CN102577646B - 电路基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能抑制电路特性发生偏离、并具有相对较硬的区域和相对较软的区域的电路基板及其制造方法。主体(11)由包含挠性材料的多片柔性片材(26)经层叠而构成，具有刚性区域(R1、R2)、以及比刚性区域(R1、R2)要容易变形的柔性区域(F1)。布线导体(30b、30c、36b、36c)设置于主体(11)内，并构成电路。强化用绝缘膜(20b、20c、24b、24c)设置于柔性片材(26)的刚性区域(R1、R2)内，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置布线导体(30b、30c、36b、36c)的部分。

Description

电路基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路基板及其制造方法，更特别而言，涉及具有刚性区域和柔性区域的电路基板及其制造方法。
背景技术
作为现有的电路基板，例如，已知有专利文献1所记载的布线基板。专利文献1所记载的布线基板包括柔性部、以及连续设置于该柔性部的刚性部。柔性部包括隔着绝缘性树脂层层叠有布线图案的柔性基板。刚性部包括与柔性部形成为一体的柔性基板。刚性部的布线图案的布线密度比柔性部的布线图案的布线密度要大。由此，刚性部具有比柔性部要高的硬度。
然而，在专利文献1所记载的布线基板中，存在寄生电容增大、电路的特性偏离所希望的值的可能性。更详细而言，对于专利文献1所记载的布线基板，在刚性部中，设置有额外的布线图案，使得刚性部的布线图案的布线密度比柔性部的布线图案的布线密度要大。因此，额外的布线图案与其他布线图案相对，从而会形成不需要的寄生电容。其结果是，在专利文献1所记载的布线基板中，电路的特性会偏离所希望的值。
专利文献1：日本专利特开2006-339186号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种能抑制电路特性发生偏离、并具有相对较硬的区域和相对较软的区域的电路基板及其制造方法。
本发明的一个方式所涉及的电路基板的特征在于，包括：主体，该主体是由包含挠性材料的多个第一绝缘体层经层叠而构成的主体，具有刚性区域及比该刚性区域要容易变形的柔性区域；导体层，该导体层设置于所述主体，并构成电路；以及第二绝缘体层，该第二绝缘体层设置于所述第一绝缘体层的所述刚性区域内，使得在沿层叠方向进行俯视时，覆盖未设置所述导体层的部分的至少一部分。
本发明的一个方式所涉及的电路基板的制造方法的特征在于，包括：准备第一绝缘体层的工序，所述第一绝缘体层是包含挠性材料的多个第一绝缘体层，形成有由导体层构成的电路；在所述第一绝缘体层上形成第二绝缘体层的工序，使得在沿层叠方向进行俯视时，覆盖未设置所述导体层的部分的至少一部分；以及层叠并压接所述多个第一绝缘体层的工序。
根据本发明，能获得一种能抑制电路特性发生偏离、并具有相对较硬的区域和相对较软的区域的电路基板。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。
图2是图1的电路基板的分解立体图。
图3是电路基板的柔性片材的制造过程中的立体图。
图4是在图2的电路基板的A-A处的截面结构图。
图5是第一变形例所涉及的电路基板的分解立体图。
图6是第二变形例所涉及的电路基板的分解立体图。
图7是第三变形例所涉及的电路基板的截面结构图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的电路基板及其制造方法进行说明。
(电路基板的结构)
下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板10的外观立体图。图2是图1的电路基板10的分解立体图。图3是电路基板10的柔性片材26a的制造过程中的立体图。图3(a)表示柔性片材26a的背面，图3(b)表示未形成抗蚀剂膜20a、24a的状态下的柔性片材26a的表面。图4是在图2的电路基板10的A-A处的截面结构图。在图1至图4中，将电路基板10的层叠方向定义为z轴方向，将电路基板10的线路部16的长边方向定义为x轴方向。然后，将与x轴方向、z轴方向正交的方向定义为y轴方向。另外，所谓电路基板10及柔性片材26的表面，是指位于z轴方向的正方向一侧的面，所谓电路基板10及柔性片材26的背面，是指位于z轴方向的负方向一侧的面。
如图1所示，电路基板10包括具有基板部12、14、及线路部16的主体11。如图2所示，主体11由多片(图2中为4片)包含挠性材料(例如，液晶聚合物或聚酰亚胺等热塑性树脂)的柔性片材(绝缘体层)26(26a～26d)经层叠而构成。柔性片材26具有2GPa～20GPa左右的杨氏模量。
基板部12形成为长方形，其表面上具有安装多个贴片元器件50及集成电路52的安装面。基板部14形成为比基板部12要小的长方形，其表面上具有安装连接器54的安装面。基板部12、14具有不容易变形(不容易弯曲)的结构，使得能稳定地安装贴片元器件50、集成电路52及连接器54。因此，下面，也将基板部12、14分别称为刚性区域R1、R2。另外，线路部16将基板部12与基板部14相连接。使线路部16弯曲成U字形来使用电路基板10。因此，线路部16具有比基板部12、14要容易变形(容易弯曲)的结构。因此，下面，也将线路部16称为柔性部F1。
首先，对基板部12(刚性区域R1)进行说明。如图2所示，基板部12通过将柔性片材26a～26d的基板部片材27a～27d进行重叠而构成。另外，如图1至图3所示，基板部12包括抗蚀剂膜20a、强化用绝缘膜20b～20d、连接盘28、布线导体30(30b、30c)、接地导体37、以及通孔导体b1～b3、b21～b26。在图1至图3中，对于连接盘28、布线导体30、以及通孔导体b1～b3，为了防止附图变得复杂，只对代表性的构件标注参照标号。
柔性片材26a～26d的基板部片材27a～27d相当于本发明的第一绝缘体层，强化用绝缘膜20b～20d相当于本发明的第二绝缘体层。对于这一点，在后述的变形例中也是相同的。
如图2所示，连接盘28设置在主体11上，具体而言，是设置在基板部片材27a的表面上的导体层。如图1所示，在该连接盘28上，利用焊接来安装贴片元器件50及集成电路52。
如图3(a)所示，将通孔导体b1设置成分别沿z轴方向贯穿基板部片材27a。然后，将通孔导体b1与连接盘28相连接。
如图2所示，布线导体30b设置在主体11上，具体而言，是设置在基板部片材27b的表面上的导体层。如图2所示，将通孔导体b2设置成沿z轴方向贯穿基板部片材27b。然后，将通孔导体b2与通孔导体b1相连接。如图2所示，将通孔导体b21～b23设置成沿z轴方向贯穿基板部片材27b。然后，将通孔导体b21～b23与布线导体30b相连接。
如图2所示，布线导体30c设置在主体11上，具体而言，是设置在基板部片材27c的表面上的导体层。如图2所示，将通孔导体b3设置成沿z轴方向贯穿基板部片材27c。然后，将通孔导体b3与任意一个通孔导体b2相连接。如图2所示，将通孔导体b24～b26设置成沿z轴方向贯穿基板部片材27c。然后，将通孔导体b24～b26分别与通孔导体b21～b23相连接。
