 (de) 2006-06-30 2010-01-28 Ibm G auf der basis der verwendung eines hochfrequenz-kennungsettiketts
US8002173B2 (en) * 2006-07-11 2011-08-23 Intermec Ip Corp. Automatic data collection device, method and article
US8521303B2 (en) * 2006-07-17 2013-08-27 University Of Utah Reasearch Foundation In vivo implantable coil assembly
US7855647B2 (en) * 2006-08-31 2010-12-21 3M Innovative Properties Company Flame resistant RFID tag and method of making the same
WO2008027719A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 3M Innovative Properties Company Rfid tag including a three-dimensional antenna
CN101140633B (zh) * 2006-09-05 2010-09-01 黄胜昌 无线射频辨识模内成型标签
JP4775442B2 (ja) 2006-09-26 2011-09-21 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き物品
US7564356B1 (en) 2006-10-06 2009-07-21 Tc License, Ltd. Interdigit AC coupling for RFID tags
US7750792B2 (en) * 2006-10-11 2010-07-06 Kovio, Inc. Multi-mode tags and methods of making and using the same
US20080103944A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Mobile Logistics Management L.L.C. Intelligent Pallet
US9652709B2 (en) 2006-10-31 2017-05-16 Fiber Mountain, Inc. Communications between multiple radio frequency identification (RFID) connected tags and one or more devices, and related systems and methods
US7772975B2 (en) 2006-10-31 2010-08-10 Corning Cable Systems, Llc System for mapping connections using RFID function
US8264366B2 (en) * 2009-03-31 2012-09-11 Corning Incorporated Components, systems, and methods for associating sensor data with component location
US9652707B2 (en) 2006-10-31 2017-05-16 Fiber Mountain, Inc. Radio frequency identification (RFID) connected tag communications protocol and related systems and methods
US9652708B2 (en) 2006-10-31 2017-05-16 Fiber Mountain, Inc. Protocol for communications between a radio frequency identification (RFID) tag and a connected device, and related systems and methods
US7782202B2 (en) 2006-10-31 2010-08-24 Corning Cable Systems, Llc Radio frequency identification of component connections
US8421626B2 (en) * 2006-10-31 2013-04-16 Corning Cable Systems, Llc Radio frequency identification transponder for communicating condition of a component
US10032102B2 (en) 2006-10-31 2018-07-24 Fiber Mountain, Inc. Excess radio-frequency (RF) power storage in RF identification (RFID) tags, and related systems and methods
US8820639B2 (en) * 2006-11-03 2014-09-02 Assa Abloy Ab Security feature RFID card
US20080106379A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 Lasercard Corporation Antenna using optical recording media
US8093101B2 (en) * 2006-11-14 2012-01-10 Taiyo Yuden Co., Ltd. Electronic device and method of fabricating the same
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making
US7760094B1 (en) 2006-12-14 2010-07-20 Corning Cable Systems Llc RFID systems and methods for optical fiber network deployment and maintenance
US7667574B2 (en) * 2006-12-14 2010-02-23 Corning Cable Systems, Llc Signal-processing systems and methods for RFID-tag signals
US8264355B2 (en) * 2006-12-14 2012-09-11 Corning Cable Systems Llc RFID systems and methods for optical fiber network deployment and maintenance
US20080143519A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-19 3M Innovative Properties Company Tamper-indicating radio frequency identification tag and methods of indicating tampering of a radio frequency identification tag
WO2008082541A1 (en) 2006-12-19 2008-07-10 Dow Agrosciences, Llc High reliability pest detection
US9101124B2 (en) 2006-12-21 2015-08-11 Dow Agrosciences Llc Composite material including a thermoplastic polymer, a pest food material and a pesticide
EP1939794A3 (en) * 2006-12-29 2009-04-01 Vanguard Identification Systems, Inc. Printed planar RFID element wristbands and like personal identification devices
US7791481B2 (en) * 2007-01-22 2010-09-07 Tc License Ltd. Light activated RFID tag
US7965186B2 (en) 2007-03-09 2011-06-21 Corning Cable Systems, Llc Passive RFID elements having visual indicators
US7547150B2 (en) * 2007-03-09 2009-06-16 Corning Cable Systems, Llc Optically addressed RFID elements
