JP2009169563A - 接触・非接触共用型ｉｃカードと非接触型ｉｃカード、およびそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】捲線転写方による接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、金属線アンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、捲線転写法により捲線の絶縁被膜を溶融して金属線アンテナコイル２０をアンテナ形成コアシートに固定したアンテナシート１０１と、該アンテナコイル面を覆う他のコアシート１０２の間が熱融着しているカード基体１００に対して、ＩＣモジュール装着用凹部と導通用凹孔を切削して、ＩＣモジュールの装着とアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュール５０のアンテナ接続用端子間の電気的な接続を行なったＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属線導体層自体に対して接触・非接触共用ＩＣモジュール側に位置するようにされている。
【選択図】図１

Description

本発明は接触・非接触共用型ＩＣカードと非接触型ＩＣカード、およびそれらの製造方法に関する。詳しくは、カード基体内に捲線転写法で形成したアンテナコイルを有し、当該アンテナコイルと接触・非接触共用または非接触ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子とをＩＣモジュールの直下で接続した形態のＩＣカードとその製造方法に関する。

接触型と非接触型の双方の機能を有する接触・非接触共用型ＩＣカードは、デュアルインターフェースカードまたはコンビカードとも言われている。このものは接触による確実な決済と非接触による簡易、迅速な認証機能を有することから、広範に使用されるようになっている。本来、デュアルインターフェースカードは、高度な暗号技術が必要であってセキュリティを求められる分野は接触ＩＣ機能（入金やＡＴＭでの引き落とし）で用いられ、小額決済やゲート通過等の利便性は非接触ＩＣ機能で用いられ、なおかつ両者のデータをＩＣチップ内で共有できるメモリ領域があることが特徴である。
従って、クレジットカード、銀行カード等の金融系のカード、定期券のような交通系カード、社員証、学生証のようなＩＤカードなどを、それぞれ組み合わせ、セキュリティと利便性を同時に要求される分野で利用されている。

一方、非接触型ＩＣカードは、外部機器と接触通信を行なわないので、接触端子板をカード表面に持つ必要がない。そのため、一般的には、ＩＣチップ（端子板のないＩＣモジュールである場合もある。）をカード基体内に埋設してしまう形態になる。しかし、ＩＣチップを埋設する形態では、ＩＣカードの製造工程で何らかの不具合（ＩＣチップ以外の原因の）が生じた場合は、ＩＣチップを含めて再利用できなくなり損害が大きくなる。
そこで、非接触ＩＣカードであっても、ＩＣチップが端子基板（端子としての機能を持たない形式的なまたは装飾的な基板）に保持された形態にして使用し、基板のアンテナ接続用端子（非接触インターフェース）とカード基体内のアンテナコイル両端部をカード表面から切削した凹孔内で接続する、という形態が採用される場合がある。この形態では、製造不良が生じてもＩＣチップを取り出して再使用できるという利点がある。本発明の非接触型ＩＣカードはこのような形態のものを意味する。

本発明は、捲線転写法でアンテナコイルを形成するＩＣカードに関する。捲線転写法は、特許文献１、２も記載するように、超音波で振動する溶融ヘッド（以下、「超音波ヘッド」ともいう。）のノズルに絶縁被覆された金属線材（捲線）を通して、ノズルの先端から繰り出される線材の絶縁被覆材（絶縁被膜）とカード基材である樹脂層を超音波振動によって溶融させながら、金属線材をカード基材の樹脂層へと埋め込みつつ固定していく方法である。超音波ヘッドを予定のコイル形状にあたかも一筆書きのように移動させて、任意のアンテナ形状を形成できる。捲線金属アンテナ形成後、他のカード基材をアンテナ面に積層し一体にする。その後、エッチングアンテナの場合と同様に、カード表面からＩＣモジュール装着用凹部を切削し、同時にアンテナ両端部を露出して、ＩＣモジュールの凹部への固定とＩＣモジュールとアンテナ間の電気的接続とを行なう。

金属線アンテナコイルの有利な点は、使用する金属線導体層の線径が通常、９０μｍ〜１５０μｍもあり、１８μｍ〜３５μｍの厚みの金属箔を使用するエッチングアンテナに比較して厚みが大きく、端子露出のための切削が非常に簡単にできることである。従って、切削加工時、センサーで端子位置を検出しながら切削しなくても、ほぼ設計どおりの端子露出ができ、必要な接触面積が得られる利点がある。

従来、捲線転写法で、接触・非接触共用型ＩＣカードを製造する方法は以下のとおりである。図１１〜図１４を参照して説明する。
図１１は、接触・非接触共用型ＩＣカードの従来方式の１を示す図である。従来方式の１は、特許文献２にも近似の内容が記載されているが、アンテナ形成コアシート１０１ｃに熱融着性樹脂基材を使用し、これに金属線アンテナコイル２０を転写してアンテナシート１０１とし、該アンテナコイル２０を挟むようにもう一枚の熱融着性樹脂基材のコアシート１０２を積層し、さらに最表裏面にオーバーシート１０４，１０５を積層してカード基体１００を構成する（図１１（Ａ））。なお、金属線アンテナコイル２０とは絶縁被膜が付いている状態のものである。絶縁被膜は、金属線導体層６ｍの上に、ポリウレタンなどの絶縁層６ｚを設けたものであるが、捲線転写方式に使われるものは、この絶縁層６ｚの外周に熱可塑性樹脂からなる融着層６ｙを設けたものが一般的である（図１５参照）。以下の図８、図９、図１２等では詳細構造を図示してないが同様の構造からなっている。 なお、本発明では捲線と言っても金属線と言っても同様であるが、捲線という場合は金属線導体層６ｍを含み絶縁被膜があることを明確にするものである。

個片のカードにした後、カード表面からＩＣモジュール装着用凹部３０とアンテナコイル端部２０ａ，２０ｂと接続するための導通用凹孔３３ａ，３３ｂを切削する。ＩＣモジュール５０に貼り付けした接着テープにより接触・非接触共用ＩＣモジュール５０を装着用凹部３０の第１凹部面に固定し、導通用凹孔３３ａ，３３ｂに充填した導電性接着剤９により、ＩＣモジュール５０とアンテナコイル端部２０ａ，２０ｂとの電気的接続を行なう（図１１（Ｂ））。図１１では、アンテナコイル端部２０ａ，２０ｂには、１本の金属線が図示されているだけであるが、通常当該両端部２０ａ，２０ｂは導電性接着剤との接触面積を大きく確保する目的から捲線をジグザグ状の平面に折り畳んだ形状にされることが多い。

