JP3928682B2 - 配線基板同士の接合体、配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置 - Google Patents

配線基板同士の接合体、配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置 Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、薄い樹脂製基体を有する配線基板同士の低コスト瞬時接合に好適な配線基板同士の接合方法、並びに、それを利用した電磁波読み取り可能なデータキャリア（例えば、航空タグ、物流管理用ラベル、無人改札用パス等として機能する）の製造方法、更には、データキャリア本体上に電子部品モジュールを実装するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
カード型電子機器、携帯電話等携帯用電子機器、あるいは画像機器等の進展に伴ない、プリント配線基板、特に柔軟性のあるプリント配線基板の低コスト化に対する要求が近年急速に高まってきている。こうした市場要求の中、例えば図１３に示されるように、柔軟性のある薄型プリント配線板１０，２０間の接合一体化技術、特に各配線板上の導体パターン１２，２２間の電気的接続の低コスト化が不可欠な技術要素となっている。
【０００３】
絶縁性基材１４，２４の少なくとも１面に導体パターン１２，２２を形成して成るプリント配線基板１０，２０の接合一体化方法、特に導体パターン１２，２２間の電気的接続方法としては、従来、概ね次のような方法が知られている。
【０００４】
第１の方法は、まずプリント配線基板１０，２０間を例えばエポキシ系の接着剤等で接合した後、接合予定部位である接続点１３及び２３を貫通するスルーホールを形成し、さらに、該スルーホール内を銅（Ｃｕ）等の金属導体メッキ等により電気的に接続する、多層プリント配線基板を製造する方法である。
【０００５】
第２の方法は、プリント配線基板１０，２０上の接続点１３，２３の少なくとも一方に、熱硬化性接着剤に銀（Ａｇ）等の導電性粒子を分散してなる導電接着剤等をスクリーン印刷等により塗布し、さらに接続点１３，２３を対向状態で重ね合わせた後、適当な圧力を付加した状態で加熱処理して接続させる方法である。この時、接続点３０での接合は前記導電性接着剤によって行われるが、接続点以外の部分は、エポキシ系の接着剤等絶縁性の接着剤で接合され、機械的強度の増加が図られる。
【０００６】
第３の方法は、上記第２の方法に於ける導電接着剤の塗布、加熱硬化等の工程削除、あるいは処理時間短縮による低コスト化を意図して提案されたもので、プリント配線基板１０，２０上の接続点１３，２３の間に、あらかじめ形成された接続シート（ヒートシールコネクタ：日本黒鉛工業（株）等）を挟み込み、加熱圧着して接続点１３，２３間の接続を行うものである。すなわち、前記接続シートはポリエステルフィルム（ＰＥＴ）上に、導電塗料と、その表面上の熱可塑性接着剤塗料により回路形成されたもので、該接続シートを接続点１３，２３間に挟み込み加熱圧着すると、熱可塑性接着剤が溶融し、接続点１３→導電塗料回路→接続点２３の順に接触、さらにこの後冷却すると熱可塑性接着剤が硬化し接続が完了する。この方法によれば、プリント配線基板１０，２０への導電性接着剤塗布等の加工が不要であり、熱可塑性接着剤を用いるため接続処理時間も短縮できるという効果が得られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところがこうした従来の方法にあっては、以下に記すような問題点がある。すなわち、第１，第２の方法にあっては、接着剤塗布、メッキ、熱処理等の工程が多く、さらに接着剤、メッキ金属、導電性接着剤等接合に別部材が必要であるため高コスト化する。さらに、プリント配線板１０，２０上に電子部品１１，２１等を実装した後では、上記接続加工は非常に困難となる。
【０００８】
第３の方法にあっては、前記電子部品実装後の加工が容易になり、また工程処理時間も短くできるが、接続シート等別部材を必要とするため、十分な低コスト化にはならない。
【０００９】
この発明は、上記の問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは、低コストで実施することができるとともに、電子部品等の実装後の基板にも適用することができ、しかも処理時間も短い配線基板同志の接合方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この出願に係る発明は、薄い樹脂製基体の表面に導体パターンが被着された第１の配線基板と、薄い樹脂製基体の表面に導体パターンが被着された第２の配線基板とを、電気的導通が確保されるように接合する方法であって、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを導体パターン上の接合予定部位同士が整合するようにして対面状態で重ね合わせ、その状態で接合予定部位を、対向端面の少なくともいずれか一方には、所望の融着部形状に対応する端面形状を有する複数の突部が設けられた一対の超音波溶接具で挟み付け、しかるのち、超音波溶接具に超音波振動を与え、それにより、接触状態にある導体金属同士が超音波振動により融着接合する段階と、融着接合した金属の塑性流動により生じた孔を通して接触する樹脂製基体同士が超音波振動により融着する段階とを経て、第１の配線基板と第２の配線基板とが接合される、ことを特徴とする配線基板同士の接合方法にある。
【００１１】
このような構成によれば、次のような効果が得られる。
（１）接合に際し接着剤等の別部材を必要とせず、さらに加工処理時間も極く短時間であるため、接合加工コスト、装置コストを非常に安くできる。
（２）加工範囲を接続点周辺に限定できるため、電子部品実装後のプリント配線基板の接合加工が容易にできる。