接地导体37设置在主体11上，具体而言，是设置成覆盖基板部片材27d的表面的、长方形的一片膜状的电极。但是，如图2所示，接地导体37未覆盖基板部片材27d的整个表面，且未设置于基板部片材27d的外周附近。另外，接地导体37通过进行接地来保持为接地电位。将接地导体37与通孔导体b3、b24～b26相连接。如上所述，将基板部片材27a～27d进行层叠，从而将布线导体30b、30c、接地导体37、以及通孔导体b1～b3、b21～b26彼此相连接而构成电路。
抗蚀剂膜20a是设置成覆盖基板部片材27a的表面、以保护该基板部片材27a的绝缘膜。但是，抗蚀剂膜20a未设置于连接盘28上。抗蚀剂膜20a是用于规定设置于连接盘28的焊料的涂布区域的焊料抗蚀剂膜。
强化用绝缘膜20b设置在主体11内，更具体而言，如图2所示，是设置于基板部片材27b的表面(刚性区域R1)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置布线导体30b和通孔导体b2、b21～b23的部分的绝缘膜。强化用绝缘膜20b的厚度大小小于等于布线导体30b的厚度大小。此外，在本实施方式中，强化用绝缘膜20b的厚度大小与布线导体30b的厚度大小相等。强化用绝缘膜20b由比基板部片材27b要硬的材料构成，例如通过涂布热固性树脂(例如环氧树脂)来制作。强化用绝缘膜20b具有12GPa～30GPa左右的杨氏模量。
强化用绝缘膜20c设置在主体11内，更具体而言，如图2和图4所示，是设置于基板部片材27c的表面(刚性区域R1)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置布线导体30c和通孔导体b3、b24～b26的部分的绝缘膜。如图4所示，强化用绝缘膜20c的厚度大小小于等于布线导体30c的厚度大小。此外，在本实施方式中，强化用绝缘膜20c的厚度大小与布线导体30c的厚度大小相等。强化用绝缘膜20c由比基板部片材27c要硬的材料构成，例如通过涂布热固性树脂(例如环氧树脂)来制作。强化用绝缘膜20c具有12GPa～30GPa左右的杨氏模量。
强化用绝缘膜20d设置在主体11内，更具体而言，如图2所示，是设置于基板部片材27d的表面(刚性区域R1)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置接地导体37的部分的绝缘膜。强化用绝缘膜20d的厚度大小小于等于接地导体37的厚度大小。此外，在本实施方式中，强化用绝缘膜20d的厚度大小与接地导体37的厚度大小相等。强化用绝缘膜20d由比基板部片材27d要硬的材料构成，例如通过涂布热固性树脂(例如环氧树脂)来制作。强化用绝缘膜20d具有12GPa～30GPa左右的杨氏模量。
此外，虽然优选为如上所述那样在基板部12(刚性区域R1)内的基板部片材的整个未设置接地导体的部分上设置这些强化用绝缘膜，但也可以将这些强化用绝缘膜设置于未设置接地导体的部分的一部分上。另外，也可以只设置于重叠的多片基板部片材之中的一片基板部片材上。
在设置于基板部片材的未设置接地导体的部分的一部分上的情况下，优选为在基板部12(刚性区域R1)与线路部(柔性部F1)的边界附近，对基板部片材设置强化用绝缘膜。另外，优选为在刚性区域R1的固定于壳体或母基板的固定用部分上，对基板部片材设置强化用绝缘膜。此外，在将元器件装载或内置于刚性区域R1的情况下，优选为在位于该装载侧或进行内置的元器件的上下侧的基板部片材上，将强化用绝缘膜设置于在沿层叠方向进行俯视时与元器件重叠的区域。
接着，对基板部14(刚性区域R2)进行说明。如图2所示，将柔性片材26a～26d的基板部片材29a～29d进行重叠，从而构成基板部14。另外，如图1至图3所示，基板部14包括抗蚀剂膜24a、强化用绝缘膜24b～24d、连接盘35、布线导体36(36b、36c)、接地导体40、以及通孔导体b11、b12、b31～b36。在图1至图3中，对于连接盘35、布线导体36、以及通孔导体b11、b12，为了防止附图变得复杂，只对代表性的构件标注参照标号。
如图2所示，连接盘35设置在主体11上，具体而言，是设置在基板部片材29a的表面上的导体层。如图1所示，在该连接盘35上，利用焊接来安装连接器54。
如图3(a)所示，将通孔导体b11设置成分别沿z轴方向贯穿基板部片材29a。然后，将通孔导体b11与连接盘35相连接。
如图2所示，布线导体36b设置在主体11上，具体而言，是设置在基板部片材29b的表面上的导体层。如图2所示，将通孔导体b12设置成沿z轴方向贯穿基板部片材29b。然后，将通孔导体b12与通孔导体b11相连接。如图2所示，将通孔导体b31～b33设置成沿z轴方向贯穿基板部片材29b。然后，将通孔导体b31～b33与布线导体36b相连接。
如图2所示，布线导体36c设置在主体11上，具体而言，是设置在基板部片材29c的表面上的导体层。将布线导体36c与通孔导体b12相连接。如图2所示，将通孔导体b34～b36设置成沿z轴方向贯穿基板部片材29c。然后，将通孔导体b34～b36与通孔导体b31～b33相连接。
接地导体40设置在主体11上，具体而言，是设置成覆盖基板部片材29d的表面的、长方形的一片膜状的电极。但是，如图2所示，接地导体40未覆盖基板部片材29d的整个表面，且未设置于基板部片材29d的外周附近。另外，接地导体40通过进行接地来保持为接地电位。将接地导体40与通孔导体b34～b36相连接。如上所述，将基板部片材29a～29d进行层叠，从而将布线导体36b、36c、接地导体40、以及通孔导体b11、b12、b31～b36彼此相连接而构成电路。
抗蚀剂膜24a是设置成覆盖基板部片材29a的表面、以保护该基板部片材29a的绝缘膜。但是，抗蚀剂膜24a未设置于连接盘35上。抗蚀剂膜24a是用于规定设置于连接盘35的焊料的涂布区域的焊料抗蚀剂膜。
强化用绝缘膜24b设置在主体11内，更具体而言，如图2所示，是设置于基板部片材29b的表面(刚性区域R2)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置布线导体36b和通孔导体b12、b31～b33的部分的绝缘膜。强化用绝缘膜24b的厚度大小小于等于布线导体36b的厚度大小。此外，在本实施方式中，强化用绝缘膜24b的厚度大小与布线导体36b的厚度大小相等。强化用绝缘膜24b由比基板部片材29b要硬的材料构成，例如通过涂布热固性树脂(例如环氧树脂)来制作。强化用绝缘膜24b具有12GPa～30GPa左右的杨氏模量。
强化用绝缘膜24c设置在主体11内，更具体而言，如图2所示，是设置于基板部片材29c的表面(刚性区域R2)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置布线导体36c和通孔导体b34～b36的部分的绝缘膜。强化用绝缘膜24c的厚度大小小于等于布线导体36c的厚度大小。此外，在本实施方式中，强化用绝缘膜24c的厚度大小与布线导体36c的厚度大小相等。强化用绝缘膜24c由比基板部片材29c要硬的材料构成，例如通过涂布热固性树脂(例如环氧树脂)来制作。强化用绝缘膜24c具有12GPa～30GPa左右的杨氏模量。