図１２は、折り畳み端子部の拡大断面図である。２本の捲線６の断面のみが示されている。アンテナシート１０１に形成したアンテナコイル端部２０ａに、コアシート１０２を重ね（図１２（Ａ））、熱圧プレスして一体にすると、図１２（Ｂ）の状態になる。
この状態では、捲線６の上面とコアシート１０２との接点（Ａ点）では、捲線６の絶縁被膜とコアシート１０２が熱プレスで融着している。捲線６の下面とアンテナシート１０１との接点（Ｂ点）では、捲線６の絶縁被膜が超音波ヘッドで溶融されてアンテナシート１０１の樹脂層中に埋め込みされている。アンテナシート１０１とコアシート１０２の界面（Ｃ点）には異物が無いので、カード設計どおりの融着強度が得られている。折り畳みされた捲線６と捲線６の間部分（Ｄ点）では、捲線６が支点となってプレス時の圧力を低下させるため、融着が弱くなる領域があり、部分的に空隙部Ｅができていたりする。

結局、（１）切削部周辺のジグザグ状折り畳み部（両端部２０ａ，２０ｂ）ではアンテナシート（コアシート）１０１とコアシート１０２間の融着が弱い。（２）捲線６の上側とコアシート１０２間（Ａ点）の接着が一層弱い。この理由から、切削時の衝撃により捲線６との界面で剥離が生じることがある。捲線６の下側と熱融着性のアンテナシート１０１との間（Ｂ点）は、アンテナ形成工程で超音波ヘッドで溶着して埋め込みしているので比較の上では捲線６と上側のコアシート１０２間の接着よりは強い接着になっている。

上記のような非接触ＩＣカードでは、工程上問題なく完成したとしても、ＩＣモジュール周辺の曲げに対する強度が弱いため界面剥離を起こし、端子の接続部が外れたり、ＩＣモジュール領域全体が浮いてしまい、接触式リーダライタを組み込んだ装置で、データ通信ができないなどのフィールドでの不具合が懸念される。
また、切削時にＮＣ（数値制御）加工の軸移動、回転数、トルク設定、精度によっては、端子となる捲線部分が剥がれてしまったり、薄皮状の融着基材が残り、端子部にカスとして残り、端子接続の阻害原因となったり、接着不良の原因となったりする。

図１３は、接触・非接触共用型ＩＣカードの従来方式の２を示す図である。図１３（Ａ）は製造工程の断面図、図１３（Ｂ）は、ＩＣカード化した後の断面図、また、図１４は、エッチングリードフレーム付きアンテナシートを示す平面図である。

従来方式の２は、アンテナ形成コアシート１０１ｃに熱融着しない基材を使用し、熱溶融性接着シート１０６，１０７を介してコアシート１０２，１０３を積層した形態である。また、エッチングリードフレームといったアンテナコイル端部２０ａｅ，２０ｂｅを予めアンテナ形成コアシート１０１ｃに形成しておき、その上に金属線アンテナコイル２０を形成してアンテナシート１０１とし、熱溶融性接着シート１０６，１０７を介してコアシート１０２，１０３や透明オーバーシート１０４，１０５を積層し、カード化した後、切削加工、端子露出させ接触・非接触共用ＩＣモジュール５０を埋設する方法を採用できる。エッチングリードフレームは特許文献２にも記載されている。

まず、図１３（Ａ）のように、アンテナ形成コアシート１０１ｃにエッチングリードフレームからなるコイル端部２０ａｅ，２０ｂｅを形成する。これは、アンテナ形成コアシート１０１ｃにラミネートした金属箔を所定形状にエッチングして残したものである。
次いで、アンテナ形成コアシート１０１ｃに捲線転写法で金属線アンテナコイル２０を形成する。アンテナコイル端部２０ａｅ，２０ｂｅとアンテナコイル２０との接続部も超音波ヘッドで行なうことができる。完成したアンテナシート１０１に対して、熱溶融性接着シート１０６，１０７を介してコアシート１０２，１０３を積層し、さらに最表裏面に透明オーバーシート１０４，１０５を仮積み積層する。

仮積み積層体を熱圧プレスして一体のカード基体１００にした後、個片のカードに裁断し、その後、従来方式の１と同様に、ＩＣモジュール装着用凹部３０と導通用凹孔３３ａ，３３ｂを切削し、同様にＩＣモジュール５０を装着する（図１３（Ｂ））。

図１４は、エッチングリードフレーム付きアンテナシート１０１を示す平面図である。図１４（Ａ）は、端子となるアンテナコイル両端部２０ａｅ，２０ｂｅをアンテナ形成コアシート１０１ｃに形成した状態である。図１４（Ｂ）は、金属線アンテナコイル２０を捲線転写法で形成するとともにアンテナコイル両端部２０ａｅ，２０ｂｅに金属線を接続した状態である。この接続も超音波ヘッドにより金属間を溶融して行なうことができる。この場合のアンテナ形成コアシート１０１ｃには、ＰＥＴ等の熱融着性ではない基材に融着材料を塗布したものが使用される。ただし、アンテナシート１０１とコアシート１０２，１０３の間には、熱溶融性接着シート１０６，１０７が使用される。

しかし、切削加工時にＩＣモジュール装置用凹部３０形成と同時にアンテナ端子露出を行なうが、接着シートと接する界面を切削する際、エンドミル刃先やＩＣモジュール装着用凹部周辺に接着剤カスが付着し、加工精度を著しく阻害する問題が生じている。
また、コスト面でも、「エッチングリードフレーム」を使う場合は、それに加えて「捲線アンテナを形成」するため、工程数、使用材料ともに増え、コスト高になるため広く普及するには至っていない。本発明も、このカード基体構成を採用していない。

ここで、参考のため、エンドミル刃について説明する。図１６は、エンドミル刃の形状を示し、図１６（Ａ）は２枚刃、図１６（Ｂ）は４枚刃を示している。いずれも上段は側面図、下段は刃先の正面図である。エンドミル刃は、この他に先端が丸いボール状のものや平面（断面の投影が）なもの、直筒状や先細りのテーパ状等各種がある。また、回転中心軸の両側に刃先がある２枚刃や４枚刃、片側にのみ刃先がある片刃とがある。
図１６は、ほぼ直筒状の２枚刃と４枚刃を示している。ＩＣカードのＩＣモジュール装着用凹部や導通用凹孔の切削加工に使うものの刃先の直径は、５．０ｍｍから１．０ｍｍ程度のものであり、先端がほぼ平面（スクェア）なものが一般的に使用される。

本願は、エンドミル刃に接着シートの影響を受けないものとするため、ＩＣカード基体の構成に接着シートを使用しないものとしている。また、カード基体を切削する際に、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属導体層６ｍ自体に対して接触・非接触共用ＩＣモジュール側に位置するようにすれば、エンドミル刃がコアシートと捲線が融着だけで接着している部分を切削することはなく、剥離等を生じることがない。
すなわち、Ａ＝熱融着性基材に熱圧プレスした捲線と基材間の密着力
Ｂ＝熱融着性基材に超音波で埋め込みした捲線と基材間の密着力
とした場合、この２つの密着力を比較すると、Ｂ＞Ａであることが明らかである。
従って、エンドミルの刃先が、Ｂ側から進行しＡに達しないようにすれば、捲線部分で剥離することが少なくなる。本発明はこのような着願点に基づくものである。

