JP3561478B2 - フレキシブルｉｃモジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式ＩＣカードなどの情報担体の元になるフレキシブルＩＣモジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触式ＩＣカード等の非接触式情報担体は、定期券、運転免許証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品としての使用が検討されており、大量の使用が見込まれるところから、製造工程をいかに簡略化し、単価を下げるかが最も重要な技術的課題の１つになっている。
【０００３】
従来より、非接触式ＩＣカードの製造方法としては、ガラス繊維等で構成された補強体に切抜き孔を開口して当該切抜き孔内にＩＣチップ及び非接触信号伝送手段である非接触伝送用コイルを収納し、次いで切抜き孔内を樹脂にて封止して基体を形成し、最後に、当該基体の表裏面にカバーシートを貼着して所要の非接触式ＩＣカードを得るという方法が知られている。
【０００４】
この方法によれば、切抜き孔のサイズをコイルのサイズに合わせて適度の大きさに調整することにより、基体に対するコイルの設定位置が正確に規制された非接触式ＩＣカードを製造できるので、外部機器との間で電力の受給及び信号の授受を高能率に行うことができる。
【０００５】
また、他の製造方法として、例えばNIKKEI MECHANICAL 1997.1.6 no.497、第１６頁〜第１７頁等に記載されているように、ＩＣチップと非接触データ伝送手段である非接触伝送用コイルとが接着された第１の樹脂シートとこれらＩＣチップ及びコイルを有しない第２の樹脂シートとを夫々射出成形機の固定金型と可動金型の対向部分に取り付け、型合わせ後、キャビティ内に樹脂を充填して、前記第１及び第２の樹脂シートとＩＣチップと非接触伝送用コイルとが充填樹脂によって一体化された非接触式ＩＣカードを得る方法が提案されている。
【０００６】
この方法によれば、表面及び裏面に樹脂シート（カバーシート）が被着された非接触式ＩＣカードを射出成形によって得ることができるので、ＩＣチップ及び非接触伝送用コイルが埋設された基体を樹脂硬化した後に、当該基体の表面及び裏面にカバーシートを接着する従来の製造方法に比べて、非接触式ＩＣカードの製造を効率化することができ、その製造コストを引き下げることができる。
【０００７】
一方、非接触式ＩＣカードに搭載されるＩＣチップと非接触伝送用コイルの接続方式に関しては、ＩＣチップを配線基板に実装し、当該配線基板に形成された電極端子に非接触伝送用コイルを接続するという方法が一般に採られている。
【０００８】
この方式は、従来より技術的に確立されているので、ＩＣチップと配線基板並びに配線基板と非接触伝送用コイルとを高い信頼性で接続することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前記した従来の非接触式ＩＣカード製造方法のうち前者は、補強体に開口された切抜き孔内にＩＣチップ及びコイルを収納し、切抜き孔の内外を樹脂にて硬化するので、補強体を有しない切抜き孔の内部の強度が低く、曲げなどの不正な外力を受けたとき、切抜き孔の内部に応力が集中して基体が割れやすいという問題がある。
【００１０】
また、所要の切抜き孔が開孔された補強体にＩＣチップ及びコイルを正確にセットした後、切抜き孔内の樹脂封止と補強体に対する樹脂の含浸並びに硬化を行わなくてはならないので、製造工程が複雑になり、安価な情報担体を製造することが難しいという問題もある。特に、各種の非接触式ＩＣカードを同一ラインで生産する場合においては、収納するＩＣチップ及び非接触伝送用コイルの大きさに応じて切抜き孔の大きさが異なる各種の補強体を用意しなくてはならないので、生産工程がさらに複雑になり、非接触式ＩＣカードの製造コストが高価になる。
【００１１】
一方、前記した従来の非接触式ＩＣカード製造方法のうちの後者は、ＩＣチップとコイルとが接着されたカバーシートを金型の一方に取り付けて射出成形を行うため、カバーシートの接着剤が付着した部分と付着していない部分とに高温の溶融樹脂が接触する。このため、接着剤が付着した部分と付着していない部分との熱膨張率差によって各部の境界部分にしわができやすく、しかもカード厚さが０．２０〜０．７５ｍｍの薄形非接触カードについては、製造後のカードに反りが発生するという問題もあることも判明した。実験によると、樹脂温度や射出速度それに射出圧力を種々変更しても、カバーシートにしわがなく、しかも反りのない非接触式ＩＣカードを製造することは困難であった。
【００１２】
非接触式ＩＣカードは、手指によって取り扱われ、かつ直接目視されるものであるので、表面にしわができたものは使い心地や美観が悪く、それだけで商品価値が失われる。また、非接触式ＩＣカードの製造後にカバーシートの表面に印刷を施す場合、カード表面にきれいな印刷を施すことが不可能になるので、やはり商品価値が失われる。一方、非接触式ＩＣカードに反りが発生した場合は、上記と同様の理由によって商品価値が失われるばかりでなく、カード内に備えられた非接触伝送用コイルとリーダ・ライタ側に備えられた非接触伝送用コイルとの距離が不均一になるため、通信不良が生じやすくなる。また、カード内のＩＣチップや非接触伝送用コイルにストレスがかかることからＩＣチップの破壊や非接触伝送用コイルの断線が生じやすく、この点からも商品価値が低いものになる。
【００１３】
また、従来のＩＣチップとコイルの接続方式は、配線基板を不可欠な構成要素とするので、高コストとなり、しかも非接触式ＩＣカードの薄形化及びフレキシブル化に対応することが難しいという問題がある。
【００１４】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであって、その目的は、情報担体としても、また情報担体の製造するための半製品としても利用可能なフレキシブルＩＣモジュールを効率的に製造する方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題を解決するため、第１の不織布と、ＩＣチップとコイルとの接続体と、第２の不織布とをこの順に重ね合わせ、これらの各部材をホットプレスによって一体化する工程を含むフレキシブルＩＣモジュールの製造方法において、前記第１及び第２の不織布として、ポリエチレンテレフタレートよりなる心材の周囲が非晶質のポリエチレンテレフタレートにてコーティングされた繊維からなるものを用い、加熱圧縮後の前記第１及び第２の不織布に樹脂の含浸性が維持されるように前記ホットプレスを施すという構成にした。
【００１６】
かかる構成によると、第１の不織布と、ＩＣチップとコイルの接続体と、第２の不織布とをこの順に重ね合わせ、これらの各部材をホットプレスするだけで一体化することができるので、工程が単純で所望のフレキシブルＩＣモジュールを効率良く製造することができ、フレキシブルＩＣモジュールの生産性を高めることができる。また、不織布として、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなるものを用いると、非晶性共重合ポリエステルは、加熱されても再結晶化せず、したがって塩化ビニルと同様に接合用の樹脂を添加することなく単独で自己圧着性を有するので、フレキシブルＩＣモジュールの製造時に不織布への接合用樹脂の添加を省略することができて、フレキシブルＩＣモジュールの製造を容易なものにすることができる。また、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む不織布は、ホットプレス後も多孔質で樹脂の含浸性に優れるので、不織布の外面に樹脂層を有するカバーシートを接着するだけで所望の情報担体を生産することができ、情報担体の生産性を高めることができる。さらに、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む不織布は、熱収縮が小さいので、成形性に優れ、反りや変形のない高品質なフレキシブルＩＣモジュールや情報担体を得ることができる。加えて、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む不織布は、厚さ方向への圧縮性と自己圧着性とに優れるので、ＩＣチップとコイルの接続体を不織布の厚さ方向にホットプレスしたときに不織布の片面にのみ接続体を埋設するための凹部が形成され、不織布の表面は平坦に形成することができるので、表面が平坦で美観に優れた情報担体を生産することができる。
【００１７】
なお、本明細書において、「自己圧着性」とは、常温又は加熱下でフレキシブル基体に圧縮力を負荷したときに、フレキシブル基体を構成する各繊維が接合されると共に、複数枚のフレキシブル基体材料を重ねあわせて圧縮力を負荷した場合にはそれら重ね合わされたフレキシブル基体材料が互いに接合され、フレキシブル基体の形状が圧縮前より体積が減少した状態に保たれる特性をいう。
【００１８】
また、本明細書において「ホットプレス」とは、平坦な対向面を有する上型と下型との間で、互いに重ね合わされた第１の不織布と、ＩＣチップとコイルの接続体と、第２の不織布とに加熱下で厚さ方向の圧縮力を作用する方法をいう。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を参考例と共に説明する。
〈フレキシブルＩＣモジュールの第１参考例〉
第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図１乃至図７に基づいて説明する。図１は第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの平面図、図２は第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図、図３は第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールに搭載されるＩＣチップ及び非接触伝送用コイルの要部平面図、図４は非接触伝送用コイルを構成する線材の断面図、図５はＩＣチップと非接触伝送用コイルの直接接続方法及び接続部の状態を示す断面図、図６はＩＣチップと非接触伝送用コイルの他の直接接続方法及び接続部の状態を示す断面図、図７はＩＣチップと非接触伝送用コイルの直接接続に適用される溶接装置の使用状態の構成図である。
【００２０】
図１乃至図３から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１と、当該ＩＣチップ１の入出力端子（パッド）１ａに直接接続され、図示しないリーダライタから前記ＩＣチップ１への電源の供給を非接触で受けると共に当該図示しないリーダライタとの間でデータの伝送を非接触で行う非接触伝送用コイル２とを、例えば常温においてシート状に成形されたホットメルト接着剤などの熱圧着性合成樹脂シート（フレキシブル基体）３Ａの片面に熱圧着により固定した構成になっている。ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２は、図２（ａ）に示すように、その一部が熱圧着性合成樹脂３Ａの内部に埋設されるように熱圧着されるが、熱圧着性合成樹脂シート３Ａの厚みや熱圧着時の加熱条件及び押圧条件等を工夫することによって、図２（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３Ａの内部に完全に埋設されるように熱圧着することも可能である。いずれの場合にも、前記ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２は、接続部分を保護するために、入出力端子１ａを熱圧着性合成樹脂シート３Ａ側に向けて熱圧着し、前記入出力端子１ａを熱圧着性合成樹脂シート３Ａ内に埋設することが好ましい。
【００２１】
ＩＣチップ１としては、従来より非接触式ＩＣカードに搭載されている任意のＩＣチップを用いることができるが、非接触式ＩＣカードの薄形化を図るため、全厚が３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下に薄形化されたものを用いることが望ましい。また、特に薄形のカードに適用するためには、ＩＣチップ１として全厚が５０μｍ〜１５０μｍ程度に薄形化されたものを用いることが好ましい。ＩＣチップ１の構成については、公知に属する事項であり、かつ本願発明の要旨でもないので、説明を省略する。
【００２２】
一方、非接触伝送用コイル２に関しては、図４（ａ）に示すように、銅やアルミニウムなどの良導電性金属材料からなる心線２ａの周囲を樹脂などの絶縁層２ｂで被覆された線材から成るものを用いるほか、ＩＣチップ１への直接接続を容易にするため、図４（ｂ）に示すように、心線２ａの周囲に金やハンダなどの接合用金属層２ｃが被覆され、かつ当該接合用金属層２ｃの周囲に絶縁層２ｂが被覆された線材から成るものを用いることもできる。
【００２３】
非接触伝送用コイル２を構成する線材の直径は、２０μｍ〜２００μｍであり、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続を確実にするため、ＩＣチップ１に設けられた入出力端子１ａの一辺の長さよりも小さいものが選択的に用いられる。非接触伝送用コイル２は、所要の被覆が設けられ、かつ所要の直径を有する線材をＩＣチップの特性に合わせて数回〜数十回ターンさせることにより形成される。
【００２４】
ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の直接接続方式としては、ウェッジボンディング、ハンダ付け又は溶接が特に好適である。
【００２５】
ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２とをウェッジボンディングする場合には、図５（ａ）に示すように、ＩＣチップ１として入出力端子１ａに予め金バンプ又はニッケルバンプ１ｄが形成されたものが用いられる。ニッケルバンプを形成した場合には、金バンプを形成した場合に比べて、ＩＣチップ１の低コスト化を図ることができる。金バンプ又はニッケルバンプ１ｄが形成されたＩＣチップ１を用いる場合、非接触伝送用コイル２としては、接合用金属層２ｃを有しないものを用いることもできるが、接合をより容易かつ確実にするため、心線２ａの周囲に金層が被覆されたものを用いることが特に好ましい。入出力端子１ａと非接触伝送用コイル２とのウェッジボンディングは、同図に示すように、入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の端部を重ねあわせ、非接触伝送用コイル２側よりボンディングツール５１を押し付けて超音波を負荷し、そのエネルギによって絶縁層２ｂを炭化すると共にバンプ１ｄを溶融するすることによって行う。これによって、図５（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１の入出力端子１ａと非接触伝送用コイル２とが直接接続される。なお、これらの図に示すように、非接触伝送用コイル２としては、金バンプ又はニッケルバンプ１ｄの幅よりも線径が小さい線材からなるものが用いられることは当然である。
【００２６】
ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２とをハンダ付けする場合には、図６（ａ）に示すように、ＩＣチップ１として入出力端子１ａに予めハンダメッキによってハンダバンプ１ｂが形成されたものが用いられる。この場合、非接触伝送用コイル２としては、接合用金属層２ｃを有しないものを用いることもできるが、ハンダに対するぬれ性を良好にしてハンダ付けを容易かつ確実にするため、心線２ａの周囲に金等が被覆されたものを用いることが特に好ましい。入出力端子１ａと非接触伝送用コイル２とのハンダ付けは、同図に示すように、入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の端部を重ねあわせ、非接触伝送用コイル２側より所定温度に加熱されたボンディングツール５２を押し付け、そのエネルギによって絶縁層２ｂを炭化すると共にハンダバンプ１ｂを溶解することによって行う。これによって、図６（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１の入出力端子１ａと非接触伝送用コイル２とがハンダ１ｃを介してハンダ付けされる。なお、ＩＣチップ１の入出力端子１ａにハンダバンプ１ｂを形成する構成に代えて、非接触伝送用コイル２として心線２ａの周囲にハンダ層が被覆されたものを用い、前記と同様の方法でハンダ付けすることも可能である。さらには、ＩＣチップ１の入出力端子１ａにハンダバンプ１ｂを形成し、かつ非接触伝送用コイル２として心線２ａの周囲にハンダ層が被覆されたものを用いることもできる。
【００２７】
また、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２とを溶接する場合には、入出力端子１ａに金バンプが形成されたＩＣチップ、又は心線２ａの周囲に金層が被覆された線材から成る非接触伝送用コイル、若しくはこれらの双方が用いられる。溶接機としては、図７に示すように、微小なギャップｄを隔てて平行に配置された２つの電極６１ａ，６１ｂを有する溶接ヘッド６２と、この溶接ヘッド６２に付設されたリボン巻回リール６３ａ，６３ｂと、これらのリボン巻回リール６３ａ，６３ｂに巻回され、その一部が前記電極６１ａ，６１ｂの先端部に接触するように配線されたリボン状抵抗発熱体６４と、原動リール６３ａを駆動するモータ６５を備えたものを用いることができる。前記リボン状抵抗発熱体６４としては、比抵抗が大きくかつ熱伝導率が高いために高温を局部的に発生させることが可能で、しかも強度的にも優れることから、高純度の単結晶モリブデンから成るモリブデンリボンが最も好適である。
【００２８】
溶接に際しては、図７に示すように、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の端部を直接重ねあわせ、非接触伝送用コイル２側より前記溶接ヘッド６２を押し付ける。そして、前記電極６１ａ，６１ｂにパルス電力を供給し、リボン状抵抗発熱体６４の抵抗発熱を利用して絶縁層２ｂを炭化すると共に、金バンプ又は心線２ａの周囲に被覆された金層若しくはその双方を溶融する。モータ６５は、必要に応じて原動リール６３ａを駆動し、常時清浄なリボン状抵抗発熱体６４を溶接ヘッド６２に接触させる。なお、リボン状抵抗発熱体６４に炭化物を除去するためのブラシ６６を付設すれば、リボン状抵抗発熱体６４の繰り返し使用が可能となり、ランニングコストを引き下げることができる。
【００２９】
図７の溶接機は、図６（ａ）に示したボンディングツール５２に代えて、ハンダ付け用の熱源として利用することもできる。
【００３０】
本構成のフレキシブルＩＣモジュールは、図１に例示したように、熱圧着性合成樹脂シート３Ａからなるフレキシブル基体上にＩＣチップ１と当該ＩＣチップ１の入出力端子１ａに直接接続された非接触伝送用コイル２とを熱圧着してなるので、単に熱圧着性合成樹脂シート３Ａ上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を載置してこれらの間に所要の熱と加圧力とを作用するだけで目的物であるフレキシブルＩＣモジュールを得ることができ、フレキシブルＩＣモジュール、ひいてはこれを用いた情報担体の製造を極めて簡略化することができる。
【００３１】
また、熱圧着性合成樹脂シート３Ａからなるフレキシブル基体上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着するので、少なくともＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着されていない熱圧着性合成樹脂シート３Ａの片面については平滑に形成でき、当該片面に所要のカバーシートを被着することによって、しわのない商品価値の高い情報担体を作製することができる。勿論、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された面についても、例えば、図２に例示したように、熱圧着時に熱圧着性合成樹脂シート３Ａ内にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を完全に埋め込んでその表面を平滑に整形する、或いはＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された面に他の熱圧着性合成樹脂シートを介して第２のカバーシートを被着する、等の手段を施すことによって、しわの発生を抑制することができる。
【００３２】
さらに、本構成のＩＣモジュールは、熱圧着性合成樹脂シート３Ａをもって基体が構成されており、極めてフレキシビリティに富んでいるので、平板状の情報担体の構成部品として利用できるだけでなく、湾曲した部分や繰り返し変形を受ける部分に付設される情報担体としても適用することができる。
【００３３】
加えて、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２とを直接接続したので、配線基板の省略が可能になり、フレキシブルＩＣモジュールひいては最終製品である非接触ＩＣカードの薄形化と低コスト化を図ることができる。特に、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の直接接続方法としてハンダ法又は溶接法を用いた場合には、ウェッジボンディング法を適用した場合に比べて、以下のような利点がある。即ち、ウェッジボンディングは、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに重ねあわされた非接触伝送用コイル２にボンディングツール５１を強圧しつつ当該ボンディングツール５１より発振された超音波を接合部に負荷し、そのエネルギによって絶縁層２ｂを破壊すると共に金メッキ層２ｄの溶融を促進することによって行うので、図５（ｂ）に示すように非接触伝送用コイル２の先端部が扁平状に変形し、非変形部との境界部から断線しやすい。また、ウェッジボンディング法は、接続部に超音波及び強圧を加えることからＩＣチップにダメージを与えやすく、特に、厚みが５０μｍ〜１５０μｍ程度の薄形ＩＣチップを用いた場合にその影響が顕著になる。さらに、ウェッジボンディング法は、条件設定が複雑な超音波を利用するために接続条件の維持管理が難しく、良品を安定に製造することが難しい。
【００３４】
これに対して、ハンダ法や溶接法は、接続部に超音波を負荷せず、かつボンディングツール５２や溶接ヘッド６２の押圧力もウェッジボンディング法より弱いので、非接触伝送用コイル２の断線やＩＣチップの破壊を起すことがなく、超音波を利用しないことから接続条件の維持管理も容易である。なお、本発明によるハンダ法を採る場合、心線２ａの周囲を接合用金属層２ｃ及び絶縁層２ｂで被覆された線材を利用することから、線材に酸化皮膜が形成されない。したがって、通常のハンダ接合時には酸化皮膜を除去するために必要とされるフラックスを用いる必要がなく、フラックスの洗浄工程の追加による製造工程の複雑化も防止することができる。
【００３５】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第２参考例〉
次に、第２参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図８に基づいて説明する。図８は第２参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００３６】
図８から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、２枚の熱圧着性合成樹脂シート３Ａ１，３Ａ２の間にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を挾み込んで熱圧着したことを特徴とする。本例の熱圧着性合成樹脂シート３Ａ１，３Ａ２としては、第１例に係る熱圧着性合成樹脂シート３Ａと同種のものを用いることができる。その他の構成については、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００３７】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、２枚の熱圧着性合成樹脂シート３Ａ１，３Ａ２の間にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を挾み込んだので、第１例のフレキシブルＩＣモジュールに比べてＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の保護効果が高く、以後の工程における取り扱いがより容易になり、高性能の情報担体を高能率に製造することができる。また、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の保護効果が高いことから、そのまま情報担体として使用することもできる。