US7710275B2 (en) 2007-03-16 2010-05-04 Promega Corporation RFID reader enclosure and man-o-war RFID reader system
US7546955B2 (en) * 2007-03-16 2009-06-16 Intermec Ip Corp. Systems, devices, and methods for reading machine-readable characters and human-readable characters
WO2008126649A1 (ja) * 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2008136226A1 (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP4666102B2 (ja) * 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2001077A1 (fr) * 2007-05-21 2008-12-10 Gemplus Procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur connectée à des plages de contact et dispositif obtenu
US7696885B2 (en) * 2007-06-21 2010-04-13 Round Rock Research, Llc Methods and systems of attaching a radio transceiver to an antenna
KR101047266B1 (ko) * 2007-07-04 2011-07-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스 및 무선 ｉｃ 디바이스용 부품
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
US20090015407A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-15 Micron Technology, Inc. Rifid tags and methods of designing rfid tags
CN104540317B (zh) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 印制布线基板
US20090021352A1 (en) * 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
ATE556466T1 (de) * 2007-07-18 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Drahtloses ic-gerät
JP4434311B2 (ja) 2007-07-18 2010-03-17 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびその製造方法
EP2166616B1 (en) * 2007-07-18 2013-11-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
US7777630B2 (en) * 2007-07-26 2010-08-17 Round Rock Research, Llc Methods and systems of RFID tags using RFID circuits and antennas having unmatched frequency ranges
US7855697B2 (en) * 2007-08-13 2010-12-21 Corning Cable Systems, Llc Antenna systems for passive RFID tags
US7855648B2 (en) * 2007-08-14 2010-12-21 Avery Dennison Corporation RFID tag
US8400269B2 (en) * 2007-08-30 2013-03-19 Round Rock Research, Llc Methods and systems using polarization modulated electromagnetic waves
DE102007041751B4 (de) * 2007-09-04 2018-04-19 Bielomatik Leuze Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrrichtung zur Herstellung eines RFID-Etiketts
US20090058609A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-05 Clayman Henry M Coupon provided with rfid tag and method of using the same
US9304555B2 (en) 2007-09-12 2016-04-05 Devicefidelity, Inc. Magnetically coupling radio frequency antennas
US8915447B2 (en) 2007-09-12 2014-12-23 Devicefidelity, Inc. Amplifying radio frequency signals
US9311766B2 (en) 2007-09-12 2016-04-12 Devicefidelity, Inc. Wireless communicating radio frequency signals
US8070057B2 (en) 2007-09-12 2011-12-06 Devicefidelity, Inc. Switching between internal and external antennas
US8341083B1 (en) 2007-09-12 2012-12-25 Devicefidelity, Inc. Wirelessly executing financial transactions
JP2009075687A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
US8289163B2 (en) * 2007-09-27 2012-10-16 3M Innovative Properties Company Signal line structure for a radio-frequency identification system
US20090085750A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 3M Innovative Properties Company Extended RFID tag
KR101539125B1 (ko) * 2007-10-10 2015-07-23 코비오 인코포레이티드 인쇄 집적 회로소자를 포함하는 무선 장치 및 이의 제조 및 사용 방법
US8717244B2 (en) * 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
CN101430772B (zh) * 2007-11-06 2011-06-29 台湾积层工业股份有限公司 设有射频识别卷标的包装材料及其制作方法
WO2009080420A1 (en) * 2007-12-20 2009-07-02 International Business Machines Corporation System and method to locate rfid devices
EP2235669A1 (en) 2007-12-20 2010-10-06 International Business Machines Corporation System and method for determining rfid tagged items encompassed in a given area
ATE555518T1 (de) 2007-12-20 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Ic-radiogerät
JP4561931B2 (ja) * 2007-12-26 2010-10-13 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線ｉｃデバイス
US7847697B2 (en) * 2008-02-14 2010-12-07 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification (RFID) tag including a three-dimensional loop antenna
