JP2009258943A - ストラップ、タグインレット及びrfidタグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップ8が搭載されたストラップであって、第1の配線回路パターンP11及び第2の配線回路パターンP12上に半導体チップ8が実装されており、半導体チップ8の実装時の位置ずれをαとすると、スリットSL1の長さaは、b≦a≦b+αを満たすように形成される。
【選択図】図3
Description
図1(a)に示すように、この工程では、フィルム状配線基板の原材をなすAl−PET積層材1を製造する。このAl−PET積層材1は、例えば、25μm厚のPETフィルム2の片面(図では上面)に、ウレタン系接着剤を介して35μm厚の硬質アルミ箔3を重ね、これを150℃、圧力5kg/cm2の条件で熱ラミネートを経て積層接着させる工程を経て製造される。
図1(b)に示すように、この工程では、Al−PET積層材1の硬質アルミ箔3の表面に所要配線回路パターン形状のエッチングレジストパターン4を形成する。このレジストパターン4の形成は、例えば、150℃程度の温度で溶融するポリオレフィン系の熱可塑性樹脂製接着剤を、グラビア印刷等の方法によって硬質アルミ箔3の表面に厚さ4〜6μm程度塗布することによって行われる。この塗布厚は、搭載される半導体チップ8のバンプ9のサイズ乃至形状に応じて調整することが好ましい。
図1(c)に示すように、この工程では、エッチングレジストパターン4から露出するアルミ箔部分5を従来公知のエッチング処理で除去することにより、硬質アルミ箔3からなる配線回路パターン6を形成する。この配線回路パターン6の形成は、エッチングレジストパターン4から露出するアルミ箔部分5を、例えば、エッチング液であるNaOH(120g/l)に温度50℃の条件にて晒すことによって行われる。このエッチング工程で得られた配線基板7の表面には、硬質アルミ箔3からなる配線回路パターン6が出現される。また、この配線回路パターン6の表面は、その全面に亘ってエッチングレジストパターン(エッチングマスク)4として使用したポリオレフィン系の熱可塑性樹脂製接着剤により覆われている。換言すれば、この配線回路パターン6の少なくとも電極領域(後述する半導体チップのバンプとの接続予定領域)の表面は熱可塑性樹脂被膜4aにより覆われている。
図1(d)に示すように、この工程では、超音波を付与しつつ、半導体チップ8を配線基板7上に実装する。この工程は、配線回路パターン6上の電極領域ARを覆う熱可塑性樹脂被膜4aを加熱溶融させた状態において、その溶融状態にある熱可塑性樹脂被膜4aの上に半導体チップ8のバンプ9を超音波を付与しつつ押し付けることにより、溶融した熱可塑性樹脂被膜4aを押し退けてバンプ9と電極領域ARとを接触させる工程(第1工程)と、バンプ9と電極領域ARとが接触した状態において、超音波を継続的に付与することにより、バンプ9と電極領域ARとを超音波接合させる工程(第2工程)と、を含んでいる。
図1(e)に示すように、この工程では、配線基板に付与された150℃の加熱を除去することにより、溶融した熱可塑性樹脂被膜4aを自然冷却又は強制冷却により再硬化させて、半導体チップ8本体と配線回路パターン6との間を接着させる。すなわち、半導体チップ8の底面と配線基板7との間に満たされた溶融状態にある熱可塑性樹脂被膜4aが冷却固化されて、半導体チップ8と配線基板7とが強固に接着固定されるのである。
2 PETフィルム
3 アルミ箔
4 熱可塑性樹脂製のエッチングレジストパターン
5 レジストパターンの存在しない部分
6 アルミ箔配線回路パターン
7 配線基板
8 半導体チップ
81 底面
82 縁部
83 補強部
9 バンプ
SL1 スリット
a スリットの長さ
b 半導体チップの辺の長さ
c 半導体チップの辺の長さ
d バンプ間の長さ
e スリットの幅
α 半導体チップの実装時の位置ずれ
β あそび値
P11 第1の配線回路パターン
P12 第2の配線回路パターン
Claims (6)
- 半導体チップが搭載されたストラップであって、
第1の配線回路パターンと、
第2の配線回路パターンと、
第1の配線回路パターンと第2の配線回路パターンとの間に形成されたスリットと、を有し、
半導体チップは、
その底面の四方に形成された4つのバンプを有し、一対の縦辺と一対の横辺とから方形状に形成されているとともに、一対の横辺がスリットを跨ぐように第1の配線回路パターン及び第2の配線回路パターン上に実装されており、
上記スリットの長さをa、上記縦辺の長さをb、半導体チップの実装時の位置ずれをαとすると、スリットの長さは、以下の式
b≦a≦b+α
を満たしていること
を特徴とするストラップ。 - 半導体チップが搭載されたストラップであって、
第1の配線回路パターンと、
第2の配線回路パターンと、
第1の配線回路パターンと第2の配線回路パターンとの間に形成されたスリットと、を有し、
半導体チップは、
その底面の四方に形成された4つのバンプを有し、一対の縦辺と一対の横辺とから方形状に形成されているとともに、一対の横辺がスリットを跨ぐように第1の配線回路パターン及び第2の配線回路パターン上に実装されており、
上記スリットの長さをa、上記縦辺の長さをb、半導体チップの実装時の位置ずれをα、この位置ずれを補完するためのあそび値をβとすると、スリットの長さは、以下の式
b≦a≦b+α+β
を満たしていること
を特徴とするストラップ。 - 第1の配線回路パターン及び第2の配線回路パターンの表面がその全面に亘って熱可塑性樹脂皮膜により覆われていることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のストラップ。
- スリットの幅方向であって、半導体チップの縁部と各バンプとの間には、半導体チップの底面を保持する補強部を有することを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載のストラップ。
- 請求項1〜4いずれか1項に記載のストラップと、
該ストラップに接続されたアンテナコイルと、を有すること
を特徴とするタグインレット。 - 請求項5に記載のタグインレットに樹脂加工が施されていることを特徴とするRFIDタグ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008106451A JP2009258943A (ja) | 2008-04-16 | 2008-04-16 | ストラップ、タグインレット及びrfidタグ |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017110571A1 (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵デバイス、rfidタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000221527A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-11 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
JP2001156110A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Omron Corp | 半導体チップの実装方法、並びに、電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP2003242471A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体 |
WO2005088526A1 (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Renesas Technology Corp. | 電子タグ用インレットの製造方法 |
JP2007311407A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | Icチップ、回路形成済ウエハ、および非接触通信部材 |
JP2008084160A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードの製造方法およびicカードの製造装置 |
-
2008
- 2008-04-16 JP JP2008106451A patent/JP2009258943A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000221527A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-11 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
JP2001156110A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Omron Corp | 半導体チップの実装方法、並びに、電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP2003242471A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体 |
WO2005088526A1 (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Renesas Technology Corp. | 電子タグ用インレットの製造方法 |
JP2007311407A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | Icチップ、回路形成済ウエハ、および非接触通信部材 |
JP2008084160A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードの製造方法およびicカードの製造装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017110571A1 (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵デバイス、rfidタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法 |
JPWO2017110571A1 (ja) * | 2015-12-21 | 2018-07-12 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵デバイス、rfidタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法 |
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