（３）接着用別部材との濡れ性、接触不良等は接続加工に関係がないため、銅（Ｃｕ）−アルミ（Ａｌ）等異種金属導体間の接合が可能である。
（４）絶縁性樹脂材と金属導体からなるプリント配線基板の金属導体を超音波振動によって融着した後、さらに超音波振動による金属の塑性流動を用いて該導体金属を部分的に除去し、露出する樹脂材同士を融着させるものであるから、導体パターン間の電気的接合は金属融着によって行い、さらに接続の機械的強度は樹脂材及び融着によって十分なものを得ることができる。
【００１２】
別の一面から見たこの出願の発明は、フィルム状樹脂製基体の表面にアンテナコイルを構成する導体パターンが被着されたデータキャリア本体と、フィルム状樹脂製小片の表面に導体パターンが被着されかつその上には送受信回路やメモリ等を構成する電子部品が搭載された電子部品モジュールとを、電気的導通が確保されるように接合一体化して電磁波読み取り可能なフィルム状データキャリアを製造する方法であって、
前記データキャリア本体を構成するフィルム状樹脂製基体と前記電子部品モジュールを構成するフィルム状樹脂製小片とを導体パターン上の接合予定部位同士が整合するようにして対面状態で重ね合わせ、その状態で接合予定部位を一対の超音波溶接具で挟み付け、しかるのち、超音波溶接具に超音波振動を与えて接合予定部位に位置する導体金属同士を融着させることを特徴とするデータキャリアの製造方法にある。
【００１３】
このような構成によれば、次のような効果が得られる。
（１）端子間の電気的接続に導電性接着剤等の部材を使用する必要がなく、安価な実装が可能となる。
（２）超音波接合による接続面積を大きくすることにより、電子部品モジュールの固定に十分な、接続の機械的強度が得られる。
（３）モジュール側がアルミパターン、データキャリア本体側が銅パターンといった異種金属間の接合が可能であり、アンテナコイルの材質、あるいは電子部品の実装方法等の選択範囲が広がる。
（４）超音波による接合時間は２〜３秒と短時間であり、接着剤等の部材供給の必要もないため、製造装置が簡略化できる。
（５）超音波による接合は、金属表面の不動態層を振動により機械的に除去し、露出した新生面で接合を行うという原理であるため、通常、アンテナコイル等の作成に用いられるエッチング法で使用される絶縁性エッチングレジストを剥離することなく、端子間の電気的接続を行うことが可能となる。このため、エッチングレジストの剥離に伴なう製造コストのＵＰを削除でき、パターン表面を再度絶縁層でカバーする等の工程が削除できる。
【００１４】
このとき、一対の超音波溶接具の対向端面の少なくともいずれか一方には、所望の融着部形状に対応する端面形状を有する複数の突起部が設けられており、それにより超音波振動を与えた際、金属の塑性流動により導体金属が局部的に除去され、その除去部より露出する樹脂同士も融着されるようにしてもよい。
【００１５】
このような構成によれば、データキャリア本体に対する電子部品モジュールの接合強度が高まることにより、物流管理用ラベルや航空タグ等のような手荒な取扱いに対するデータキャリアの信頼性を向上できる。
【００１６】
別の一面から見たこの出願に係る発明は、電磁波読み取り可能なフィルム状データキャリアの製造プロセスにおいて、データキャリア本体上に電子部品モジュールを実装するための装置であって、
電子部品モジュールに対応する型形状を有する打ち抜き加工用の雌型と、前記打ち抜き加工用の雌型に挿入される雄型と、前記雌型の打ち抜き方向前方に対向配置されてデータキャリア本体を裏からあてがう支持台と、前記雄型に対して超音波振動を付与する超音波ホーンとを備え、
前記雌型と雄型とにより電子部品搭載フィルム基材から電子部品モジュールを打ち抜くと共に、打ち抜かれた電子部品モジュールを雄型の前進動作と共にデータキャリア本体上に押しあて、超音波ホーンの駆動により雄型に超音波振動を付与して、データキャリア本体上に融着させるように構成したことを特徴とする電子部品モジュールの実装装置にある。
【００１７】
このような構成によれば、データキャリアの連続製造プロセスに超音波接合技術を導入することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
本発明の第１実施形態が図１に示されている。尚、図１において、１００は第１の配線基板、２００は第２の配線基板、１０１，２０１は電子部品、１０２は９μｍ厚の銅箔をエッチングしてなる導体パターン、２０２は２０μｍ厚のアルミ箔をエッチングしてなる導体パターン、１０３は導体パターン１０２上の接合予定部位（接続点）、２０３は導体パターン２２上の接合予定部位（接続点）、１０４，２０４は２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製フィルムである。
【００２０】
この配線基板同士の接合方法にあっては、超音波接合技術が応用されている。すなわち、電気的な接続を行う接続点１０３及び２０３を対面状態で重なり合うように配置した後、これを超音波ホーン４０とアンビル４１とによって挟み付け、接続点の接触界面３００に圧力負荷Ｐと超音波振動Ｖを与える。
【００２１】
一般に溶接とは、結合しようとする金属の表面の原子相互間に外力が働き合うような距離（数オングストローム）に原子を接近させ、しかも面全体の原子が秩序ある配列をとって接触することによって生じる。ところが通常、金属の表面は酸化物、吸着ガス等の薄い表面層によって覆われているため、その下地の清浄な金属原子の接近が妨げられ、十分な結合力を生じない。
【００２２】
そこで本超音波接合法では、上記しような方法による超音波振動Ｖによって金属表面層を除去し、さらに圧力負荷Ｐ等によって原子振動を盛んにして、接触界面３００近傍の原子を拡散させることで、導体パターン１０３，２０３間の電気的接続を実現している。
【００２３】