本願に直接関係する先行特許文献は検出できないが、捲線転写法により接触・非接触共用（ハイブリッド）型ＩＣカードの製造方法に関して特許文献１がある。特許文献２も、捲線転写法による接触・非接触型共用ＩＣカードおよびその製造方法に関する。

特開２００２−２３０５０１号公報 特開２００２−３４２７２９号公報

上記のように、捲線転写法でアンテナコイルを形成した場合、捲線による金属線アンテナコイルのあるアンテナシートを熱融着性基材に熱圧プレスした側（Ａ点側）から切削すると、アンテナコイル両端部の剥離が生じるか、製造直後は良品であっても、使用過程において事後的に不具合が発生する確率が高くなる。
そこで本発明では、導通用凹孔が切削される金属線アンテナコイル両端部を切削が進行する方向側から見て、アンテナシート用基材と捲線の絶縁被膜の溶融側（Ｂ点側）に形成して、製造過程での不良発生や使用過程での不具合発生を防止したものである。

本発明の要旨の第１は、捲線転写法により捲線の絶縁被膜を溶融して金属線アンテナコイルをアンテナ形成コアシートに固定したアンテナシートと、該アンテナシートとアンテナコイル面を覆う他のコアシートの間が熱融着しているカード基体に対して、ＩＣモジュール装着用凹部と導通用凹孔を切削して、ＩＣモジュールの装着とアンテナコイル両端部と接触・非接触共用ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間の電気的な接続とを行なった接触・非接触共用型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属線導体層自体に対して接触・非接触共用ＩＣモジュール側に位置するように形成されていることを特徴とする接触・非接触共用型ＩＣカード、にある。

本発明の要旨の第２は、捲線転写法により捲線の絶縁被膜を溶融して金属線アンテナコイルをアンテナ形成コアシートに固定したアンテナシートと、該アンテナシートとアンテナコイル面を覆う他のコアシートの間が熱融着しているカード基体に対して、ＩＣモジュール装着用凹部と導通用凹孔を切削して、ＩＣモジュールの装着とアンテナコイル両端部と非接触ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間の電気的な接続とを行なった非接触型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属線導体層自体に対して非接触ＩＣモジュール側に位置するように形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード、にある。

上記要旨の第１、第２のＩＣカードにおいて、アンテナコイルの前記アンテナコイル両端部の捲線が平面なジグザグ状に折り畳みした形状にされている、ようにすれば、アンテナ端部との接触面積を大きくできる。

本発明の要旨の第３は、捲線転写法で金属線アンテナコイルを形成したアンテナシートと、該アンテナシートとアンテナコイル面を覆う他のコアシートの間が熱融着して積層され、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と接触・非接触共用ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を電気的に接続した接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法において、以下の（１）から（５）の工程、（１）捲線転写法で捲線の絶縁被膜を溶融してアンテナコイルと前記アンテナ接続用端子間とを接続するアンテナコイル両端部をアンテナ形成コアシートに固定する工程、（２）アンテナコイルを形成したアンテナシートを前記アンテナコイル両端部がＩＣカードの接触端子板側とは反対側になるようにして他のコアシートを重ね、さらにその両面に透明オーバーシートを仮積みした後、熱圧プレスして一体のカード基体にする工程、（３）アンテナシートの前記アンテナコイル両端部がある側とは反対側のカード基体表面から、エンドミル刃を用いて、ＩＣモジュール装着用凹部を切削する工程、（４）同様にして、エンドミル刃を用いてアンテナコイル両端部の一部が露出した導通用凹孔を形成する工程、（５）導通用凹孔内に導電性接着剤を充填すると共に、ＩＣモジュールのＩＣカード基体と接する部分に熱接着テープまたは液状接着剤を施して、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、ＩＣモジュールのＩＣカード基体への固定と、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの電気的接続を行なう工程、を有することを特徴とする接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法、にある。

本発明の要旨の第４は、捲線転写法で金属線アンテナコイルを形成したアンテナシートと、該アンテナシートとアンテナコイル面を覆う他のコアシートの間が熱融着して積層され、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と非接触ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を電気的に接続した非接触型ＩＣカードの製造方法において、以下の（１）から（５）の工程、（１）捲線転写法で捲線の絶縁被膜を溶融してアンテナコイルと前記アンテナ接続用端子間とを接続するアンテナコイル両端部をアンテナ形成コアシートに固定する工程、（２）アンテナコイルを形成したアンテナシートを前記アンテナコイル両端部がＩＣカードの接触端子板側とは反対側になるようにして他のコアシートを重ね、さらにその両面に透明オーバーシートを仮積みした後、熱圧プレスして一体のカード基体にする工程、（３）アンテナシートの前記アンテナコイル両端部がある側とは反対側のカード基体表面から、エンドミル刃を用いて、ＩＣモジュール装着用凹部を切削する工程、（４）同様にして、エンドミル刃を用いてアンテナコイル両端部の一部が露出した導通用凹孔を形成する工程、（５）導通用凹孔内に導電性接着剤を充填すると共に、ＩＣモジュールのＩＣカード基体と接する部分に熱接着テープまたは液状接着剤を施して、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、ＩＣモジュールのＩＣカード基体への固定と、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの電気的接続を行なう工程、を有することを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法、にある。

上記要旨の第３、第４のＩＣカードの製造方法において、アンテナコイルの前記アンテナコイル両端部の捲線を平面なジグザグ状に折り畳みした形状にすれば、アンテナ端部との接触面積を大きくできる。

本発明による接触・非接触共用型ＩＣカードは、捲線転写法により金属線アンテナコイルを形成したアンテナシートを他の熱融着性コアシートと積層した構成を有するが、金属線アンテナコイルの少なくとも両端部分の導通用凹孔がアンテナシート用基材の金属捲線の絶縁被膜を溶融した側から切削されているので、切削による衝撃を受けることが少なく、捲線が剥離したり、コアシートの融着部が剥離するようなことがない。従って、完成品ＩＣカードも電気的特性や耐久性に優れた接触・非接触共用型ＩＣカードとなる。
本発明による非接触型ＩＣカードも、同様な効果を奏する。