强化用绝缘膜24d设置在主体11内，更具体而言，如图2所示，是设置于基板部片材29d的表面(刚性区域R2)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置接地导体40的部分的绝缘膜。强化用绝缘膜24d的厚度大小小于等于接地导体40的厚度大小。此外，在本实施方式中，强化用绝缘膜24d的厚度大小与接地导体40的厚度大小相等。强化用绝缘膜24d由比基板部片材29d要硬的材料构成，例如通过涂布热固性树脂(例如环氧树脂)来制作。强化用绝缘膜24d具有12GPa～30GPa左右的杨氏模量。
接着，对线路部16(柔性区域F1)进行说明。如图2所示，线路部16通过将柔性片材26a～26d的线路部片材31a～31d进行重叠而构成。此外，如图1及图2所示，线路部16包括接地线32(32b、32d)、33(33b、33d)、34(34b、34d)、以及信号线42c、43c、44c。
信号线42c、43c、44c分别设置在主体11内，更具体而言，分别设置在线路部16内，在基板部12、14之间进行延伸。如图2所示，信号线42c、43c、44c是设置在线路部片材31c的表面上的线状的导体层。在该信号线42c、43c、44c中，传送有高频信号(例如，800MHz～900MHz)。而且，如图2所示，信号线42c、43c、44c将布线导体30c与布线导体36c相连接。即，横跨刚性区域R1、R2和柔性区域F1而设置有包含布线导体30c、36c、以及信号线42c、43c、44c的导体层。
接地线32b、33b、34b分别设置在主体11内，更具体而言，分别设置在线路部16内，设置成比信号线42c、43c、44c更靠近z轴方向的正方向一侧。如图2所示，接地线32b、33b、34b分别设置在线路部片材31b的表面上，将布线导体30b与布线导体36b相连接。即，横跨刚性区域R1、R2和柔性区域F1而设置有包含布线导体30b、36b、以及接地线32b、33b、34b的导体层。而且，布线导体30b经由通孔导体b21～b26，与接地导体37相连接。另外，布线导体36b经由通孔导体b31～b36，与接地导体40相连接。由此，接地线32b、33b、34b分别与接地导体37进行电连接。另外，接地线32b、33b、34b分别与接地导体40进行电连接。
另外，如图2所示，接地线32b、33b、34b分别具有比信号线42c、43c、44c要大的线宽。由此，在沿z轴方向进行俯视时，信号线42c、43c、44c分别与接地线32b、33b、34b重叠，而不从接地线32b、33b、34b露出。
接地线32d、33d、34d分别设置在线路部16内，设置成比信号线42c、43c、44c更靠近z轴方向的负方向一侧。具体而言，如图2所示，接地线32d、33d、34d分别设置在线路部片材31d的表面，将接地导体37与接地导体40相连接。即，横跨刚性区域R1、R2和柔性区域F1而设置有包含接地导体37、40、以及接地线32d、33d、34d的导体层。
另外，如图2所示，接地线32d、33d、34d分别具有比信号线42c、43c、44c要大的线宽。由此，在沿z轴方向进行俯视时，信号线42c、43c、44c分别与接地线32d、33d、34d重叠，而不从接地线32d、33d、34d露出。
如上所述，接地线32b、33b、34b、信号线42c、43c、44c、与接地线32d、33d、34d重合。由此，接地线32b、信号线42c、以及接地线32d构成带状线结构。同样地，接地线33b、信号线43c、以及接地线33d构成带状线结构。接地线34b、信号线44c、以及接地线34d构成带状线结构。其结果是，能取得基板部12内的电路与基板部14内的电路之间的阻抗匹配。由此，在主体11内，利用基板部12内的电路、基板部14内的电路、以及线路部16内的带状线，来构成取得阻抗匹配的一个电路。
(电路基板的制造方法)
下面，参照附图，对电路基板10的制造方法进行说明。下面，以制作一个电路基板10的情况为例进行说明，但实际上，通过将大尺寸的柔性片材进行层叠和切割，能同时制作多个电路基板10。
首先，准备整个表面上形成有厚度为5μm～50μm的铜箔的、包含液晶聚合物或聚酰亚胺等热塑性树脂的柔性片材26。柔性片材26的厚度为10μm～150μm左右。接着，对柔性片材26a～26c的要形成通孔导体b1～b3、b11、b12、b21～b26、b31～b36的位置(参照图2及图3(a))，从背面侧照射激光束，以形成通孔。
接着，利用光刻工序，在柔性片材26a的表面形成图3(b)所示的连接盘28、35。具体而言，在柔性片材26a的铜箔上，印刷形状与图3(b)所示的连接盘28、35相同的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，来去除没有被抗蚀剂所覆盖的部分的铜箔。之后，去除抗蚀剂。由此，在柔性片材26a的表面形成如图3(b)所示的连接盘28、35。此外，在柔性片材26a的表面上涂布树脂，从而形成图1及图2所示的抗蚀剂膜20a、24a。
接着，利用光刻工序，在柔性片材26b的表面形成图2所示的布线导体30b、36b、以及接地线32b、33b、34b。另外，利用光刻工序，在柔性片材26c的表面形成图2所示的布线导体30c、36c、以及信号线42c、43c、44c。另外，利用光刻工序，在柔性片材26d的表面形成图2所示的接地线32d、33d、34d、以及接地导体37、40。此外，由于这些光刻工序与形成连接盘28、35时的光刻工序相同，因此，省略说明。
接着，对形成于柔性片材26a～26c的通孔，填充以锡一银合金为主要成分的导电性糊料，以形成图2及图3(a)所示的通孔导体b1～b3、b11、b12、b21～b26、b31～b36。利用以上工序，来准备包含挠性材料、并形成有电路的柔性片材26a～26d。该电路包括布线导体30b、30c、36b、36c、接地导体37、40和通孔导体b1～b3、b11、b12、b21～b26、b31～b36、接地线32b、33b、34b、32d、33d、34d、以及信号线42c、43c、44c。
接着，在基板部片材27b上涂布树脂，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置布线导体30b和通孔导体b2、b21～b23的部分，以形成强化用绝缘膜20b。另外，在基板部片材29b上涂布树脂，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置布线导体36b和通孔导体b12、b31～b33的部分，以形成强化用绝缘膜24b。另外，在基板部片材27c上涂布树脂，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置布线导体30c和通孔导体b3、b24～b26的部分，以形成强化用绝缘膜20c。另外，在基板部片材29c上涂布树脂，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置布线导体36c和通孔导体b34～b36的部分，以形成强化用绝缘膜24c。另外，在基板部片材27d上涂布树脂，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置接地导体37的部分，以形成强化用绝缘膜20d。另外，在基板部片材29d上涂布树脂，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置接地导体40的部分，以形成强化用绝缘膜24d。此外，利用丝网印刷或凹版印刷等，来印刷液态的热固性环氧树脂，从而进行树脂涂布。优选为强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d的厚度为5μm～50μm。