この超音波接合法では接着剤等の別部材を必要とせず、また加工処理時間も０．５秒と極短時間であるため、接続加工の大幅なコストダウンが実現でき、さらに接続点のみでの加工であるため、電子部品実装後での接続加工も容易に行えるという効果が得られる。
【００２４】
本発明の第２実施形態が図２，図３，図４に示されている。なお、第１実施形態と同一構成部分については、同符号が付されている。この配線基板同士の接合方法にあっては、導体金属同士の融着による結合力を、基板樹脂同士の融着力で補強するようにしている。すなわち、第１実施形態において、導体パターン１０２、あるいは２０２として用いられる金属導体には１０〜３６μｍ厚の銅、あるいはアルミが多く、こうした箔金属同士の溶接では十分な機械的強度が得られない場合があるが、本実施形態ではそのような不利を解消される。
【００２５】
図２（Ａ）に示されるように、まず、プリント配線基板１００，２００上の導体パターン１０２，２０２の接合予定部位１０３，２０３とが相対する位置に両者を位置決め配置し、接触界面３００で双方を接触させる。次に、接触界面３００を挟み込むように超音波ホーン４０及び超音波アンビル４１を配し、接触界面３０に負荷圧力Ｐを０．２ｋｇ／ｍｍ2、超音波振動Ｖを周波数４０ｋＨｚで付加しながら０．５秒間押し当てる。一対の超音波溶接具を構成する超音波ホーン４０と超音波アンビル４１との少なくともいずれか一方（この例では、超音波アンビル４１の側）の対向端面には、複数の突部４１ａが形成されている。この突部４１ａの端面形状は、所望の融着部形状に対応している。この０．５秒の間に本発明に係わる接続点の構造が形成されるが、この形成工程を図２の（Ｂ），（Ｃ）に従って順次に説明する。
【００２６】
すなわち、図２（Ｂ）に示されるように、金属同士の接触界面３００に超音波振動Ｖを加えると、前述したような超音波接合の原理に従って、まず導体金属１０２，２０２同士の融着接合が行われる。この後さらに振動が加わると、図の矢印ａに示すような金属の塑性流動が起こり、金属がアンビル４１の凸部４１ａに相当する位置から凹部４１ｂに相当する位置へと移動する。その結果、導体パターン１０２，２０２には、アンビル４１の突部４１ａに対応する位置に穴ｂが明けられて、その穴ｂを通して樹脂製基体１０４，２０４同士が接触する。
【００２７】
すると、図２（Ｃ）に示されるように、金属の塑性流動によって生じた穴ｂを通して樹脂製（ＰＥＴ）基体１０４，２０４が接触する接触点ｃでは、超音波振動によってさらに樹脂材同士の融着が起こる。
【００２８】
以上の経過で本発明に係わる超音波接合構造が完成されるが、この完成状態を図３，図４に示す。それらの図から明らかなように、本発明による接合構造では、機械的接合強度が高い樹脂材同士の融着部３０１と、電気伝導性の金属間接合部３０２が接続端部１０３，２０３の接触部３００に同時に存在し、接合強度が高い電気的接続が得られる。
【００２９】
尚、上記実施形態ではプリント配線基板を構成する樹脂製機材としてＰＥＴを用いたが、これにポリイミド、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を用いてもよい。
【００３０】
また図４に示されるように、この実施形態では接続部の融着痕跡が網目状に形成されるものを例示したが、この形態は超音波ホーン４０、あるいはアンビル４１の表面に形成する凹凸の形状を変えることで、多様なものを選択することができる。
【００３１】
本発明の第３実施形態が図５〜図９に示されている。この実施形態に示される方法は、例えば航空タグ、物流管理用ラベル、無人改札用パス等として好適な電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造に本発明を適用したものである。
【００３２】
本出願人が先に提案した電磁波読み取り可能なデータキャリアにあっては、フィルム状樹脂製基体の表面にアンテナコイルを構成する渦巻状導体パターンが被着されたデータキャリア本体と、フィルム状樹脂製小片の表面に導体パターンが被着されかつその上には送受信回路やメモリ等を構成する電子部品が搭載された電子部品モジュールとを、電気的導通が確保されるように接合一体化して構成されている。
【００３３】
この提案にあっては、データキャリア本体側の導体パターンの接合予定部位と電子部品モジュール側の導体パターンの接合予定部位との電気的接続を、異方導電フィルムあるいはハンダ等の導電性接着剤を用いて実施している。ところが、こうした方法にあっては、導電性接着剤等の接着部材を必要とするために材料コストが増加する。さらに、加熱等の工程が必要であったり、接合部材の供給のために、製造装置が複雑化するという問題がある。これに対して、この実施形態によれば、データキャリア本体上に電子部品モジュールを低コストかつ瞬時に実装することができる。
【００３４】
データキャリア全体の構造が図５の平面図に、電子部品モジュールの実装構造の一例が図６の拡大断面図にそれぞれ示されている。なお、図６において、４２２ａは金製バンプ、４２３はアルミ製導体パターンである。このデータキャリア４００は、２５μｍ厚のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製基体４１１の片面に、１０μｍ厚の銅箔製渦巻き状導体パターン（アンテナコイルに相当）４１２を保持させてなるデータキャリア本体４１０と、表面にアルミ製配線用導体パターン４２３を有する２５μｍ厚のＰＥＴフィルム製小片４２１に電子部品であるベアチップＩＣ４２２を実装してなる電子部品モジュール４２０とを有する。そして、電子部品モジュール４２０は、その小片４２１が、渦巻状導体パターン４１２を構成する周回導体束４１３を跨ぐ（換言すれば交差する）ようにしてデータキャリア本体４１０上に搭載され、かつ渦巻状導体パターン４１２との電気的接続は、渦巻状導体パターンの内周側端子パッド４１４と外周側端子パッド４１５とにおいて行われる。
【００３５】
図５並びに図６に示されるデータキャリア本体４１０並びに電子部品モジュール４２０の製造方法は、以下に詳細に説明される。