本発明による接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法では、捲線転写法による金属線アンテナコイルの両端部に対する導通用凹孔の切削をアンテナ形成コアシートの絶縁被膜を溶融した側から切削するので、製造時に捲線が剥離したりすることなく、ＩＣモジュールと金属線アンテナコイル間の良好な接続を確保できる。また、そのため、ＩＣカードも耐久性の優れたものとなる。
本製造方法では、アンテナカードを先行して製造し、端子部を切削した該アンテナカードにモジュール化したＩＣチップを最終工程で接続することにより、長時間のラミネートプレスによるＩＣチップのダメージを抑えることができるという利点がある。
カード基体の積層工程を、アンテナの多面付けされたシート状態で行なうことができるので、生産性を高めることができる。
本発明による非接触型ＩＣカードの製造方法も、同様な効果を奏する。

以下、本発明を図面を参照して説明することとする。
図１は、本発明の接触・非接触共用型ＩＣカード（第１形態）の断面図、図２は、同平面図、図３は、本発明の非接触型ＩＣカード（第２形態）の断面図、図４は、非接触ＩＣカードの平面形態の一例を示す図、図５は、アンテナシートを示す図、図６は、ＩＣモジュール装着用凹部とアンテナ接続用の導通用凹孔を示す図、図７は、導通用凹孔の詳細構造を示す図、図８は、導通用凹孔部分の基材積層構造を示す図、図９は、従来の導通用凹孔部分の基材積層構造を示す図、図１０は、接触・非接触共用ＩＣモジュールを示す図、である。

図１のように、本発明の接触・非接触共用型ＩＣカード（第１形態）１は、カード基体１００にＩＣモジュール装着用凹部３０を掘削し、当該凹部内に接触・非接触共用ＩＣモジュール５０を装着した構造にされている。なお、接触・非接触共用型ＩＣカード１を本発明の第１形態とする。後に詳述するが、接触・非接触共用ＩＣモジュール５０は、表面側の接触端子板５１の反対側面に接触・非接触共用ＩＣチップ３を有し、当該ＩＣチップ３の非接触インターフェースがアンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂに接続している。
そして、アンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂが導通用凹孔３３ａ，３３ｂに充填した導電性接着剤を介してカード基体１００内の金属線アンテナコイル２０の両端部２０ａ，２０ｂに接続するようにされている。金属線アンテナコイル２０の両端部２０ａ，２０ｂは、実際には複数本の捲線が平面なジグザグ状に折り畳みされた形態にされているが、図１では、１本の捲線で代替図示している。

なお、ＩＣモジュール５０にはテープ状にされたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）が多用されるが、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）でもＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）でも良いものである。

接触・非接触共用型ＩＣカード１の平面形態は、図２のようになる。通常の札入れサイズ（８５．９０ｍｍ×５４．１８ｍｍ）のＩＣカード基体１００内に捲線転写法で形成された金属線アンテナコイル２０を有し、その両端部２０ａ，２０ｂが、接触端子板５１面下のＩＣモジュール装着用凹部３０の両側で、導通用凹孔３３ａ，３３ｂ内に充填した導電性接着剤により前記アンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂに接続するようにされている。金属線アンテナコイル２０はカード基体１００に埋設されているので、外見からは勿論視認できないものである。

カード基体１００は、金属線アンテナコイル２０とアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂが形成されているアンテナシート１０１にコアシート１０２を図１上、下側に積層し、さらに最表裏面に透明なオーバーシート１０４，１０５を積層した構成になっている。
この場合には、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を超音波で溶融した密着力の大きい部分（図１２で説明したＢ点）が、金属線導体層６ｍ自体に対して接触・非接触共用ＩＣモジュール側に位置するようになるので、製造時にエンドミル刃がコアシート１０２と捲線が熱融着だけで接着している密着力の小さい部分（Ａ点）を切削することはなく、アンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂ部分の剥離等を生じ難くなる。また、フィールドでの不具合が懸念されることもない。

一方、金属線アンテナコイル２０とアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂを形成したアンテナシート１０１を下側にして上側にコアシート１０２を積層した場合は、捲線の絶縁被膜とコアシート１０２が熱融着だけで接着している側から切削することになるので、アンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂの剥離等を生じ易くなる。
以上をまとめれば、Ａ＝熱融着性基材に熱圧プレスした捲線と基材間の密着力とし、Ｂ＝熱融着性基材に超音波で埋め込みした捲線と基材間の密着力とした場合、この２つの密着力を比較すると、Ｂ＞Ａであるから、Ｂ点側から切削し、Ａ点にまで接近しないようにすれば、Ａ点側に与える切削の衝撃が小さくなるので安全となる。

図３は、本発明の非接触型ＩＣカード（第２形態）の断面図である。非接触型ＩＣカード２を第２形態とする。第２形態も、カード基体１００にＩＣモジュール装着用凹部３０を掘削し、当該凹部内に非接触ＩＣモジュール６０を装着した構造にされている。
ＩＣモジュール６０は、表面側のＩＣモジュール基板６１の反対側面に非接触ＩＣチップ４を有し、当該ＩＣチップ４の非接触インターフェースがアンテナ接続用端子６２ａ，６２ｂに接続している。そして、アンテナ接続用端子６２ａ，６２ｂが導通用凹孔３３ａ，３３ｂを介してカード基体１００内の金属線アンテナコイル２０の両端部２０ａ，２０ｂに接続するようにされている。非接触ＩＣモジュール６０は、アンテナ接続用端子以外の端子を持っていない。

カード基体１００も、第１形態のＩＣカードと同様に熱溶融性基材からなるアンテナシート１０１に熱溶融性コアシート１０２を積層する。そして、前記アンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂの絶縁被膜を溶融した部分（Ｂ点）が、金属線自体に対して非接触ＩＣモジュール６０側に位置するようにする。

本製法では、アンテナカードを先行して製造し、端子部を切削した該アンテナカードにモジュール化したＩＣチップを最終工程で接続することにより、長時間のラミネートプレスによるＩＣチップのダメージを抑えることができるという利点がある。
なお、アンテナカードとはアンテナシートをプレスして、カード形状（ＩＤ−１サイズ）に打ち抜いた状態をいう。エンドミルでザグリ切削前のカードを指すことが多い。
一方、アンテナシートとは、アンテナを形成した状態のシートをいう。多面付けの大判シートまたは１面付けのシートの意味で、プレス前の状態をいう。

ＩＣモジュール基板６１をＩＳＯの規格に準じた位置に置く場合、平面形状は図２と同様になる。非接触型ＩＣカード２は、外部装置と接触して電気的な通信をする必要がないので、本来の意味での接触端子パターンは必要ではない。ＩＣモジュール基板６１の背面側には、ＩＣチップを搭載し、アンテナ接続用端子６２ａ，６２ｂを設けることも、第１形態のＩＣカードと同様であり、同様の接続構造が採用される。ＩＣモジュール基板６１の表面側（カードから見た場合の表面側）には、接触端子パターンは必要ではないので、自由なデザインができ、表面保護、強度向上などを目的にした補強板を貼り付けることもできる。また、ＩＣ接触端子による位置の限定がないので、サイズ、平面搭載位置は自由に設定できる。

