JP3998992B2 - ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、連続的に供給するウェブ材料にＩＣチップを実装し、当該ＩＣチップにアンテナパターンの印刷を行って非接触通信機能を有するＩＣタグ付き包装体を製造する方法等に関する。
包装体に非接触通信機能を有するＩＣタグを装着することが行われるようになってきている。本発明はかかる非接触ＩＣタグ用のＩＣチップを包装体の製造工程において、直接、ウェブ材料に実装し、さらにアンテナパターンの印刷を行う技術に関する。
【０００２】
【従来技術】
非接触で情報を記録し、かつ読み取りできる「非接触ＩＣタグ」（一般に、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」、「ＲＦＩＤタグ」等と表現される場合もある。）が、物品や商品の情報管理、物流管理等に広く利用されるようになってきている。
食品等の包装体の分野でも非接触ＩＣタグを装着して、流通や品質管理、使用期限管理等に利用することが行われようとしている。
【０００３】
包装材料における非接触ＩＣタグの形態について検討すると、基材や包装材料面にアンテナパターンを導電性インキで印刷し、これに、インターポーザ形態のＩＣタグラベルを装着することが行われている。
図７は、従来法による非接触ＩＣタグの実施形態を示す図である。図７（Ａ）は、ＩＣタグラベル２０をパッケージ基材のアンテナパターン１１，１２の双方に接続するように貼着した平面状態、図７（Ｂ）は、アンテナパターン１１，１２からＩＣタグラベル２０を部分的に剥離した状態を示し、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）のＡ−Ａ線において拡大した断面を示す図である。
この実施形態の場合、非接触ＩＣタグ１０は、パッケージ基材１ｂにアンテナパターンを直接印刷し、当該アンテナパターン１１，１２にＩＣタグラベル２０を装着した構成となる。
【０００４】
なお、ＩＣタグラベル２０とは、シリコン基板に集積回路またはメモリあるいはその双方を設けたＩＣチップ２１をアンテナパターン１１，１２に装着可能にタックラベル化した状態のものを意味し、当該ラベル自体にもＩＣチップ２１に接続した小型のアンテナ部２２，２３有するものである（図７（Ｃ）参照）。
インターポーザ形態のラベルとしては、モトローラ社の「ＢｉＳｔａｔｉｘ」（商標）が主に使用され、ラベラを用いて簡単に実装できる利点がある反面、ＩＣチップ単体で実装する場合に比べてコスト高になる問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来、このようにタックラベル状のインターポーザが使用されるているのは、ＩＣチップ単体をウェブ材料に加工速度に連動して効率的に装着する技術が無かったことに起因すると考えられる。
一方、ガラス等の枚用状の媒体にＩＣチップを実装する技術は、電子部品基盤等に見られるように古くから確立している。これらの技術では、ＩＣチップをロボットアーム、真空吸引等により実装するものであるが、ＩＣチップの微小化に伴い機械的操作が困難になってきている。
ところで、近年、特開平9-120943号公報、特表平9-506742号公報、または米国特許 5,284,186号、 5,783,856号、 5,904,545号、 6,274,508号、 6,281,038号に見られるように流体を使用して硬質や軟質基材に微小な半導体等を実装する技術（ＦＳＡ＝Fluidic Self Assembly ) が提案されている。
【０００６】
本発明は、包装体へのＩＣタグラベルの実装を従来のように、非接触ＩＣタグラベルの貼着によるのではなく、包装材料の製造工程において、特にＦＳＡ技術を用いて軟質ウェブ材料に直接ＩＣチップを実装し、さらにアンテナパターンを印刷して非接触ＩＣタグ付き包装体製造の効率化と製造コスト低減を図ろうとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実装し、アンテナパターンを形成する方法であって、（１）走行するウェブ材料に、ホットメルト剤をライン状に印刷した後、当該ライン上に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）ホットメルト剤によりＩＣチップを固定する工程と、（４）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するようにアンテナパターンを、ポリジメチルシロキサンをゴム凸版とするラバースタンプ法で印刷する工程と、からなることを特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、にある。かかる形成方法であるため、効率良くＩＣチップを実装しアンテナパターンを位置合わせして印刷することができる。
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実装し、アンテナパターンを形成する方法であって、（１）走行するウェブ材料に、ホットメルト剤をライン状に印刷した後、当該ライン上に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）ホットメルト剤によりＩＣチップを固定する工程と、（４）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するようにアンテナパターンを、ポリジメチルシロキサンをゴム凸版とするラバースタンプ法で印刷する工程と、（５）ＩＣチップが嵌合し、アンテナパターンを印刷したウェブ材料の凹孔部を含む全面に、ＥＣ層または接着剤層を介してシーラントフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、にある。かかる形成方法であるため、効率良くＩＣチップを実装しアンテナパターンを位置合わせして印刷し、かつチップの脱落を防止できる。
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第３は、非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣタグ付き包装体であって、ウェブ材料に、ホットメルト剤をライン状に印刷した後、当該ライン上に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔が形成され、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合し、ホットメルト剤によりウェブ材料に固定した状態で、当該ＩＣチップのパッドに接続するように、アンテナパターンがラバースタンプ法で印刷され、さらに当該ＩＣチップ、アンテナパターン上に、ＥＣ層または接着剤層を介してシーラントフィルムが被覆されていることを特徴とするＩＣタグ付き包装体、にある。かかるＩＣタグ付き包装体であるため、低コストで量産性のあるＩＣタグ付き包装体となる。
【００１０】
上記において、アンテナパターンを、パッチアンテナ、平面コイル状アンテナ、ダイポール型アンテナのいずれか、とすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
非接触ＩＣタグ付き包装体は、食品等の内容物充填後にＩＣタグを貼着する手間の省略と、流通過程における剥落を防止する観点から、軟包装材料やカートンの場合は、積層するフィルム間にＩＣタグをあらかじめ保持した構成が有利となる。
したがって、非接触ＩＣタグは、ウェブ材料にアンテナパターンを印刷し、当該アンテナパターンにＩＣチップを装着し、その後、接着剤を介してまたは介さずシーラントフィルムを積層する形態が有利である。
本発明は従来のように、アンテナパターンにＩＣタグラベルを実装するものではなく、ウェブ材料に凹孔を設けてＩＣチップを充填し、当該充填したＩＣチップのパッド（またはバンプ）に接続するようにアンテナパターンを印刷する。これにより非接触ＩＣタグの機能を持たせるものである。
【００１４】
以下、まず本発明のＩＣタグ付き包装体について図面を参照し説明する。
図１は、本発明のＩＣタグ付き包装体の例を示す図である。図１（Ａ）は、ＩＣタグ付き包装体１の平面図であって、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線において、包装体上側基材のＩＣチップ部を示す断面図である。厚み方向の倍率は横方向よりも拡大して図示している。
図１のように、ＩＣタグ付き包装体１は、凹孔４がウェブ材料１ｂに形成され当該凹孔内にＩＣチップ２が嵌合している。アンテナパターン１１，１２は導電性インキによりＩＣチップのパッドに接続するように印刷されている。
図１において包装体１は、製袋して内容物を充填した後の状態が示されているが、本発明のＩＣタグ付き包装体は製袋や製函後の状態のみを意味せず、積層フィルムや積層シートであって製袋や製函前の巻き取り状等の形態のものをも包含するものとする。
【００１５】
図１（Ｂ）のように、アンテナパターン１１，１２はＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑに接続するように印刷するので、ＩＣチップ２を凹孔４内に充填後に印刷することになる。この際、ＩＣチップが凹孔内に固定された状態にあるのが好ましく、比較的低温で溶融する熱溶融性樹脂層６を設けて固定する。
熱溶融性樹脂層６は、ウェブ材料１ｂの全面に塗工されているものであっても良いが、少なくとも凹孔４の底面部分に塗工されていることが必要になる。したがって、熱溶融性樹脂層６はＩＣチップの底部２ｂに事前に塗工されたものであってもよい。