【００３６】
アンテナコイルを構成する渦巻状導体パターンの作成工程の一例が図７に示されている。同図を参照して、ＰＥＴフィルム製基体４１１の片面にアンテナコイルとなる渦巻状導体パターン４１２を形成する手順を説明する。
【００３７】
（工程Ａ）
まず、最初にＣｕ−ＰＥＴ積層基材１を用意する。一例として２５μｍ厚のＰＥＴフィルムの片面に、ウレタン系接着剤を介して１０μｍ厚の銅箔を重ね、これを１５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱ラミネートを経て積層接着させる。これにより、ＰＥＴフィルム２（４１１）の表面に銅箔３が被着されたＣｕ−ＰＥＴ積層材１が完成する。
【００３８】
（工程Ｂ）
次に、Ｃｕ−ＰＥＴ積層材１の銅箔３の表面に渦巻形状並びに端子部形状のエッチングレジストパターン４を形成する。すなわち、コイルの特性として必要なＬ値、Ｑ値を得るターン数、線幅、ピッチ、内外周をもつ渦巻形状に、例えばオフセット印刷法を用いて絶縁性のエッチングレジストインキをＣｕ箔上に印刷する。このときのレジストインキとしては、熱又は活性エネルギー線で硬化するタイプのものを使用する。活性エネルギー線としては紫外線または電子線を使用し、紫外線を用いる場合にはレジストインキに光重合剤を入れて使用する。
【００３９】
（工程Ｃ）
上記工程により形成されたエッチングレジストパターン４から露出するＣｕ箔部分３ａを従来公知のエッチング法にて除去することにより、アンテナコイルを構成する渦巻状導体パターン４１２並びに内外周の端子パッド４１４，４１５形成する。このエッチング処理に際しては、エッチング液としてＦｅＣｌ２（１２０ｇ／ｌ）を５０℃の条件にて使用し、必要な銅箔部分（Ｃｕ）を除去する。
【００４０】
この後、一般的には前記工程（Ｂ）に於いて形成した絶縁性のエッチングレジスト４を除去しないと、電子部品を回路上、すなわちコイルに実装することはできないが、本発明においては接合予定部位に位置するエッチングレジストは超音波による機械的摩擦によって除去されるため、絶縁性のレジスト４を除去する必要がなくなる。すなわち、本発明によれば、エッチングレジスト４の剥離工程を省略でき、さらにエッチングレジスト４が銅製導体パターン表面の絶縁性保護層としても使用できるという効果が得られる。
【００４１】
次に、電子部品モジュールの作成工程を図８に従って説明する。
【００４２】
（工程Ａ）
２５μｍ厚のＰＥＴフィルム５上に２０μｍ厚のアルミ箔６が接着されたＡｌ−ＰＥＴ積層材７を用意する。
【００４３】
（工程Ｂ）
次に、積層材７上のアルミ箔６を所要パターン回路形状に加工して、導体パターン６ａ（４２３）を作成する。このときの加工方法は、従来公知のエッチングを用いてもよいが、回路形状が単純な場合はプレス加工を用いる方がより低コストに実施できる。
【００４４】
（工程Ｃ）
電子部品８（４２２）をＰＥＴフィルム５の表面に形成された導体パターン６ａの上に実装して、電子部品モジュール４２０を完成する。すなわち、電子部品８はその底面から接続用の金バンプ８ａを突出させた、いわゆる表面実装型部品として構成されており、その底部から突出する金バンプ８ａに超音波振動を付加し、アルミ製導体パターン６ａの表面上の酸化物層等を振動により機械的に除去し、さらに振動による摩擦熱により加熱、金原子をＡｌ内に拡散させて接合を行う。この実装方法は、電子部品８であるベアチップＩＣを所定位置に配置した後、負荷圧力０．２ｋｇ／ｍｍ2下で振動数４０ｋＨｚの超音波振動を、数秒程度加えることにより実施される（工程Ｄ参照）。尚、上記の例で使用する基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに代えて、ポリイミドフィルム等を用いてもよい。
【００４５】
次に、電子部品モジュール４２０をデータキャリア４１０上に実装してアンテナコイルと電気的に接続する工程を図９に従って説明する。この工程は、超音波溶接技術を用いて行われる。
【００４６】
（工程Ａ）
まず、電子部品モジュール４２０をデータキャリア本体４１０の上に、電子部品側の接合予定部位６ａ−１，６ａ−２とデータキャリア本体側の接合予定部位である端子パッド４１４，４１５とが向かい合う整合状態で搭載する。
【００４７】
（工程Ｂ）
次いで、一体に降下する一対の圧子９，１０を電子部品モジュール４２０の接合予定部位６ａ−１，６ａ−２の直上部に負荷圧力Ｐ（０．２ｋｇ／ｍｍ2）、振動数Ｖ（４０ｋＨｚ）の超音波振動を付加しながら時間Ｔ（０．５秒間）程度押し当てる。なお、１１，１２は圧子９，１０と対向配置されたアンビルである。
【００４８】
一般に溶接とは、結合しようとする金属の表面の原子相互間に引力が働き合うような距離（数オングストローム）に原子を接近させ、しかも面全体の原子が秩序ある配列をとって接触することによって生じる。ところが通常、金属の表面は酸化物、吸着ガス等の薄い表面層によって覆われているため、その下地の清浄な金属原子の接近が妨げられ、十分な結合力を生じない。
【００４９】
そこで本超音波接合法では、上記したような方法による超音波振動によって金属表面層を除去し、さらに原子振動を盛んにして原子を拡散させることで、電子部品モジュールの端子及びアンテナコイル側の端子を接着固定している。
【００５０】
さらに、本法は上記したように金属の表面層を超音波振動により除去して接合を実現する原理に基づくものであり、図７の工程（Ｂ）により導体パターンの端子パッド４１４，４１５上に形成された絶縁性エッチングレジスト４を剥離しないままこの接合工程を実施しても、電子部品モジュール４２０側とデータキャリア本体４１０側との間に十分な電気的並びに機械的接合特性が得られる。以上の工程により本発明に係るフィルム状データキャリア４００（図５参照）が完成される。
【００５１】