【００３８】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第３参考例〉
次に、第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図９に基づいて説明する。図９は第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００３９】
図９（ａ），（ｂ），（ｃ）から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着するフレキシブル基体として、例えば塩化ビニルシートやポリプロピレンシート等の非熱圧着性合成樹脂シート（カバーシート）４１が裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３Ａを用いたことを特徴とする。前記ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２は、熱圧着性合成樹脂シート３Ａの表面に熱圧着される。その他の構成については、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００４０】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着するフレキシブル基体として、カバーシート４１が裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３Ａを用いたので、フレキシブルＩＣモジュールの製造工程における熱圧着性合成樹脂シートの取り扱いを容易化できると共に、製品であるフレキシブルＩＣモジュールの強度を高めることができる。
【００４１】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第４参考例〉
次に、第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図１０及び図１１に基づいて説明する。図１０は第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの分解斜視図、図１１は第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００４２】
これらの図から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の表面に不織布１２を被せ、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を不織布１２と共に熱圧着性合成樹脂シート３Ａに熱圧着したことを特徴とする。不織布１２としては、公知に属する任意の不織布を用いることができるが、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２並びに熱圧着性合成樹脂シート３Ａとの熱圧着性が良好であることから、前述した如き単体で自己圧着性を有するもの又は適量の合成樹脂を含浸させることによって自己圧着性が付与されたものが好適であり、特に、取り扱いが容易で熱圧着性にも優れることから、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の心材の周囲が非晶質のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）にてコーティングされた繊維からなるものを用いることが好ましい。
【００４３】
なお、図１１の例では、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の一部のみが熱圧着性合成樹脂シート３Ａに埋設されているが、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の全体を熱圧着性合成樹脂シート３Ａ内に埋設することも可能である。また、図１１の例では、入出力端子１ａを不織布１２側に向けてＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３Ａに熱圧着されているが、入出力端子１ａを熱圧着性合成樹脂シート３Ａ側に向けてＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着性合成樹脂シート３Ａに熱圧着することも勿論可能である。その他の構成については、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００４４】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の表面に不織布１２を被せて熱圧着性合成樹脂シート３Ａに熱圧着したので、当該フレキシブルＩＣモジュールの製造時及び当該フレキシブルＩＣモジュールの表面にカバーシートを熱圧着して所望の情報担体を製造する際に、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が不織布１２によって保持され、外力によるＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の位置ずれや非接触伝送用コイル２の変形が抑制される。よって、非接触伝送用コイル２の断線を防止できると共に通信特性のバラツキを抑制することができ、良品の歩留まりを高めることができる。また、大型の熱圧着性合成樹脂シート３Ａに多数のＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を配列して所望のフレキシブルＩＣモジュール又は情報担体を多数個取りする場合にあっては、非接触伝送用コイル２の変形を抑制できることから、切断行程における非接触伝送用コイル２の切断を防止することができ、この点からも良品の歩留まりを高めることができる。
【００４５】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第５参考例〉
次に、第５参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図１２に基づいて説明する。図１２は第５参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００４６】
図１２から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の表裏両面に不織布１２を配置し、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を２枚の不織布１２と共に熱圧着性合成樹脂シート３Ａに熱圧着したことを特徴とする。その他の構成については、第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００４７】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の表裏両面に不織布１２を配置したので、フレキシブルＩＣモジュールの製造時及び情報担体の製造時におけるＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の位置ずれや非接触伝送用コイル２の変形がより効果的に抑制され、良品の歩留まりをより一層高めることができる。
【００４８】
〈フレキシブルＩＣモジュールの実施形態例〉
次に、本発明に係るフレキシブルＩＣモジュールの実施形態例を、図１３に基づいて説明する。図１３は実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００４９】
図１３から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなる不織布３Ｂ（フレキシブル基体）内にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を埋設して熱圧着したことを特徴とする。
【００５０】
前記不織布３Ｂとしては、所要の自己圧着性を確保するため、繊維表面の５０％以上の部分に非結晶性共重合ポリエステルが存在するものを用いることが特に好ましい。
【００５１】
その他の構成については、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００５２】
非晶性共重合ポリエステルは、加熱により軟化するため、自己圧着性が発揮される。また、非晶性共重合ポリエステルは、加熱しても溶融しないため、各繊維間の空隙が埋められることがなく、加熱圧縮後も樹脂の含浸性を維持できる。さらに、全体が非晶性共重合ポリエステルからなるのではなく、一部に結晶性樹脂を含む繊維シートは、強度に優れ、かつ熱圧着時の熱収縮が小さい。よって、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂からなる不織布３Ｂ内にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を埋設した本例のフレキシブルＩＣモジュールは、第１実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同様の効果を有するほか、自己圧着性及び樹脂の含浸性に優れ、強度が高く、さらには、熱圧着時の熱収縮が小さく、反りを生じにくいという効果を有する。
【００５３】
なお、本実施形態例においては、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなる不織布を用いたが、結晶性樹脂からなる単繊維と非結晶性共重合ポリエステルからなる単繊維との混合体からなる不織布を用いた場合にも、同様の効果を得ることができる。
【００５４】
また、本実施形態例においては、フレキシブル基体材料として不織布３Ｂを用いたが、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなる織物や編み物を用いることもできる。
【００５５】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第６参考例〉
次に、第６参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図１４に基づいて説明する。図１４は第６参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００５６】
図１４から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなる不織布３Ｂの片面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を埋設して熱圧着したことを特徴とする。その他の構成については、実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００５７】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同様の効果を有するほか、不織布３Ｂの片面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を埋設したので、薄形にして不織布３Ｂの使用量が少ないフレキシブルＩＣモジュールを得ることができる。
【００５８】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第７参考例〉
次に、第７参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図１５に基づいて説明する。図１５は第７参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００５９】
図１５から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、非接触伝送用コイル２として、巻線コイルを用いる構成に代えて、不織布３Ｂ（フレキシブル基体）の片面に形成された平面コイルを用いたことを特徴とする。この平面コイルからなる非接触伝送用コイル２は、不織布３Ｂの表面に設けられた金属箔のエッチング、不織布３Ｂの表面への導電性インクの印刷又はメッキ等によって形成することができる。また、当該平面コイル２とＩＣチップ１との電気的接続は、導電ペースト又は異方性導電フィルム４を介して行うことができ、不織布３Ｂ（フレキシブル基体）とＩＣチップ１との結合強度の改善を図るためにはポッティング樹脂を併用することもできる。
【００６０】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、第６参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同様の効果を有するほか、非接触伝送用コイル２として不織布３Ｂ（フレキシブル基体）の片面に形成された平面コイルを用いたので、巻線コイルを用いる場合に比べて、格段にその取り扱いを容易化することができ、良品の歩留まりを向上することができる。
【００６１】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第１参考例〉
以下、第２参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図１６に基づいて説明する。図１６はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の第１参考例を示す説明図である。
【００６２】
図１６の製造方法は、所謂ホットプレス法を適用して図１及び図２に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法のシート状に成形された熱圧着性合成樹脂シート３と、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の両端が直接接続されたもの（図３参照）を用意する。しかる後に、図１６に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に熱圧着性合成樹脂シート３を置き、当該熱圧着性合成樹脂シート３上に入出力端子１ａを下向きにしてＩＣチップ１とコイル２との接続体を載置する。次いで、これらＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記熱圧着性合成樹脂シート３を厚さ方向に圧縮する。これによって、熱圧着性合成樹脂シート３が軟化し、加圧力に応じた量だけＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３内に埋設される。以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。
【００６３】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を保持するための基体として熱圧着性合成樹脂シート３を用いたので、熱圧着性合成樹脂シート３上に所要の接続体を載置し、これらの間に所要の熱と加圧力とを作用するだけで前記熱圧着性合成樹脂シート３上に所要の接続体を確実に固定することができ、フレキシブルＩＣモジュールの製造を極めて高能率に行うことができる。また、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２として、ＩＣチップ１の入出力端子１ａにコイル２の両端が直接接続されたものを用いたので、フレキシブルＩＣモジュールを薄形に形成することができる。
【００６４】
なお、図１６の例では、１枚の熱圧着性合成樹脂シート３上に１つの接続体を熱圧着したが、１枚の大型の熱圧着性合成樹脂シート３上に複数個の接続体を同時に熱圧着し、熱圧着後熱圧着性合成樹脂シート３を切断して所要のフレキシブルＩＣモジュール１０を多数個取りすることも勿論可能である。
【００６５】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第２参考例〉
次に、第２参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図１７に基づいて説明する。図１７はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の第２参考例を示す説明図である。
【００６６】
図１７の製造方法は、所謂ロールプレス法を適用して図１及び図２に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立って、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形された熱圧着性合成樹脂シート３と、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の両端が直接接続されたもの（図３参照）を用意する。しかる後に、図１７に示すように、テープ状に成形されかつロール状に巻回された熱圧着性合成樹脂シート３の一端を巻き取りローラ７８にて巻き取りつつ、その上面にマニピュレータ等の搬送手段７２を用いて、入出力端子１ａを下向きにしてＩＣチップ１とコイル２との接続体を等間隔に搭載してゆき、前記接続体が搭載された熱圧着性合成樹脂シート３を加熱・加圧ローラ７４の間に導入して、加熱下で前記熱圧着性合成樹脂シート３を厚さ方向に圧縮する。これによって、熱圧着性合成樹脂シート３が軟化し、加圧力に応じた量だけＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３内に埋設される。以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。
【００６７】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、各部材の熱圧着をロールプレスにより行うので、各部材の熱圧着を連続的に行うことができ、所望のフレキシブルＩＣモジュールの製造をより効率的に行うことができる。
【００６８】
なお、図１６及び図１７の製造方法においては、熱圧着性合成樹脂シート３を１枚のみ用い、当該熱圧着性合成樹脂シート３片面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着したが、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された第１の熱圧着性合成樹脂シートの上から第２の熱圧着性合成樹脂シートをかぶせてこれらを一体に熱圧着すれば、図８に示した埋設型のフレキシブルＩＣモジュールを製造することができる。この場合、ＩＣチップ１の入出力端子１ａは、必ずしも第１の熱圧着性合成樹脂シート３ａ側に向ける必要はなく、入出力端子１ａを上向きにしてＩＣチップ１とコイル２との接続体を第１の熱圧着性合成樹脂シート３ａ上に載置することもできる。
【００６９】
また、図１６及び図１７の製造方法においては、熱圧着性合成樹脂シート３を単独で用いたが、裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３を用いれば、図９に示したカバーシート４１を有するフレキシブルＩＣモジュールを製造することができる。
【００７０】
さらに、図１６及び図１７の製造方法においては、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続体をそのまま熱圧着性合成樹脂シート３に熱圧着したが、熱圧着時の非接触伝送用コイル２の変形やチップエッジ部におけるコイルショートなどを防止するため、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続部の周囲を予め樹脂封止しておくことも勿論可能である。
【００７１】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第３参考例〉
次に、第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図１８及び図１９に基づいて説明する。図１８は不織布に対するＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の熱圧着方法を示す説明図であり、図１９はＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された不織布と熱圧着性合成樹脂シート３との熱圧着方法を示す説明図である。
【００７２】
本例の製造方法は、所謂ホットプレス法を適用して図１１及び図１２に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立って、所定形状及び所定寸法のシート状に成形された熱圧着性合成樹脂シート３と、これとほぼ同一寸法の不織布１２と、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の両端が直接接続されたもの（図３参照）を用意する。次に、図１８に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に自己圧着性の不織布１２を置き、当該不織布１２上に入出力端子１ａを下向きにしてＩＣチップ１とコイル２との接続体を載置する。そして、当該不織布１２の上方から下面のＩＣチップ設定部と対応する部分に逃げ穴１５ａが形成された上型１５を押し付け、加熱下で非接触伝送用コイル２を押圧する。これによって、自己圧着性の不織布１２の表面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された中間体２０が得られる。このように、所要の位置に逃げ穴１５ａが形成された上型１５を用いると、ＩＣチップ１に直接ストレスが作用しないので、製造段階におけるＩＣチップ１の破壊を防止することができる。なお、上型１５に逃げ穴１５ａを形成する構成に代えて、シリコンフィルムやテフロンフィルムなどのゴム状弾性を有する部材を、下型１１及び上型１５のうちの少なくともいずれか一方に設置した場合にも、同様の効果が得られる。
【００７３】
次に、図１９に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に熱圧着性合成樹脂シート３を置き、当該熱圧着性合成樹脂シート３上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を下向きにして不織布１２を載置する。次いで、当該不織布１２の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記熱圧着性合成樹脂シート３を厚さ方向に圧縮する。これによって、熱圧着性合成樹脂シート３が軟化し、加圧力に応じた量だけＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３内に埋設されると共に、熱圧着性合成樹脂シート３と不織布１２とが一体化される。以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。