EP2248074B1 (en) * 2008-02-26 2016-05-25 Avery Dennison Corporation Rfid tag for direct and indirect food contact
EP2251934B1 (en) * 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
JP4518211B2 (ja) * 2008-03-03 2010-08-04 株式会社村田製作所 複合アンテナ
US8079132B2 (en) * 2008-03-11 2011-12-20 Henry Clayman Method for shielding RFID tagged discarded items in retail, manufacturing and wholesale industries
JP4404166B2 (ja) * 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
GB0805596D0 (en) * 2008-03-27 2008-04-30 British Telecomm Tagged cable
CN101953025A (zh) * 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
KR100944306B1 (ko) * 2008-04-18 2010-02-24 엘에스엠트론 주식회사 Ｒｆｉｄ 태그의 제조방법
US8179232B2 (en) * 2008-05-05 2012-05-15 Round Rock Research, Llc RFID interrogator with adjustable signal characteristics
US7852221B2 (en) * 2008-05-08 2010-12-14 Round Rock Research, Llc RFID devices using RFID circuits and antennas having unmatched frequency ranges
US8488428B2 (en) * 2008-05-14 2013-07-16 Nbcuniversal Media, Llc Enhanced security of optical article
US8712334B2 (en) 2008-05-20 2014-04-29 Micron Technology, Inc. RFID device using single antenna for multiple resonant frequency ranges
CN103729676B (zh) 2008-05-21 2017-04-12 株式会社村田制作所 无线ic器件
US8154456B2 (en) * 2008-05-22 2012-04-10 Philtech Inc. RF powder-containing base
US8188924B2 (en) 2008-05-22 2012-05-29 Philtech Inc. RF powder and method for manufacturing the same
WO2009142068A1 (ja) * 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
CN102047271B (zh) * 2008-05-26 2014-12-17 株式会社村田制作所 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法
KR101148534B1 (ko) * 2008-05-28 2012-05-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스용 부품 및 무선 ｉｃ 디바이스
US8228171B2 (en) * 2008-06-20 2012-07-24 International Business Machines Corporation Methods and systems for RFID tag geographical location using beacon tags and listening tags
US8207820B2 (en) * 2008-06-24 2012-06-26 International Business Machines Corporation Location localization method and system
JP4557186B2 (ja) * 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
EP2306586B1 (en) * 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN101625729B (zh) * 2008-07-11 2011-09-07 中国钢铁股份有限公司 贴附于金属上的立体式无线识别标签
US8248208B2 (en) 2008-07-15 2012-08-21 Corning Cable Systems, Llc. RFID-based active labeling system for telecommunication systems
TWI478665B (zh) 2008-08-19 2015-04-01 Dow Agrosciences Llc 含有聚胺甲酸酯發泡體之誘餌材料、害蟲監控裝置及其他的害蟲管控裝置
WO2010021217A1 (ja) * 2008-08-19 2010-02-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
US8731405B2 (en) 2008-08-28 2014-05-20 Corning Cable Systems Llc RFID-based systems and methods for collecting telecommunications network information
JP5429182B2 (ja) * 2008-10-24 2014-02-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102197537B (zh) * 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN104362424B (zh) 2008-11-17 2018-09-21 株式会社村田制作所 无线通信设备
CN102224768A (zh) * 2008-11-25 2011-10-19 Kovio股份有限公司 印刷天线, 制作印刷天线之方法, 以及包含印刷天线之设备
US8269609B2 (en) * 2008-12-11 2012-09-18 At&T Intellectual Property I, Lp Devices, systems and methods for portable device location
JP5041075B2 (ja) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよび無線ｉｃモジュール
TW201026573A (en) * 2009-01-13 2010-07-16 Taiwan Lamination Ind Inc Packaging material having radio frequency identification capability and its bag body structure thereof
WO2010082413A1 (ja) * 2009-01-16 2010-07-22 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス
CN102301528B (zh) 2009-01-30 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
US8116897B2 (en) * 2009-02-20 2012-02-14 Henry Clayman Method for manufacturing multi-piece article using RFID tags
FR2944124B1 (fr) * 2009-04-03 2012-05-11 Paragon Identification Etiquette d'identification de radio frequence(rfid) et procede de fabrication de l'etiquette
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2424041B1 (en) 2009-04-21 2018-11-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and resonant frequency setting method of same