当該ＩＣチップ２とアンテナパターン１１，１２とにより非接触ＩＣタグ１０を構成している。
【００１６】
アンテナパターン１１，１２と共に、包装体に必要な他の絵柄印刷５をすることができる。これはアンテナパターンと同時の工程であっても良く、別工程の異なる印刷方式であっても良い。
ＩＣチップとアンテナパターン面には、ＥＣ層または接着剤層等を介してシーラントフィルム３が積層されている。
【００１７】
図１（Ｂ）の断面図のように、本発明のＩＣタグ付き包装体１では、凹孔４がＩＣチップ２と略同一サイズ、形状で同じ厚みの深さに形成されていて（ＩＣチップ２と凹孔４が相補形状にされている趣旨）、ＩＣチップ２は当該凹孔４内に嵌合するようにして装着されている。このＩＣチップは、後に詳述するように流体中において凹孔４内にセルフアライン（自己整列）させることで充填できるが、他の方式により嵌合させるものであってもよい。
ＩＣチップ２は実際には、図１（Ｂ）断面図よりも平面的のものであるが、表面２ｕと底部２ｂとでは面積が異なるので、表裏が逆転して凹孔４内に嵌合しない特徴がある。ＩＣチップ２のパッド２ｐ，２ｑは通常状態では、表面側に現われるようになる。
【００１８】
また、ＩＣチップの表面を矩形状にし、表裏が正しければ左右の向きが入れ替わっても特性に影響ないようにされている。表面が正方形状であるとパッド間を結ぶ方向とそれに直交する方向の制御ができなくなるからである。
もっとも、ＩＣチップの左右の形状を異なるものとし、凹孔の左右の形状も異なるようにし、ＩＣチップの向きと凹孔が一致した場合にのみ嵌合するようにすれば（一方位性とする意味）、表面が正方形状であっても表裏および上下左右の位置規制も可能となる。
【００１９】
ＩＣチップはシリコン基盤に半導体を形成後、ダイシングして切断する場合は、矩形状の立方体に形成され、形状のみで表裏を区別することはできない。
しかし、微小なＩＣチップを低コストで製造する場合は、ダイシング溝面積を減少させ収率を高める必要から分離は、基盤の背面側からのエッチングにより行う。そのため、パッド部分が有る表面側に対し背面側は必然的に狭い面積になり、表面と背面間の面は傾斜面になるのが通常である。
チップの表面形状は通常矩形状であるので、ＩＣチップの全体形状は断面台形状であり、特に四角錐の截頭ピラミッド形状となるのが一般的である。
ただし、目的と用途によって、直方体や立方体、円形や円柱状、その他の形状とされる場合もある。
【００２０】
ＩＣチップが四角錐の截頭ピラミッド形状である場合、凹孔４とＩＣチップ２の外形形状は完全に同一であるよりは、凹孔の斜面とＩＣチップの斜面の間には、２〜２０°、好ましくは３〜５°程度範囲内の角度αがあるのが好ましい。
この角度によりＩＣチップの円滑な嵌合が促進されるからである。また、微小な間隙があってもアンテナパターンの印刷の際は導電性インキが充填されるので導通不良となるようなことはない。
ＩＣチップ２の上面側は、シーラントフィルム３等により被覆されているので、凹孔からＩＣチップが脱落を防止できる。シーラントフィルム３によりウェブ材料の強度が補強されると共に、ヒートシール性や耐湿性の付与、あるいは内容物への印刷インキの付着等も防止できる。
【００２１】
アンテナパターンとＩＣチップのパッド（またはバンプ）間は直接的に接続するのが原則であるが、多少位置ずれがあっても「オーミックコンタクト」（オーム性接合）により非接触ＩＣタグとして動作可能となる。
ただし、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，１２ｃに対し、ＩＣチップのパッドが一方の接続端子側に極端にずれる場合は、パッド間が短絡した状態になり通信回路を形成できない。これはＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑに対するアンテナパターン１１，１２の印刷位置精度の問題に帰結することになる。
【００２２】
図２は、アンテナパターンの接続端子とＩＣチップの相対位置を示す図である。図２（Ａ）は正常の場合、図２（Ｂ）は、アンテナパターン１１，１２の位置がずれた状態を示している。図２（Ｂ）では、ＩＣチップの双方のパッド２ｐ，２ｑが、アンテナパターン１２側に接近するので短絡が生じることになる。
結論的には、ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間距離Ｌの１／２以上に、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，１２ｃの中心位置との距離が、離れた場合は通信回路を形成し難くなることになる。
ちなみに表面が長方形状のＩＣチップの一辺は、１０μｍ〜５ｍｍ程度であるから、図２のようなアンテナパターンの場合は、それぞれ５μｍ〜２．５ｍｍ程度の位置精度で形成する必要がある。ＩＣチップが微小になるにしたがい高い開孔位置精度が求められることになる。
なお、ＩＣチップの厚みは５μｍ〜１０００μｍ程度である。
【００２３】
ＩＣチップ２に対してアンテナパターン１１，１２の位置がずれても、短絡し難くするためには、ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間を結ぶ線に対して直交する長い辺を有する接続端子１１ｃ，１２ｃを設けるのが有利である。
すなわち、図２（Ａ）において、矢印Ｙ方向に接続端子１１ｃ，１２ｃの対向する辺が長ければ、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくすることができる。
一般的には、ウェブの走行方向の位置ずれに対して、ウェブの幅方向の位置ずれは小さく制御できるので、矢印Ｙの方向をウェブの走行方向としてアンテナパターンを印刷するのが有利と考えられる。
ただし、位置制御の容易な方向は、装置によってまちまちであって一律なものではない。したがって、通常の電気部品の場合よりも拡大または延長した方向を有する接続端子部であれば、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくできる。
【００２４】
アンテナパターンは、図１、図２図示のように静電結合型パターンに限らず、図３のようにコイル状（平面捲線状）の電磁誘導型パターンであってもよい。
静電結合型の場合は、図１、図２のように２片に分離したパッチアンテナ型に印刷し１２５ｋＨｚの通信に使用する。電磁誘導型の場合は、図３（Ａ）の平面コイル状パターン（１３．５６ＭＨｚ）や図３（Ｂ）のようなダイポール型（ＵＨＦ−ＳＨＦ帯）パターンとなる。図３（Ａ）の場合、両接続端子１３ｃ，１３ｃ間は、ＩＣチップが搭載できるように細線にするのが通常である。
【００２５】
パッチアンテナの場合、図１、図２のようにＩＣチップ２を装着したパッド部分に２片のアンテナパターン接続端子部１１ｃ，１２ｃを設ける。
コイル状パターンの場合もＩＣチップの接続端子が形成されるが、図３（Ａ）のようにパターン１３の両端部を接近した位置に形成すれば、当該部分を接続端子１３ｃとしてＩＣチップ２に位置合わせして印刷することができる。
図３（Ｂ）のダイポール型パターン１４の場合も同様であって、ＩＣチップ２の部分に接続端子１４ｃを設けることができる。
図３（Ｃ）のように、コイルが１３ｔの部分で折り返すような平面コイルであっても良い。この場合、接続端子１３ｃはコイルの内側にすることもできる。
図３（Ａ），（Ｃ）のいずれの場合も、従来のように裏面に回路を設け、かしめ金具で接続したりジャンピング回路を設ける必要がない。
いずれの場合もＩＣチップ２のパッドに対して拡張したまたは延長した接続端子形状とすることにより、印刷位置ずれに対する許容を大きくすることができる。
【００２６】
次に、本発明のウェブ材料へのＩＣチップ実装方法について説明する。
図４は、ウェブ材料へのＩＣチップ実装を行う製造ライン図である。パッケー等に使用するウェブ材料１ｂを給紙部から供給し凹孔４を形成し、当該凹孔内にＩＣチップ２を実装し、アンテナパターンを印刷し、さらに、ＩＣチップ２とアンテナパターンを含むウェブ材料面にシーラントフィルム３を被覆する一連の製造ラインを示している。
ただし、本発明は全ての工程を連続したラインで行うことを要件とするものではないので、例えば、ＩＣチップ充填とアンテナパターン印刷を別工程で行うもの、アンテナパターン印刷とその後のＥＣ工程を別工程で行うもの、であっても良い。
【００２７】
図４において、エンボス工程では、図示しないエンボス機等によりウェブ材料１ｂへ凹孔４を形成する。
凹孔の形成とは、ウェブ材料に「くぼみ」状部分を設けることであり、凹孔の深さは実質的に実装されるＩＣチップの厚みや高さに相当し、開口形状はＩＣチップが平面的なものであれば当該平面形状、角錐状または截頭ピラミッド形状等であれば当該外形形状に合わせた形状にする。
通常使用のＩＣチップは厚みは５μｍ〜１０００μｍ程度であって、表面形状は、一辺が１０μｍ〜５ｍｍ角程度の截頭ピラミッド形状のものが多いが、目的により多角錐形状としたり平面な矩形状、等とすることもできる。
凹孔の形成は、加熱可能な適宜な型具を用いる熱エンボス、あるいは熱条件下における真空／圧空成形、レーザー照射等により形成する。
【００２８】
ＩＣチップ実装工程では、凹孔４内にＩＣチップ２を嵌合させて充填する。
この工程には、流体を使用するＩＣチップ実装方法（ＦＳＡ実装）が好適に用いられＩＣチップ充填槽１５内で行われる。
ＩＣチップ２は上記の形状に均一に切断または立体形状化したものを、流体内に分散したスラリー状にして使用する。
ＩＣチップをウェブ走行方向に平行な一定ライン上にのみ配列して実装する場合は、ＩＣチップを分散した流体を液中においてディスペンサー等から当該ライン上に流出するようにするのがよい。同一特性、形状のＩＣチップを各凹孔内に１個づつ嵌合させることが原則となるが、複数の特性、形状のＩＣチップを各目的の位置に、それぞれ充填させることもできる。