【００７４】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、不織布１２の表面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された中間体２０を熱圧着性合成樹脂シート３に熱圧着するようにしたので、熱圧着性合成樹脂シート３上に設定する場合におけるＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の取り扱いを容易化でき、フレキシブルＩＣモジュールの生産性をより一層高めることができる。また、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が不織布１２によって常時保持されるので、熱圧着性合成樹脂シート３への熱圧着時にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の位置ずれや非接触伝送用コイル２の変形が生じにくく、位置ずれに伴う非接触伝送用コイル２の断線や非接触伝送用コイル２の変形に伴う通信特性のバラツキを抑制できることから、良品の歩留まりを高めることができる。さらに、大型の熱圧着性合成樹脂シート３に多数のＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を配列して所望のフレキシブルＩＣモジュール又は情報担体を多数個取りする場合にあっては、非接触伝送用コイル２の変形を抑制できることから、切断行程における非接触伝送用コイル２の切断を防止することができ、この点からも良品の歩留まりを高めることができる。
【００７５】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第４参考例〉
次に、第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図２０に基づいて説明する。図２０はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の第４参考例を示す説明図である。
【００７６】
図２０の製造方法は、所謂ロールプレス法を適用して図１１及び図１２に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立って、所定寸法のテープ状に形成されロール状に巻回された熱圧着性合成樹脂シート３と、これとほぼ同一寸法のテープ状に形成されロール状に巻回された中間体２０（不織布１２にＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の接続体が等間隔に取り付けられたもの；図１７参照）とを用意する。しかる後に、図２０に示すように、熱圧着性合成樹脂シート３及び中間体２０の一端を引き出しつつ、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の接続体を内側にしてこれら熱圧着性合成樹脂シート３と中間体２０とを貼り合わせ、次いで、この接合体を加熱・加圧ローラ７４の間に導入して、加熱下で厚さ方向に圧縮する。これによって、熱圧着性合成樹脂シート３が軟化し、加圧力に応じた量だけＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３内に埋設されると共に、熱圧着性合成樹脂シート３と中間体２０を構成する不織布１２とが密着される。以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。なお、図中の符号７５は引き出しローラ、７６は案内ローラ、７７は貼り合わせローラ、７８は巻き取りローラ、７９は冷却ローラを示している。
【００７７】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、各部材の熱圧着をロールプレスにより行うので、各部材の熱圧着を連続的に行うことができ、所望のフレキシブルＩＣモジュールの製造をより効率的に行うことができる。
【００７８】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第５参考例〉
次に、第５参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図２１に基づいて説明する。図２１はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の第５参考例を示す説明図である。
【００７９】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、中間体２０の製造と完成品であるフレキシブルＩＣモジュールの製造とを一工程で行うこと、並びに、熱圧着性合成樹脂シート３と中間体２０との接合をホットプレスにより行うことを特徴する。
【００８０】
即ち、本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、図２１に示すように、所定寸法のテープ状に形成されロール状に巻回された熱圧着性合成樹脂シート３と、同じく所定寸法のテープ状に形成されロール状に巻回された自己圧着性を有する不織布１２とを用意し、不織布１２の一端を引き出しつつ、当該不織布１２上に、接合工程にて作製されたＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の接続体Ｍを等間隔に載置する。次いで、接続体Ｍが載置された不織布１２を下型１１と上型１５とからなるホットプレス装置１１に導入し、接続体Ｍと不織布１２を加熱下で厚さ方向に圧縮する。これにより、接続体Ｍと不織布１２とが一体化された中間体２０が作製される。次いで、このようにして作製された中間体２０の接続体載置面に熱圧着性合成樹脂シート３の引き出し端を重ね合わせ、加熱プレス９２に導入して、これら中間体２０と熱圧着性合成樹脂シート３の接合体を加熱下で厚さ方向に圧縮する。これによって、熱圧着性合成樹脂シート３が軟化し、中間体２０と熱圧着性合成樹脂シート３とが一体化される。次に、一体化された中間体２０と熱圧着性合成樹脂シート３とを冷却プレス９３に導入し、所定の厚さに成形されたフレキシブルＩＣモジュールの原反９４を得る。この原反９４は、ロール状に巻回され、保存される。なお、図中の符号７５は引き出しローラ、７６は案内ローラ、７８は巻き取りローラを示している。
【００８１】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、中間体２０の製造と完成品であるフレキシブルＩＣモジュールの製造とを一工程で行うので、フレキシブルＩＣモジュールの原反の製造をより効率的に行うことができる。また、中間体２０と熱圧着性合成樹脂シート３とをホットプレスにて貼り合わせるので、ロールプレス法による場合に比べて両部材の加熱時間を十分に長くすることができ、熱圧着性合成樹脂シート３として、例えば塩化ビニルやＡＢＳなどの樹脂材料の使用が可能になる。
【００８２】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の実施形態例〉
次に、本発明に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法の実施形態例を、図２２に基づいて説明する。図２２はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の実施形態例を示す説明図である。
【００８３】
本例の製造方法は、所謂ホットプレス法を適用して図１３に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立って、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなり所定形状及び所定寸法のシート状に成形された第１及び第２の不織布３Ｂ１，３Ｂ２と、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の両端が直接接続されたもの（図３参照）を用意する。
【００８４】
しかる後に、図２２に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に、第１の不織布３Ｂ１と、ＩＣチップ１及びコイル２の接続体と、第２の不織布３Ｂ２とを互いに位置決めしてこの順に載置する。次に、当該積層体の上方から下面が平坦に形成された上型１４を押し付け、加熱下でＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を押圧する。これによって、不織布３Ｂ１，３Ｂ２中の非晶性共重合ポリエステルが軟化し、２枚の不織布３Ｂ１，３Ｂ２の間にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着される。以下、加熱された不織布３Ｂ１，３Ｂ２を冷却すれば、不織布３Ｂ１，３Ｂ２中の非晶性共重合ポリエステルが硬化してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。その他については、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同じであるので、説明を省略する。
【００８５】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、フレキシブル基体の素材として、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなる不織布３Ｂ１，３Ｂ２を用いたので、熱圧着後も良好な樹脂の含浸性を保持することができ、この種のフレキシブルＩＣモジュールを用いた情報担体の製造を容易なものにすることができると共に、熱圧着時の不織布の熱収縮を抑制することができ、平坦性に優れたフレキシブルＩＣモジュールを製造することができる。
【００８６】
なお、前記実施形態例においては、ＩＣチップ１及びコイル２の接続体を介してその上方及び下方にそれぞれ第１及び第２の不織布３Ｂ１，３Ｂ２を配置することによって、図１３のフレキシブルＩＣモジュールを製造したが、第２の不織布３Ｂ２を省略すれば、同様の工程によって図１４のフレキシブルＩＣモジュールを製造することができる。もちろん、この場合には、ＩＣチップ１を保護するため、図１８に示すように、ＩＣチップ設定部と対応する部分に逃げ穴１５ａが形成された上型１５が用いられる。
【００８７】
なお、本実施形態例においては、フレキシブル基体材料として不織布３Ｂ１，３Ｂ２を用いたが、織物や編み物など他の繊維シートを用いることも勿論可能である。
【００８８】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第６参考例〉
次に、第６参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図２３に基づいて説明する。図２３はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の第６参考例を示す説明図である。
【００８９】
本例の製造方法は、所謂ホットプレス法を適用して、図１５に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立ち、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなり所定形状及び所定寸法のシート状に成形された不織布３Ｂと、ＩＣチップ１とを用意する。
【００９０】
そして、まず、前記不織布３Ｂの片面に、例えばエッチング、印刷又はメッキ等の手段を用いて所望の非接触伝送用の平面コイル２を形成する。次いで、図２３に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に、前記平面コイル２を上向きにして前記不織布３Ｂを載置し、前記平面コイル２のパッド部に導電ペースト又はＡＣＦ４を介してＩＣチップ１を配置する。さらに、前記ＩＣチップ１の上から第２の不織布３Ｂを被せる。しかる後に、第２の不織布３Ｂの上方から下面が平坦に形成された上型１５を押し付け、加熱下でＩＣチップ１を押圧する。これによって、ＩＣチップ１と平面コイル２とが導電ペースト又はＡＣＦ４を介して電気的に接続される。また、不織布３Ｂ中の非晶性共重合ポリエステルが軟化し、２枚の不織布３Ｂの間にＩＣチップ１が熱圧着される。以下、加熱された不織布３Ｂを冷却すれば、不織布３Ｂ中の非晶性共重合ポリエステルが硬化してＩＣチップ１が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。その他については、実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同じであるので、説明を省略する。
【００９１】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、非接触伝送用のコイルとしてフレキシブル基体である不織布３Ｂに形成された平面コイルを用いたので、巻線コイルを用いる場合に比べて、フレキシブルＩＣモジュールの製造工程におけるコイル２の取り扱いを格段に容易化でき、良品の歩留を高めることができる。
【００９２】
〈情報担体製造方法の第１例〉
以下、前記参考例及び実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール１０を利用した情報担体製造方法の第１例を、非接触ＩＣカードの製造方法を例に取り、図２４に基づいて説明する。図２４は本例に係る非接触ＩＣカードの製造方法を示す説明図である。
【００９３】
図２４の製造方法は、熱圧着性合成樹脂シートどうしの接合を利用したホットプレス法を適用したものであって、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法に成形された第１のカバーシート４１と、前記のようにして製造されたフレキシブルＩＣモジュール１０と、所定形状及び所定寸法に成形されたシート状の第２の熱圧着性合成樹脂シート５と、第２のカバーシート４３とを用意する。
【００９４】
しかる後に、図２４に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に第１のカバーシート４１を置き、当該第１のカバーシート４１上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の熱圧着面を上向きにしてフレキシブルＩＣモジュール１０を重ね、さらに、当該フレキシブルＩＣモジュール１０上に第２の熱圧着性合成樹脂シート５と第２のカバーシート４３とをこの順に重ねる。次いで、前記第２のカバーシート４３の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記積層体を厚さ方向に圧縮する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び第２の熱圧着性合成樹脂シート５が軟化して、第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３、当該フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３と第２の熱圧着性合成樹脂シート５、当該第２の熱圧着性合成樹脂シート５と第２のカバーシート４３とが互いに密着すると共に、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び第２の熱圧着性合成樹脂シート５が加圧力に応じた量だけ変形してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２がこれら熱圧着性合成樹脂シート３，５内に埋設され、さらには第１及び第２のカバーシート４１，４３の表面が平坦化される。以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３，５を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３，５が硬化してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されると共に、第１及び第２のカバーシート４１，４３がそれぞれ熱圧着性合成樹脂シート３，５に密着されるので、必要に応じて各カバーシート４１，４３の表面に所望の印刷等を施すことによって所要の非接触ＩＣカードが得られる。
【００９５】
本例の製造方法によると、予め製造されたフレキシブルＩＣモジュールの表面に第２の熱圧着性合成樹脂シート５及び第１及び第２のカバーシート４１，４３を熱圧着するだけで所要の非接触ＩＣカードを得ることができるので、非接触ＩＣカードの製造を極めて簡略化することができる。また、熱圧着性合成樹脂シート３上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着するので、少なくともＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着されていない熱圧着性合成樹脂シート３の片面については平滑に形成でき、当該片面に所要のカバーシートを被着することによって、しわのない商品価値の高い非接触ＩＣカードを作製することができる。また、基体である熱圧着性合成樹脂シート３，５に透孔が開設されていないので、非接触ＩＣカードを湾曲させても特定部分に応力が集中するということがなく、耐久性に優れる。さらに、本例の非接触ＩＣカードは、熱圧着性合成樹脂シート３，５をもって基体が構成されており、極めてフレキシビリティに富んでいるので、平板状の非接触ＩＣカードの構成部品として利用できるだけでなく、湾曲した部分や繰り返し変形を受ける部分に付設される非接触ＩＣカードとしても適用することができる。加えて、本例の非接触ＩＣカードは、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２とを直接接続したので、配線基板の省略が可能になり、非接触ＩＣカードの薄形化と低コスト化を図ることができる。
【００９６】
なお、図２４の例では、１個取り用のフレキシブルＩＣモジュール１０を利用して非接触ＩＣカードを１枚ずつ製造したが、多数個取り用のフレキシブルＩＣモジュールを利用することによって所要の非接触ＩＣカードを多数個取りするようになすことも勿論可能である。
【００９７】
また、図２４の例では、熱圧着性合成樹脂シート３の片面にＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続体を熱圧着してなるフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、図８に示すように２枚の熱圧着性合成樹脂シート３ａ，３ｂの間に前記の接続体が挾み込まれたフレキシブルＩＣモジュールを用いることもできる。この場合には、図２４における熱圧着性合成樹脂シート５が不要になる。
【００９８】
また、図２４の例では、互いに別体に製造された熱圧着性合成樹脂シート３，５とカバーシート４１，４３とを用いたが、裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３，５を用いることもできる。このようにすると、各製造工程における熱圧着性合成樹脂シートの取り扱いが容易になるため、情報担体の製造をより効率化することができる。
【００９９】
また、図２４の例では、フレキシブルＩＣモジュール１０の表裏両面に第１のカバーシート４１と第２のカバーシート４３とを配置したが、情報担体の薄形化を図るため、いずれか一方のカバーシートを省略することもできる。
【０１００】
さらに、図２４の例では、不織布を有しないフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、図１１及び図１２に示すように、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の片面又は両面に不織布１２が備えられたフレキシブルＩＣモジュールを用いることもできる。
【０１０１】
〈情報担体製造方法の第２例〉
図２５の製造方法は、熱圧着性合成樹脂シートと単体で自己圧着性を有する不織布又は適量の合成樹脂を含浸させることによって自己圧着性が付与された不織布との接合を利用したホットプレス法を適用したものであって、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法に成形された第１のカバーシート４１と、前記のようにして製造されたフレキシブルＩＣモジュール１０と、所定形状及び所定寸法に成形された前記の不織布１２と、第２のカバーシート４３とを用意する。
【０１０２】
しかる後に、図２５に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に第１のカバーシート４１を置き、当該第１のカバーシート４１上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の熱圧着面を上向きにしてフレキシブルＩＣモジュール１０を重ね、さらに、当該フレキシブルＩＣモジュール１０上に不織布１２と第２のカバーシート４３とをこの順に重ねる。次いで、前記第２のカバーシート４３の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記積層体を厚さ方向に圧縮する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３が軟化すると共に、不織布１２の自己圧着性が発揮され、第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３、当該フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３と不織布１２、当該不織布１２と第２のカバーシート４３とが互いに密着すると共に、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２が加圧力に応じた量だけ変形してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２がこれら熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２内に埋設され、さらには第１及び第２のカバーシート４１，４３の表面が平坦化される。
【０１０３】
以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化すると共に不織布１２が自己圧着してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されると共に、第１及び第２のカバーシート４１，４３がそれぞれ熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２に密着される。したがって、カバーシート４１，４３の表面に所望のデザイン印刷等を施すことによって所要の非接触ＩＣカードが得られる。
【０１０４】
その他については、図２４の製造方法と同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体製造方法も、図２４の製造方法と同様の効果を有する。
【０１０５】
なお、図２５の例では、熱圧着性合成樹脂シート３の片面にＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続体を熱圧着してなるフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、図１１及び図１２に示すように不織布１２が予め備えられたフレキシブルＩＣモジュールを用いることもできる。この場合には、図２５における不織布１２が不要になる。
【０１０６】
また、図２５の例では、互いに別体に製造された熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２とカバーシート４１，４３とを用いたが、裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３及び裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた不織布１２を用いることもできる。このようにすると、各製造工程における熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２の取り扱いが容易になるため、情報担体の製造をより効率化することができる。
【０１０７】
〈情報担体製造方法の第３例〉