US8743661B2 (en) * 2009-05-29 2014-06-03 Chronotrack Systems, Corp. Timing tag
WO2010140429A1 (ja) 2009-06-03 2010-12-09 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
JP5516580B2 (ja) 2009-06-19 2014-06-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
FR2947392B1 (fr) * 2009-06-29 2019-05-10 Idemia France Procede de raccordement electrique de deux organes entre eux
WO2011001709A1 (ja) 2009-07-03 2011-01-06 株式会社村田製作所 アンテナおよびアンテナモジュール
US20110022524A1 (en) * 2009-07-21 2011-01-27 Monahan Brian H Printed circuit board with passive rfid transponder
DE102009040537B4 (de) 2009-09-08 2013-12-24 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Mehrschichtiges Folienelement sowie Verfahren zur Bereitstellung eines Schwingkreises
WO2011037234A1 (ja) 2009-09-28 2011-03-31 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
CN102577646B (zh) 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 电路基板及其制造方法
JP5304580B2 (ja) * 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2011045970A1 (ja) 2009-10-16 2011-04-21 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
WO2011052310A1 (ja) 2009-10-27 2011-05-05 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
CN102576930A (zh) 2009-11-04 2012-07-11 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
JP5299518B2 (ja) 2009-11-04 2013-09-25 株式会社村田製作所 情報処理システム
JP5327334B2 (ja) 2009-11-04 2013-10-30 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
US8502735B1 (en) 2009-11-18 2013-08-06 Ball Aerospace & Technologies Corp. Antenna system with integrated circuit package integrated radiators
CN102576929B (zh) 2009-11-20 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线装置以及移动通信终端
US8421604B2 (en) * 2009-11-30 2013-04-16 Symbol Technologies, Inc. Method and apparatus for identifying read zone of RFID reader
US8416062B2 (en) * 2009-11-30 2013-04-09 Symbol Technologies, Inc. Method and apparatus for improving RFID tag reading
EP2507746B1 (en) * 2009-11-30 2015-10-14 Corning Incorporated Rfid condition latching
GB2488450B (en) 2009-12-24 2014-08-20 Murata Manufacturing Co Antenna and mobile terminal
US8727744B2 (en) * 2010-02-26 2014-05-20 Entegris, Inc. Method and system for optimizing operation of a pump
US8684705B2 (en) 2010-02-26 2014-04-01 Entegris, Inc. Method and system for controlling operation of a pump based on filter information in a filter information tag
WO2011108341A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
CN102792520B (zh) 2010-03-03 2017-08-25 株式会社村田制作所 无线通信模块以及无线通信设备
JP5477459B2 (ja) 2010-03-12 2014-04-23 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
JP5370581B2 (ja) 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
JP5630499B2 (ja) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
US8172468B2 (en) 2010-05-06 2012-05-08 Corning Incorporated Radio frequency identification (RFID) in communication connections, including fiber optic components
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US9189904B1 (en) 2013-08-21 2015-11-17 Impinj, Inc. Exit-code-based RFID loss-prevention system
WO2012005278A1 (ja) 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 アンテナ及びｒｆｉｄデバイス
WO2012014939A1 (ja) 2010-07-28 2012-02-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末機器
JP5423897B2 (ja) 2010-08-10 2014-02-19 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール
DE102010044598B3 (de) 2010-09-07 2012-01-19 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Antennen-Bauelement sowie Verfahren zur Herstellung eines Antennen-Bauelements
US8584955B2 (en) 2010-09-17 2013-11-19 Apple Inc. Systems and methods for integrating radio-frequency identification circuitry into flexible circuits
US8866595B1 (en) * 2010-09-25 2014-10-21 Impinj, Inc. Ticket-based RFID loss-prevention system
CN103038939B (zh) 2010-09-30 2015-11-25 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN105226382B (zh) 2010-10-12 2019-06-11 株式会社村田制作所 天线装置及终端装置
TWI563351B (en) 2010-10-20 2016-12-21 Entegris Inc Method and system for pump priming
WO2012053412A1 (ja) 2010-10-21 2012-04-26 株式会社村田製作所 通信端末装置