最后，将柔性片材26a～26d以该顺序进行堆叠。然后，对柔性片材26a～26d从z轴方向的两侧施加力，并对其进行加热，从而将柔性片材26a～26d进行压接。由此，将处于未固化状态的强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d进行固化，并将位于强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d的z轴方向两侧的柔性片材26隔着强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d进行接合。另外，在柔性片材26的未隔着强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d而彼此相邻的部分，柔性片材26的表面发生流动，从而使柔性片材26彼此接合。另外，将通孔导体b1～b3、b11、b12、b21～b26、b31～b36与布线导体30b、30c、36b、36c和接地导体37、40进行电连接。由此，能获得图1所示的电路基板10。
(效果)
如以下所说明的那样，电路基板10能抑制电路特性发生偏离，并能具有相对较硬的刚性区域R1、R2和相对较软的柔性区域F1。更详细而言，对于专利文献1所揭示的布线基板，在刚性部中，设置有额外的布线图案。因此，额外的布线图案与其他布线图案相对，从而会形成不需要的寄生电容。其结果是，在专利文献1所记载的布线基板中，电路的特性会偏离所希望的值。
另一方面，对于电路基板10，在刚性区域R1、R2中，设置有强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d。具体而言，在基板部片材27b(刚性区域R1)中，设置有强化用绝缘膜20b，使得覆盖未设置布线导体30b和通孔导体b2、b21～b23的部分。在基板部片材29b(刚性区域R2)中，设置有强化用绝缘膜24b，使得覆盖未设置布线导体36b和通孔导体b12、b31～b33的部分。在基板部片材27c(刚性区域R1)中，设置有强化用绝缘膜20c，使得覆盖未设置布线导体30c和通孔导体b3、b24～b26的部分。在基板部片材29c(刚性区域R2)中，设置有强化用绝缘膜24c，使得覆盖未设置布线导体36c和通孔导体b34～b36的部分。在基板部片材27d(刚性区域R1)中，设置有强化用绝缘膜20d，使得覆盖未设置接地导体37的部分。在基板部片材29d(刚性区域R2)中，设置有强化用绝缘膜24d，使得覆盖未设置接地导体40的部分。
如上所述，在电路基板10中，对刚性区域R1、R2追加有强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d。因此，因强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d的硬度，刚性区域R1、R2比柔性区域F1要硬。这样，由于通过设置强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d来使刚性区域R1、R2变硬，因此，无需设置不需要的导体层。而且，由于强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d不是导体层而是绝缘体层，因此，不会在自身与其他导体层之间产生寄生电容。由此，电路基板10能抑制电路特性发生偏离，特别是在用于高频区域的情况下，阻抗特性等高频特性不容易发生变动，并能具有相对较硬的刚性区域R1、R2和相对较软的柔性区域F1。
此外，在电路基板10中，由于强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d的材料比柔性片材26的材料要硬(即，杨氏模量较大)，因此，刚性区域R1、R2更不容易变形。
另外，在电路基板10中，由于刚性区域R1、R2设置有由热固性树脂构成的强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d，因此，与用金属材料来提高刚性的情况相比，在电路基板10中，能抑制因刚性区域R1、R2被大幅弯曲而导致产生的塑性变形。
另外，在电路基板10中，如以下所说明的那样，能抑制柔性片材26发生剥离。更详细而言，强化用绝缘膜20b的厚度大小小于等于布线导体30b的厚度大小而与其基本相同。强化用绝缘膜20c的厚度大小小于等于布线导体30c的厚度大小而与其基本相同。强化用绝缘膜20d的厚度大小小于等于接地导体37的厚度大小而与其基本相同。另外，强化用绝缘膜24b的厚度大小小于等于布线导体36b的厚度大小而与其基本相同。强化用绝缘膜24c的厚度大小小于等于布线导体36c的厚度大小而与其基本相同。强化用绝缘膜24d的厚度大小小于等于接地导体40的厚度大小而与其基本相同。由此，通过设置强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d，从而能减小因布线导体30b、30c、36b、36c、以及接地导体37、40而在柔性片材26的表面上所产生的高度差的大小。由此，在将柔性片材26进行压接时，不容易在各柔性片材26之间形成间隙。其结果是，柔性片材26能牢固贴合而不容易发生剥离。另外，由于强化用绝缘膜20b～20d、24b～24d会吸收由布线导体30b、30c、36b、36c和接地导体37、40的厚度所产生的高度差，因此，会提高柔性片材26的层叠体、即电路基板10的表面平坦性。
(变形例)
下面，参照附图，对第一变形例所涉及的电路基板10a进行说明。图5是第一变形例所涉及的电路基板10a的分解立体图。
在电路基板10a中，主体11除刚性区域R1、R2和柔性区域F1以外，还具有半刚性区域SR1、SR2。半刚性区域SR1设置于刚性区域R1与柔性区域F1之间。另外，半刚性区域SR2设置于刚性区域R2与柔性区域F1之间。而且，刚性区域R1、R2比半刚性区域SR1、SR2要不容易变形。柔性区域F1比半刚性区域SR1、SR2要容易变形。半刚性区域SR1、SR2具有将电路基板10中的柔性区域F1的x轴方向的两端变硬的结构。具体而言，为了形成半刚性区域SR1、SR2，设置有强化用绝缘膜55(55b、55d)、57(57b、57d)。
更详细而言，在线路部片材31b的半刚性区域SR1、SR2中，分别设置有强化用绝缘膜55b、57b，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置接地线32b、33b、34b的部分。在线路部片材31d的半刚性区域SR1、SR2中，设置有强化用绝缘膜55d、57d，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置接地线32d、33d、34d的部分。
如上所述的电路基板10a能抑制主体11在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界上发生破损。更详细而言，在刚性区域R1、R2与柔性区域F1之间未设置半刚性区域SR1、SR2的情况下，在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界上，主体11的硬度会急剧变化。因此，在弯曲线路部16(柔性区域F1)的情况下，应力会集中在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界上。其结果是，在刚性区域R1、R2与柔性区域F 1的边界上，主体11有可能会因弯折而发生破损。