後者の場合は、異なる特性のＩＣチップ毎に共通の形状を保持させて、流体中にも異なる特性、形状のＩＣチップを分散し、それぞれの形状に合致する凹孔を基材に設け、ＩＣチップ形状と凹孔形状が一致する場合に、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合するようにする。
【００２９】
用いられる流体は、水や有機溶剤が使用される。有機溶剤としては、エチルアルコールやメチルアルコール、アセトン、シリコンオイル等であってＩＣやプラスチックフィルムに作用せず、かつ包装体に使用する場合は食品の変質や人体に悪影響を及ぼさないものに限られることになる。包装体の場合、現実的には水やエチルアルコールが好ましく用いられることになる。
分散するＩＣチップの数は、基材に充填する密度により調整する必要があるが、分散量を多くし過剰なＩＣチップは、ウェブ材料を振動させて落下させるようにすれば、充填の効率を高めることができる。分散するＩＣチップの数は、目的とＩＣチップの大きさ等にも関係するが、通常１０００〜１００００００個／リットル程度とする。
包装材料に非接触ＩＣタグとして実装する場合は、ウェブ材料の１ｍ2 に対して、通常１個以上〜１００個以下の数量になる。
【００３０】
ＩＣチップを分散した流体が、ＩＣチップが常時流体中に拡散し流動する状態でウェブ基材に当接するためには、ポンプにより液流をつくり層流状態にして基材面に流すことが好ましい。前記のように、ピペットやディスペンサー状の先端部から凹孔のラインに沿って流すようにすることもできる。
凹孔内に嵌合しないＩＣチップは、ウェブ表面に沿って液体を吸引するヘッドを設けて充填槽内で除去することができる。
【００３１】
ウェブ材料が充填槽から引き出された直後に凹孔以外の部分にもＩＣチップが付着し液体も残っている場合はこれらを除去する必要がある。
このためにはウェブ材料を傾斜して振動を与えるか、ドクターブレード、ブラシ、スクレーパ等の機械的手段により不要なＩＣチップの落下、除去を促進させるが凹孔内に充填したＩＣチップまで取り去らないようにする。
温風や空気流により残余の液体の乾燥を促進することも好ましい。
【００３２】
本発明では、上記のようにＦＳＡ技術を用いて凹孔にＩＣチップを充填するのが効率良い充填方法であるが、当該方法に限定しない充填方法を採用できる。充填効率の問題もあるが、ＩＣチップをロボットアーム、真空吸引等によりピックアップし、所定の目標位置に実装する技術は既に確立しており、それらの技術を採用することができる。
【００３３】
ＩＣチップを凹孔内に一時的に固定するためには、凹孔内の少なくとも底部部分またはＩＣチップの底面に塗工した熱溶融性樹脂層６（図１）を加熱して溶融してから冷却し（室温に戻し）、ＩＣチップをウェブ材料に固定する必要がある。その後のＥＣ工程やラミネート工程での脱落を防止するためである。
これには、前記のように集積回路を形成したシリコン基盤の底面に熱溶融性樹脂を塗工するものでも良く、ウェブ材料の少なくとも凹孔内に部分的に塗工層を設けるものであっても良い。凹孔４の形成と同時に樹脂層を設ける方法も可能である。
【００３４】
アンテナ印刷工程では、ＩＣチップ２の充填後、ＩＣチップのパッドに接続するようにアンテナパターン１１，１２の印刷を行う。印刷方式は要求されるアンテナ精度により異なるが、グラビア印刷やオフセット印刷、スクリーン印刷等が採用できる。精度の高い印刷の場合はシルクスクリーン印刷や後述するラバースタンプ法の印刷方式が好ましい。
ウェブ材料１ｂが印刷機１７の版胴１７１と圧胴１７２の間を通過してＩＣチップ面にアンテナパターンが印刷される。導電性インキはインキ付けローラ１７３から供給される。アンテナ印刷はこのようにウェブを連続的に走行させる状態で行っても良いし、一時的にウェブの走行を停止させて印刷し、次いでウェブを送る間欠動作で印刷するものであっても良い。
アンテナパターン印刷と同時にまたは別工程で絵柄印刷５（図１）をしても良いのは前記のとおりである。
【００３５】
本発明では、アンテナパターンの印刷をラバースタンプ法で行うのが、精度の高い印刷を可能とする。ラバースタンプ法はナノ構造を作る新技術として開発された技術であって、ソフトリソグラフィーともいわれる。
本発明で印刷するアンテナパターンは、最も細い線でも数μｍの単位であり、パッドとの位置合わせでも２〜３μｍの許容が認められるので、ナノメートル単位の精度が必要とされるものではないが、高精度を達成するため当該印刷方法に準じた方法を採用する。
【００３６】
以下に当該ラバースタンプ技術による印刷方法について説明する。
図５は、ラバースタンプ法の工程を示す図である。
ラバースタンプ法の場合は、まず鋳型またはスタンプを用意する。通常、ナノメータの精度を達成する場合は、フォトリソグラフィーか電子ビームリソグラフィーを使って、型材料であるシリコン基板表面にフォトレジストパターンを作成するが、アンテナパターンの場合の型材料は、４２合金（ニッケル４２％：鉄合金）や銅合金、あるいは金属アルミであってよい。これに対し、フォトマスクを使用するフォトエッチング法を採用して型を作る。
エッチング後には金属材料の凹凸型７が形成される（図５（Ａ））。次に液状のＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）材料８を型７表面の凹凸上に注ぎ込み、低温加熱して硬化させゴム状に固める（図５（Ｂ））。
ＰＤＭＳを型から分離すれば、元のパターンに合ったＰＤＭＳスタンプ９が完成する（図５（Ｃ））。
【００３７】
このＰＤＭＳスタンプ９をゴム凸版として導電性インキを用いてウェブ材料に対する印刷を行う。ＰＤＭＳスタンプ９は平板状でもシリンダに巻き付けた輪転印刷機でも使用できる。
導電性インキには、導電性カーボンや黒鉛、銀粉やアルミ粉、あるいはこれらの混合体をビヒクルに分散したインキを使用する。
あるいはまた、インキコストは割高となるが、酸化錫、酸化インジウム、ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化チタン粉末、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン錯体（ＴＣＮＱ錯体）を溶解したもの等を使用した透明導電性インキであってもよい。
アンテナパターンの表面抵抗は、ＪＩＳＫ６９１１による測定値で、１０6 Ω/ □以下が適用でき、好ましくは１０4 Ω／□以下で、交信の信頼性を高められる。
【００３８】
ＥＣ工程では、ウェブ材料にシーラントフィルムを積層して被覆する。凹孔内に充填されたＩＣチップはウェブ基材と物理的に完全に接合した状態にはないので、フィルムが揺れたり振動したり、下向きになれば凹孔内から脱落することが生じ得る。そこで、ＩＣチップを充填後、凹孔およびウェブ材料の他の部分を含む全面をシーラントフィルムを被覆する。図４では、イクストルージョンコーター（ＥＣ）機の場合を例示している。
ウェブ材料１ｂに溶融したポリエチレン（シーラントフィルム）３等を被覆する場合は、ＥＣ機１８のゴムロールであるニップロール１８１側からウェブ材料１ｂを供給し、Ｔダイ１８３から溶融ポリエチレンを押し出し、ウェブ材料と溶融ポリエチレンの一体化フィルムを金属ロールであるチルロール１８２に押圧して積層する。この際、チルロール側からフィルム３ｂを供給して３層積層体としてもよい。
本実装方法では、実装したＩＣチップ２が凹孔内に嵌合しているので、ＩＣチップ２がチルロール１８２側に面するように実装されていても、チルロールを損傷することはない。前工程にＡＣ剤の塗工工程を設ける場合も同様である。
【００３９】
シーラントフィルムのラミネート方法としては、ＥＣ以外にドライラミネート方式あるいは接着剤を使用するラミネート等、適宜の形態を採用することができる。このようにしてシーラントフィルムが被覆された状態では、ＩＣチップ２は安定した状態になり、その後の製袋や内容物を充填する加工を行っても凹孔４内から脱落するようなことはない。
【００４０】
図６は、ＩＣチップ充填槽を示す詳細図である。
ＩＣチップ充填槽１５は、ガラスまたは透明アクリル板等で形成する漏斗状の容器からなる。容器の材質は、スラリーで影響を受けることのない他の金属やプラスチックを使用できる。この充填槽に液体を満たし、凹孔４を形成したウェブ材料１ｂを液体中に走行させる。図６においては、搬送ロールＲ３とＲ４間の傾斜面において、ディスペンサー１５１からＩＣチップの分散したスラリーをウェブ表面に流すようにしている。
ウェブ材料面を流れるスラリーの流速は、１ｍｍ／ｓｅｃから約１０００ｍｍ／ｓｅｃ程度であるが、ウェブ材料の搬送速度やＩＣチップの嵌合速度、ウェブからの除去速度を勘案して適宜に調整するのが好ましい。
ＩＣチップ充填槽１５内の液体とスラリーの液体はもちろん同質の液体であるので、ディスペンサー１５１から流れた液体は速やかに充填槽内に拡散するが、液体よりはやや比重の大きいＩＣチップは沈降してウェブ表面に落ちる。沈降したＩＣチップの幾つかは凹孔に嵌合するが、嵌合しない残余の大多数のＩＣチップはウェブ表面から除去される。
【００４１】
ＩＣチップ充填槽１５中では凹孔にＩＣチップ２を嵌合させて充填すると共に、余分なＩＣチップを迅速に落下させる必要があるので、ウェブに連続的な振動を与えたり、ＩＣチップを分散しない弱い液流を与えてＩＣチップの嵌合と落下を促進させる。
ウェブ材料は、図６のようにウェブ材料の進行方向に上昇して傾斜するものでなく、進行方向に向かって下降したり、右または左に傾斜して走行するものであっても良い。
【００４２】