図２６の製造方法は、熱圧着性合成樹脂シートどうしの接合を利用したローラプレス法を適用したものであって、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第１のカバーシート４１と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回されたフレキシブルＩＣモジュール１０と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第２の熱圧着性合成樹脂シート５と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第２のカバーシート４３とを用意する。
【０１０８】
図２６に示すように、各ローラから引き出しローラ７５によって第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０と第２の熱圧着性合成樹脂シート５と第２のカバーシート４３とを引き出し、案内ローラ７６によって、引き出された各テープ状部材を所定の配列で貼り合わせローラ７７に案内する。貼り合わせローラ７７では、第１のカバーシート４１上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の熱圧着面を下向きにしてフレキシブルＩＣモジュール１０を重ねあわせると共に、当該フレキシブルＩＣモジュール１０上に第２の熱圧着性合成樹脂シート５と第２のカバーシート４３とをこの順に重ねあわせ、４層構造の積層体を作製する。次に、当該積層体を加熱・加圧ローラ７４の間に導入して加熱下で厚さ方向に圧縮する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び第２の熱圧着性合成樹脂シート５が軟化して、第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３、当該フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３と第２の熱圧着性合成樹脂シート５、当該第２の熱圧着性合成樹脂シート５と第２のカバーシート４３とが互いに密着すると共に、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び第２の熱圧着性合成樹脂シート５が加圧力に応じた量だけ変形してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２がこれら熱圧着性合成樹脂シート３，５内に埋設され、さらには第１及び第２のカバーシート４１，４３の表面が平坦化される。
【０１０９】
以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３，５を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３，５が硬化してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されると共に、第１及び第２のカバーシート４１，４３がそれぞれ熱圧着性合成樹脂シート３，５に密着される。熱圧着後の積層体は、巻き取りローラ７８に巻き取られ、保存される。したがって、必要に応じて各カバーシート４１，４３の表面に所望の印刷等を施した後、所要の形状及び寸法に裁断することによって所要の非接触ＩＣカードを得ることができる。
【０１１０】
その他については、図２４の製造方法と同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体製造方法は、図２４の製造方法と同様の効果を有するほか、ローラプレス法によるので、より非接触ＩＣカードの製造効率を高めることができる。
【０１１１】
なお、図２６の例では、熱圧着性合成樹脂シート３の片面にＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続体を熱圧着してなるフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、図８に示すように２枚の熱圧着性合成樹脂シート３，５の間に前記の接続体が挾み込まれたフレキシブルＩＣモジュール１０を用いることもできる。この場合には、図２６における第２の熱圧着性合成樹脂シート５が不要になる。
【０１１２】
また、図２６の例では、互いに別体に製造された熱圧着性合成樹脂シート３，５とカバーシート４１，４３とを用いたが、裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３，５を用いることもできる。このようにすると、各製造工程における熱圧着性合成樹脂シート３の取り扱いが容易になるため、情報担体の製造をより一層効率化することができる。
【０１１３】
〈情報担体製造方法の第４例〉
図２７の製造方法は、熱圧着性合成樹脂シートと単体で自己圧着性を有する不織布又は適量の合成樹脂を含浸させることによって自己圧着性が付与された不織布との接合を利用したローラプレス法を適用したものであって、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第１のカバーシート４１と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回されたフレキシブルＩＣモジュール１０と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された不織布１２と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第２のカバーシート４３とを用意する。
【０１１４】
図２７に示すように、各ローラから引き出しローラ７５によって第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０と不織布１２と第２のカバーシート４３とを引き出し、案内ローラ７６によって、引き出された各テープ状部材を所定の配列で貼り合わせローラ７７に案内する。貼り合わせローラ７７では、第１のカバーシート４１上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の熱圧着面を下向きにしてフレキシブルＩＣモジュール１０を重ねあわせると共に、当該フレキシブルＩＣモジュール１０上に不織布１２と第２のカバーシート４３とをこの順に重ねあわせ、４層構造の積層体を作製する。次に、当該積層体を加熱・加圧ローラ７４の間に導入して加熱下で厚さ方向に圧縮する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３が軟化すると共に、不織布１２の自己圧着性が発揮され、第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３、当該フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３と不織布１２、当該不織布１２と第２のカバーシート４３とが互いに密着すると共に、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２が加圧力に応じた量だけ変形してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２がこれら熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２内に埋設され、さらには第１及び第２のカバーシート４１，４３の表面が平坦化される。
【０１１５】
以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化すると共に不織布１２が自己圧着してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されると共に、第１及び第２のカバーシート４１，４３がそれぞれ熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２に密着される。熱圧着後の積層体は、巻き取りローラ７８に巻き取られ、保存される。したがって、必要に応じて各カバーシート４１，４３の表面に所望の印刷等を施した後、所要の形状及び寸法に裁断することによって所要の非接触ＩＣカードを得ることができる。
【０１１６】
その他については、図２６の製造方法と同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体製造方法は、図２６の製造方法と同様の効果を有する。
【０１１７】
なお、図２７の例では、熱圧着性合成樹脂シート３の片面にＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続体を熱圧着してなるフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、熱圧着性合成樹脂シートと所定の不織布との間に前記の接続体が挾み込まれたフレキシブルＩＣモジュールを用いることもできる。この場合には、図１１及び図１２における不織布１２が不要になる。
【０１１８】
また、図２７の例では、互いに別体に製造された熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２とカバーシート４１，４３とを用いたが、裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３及び裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた不織布１２を用いることもできる。このようにすると、各製造工程における熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２の取り扱いが容易になるため、情報担体の製造をより効率化することができる。
【０１１９】
前記各実施形態例に係るカバーシート４１，４３の裏面には、熱圧着性シート３，５，１２への接合性を高めるため、微細な凹凸、例えばＪＩＳが定める砥粒粒度の４００番〜１０００番に相当する凹凸を形成することが好ましい。また、カバーシート４１，４３の表面に直接印刷を施す場合には、印刷性を高めるため、カバーシート４１，４３の表面にも微細な凹凸を形成することが好ましい。この場合には、インクの乗りを良くして印刷性を高めるため、カバーシート４１，４３の表面にＪＩＳが定める砥粒粒度の３０００番〜１００００番に相当する凹凸を形成することが好ましい。かかるカバーシートの製造方法としては、直径が０．１μｍ〜数十μｍのフィラー（砥粒などを用いることができる。）を静電塗布によりカバーシートの原反シートに埋め込む方法、カバーシート材料に前記フィラーを混練する方法、それに原反シートの表面を砥粒で研摩する方法などを挙げることができる。
【０１２０】
〈情報担体製造方法の第５例〉
次に、本発明に係る情報担体製造方法の第５例を、図２８に基づいて説明する。図２８は情報担体製造方法の第５例を示す説明図である。
【０１２１】
本例の情報担体製造方法は、フレキシブルＩＣモジュールのもとになる中間体２０の製造から完成品である情報担体の製造までを一工程で行うこと、並びに、熱圧着性合成樹脂シート３と中間体２０との接合及びフレキシブルＩＣモジュール１０（原反９４）のケーシングをホットプレスにより行うことを特徴とする。
【０１２２】
即ち、本例の情報担体製造方法は、図２８に示すように、所定寸法のテープ状に形成されロール状に巻回された熱圧着性合成樹脂シート３と、不織布１２と、ケーシング用のカバーシート４１，４３及びオーバーレイシート９５，９６とをを用意し、各工程において所要の部材をホットプレス装置９１，９２，９８及び冷却プレス９３，９８を用いて順次接合してゆく。
【０１２３】
フレキシブルＩＣモジュールの原反９４を製造するまでの工程については、フレキシブルＩＣモジュールの製造方法の第５例（図２１参照）と同じであるので、図２８の対応する部分に同一の符号を表示して、説明を省略する。
【０１２４】
フレキシブルＩＣモジュールの原反９４を作製した後、この原反９４の表裏両面にロールから引き出されたカバーシート４１，４３を重ね合わせ、次いで、当該カバーシート４１，４３の外面にロールから引き出されたオーバーレイシート９５，９６を重ね合わせ、さらにはオーバーレイシート９６の外面に磁気ストライプ９７を重ね合わせる。しかる後に、これらの積層体を加熱プレス９８に導入して厚さ方向に圧縮し、各部材を一体化する。次いで、一体化された積層体を冷却プレス９９に導入し、所定の厚さに成形された情報担体の原反１００を得る。最後に、この原反１００をパンチ１０１に導入して所定形状の情報担体（非接触ＩＣカード）１０２を得る。情報担体１０２が切り出された後の積層体は、ローラに巻き取られ、処分される。なお、図中の符号７５は引き出しローラ、７６は案内ローラ、７８は巻き取りローラを示している。
【０１２５】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第４例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、中間体２０の製造と完成品であるフレキシブルＩＣモジュールの製造とを一工程で行うので、フレキシブルＩＣモジュールの原反の製造をより効率的に行うことができる。また、中間体２０と熱圧着性合成樹脂シート３とをホットプレスにて貼り合わせるので、ロールプレス法による場合に比べて両部材の加熱時間を十分に長くすることができ、熱圧着性合成樹脂シート３として、例えば塩化ビニルやＡＢＳなどの樹脂材料の使用が可能になる。
【０１２６】
〈情報担体製造方法の第６例〉
次に、本発明に係る情報担体製造方法の第６例を、図２９に基づいて説明する。図２９は情報担体製造方法の第６例を示す説明図である。
【０１２７】
本例の情報担体製造方法は、図１３に示したフレキシブルＩＣモジュール１０を利用し、いわゆるホットプレス法によって、カバーシートを有しない非接触ＩＣカードを製造する方法に関する。
【０１２８】
まず、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法に成形された例えばＰＥＴなどの熱可塑性樹脂よりなる熱溶融性シート４５，４６と、前記のようにして製造されたフレキシブルＩＣモジュール１０とを用意する。
【０１２９】
次に、図２９に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に第１の熱溶融性シート４５とフレキシブルＩＣモジュール１０と第２の熱溶融性シート４６とをこの順に重ねる。この状態で、前記第２の熱溶融性シート４６の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記積層体を厚さ方向に圧縮する。この圧縮過程において、第１及び第２の熱溶融性シート４５，４６が溶融し、その一部又は全部がフレキシブルＩＣモジュール１０を構成するフレキシブル基体である繊維シート３Ｂに含浸する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０と熱溶融性シート４５，４６とが一体化され、フレキシブルＩＣモジュール１０が熱溶融性シート４５，４６によってケーシングされる。以下、必要に応じて、外周部の整形と熱溶融性シート表面へのデザイン印刷とを施し、製品である非接触ＩＣカードを得る。
【０１３０】
本例の製造方法によると、いわゆるホットプレス法によってフレキシブルＩＣモジュール１０のケーシングを行うので、ケーシング時の加熱条件及び加圧条件の制御が容易で、高精度の非接触ＩＣカードを得ることができる。
【０１３１】
なお、図２９の例では、１個取り用のフレキシブルＩＣモジュール１０を利用して非接触ＩＣカードを１枚ずつ製造したが、多数個取り用のフレキシブルＩＣモジュールを利用することによって所要の非接触ＩＣカードを多数個取りするようになすことも勿論可能である。
【０１３２】
また、図２９の例では、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が２枚の繊維シート３Ｂ１，３Ｂ２の間に埋設された図１３のフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、図１４に示すように１枚の繊維シート３Ｂの片面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が埋設されたフレキシブルＩＣモジュールについてもこれと同様の方法でケーシングすることができる。
【０１３３】
さらに、図２９の例では、ホットプレスされた熱溶融性シート４５，４６上に直ちにデザイン印刷を施したが、ホットプレスされた熱溶融性シート４５，４６の表面を粗面か下の地にデザイン印刷を施すことも勿論可能である。
【０１３４】
〈情報担体製造方法の第７例〉
次に、本発明に係る情報担体製造方法の第７例を、図３０に基づいて説明する。図２９は情報担体製造方法の第７例を示す説明図である。
【０１３５】
本例の情報担体製造方法は、図１３に示したフレキシブルＩＣモジュール１０を利用し、いわゆるホットプレス法によって、カバーシートを有する非接触ＩＣカードを製造する方法に関する。
【０１３６】
まず、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法に成形された耐熱性樹脂材料よりなるカバーシート４１，４３と、所定形状及び所定寸法に成形された例えばＰＥＴなどの熱可塑性樹脂よりなる熱溶融性シート４５，４６と、前記のようにして製造されたフレキシブルＩＣモジュール１０とを用意する。
【０１３７】
次に、図３０に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に第１のカバーシート４１と、第１の熱溶融性シート４５と、フレキシブルＩＣモジュール１０と、第２の熱溶融性シート４６と、第２のカバーシート４３とをこの順に重ねる。この状態で、前記第２のカバー４３の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記積層体を厚さ方向に圧縮する。この圧縮過程において、第１及び第２の熱溶融性シート４５，４６が溶融し、その一部がフレキシブルＩＣモジュール１０を構成するフレキシブル基体である繊維シート３Ｂに含浸すると共に、他の一部がカバーシート４３，４１を接着する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０と第１及び第２の熱溶融性シート４５，４６と第１及び第２のカバーシート４１，４３が一体化され、フレキシブルＩＣモジュール１０がケーシングされる。以下、必要に応じて、外周部の整形と熱溶融性シート表面へのデザイン印刷とを施し、製品である非接触ＩＣカードを得る。
【０１３８】
本例の情報担体製造方法は、第６例に係る情報担体製造方法と同様の効果を有するほか、耐熱性樹脂材料よりなるカバーシート４１，４３を備えたので、より耐熱性に優れた非接触ＩＣカードを作製することができる。
【０１３９】
なお、カバーシート４１，４３は、例えばポリ塩化ビニル、ＰＥＴ、ポリエチレンナフタレートなど、所定の耐熱性を有する任意の透明又は不透明の合成樹脂シートをもって形成することができるが、環境保護の観点から、焼却時に塩素を発生しない樹脂材料をもって形成することが特に好ましい。その他の点については、第６例に係る情報担体製造方法と同じであるので、反復を避けるために説明を省略する。
【０１４０】
【発明の効果】
本発明によると、第１の不織布と、入出力端子にニッケルバンプが形成されたＩＣチップと前記ニッケルバンプに直接接続されたコイルとの接続体と、第２の不織布とをこの順に重ね合わせ、これらの各部材をホットプレスによって一体化するという構成にしたので、工程が単純で所望のフレキシブルＩＣモジュールを効率良く製造することができ、フレキシブルＩＣモジュール、ひいては情報担体の生産性を高めることができる。また、不織布として一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなるものを用いたので、不織布への接合用樹脂の添加を省略することができてフレキシブルＩＣモジュールの製造を容易なものにすることができ、また、不織布の外面に樹脂層を有するカバーシートを接着するだけで所望の情報担体を生産することができて情報担体の生産性を高めることができ、また、反りや変形のない高品質なフレキシブルＩＣモジュールや情報担体を得ることができ、さらには、表面が平坦で美観に優れた情報担体を生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの一部切断した平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ拡大断面図である。
【図３】第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールに搭載されるＩＣチップ及びコイルの要部平面図である。
【図４】コイルを構成する線材の断面図である。
【図５】ＩＣチップとコイルの直接接続方法及び接続部の状態を示す断面図である。
【図６】ＩＣチップとコイルの他の直接接続方法及び接続部の状態を示す断面図である。
【図７】ＩＣチップとコイルの直接接続に適用される溶接装置の使用状態図である。
【図８】第２参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの平面図である。
【図９】第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの平面図である。
【図１０】第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの分解斜視図である。
【図１１】第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【図１２】第５参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【図１３】実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【図１４】第６参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【図１５】第７参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【図１６】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第１参考例を示す説明図である。
【図１７】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第２参考例を示す説明図である。
【図１８】第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法の不織布に対するＩＣチップ及び非接触伝送用コイルの熱圧着方法を示す説明図である。
【図１９】第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法のＩＣチップ及び非接触伝送用コイルが熱圧着された不織布と熱圧着性合成樹脂シートとの熱圧着方法を示す説明図である。
【図２０】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第４参考例を示す説明図である。
【図２１】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第５参考例を示す説明図である。
【図２２】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の実施形態例を示す説明図である。
【図２３】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第６参考例を示す説明図である。
【図２４】非接触ＩＣカードの製造方法の第１例を示す説明図である。
【図２５】非接触ＩＣカードの製造方法の第２例を示す説明図である。
【図２６】非接触ＩＣカードの製造方法の第３例を示す説明図である。
【図２７】非接触ＩＣカードの製造方法の第４例を示す説明図である。
【図２８】非接触ＩＣカードの製造方法の第５例を示す説明図である。
【図２９】非接触ＩＣカードの製造方法の第６例を示す説明図である。
【図３０】非接触ＩＣカードの製造方法の第７例を示す説明図である。
【符号の説明】
１ ＩＣチップ
１ａ 入出力端子
２ コイル
３Ｂ１，３Ｂ２ 不織布（フレキシブル基体）
１０ フレキシブルＩＣモジュール
１１ 下型
１２ 不織布
１４，１５ 上型