另一方面，在电路基板10a中，在刚性区域R1、R2与柔性区域F1之间设置有半刚性区域SR1、SR2。因此，在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界上，主体11的硬度会呈阶梯状地发生变化。因此，在弯曲线路部16(柔性区域F1)的情况下，应力会分散至半刚性区域SR1、SR2。其结果是，能抑制主体11在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界上发生破损。
下面，参照附图，对第二变形例所涉及的电路基板10b进行说明。图6是第二变形例所涉及的电路基板10b的分解立体图。
在电路基板10b中，基板部12(刚性区域R1)内置有线圈L。线圈L由呈螺旋状的线圈导体60b、60c构成。线圈L的两端与信号线64b、64c相连接。信号线64b、64c沿x轴方向延伸而通过线路部16。然后，信号线64b、64c与布线导体62b、62c相连接，所述布线导体62b、62c与连接盘35进行电连接。电路基板10b将线圈L用作为天线，从而具有作为高频信号的收发电路的功能。
在如上所述的电路基板10b中，若设置有线圈L的基板部12易于变形，则线圈L的电感值会发生变动，线圈L的频率特性会发生变动。因此，在电路基板10b中，对基板部12设置强化用绝缘膜20b、20c，从而能通过使基板部12形成为不容易变形的刚性区域R1，来抑制线圈L的频率特性的变动。
下面，参照附图，对第三变形例所涉及的电路基板10c进行说明。图7是第三变形例所涉及的电路基板10c的剖视结构图。
在电路基板10、10a、10b中，在沿z轴方向进行俯视时，柔性片材26都具有相同的形状。即，在电路基板10、10a、10b中，无论在什么位置上，柔性片材26的层数都相等。
另一方面，在电路基板10c中，柔性区域F1中的柔性片材26的层数比刚性区域R1、R2中的柔性片材26的层数要少。由此，柔性区域F1的厚度会变小，柔性区域F1会变得更软。
此外，在制造电路基板10c时，在将柔性片材26a～26d进行压接之后，只要去除柔性片材26a、26d的柔性区域F1的部分即可。另外，也可以将去除了柔性区域F1的部分的柔性片材26a、26d进行压接。
此外，在电路基板10、10a～10c中，所谓刚性区域R1、R2，是指安装贴片元器件50等电子元器件的区域、或设置有线圈L的区域等。另一方面，所谓柔性区域F 1，是指即使发生变形而电路特性也不容易发生变动的、设置有信号线42c、43c、44c等的区域。
工业上的实用性
如上所述，本发明对于电路基板及其制造方法是有用的，特别在能获得能抑制电路特性的偏离、并具有相对较硬的区域和相对较软的区域的电路基板这一点上较为优异。
标号说明
F1 柔性区域
L  线圈
R1、R2  刚性区域
SR1、SR2  半刚性区域
10、10a～10c  电路基板
11  主体
12、14  基板部
16  线路部
20a、24a  抗蚀剂膜
20b～20d、24b～24d、55b、55d、57b、57d  强化用绝缘膜
26a～26d  柔性片材
27a～27d、29a～29d  基板部片材
30b、30c、36b、36c  布线导体
31a～31d  线路部片材
32b、32d、33b、33d、34b、34d  接地线
37、40  接地导体
42c、43c、44c  信号线

Claims (5)

1.一种电路基板，其特征在于，包括：
主体，该主体是由包含挠性材料的多个第一绝缘体层经层叠而构成的主体，具有刚性区域及比该刚性区域要容易变形的柔性区域；
导体层，该导体层设置于所述主体，并构成电路；以及
第二绝缘体层，该第二绝缘体层设置于所述第一绝缘体层的所述刚性区域内，使得在沿层叠方向进行俯视时，覆盖未设置所述导体层的部分的至少一部分，
所述第二绝缘体层设置于所述主体内，
所述第二绝缘体层的厚度大小小于等于所述导体层沿层叠方向的厚度大小。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述第二绝缘体层由比所述第一绝缘体层要硬的材料构成。
3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，
横跨所述刚性区域和所述柔性区域而设置有所述导体层。
4.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，
所述主体在所述刚性区域与所述柔性区域之间具有半刚性区域，
所述刚性区域比所述半刚性区域要不容易变形，
所述柔性区域比所述半刚性区域要容易变形，
所述第二绝缘体层设置于所述第一绝缘体层的所述半刚性区域内，使得在沿层叠方向进行俯视时，覆盖未设置所述导体层的部分。
5.一种电路基板的制造方法，是如权利要求1至4的任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于，包括：
准备第一绝缘体层的工序，所述第一绝缘体层是包含挠性材料的多个第一绝缘体层，形成有由导体层构成的电路；
在所述第一绝缘体层上形成第二绝缘体层的工序，使得在沿层叠方向进行俯视时，所述第二绝缘体层覆盖未设置所述导体层的部分的至少一部分；以及
层叠并压接所述多个第一绝缘体层的工序。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204466070U (zh) 2013-02-14 2015-07-08 株式会社村田制作所 电路基板
JP5708902B2 (ja) 2013-02-14 2015-04-30 株式会社村田製作所 回路基板およびその製造方法
WO2015015975A1 (ja) * 2013-07-30 2015-02-05 株式会社村田製作所 多層基板および多層基板の製造方法
JP6240007B2 (ja) * 2014-03-18 2017-11-29 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物
EP2991460B1 (en) * 2014-08-29 2018-11-21 Nokia Technologies OY An apparatus and associated methods for deformable electronics
US10222036B2 (en) * 2015-08-27 2019-03-05 GE Lighting Solutions, LLC Method and system for a three-dimensional (3-D) flexible light emitting diode (LED) bar
CN105430887B (zh) * 2015-12-29 2018-06-29 广东欧珀移动通信有限公司 线路板及具有所述线路板的终端
CN105611726B (zh) * 2016-02-25 2018-12-11 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及移动终端