ディスペンサー１５１は、ポンプ１５２からのガス噴出流により加速した流体をウェブ表面に流出させることができる。ディスペンサー１５１の先端部分は、凹孔の並ぶラインに近い部分に位置させる。１つのディスペンサーで凹孔が完全に充填されない場合は複数のディスペンサーを凹孔のラインに沿って配列することができる。
凹孔に嵌合しないＩＣチップは振動により加速されてウェブの傾斜面を滑り落ちるが、前記のように吸引や強制落下させる機構を設けても良い。
落下したＩＣチップは、漏斗状の受容槽１５３面に蓄積するので、導通管（カラム）を通じて液流を循環させてディスペンサー１５１に戻す。これには、空気や水素（Ｈ2 ）や酸素（Ｏ2 ）、窒素ガス（Ｎ2 ）や炭酸ガス、あるいはアルゴンやヘリウム等の不活性ガスをポンプを用いて気泡と共にに流す搬送方法を採用できる。
【００４３】
次に、本発明に使用する他の材料について説明する。
包装体のウェブ材料には、被覆したカートン紙や板紙、樹脂含浸紙、ＰＥＴやＰＢＴ等のポリエステル、ポリオレフィン、アクリル、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド、また、無機蒸着フィルムやＥＶＯＨ等のバリアフィルムが用いられる。流体塗工を行う関係から被覆されていないカートン紙や板紙、通常の紙類は適切とは考えられない。
シーラントフィルムにはＰＥやＰＰ等のポリオレフィンもしくはそれらの２種以上のフィルムやシートの積層体を使用できる。
基材やシーラントフィルムの厚みは１５〜５００μｍが使用できるが、強度、加工作業性、コスト等の点から２０〜２００μｍがより好ましい。
【００４４】
熱溶融性樹脂層６としては、ポリエチレンもしくはエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体などのオレフィン系、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、ポリアミド系、ポリエステル系、熱可塑性エラストマー系、反応ホットメルト系などのホットメルト系樹脂、ワックス等がある。
【００４５】
【実施例】
（実施例）
図１、図４、図５等を参照して、ＩＣタグ付き包装体の実施例を説明する。 厚み４０μｍ、幅３００ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製「Ｅ−５１０２」）をウェブ材料１ｂとし、これに、アクリル系ホットメルト剤（熱溶融性樹脂６）を幅１ｃｍ、厚み２μｍのライン状になるように印刷してウェブ材料を作成した。
次に、ホットメルト剤塗工ライン上に、開孔４の表面が１５２０×２０４０μｍ、底面が１２００×１７００μｍの矩形状、深さが２００μｍの逆截頭ピラミッド型になるように、当該形状を有する雄型と雌型の熱成形具を用いて、１０ｃｍ間隔置きに各１個の凹孔を連続して形成した。
【００４６】
ＩＣチップ塗布用スラリーとして、ＩＣチップ約８０００個を１リットルの水に分散させたものを準備した。当該ＩＣチップは、表面が１５００×２０００μｍ、底面が１２００×１７００μｍの矩形状で、厚みが２００μｍの截頭ピラミッド型形状、非接触ＩＣタグ用途のものである。
このＩＣチップを分散したスラリーを、図６図示の充填層内において、前記ウェブ材料面にディスペンサー１５１から噴射した。
ＩＣチップ充填後のウェブ材料を加熱して熱溶融性樹脂層６によりＩＣチップ２を基材に固定した。
【００４７】
別に、アンテナパターン印刷用のＰＤＭＳスタンプを以下のようにして準備した。まず、厚み２．０ｍｍの銅合金にレジストを塗工し、図３（Ａ）図示の平面コイル状アンテナパターンを作製したフォトマスクを重ねて露光した。レジスト作製後、エッチングして深さ０．５ｍｍのスタンプ型７を作製した。
このスタンプ型材に、ポリジメチルシロキサン（ダウコーニング社「ＳＹＬＰＯＴ」）の液体を塗工して固め、その後剥離して凹凸パターンのＰＤＭＳスタンプ９を完成した。
【００４８】
このＰＤＭＳスタンプ９をゴム凸版として、導電性インキ（藤倉化成株式会社製「銀ペースト」）を使用してアンテナパターンを印刷した。当該インキは、有機銀化合物と銀フレークの混合物ペーストからなる材料である。当該インキは焼成によりさらに低抵抗の導電体になるが、未焼成でもＩＣタグとして十分な導電性が得られる。
アンテナパターンをパッチアンテナ形状（図２）とし、接続端子１１ｃ，１２ｃの大きさを１．０ｍｍ×１．０ｍｍ、端子間距離を０．８ｍｍとしたところパッドに対して見当位置合わせを容易に行うことができた。
【００４９】
その後、シングルＥＣ機を用いて、ＩＣチップ側にＡＣ（アンカーコート）剤（武田薬品工業株式会社製「Ａ３２１０／Ａ３０７５」、固形分５％）を塗布し、乾燥後、樹脂温度３２０°Ｃの押出しＰＥ（三井化学株式会社製「ミラソン１６Ｐ」）；押出し厚み２０μｍにて、厚み４０μｍのＰＥフィルム（大日本樹脂株式会社製「ＳＫＬフィルム」）と押出しラミネーションを行い、シーラントフィルムを作製した。
【００５０】
上記の工程により作製した、ＩＣタグ付き包装体の構成は、
（表）ＰＥＴ４０μｍ／ＩＣチップ／アンテナパターン印刷／ＡＣ／ＰＥ２０μｍ／ＰＥフィルム４０μｍ（裏）
となった。
【００５１】
実施例のＩＣタグ付き包装体を使用して、スナック菓子用包装材料を作製した。確認事項として非接触ＩＣタグ１０に対して所定のデータの記録を行った後、読取装置として、モトローラ社製ＢｉＳｔａｔｉｘリーダー「ＷＡＶＥ」を用いて、情報の読取り試験を行ったところ、全ての包装体の非接触ＩＣタグを正しく読み取りすることができた。
【００５２】
本発明のＩＣタグ付き包装体は、データの書き換えができるので、出荷検査結果のデータ、成分表示や賞味期限、製造者名、出荷日等の各種の記録ができ、商品の流通管理、品質管理に好適である。
本発明の包装体は軟包装材料に限らず、紙−フィルム等を積層するカートン等にも適用が可能であり函体状の包装体を除外するものではない。
【００５３】
【発明の効果】
上述のように、本発明のウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法によれば、ＩＣチップを実装したウェブ材料に対して、高い精度でアンテナパターンを印刷することができる。また、インラインで高速にＩＣタグ付き包装体を製造できる利点がある。
本発明のＩＣタグ付き包装体は、従来のように、非接触ＩＣタグラベルを使用しないので、製造原価を低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のＩＣタグ付き包装体の例を示す図である。
【図２】 アンテナパターンの接続端子とＩＣチップの相対位置を示す図である。
【図３】 電磁誘導型アンテナパターンを示す。
【図４】 ウェブ材料へのＩＣチップ実装を行う製造ライン図である。
【図５】 ラバースタンプ法の工程を示す図である。
【図６】 ＩＣチップ充填槽を示す図である。
【図７】 従来法による非接触ＩＣタグの実施形態を示す図である。
【符号の説明】
１ ＩＣタグ付き包装体
１ｂ パッケージ基材、ウェブ材料
２ ＩＣチップ
２ｂ ＩＣチップの底部
２ｕ ＩＣチップの表面
３ シーラントフィルム
４ 凹孔
５ 絵柄印刷
６ 熱溶融性樹脂層
７ 型
８ ＰＤＭＳ材料
９ ＰＤＭＳスタンプ
１０ 非接触ＩＣタグ
１１，１２ アンテナパターン
１３ コイル状パターン
１４ ダイポール型パターン
１５ ＩＣチップ充填槽
１７ 印刷機
１８ ＥＣ機
２０ ＩＣタグラベル
２１ ＩＣチップ
【発明の属する技術分野】
この発明は、連続的に供給するウェブ材料にＩＣチップを実装し、当該ＩＣチップにアンテナパターンの印刷を行って非接触通信機能を有するＩＣタグ付き包装体を製造する方法等に関する。
包装体に非接触通信機能を有するＩＣタグを装着することが行われるようになってきている。本発明はかかる非接触ＩＣタグ用のＩＣチップを包装体の製造工程において、直接、ウェブ材料に実装し、さらにアンテナパターンの印刷を行う技術に関する。
【０００２】
【従来技術】
非接触で情報を記録し、かつ読み取りできる「非接触ＩＣタグ」（一般に、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」、「ＲＦＩＤタグ」等と表現される場合もある。）が、物品や商品の情報管理、物流管理等に広く利用されるようになってきている。
食品等の包装体の分野でも非接触ＩＣタグを装着して、流通や品質管理、使用期限管理等に利用することが行われようとしている。
【０００３】
包装材料における非接触ＩＣタグの形態について検討すると、基材や包装材料面にアンテナパターンを導電性インキで印刷し、これに、インターポーザ形態のＩＣタグラベルを装着することが行われている。
図７は、従来法による非接触ＩＣタグの実施形態を示す図である。図７（Ａ）は、ＩＣタグラベル２０をパッケージ基材のアンテナパターン１１，１２の双方に接続するように貼着した平面状態、図７（Ｂ）は、アンテナパターン１１，１２からＩＣタグラベル２０を部分的に剥離した状態を示し、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）のＡ−Ａ線において拡大した断面を示す図である。
この実施形態の場合、非接触ＩＣタグ１０は、パッケージ基材１ｂにアンテナパターンを直接印刷し、当該アンテナパターン１１，１２にＩＣタグラベル２０を装着した構成となる。
【０００４】
なお、ＩＣタグラベル２０とは、シリコン基板に集積回路またはメモリあるいはその双方を設けたＩＣチップ２１をアンテナパターン１１，１２に装着可能にタックラベル化した状態のものを意味し、当該ラベル自体にもＩＣチップ２１に接続した小型のアンテナ部２２，２３有するものである（図７（Ｃ）参照）。