なお、以上説明した第３実施形態に、第２実施形態で説明した樹脂融着技術を併用することもできる。この場合には、例えば、圧子９，１０と対向するアンビル１１，１２の端面に融着部形状に対応する多数の凹凸を設ける一方、圧子９，１０の押圧時間を調整することで、突部に対応して金属の塑性流動を局部的に生じさせ、金属層が除去された部分から臨む樹脂層同士を超音波振動により融着させる。特に、このような金属融着と樹脂融着とを併用する場合には、電子部品モジュールの機械的な接着強度が格段向上するため、データキャリアが航空タグや物流管理用ラベル等のような手荒な扱いを受けやすいものであるときに有効である。
【００５２】
本発明装置の一実施形態が図１１，図１２に示されている。この装置５００は、電磁波読み取り可能なフィルム状データキャリアの製造プロセスにおいて、データキャリア本体上に電子部品モジュールを実装するための装置である。
【００５３】
後述するように、この装置５００は、電子部品モジュールに対応する型形状を有する打ち抜き加工用の雌型と、前記打ち抜き加工用の雌型に挿入される雄型と、前記雌型の打ち抜き方向前方に対向配置されてデータキャリア本体を裏からあてがう支持台と、前記雄型に対して超音波振動を付与する超音波ホーンとを備えている。
【００５４】
そして、前記雌型と雄型とにより電子部品搭載フィルム基材から電子部品モジュールを打ち抜くと共に、打ち抜かれた電子部品モジュールを雄型の前進動作と共にデータキャリア本体上に押しあて、超音波ホーンの駆動により雄型に超音波振動を付与して、データキャリア本体上に融着させるように構成されている。
【００５５】
装置５００の構造が図１０に具体的に示されている。同図に示されるように、この装置５００は、中空の筒状に加工されかつ後述するモジュールテープ５０９から電子部品モジュールを型抜きするためのトムソンカッター５０１と、このトムソンカッター５０１を支える上型５０２と、カット時の下型（雌型）とアンテナコイルシート（データキャリア本体）５０４のシート押さえを兼ねるストッパー５０３と、アンテナコイルシート５０４を下から支える固定台５０５と、トムソンカッター５０１の中空部を通り、超音波振動Ｖを伝えるためのホーン５０６が接続された圧縮パンチ５０７と、固定台５０５に固定されて、超音波付加時に圧縮パンチ（雄型）５０７との間で電子部品モジュールとアンテナコイルシート５０４とを挟み込み加圧するためのアンビル５０８とを備えている。
【００５６】
次に、以上の構成より成る装置５００を使用して電子部品モジュールをデータキャリア本体上に超音波実装する手順を説明する。
【００５７】
（１）まずキャリアテープ上に電子部品モジュール４２０（図６，図９参照）を連続配列したモジュールテープ５０９を用意し、このモジュールテープ５０９を上型５０２とストッパー５０３との間に通し、位置出しをした後、トムソンカッター５０１を作動させて所定形状に電子部品モジュール４２０を切り出す。
【００５８】
（２）切り出された電子部品モジュール４２０はトムソンカッター５０１の中空部内に押し込まれるが、これを圧縮パンチ５０７の前進動作によって押し出すことにより、ストッパー５０３によって位置だし，固定された、アンテナコイルシート５０４の所定位置上に押し付けられる。尚、この時ストッパー５０３の表面にゴム等の軟質材５１０を設けておけば、アンテナコイルシート５０４の表面を傷つけることなく、確実に固定することができる。
【００５９】
（３）この後、圧縮パンチ５０７に接続されたホーン５０６によって超音波振動Ｖが圧縮パンチ５０７から接合予定部位６ａ−１，４１４及び６ａ−２，４１５（図９参照）に伝播され、両者の超音波接合構造が完成される。
【００６０】
（４）最後にパンチ５０７，カッター５０１，ストッパー５０３が順に上昇し、モジュールテープ５０９、アンテナコイルシート５０４が移動可能な状態に開放される。
【００６１】
（５）上記一連の工程を１工程として、順次モジュール４２０（図６，図９参照）がアンテナコイルシート５０４に連続的に実装されていくが、この時の装置全体の構成図を図１１に示す。すなわち、前記モジュールテープ５０９及びアンテナコイルシート５０４は図に示すようなロール形態に連続形成されており、ロールフィーダ６００等を用いて所定のピッチで前記装置５００内に送り込まれ、加工される。
【００６２】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、この発明によれば、この種の配線基板同志の接合を低コストかつ短時間で実施することができ、しかも電子部品等の実装後の基板にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明方法の第１実施形態を示す図である。
【図２】 本発明方法の第２実施形態を示す図である。
【図３】 第２実施形態による接合構造の断面図である。
【図４】 第２実施形態による接合構造の平面図である。
【図５】 第３実施形態で製造されるデータキャリアの平面図である。
【図６】 第３実施形態で使用される電子部品モジュールの断面図である。
【図７】 第３実施形態で使用されるデータキャリア本体の製造工程図である。
【図８】 第３実施形態で使用される電子部品モジュールの製造工程図である。
【図９】 第３実施形態の超音波接合工程図である。
【図１０】 本発明装置の実施形態の工程図である。
【図１１】 本発明装置を含む製造ライン全体図である。
【図１２】 従来技術を説明するための斜視図である。
【図１３】 従来技術を説明するための断面図である。
【符号の説明】
６ａ−１，６ａ−２ 接合予定部位
４０ 超音波ホーン
４１ 超音波アンビル
４１ａ アンビル表面の突部
４１ｂ アンビル表面の凹部
１００ 第１の配線基板
１０１ 電子部品
１０２ 導体パターン
１０３ 接合予定部位
１０４ 薄い樹脂製基体（ＰＥＴフィルム）
２００ 第２の配線基板
２０１ 電子部品
２０２ 導体パターン
２０３ 接合予定部位
２０４ 薄い樹脂製基体（ＰＥＴフィルム）
３００ 接触界面