図４は、本発明の非接触型ＩＣカード２の平面形態の一例を示す図である。ＳＩＭ５を保持するカード基体ｌ００に、非接触ＩＣモジュール６０を一体に組み込みした形態である。ＳＩＭ５をブリッジ１６から折り取りする前においては、非接触型ＩＣカード２は接触端子板５１と接触ＩＣチップを有するので、接触型ＩＣカードとしても機能する。ＳＩＭ５を折り取りした残りの状態では、非接触ＩＣモジュール６０と金属線アンテナコイル２０により、非接触型ＩＣカード２としてのみ機能することになる。ただし、この例に限らず各種の実施形態を採用できるものである。

図５は、アンテナシート１０１を示す図であって個片化した状態を示す。図５（Ａ）は、接触端子板面側から見た表面図、図５（Ｂ）は、裏返して背面側から見た図である。
図５（Ａ）の表面図には、金属線アンテナコイル２０も両端部２０ａ，２０ｂも現れていない。図５（Ｂ）の背面側には、金属線アンテナコイル２０とアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂの双方が現れている。アンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂは捲線を平面なジグザグ状に折り畳みした形状にされている。折り畳み回数は特に規定されないが、最低限３本程度の捲線が存在することが必要となる。金属線アンテナコイルの交差部８は、特に絶縁処理しなくても絶縁被膜があるため短絡することはない。

金属線アンテナコイル２０に相当する部分は、アンテナ形成コアシート１０１ｃの表裏どちらに配置しても構わないが、アンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂは必ず背面側にあることが必須の条件となる。ただし、捲線転写法によるアンテナコイルの場合は、超音波ヘッドの操作のし易さから、双方を同一面にするのが通常である。

アンテナシート１０１は、このようなルールでパターン化されており、ミリングマシン（ＮＣ加工機）が彫り進んだ際に、最初に接触するアンテナシート１０１の表面には何もなく、背面側に端子となるコイル両端部２０ａ，２０ｂが配置されていることになる。
アンテナシート１０１はカード基体１００と共に一体化された後、ＩＣモジュール５０を埋め込むためのＩＣモジュール装着用凹部３０と、端子である両端部２０ａ，２０ｂを露出するための切削加工が行なわれる。この切削加工による凹孔を導通用凹孔３３ａ，３３ｂというものとする。

図６は、ＩＣモジュール装着用凹部とアンテナ接続用の導通用凹孔を示す図であって、図６の上段は平面図、下段は導通用凹孔３３ａ，３３ｂを通る断面図、である。
ＩＣモジュール装着用凹部３０と導通用凹孔３３ａ，３３ｂの掘削には、異なる実施形態があって、図６（Ａ）のように、ＩＣモジュール装着用凹部３０とアンテナ接続用導通用凹孔３３ａ，３３ｂが隣接接続していて階段状に切削する場合と、図６（Ｂ）のように、導通用凹孔３３ａ，３３ｂは、装着用凹部３０とは多少離れた位置に独立した孔として形成される場合、とがある。ＩＣモジュール装着用凹部３０の切削と、アンテナ接続用の導通用凹孔３３ａ，３３ｂの切削の２つの工程は、連続的に１本のエンドミル刃により切削しても、２種類のエンドミル刃を用いて２つの工程として切削しても構わない。

また、ＩＣモジュール装着用凹部３０は、ＩＣモジュール５０の周囲の端子基板部分を懸架する第１凹部（図６の断面図において破線より上の部分）３１とＩＣモジュール５０のＩＣチップをモールドした部分を納める部分であって第１凹部よりは深く掘削された第２凹部（図６の断面図において破線より下の部分）３２とから構成されている。
図６では、縦方向寸法が拡大図示されているため、かなり深い形状に見えるが、ＩＣモジュール端子基板の横寸法が１０ｍｍ〜１５ｍｍ程度であるのに対し、ＩＣチップ３をモールドした部分の最大厚みは、４００μｍ乃至６００μｍ程度のものだから、実際には偏平な掘削形状になる。

＜接触・非接触兼用型ＩＣカードの製造工程＞
次に、本発明の接触・非接触兼用型ＩＣカードの製造方法について説明する。接触・非接触兼用ＩＣモジュールは、ＣＯＴ等の接着シート貼り付け済の既製のものが予め準備されており、カード基材に対する必要な印刷等は既にされているものとする。
（１）まず、アンテナ形成コアシートに、捲線転写法で捲線の絶縁被膜を溶融してアンテナコイルと折り畳み形状のアンテナコイル両端部を固定する工程を行なう。
アンテナシート用基材には熱溶融性基材を使用する。好ましくはＰＥＴ−Ｇシートを好ましく使用するが、後述のように各種材料を使用できるものである。厚みは、１０μｍから５００μｍ程度のものを使用できる。

アンテナコイルとアンテナコイル両端部の形成には、超音波で振動する溶融ヘッド（超音波ヘッド）のノズルに絶縁被覆された金属線材（捲線）を通して、ノズルの先端から繰り出される線材周囲の絶縁被膜とカード基材である樹脂層を超音波振動によって溶融させながら、超音波ヘッドをアンテナコイル２０の予定線に沿って走行させて金属線材をアンテナシート用基材の樹脂層へと埋め込みつつ固定していく方法を採用する。金属線アンテナコイル２０は、カードの周囲を４ターン程度するように形成することが多い。捲線は絶縁被覆層があるので短絡することはなく、容易に交差部８を形成できコイル形状を自由に設計できる。アンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂは平面なジグザグ状に折り畳みした形状にされるが、超音波ヘッドで同様に加工できる。金属線導体層６ｍには銅線やアルミ線、銀線を使用できるが、銅線は電気抵抗が小さくまた、酸化による皮膜抵抗を小さくでき好ましい。線径は９０μｍから１５０μｍ程度のものが好ましい（図５参照）。

（２）アンテナコイル２０を形成したアンテナシート１０１をアンテナコイル両端部がＩＣカードの接触端子板側とは反対側になるようにしてそのアンテナ面に、他のコアシート１０２を重ね、さらにその両面に透明オーバーシート１０４，１０５を積層した後、熱圧プレスして一体のカード基体にする工程を行なう（図１、図８参照）。
アンテナシート１０１のアンテナ面に、コアシート１０２を積層し、さらに両側の最表面に透明オーバーシート１０４，１０５を積層して仮止めする。その後、仮止め積層体を鏡面板間に挟んで、熱と圧を加えて一体にする工程を行なう。熱圧プレスした最終のカード基体１００の厚みが、０．７６±０．０８ｍｍの規格範囲に納まるように調整する。