インターポーザ形態のラベルとしては、モトローラ社の「ＢｉＳｔａｔｉｘ」（商標）が主に使用され、ラベラを用いて簡単に実装できる利点がある反面、ＩＣチップ単体で実装する場合に比べてコスト高になる問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来、このようにタックラベル状のインターポーザが使用されるているのは、ＩＣチップ単体をウェブ材料に加工速度に連動して効率的に装着する技術が無かったことに起因すると考えられる。
一方、ガラス等の枚用状の媒体にＩＣチップを実装する技術は、電子部品基盤等に見られるように古くから確立している。これらの技術では、ＩＣチップをロボットアーム、真空吸引等により実装するものであるが、ＩＣチップの微小化に伴い機械的操作が困難になってきている。
ところで、近年、特開平9-120943号公報、特表平9-506742号公報、または米国特許 5,284,186号、 5,783,856号、 5,904,545号、 6,274,508号、 6,281,038号に見られるように流体を使用して硬質や軟質基材に微小な半導体等を実装する技術（ＦＳＡ＝Fluidic Self Assembly ) が提案されている。
【０００６】
本発明は、包装体へのＩＣタグラベルの実装を従来のように、非接触ＩＣタグラベルの貼着によるのではなく、包装材料の製造工程において、特にＦＳＡ技術を用いて軟質ウェブ材料に直接ＩＣチップを実装し、さらにアンテナパターンを印刷して非接触ＩＣタグ付き包装体製造の効率化と製造コスト低減を図ろうとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実装し、アンテナパターンを形成する方法であって、（１）走行するウェブ材料に、ホットメルト剤をライン状に印刷した後、当該ライン上に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）ホットメルト剤によりＩＣチップを固定する工程と、（４）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するようにアンテナパターンを、ポリジメチルシロキサンをゴム凸版とするラバースタンプ法で印刷する工程と、からなることを特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、にある。かかる形成方法であるため、効率良くＩＣチップを実装しアンテナパターンを位置合わせして印刷することができる。
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実装し、アンテナパターンを形成する方法であって、（１）走行するウェブ材料に、ホットメルト剤をライン状に印刷した後、当該ライン上に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）ホットメルト剤によりＩＣチップを固定する工程と、（４）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するようにアンテナパターンを、ポリジメチルシロキサンをゴム凸版とするラバースタンプ法で印刷する工程と、（５）ＩＣチップが嵌合し、アンテナパターンを印刷したウェブ材料の凹孔部を含む全面に、ＥＣ層または接着剤層を介してシーラントフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、にある。かかる形成方法であるため、効率良くＩＣチップを実装しアンテナパターンを位置合わせして印刷し、かつチップの脱落を防止できる。
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第３は、非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣタグ付き包装体であって、ウェブ材料に、ホットメルト剤をライン状に印刷した後、当該ライン上に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔が形成され、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合し、ホットメルト剤によりウェブ材料に固定した状態で、当該ＩＣチップのパッドに接続するように、アンテナパターンがラバースタンプ法で印刷され、さらに当該ＩＣチップ、アンテナパターン上に、ＥＣ層または接着剤層を介してシーラントフィルムが被覆されていることを特徴とするＩＣタグ付き包装体、にある。かかるＩＣタグ付き包装体であるため、低コストで量産性のあるＩＣタグ付き包装体となる。
【００１０】
上記において、アンテナパターンを、パッチアンテナ、平面コイル状アンテナ、ダイポール型アンテナのいずれか、とすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
非接触ＩＣタグ付き包装体は、食品等の内容物充填後にＩＣタグを貼着する手間の省略と、流通過程における剥落を防止する観点から、軟包装材料やカートンの場合は、積層するフィルム間にＩＣタグをあらかじめ保持した構成が有利となる。
したがって、非接触ＩＣタグは、ウェブ材料にアンテナパターンを印刷し、当該アンテナパターンにＩＣチップを装着し、その後、接着剤を介してまたは介さずシーラントフィルムを積層する形態が有利である。
本発明は従来のように、アンテナパターンにＩＣタグラベルを実装するものではなく、ウェブ材料に凹孔を設けてＩＣチップを充填し、当該充填したＩＣチップのパッド（またはバンプ）に接続するようにアンテナパターンを印刷する。これにより非接触ＩＣタグの機能を持たせるものである。
【００１４】
以下、まず本発明のＩＣタグ付き包装体について図面を参照し説明する。
図１は、本発明のＩＣタグ付き包装体の例を示す図である。図１（Ａ）は、ＩＣタグ付き包装体１の平面図であって、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線において、包装体上側基材のＩＣチップ部を示す断面図である。厚み方向の倍率は横方向よりも拡大して図示している。
図１のように、ＩＣタグ付き包装体１は、凹孔４がウェブ材料１ｂに形成され当該凹孔内にＩＣチップ２が嵌合している。アンテナパターン１１，１２は導電性インキによりＩＣチップのパッドに接続するように印刷されている。
図１において包装体１は、製袋して内容物を充填した後の状態が示されているが、本発明のＩＣタグ付き包装体は製袋や製函後の状態のみを意味せず、積層フィルムや積層シートであって製袋や製函前の巻き取り状等の形態のものをも包含するものとする。
【００１５】
図１（Ｂ）のように、アンテナパターン１１，１２はＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑに接続するように印刷するので、ＩＣチップ２を凹孔４内に充填後に印刷することになる。この際、ＩＣチップが凹孔内に固定された状態にあるのが好ましく、比較的低温で溶融する熱溶融性樹脂層６を設けて固定する。
熱溶融性樹脂層６は、ウェブ材料１ｂの全面に塗工されているものであっても良いが、少なくとも凹孔４の底面部分に塗工されていることが必要になる。したがって、熱溶融性樹脂層６はＩＣチップの底部２ｂに事前に塗工されたものであってもよい。
当該ＩＣチップ２とアンテナパターン１１，１２とにより非接触ＩＣタグ１０を構成している。
【００１６】
アンテナパターン１１，１２と共に、包装体に必要な他の絵柄印刷５をすることができる。これはアンテナパターンと同時の工程であっても良く、別工程の異なる印刷方式であっても良い。
ＩＣチップとアンテナパターン面には、ＥＣ層または接着剤層等を介してシーラントフィルム３が積層されている。
【００１７】
図１（Ｂ）の断面図のように、本発明のＩＣタグ付き包装体１では、凹孔４がＩＣチップ２と略同一サイズ、形状で同じ厚みの深さに形成されていて（ＩＣチップ２と凹孔４が相補形状にされている趣旨）、ＩＣチップ２は当該凹孔４内に嵌合するようにして装着されている。このＩＣチップは、後に詳述するように流体中において凹孔４内にセルフアライン（自己整列）させることで充填できるが、他の方式により嵌合させるものであってもよい。
ＩＣチップ２は実際には、図１（Ｂ）断面図よりも平面的のものであるが、表面２ｕと底部２ｂとでは面積が異なるので、表裏が逆転して凹孔４内に嵌合しない特徴がある。ＩＣチップ２のパッド２ｐ，２ｑは通常状態では、表面側に現われるようになる。
【００１８】
また、ＩＣチップの表面を矩形状にし、表裏が正しければ左右の向きが入れ替わっても特性に影響ないようにされている。表面が正方形状であるとパッド間を結ぶ方向とそれに直交する方向の制御ができなくなるからである。
もっとも、ＩＣチップの左右の形状を異なるものとし、凹孔の左右の形状も異なるようにし、ＩＣチップの向きと凹孔が一致した場合にのみ嵌合するようにすれば（一方位性とする意味）、表面が正方形状であっても表裏および上下左右の位置規制も可能となる。
【００１９】
ＩＣチップはシリコン基盤に半導体を形成後、ダイシングして切断する場合は、矩形状の立方体に形成され、形状のみで表裏を区別することはできない。
しかし、微小なＩＣチップを低コストで製造する場合は、ダイシング溝面積を減少させ収率を高める必要から分離は、基盤の背面側からのエッチングにより行う。そのため、パッド部分が有る表面側に対し背面側は必然的に狭い面積になり、表面と背面間の面は傾斜面になるのが通常である。
チップの表面形状は通常矩形状であるので、ＩＣチップの全体形状は断面台形状であり、特に四角錐の截頭ピラミッド形状となるのが一般的である。