３０１ 樹脂同士の融着部
３０２ 金属同士の融着部
４００ 電磁波読み取り可能なデータキャリア
４１０ データキャリア本体
４１１ ＰＥＴフィルム製基体
４１２ 渦巻状導体パターン
４１３ 周回導体束
４１４ 内周側端子パッド
４１５ 外周側端子パッド
４２０ 電子部品モジュール
４２１ ＰＥＴフィルム製小片
４２２ 電子部品
４２２ａ 金バンプ
４２３ 配線用導体パターン
５００ 電子部品モジュールの実装装置
５０１ トムソンカッター
５０２ 上型
５０３ ストッパー
５０４ アンテナコイルシート
５０５ 固定台
５０６ 超音波ホーン
５０７ 圧縮パンチ
５０８ アンビル
５０９ モジュールテープ
５１０ ゴム等の軟質材
Ｐ 圧力
Ｖ 超音波振動
ａ 金属の塑性流動を示す矢印
ｂ 金属層に明けられた穴
ｃ 樹脂同士の接触点

Claims (4)

  1. 薄い樹脂製基体の表面に導体パターンが被着された第１の配線基板と、薄い樹脂製基体の表面に導体パターンが被着された第２の配線基板とを、電気的導通が確保されるように接合する方法であって、
    前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを導体パターン上の接合予定部位同士が整合するようにして対面状態で重ね合わせ、その状態で接合予定部位を、対向端面の少なくともいずれか一方には、所望の融着部形状に対応する端面形状を有する複数の突部が設けられた一対の超音波溶接具で挟み付け、しかるのち、超音波溶接具に超音波振動を与え、
    それにより、接触状態にある導体金属同士が超音波振動により融着接合する段階と、融着接合した金属の塑性流動により生じた孔を通して接触する樹脂製基体同士が超音波振動により融着する段階とを経て、第１の配線基板と第２の配線基板とが接合される、ことを特徴とする配線基板同士の接合方法。
  2. フィルム状樹脂製基体の表面にアンテナコイルを構成する導体パターンが被着されたデータキャリア本体と、フィルム状樹脂製小片の表面に導体パターンが被着されかつその上には送受信回路やメモリ等を構成する電子部品が搭載された電子部品モジュールとを、電気的導通が確保されるように接合一体化して電磁波読み取り可能なフィルム状データキャリアを製造する方法であって、
    前記データキャリア本体を構成するフィルム状樹脂製基体と前記電子部品モジュールを構成するフィルム状樹脂製小片とを導体パターン上の接合予定部位同士が整合するようにして対面状態で重ね合わせ、その状態で接合予定部位を一対の超音波溶接具で挟み付け、しかるのち、超音波溶接具に超音波振動を与えて接合予定部位に位置する導体金属同士を融着させることを特徴とするデータキャリアの製造方法。
  3. 一対の超音波溶接具の対向端面の少なくともいずれか一方には、所望の融着部形状に対応する端面形状を有する複数の突起部が設けられており、それにより超音波振動を与えた際、金属の塑性流動により導体金属が局部的に除去され、その除去部より露出する樹脂同士も融着されることを特徴とする請求項２に記載のデータキャリアの製造方法。
  4. 電磁波読み取り可能なフィルム状データキャリアの製造プロセスにおいて、データキャリア本体上に電子部品モジュールを実装するための装置であって、
    電子部品モジュールに対応する型形状を有する打ち抜き加工用の雌型と、前記打ち抜き加工用の雌型に挿入される雄型と、前記雌型の打ち抜き方向前方に対向配置されてデータキャリア本体を裏からあてがう支持台と、前記雄型に対して超音波振動を付与する超音波ホーンとを備え、
    前記雌型と雄型とにより電子部品搭載フィルム基材から電子部品モジュールを打ち抜くと共に、打ち抜かれた電子部品モジュールを雄型の前進動作と共にデータキャリア本体上に押しあて、超音波ホーンの駆動により雄型に超音波振動を付与して、データキャリア本体上に融着させるように構成したことを特徴とする電子部品モジュールの実装装置。
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6468638B2 (en) * 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
US6951596B2 (en) * 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
US7218527B1 (en) * 2001-08-17 2007-05-15 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods for forming smart labels
MY134549A (en) * 2001-12-10 2007-12-31 Hitachi Chemical Co Ltd Film lamination method and lamination apparatus
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
FR2851186B1 (fr) * 2003-02-17 2006-02-24 Meillor Sa Procede et dispositif de liaison par soudage d'au moins deux feuilles metalliques et joints obtenus
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US7285447B2 (en) * 2003-06-25 2007-10-23 Intel Corporation Method and apparatus for imprinting a circuit pattern using ultrasonic vibrations
JP4438558B2 (ja) * 2003-11-12 2010-03-24 株式会社日立製作所 Ｒｆｉｄタグの製造方法