CN207802503U (zh) 2016-04-20 2018-08-31 株式会社村田制作所 多层基板以及电子设备
KR101877669B1 (ko) * 2017-03-20 2018-08-09 한전케이피에스 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 내시경 유닛
US10602608B2 (en) * 2017-08-22 2020-03-24 Taiyo Yuden Co., Ltd. Circuit board
JP6745770B2 (ja) 2017-08-22 2020-08-26 太陽誘電株式会社 回路基板
JP6699805B2 (ja) 2017-12-26 2020-05-27 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器
KR102426308B1 (ko) * 2018-12-04 2022-07-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 모듈
JP7297431B2 (ja) * 2018-12-11 2023-06-26 株式会社小糸製作所 回路基板及び車両用灯具
JP2022159893A (ja) * 2021-04-05 2022-10-18 日本電産モビリティ株式会社 通信装置
CN113109698A (zh) * 2021-04-13 2021-07-13 深圳市三维电路科技有限公司 一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法
WO2023157206A1 (ja) * 2022-02-18 2023-08-24 エレファンテック株式会社 電子装置及びその製造方法
TWI815544B (zh) * 2022-07-08 2023-09-11 美律實業股份有限公司 天線模組

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200934342A (en) * 2008-01-25 2009-08-01 Ibiden Co Ltd Multilayer wiring board and its manufacturing method
TW200939925A (en) * 2008-03-10 2009-09-16 Ibiden Co Ltd Flexible wiring board and method of manufacturing same

Family Cites Families (572)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (zh) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (zh) 1986-02-03 1987-08-12
JPH01212035A (ja) 1987-08-13 1989-08-25 Secom Co Ltd 電磁界ダイバ−シチ受信方式
JPH03503467A (ja) 1988-02-04 1991-08-01 ユニスキャン　リミティド 磁界集中装置
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH03171385A (ja) 1989-11-30 1991-07-24 Sony Corp 情報カード
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
JP2839782B2 (ja) 1992-02-14 1998-12-16 三菱電機株式会社 プリント化スロットアンテナ
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JP2592328Y2 (ja) 1992-09-09 1999-03-17 神鋼電機株式会社 アンテナ装置
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH06326424A (ja) * 1993-05-17 1994-11-25 Sharp Corp 多層配線板
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Ｉｃカード
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JPH09294374A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Hitachi Ltd 電源回路
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
JP3767030B2 (ja) 1996-09-09 2006-04-19 三菱電機株式会社 折畳式無線通信装置
US6190942B1 (en) 1996-10-09 2001-02-20 Pav Card Gmbh Method and connection arrangement for producing a smart card
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JPH10242742A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Harada Ind Co Ltd 送受信アンテナ
AU734390B2 (en) 1997-03-10 2001-06-14 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Ｉｃカードおよびｉｃモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
CN1179295C (zh) 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
WO1999050932A1 (fr) 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
CN1267267A (zh) 1998-04-14 2000-09-20 德克萨斯黎伯迪纸板箱公司 用于压缩机和其它货物的容器
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP3956172B2 (ja) 1998-07-31 2007-08-08 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
EP1145189B1 (en) 1998-08-14 2008-05-07 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification systems applications
ES2198938T3 (es) 1998-08-14 2004-02-01 3M Innovative Properties Company Aplicacion para un sistema de identificacion de radiofrecuencia.