（３）続いて、アンテナシートの前記アンテナコイル両端部がある側とは反対側のカード基体表面から、エンドミル刃を用いて、ＩＣモジュール装着用凹部を切削する工程を行なう。一般に、上記（２）の工程までは、多面付けのシートの状態で加工することが多いが、この（３）の工程以降は、個片の一枚カードに断裁してから加工することが多い。
前記のように、アンテナシート１０１のアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂがある側とは反対面側から、ＩＣモジュール装着用凹部３０を切削する。切削は、ミリングマシンにエンドミル刃を装着し、プログラムにより数値制御（ＮＣ制御）された切削方法が行なわれる。ＩＣモジュール装着用凹部３０は、ＩＣモジュール５０の樹脂モールド部７が納まる深さまで切削する。

（４）同様にして、エンドミル刃を用いてアンテナコイル両端部の一部が露出した導通用凹孔を形成する工程を行なう。通常は、導通用凹孔３３ａ，３３ｂは第１凹部３１面に掘削されることになる。大きさは、直径が１ｍｍ〜３ｍｍ程度の円形や一辺が１ｍｍ〜３ｍｍの矩形状等になる。深さは、金属線導体層６ｍが、数μｍ乃至数十μｍの深さで切削される程度とする。導通用凹孔３３ａ，３３ｂが平面な底面を形成するように、金属線導体層６ｍの中心手前近くで停止するようにするのが好ましい。中心手前近くで停止することが広い接触面積が得られるからである。

図７は、導通用凹孔の詳細構造を示す図である。図６（Ｂ）の右側の導通用凹孔３３ａの断面図である。図７では、３本の捲線６からなるアンテナコイル端部２０ａが図示されているが、３本に限定されるものではない。導通用凹孔３３ａは、ＩＣモジュール装着用凹部３０の第１凹部３１面からさらに深く切削したものである。切削はアンテナシート１０１の捲線６の絶縁被膜が超音波ヘッドにより溶融した側（Ｂ側）から進行するので、折り畳み金属線端部２０ａ，２０ｂの剥離の影響を小さくできる。

図８は、導通用凹孔部分の基材積層構造を示す図、図９は、従来の導通用凹孔部分の基材積層構造を示す図、である。図８（Ａ）は、熱圧プレス後の状態、図８（Ｂ）は、導通用凹孔切削後の状態である。図９（Ａ）、（Ｂ）も同様である。
図９（Ａ）の従来の積層構造では、捲線６の間のＤ１点では、カード基材同士の融着強度が弱くなっている。捲線６の側面には部分的に空隙部Ｅができている。この状態で導通用凹孔３３ａを切削すると（図９（Ｂ））、Ｆ１に相当する領域が剥がれ、さらに捲線６自体が基材から剥がれ、最悪の場合は断線が生じることになる。

一方、図８（Ａ）の本発明の構造では、捲線間のＤ２点のカード基材同士の融着強度が弱い場合でも、Ｆ２の領域は捲線とカード基材が超音波により強く溶着されているため、導通用凹孔３３ａを切削しても剥離したり捲線６自体が剥離する危険性は減少する。
なお、図７では、導通用凹孔３３ａはアンテナシート１０１の径中心近くまで切削しているが、図８では導体層６ｍの中心までには切削深さが達していない。切削状態により種々な状態が生じることを意味する。導体層の中心近くまで切削すれば接触面積を大きくできるが、捲線の導体層６ｍを１０μｍ程度露出できれば導通には十分である。

深さの設定は、カードの層構成により変わることは当然のことであるが、計算により機械的に停止する方法と、端子（コイルの両端部金属）とエンドミル刃先の接触によりセンサーが働き、その情報をフィードバックして停止する方法と、がある。前者の方法が切削速度が早く、後者の方法では、Ｚ軸方向の彫り進む速度は多少遅くなる。これらを併用することが精度向上と時間短縮に貢献する。

（５）最後に、導通用凹孔３３ａ，３３ｂ内に導電性接着剤を充填すると共に、ＩＣモジュール５０のＩＣカード基体と接する部分に熱接着テープまたは液状接着剤を施して、ＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、ＩＣモジュールのＩＣカード基体への固定と、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの電気的接続を行なう。
前記のように、接触・非接触兼用ＩＣモジュールは、ＣＯＴ等の接着シート貼り付け済みであることが前提であるが、貼り付けしてない場合は、ＩＣモジュール５０が凹部３０内でＩＣカード基体１００と接する部分（第１凹部面の導通用凹孔３３ａ，３３ｂ以外の部分）に熱接着テープまたは液状接着剤を施す。
この工程では、端子（両端部２０ａ，２０ｂ）露出、ＩＣモジュール装着用凹部３０の切削がされたカードをインプランター（ＩＣモジュール貼り付け装置）のカードフィーダーにセットし、端子接続、モジュール装着がされた後に、簡易検査が行なわれる。

図１０は、接触・非接触共用ＩＣモジュールを示す図で、図１０（Ａ）は、接触端子板面図、図１０（Ｂ）は背面図、図１０（Ｃ）は、概略断面図である。接触・非接触共用ＩＣモジュール５０は、ＣＯＴ（チップオンテープ）と呼ばれるリール基板に連続して搭載された形態になっている。接触・非接触共用ＣＯＴの特徴は、表面側には８個の接触端子（Ｃ１〜Ｃ８）、背面側には、図１０（Ｂ）のように、ＩＣチップ３搭載部と、表面側接触端子にワイヤ接続するための５箇所の開口（現状利用の５端子分）２６と、アンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂを有している。ＩＣチップ３の非接触インターフェースであるＡ１，Ａ２パッドとこのアンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂ間はワイヤ２７で接続されている。ＩＣチップ３とワイヤ接続部は、熱硬化型エポキシ樹脂等でモールドし、樹脂モールド部７として保護されている。

接触・非接触共用ＣＯＴの背面側には、アンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂ部分を除いて、カード基体１００のＩＣモジュール装着用凹部３０へ接着するための非導電性熱接着テープをリールテープ全面に貼り付け（施す）しておく。あるいは、上記のように熱接着テープに変えて液状接着剤を用いてもよい。
この接着シート付き接触・非接触共用ＣＯＴをインプランターにセットし、インプラント工程が開始される。切削済のＩＣカード基体１００について、端子露出検査、共振特性検査、電気特性検査等を行なう。合格品は次のユニットにおいて、導通用凹孔３３ａ，３３ｂにディスペンサー機構により熱硬化型導電性樹脂を注入する。熱硬化型導電性樹脂に代えて、半田ペーストや共晶半田を溶かして接続する方法も考えられるが、後半のインプラント工程の中で高温にしたヒータヘッドでの接続工程が必要になる。