CN103119785B (zh) 2011-01-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5304956B2 (ja) 2011-01-14 2013-10-02 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄチップパッケージ及びｒｆｉｄタグ
DE102011011051B3 (de) * 2011-02-11 2012-03-01 Ovd Kinegram Ag Verfahren zur Herstellung eines Laminats sowie Kartenkörper aus diesem
JP5370616B2 (ja) 2011-02-28 2013-12-18 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
WO2012121185A1 (ja) 2011-03-08 2012-09-13 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
DE102011014902B3 (de) * 2011-03-23 2012-02-02 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Antennen-Bauelements
JP5708137B2 (ja) * 2011-03-30 2015-04-30 凸版印刷株式会社 非接触型情報媒体および非接触型情報媒体付属冊子
EP2618424A4 (en) 2011-04-05 2014-05-07 Murata Manufacturing Co WIRELESS COMMUNICATION DEVICE
JP5482964B2 (ja) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
JP5569648B2 (ja) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US9853325B2 (en) 2011-06-29 2017-12-26 Space Charge, LLC Rugged, gel-free, lithium-free, high energy density solid-state electrochemical energy storage devices
US10601074B2 (en) 2011-06-29 2020-03-24 Space Charge, LLC Rugged, gel-free, lithium-free, high energy density solid-state electrochemical energy storage devices
US11527774B2 (en) 2011-06-29 2022-12-13 Space Charge, LLC Electrochemical energy storage devices
EP3041087B1 (en) 2011-07-14 2022-09-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
CN103370886B (zh) 2011-07-15 2015-05-20 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2013011865A1 (ja) 2011-07-19 2013-01-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュール、アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
JP5418737B2 (ja) 2011-09-09 2014-02-19 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
DE102011117985B8 (de) * 2011-11-09 2016-12-01 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Kunststoffteil sowie Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffteils
JP5344108B1 (ja) 2011-12-01 2013-11-20 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
CN102610534A (zh) * 2012-01-13 2012-07-25 华中科技大学 一种可伸缩rfid电子标签及其制造方法
JP5354137B1 (ja) 2012-01-30 2013-11-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2013125610A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
JP5304975B1 (ja) 2012-04-13 2013-10-02 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグの検査方法及び検査装置
US9165232B2 (en) 2012-05-14 2015-10-20 Corning Incorporated Radio-frequency identification (RFID) tag-to-tag autoconnect discovery, and related methods, circuits, and systems
US20130342423A1 (en) * 2012-06-22 2013-12-26 Etansi Inc. Electronic device, decorated article, decoration film, manufacturing method for decorated article and manufacturing method for decoration film
US9563832B2 (en) 2012-10-08 2017-02-07 Corning Incorporated Excess radio-frequency (RF) power storage and power sharing RF identification (RFID) tags, and related connection systems and methods
EP2901431A4 (en) 2012-10-09 2016-03-09 Infratab Inc ELECTRONIC DATAGE SYSTEM BY INFERENCE OF A CONSERVATION TIME DESIGNED FOR PERISHABLE FOODSTUFFS
WO2014121300A2 (en) * 2013-02-04 2014-08-07 American Semiconductor, Inc. Photonic data transfer assembly
US9396367B2 (en) 2013-02-05 2016-07-19 Amtech Systems, LLC System and method for synchronizing RFID readers utilizing RF or modulation signals
US20140224882A1 (en) * 2013-02-14 2014-08-14 Douglas R. Hackler, Sr. Flexible Smart Card Transponder
US9524033B2 (en) 2013-03-08 2016-12-20 International Business Machines Corporation Wireless keyboard
CN103646269A (zh) * 2013-11-25 2014-03-19 浙江钧普科技股份有限公司 Rfid柔性标签和rfid柔性标签的封装方法
US10121289B1 (en) 2014-04-11 2018-11-06 Amtech Systems, LLC Vehicle-based electronic toll system with interface to vehicle display
US9687181B2 (en) 2014-09-17 2017-06-27 International Business Machines Corporation Semiconductor device to be embedded within a contact lens
US9878825B1 (en) 2015-06-02 2018-01-30 Ecoenvelopes, Llc Reusable top flap envelope with dual opposing seal flaps
MX2017012621A (es) 2015-09-14 2018-08-15 Neology Inc Dispositivo de diagnostico integrado en un vehiculo.