ただし、目的と用途によって、直方体や立方体、円形や円柱状、その他の形状とされる場合もある。
【００２０】
ＩＣチップが四角錐の截頭ピラミッド形状である場合、凹孔４とＩＣチップ２の外形形状は完全に同一であるよりは、凹孔の斜面とＩＣチップの斜面の間には、２〜２０°、好ましくは３〜５°程度範囲内の角度αがあるのが好ましい。
この角度によりＩＣチップの円滑な嵌合が促進されるからである。また、微小な間隙があってもアンテナパターンの印刷の際は導電性インキが充填されるので導通不良となるようなことはない。
ＩＣチップ２の上面側は、シーラントフィルム３等により被覆されているので、凹孔からＩＣチップが脱落を防止できる。シーラントフィルム３によりウェブ材料の強度が補強されると共に、ヒートシール性や耐湿性の付与、あるいは内容物への印刷インキの付着等も防止できる。
【００２１】
アンテナパターンとＩＣチップのパッド（またはバンプ）間は直接的に接続するのが原則であるが、多少位置ずれがあっても「オーミックコンタクト」（オーム性接合）により非接触ＩＣタグとして動作可能となる。
ただし、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，１２ｃに対し、ＩＣチップのパッドが一方の接続端子側に極端にずれる場合は、パッド間が短絡した状態になり通信回路を形成できない。これはＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑに対するアンテナパターン１１，１２の印刷位置精度の問題に帰結することになる。
【００２２】
図２は、アンテナパターンの接続端子とＩＣチップの相対位置を示す図である。図２（Ａ）は正常の場合、図２（Ｂ）は、アンテナパターン１１，１２の位置がずれた状態を示している。図２（Ｂ）では、ＩＣチップの双方のパッド２ｐ，２ｑが、アンテナパターン１２側に接近するので短絡が生じることになる。
結論的には、ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間距離Ｌの１／２以上に、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，１２ｃの中心位置との距離が、離れた場合は通信回路を形成し難くなることになる。
ちなみに表面が長方形状のＩＣチップの一辺は、１０μｍ〜５ｍｍ程度であるから、図２のようなアンテナパターンの場合は、それぞれ５μｍ〜２．５ｍｍ程度の位置精度で形成する必要がある。ＩＣチップが微小になるにしたがい高い開孔位置精度が求められることになる。
なお、ＩＣチップの厚みは５μｍ〜１０００μｍ程度である。
【００２３】
ＩＣチップ２に対してアンテナパターン１１，１２の位置がずれても、短絡し難くするためには、ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間を結ぶ線に対して直交する長い辺を有する接続端子１１ｃ，１２ｃを設けるのが有利である。
すなわち、図２（Ａ）において、矢印Ｙ方向に接続端子１１ｃ，１２ｃの対向する辺が長ければ、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくすることができる。
一般的には、ウェブの走行方向の位置ずれに対して、ウェブの幅方向の位置ずれは小さく制御できるので、矢印Ｙの方向をウェブの走行方向としてアンテナパターンを印刷するのが有利と考えられる。
ただし、位置制御の容易な方向は、装置によってまちまちであって一律なものではない。したがって、通常の電気部品の場合よりも拡大または延長した方向を有する接続端子部であれば、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくできる。
【００２４】
アンテナパターンは、図１、図２図示のように静電結合型パターンに限らず、図３のようにコイル状（平面捲線状）の電磁誘導型パターンであってもよい。
静電結合型の場合は、図１、図２のように２片に分離したパッチアンテナ型に印刷し１２５ｋＨｚの通信に使用する。電磁誘導型の場合は、図３（Ａ）の平面コイル状パターン（１３．５６ＭＨｚ）や図３（Ｂ）のようなダイポール型（ＵＨＦ−ＳＨＦ帯）パターンとなる。図３（Ａ）の場合、両接続端子１３ｃ，１３ｃ間は、ＩＣチップが搭載できるように細線にするのが通常である。
【００２５】
パッチアンテナの場合、図１、図２のようにＩＣチップ２を装着したパッド部分に２片のアンテナパターン接続端子部１１ｃ，１２ｃを設ける。
コイル状パターンの場合もＩＣチップの接続端子が形成されるが、図３（Ａ）のようにパターン１３の両端部を接近した位置に形成すれば、当該部分を接続端子１３ｃとしてＩＣチップ２に位置合わせして印刷することができる。
図３（Ｂ）のダイポール型パターン１４の場合も同様であって、ＩＣチップ２の部分に接続端子１４ｃを設けることができる。
図３（Ｃ）のように、コイルが１３ｔの部分で折り返すような平面コイルであっても良い。この場合、接続端子１３ｃはコイルの内側にすることもできる。
図３（Ａ），（Ｃ）のいずれの場合も、従来のように裏面に回路を設け、かしめ金具で接続したりジャンピング回路を設ける必要がない。
いずれの場合もＩＣチップ２のパッドに対して拡張したまたは延長した接続端子形状とすることにより、印刷位置ずれに対する許容を大きくすることができる。
【００２６】
次に、本発明のウェブ材料へのＩＣチップ実装方法について説明する。
図４は、ウェブ材料へのＩＣチップ実装を行う製造ライン図である。パッケー等に使用するウェブ材料１ｂを給紙部から供給し凹孔４を形成し、当該凹孔内にＩＣチップ２を実装し、アンテナパターンを印刷し、さらに、ＩＣチップ２とアンテナパターンを含むウェブ材料面にシーラントフィルム３を被覆する一連の製造ラインを示している。
ただし、本発明は全ての工程を連続したラインで行うことを要件とするものではないので、例えば、ＩＣチップ充填とアンテナパターン印刷を別工程で行うもの、アンテナパターン印刷とその後のＥＣ工程を別工程で行うもの、であっても良い。
【００２７】
図４において、エンボス工程では、図示しないエンボス機等によりウェブ材料１ｂへ凹孔４を形成する。
凹孔の形成とは、ウェブ材料に「くぼみ」状部分を設けることであり、凹孔の深さは実質的に実装されるＩＣチップの厚みや高さに相当し、開口形状はＩＣチップが平面的なものであれば当該平面形状、角錐状または截頭ピラミッド形状等であれば当該外形形状に合わせた形状にする。
通常使用のＩＣチップは厚みは５μｍ〜１０００μｍ程度であって、表面形状は、一辺が１０μｍ〜５ｍｍ角程度の截頭ピラミッド形状のものが多いが、目的により多角錐形状としたり平面な矩形状、等とすることもできる。
凹孔の形成は、加熱可能な適宜な型具を用いる熱エンボス、あるいは熱条件下における真空／圧空成形、レーザー照射等により形成する。
【００２８】
ＩＣチップ実装工程では、凹孔４内にＩＣチップ２を嵌合させて充填する。
この工程には、流体を使用するＩＣチップ実装方法（ＦＳＡ実装）が好適に用いられＩＣチップ充填槽１５内で行われる。
ＩＣチップ２は上記の形状に均一に切断または立体形状化したものを、流体内に分散したスラリー状にして使用する。
ＩＣチップをウェブ走行方向に平行な一定ライン上にのみ配列して実装する場合は、ＩＣチップを分散した流体を液中においてディスペンサー等から当該ライン上に流出するようにするのがよい。同一特性、形状のＩＣチップを各凹孔内に１個づつ嵌合させることが原則となるが、複数の特性、形状のＩＣチップを各目的の位置に、それぞれ充填させることもできる。
後者の場合は、異なる特性のＩＣチップ毎に共通の形状を保持させて、流体中にも異なる特性、形状のＩＣチップを分散し、それぞれの形状に合致する凹孔を基材に設け、ＩＣチップ形状と凹孔形状が一致する場合に、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合するようにする。
【００２９】
用いられる流体は、水や有機溶剤が使用される。有機溶剤としては、エチルアルコールやメチルアルコール、アセトン、シリコンオイル等であってＩＣやプラスチックフィルムに作用せず、かつ包装体に使用する場合は食品の変質や人体に悪影響を及ぼさないものに限られることになる。包装体の場合、現実的には水やエチルアルコールが好ましく用いられることになる。
分散するＩＣチップの数は、基材に充填する密度により調整する必要があるが、分散量を多くし過剰なＩＣチップは、ウェブ材料を振動させて落下させるようにすれば、充填の効率を高めることができる。分散するＩＣチップの数は、目的とＩＣチップの大きさ等にも関係するが、通常１０００〜１００００００個／リットル程度とする。
包装材料に非接触ＩＣタグとして実装する場合は、ウェブ材料の１ｍ2 に対して、通常１個以上〜１００個以下の数量になる。
【００３０】
ＩＣチップを分散した流体が、ＩＣチップが常時流体中に拡散し流動する状態でウェブ基材に当接するためには、ポンプにより液流をつくり層流状態にして基材面に流すことが好ましい。前記のように、ピペットやディスペンサー状の先端部から凹孔のラインに沿って流すようにすることもできる。
凹孔内に嵌合しないＩＣチップは、ウェブ表面に沿って液体を吸引するヘッドを設けて充填槽内で除去することができる。
【００３１】
ウェブ材料が充填槽から引き出された直後に凹孔以外の部分にもＩＣチップが付着し液体も残っている場合はこれらを除去する必要がある。
このためにはウェブ材料を傾斜して振動を与えるか、ドクターブレード、ブラシ、スクレーパ等の機械的手段により不要なＩＣチップの落下、除去を促進させるが凹孔内に充填したＩＣチップまで取り去らないようにする。
温風や空気流により残余の液体の乾燥を促進することも好ましい。
【００３２】