接着シート付き接触・非接触共用ＣＯＴ５０は打ち抜かれ、続いて搭載、シーリング（必要に応じ、端子接続のための高熱ヘッドでのプレス）され、ＣＯＴの飛び出しや位置、結線に関する簡易的な検査が行なわれ製造工程が完了する。この後、発行処理や文字エンボス、検査等の工程があるが、詳細は省略する。

＜非接触型ＩＣカードの製造工程＞
非接触型ＩＣカードの製造方法も、上記接触・非接触兼用型ＩＣカードと同様の工程で製造できる。前記のように、ＩＳＯの規定に制限されないので、ＩＣモジュール基板６１の位置や大きさ、形状等は自由にできる。ＩＣモジュールの搭載位置をある程度自由に選べるので、別系統のシステムで動作する接触型ＩＣカードと一枚のＩＣカード内に共存させることもでき、ＳＩＭカード等とハイブリッドカードとすることもできる。一方、接触・非接触兼用型ＩＣカードと同一の規格であれば、製造装置やプログラムを共用できる。
非接触ＩＣモジュール６０をリールテープ状にできること、ＩＣモジュール背面に接着テープを施しておくことも同様である。

＜その他の材質に関する実施形態＞
（１）アンテナシート用基材について
熱溶融性の基材を好ましく使用できる。例えば、ＰＥＴ−Ｇシートや硬質塩化ビニルシートである。ただし、熱溶融性ではない基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の他、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、アクリル、ポリプロピレン、ＡＢＳ、ガラスエポキシ基板、などに熱融着材料を併用して使用することもできる。

（２）導電性接着剤について
熱硬化型の導電性樹脂には、銀粒子をベースとするエポキシ樹脂等が使用されるが、銅ペースト、カーボンとの異種金属配合型等を使用できる。硬化タイプには二液硬化型や熱硬化型等がある。熱硬化型導電性樹脂に代えて、半田ペーストや共晶半田を溶かして使用することもできる。

＜ＩＣカード基体の製造＞
アンテナ形成コアシート１０１ｃとして、厚み３５０μｍのＰＥＴ−Ｇシートを使用し、その片面に線径１００μｍの銅線に、厚み６μｍ絶縁被膜（絶縁層６ｚ：ポリウレタン３μｍ＋融着層６ｙ：ポリエステル系熱可塑性樹脂３μｍ）を有する捲線６を超音波ヘッドを使用する捲線転写法により転写した。その始点と終点はアンテナコイル端部となるため、約８ｍｍの長さで、幅４ｍｍの範囲で５回程度ジグザグ状に捲線が折り畳みされるようにした。アンテナシート１０１は、図５のように、接触端子板面側の表面側には捲線の見える部分がが無く、背面側にはアンテナコイル２０とアンテナコイル端部２０ａ，２０ｂ、交差部８を有するアンテナシート１０１とした。

このアンテナシート１０１のアンテナコイル２０面に、同材質からなる厚み３５０μｍのＰＥＴ−Ｇ樹脂製コアシート１０２を重ね、さらにその両側最表裏面に厚み５０μｍの透明ＰＥＴ−Ｇ樹脂製のオーバーシート１０４，１０５を積層して仮積みした。
この仮積み体をプレス機の熱板間に置きプレスラミネートした。プレス工程の条件は、熱板温度１２０°Ｃ、圧力２．０ＭＰａ、成形加熱時間２０分とした。カード基体１００の総厚は８００μｍ近くになった。その後、個々のカードサイズに裁断して積層工程を終了した。

＜接触・非接触ＩＣモジュールの製造＞
厚み１００μｍのガラスエポキシ基板の両面に銅箔を貼り付け、フォトエッチング処理を行なって表面に接触ＩＣカード用端子パターンを形成し、裏面にはアンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂの２箇所をその大きさが、２．０ｍｍ×３．０ｍｍとなるように形成した。表裏の端子部分には、ニッケルめっき、次いで金めっきを施した。
接触端子板（約１３．０ｍｍ×１１．０ｍｍ）の背面側中央部分に、接触・非接触共用ＩＣチップ３をダイボンディングし、５箇所のワイヤボンディング用開口２６を介して接触端子裏面側金属面に金ワイヤ接続した。ＩＣチップ３およびワイヤ接続部をエポキシ樹脂でトランスファーモールド（射出成型）して樹脂封止した（図１０参照）。

このＣＯＴは、接触端子板５１面が２列に配列してテープ状に連続的に形成されたものである。樹脂封止したＩＣチップ３側の面に、アンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂの接続を妨げないように、厚み５０μｍのポリエステル系ホットメルト接着シートを仮り貼り付けし、インプラント工程の準備をした。

＜インプラント工程＞
個片に裁断したＩＣカード基体１００にＮＣ加工を施し、図１、図６（Ａ）のように、ＩＣモジュール装着用凹部３０の形成とアンテナ接続のための導通用凹孔３３ａ，３３ｂの切削を行なった。双方の切削には、径１．０ｍｍのエンドミル刃を使用した。

この切削済みカードの導通用凹孔３３ａ，３３ｂ内に導電性接着剤（銀ペースト）９を注入し、上記で準備したＩＣモジュール５０を装着した後、２００°Ｃで１秒間、加熱加圧して固定し、導電性接着剤の硬化を促すエージング工程を経て、接触・非接触共用型ＩＣカード１を完成した。

非接触ＩＣモジュールの製造を以下のようにした以外は、実施例１と同様に加工して、非接触ＩＣカード２を製造した。カード基体１００の層構成も実施例１と同一にした。

＜非接触ＩＣモジュールの製造＞
厚み１００μｍのガラスエポキシ基板の両面に銅箔を貼り付け、フォトエッチング処理を行なって表面は無パターンとし、裏面にはアンテナ接続用端子６２ａ，６２ｂの２箇所をその大きさが、２．０ｍｍ×３．０ｍｍとなるように形成した。表裏の端子部分には、ニッケルめっき、次いで金めっきを施した。
ＩＣモジュール基板（約１０．０ｍｍ×１３．０ｍｍ）６１の背面側中央部分に、非接触用ＩＣチップ４をダイボンディングした。アンテナ接続用端子６２ａ，６２ｂをワイヤ接続した後、エポキシ樹脂でトランスファーモールド（射出成型）して樹脂封止して、非接触ＩＣモジュール６０を完成した。

＜インプラント工程＞
実施例１と同様にしてインプラント工程を行い、この切削済みカードの導通用凹孔３３ａ，３３ｂ内に導電性接着剤（銀ペースト）９を注入し、上記で準備したＩＣモジュール６０を装着した後、２００°Ｃで１秒間、加熱加圧して固定し、導電性接着剤の硬化を促すエージング工程を経て、非接触型ＩＣカード２を完成した。