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Ｉｃタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃモジュールを備えた被アクセス体
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
EP1269412A1 (de) 2000-03-28 2003-01-02 Lucatron AG Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
JP2003536302A (ja) 2000-06-06 2003-12-02 バッテル メモリアル インスティテュート 遠隔通信のシステムおよび方法
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
EP1477928B1 (en) 2000-06-23 2009-06-17 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof
US6894624B2 (en) 2000-07-04 2005-05-17 Credipass Co., Ltd. Passive transponder identification and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
CN1251131C (zh) 2000-07-19 2006-04-12 株式会社哈尼克斯 射频识别标签的收容结构,安装结构及使用该标签的通信
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
US6466007B1 (en) 2000-08-14 2002-10-15 Teradyne, Inc. Test system for smart card and indentification devices and the like
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP2002143826A (ja) 2000-08-30 2002-05-21 Denso Corp 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
US20060071084A1 (en) 2000-12-15 2006-04-06 Electrox Corporation Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
WO2002061675A1 (fr) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Moyen d'identification sans contact
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
JP4396046B2 (ja) 2001-02-16 2010-01-13 株式会社デンソー Ｉｄタグ用リーダライタ
EP1368858B1 (en) 2001-03-02 2011-02-23 Nxp B.V. Module and electronic device
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP2002290130A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2002325013A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル
JP4265114B2 (ja) 2001-04-26 2009-05-20 三菱マテリアル株式会社 タグ用アンテナコイル
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式ｉｃカードを備えた携帯電話機用筐体
US7274285B2 (en) 2001-07-24 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for improved object identification
ES2295105T3 (es) 2001-07-26 2008-04-16 Irdeto Access B.V. Sistema para la validacion de tiempo horario.
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Ｒｆｉｄ搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Ｉｃメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び該アンテナを備えたｒｆｉｄシステム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP4196554B2 (ja) 2001-09-28 2008-12-17 三菱マテリアル株式会社 タグ用アンテナコイル及びそれを用いたｒｆｉｄ用タグ
EP1439608A4 (en) 2001-09-28 2008-02-06 Mitsubishi Materials Corp ANTENNA COIL AND RFID USE LABEL USING IT, TRANSPONDER UTILITY ANTENNA
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3896965B2 (ja) 2002-01-17 2007-03-22 三菱マテリアル株式会社 リーダ／ライタ用アンテナ及び該アンテナを備えたリーダ／ライタ
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003308363A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 製品及び関連情報管理方法
US7135974B2 (en) 2002-04-22 2006-11-14 Symbol Technologies, Inc. Power source system for RF location/identification tags
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP4100993B2 (ja) 2002-08-09 2008-06-11 キヤノン株式会社 電子機器
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
JP3645239B2 (ja) 2002-09-06 2005-05-11 シャープ株式会社 ダイポールアンテナ、それを用いたタグ及び移動体識別システム
WO2004027681A2 (en) 2002-09-20 2004-04-01 Fairchild Semiconductor Corporation Rfid tag wide bandwidth logarithmic spiral antenna method and system
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア
JP2004121412A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Printing Co Ltd 手術用ガーゼ及びその管理装置
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2006507721A (ja) 2002-10-17 2006-03-02 アンビエント・コーポレイション 通信用電力線をセグメント化するためのフィルタ
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Ｉｃモジュール
JP3941662B2 (ja) * 2002-10-30 2007-07-04 株式会社デンソー 多層配線基板の製造方法
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP3789424B2 (ja) 2002-11-20 2006-06-21 埼玉日本電気株式会社 携帯端末
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
JP3735635B2 (ja) 2003-02-03 2006-01-18 松下電器産業株式会社 アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP4080944B2 (ja) 2003-05-12 2008-04-23 株式会社ハネックス データキャリアの設置構造
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP3596774B1 (ja) 2003-06-12 2004-12-02 松下電器産業株式会社 携帯無線機
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シートおよびその製造方法
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005050581A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Seiko Epson Corp 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用ｒｆｉｄアンテナ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄリーダ／ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4916658B2 (ja) 2003-12-19 2012-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US7494066B2 (en) 2003-12-19 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
CN102683839A (zh) 2003-12-25 2012-09-19 三菱综合材料株式会社 天线装置
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
AU2005208313A1 (en) 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
CN1926721A (zh) 2004-03-24 2007-03-07 株式会社内田洋行 记录介质用ic标签粘贴片及记录介质
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP3867085B2 (ja) 2004-05-13 2007-01-10 東芝テック株式会社 無線通信装置、ｒｆタグリーダ／ライタおよびプリンタ
JP4191088B2 (ja) 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体制御システム
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
EP1807814A1 (en) 2004-11-05 2007-07-18 Qinetiq Limited Detunable rf tags
EP1713022A4 (en) 2004-11-08 2008-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd ANTENNA MODULE AND WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM THEREWITH
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
EP1829102A4 (en) 2004-12-24 2014-08-13 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR DEVICE
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
JP4633457B2 (ja) * 2004-12-28 2011-02-16 エルナー株式会社 リジットフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
US7714794B2 (en) 2005-01-19 2010-05-11 Behzad Tavassoli Hozouri RFID antenna
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
EP1861721B1 (en) 2005-03-10 2017-05-03 Gen-Probe Incorporated Systems and methods to perform assays for detecting or quantifying analytes within samples
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
JP4536775B2 (ja) 2005-04-01 2010-09-01 富士通フロンテック株式会社 金属対応ｒｆｉｄタグ及びそのｒｆｉｄタグ部
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
WO2006115363A1 (en) 2005-04-26 2006-11-02 E.M.W. Antenna Co., Ltd. Ultra-wideband antenna having a band notch characteristic
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4452650B2 (ja) 2005-05-31 2010-04-21 新光電気工業株式会社 配線基板およびその製造方法
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Ｒｆｉｄタグ、及びｒｆｉｄシステム
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するｒｆｉｄ用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
KR100998779B1 (ko) 2005-07-29 2010-12-06 후지쯔 가부시끼가이샤 Ｒｆ 태그 및 ｒｆ 태그를 제조하는 방법
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線ｉｃタグ、中間ｉｃタグ体、中間ｉｃタグ体セットおよび無線ｉｃタグの製造方法
JP2007068073A (ja) 2005-09-02 2007-03-15 Sony Corp 情報処理装置
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4817771B2 (ja) * 2005-09-09 2011-11-16 株式会社フジクラ 多層プリント配線板の製造方法
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Ｒｆｉｄタグ用アンテナおよびｒｆｉｄタグ
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