本発明では、上記のようにＦＳＡ技術を用いて凹孔にＩＣチップを充填するのが効率良い充填方法であるが、当該方法に限定しない充填方法を採用できる。充填効率の問題もあるが、ＩＣチップをロボットアーム、真空吸引等によりピックアップし、所定の目標位置に実装する技術は既に確立しており、それらの技術を採用することができる。
【００３３】
ＩＣチップを凹孔内に一時的に固定するためには、凹孔内の少なくとも底部部分またはＩＣチップの底面に塗工した熱溶融性樹脂層６（図１）を加熱して溶融してから冷却し（室温に戻し）、ＩＣチップをウェブ材料に固定する必要がある。その後のＥＣ工程やラミネート工程での脱落を防止するためである。
これには、前記のように集積回路を形成したシリコン基盤の底面に熱溶融性樹脂を塗工するものでも良く、ウェブ材料の少なくとも凹孔内に部分的に塗工層を設けるものであっても良い。凹孔４の形成と同時に樹脂層を設ける方法も可能である。
【００３４】
アンテナ印刷工程では、ＩＣチップ２の充填後、ＩＣチップのパッドに接続するようにアンテナパターン１１，１２の印刷を行う。印刷方式は要求されるアンテナ精度により異なるが、グラビア印刷やオフセット印刷、スクリーン印刷等が採用できる。精度の高い印刷の場合はシルクスクリーン印刷や後述するラバースタンプ法の印刷方式が好ましい。
ウェブ材料１ｂが印刷機１７の版胴１７１と圧胴１７２の間を通過してＩＣチップ面にアンテナパターンが印刷される。導電性インキはインキ付けローラ１７３から供給される。アンテナ印刷はこのようにウェブを連続的に走行させる状態で行っても良いし、一時的にウェブの走行を停止させて印刷し、次いでウェブを送る間欠動作で印刷するものであっても良い。
アンテナパターン印刷と同時にまたは別工程で絵柄印刷５（図１）をしても良いのは前記のとおりである。
【００３５】
本発明では、アンテナパターンの印刷をラバースタンプ法で行うのが、精度の高い印刷を可能とする。ラバースタンプ法はナノ構造を作る新技術として開発された技術であって、ソフトリソグラフィーともいわれる。
本発明で印刷するアンテナパターンは、最も細い線でも数μｍの単位であり、パッドとの位置合わせでも２〜３μｍの許容が認められるので、ナノメートル単位の精度が必要とされるものではないが、高精度を達成するため当該印刷方法に準じた方法を採用する。
【００３６】
以下に当該ラバースタンプ技術による印刷方法について説明する。
図５は、ラバースタンプ法の工程を示す図である。
ラバースタンプ法の場合は、まず鋳型またはスタンプを用意する。通常、ナノメータの精度を達成する場合は、フォトリソグラフィーか電子ビームリソグラフィーを使って、型材料であるシリコン基板表面にフォトレジストパターンを作成するが、アンテナパターンの場合の型材料は、４２合金（ニッケル４２％：鉄合金）や銅合金、あるいは金属アルミであってよい。これに対し、フォトマスクを使用するフォトエッチング法を採用して型を作る。
エッチング後には金属材料の凹凸型７が形成される（図５（Ａ））。次に液状のＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）材料８を型７表面の凹凸上に注ぎ込み、低温加熱して硬化させゴム状に固める（図５（Ｂ））。
ＰＤＭＳを型から分離すれば、元のパターンに合ったＰＤＭＳスタンプ９が完成する（図５（Ｃ））。
【００３７】
このＰＤＭＳスタンプ９をゴム凸版として導電性インキを用いてウェブ材料に対する印刷を行う。ＰＤＭＳスタンプ９は平板状でもシリンダに巻き付けた輪転印刷機でも使用できる。
導電性インキには、導電性カーボンや黒鉛、銀粉やアルミ粉、あるいはこれらの混合体をビヒクルに分散したインキを使用する。
あるいはまた、インキコストは割高となるが、酸化錫、酸化インジウム、ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化チタン粉末、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン錯体（ＴＣＮＱ錯体）を溶解したもの等を使用した透明導電性インキであってもよい。
アンテナパターンの表面抵抗は、ＪＩＳＫ６９１１による測定値で、１０6 Ω/ □以下が適用でき、好ましくは１０4 Ω／□以下で、交信の信頼性を高められる。
【００３８】
ＥＣ工程では、ウェブ材料にシーラントフィルムを積層して被覆する。凹孔内に充填されたＩＣチップはウェブ基材と物理的に完全に接合した状態にはないので、フィルムが揺れたり振動したり、下向きになれば凹孔内から脱落することが生じ得る。そこで、ＩＣチップを充填後、凹孔およびウェブ材料の他の部分を含む全面をシーラントフィルムを被覆する。図４では、イクストルージョンコーター（ＥＣ）機の場合を例示している。
ウェブ材料１ｂに溶融したポリエチレン（シーラントフィルム）３等を被覆する場合は、ＥＣ機１８のゴムロールであるニップロール１８１側からウェブ材料１ｂを供給し、Ｔダイ１８３から溶融ポリエチレンを押し出し、ウェブ材料と溶融ポリエチレンの一体化フィルムを金属ロールであるチルロール１８２に押圧して積層する。この際、チルロール側からフィルム３ｂを供給して３層積層体としてもよい。
本実装方法では、実装したＩＣチップ２が凹孔内に嵌合しているので、ＩＣチップ２がチルロール１８２側に面するように実装されていても、チルロールを損傷することはない。前工程にＡＣ剤の塗工工程を設ける場合も同様である。
【００３９】
シーラントフィルムのラミネート方法としては、ＥＣ以外にドライラミネート方式あるいは接着剤を使用するラミネート等、適宜の形態を採用することができる。このようにしてシーラントフィルムが被覆された状態では、ＩＣチップ２は安定した状態になり、その後の製袋や内容物を充填する加工を行っても凹孔４内から脱落するようなことはない。
【００４０】
図６は、ＩＣチップ充填槽を示す詳細図である。
ＩＣチップ充填槽１５は、ガラスまたは透明アクリル板等で形成する漏斗状の容器からなる。容器の材質は、スラリーで影響を受けることのない他の金属やプラスチックを使用できる。この充填槽に液体を満たし、凹孔４を形成したウェブ材料１ｂを液体中に走行させる。図６においては、搬送ロールＲ３とＲ４間の傾斜面において、ディスペンサー１５１からＩＣチップの分散したスラリーをウェブ表面に流すようにしている。
ウェブ材料面を流れるスラリーの流速は、１ｍｍ／ｓｅｃから約１０００ｍｍ／ｓｅｃ程度であるが、ウェブ材料の搬送速度やＩＣチップの嵌合速度、ウェブからの除去速度を勘案して適宜に調整するのが好ましい。
ＩＣチップ充填槽１５内の液体とスラリーの液体はもちろん同質の液体であるので、ディスペンサー１５１から流れた液体は速やかに充填槽内に拡散するが、液体よりはやや比重の大きいＩＣチップは沈降してウェブ表面に落ちる。沈降したＩＣチップの幾つかは凹孔に嵌合するが、嵌合しない残余の大多数のＩＣチップはウェブ表面から除去される。
【００４１】
ＩＣチップ充填槽１５中では凹孔にＩＣチップ２を嵌合させて充填すると共に、余分なＩＣチップを迅速に落下させる必要があるので、ウェブに連続的な振動を与えたり、ＩＣチップを分散しない弱い液流を与えてＩＣチップの嵌合と落下を促進させる。
ウェブ材料は、図６のようにウェブ材料の進行方向に上昇して傾斜するものでなく、進行方向に向かって下降したり、右または左に傾斜して走行するものであっても良い。
【００４２】
ディスペンサー１５１は、ポンプ１５２からのガス噴出流により加速した流体をウェブ表面に流出させることができる。ディスペンサー１５１の先端部分は、凹孔の並ぶラインに近い部分に位置させる。１つのディスペンサーで凹孔が完全に充填されない場合は複数のディスペンサーを凹孔のラインに沿って配列することができる。
凹孔に嵌合しないＩＣチップは振動により加速されてウェブの傾斜面を滑り落ちるが、前記のように吸引や強制落下させる機構を設けても良い。
落下したＩＣチップは、漏斗状の受容槽１５３面に蓄積するので、導通管（カラム）を通じて液流を循環させてディスペンサー１５１に戻す。これには、空気や水素（Ｈ2 ）や酸素（Ｏ2 ）、窒素ガス（Ｎ2 ）や炭酸ガス、あるいはアルゴンやヘリウム等の不活性ガスをポンプを用いて気泡と共にに流す搬送方法を採用できる。
【００４３】
次に、本発明に使用する他の材料について説明する。
包装体のウェブ材料には、被覆したカートン紙や板紙、樹脂含浸紙、ＰＥＴやＰＢＴ等のポリエステル、ポリオレフィン、アクリル、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド、また、無機蒸着フィルムやＥＶＯＨ等のバリアフィルムが用いられる。流体塗工を行う関係から被覆されていないカートン紙や板紙、通常の紙類は適切とは考えられない。
シーラントフィルムにはＰＥやＰＰ等のポリオレフィンもしくはそれらの２種以上のフィルムやシートの積層体を使用できる。
基材やシーラントフィルムの厚みは１５〜５００μｍが使用できるが、強度、加工作業性、コスト等の点から２０〜２００μｍがより好ましい。
【００４４】
熱溶融性樹脂層６としては、ポリエチレンもしくはエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体などのオレフィン系、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、ポリアミド系、ポリエステル系、熱可塑性エラストマー系、反応ホットメルト系などのホットメルト系樹脂、ワックス等がある。
【００４５】
【実施例】
（実施例）
図１、図４、図５等を参照して、ＩＣタグ付き包装体の実施例を説明する。 厚み４０μｍ、幅３００ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製「Ｅ−５１０２」）をウェブ材料１ｂとし、これに、アクリル系ホットメルト剤（熱溶融性樹脂６）を幅１ｃｍ、厚み２μｍのライン状になるように印刷してウェブ材料を作成した。