実施例１も実施例２も、良品率をほぼ１００％にすることができた。従来、金属線アンテナコイルを捲線の熱融着側（Ａ側）から切削した場合には、数％以上の不良品が発生したのに比較すれば、大幅な歩留り向上になった。また、フィールドでの耐久性も向上することも認められた。

本発明の接触・非接触共用型ＩＣカード（第１形態）の断面図である。 同平面図である。 本発明の非接触型ＩＣカード（第２形態）の断面図である。 非接触型ＩＣカードの平面形態の一例を示す図である。 アンテナシートを示す図である。 ＩＣモジュール装着用凹部とアンテナ接続用の導通用凹孔を示す図である。 導通用凹孔の詳細構造を示す図である。 導通用凹孔部分の基材積層構造を示す図である。 従来の導通用凹孔部分の基材積層構造を示す図である。 接触・非接触共用ＩＣモジュールを示す図である。 接触・非接触共用型ＩＣカードの従来方式の１を示す図である。 折り畳み端子部の拡大断面図である。 接触・非接触共用型ＩＣカードの従来方式の２を示す図である。 エッチングリードフレーム付きアンテナシートを示す平面図である。 捲線の断面を示す図である。 エンドミル刃の形状を示す図である。

符号の説明

１ 接触・非接触共用型ＩＣカード
２ 非接触型ＩＣカード
３ 接触・非接触共用ＩＣチップ ４ 非接触ＩＣチップ
５ ＳＩＭ
６ 捲線、金属線材
７ 樹脂モールド部
８ 交差部
９ 導電性接着剤
２０ 金属線アンテナコイル
２０ａ，２０ｂ アンテナコイル端部
２６ ワイヤボンディング用開口
２７ ワイヤ
３０ ＩＣモジュール装着用凹部
３３ａ，３３ｂ 導通用凹孔
５０ 接触・非接触共用ＩＣモジュール
５１ 接触端子板
５２ａ，５２ｂ アンテナ接続用端子
６０ 非接触ＩＣモジュール
６１ ＩＣモジュール基板
６２ａ，６２ｂ アンテナ接続用端子
１００ カード基体
１０１ アンテナシート
１０２，１０３ コアシート
１０４，１０５ オーバーシート
１０６，１０７ 接着シート

Claims (8)

1. 捲線転写法により捲線の絶縁被膜を溶融して金属線アンテナコイルをアンテナ形成コアシートに固定したアンテナシートと、該アンテナシートとアンテナコイル面を覆う他のコアシートの間が熱融着しているカード基体に対して、ＩＣモジュール装着用凹部と導通用凹孔を切削して、ＩＣモジュールの装着とアンテナコイル両端部と接触・非接触共用ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間の電気的な接続とを行なった接触・非接触共用型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属線導体層自体に対して接触・非接触共用ＩＣモジュール側に位置するように形成されていることを特徴とする接触・非接触共用型ＩＣカード。
2. アンテナコイルの前記アンテナコイル両端部の捲線が平面なジグザグ状に折り畳みした形状にされていることを特徴とする請求項１記載の接触・非接触共用型ＩＣカード。
3. 捲線転写法により捲線の絶縁被膜を溶融して金属線アンテナコイルをアンテナ形成コアシートに固定したアンテナシートと、該アンテナシートとアンテナコイル面を覆う他のコアシートの間が熱融着しているカード基体に対して、ＩＣモジュール装着用凹部と導通用凹孔を切削して、ＩＣモジュールの装着とアンテナコイル両端部と非接触ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間の電気的な接続とを行なった非接触型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属線導体層自体に対して非接触ＩＣモジュール側に位置するように形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
4. アンテナコイルの前記アンテナコイル両端部の捲線が平面なジグザグ状に折り畳みした形状にされていることを特徴とする請求項３記載の非接触型ＩＣカード。
5. 捲線転写法で金属線アンテナコイルを形成したアンテナシートと、該アンテナシートとアンテナコイル面を覆う他のコアシートの間が熱融着して積層され、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と接触・非接触共用ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を電気的に接続した接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法において、以下の（１）から（５）の工程、
   （１）捲線転写法で捲線の絶縁被膜を溶融してアンテナコイルと前記アンテナ接続用端子間とを接続するアンテナコイル両端部をアンテナ形成コアシートに固定する工程、
   （２）アンテナコイルを形成したアンテナシートを前記アンテナコイル両端部がＩＣカードの接触端子板側とは反対側になるようにして他のコアシートを重ね、さらにその両面に透明オーバーシートを仮積みした後、熱圧プレスして一体のカード基体にする工程、
   （３）アンテナシートの前記アンテナコイル両端部がある側とは反対側のカード基体表面から、エンドミル刃を用いて、ＩＣモジュール装着用凹部を切削する工程、
   （４）同様にして、エンドミル刃を用いてアンテナコイル両端部の一部が露出した導通用凹孔を形成する工程、
   （５）導通用凹孔内に導電性接着剤を充填すると共に、ＩＣモジュールのＩＣカード基体と接する部分に熱接着テープまたは液状接着剤を施して、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、ＩＣモジュールのＩＣカード基体への固定と、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの電気的接続を行なう工程、
   を有することを特徴とする接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法。
6. 工程（１）の前記アンテナコイル両端部の捲線を平面なジグザグ状に折り畳みした形状にすることを特徴とする請求項５記載の接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法。
7. 捲線転写法で金属線アンテナコイルを形成したアンテナシートと、該アンテナシートとアンテナコイル面を覆う他のコアシートの間が熱融着して積層され、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と非接触ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を電気的に接続した非接触型ＩＣカードの製造方法において、以下の（１）から（５）の工程、
   （１）捲線転写法で捲線の絶縁被膜を溶融してアンテナコイルと前記アンテナ接続用端子間とを接続するアンテナコイル両端部をアンテナ形成コアシートに固定する工程、
   （２）アンテナコイルを形成したアンテナシートを前記アンテナコイル両端部がＩＣカードの接触端子板側とは反対側になるようにして他のコアシートを重ね、さらにその両面に透明オーバーシートを仮積みした後、熱圧プレスして一体のカード基体にする工程、
   （３）アンテナシートの前記アンテナコイル両端部がある側とは反対側のカード基体表面から、エンドミル刃を用いて、ＩＣモジュール装着用凹部を切削する工程、
   （４）同様にして、エンドミル刃を用いてアンテナコイル両端部の一部が露出した導通用凹孔を形成する工程、
   （５）導通用凹孔内に導電性接着剤を充填すると共に、ＩＣモジュールのＩＣカード基体と接する部分に熱接着テープまたは液状接着剤を施して、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、ＩＣモジュールのＩＣカード基体への固定と、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの電気的接続を行なう工程、
   を有することを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
8. 工程（１）の前記アンテナコイル両端部の捲線を平面なジグザグ状に折り畳みした形状にすることを特徴とする請求項７記載の接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法。

Images