ES2598806B1 (es) * 2016-02-06 2017-08-02 David MOLLEJA RIVAGORDA Sistema y método para relacionar fichas ilustradas en soporte físico con contenidos multimedia
CN106203585A (zh) * 2016-06-28 2016-12-07 湖北华威科智能技术有限公司 一种带温湿度传感器的rfid电子标签
WO2018035297A1 (en) 2016-08-17 2018-02-22 Fowling Enterprises, Llc Automated game scoring and pin tracking system
US10671969B2 (en) 2017-05-03 2020-06-02 Summate Technologies, Inc. Operating room situated, parts-inventory control system and supervisory arrangement for accurately tracking the use of and accounting for the ultimate disposition of an individual component part of a complete implant which is then being surgically engrafted in-vivo upon or into the body of a living subject
US10496916B1 (en) 2017-12-22 2019-12-03 Randy G. Cowan Screen protector article with identification functionality
US11334783B2 (en) * 2018-02-26 2022-05-17 Avery Dennison Retail Information Services, Llc. Direct attachment of RFID chips to metallic structures as part of a fabric label
WO2019173626A1 (en) 2018-03-07 2019-09-12 Space Charge, LLC Thin-film solid-state energy-storage devices
US10470809B1 (en) 2018-06-19 2019-11-12 Summate Technologies, Inc. Automated screw identification system and method
US10628723B2 (en) 2018-07-10 2020-04-21 Datamax-O'neil Corporation Methods, systems, and apparatuses for encoding a radio frequency identification (RFID) inlay
DE102018117364A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte
WO2020068901A1 (en) * 2018-09-25 2020-04-02 Caliente LLC Resistance welding copper terminals through mylar
US10909343B1 (en) 2019-07-12 2021-02-02 Summate Technologies, Inc. Automated screw identification system and method with labeled pegs
CN110516778B (zh) * 2019-08-19 2023-05-19 神思电子技术股份有限公司 一种应用于rfid餐盘的电子标签封装方法
WO2021176247A1 (en) * 2020-03-04 2021-09-10 Linxens Holding A pre-package for a smartcard, a smartcard and a method of forming the same
CN112232471A (zh) * 2020-10-22 2021-01-15 浙江清华柔性电子技术研究院 柔性防盗标签及控制方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1060113A (en) * 1974-05-13 1979-08-07 Howard S. White Monitoring system for vehicles
US3934122A (en) * 1974-08-15 1976-01-20 Riccitelli James A Electronic security card and system for authenticating card ownership
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
US4857893A (en) * 1986-07-18 1989-08-15 Bi Inc. Single chip transponder device
JPS6337279A (ja) * 1986-08-01 1988-02-17 Wako Sangyo:Kk 物品の移動検知システム
JP2661115B2 (ja) * 1988-03-14 1997-10-08 日本電気株式会社 Ｉｃカード
US5014040A (en) * 1988-10-14 1991-05-07 Instantel Inc. Personal locator transmitter
JPH02173888A (ja) * 1988-12-26 1990-07-05 Sony Corp 情報カード
US5204663A (en) * 1990-05-21 1993-04-20 Applied Systems Institute, Inc. Smart card access control system
JPH04152191A (ja) * 1990-10-17 1992-05-26 Mitsubishi Electric Corp Ｔａｂ基板及びそれを用いた非接触ｉｃカード