US20050109746A1 (en) * 2003-11-26 2005-05-26 International Business Machines Corporation Method for fluxless soldering of workpieces
JP4526813B2 (ja) * 2003-12-16 2010-08-18 株式会社フジクラ 接合体の製造方法
JP4526814B2 (ja) * 2003-12-18 2010-08-18 株式会社フジクラ 接合体の製造方法
JP4251104B2 (ja) * 2004-03-31 2009-04-08 株式会社日立製作所 Ｒｆｉｄタグの製造方法
US20060109130A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Hattick John B Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7688206B2 (en) * 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
WO2006059731A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Hallys Corporation 電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置
DE602005024861D1 (de) * 2004-12-03 2010-12-30 Hallys Corp Zwischenglied-bondierungseinrichtung
WO2006109678A1 (ja) 2005-04-06 2006-10-19 Hallys Corporation 電子部品の製造装置
US20090166431A1 (en) * 2005-04-18 2009-07-02 Hallys Corporation Electronic component and manufacturing method thereof
US7623034B2 (en) * 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
DE102005035102A1 (de) * 2005-07-27 2007-02-01 Robert Bosch Gmbh Elektrisch leitende Verbindung und Verfahren zum Herstellen einer solchen
US20070056683A1 (en) * 2005-09-09 2007-03-15 Delaware Capital Formation, Inc. Strap/inlay insertion method and apparatus
JP2007226518A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法
JP5017358B2 (ja) * 2006-03-28 2012-09-05 シーアールシー フォー アドバンスト コンポジット ストラクチャーズ リミテッド ポリマー複合部材への機能部材の溶着
WO2007125939A1 (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Neomax Materials Co., Ltd. 配線接続用クラッド材及びそのクラッド材から加工された配線接続部材
JP4967467B2 (ja) * 2006-06-12 2012-07-04 富士通株式会社 フレキシブル配線基板接着方法および配線基板
US7901533B2 (en) * 2006-06-30 2011-03-08 Tamarack Products, Inc. Method of making an RFID article
DE102007001411A1 (de) 2007-01-09 2008-07-10 Mühlbauer Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Datenträgers mit textilem Substrat sowie elektronischer Datenträger mit textilem Substrat
WO2008088984A2 (en) 2007-01-11 2008-07-24 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Transponder networks and transponder systems employing a touch probe reader device
EP2001077A1 (fr) * 2007-05-21 2008-12-10 Gemplus Procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur connectée à des plages de contact et dispositif obtenu
US8062445B2 (en) * 2007-08-06 2011-11-22 Avery Dennison Corporation Method of making RFID devices
JP5247571B2 (ja) * 2008-04-24 2013-07-24 パナソニック株式会社 配線基板と配線基板の接続方法
JP5171405B2 (ja) * 2008-06-05 2013-03-27 株式会社 ハリーズ インターポーザ接合方法
WO2010070806A1 (ja) * 2008-12-16 2010-06-24 パナソニック株式会社 半導体装置とフリップチップ実装方法およびフリップチップ実装装置