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式ＩＣカードなどの情報担体の元になるフレキシブルＩＣモジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触式ＩＣカード等の非接触式情報担体は、定期券、運転免許証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品としての使用が検討されており、大量の使用が見込まれるところから、製造工程をいかに簡略化し、単価を下げるかが最も重要な技術的課題の１つになっている。
【０００３】
従来より、非接触式ＩＣカードの製造方法としては、ガラス繊維等で構成された補強体に切抜き孔を開口して当該切抜き孔内にＩＣチップ及び非接触信号伝送手段である非接触伝送用コイルを収納し、次いで切抜き孔内を樹脂にて封止して基体を形成し、最後に、当該基体の表裏面にカバーシートを貼着して所要の非接触式ＩＣカードを得るという方法が知られている。
【０００４】
この方法によれば、切抜き孔のサイズをコイルのサイズに合わせて適度の大きさに調整することにより、基体に対するコイルの設定位置が正確に規制された非接触式ＩＣカードを製造できるので、外部機器との間で電力の受給及び信号の授受を高能率に行うことができる。
【０００５】
また、他の製造方法として、例えばNIKKEI MECHANICAL 1997.1.6 no.497、第１６頁〜第１７頁等に記載されているように、ＩＣチップと非接触データ伝送手段である非接触伝送用コイルとが接着された第１の樹脂シートとこれらＩＣチップ及びコイルを有しない第２の樹脂シートとを夫々射出成形機の固定金型と可動金型の対向部分に取り付け、型合わせ後、キャビティ内に樹脂を充填して、前記第１及び第２の樹脂シートとＩＣチップと非接触伝送用コイルとが充填樹脂によって一体化された非接触式ＩＣカードを得る方法が提案されている。
【０００６】
この方法によれば、表面及び裏面に樹脂シート（カバーシート）が被着された非接触式ＩＣカードを射出成形によって得ることができるので、ＩＣチップ及び非接触伝送用コイルが埋設された基体を樹脂硬化した後に、当該基体の表面及び裏面にカバーシートを接着する従来の製造方法に比べて、非接触式ＩＣカードの製造を効率化することができ、その製造コストを引き下げることができる。
【０００７】
一方、非接触式ＩＣカードに搭載されるＩＣチップと非接触伝送用コイルの接続方式に関しては、ＩＣチップを配線基板に実装し、当該配線基板に形成された電極端子に非接触伝送用コイルを接続するという方法が一般に採られている。
【０００８】
この方式は、従来より技術的に確立されているので、ＩＣチップと配線基板並びに配線基板と非接触伝送用コイルとを高い信頼性で接続することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前記した従来の非接触式ＩＣカード製造方法のうち前者は、補強体に開口された切抜き孔内にＩＣチップ及びコイルを収納し、切抜き孔の内外を樹脂にて硬化するので、補強体を有しない切抜き孔の内部の強度が低く、曲げなどの不正な外力を受けたとき、切抜き孔の内部に応力が集中して基体が割れやすいという問題がある。
【００１０】
また、所要の切抜き孔が開孔された補強体にＩＣチップ及びコイルを正確にセットした後、切抜き孔内の樹脂封止と補強体に対する樹脂の含浸並びに硬化を行わなくてはならないので、製造工程が複雑になり、安価な情報担体を製造することが難しいという問題もある。特に、各種の非接触式ＩＣカードを同一ラインで生産する場合においては、収納するＩＣチップ及び非接触伝送用コイルの大きさに応じて切抜き孔の大きさが異なる各種の補強体を用意しなくてはならないので、生産工程がさらに複雑になり、非接触式ＩＣカードの製造コストが高価になる。
【００１１】
一方、前記した従来の非接触式ＩＣカード製造方法のうちの後者は、ＩＣチップとコイルとが接着されたカバーシートを金型の一方に取り付けて射出成形を行うため、カバーシートの接着剤が付着した部分と付着していない部分とに高温の溶融樹脂が接触する。このため、接着剤が付着した部分と付着していない部分との熱膨張率差によって各部の境界部分にしわができやすく、しかもカード厚さが０．２０〜０．７５ｍｍの薄形非接触カードについては、製造後のカードに反りが発生するという問題もあることも判明した。実験によると、樹脂温度や射出速度それに射出圧力を種々変更しても、カバーシートにしわがなく、しかも反りのない非接触式ＩＣカードを製造することは困難であった。
【００１２】
非接触式ＩＣカードは、手指によって取り扱われ、かつ直接目視されるものであるので、表面にしわができたものは使い心地や美観が悪く、それだけで商品価値が失われる。また、非接触式ＩＣカードの製造後にカバーシートの表面に印刷を施す場合、カード表面にきれいな印刷を施すことが不可能になるので、やはり商品価値が失われる。一方、非接触式ＩＣカードに反りが発生した場合は、上記と同様の理由によって商品価値が失われるばかりでなく、カード内に備えられた非接触伝送用コイルとリーダ・ライタ側に備えられた非接触伝送用コイルとの距離が不均一になるため、通信不良が生じやすくなる。また、カード内のＩＣチップや非接触伝送用コイルにストレスがかかることからＩＣチップの破壊や非接触伝送用コイルの断線が生じやすく、この点からも商品価値が低いものになる。
【００１３】
また、従来のＩＣチップとコイルの接続方式は、配線基板を不可欠な構成要素とするので、高コストとなり、しかも非接触式ＩＣカードの薄形化及びフレキシブル化に対応することが難しいという問題がある。
【００１４】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであって、その目的は、情報担体としても、また情報担体の製造するための半製品としても利用可能なフレキシブルＩＣモジュールを効率的に製造する方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題を解決するため、第１の不織布と、ＩＣチップとコイルとの接続体と、第２の不織布とをこの順に重ね合わせ、これらの各部材をホットプレスによって一体化する工程を含むフレキシブルＩＣモジュールの製造方法において、前記第１及び第２の不織布として、ポリエチレンテレフタレートよりなる心材の周囲が非晶質のポリエチレンテレフタレートにてコーティングされた繊維からなるものを用い、加熱圧縮後の前記第１及び第２の不織布に樹脂の含浸性が維持されるように前記ホットプレスを施すという構成にした。
【００１６】
かかる構成によると、第１の不織布と、ＩＣチップとコイルの接続体と、第２の不織布とをこの順に重ね合わせ、これらの各部材をホットプレスするだけで一体化することができるので、工程が単純で所望のフレキシブルＩＣモジュールを効率良く製造することができ、フレキシブルＩＣモジュールの生産性を高めることができる。また、不織布として、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなるものを用いると、非晶性共重合ポリエステルは、加熱されても再結晶化せず、したがって塩化ビニルと同様に接合用の樹脂を添加することなく単独で自己圧着性を有するので、フレキシブルＩＣモジュールの製造時に不織布への接合用樹脂の添加を省略することができて、フレキシブルＩＣモジュールの製造を容易なものにすることができる。また、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む不織布は、ホットプレス後も多孔質で樹脂の含浸性に優れるので、不織布の外面に樹脂層を有するカバーシートを接着するだけで所望の情報担体を生産することができ、情報担体の生産性を高めることができる。さらに、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む不織布は、熱収縮が小さいので、成形性に優れ、反りや変形のない高品質なフレキシブルＩＣモジュールや情報担体を得ることができる。加えて、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む不織布は、厚さ方向への圧縮性と自己圧着性とに優れるので、ＩＣチップとコイルの接続体を不織布の厚さ方向にホットプレスしたときに不織布の片面にのみ接続体を埋設するための凹部が形成され、不織布の表面は平坦に形成することができるので、表面が平坦で美観に優れた情報担体を生産することができる。
【００１７】
なお、本明細書において、「自己圧着性」とは、常温又は加熱下でフレキシブル基体に圧縮力を負荷したときに、フレキシブル基体を構成する各繊維が接合されると共に、複数枚のフレキシブル基体材料を重ねあわせて圧縮力を負荷した場合にはそれら重ね合わされたフレキシブル基体材料が互いに接合され、フレキシブル基体の形状が圧縮前より体積が減少した状態に保たれる特性をいう。
【００１８】
また、本明細書において「ホットプレス」とは、平坦な対向面を有する上型と下型との間で、互いに重ね合わされた第１の不織布と、ＩＣチップとコイルの接続体と、第２の不織布とに加熱下で厚さ方向の圧縮力を作用する方法をいう。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を参考例と共に説明する。
〈フレキシブルＩＣモジュールの第１参考例〉
第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図１乃至図７に基づいて説明する。図１は第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの平面図、図２は第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図、図３は第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールに搭載されるＩＣチップ及び非接触伝送用コイルの要部平面図、図４は非接触伝送用コイルを構成する線材の断面図、図５はＩＣチップと非接触伝送用コイルの直接接続方法及び接続部の状態を示す断面図、図６はＩＣチップと非接触伝送用コイルの他の直接接続方法及び接続部の状態を示す断面図、図７はＩＣチップと非接触伝送用コイルの直接接続に適用される溶接装置の使用状態の構成図である。
【００２０】
図１乃至図３から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１と、当該ＩＣチップ１の入出力端子（パッド）１ａに直接接続され、図示しないリーダライタから前記ＩＣチップ１への電源の供給を非接触で受けると共に当該図示しないリーダライタとの間でデータの伝送を非接触で行う非接触伝送用コイル２とを、例えば常温においてシート状に成形されたホットメルト接着剤などの熱圧着性合成樹脂シート（フレキシブル基体）３Ａの片面に熱圧着により固定した構成になっている。ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２は、図２（ａ）に示すように、その一部が熱圧着性合成樹脂３Ａの内部に埋設されるように熱圧着されるが、熱圧着性合成樹脂シート３Ａの厚みや熱圧着時の加熱条件及び押圧条件等を工夫することによって、図２（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３Ａの内部に完全に埋設されるように熱圧着することも可能である。いずれの場合にも、前記ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２は、接続部分を保護するために、入出力端子１ａを熱圧着性合成樹脂シート３Ａ側に向けて熱圧着し、前記入出力端子１ａを熱圧着性合成樹脂シート３Ａ内に埋設することが好ましい。
【００２１】
ＩＣチップ１としては、従来より非接触式ＩＣカードに搭載されている任意のＩＣチップを用いることができるが、非接触式ＩＣカードの薄形化を図るため、全厚が３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下に薄形化されたものを用いることが望ましい。また、特に薄形のカードに適用するためには、ＩＣチップ１として全厚が５０μｍ〜１５０μｍ程度に薄形化されたものを用いることが好ましい。ＩＣチップ１の構成については、公知に属する事項であり、かつ本願発明の要旨でもないので、説明を省略する。
【００２２】
一方、非接触伝送用コイル２に関しては、図４（ａ）に示すように、銅やアルミニウムなどの良導電性金属材料からなる心線２ａの周囲を樹脂などの絶縁層２ｂで被覆された線材から成るものを用いるほか、ＩＣチップ１への直接接続を容易にするため、図４（ｂ）に示すように、心線２ａの周囲に金やハンダなどの接合用金属層２ｃが被覆され、かつ当該接合用金属層２ｃの周囲に絶縁層２ｂが被覆された線材から成るものを用いることもできる。
【００２３】
非接触伝送用コイル２を構成する線材の直径は、２０μｍ〜２００μｍであり、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続を確実にするため、ＩＣチップ１に設けられた入出力端子１ａの一辺の長さよりも小さいものが選択的に用いられる。非接触伝送用コイル２は、所要の被覆が設けられ、かつ所要の直径を有する線材をＩＣチップの特性に合わせて数回〜数十回ターンさせることにより形成される。
【００２４】
ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の直接接続方式としては、ウェッジボンディング、ハンダ付け又は溶接が特に好適である。
【００２５】
ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２とをウェッジボンディングする場合には、図５（ａ）に示すように、ＩＣチップ１として入出力端子１ａに予め金バンプ又はニッケルバンプ１ｄが形成されたものが用いられる。ニッケルバンプを形成した場合には、金バンプを形成した場合に比べて、ＩＣチップ１の低コスト化を図ることができる。金バンプ又はニッケルバンプ１ｄが形成されたＩＣチップ１を用いる場合、非接触伝送用コイル２としては、接合用金属層２ｃを有しないものを用いることもできるが、接合をより容易かつ確実にするため、心線２ａの周囲に金層が被覆されたものを用いることが特に好ましい。入出力端子１ａと非接触伝送用コイル２とのウェッジボンディングは、同図に示すように、入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の端部を重ねあわせ、非接触伝送用コイル２側よりボンディングツール５１を押し付けて超音波を負荷し、そのエネルギによって絶縁層２ｂを炭化すると共にバンプ１ｄを溶融するすることによって行う。これによって、図５（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１の入出力端子１ａと非接触伝送用コイル２とが直接接続される。なお、これらの図に示すように、非接触伝送用コイル２としては、金バンプ又はニッケルバンプ１ｄの幅よりも線径が小さい線材からなるものが用いられることは当然である。
【００２６】
ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２とをハンダ付けする場合には、図６（ａ）に示すように、ＩＣチップ１として入出力端子１ａに予めハンダメッキによってハンダバンプ１ｂが形成されたものが用いられる。この場合、非接触伝送用コイル２としては、接合用金属層２ｃを有しないものを用いることもできるが、ハンダに対するぬれ性を良好にしてハンダ付けを容易かつ確実にするため、心線２ａの周囲に金等が被覆されたものを用いることが特に好ましい。入出力端子１ａと非接触伝送用コイル２とのハンダ付けは、同図に示すように、入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の端部を重ねあわせ、非接触伝送用コイル２側より所定温度に加熱されたボンディングツール５２を押し付け、そのエネルギによって絶縁層２ｂを炭化すると共にハンダバンプ１ｂを溶解することによって行う。これによって、図６（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１の入出力端子１ａと非接触伝送用コイル２とがハンダ１ｃを介してハンダ付けされる。なお、ＩＣチップ１の入出力端子１ａにハンダバンプ１ｂを形成する構成に代えて、非接触伝送用コイル２として心線２ａの周囲にハンダ層が被覆されたものを用い、前記と同様の方法でハンダ付けすることも可能である。さらには、ＩＣチップ１の入出力端子１ａにハンダバンプ１ｂを形成し、かつ非接触伝送用コイル２として心線２ａの周囲にハンダ層が被覆されたものを用いることもできる。
【００２７】
また、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２とを溶接する場合には、入出力端子１ａに金バンプが形成されたＩＣチップ、又は心線２ａの周囲に金層が被覆された線材から成る非接触伝送用コイル、若しくはこれらの双方が用いられる。溶接機としては、図７に示すように、微小なギャップｄを隔てて平行に配置された２つの電極６１ａ，６１ｂを有する溶接ヘッド６２と、この溶接ヘッド６２に付設されたリボン巻回リール６３ａ，６３ｂと、これらのリボン巻回リール６３ａ，６３ｂに巻回され、その一部が前記電極６１ａ，６１ｂの先端部に接触するように配線されたリボン状抵抗発熱体６４と、原動リール６３ａを駆動するモータ６５を備えたものを用いることができる。前記リボン状抵抗発熱体６４としては、比抵抗が大きくかつ熱伝導率が高いために高温を局部的に発生させることが可能で、しかも強度的にも優れることから、高純度の単結晶モリブデンから成るモリブデンリボンが最も好適である。
【００２８】
溶接に際しては、図７に示すように、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の端部を直接重ねあわせ、非接触伝送用コイル２側より前記溶接ヘッド６２を押し付ける。そして、前記電極６１ａ，６１ｂにパルス電力を供給し、リボン状抵抗発熱体６４の抵抗発熱を利用して絶縁層２ｂを炭化すると共に、金バンプ又は心線２ａの周囲に被覆された金層若しくはその双方を溶融する。モータ６５は、必要に応じて原動リール６３ａを駆動し、常時清浄なリボン状抵抗発熱体６４を溶接ヘッド６２に接触させる。なお、リボン状抵抗発熱体６４に炭化物を除去するためのブラシ６６を付設すれば、リボン状抵抗発熱体６４の繰り返し使用が可能となり、ランニングコストを引き下げることができる。
【００２９】
図７の溶接機は、図６（ａ）に示したボンディングツール５２に代えて、ハンダ付け用の熱源として利用することもできる。
【００３０】
本構成のフレキシブルＩＣモジュールは、図１に例示したように、熱圧着性合成樹脂シート３Ａからなるフレキシブル基体上にＩＣチップ１と当該ＩＣチップ１の入出力端子１ａに直接接続された非接触伝送用コイル２とを熱圧着してなるので、単に熱圧着性合成樹脂シート３Ａ上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を載置してこれらの間に所要の熱と加圧力とを作用するだけで目的物であるフレキシブルＩＣモジュールを得ることができ、フレキシブルＩＣモジュール、ひいてはこれを用いた情報担体の製造を極めて簡略化することができる。
【００３１】
また、熱圧着性合成樹脂シート３Ａからなるフレキシブル基体上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着するので、少なくともＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着されていない熱圧着性合成樹脂シート３Ａの片面については平滑に形成でき、当該片面に所要のカバーシートを被着することによって、しわのない商品価値の高い情報担体を作製することができる。勿論、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された面についても、例えば、図２に例示したように、熱圧着時に熱圧着性合成樹脂シート３Ａ内にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を完全に埋め込んでその表面を平滑に整形する、或いはＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された面に他の熱圧着性合成樹脂シートを介して第２のカバーシートを被着する、等の手段を施すことによって、しわの発生を抑制することができる。
【００３２】
さらに、本構成のＩＣモジュールは、熱圧着性合成樹脂シート３Ａをもって基体が構成されており、極めてフレキシビリティに富んでいるので、平板状の情報担体の構成部品として利用できるだけでなく、湾曲した部分や繰り返し変形を受ける部分に付設される情報担体としても適用することができる。
【００３３】
加えて、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２とを直接接続したので、配線基板の省略が可能になり、フレキシブルＩＣモジュールひいては最終製品である非接触ＩＣカードの薄形化と低コスト化を図ることができる。特に、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の直接接続方法としてハンダ法又は溶接法を用いた場合には、ウェッジボンディング法を適用した場合に比べて、以下のような利点がある。即ち、ウェッジボンディングは、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに重ねあわされた非接触伝送用コイル２にボンディングツール５１を強圧しつつ当該ボンディングツール５１より発振された超音波を接合部に負荷し、そのエネルギによって絶縁層２ｂを破壊すると共に金メッキ層２ｄの溶融を促進することによって行うので、図５（ｂ）に示すように非接触伝送用コイル２の先端部が扁平状に変形し、非変形部との境界部から断線しやすい。また、ウェッジボンディング法は、接続部に超音波及び強圧を加えることからＩＣチップにダメージを与えやすく、特に、厚みが５０μｍ〜１５０μｍ程度の薄形ＩＣチップを用いた場合にその影響が顕著になる。さらに、ウェッジボンディング法は、条件設定が複雑な超音波を利用するために接続条件の維持管理が難しく、良品を安定に製造することが難しい。
【００３４】
これに対して、ハンダ法や溶接法は、接続部に超音波を負荷せず、かつボンディングツール５２や溶接ヘッド６２の押圧力もウェッジボンディング法より弱いので、非接触伝送用コイル２の断線やＩＣチップの破壊を起すことがなく、超音波を利用しないことから接続条件の維持管理も容易である。なお、本発明によるハンダ法を採る場合、心線２ａの周囲を接合用金属層２ｃ及び絶縁層２ｂで被覆された線材を利用することから、線材に酸化皮膜が形成されない。したがって、通常のハンダ接合時には酸化皮膜を除去するために必要とされるフラックスを用いる必要がなく、フラックスの洗浄工程の追加による製造工程の複雑化も防止することができる。
【００３５】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第２参考例〉
次に、第２参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図８に基づいて説明する。図８は第２参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００３６】
図８から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、２枚の熱圧着性合成樹脂シート３Ａ１，３Ａ２の間にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を挾み込んで熱圧着したことを特徴とする。本例の熱圧着性合成樹脂シート３Ａ１，３Ａ２としては、第１例に係る熱圧着性合成樹脂シート３Ａと同種のものを用いることができる。その他の構成については、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００３７】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、２枚の熱圧着性合成樹脂シート３Ａ１，３Ａ２の間にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を挾み込んだので、第１例のフレキシブルＩＣモジュールに比べてＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の保護効果が高く、以後の工程における取り扱いがより容易になり、高性能の情報担体を高能率に製造することができる。また、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の保護効果が高いことから、そのまま情報担体として使用することもできる。