WO1993009551A1 (de) * 1991-11-08 1993-05-13 Herbert Stowasser Transponder sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung
US5257011A (en) * 1991-12-03 1993-10-26 Avid Corporation Data altering means for multi-memory electronic identification tag
JPH05266268A (ja) * 1992-03-23 1993-10-15 Fujitsu Ltd Ｉｃカードの実装構造
DE4345610B4 (de) * 1992-06-17 2013-01-03 Micron Technology Inc. Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID)
GB9222460D0 (en) * 1992-10-26 1992-12-09 Hughes Microelectronics Europa Radio frequency baggage tag
FI94562C (fi) * 1992-11-09 1995-09-25 Tapio Robertsson Rullan tunnistuslaite ja menetelmä sen valmistamiseksi
US5396218A (en) * 1993-07-23 1995-03-07 Olah; George Portable security system using communicating cards

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7032828B2 (en) 1998-04-20 2006-04-25 Vhp Veiligheidspapierfabriek Ugchelen B.V. Substrate which is made from paper and is provided with an integrated circuit

Also Published As

Publication number Publication date
KR100191975B1 (ko) 1999-06-15
DE69509242D1 (de) 1999-05-27
ATE179270T1 (de) 1999-05-15
WO1996007985A1 (en) 1996-03-14
KR960012743A (ko) 1996-04-20
EP0855675A2 (en) 1998-07-29
TW326960U (en) 1998-02-11
CN1118910A (zh) 1996-03-20
EP0855675A3 (en) 2000-11-15
US5528222A (en) 1996-06-18
PL318977A1 (en) 1997-07-21
EP0780007A1 (en) 1997-06-25
CA2153441A1 (en) 1996-03-10
ZA957078B (en) 1996-03-11
SG46938A1 (en) 1998-03-20
JPH0888586A (ja) 1996-04-02
DE69509242T2 (de) 1999-11-04
EP0780007B1 (en) 1999-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HUT76996A (hu) Rádiófrekvenciás toldalék vékony, flexibilis tokozásban
US6078259A (en) Radio frequency identification tag
US5600175A (en) Apparatus and method for flat circuit assembly
US20110011939A1 (en) Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same
JP3980697B2 (ja) 無線トランスポンダ
US6518885B1 (en) Ultra-thin outline package for integrated circuit
EP1884889B1 (en) Semiconductor device
US6651891B1 (en) Method for producing contactless chip cards and corresponding contactless chip card
US20070096910A1 (en) Inductively powered transponder device
WO2000026856A2 (en) Radio frequency identification system
WO2006005985A1 (en) Contactless identification device
JP2006059373A (ja) Ｉｃカード
US10461057B2 (en) Dual-interface IC card module
CN107111779B (zh) 包括互连区的单面电子模块的制造方法
JP4306352B2 (ja) 接触型非接触型ハイブリットｉｃモジュールとそれを使用した接触型非接触型ハイブリットｉｃカード
JP2001175828A (ja) 非接触ｉｃカード
EP4174719A1 (en) Leadframeless contactless module
JP3469794B2 (ja) 硬貨型半導体装置および商品販売方法
CA3235218A1 (en) Leadframeless contactless module
JP2004327756A (ja) Ｉｃカード用半導体装置及びその製造方法
JP2000036023A (ja) 無線カード用インレットおよび無線カード

Legal Events

Date Code Title Description
DFD9 Temporary protection cancelled due to non-payment of fee