JP5799501B2 (ja) * 2010-06-24 2015-10-28 日産自動車株式会社 接合方法および接合装置
CN103140318B (zh) * 2010-07-26 2016-01-20 (株)星宇Hitech 振动点焊的设备和方法
JP5644286B2 (ja) * 2010-09-07 2014-12-24 オムロン株式会社 電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板
US20120107546A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Gm Global Technology Operations, Inc. Coulomb damping and/or viscous damping insert using ultrasonic welding
US9554472B2 (en) * 2013-12-19 2017-01-24 Intel Corporation Panel with releasable core
US9434135B2 (en) 2013-12-19 2016-09-06 Intel Corporation Panel with releasable core
US9522514B2 (en) 2013-12-19 2016-12-20 Intel Corporation Substrate or panel with releasable core
US9554468B2 (en) 2013-12-19 2017-01-24 Intel Corporation Panel with releasable core
JP2016054040A (ja) * 2014-09-03 2016-04-14 セイコーインスツル株式会社 電子装置、及び電子装置製造方法
CN208227478U (zh) 2015-10-02 2018-12-11 株式会社村田制作所 树脂基板构造体
WO2017079085A1 (en) * 2015-11-04 2017-05-11 Orthodyne Electronics Corporation Ribbon bonding tools, and methods of designing ribbon bonding tools
DE102015224257A1 (de) * 2015-12-03 2017-06-08 Continental Teves Ag & Co. Ohg Elektrische Leiterbahn, Verfahren und Verwendung
CN108778601A (zh) * 2016-03-18 2018-11-09 本田技研工业株式会社 超声波焊接装置和超声波焊接方法
JP6534772B2 (ja) * 2016-03-18 2019-06-26 本田技研工業株式会社 超音波接合装置および超音波接合方法
CN109526212B (zh) * 2016-08-04 2021-03-23 东芝三菱电机产业系统株式会社 超声波接合用工具及超声波接合装置
JP2019013959A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 イーグル工業株式会社 超音波接合治具、接合構造及び接合方法
EP3688669B1 (en) 2017-09-29 2021-07-28 Avery Dennison Retail Information Services, LLC Systems and methods for transferring a flexible conductor onto a moving web
JP6785210B2 (ja) * 2017-11-28 2020-11-18 矢崎総業株式会社 電線の導体の超音波接合方法、端子付き電線の製造方法および超音波接合装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3934783A (en) * 1974-09-30 1976-01-27 Larrison John E Multiface wire bonding method and tool
JPH05121139A (ja) * 1991-10-24 1993-05-18 Sumitomo Wiring Syst Ltd フラツト導体の接続方法
US5354392A (en) * 1992-01-24 1994-10-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for connecting a wiring arranged on a sheet with another wiring arranged on another sheet by ultrasonic waves
DE19500925C2 (de) * 1995-01-16 1999-04-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte
JPH0952185A (ja) * 1995-08-14 1997-02-25 Yazaki Corp 超音波溶着機
FR2743649B1 (fr) * 1996-01-17 1998-04-03 Gemplus Card Int Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication
DE19846237A1 (de) * 1998-10-07 2000-04-13 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung eines Mikrotransponders

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