【００３８】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第３参考例〉
次に、第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図９に基づいて説明する。図９は第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００３９】
図９（ａ），（ｂ），（ｃ）から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着するフレキシブル基体として、例えば塩化ビニルシートやポリプロピレンシート等の非熱圧着性合成樹脂シート（カバーシート）４１が裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３Ａを用いたことを特徴とする。前記ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２は、熱圧着性合成樹脂シート３Ａの表面に熱圧着される。その他の構成については、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００４０】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着するフレキシブル基体として、カバーシート４１が裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３Ａを用いたので、フレキシブルＩＣモジュールの製造工程における熱圧着性合成樹脂シートの取り扱いを容易化できると共に、製品であるフレキシブルＩＣモジュールの強度を高めることができる。
【００４１】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第４参考例〉
次に、第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図１０及び図１１に基づいて説明する。図１０は第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの分解斜視図、図１１は第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００４２】
これらの図から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の表面に不織布１２を被せ、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を不織布１２と共に熱圧着性合成樹脂シート３Ａに熱圧着したことを特徴とする。不織布１２としては、公知に属する任意の不織布を用いることができるが、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２並びに熱圧着性合成樹脂シート３Ａとの熱圧着性が良好であることから、前述した如き単体で自己圧着性を有するもの又は適量の合成樹脂を含浸させることによって自己圧着性が付与されたものが好適であり、特に、取り扱いが容易で熱圧着性にも優れることから、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の心材の周囲が非晶質のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）にてコーティングされた繊維からなるものを用いることが好ましい。
【００４３】
なお、図１１の例では、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の一部のみが熱圧着性合成樹脂シート３Ａに埋設されているが、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の全体を熱圧着性合成樹脂シート３Ａ内に埋設することも可能である。また、図１１の例では、入出力端子１ａを不織布１２側に向けてＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３Ａに熱圧着されているが、入出力端子１ａを熱圧着性合成樹脂シート３Ａ側に向けてＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着性合成樹脂シート３Ａに熱圧着することも勿論可能である。その他の構成については、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００４４】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の表面に不織布１２を被せて熱圧着性合成樹脂シート３Ａに熱圧着したので、当該フレキシブルＩＣモジュールの製造時及び当該フレキシブルＩＣモジュールの表面にカバーシートを熱圧着して所望の情報担体を製造する際に、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が不織布１２によって保持され、外力によるＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の位置ずれや非接触伝送用コイル２の変形が抑制される。よって、非接触伝送用コイル２の断線を防止できると共に通信特性のバラツキを抑制することができ、良品の歩留まりを高めることができる。また、大型の熱圧着性合成樹脂シート３Ａに多数のＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を配列して所望のフレキシブルＩＣモジュール又は情報担体を多数個取りする場合にあっては、非接触伝送用コイル２の変形を抑制できることから、切断行程における非接触伝送用コイル２の切断を防止することができ、この点からも良品の歩留まりを高めることができる。
【００４５】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第５参考例〉
次に、第５参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図１２に基づいて説明する。図１２は第５参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００４６】
図１２から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の表裏両面に不織布１２を配置し、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を２枚の不織布１２と共に熱圧着性合成樹脂シート３Ａに熱圧着したことを特徴とする。その他の構成については、第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００４７】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の表裏両面に不織布１２を配置したので、フレキシブルＩＣモジュールの製造時及び情報担体の製造時におけるＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の位置ずれや非接触伝送用コイル２の変形がより効果的に抑制され、良品の歩留まりをより一層高めることができる。
【００４８】
〈フレキシブルＩＣモジュールの実施形態例〉
次に、本発明に係るフレキシブルＩＣモジュールの実施形態例を、図１３に基づいて説明する。図１３は実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００４９】
図１３から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなる不織布３Ｂ（フレキシブル基体）内にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を埋設して熱圧着したことを特徴とする。
【００５０】
前記不織布３Ｂとしては、所要の自己圧着性を確保するため、繊維表面の５０％以上の部分に非結晶性共重合ポリエステルが存在するものを用いることが特に好ましい。
【００５１】
その他の構成については、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００５２】
非晶性共重合ポリエステルは、加熱により軟化するため、自己圧着性が発揮される。また、非晶性共重合ポリエステルは、加熱しても溶融しないため、各繊維間の空隙が埋められることがなく、加熱圧縮後も樹脂の含浸性を維持できる。さらに、全体が非晶性共重合ポリエステルからなるのではなく、一部に結晶性樹脂を含む繊維シートは、強度に優れ、かつ熱圧着時の熱収縮が小さい。よって、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂からなる不織布３Ｂ内にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を埋設した本例のフレキシブルＩＣモジュールは、第１実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同様の効果を有するほか、自己圧着性及び樹脂の含浸性に優れ、強度が高く、さらには、熱圧着時の熱収縮が小さく、反りを生じにくいという効果を有する。
【００５３】
なお、本実施形態例においては、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなる不織布を用いたが、結晶性樹脂からなる単繊維と非結晶性共重合ポリエステルからなる単繊維との混合体からなる不織布を用いた場合にも、同様の効果を得ることができる。
【００５４】
また、本実施形態例においては、フレキシブル基体材料として不織布３Ｂを用いたが、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなる織物や編み物を用いることもできる。
【００５５】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第６参考例〉
次に、第６参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図１４に基づいて説明する。図１４は第６参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００５６】
図１４から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなる不織布３Ｂの片面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を埋設して熱圧着したことを特徴とする。その他の構成については、実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。
【００５７】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同様の効果を有するほか、不織布３Ｂの片面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を埋設したので、薄形にして不織布３Ｂの使用量が少ないフレキシブルＩＣモジュールを得ることができる。
【００５８】
〈フレキシブルＩＣモジュールの第７参考例〉
次に、第７参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの構成を、図１５に基づいて説明する。図１５は第７参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【００５９】
図１５から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュールは、非接触伝送用コイル２として、巻線コイルを用いる構成に代えて、不織布３Ｂ（フレキシブル基体）の片面に形成された平面コイルを用いたことを特徴とする。この平面コイルからなる非接触伝送用コイル２は、不織布３Ｂの表面に設けられた金属箔のエッチング、不織布３Ｂの表面への導電性インクの印刷又はメッキ等によって形成することができる。また、当該平面コイル２とＩＣチップ１との電気的接続は、導電ペースト又は異方性導電フィルム４を介して行うことができ、不織布３Ｂ（フレキシブル基体）とＩＣチップ１との結合強度の改善を図るためにはポッティング樹脂を併用することもできる。
【００６０】
本例のフレキシブルＩＣモジュールは、第６参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同様の効果を有するほか、非接触伝送用コイル２として不織布３Ｂ（フレキシブル基体）の片面に形成された平面コイルを用いたので、巻線コイルを用いる場合に比べて、格段にその取り扱いを容易化することができ、良品の歩留まりを向上することができる。
【００６１】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第１参考例〉
以下、第２参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図１６に基づいて説明する。図１６はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の第１参考例を示す説明図である。
【００６２】
図１６の製造方法は、所謂ホットプレス法を適用して図１及び図２に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法のシート状に成形された熱圧着性合成樹脂シート３と、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の両端が直接接続されたもの（図３参照）を用意する。しかる後に、図１６に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に熱圧着性合成樹脂シート３を置き、当該熱圧着性合成樹脂シート３上に入出力端子１ａを下向きにしてＩＣチップ１とコイル２との接続体を載置する。次いで、これらＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記熱圧着性合成樹脂シート３を厚さ方向に圧縮する。これによって、熱圧着性合成樹脂シート３が軟化し、加圧力に応じた量だけＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３内に埋設される。以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。
【００６３】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を保持するための基体として熱圧着性合成樹脂シート３を用いたので、熱圧着性合成樹脂シート３上に所要の接続体を載置し、これらの間に所要の熱と加圧力とを作用するだけで前記熱圧着性合成樹脂シート３上に所要の接続体を確実に固定することができ、フレキシブルＩＣモジュールの製造を極めて高能率に行うことができる。また、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２として、ＩＣチップ１の入出力端子１ａにコイル２の両端が直接接続されたものを用いたので、フレキシブルＩＣモジュールを薄形に形成することができる。
【００６４】
なお、図１６の例では、１枚の熱圧着性合成樹脂シート３上に１つの接続体を熱圧着したが、１枚の大型の熱圧着性合成樹脂シート３上に複数個の接続体を同時に熱圧着し、熱圧着後熱圧着性合成樹脂シート３を切断して所要のフレキシブルＩＣモジュール１０を多数個取りすることも勿論可能である。
【００６５】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第２参考例〉
次に、第２参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図１７に基づいて説明する。図１７はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の第２参考例を示す説明図である。
【００６６】
図１７の製造方法は、所謂ロールプレス法を適用して図１及び図２に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立って、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形された熱圧着性合成樹脂シート３と、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の両端が直接接続されたもの（図３参照）を用意する。しかる後に、図１７に示すように、テープ状に成形されかつロール状に巻回された熱圧着性合成樹脂シート３の一端を巻き取りローラ７８にて巻き取りつつ、その上面にマニピュレータ等の搬送手段７２を用いて、入出力端子１ａを下向きにしてＩＣチップ１とコイル２との接続体を等間隔に搭載してゆき、前記接続体が搭載された熱圧着性合成樹脂シート３を加熱・加圧ローラ７４の間に導入して、加熱下で前記熱圧着性合成樹脂シート３を厚さ方向に圧縮する。これによって、熱圧着性合成樹脂シート３が軟化し、加圧力に応じた量だけＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３内に埋設される。以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。
【００６７】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、各部材の熱圧着をロールプレスにより行うので、各部材の熱圧着を連続的に行うことができ、所望のフレキシブルＩＣモジュールの製造をより効率的に行うことができる。
【００６８】
なお、図１６及び図１７の製造方法においては、熱圧着性合成樹脂シート３を１枚のみ用い、当該熱圧着性合成樹脂シート３片面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着したが、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された第１の熱圧着性合成樹脂シートの上から第２の熱圧着性合成樹脂シートをかぶせてこれらを一体に熱圧着すれば、図８に示した埋設型のフレキシブルＩＣモジュールを製造することができる。この場合、ＩＣチップ１の入出力端子１ａは、必ずしも第１の熱圧着性合成樹脂シート３ａ側に向ける必要はなく、入出力端子１ａを上向きにしてＩＣチップ１とコイル２との接続体を第１の熱圧着性合成樹脂シート３ａ上に載置することもできる。
【００６９】
また、図１６及び図１７の製造方法においては、熱圧着性合成樹脂シート３を単独で用いたが、裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３を用いれば、図９に示したカバーシート４１を有するフレキシブルＩＣモジュールを製造することができる。
【００７０】
さらに、図１６及び図１７の製造方法においては、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続体をそのまま熱圧着性合成樹脂シート３に熱圧着したが、熱圧着時の非接触伝送用コイル２の変形やチップエッジ部におけるコイルショートなどを防止するため、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続部の周囲を予め樹脂封止しておくことも勿論可能である。
【００７１】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第３参考例〉
次に、第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図１８及び図１９に基づいて説明する。図１８は不織布に対するＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の熱圧着方法を示す説明図であり、図１９はＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された不織布と熱圧着性合成樹脂シート３との熱圧着方法を示す説明図である。
【００７２】
本例の製造方法は、所謂ホットプレス法を適用して図１１及び図１２に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立って、所定形状及び所定寸法のシート状に成形された熱圧着性合成樹脂シート３と、これとほぼ同一寸法の不織布１２と、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の両端が直接接続されたもの（図３参照）を用意する。次に、図１８に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に自己圧着性の不織布１２を置き、当該不織布１２上に入出力端子１ａを下向きにしてＩＣチップ１とコイル２との接続体を載置する。そして、当該不織布１２の上方から下面のＩＣチップ設定部と対応する部分に逃げ穴１５ａが形成された上型１５を押し付け、加熱下で非接触伝送用コイル２を押圧する。これによって、自己圧着性の不織布１２の表面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された中間体２０が得られる。このように、所要の位置に逃げ穴１５ａが形成された上型１５を用いると、ＩＣチップ１に直接ストレスが作用しないので、製造段階におけるＩＣチップ１の破壊を防止することができる。なお、上型１５に逃げ穴１５ａを形成する構成に代えて、シリコンフィルムやテフロンフィルムなどのゴム状弾性を有する部材を、下型１１及び上型１５のうちの少なくともいずれか一方に設置した場合にも、同様の効果が得られる。
【００７３】
次に、図１９に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に熱圧着性合成樹脂シート３を置き、当該熱圧着性合成樹脂シート３上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を下向きにして不織布１２を載置する。次いで、当該不織布１２の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記熱圧着性合成樹脂シート３を厚さ方向に圧縮する。これによって、熱圧着性合成樹脂シート３が軟化し、加圧力に応じた量だけＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３内に埋設されると共に、熱圧着性合成樹脂シート３と不織布１２とが一体化される。以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。