EP1953862A4 (en) 2005-11-22 2009-01-14 Murata Manufacturing Co COIL ANTENNA AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4696923B2 (ja) 2006-01-19 2011-06-08 横河電機株式会社 アンテナとそれを用いた無線タグ装置および無線タグ通信装置
CN101901955B (zh) 2006-01-19 2014-11-26 株式会社村田制作所 供电电路
JP4123306B2 (ja) 2006-01-19 2008-07-23 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4416822B2 (ja) 2006-01-27 2010-02-17 東京特殊電線株式会社 タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム
KR101061648B1 (ko) 2006-02-19 2011-09-01 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 안테나 부착 하우징의 급전 구조
EP2690586B1 (en) 2006-02-22 2017-07-19 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. RFID tag substrate for metal component
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4755921B2 (ja) 2006-02-24 2011-08-24 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
WO2007099602A1 (ja) 2006-02-28 2007-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 携帯無線機器
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP3121577U (ja) 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
KR20080098412A (ko) 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ／ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007249620A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
JP2007279782A (ja) 2006-04-03 2007-10-25 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃチップ破壊防止構造を有する非接触ｉｃタグと非接触ｉｃタグ連接体、非接触ｉｃタグ連接体の製造方法
JP4998463B2 (ja) 2006-04-10 2012-08-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2007119304A1 (ja) 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
CN102780084B (zh) 2006-04-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 天线
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
ATE526648T1 (de) 2006-04-26 2011-10-15 Murata Manufacturing Co Artikel mit elektromagnetisch gekoppelten modulen
JP4803253B2 (ja) 2006-04-26 2011-10-26 株式会社村田製作所 給電回路基板付き物品
JP2007295395A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Fujitsu Ltd タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ
JP2007305716A (ja) * 2006-05-10 2007-11-22 Fujikura Ltd フレキシブル部を有する多層プリント配線板の製造方法
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
EP2023275B1 (en) 2006-06-01 2011-04-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device
JP4281850B2 (ja) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
WO2008007606A1 (fr) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US8120462B2 (en) 2006-09-25 2012-02-21 Sensomatic Electronics, LLC Method and system for standing wave detection for radio frequency identification marker readers
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP2008092131A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2008118359A (ja) 2006-11-02 2008-05-22 Nec Corp 携帯無線機
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
JP2008182438A (ja) 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP4872713B2 (ja) 2007-02-27 2012-02-08 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
JP4865614B2 (ja) 2007-03-27 2012-02-01 マグネックス・コーポレーション 範囲が改良されたｒｆｉｄチップとアンテナ
JP4867753B2 (ja) 2007-03-30 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN101657938B (zh) 2007-04-13 2014-05-14 株式会社村田制作所 磁场耦合型天线、磁场耦合型天线模块及磁场耦合型天线装置、及这些的制造方法
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
WO2008142957A1 (ja) 2007-05-10 2008-11-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP4867787B2 (ja) 2007-05-22 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
EP2928021B1 (en) 2007-07-04 2017-11-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring substrate
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
CN104078767B (zh) 2007-07-09 2015-12-09 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ｉｃデバイスの製造方法
CN104540317B (zh) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 印制布线基板
WO2009011376A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP5173298B2 (ja) * 2007-07-25 2013-04-03 キヤノン株式会社 プリント配線板およびそれを用いた電子機器
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型ｒｆｉｄタグ読取器
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型ｒｆｉｄタグ
JP5155642B2 (ja) 2007-11-28 2013-03-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Ｉｄタグ
JP2009135166A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Nikon Corp 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法
ATE555518T1 (de) 2007-12-20 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Ic-radiogerät
JP2009181246A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆｉｄ検査システム
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
EP2251933A4 (en) 2008-03-03 2012-09-12 Murata Manufacturing Co COMPOSITE ANTENNA
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
CN101960665B (zh) 2008-03-26 2014-03-26 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2009128437A1 (ja) 2008-04-14 2009-10-22 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法
JP2009260758A (ja) 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
US8629650B2 (en) 2008-05-13 2014-01-14 Qualcomm Incorporated Wireless power transfer using multiple transmit antennas
JP4927781B2 (ja) 2008-05-15 2012-05-09 株式会社東海理化電機製作所 携帯機
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP2010015342A (ja) 2008-07-03 2010-01-21 Dainippon Printing Co Ltd アンテナシート、インレットおよびｉｃタグ
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグセット及びｒｆｉｄシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2010050361A1 (ja) 2008-10-29 2010-05-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5041075B2 (ja) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよび無線ｉｃモジュール
JP5287289B2 (ja) 2009-01-26 2013-09-11 株式会社村田製作所 アンテナ装置
WO2010104179A1 (ja) 2009-03-13 2010-09-16 株式会社村田製作所 信号処理回路及びアンテナ装置
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4883136B2 (ja) 2009-05-15 2012-02-22 株式会社村田製作所 コイルアンテナ
US7903915B2 (en) * 2009-05-20 2011-03-08 Schlumberger Technology Corporation Cable with intermediate member disconnection sections
JP2011015395A (ja) 2009-06-03 2011-01-20 Nippon Information System:Kk Ｒｆｉｄタグ付き布およびｒｆｉｄタグ付き布管理システム
US8383948B2 (en) * 2009-09-18 2013-02-26 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2010051012A (ja) 2009-11-06 2010-03-04 Tdk Corp アンテナ、及び無線ｉｃメモリ
KR101705742B1 (ko) 2009-11-20 2017-02-10 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 안테나
JP5521686B2 (ja) 2010-03-25 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5558960B2 (ja) 2010-07-30 2014-07-23 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄメディア検査装置
JP4894960B2 (ja) 2011-03-15 2012-03-14 株式会社村田製作所 電子機器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200934342A (en) * 2008-01-25 2009-08-01 Ibiden Co Ltd Multilayer wiring board and its manufacturing method
TW200939925A (en) * 2008-03-10 2009-09-16 Ibiden Co Ltd Flexible wiring board and method of manufacturing same

Also Published As

Publication number Publication date
JP5201270B2 (ja) 2013-06-05
CN102577646A (zh) 2012-07-11
US20130333926A1 (en) 2013-12-19
US8853549B2 (en) 2014-10-07
WO2011040393A1 (ja) 2011-04-07
US20120181068A1 (en) 2012-07-19
JP3183322U (ja) 2013-05-16
JPWO2011040393A1 (ja) 2013-02-28

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