次に、ホットメルト剤塗工ライン上に、開孔４の表面が１５２０×２０４０μｍ、底面が１２００×１７００μｍの矩形状、深さが２００μｍの逆截頭ピラミッド型になるように、当該形状を有する雄型と雌型の熱成形具を用いて、１０ｃｍ間隔置きに各１個の凹孔を連続して形成した。
【００４６】
ＩＣチップ塗布用スラリーとして、ＩＣチップ約８０００個を１リットルの水に分散させたものを準備した。当該ＩＣチップは、表面が１５００×２０００μｍ、底面が１２００×１７００μｍの矩形状で、厚みが２００μｍの截頭ピラミッド型形状、非接触ＩＣタグ用途のものである。
このＩＣチップを分散したスラリーを、図６図示の充填層内において、前記ウェブ材料面にディスペンサー１５１から噴射した。
ＩＣチップ充填後のウェブ材料を加熱して熱溶融性樹脂層６によりＩＣチップ２を基材に固定した。
【００４７】
別に、アンテナパターン印刷用のＰＤＭＳスタンプを以下のようにして準備した。まず、厚み２．０ｍｍの銅合金にレジストを塗工し、図３（Ａ）図示の平面コイル状アンテナパターンを作製したフォトマスクを重ねて露光した。レジスト作製後、エッチングして深さ０．５ｍｍのスタンプ型７を作製した。
このスタンプ型材に、ポリジメチルシロキサン（ダウコーニング社「ＳＹＬＰＯＴ」）の液体を塗工して固め、その後剥離して凹凸パターンのＰＤＭＳスタンプ９を完成した。
【００４８】
このＰＤＭＳスタンプ９をゴム凸版として、導電性インキ（藤倉化成株式会社製「銀ペースト」）を使用してアンテナパターンを印刷した。当該インキは、有機銀化合物と銀フレークの混合物ペーストからなる材料である。当該インキは焼成によりさらに低抵抗の導電体になるが、未焼成でもＩＣタグとして十分な導電性が得られる。
アンテナパターンをパッチアンテナ形状（図２）とし、接続端子１１ｃ，１２ｃの大きさを１．０ｍｍ×１．０ｍｍ、端子間距離を０．８ｍｍとしたところパッドに対して見当位置合わせを容易に行うことができた。
【００４９】
その後、シングルＥＣ機を用いて、ＩＣチップ側にＡＣ（アンカーコート）剤（武田薬品工業株式会社製「Ａ３２１０／Ａ３０７５」、固形分５％）を塗布し、乾燥後、樹脂温度３２０°Ｃの押出しＰＥ（三井化学株式会社製「ミラソン１６Ｐ」）；押出し厚み２０μｍにて、厚み４０μｍのＰＥフィルム（大日本樹脂株式会社製「ＳＫＬフィルム」）と押出しラミネーションを行い、シーラントフィルムを作製した。
【００５０】
上記の工程により作製した、ＩＣタグ付き包装体の構成は、
（表）ＰＥＴ４０μｍ／ＩＣチップ／アンテナパターン印刷／ＡＣ／ＰＥ２０μｍ／ＰＥフィルム４０μｍ（裏）
となった。
【００５１】
実施例のＩＣタグ付き包装体を使用して、スナック菓子用包装材料を作製した。確認事項として非接触ＩＣタグ１０に対して所定のデータの記録を行った後、読取装置として、モトローラ社製ＢｉＳｔａｔｉｘリーダー「ＷＡＶＥ」を用いて、情報の読取り試験を行ったところ、全ての包装体の非接触ＩＣタグを正しく読み取りすることができた。
【００５２】
本発明のＩＣタグ付き包装体は、データの書き換えができるので、出荷検査結果のデータ、成分表示や賞味期限、製造者名、出荷日等の各種の記録ができ、商品の流通管理、品質管理に好適である。
本発明の包装体は軟包装材料に限らず、紙−フィルム等を積層するカートン等にも適用が可能であり函体状の包装体を除外するものではない。
【００５３】
【発明の効果】
上述のように、本発明のウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法によれば、ＩＣチップを実装したウェブ材料に対して、高い精度でアンテナパターンを印刷することができる。また、インラインで高速にＩＣタグ付き包装体を製造できる利点がある。
本発明のＩＣタグ付き包装体は、従来のように、非接触ＩＣタグラベルを使用しないので、製造原価を低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のＩＣタグ付き包装体の例を示す図である。
【図２】 アンテナパターンの接続端子とＩＣチップの相対位置を示す図である。
【図３】 電磁誘導型アンテナパターンを示す。
【図４】 ウェブ材料へのＩＣチップ実装を行う製造ライン図である。
【図５】 ラバースタンプ法の工程を示す図である。
【図６】 ＩＣチップ充填槽を示す図である。
【図７】 従来法による非接触ＩＣタグの実施形態を示す図である。
【符号の説明】
１ ＩＣタグ付き包装体
１ｂ パッケージ基材、ウェブ材料
２ ＩＣチップ
２ｂ ＩＣチップの底部
２ｕ ＩＣチップの表面
３ シーラントフィルム
４ 凹孔
５ 絵柄印刷
６ 熱溶融性樹脂層
７ 型
８ ＰＤＭＳ材料
９ ＰＤＭＳスタンプ
１０ 非接触ＩＣタグ
１１，１２ アンテナパターン
１３ コイル状パターン
１４ ダイポール型パターン
１５ ＩＣチップ充填槽
１７ 印刷機
１８ ＥＣ機
２０ ＩＣタグラベル
２１ ＩＣチップ
Claims (5)
- ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実装し、アンテナパターンを形成する方法であって、（１）走行するウェブ材料に、ホットメルト剤をライン状に印刷した後、当該ライン上に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）ホットメルト剤によりＩＣチップを固定する工程と、（４）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するようにアンテナパターンを、ポリジメチルシロキサンをゴム凸版とするラバースタンプ法で印刷する工程と、からなることを特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法。
- ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実装し、アンテナパターンを形成する方法であって、（１）走行するウェブ材料に、ホットメルト剤をライン状に印刷した後、当該ライン上に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）ホットメルト剤によりＩＣチップを固定する工程と、（４）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するようにアンテナパターンを、ポリジメチルシロキサンをゴム凸版とするラバースタンプ法で印刷する工程と、（５）ＩＣチップが嵌合し、アンテナパターンを印刷したウェブ材料の凹孔部を含む全面に、ＥＣ層または接着剤層を介してシーラントフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法。
- アンテナパターンが、パッチアンテナ、平面コイル状アンテナ、ダイポール型アンテナのいずれかのパターンであることを特徴とする請求項１または請求項２記載のウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法。
- 非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣタグ付き包装体であって、ウェブ材料に、ホットメルト剤をライン状に印刷した後、当該ライン上に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔が形成され、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合し、ホットメルト剤によりウェブ材料に固定した状態で、当該ＩＣチップのパッドに接続するように、アンテナパターンがラバースタンプ法で印刷され、さらに当該ＩＣチップ、アンテナパターン上に、ＥＣ層または接着剤層を介してシーラントフィルムが被覆されていることを特徴とするＩＣタグ付き包装体。
- アンテナパターンが、パッチアンテナ、平面コイル状アンテナ、ダイポール型アンテナのいずれかのパターンであることを特徴とする請求項４記載のＩＣタグ付き包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002036151A JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003242471A JP2003242471A (ja) | 2003-08-29 |
| JP2003242471A5 JP2003242471A5 (ja) | 2005-08-25 |
| JP3998992B2 true JP3998992B2 (ja) | 2007-10-31 |
Family
ID=27778113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002036151A Expired - Fee Related JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3998992B2 (ja) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050210 |
|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060915 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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