【００７４】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、不織布１２の表面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着された中間体２０を熱圧着性合成樹脂シート３に熱圧着するようにしたので、熱圧着性合成樹脂シート３上に設定する場合におけるＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の取り扱いを容易化でき、フレキシブルＩＣモジュールの生産性をより一層高めることができる。また、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が不織布１２によって常時保持されるので、熱圧着性合成樹脂シート３への熱圧着時にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の位置ずれや非接触伝送用コイル２の変形が生じにくく、位置ずれに伴う非接触伝送用コイル２の断線や非接触伝送用コイル２の変形に伴う通信特性のバラツキを抑制できることから、良品の歩留まりを高めることができる。さらに、大型の熱圧着性合成樹脂シート３に多数のＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を配列して所望のフレキシブルＩＣモジュール又は情報担体を多数個取りする場合にあっては、非接触伝送用コイル２の変形を抑制できることから、切断行程における非接触伝送用コイル２の切断を防止することができ、この点からも良品の歩留まりを高めることができる。
【００７５】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第４参考例〉
次に、第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図２０に基づいて説明する。図２０はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の第４参考例を示す説明図である。
【００７６】
図２０の製造方法は、所謂ロールプレス法を適用して図１１及び図１２に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立って、所定寸法のテープ状に形成されロール状に巻回された熱圧着性合成樹脂シート３と、これとほぼ同一寸法のテープ状に形成されロール状に巻回された中間体２０（不織布１２にＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の接続体が等間隔に取り付けられたもの；図１７参照）とを用意する。しかる後に、図２０に示すように、熱圧着性合成樹脂シート３及び中間体２０の一端を引き出しつつ、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の接続体を内側にしてこれら熱圧着性合成樹脂シート３と中間体２０とを貼り合わせ、次いで、この接合体を加熱・加圧ローラ７４の間に導入して、加熱下で厚さ方向に圧縮する。これによって、熱圧着性合成樹脂シート３が軟化し、加圧力に応じた量だけＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着性合成樹脂シート３内に埋設されると共に、熱圧着性合成樹脂シート３と中間体２０を構成する不織布１２とが密着される。以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。なお、図中の符号７５は引き出しローラ、７６は案内ローラ、７７は貼り合わせローラ、７８は巻き取りローラ、７９は冷却ローラを示している。
【００７７】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、各部材の熱圧着をロールプレスにより行うので、各部材の熱圧着を連続的に行うことができ、所望のフレキシブルＩＣモジュールの製造をより効率的に行うことができる。
【００７８】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第５参考例〉
次に、第５参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図２１に基づいて説明する。図２１はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の第５参考例を示す説明図である。
【００７９】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、中間体２０の製造と完成品であるフレキシブルＩＣモジュールの製造とを一工程で行うこと、並びに、熱圧着性合成樹脂シート３と中間体２０との接合をホットプレスにより行うことを特徴する。
【００８０】
即ち、本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、図２１に示すように、所定寸法のテープ状に形成されロール状に巻回された熱圧着性合成樹脂シート３と、同じく所定寸法のテープ状に形成されロール状に巻回された自己圧着性を有する不織布１２とを用意し、不織布１２の一端を引き出しつつ、当該不織布１２上に、接合工程にて作製されたＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の接続体Ｍを等間隔に載置する。次いで、接続体Ｍが載置された不織布１２を下型１１と上型１５とからなるホットプレス装置１１に導入し、接続体Ｍと不織布１２を加熱下で厚さ方向に圧縮する。これにより、接続体Ｍと不織布１２とが一体化された中間体２０が作製される。次いで、このようにして作製された中間体２０の接続体載置面に熱圧着性合成樹脂シート３の引き出し端を重ね合わせ、加熱プレス９２に導入して、これら中間体２０と熱圧着性合成樹脂シート３の接合体を加熱下で厚さ方向に圧縮する。これによって、熱圧着性合成樹脂シート３が軟化し、中間体２０と熱圧着性合成樹脂シート３とが一体化される。次に、一体化された中間体２０と熱圧着性合成樹脂シート３とを冷却プレス９３に導入し、所定の厚さに成形されたフレキシブルＩＣモジュールの原反９４を得る。この原反９４は、ロール状に巻回され、保存される。なお、図中の符号７５は引き出しローラ、７６は案内ローラ、７８は巻き取りローラを示している。
【００８１】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、中間体２０の製造と完成品であるフレキシブルＩＣモジュールの製造とを一工程で行うので、フレキシブルＩＣモジュールの原反の製造をより効率的に行うことができる。また、中間体２０と熱圧着性合成樹脂シート３とをホットプレスにて貼り合わせるので、ロールプレス法による場合に比べて両部材の加熱時間を十分に長くすることができ、熱圧着性合成樹脂シート３として、例えば塩化ビニルやＡＢＳなどの樹脂材料の使用が可能になる。
【００８２】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の実施形態例〉
次に、本発明に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法の実施形態例を、図２２に基づいて説明する。図２２はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の実施形態例を示す説明図である。
【００８３】
本例の製造方法は、所謂ホットプレス法を適用して図１３に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立って、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなり所定形状及び所定寸法のシート状に成形された第１及び第２の不織布３Ｂ１，３Ｂ２と、ＩＣチップ１の入出力端子１ａに非接触伝送用コイル２の両端が直接接続されたもの（図３参照）を用意する。
【００８４】
しかる後に、図２２に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に、第１の不織布３Ｂ１と、ＩＣチップ１及びコイル２の接続体と、第２の不織布３Ｂ２とを互いに位置決めしてこの順に載置する。次に、当該積層体の上方から下面が平坦に形成された上型１４を押し付け、加熱下でＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を押圧する。これによって、不織布３Ｂ１，３Ｂ２中の非晶性共重合ポリエステルが軟化し、２枚の不織布３Ｂ１，３Ｂ２の間にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着される。以下、加熱された不織布３Ｂ１，３Ｂ２を冷却すれば、不織布３Ｂ１，３Ｂ２中の非晶性共重合ポリエステルが硬化してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。その他については、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同じであるので、説明を省略する。
【００８５】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、フレキシブル基体の素材として、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなる不織布３Ｂ１，３Ｂ２を用いたので、熱圧着後も良好な樹脂の含浸性を保持することができ、この種のフレキシブルＩＣモジュールを用いた情報担体の製造を容易なものにすることができると共に、熱圧着時の不織布の熱収縮を抑制することができ、平坦性に優れたフレキシブルＩＣモジュールを製造することができる。
【００８６】
なお、前記実施形態例においては、ＩＣチップ１及びコイル２の接続体を介してその上方及び下方にそれぞれ第１及び第２の不織布３Ｂ１，３Ｂ２を配置することによって、図１３のフレキシブルＩＣモジュールを製造したが、第２の不織布３Ｂ２を省略すれば、同様の工程によって図１４のフレキシブルＩＣモジュールを製造することができる。もちろん、この場合には、ＩＣチップ１を保護するため、図１８に示すように、ＩＣチップ設定部と対応する部分に逃げ穴１５ａが形成された上型１５が用いられる。
【００８７】
なお、本実施形態例においては、フレキシブル基体材料として不織布３Ｂ１，３Ｂ２を用いたが、織物や編み物など他の繊維シートを用いることも勿論可能である。
【００８８】
〈フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第６参考例〉
次に、第６参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法を、図２３に基づいて説明する。図２３はフレキシブルＩＣモジュール製造方法の第６参考例を示す説明図である。
【００８９】
本例の製造方法は、所謂ホットプレス法を適用して、図１５に示したフレキシブルＩＣモジュールを製造するものであって、フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立ち、一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなり所定形状及び所定寸法のシート状に成形された不織布３Ｂと、ＩＣチップ１とを用意する。
【００９０】
そして、まず、前記不織布３Ｂの片面に、例えばエッチング、印刷又はメッキ等の手段を用いて所望の非接触伝送用の平面コイル２を形成する。次いで、図２３に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に、前記平面コイル２を上向きにして前記不織布３Ｂを載置し、前記平面コイル２のパッド部に導電ペースト又はＡＣＦ４を介してＩＣチップ１を配置する。さらに、前記ＩＣチップ１の上から第２の不織布３Ｂを被せる。しかる後に、第２の不織布３Ｂの上方から下面が平坦に形成された上型１５を押し付け、加熱下でＩＣチップ１を押圧する。これによって、ＩＣチップ１と平面コイル２とが導電ペースト又はＡＣＦ４を介して電気的に接続される。また、不織布３Ｂ中の非晶性共重合ポリエステルが軟化し、２枚の不織布３Ｂの間にＩＣチップ１が熱圧着される。以下、加熱された不織布３Ｂを冷却すれば、不織布３Ｂ中の非晶性共重合ポリエステルが硬化してＩＣチップ１が確実に保持されるので、これによって所要のフレキシブルＩＣモジュール１０が得られる。その他については、実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同じであるので、説明を省略する。
【００９１】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、非接触伝送用のコイルとしてフレキシブル基体である不織布３Ｂに形成された平面コイルを用いたので、巻線コイルを用いる場合に比べて、フレキシブルＩＣモジュールの製造工程におけるコイル２の取り扱いを格段に容易化でき、良品の歩留を高めることができる。
【００９２】
〈情報担体製造方法の第１例〉
以下、前記参考例及び実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール１０を利用した情報担体製造方法の第１例を、非接触ＩＣカードの製造方法を例に取り、図２４に基づいて説明する。図２４は本例に係る非接触ＩＣカードの製造方法を示す説明図である。
【００９３】
図２４の製造方法は、熱圧着性合成樹脂シートどうしの接合を利用したホットプレス法を適用したものであって、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法に成形された第１のカバーシート４１と、前記のようにして製造されたフレキシブルＩＣモジュール１０と、所定形状及び所定寸法に成形されたシート状の第２の熱圧着性合成樹脂シート５と、第２のカバーシート４３とを用意する。
【００９４】
しかる後に、図２４に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に第１のカバーシート４１を置き、当該第１のカバーシート４１上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の熱圧着面を上向きにしてフレキシブルＩＣモジュール１０を重ね、さらに、当該フレキシブルＩＣモジュール１０上に第２の熱圧着性合成樹脂シート５と第２のカバーシート４３とをこの順に重ねる。次いで、前記第２のカバーシート４３の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記積層体を厚さ方向に圧縮する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び第２の熱圧着性合成樹脂シート５が軟化して、第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３、当該フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３と第２の熱圧着性合成樹脂シート５、当該第２の熱圧着性合成樹脂シート５と第２のカバーシート４３とが互いに密着すると共に、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び第２の熱圧着性合成樹脂シート５が加圧力に応じた量だけ変形してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２がこれら熱圧着性合成樹脂シート３，５内に埋設され、さらには第１及び第２のカバーシート４１，４３の表面が平坦化される。以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３，５を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３，５が硬化してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されると共に、第１及び第２のカバーシート４１，４３がそれぞれ熱圧着性合成樹脂シート３，５に密着されるので、必要に応じて各カバーシート４１，４３の表面に所望の印刷等を施すことによって所要の非接触ＩＣカードが得られる。
【００９５】
本例の製造方法によると、予め製造されたフレキシブルＩＣモジュールの表面に第２の熱圧着性合成樹脂シート５及び第１及び第２のカバーシート４１，４３を熱圧着するだけで所要の非接触ＩＣカードを得ることができるので、非接触ＩＣカードの製造を極めて簡略化することができる。また、熱圧着性合成樹脂シート３上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を熱圧着するので、少なくともＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が熱圧着されていない熱圧着性合成樹脂シート３の片面については平滑に形成でき、当該片面に所要のカバーシートを被着することによって、しわのない商品価値の高い非接触ＩＣカードを作製することができる。また、基体である熱圧着性合成樹脂シート３，５に透孔が開設されていないので、非接触ＩＣカードを湾曲させても特定部分に応力が集中するということがなく、耐久性に優れる。さらに、本例の非接触ＩＣカードは、熱圧着性合成樹脂シート３，５をもって基体が構成されており、極めてフレキシビリティに富んでいるので、平板状の非接触ＩＣカードの構成部品として利用できるだけでなく、湾曲した部分や繰り返し変形を受ける部分に付設される非接触ＩＣカードとしても適用することができる。加えて、本例の非接触ＩＣカードは、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２とを直接接続したので、配線基板の省略が可能になり、非接触ＩＣカードの薄形化と低コスト化を図ることができる。
【００９６】
なお、図２４の例では、１個取り用のフレキシブルＩＣモジュール１０を利用して非接触ＩＣカードを１枚ずつ製造したが、多数個取り用のフレキシブルＩＣモジュールを利用することによって所要の非接触ＩＣカードを多数個取りするようになすことも勿論可能である。
【００９７】
また、図２４の例では、熱圧着性合成樹脂シート３の片面にＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続体を熱圧着してなるフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、図８に示すように２枚の熱圧着性合成樹脂シート３ａ，３ｂの間に前記の接続体が挾み込まれたフレキシブルＩＣモジュールを用いることもできる。この場合には、図２４における熱圧着性合成樹脂シート５が不要になる。
【００９８】
また、図２４の例では、互いに別体に製造された熱圧着性合成樹脂シート３，５とカバーシート４１，４３とを用いたが、裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３，５を用いることもできる。このようにすると、各製造工程における熱圧着性合成樹脂シートの取り扱いが容易になるため、情報担体の製造をより効率化することができる。
【００９９】
また、図２４の例では、フレキシブルＩＣモジュール１０の表裏両面に第１のカバーシート４１と第２のカバーシート４３とを配置したが、情報担体の薄形化を図るため、いずれか一方のカバーシートを省略することもできる。
【０１００】
さらに、図２４の例では、不織布を有しないフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、図１１及び図１２に示すように、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の片面又は両面に不織布１２が備えられたフレキシブルＩＣモジュールを用いることもできる。
【０１０１】
〈情報担体製造方法の第２例〉
図２５の製造方法は、熱圧着性合成樹脂シートと単体で自己圧着性を有する不織布又は適量の合成樹脂を含浸させることによって自己圧着性が付与された不織布との接合を利用したホットプレス法を適用したものであって、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法に成形された第１のカバーシート４１と、前記のようにして製造されたフレキシブルＩＣモジュール１０と、所定形状及び所定寸法に成形された前記の不織布１２と、第２のカバーシート４３とを用意する。
【０１０２】
しかる後に、図２５に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に第１のカバーシート４１を置き、当該第１のカバーシート４１上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の熱圧着面を上向きにしてフレキシブルＩＣモジュール１０を重ね、さらに、当該フレキシブルＩＣモジュール１０上に不織布１２と第２のカバーシート４３とをこの順に重ねる。次いで、前記第２のカバーシート４３の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記積層体を厚さ方向に圧縮する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３が軟化すると共に、不織布１２の自己圧着性が発揮され、第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３、当該フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３と不織布１２、当該不織布１２と第２のカバーシート４３とが互いに密着すると共に、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２が加圧力に応じた量だけ変形してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２がこれら熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２内に埋設され、さらには第１及び第２のカバーシート４１，４３の表面が平坦化される。
【０１０３】
以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化すると共に不織布１２が自己圧着してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されると共に、第１及び第２のカバーシート４１，４３がそれぞれ熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２に密着される。したがって、カバーシート４１，４３の表面に所望のデザイン印刷等を施すことによって所要の非接触ＩＣカードが得られる。
【０１０４】
その他については、図２４の製造方法と同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体製造方法も、図２４の製造方法と同様の効果を有する。
【０１０５】
なお、図２５の例では、熱圧着性合成樹脂シート３の片面にＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続体を熱圧着してなるフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、図１１及び図１２に示すように不織布１２が予め備えられたフレキシブルＩＣモジュールを用いることもできる。この場合には、図２５における不織布１２が不要になる。
【０１０６】
また、図２５の例では、互いに別体に製造された熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２とカバーシート４１，４３とを用いたが、裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３及び裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた不織布１２を用いることもできる。このようにすると、各製造工程における熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２の取り扱いが容易になるため、情報担体の製造をより効率化することができる。
【０１０７】
〈情報担体製造方法の第３例〉
図２６の製造方法は、熱圧着性合成樹脂シートどうしの接合を利用したローラプレス法を適用したものであって、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第１のカバーシート４１と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回されたフレキシブルＩＣモジュール１０と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第２の熱圧着性合成樹脂シート５と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第２のカバーシート４３とを用意する。
【０１０８】
図２６に示すように、各ローラから引き出しローラ７５によって第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０と第２の熱圧着性合成樹脂シート５と第２のカバーシート４３とを引き出し、案内ローラ７６によって、引き出された各テープ状部材を所定の配列で貼り合わせローラ７７に案内する。貼り合わせローラ７７では、第１のカバーシート４１上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の熱圧着面を下向きにしてフレキシブルＩＣモジュール１０を重ねあわせると共に、当該フレキシブルＩＣモジュール１０上に第２の熱圧着性合成樹脂シート５と第２のカバーシート４３とをこの順に重ねあわせ、４層構造の積層体を作製する。次に、当該積層体を加熱・加圧ローラ７４の間に導入して加熱下で厚さ方向に圧縮する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び第２の熱圧着性合成樹脂シート５が軟化して、第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３、当該フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３と第２の熱圧着性合成樹脂シート５、当該第２の熱圧着性合成樹脂シート５と第２のカバーシート４３とが互いに密着すると共に、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び第２の熱圧着性合成樹脂シート５が加圧力に応じた量だけ変形してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２がこれら熱圧着性合成樹脂シート３，５内に埋設され、さらには第１及び第２のカバーシート４１，４３の表面が平坦化される。
【０１０９】
以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３，５を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３，５が硬化してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されると共に、第１及び第２のカバーシート４１，４３がそれぞれ熱圧着性合成樹脂シート３，５に密着される。熱圧着後の積層体は、巻き取りローラ７８に巻き取られ、保存される。したがって、必要に応じて各カバーシート４１，４３の表面に所望の印刷等を施した後、所要の形状及び寸法に裁断することによって所要の非接触ＩＣカードを得ることができる。
【０１１０】
その他については、図２４の製造方法と同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体製造方法は、図２４の製造方法と同様の効果を有するほか、ローラプレス法によるので、より非接触ＩＣカードの製造効率を高めることができる。
【０１１１】
なお、図２６の例では、熱圧着性合成樹脂シート３の片面にＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続体を熱圧着してなるフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、図８に示すように２枚の熱圧着性合成樹脂シート３，５の間に前記の接続体が挾み込まれたフレキシブルＩＣモジュール１０を用いることもできる。この場合には、図２６における第２の熱圧着性合成樹脂シート５が不要になる。
【０１１２】
また、図２６の例では、互いに別体に製造された熱圧着性合成樹脂シート３，５とカバーシート４１，４３とを用いたが、裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３，５を用いることもできる。このようにすると、各製造工程における熱圧着性合成樹脂シート３の取り扱いが容易になるため、情報担体の製造をより一層効率化することができる。
【０１１３】
〈情報担体製造方法の第４例〉
図２７の製造方法は、熱圧着性合成樹脂シートと単体で自己圧着性を有する不織布又は適量の合成樹脂を含浸させることによって自己圧着性が付与された不織布との接合を利用したローラプレス法を適用したものであって、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第１のカバーシート４１と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回されたフレキシブルＩＣモジュール１０と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された不織布１２と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第２のカバーシート４３とを用意する。
【０１１４】
図２７に示すように、各ローラから引き出しローラ７５によって第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０と不織布１２と第２のカバーシート４３とを引き出し、案内ローラ７６によって、引き出された各テープ状部材を所定の配列で貼り合わせローラ７７に案内する。貼り合わせローラ７７では、第１のカバーシート４１上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の熱圧着面を下向きにしてフレキシブルＩＣモジュール１０を重ねあわせると共に、当該フレキシブルＩＣモジュール１０上に不織布１２と第２のカバーシート４３とをこの順に重ねあわせ、４層構造の積層体を作製する。次に、当該積層体を加熱・加圧ローラ７４の間に導入して加熱下で厚さ方向に圧縮する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３が軟化すると共に、不織布１２の自己圧着性が発揮され、第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３、当該フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３と不織布１２、当該不織布１２と第２のカバーシート４３とが互いに密着すると共に、フレキシブルＩＣモジュール１０を構成する熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２が加圧力に応じた量だけ変形してＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２がこれら熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２内に埋設され、さらには第１及び第２のカバーシート４１，４３の表面が平坦化される。
【０１１５】
以下、加熱された熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２を冷却すれば、熱圧着性合成樹脂シート３が硬化すると共に不織布１２が自己圧着してＩＣチップ１及びコイル２が確実に保持されると共に、第１及び第２のカバーシート４１，４３がそれぞれ熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２に密着される。熱圧着後の積層体は、巻き取りローラ７８に巻き取られ、保存される。したがって、必要に応じて各カバーシート４１，４３の表面に所望の印刷等を施した後、所要の形状及び寸法に裁断することによって所要の非接触ＩＣカードを得ることができる。
【０１１６】
その他については、図２６の製造方法と同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体製造方法は、図２６の製造方法と同様の効果を有する。
【０１１７】
なお、図２７の例では、熱圧着性合成樹脂シート３の片面にＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続体を熱圧着してなるフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、熱圧着性合成樹脂シートと所定の不織布との間に前記の接続体が挾み込まれたフレキシブルＩＣモジュールを用いることもできる。この場合には、図１１及び図１２における不織布１２が不要になる。
【０１１８】
また、図２７の例では、互いに別体に製造された熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２とカバーシート４１，４３とを用いたが、裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた熱圧着性合成樹脂シート３及び裏面に非熱圧着性合成樹脂シートからなるカバーシートが予め裏打ちされた不織布１２を用いることもできる。このようにすると、各製造工程における熱圧着性合成樹脂シート３及び不織布１２の取り扱いが容易になるため、情報担体の製造をより効率化することができる。
【０１１９】
前記各実施形態例に係るカバーシート４１，４３の裏面には、熱圧着性シート３，５，１２への接合性を高めるため、微細な凹凸、例えばＪＩＳが定める砥粒粒度の４００番〜１０００番に相当する凹凸を形成することが好ましい。また、カバーシート４１，４３の表面に直接印刷を施す場合には、印刷性を高めるため、カバーシート４１，４３の表面にも微細な凹凸を形成することが好ましい。この場合には、インクの乗りを良くして印刷性を高めるため、カバーシート４１，４３の表面にＪＩＳが定める砥粒粒度の３０００番〜１００００番に相当する凹凸を形成することが好ましい。かかるカバーシートの製造方法としては、直径が０．１μｍ〜数十μｍのフィラー（砥粒などを用いることができる。）を静電塗布によりカバーシートの原反シートに埋め込む方法、カバーシート材料に前記フィラーを混練する方法、それに原反シートの表面を砥粒で研摩する方法などを挙げることができる。
【０１２０】
〈情報担体製造方法の第５例〉
次に、本発明に係る情報担体製造方法の第５例を、図２８に基づいて説明する。図２８は情報担体製造方法の第５例を示す説明図である。
【０１２１】
本例の情報担体製造方法は、フレキシブルＩＣモジュールのもとになる中間体２０の製造から完成品である情報担体の製造までを一工程で行うこと、並びに、熱圧着性合成樹脂シート３と中間体２０との接合及びフレキシブルＩＣモジュール１０（原反９４）のケーシングをホットプレスにより行うことを特徴とする。
【０１２２】
即ち、本例の情報担体製造方法は、図２８に示すように、所定寸法のテープ状に形成されロール状に巻回された熱圧着性合成樹脂シート３と、不織布１２と、ケーシング用のカバーシート４１，４３及びオーバーレイシート９５，９６とをを用意し、各工程において所要の部材をホットプレス装置９１，９２，９８及び冷却プレス９３，９８を用いて順次接合してゆく。
【０１２３】
フレキシブルＩＣモジュールの原反９４を製造するまでの工程については、フレキシブルＩＣモジュールの製造方法の第５例（図２１参照）と同じであるので、図２８の対応する部分に同一の符号を表示して、説明を省略する。
【０１２４】
フレキシブルＩＣモジュールの原反９４を作製した後、この原反９４の表裏両面にロールから引き出されたカバーシート４１，４３を重ね合わせ、次いで、当該カバーシート４１，４３の外面にロールから引き出されたオーバーレイシート９５，９６を重ね合わせ、さらにはオーバーレイシート９６の外面に磁気ストライプ９７を重ね合わせる。しかる後に、これらの積層体を加熱プレス９８に導入して厚さ方向に圧縮し、各部材を一体化する。次いで、一体化された積層体を冷却プレス９９に導入し、所定の厚さに成形された情報担体の原反１００を得る。最後に、この原反１００をパンチ１０１に導入して所定形状の情報担体（非接触ＩＣカード）１０２を得る。情報担体１０２が切り出された後の積層体は、ローラに巻き取られ、処分される。なお、図中の符号７５は引き出しローラ、７６は案内ローラ、７８は巻き取りローラを示している。
【０１２５】
本例のフレキシブルＩＣモジュール製造方法は、第４例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法と同様の効果を有するほか、中間体２０の製造と完成品であるフレキシブルＩＣモジュールの製造とを一工程で行うので、フレキシブルＩＣモジュールの原反の製造をより効率的に行うことができる。また、中間体２０と熱圧着性合成樹脂シート３とをホットプレスにて貼り合わせるので、ロールプレス法による場合に比べて両部材の加熱時間を十分に長くすることができ、熱圧着性合成樹脂シート３として、例えば塩化ビニルやＡＢＳなどの樹脂材料の使用が可能になる。
【０１２６】
〈情報担体製造方法の第６例〉
次に、本発明に係る情報担体製造方法の第６例を、図２９に基づいて説明する。図２９は情報担体製造方法の第６例を示す説明図である。
【０１２７】
本例の情報担体製造方法は、図１３に示したフレキシブルＩＣモジュール１０を利用し、いわゆるホットプレス法によって、カバーシートを有しない非接触ＩＣカードを製造する方法に関する。
【０１２８】
まず、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法に成形された例えばＰＥＴなどの熱可塑性樹脂よりなる熱溶融性シート４５，４６と、前記のようにして製造されたフレキシブルＩＣモジュール１０とを用意する。
【０１２９】
次に、図２９に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に第１の熱溶融性シート４５とフレキシブルＩＣモジュール１０と第２の熱溶融性シート４６とをこの順に重ねる。この状態で、前記第２の熱溶融性シート４６の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記積層体を厚さ方向に圧縮する。この圧縮過程において、第１及び第２の熱溶融性シート４５，４６が溶融し、その一部又は全部がフレキシブルＩＣモジュール１０を構成するフレキシブル基体である繊維シート３Ｂに含浸する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０と熱溶融性シート４５，４６とが一体化され、フレキシブルＩＣモジュール１０が熱溶融性シート４５，４６によってケーシングされる。以下、必要に応じて、外周部の整形と熱溶融性シート表面へのデザイン印刷とを施し、製品である非接触ＩＣカードを得る。
【０１３０】
本例の製造方法によると、いわゆるホットプレス法によってフレキシブルＩＣモジュール１０のケーシングを行うので、ケーシング時の加熱条件及び加圧条件の制御が容易で、高精度の非接触ＩＣカードを得ることができる。
【０１３１】
なお、図２９の例では、１個取り用のフレキシブルＩＣモジュール１０を利用して非接触ＩＣカードを１枚ずつ製造したが、多数個取り用のフレキシブルＩＣモジュールを利用することによって所要の非接触ＩＣカードを多数個取りするようになすことも勿論可能である。
【０１３２】
また、図２９の例では、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が２枚の繊維シート３Ｂ１，３Ｂ２の間に埋設された図１３のフレキシブルＩＣモジュール１０を用いたが、図１４に示すように１枚の繊維シート３Ｂの片面にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が埋設されたフレキシブルＩＣモジュールについてもこれと同様の方法でケーシングすることができる。
【０１３３】
さらに、図２９の例では、ホットプレスされた熱溶融性シート４５，４６上に直ちにデザイン印刷を施したが、ホットプレスされた熱溶融性シート４５，４６の表面を粗面か下の地にデザイン印刷を施すことも勿論可能である。
【０１３４】
〈情報担体製造方法の第７例〉
次に、本発明に係る情報担体製造方法の第７例を、図３０に基づいて説明する。図２９は情報担体製造方法の第７例を示す説明図である。
【０１３５】
本例の情報担体製造方法は、図１３に示したフレキシブルＩＣモジュール１０を利用し、いわゆるホットプレス法によって、カバーシートを有する非接触ＩＣカードを製造する方法に関する。
【０１３６】
まず、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法に成形された耐熱性樹脂材料よりなるカバーシート４１，４３と、所定形状及び所定寸法に成形された例えばＰＥＴなどの熱可塑性樹脂よりなる熱溶融性シート４５，４６と、前記のようにして製造されたフレキシブルＩＣモジュール１０とを用意する。
【０１３７】
次に、図３０に示すように、上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に第１のカバーシート４１と、第１の熱溶融性シート４５と、フレキシブルＩＣモジュール１０と、第２の熱溶融性シート４６と、第２のカバーシート４３とをこの順に重ねる。この状態で、前記第２のカバー４３の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記積層体を厚さ方向に圧縮する。この圧縮過程において、第１及び第２の熱溶融性シート４５，４６が溶融し、その一部がフレキシブルＩＣモジュール１０を構成するフレキシブル基体である繊維シート３Ｂに含浸すると共に、他の一部がカバーシート４３，４１を接着する。これによって、フレキシブルＩＣモジュール１０と第１及び第２の熱溶融性シート４５，４６と第１及び第２のカバーシート４１，４３が一体化され、フレキシブルＩＣモジュール１０がケーシングされる。以下、必要に応じて、外周部の整形と熱溶融性シート表面へのデザイン印刷とを施し、製品である非接触ＩＣカードを得る。
【０１３８】
本例の情報担体製造方法は、第６例に係る情報担体製造方法と同様の効果を有するほか、耐熱性樹脂材料よりなるカバーシート４１，４３を備えたので、より耐熱性に優れた非接触ＩＣカードを作製することができる。
【０１３９】
なお、カバーシート４１，４３は、例えばポリ塩化ビニル、ＰＥＴ、ポリエチレンナフタレートなど、所定の耐熱性を有する任意の透明又は不透明の合成樹脂シートをもって形成することができるが、環境保護の観点から、焼却時に塩素を発生しない樹脂材料をもって形成することが特に好ましい。その他の点については、第６例に係る情報担体製造方法と同じであるので、反復を避けるために説明を省略する。
【０１４０】
【発明の効果】
本発明によると、第１の不織布と、入出力端子にニッケルバンプが形成されたＩＣチップと前記ニッケルバンプに直接接続されたコイルとの接続体と、第２の不織布とをこの順に重ね合わせ、これらの各部材をホットプレスによって一体化するという構成にしたので、工程が単純で所望のフレキシブルＩＣモジュールを効率良く製造することができ、フレキシブルＩＣモジュール、ひいては情報担体の生産性を高めることができる。また、不織布として一部に非晶性共重合ポリエステルを含む結晶性樹脂繊維からなるものを用いたので、不織布への接合用樹脂の添加を省略することができてフレキシブルＩＣモジュールの製造を容易なものにすることができ、また、不織布の外面に樹脂層を有するカバーシートを接着するだけで所望の情報担体を生産することができて情報担体の生産性を高めることができ、また、反りや変形のない高品質なフレキシブルＩＣモジュールや情報担体を得ることができ、さらには、表面が平坦で美観に優れた情報担体を生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの一部切断した平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ拡大断面図である。
【図３】第１参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールに搭載されるＩＣチップ及びコイルの要部平面図である。
【図４】コイルを構成する線材の断面図である。
【図５】ＩＣチップとコイルの直接接続方法及び接続部の状態を示す断面図である。
【図６】ＩＣチップとコイルの他の直接接続方法及び接続部の状態を示す断面図である。
【図７】ＩＣチップとコイルの直接接続に適用される溶接装置の使用状態図である。
【図８】第２参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの平面図である。
【図９】第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの平面図である。
【図１０】第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの分解斜視図である。
【図１１】第４参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【図１２】第５参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【図１３】実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【図１４】第６参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【図１５】第７参考例に係るフレキシブルＩＣモジュールの断面図である。
【図１６】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第１参考例を示す説明図である。
【図１７】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第２参考例を示す説明図である。
【図１８】第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法の不織布に対するＩＣチップ及び非接触伝送用コイルの熱圧着方法を示す説明図である。
【図１９】第３参考例に係るフレキシブルＩＣモジュール製造方法のＩＣチップ及び非接触伝送用コイルが熱圧着された不織布と熱圧着性合成樹脂シートとの熱圧着方法を示す説明図である。
【図２０】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第４参考例を示す説明図である。
【図２１】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第５参考例を示す説明図である。
【図２２】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の実施形態例を示す説明図である。
【図２３】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第６参考例を示す説明図である。
【図２４】非接触ＩＣカードの製造方法の第１例を示す説明図である。
【図２５】非接触ＩＣカードの製造方法の第２例を示す説明図である。
【図２６】非接触ＩＣカードの製造方法の第３例を示す説明図である。
【図２７】非接触ＩＣカードの製造方法の第４例を示す説明図である。
【図２８】非接触ＩＣカードの製造方法の第５例を示す説明図である。
【図２９】非接触ＩＣカードの製造方法の第６例を示す説明図である。
【図３０】非接触ＩＣカードの製造方法の第７例を示す説明図である。
【符号の説明】
１ ＩＣチップ
１ａ 入出力端子
２ コイル
３Ｂ１，３Ｂ２ 不織布（フレキシブル基体）
１０ フレキシブルＩＣモジュール
１１ 下型
１２ 不織布
１４，１５ 上型
Claims (1)
- 第１の不織布と、ＩＣチップとコイルとの接続体と、第２の不織布とをこの順に重ね合わせ、これらの各部材をホットプレスによって一体化する工程を含むフレキシブルＩＣモジュールの製造方法において、前記第１及び第２の不織布として、ポリエチレンテレフタレートよりなる心材の周囲が非晶質のポリエチレンテレフタレートにてコーティングされた繊維からなるものを用い、加熱圧縮後の前記第１及び第２の不織布に樹脂の含浸性が維持されるように前記ホットプレスを施すことを特徴とするフレキシブルＩＣモジュールの製造方法。
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