JP7138492B2 - デュアルインターフェイスカード及びその製造方法、並びにカード内蔵されているアンテナの位置の検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、デュアルインターフェイスカード及びその製造方法、並びにデュアルインターフェイスカードに内蔵されているアンテナの位置の検査方法に関する。

ＩＣカードとしては、カード基材の表面からＩＣモジュールを埋め込んでいる接触通信型のＩＣカード、カード基材の中にＩＣチップとＩＣチップに接続されたアンテナ回路とを内蔵している非接触通信型のＩＣカード、並びに接触通信及び非接触通信の双方の機能が付与されたＩＣカードが知られている。

接触通信及び非接触通信の双方の機能が付与されたＩＣカードは、一般的に、カード基材の表面から埋め込まれているＩＣモジュールと、カード基材の内部に配置されており、かつＩＣモジュールと電気的に接続しているアンテナとを併用できるカードである。このようなカードは、一般的にはデュアルインターフェイスカード（以下、「ＤＩＦカード」とも称する）と呼ばれており、また場合によって、コンビネーションカードやコンビ式カード又は複合ＩＣカードとも呼ばれる。

ＤＩＦカードは、通常、以下の製造方法によって製造される。

まず、アンテナが配置されているコアシート（又はアンテナシート）を形成する。次に、アンテナが配置されているコアシートを、他のコアシートや他の機能性のシート等で挟み込むように積層し、プレスし、そしてカードの形状に打ち抜くことによって、カード基材を形成する。その後、形成されたカード基材の表面から、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削し、ＩＣモジュールの端子とアンテナとが電気的に接続するようにして、この埋め込み予定領域にＩＣモジュールを埋め込んで、ＤＩＦカードを製造する。

このように、ＤＩＦカードのカード基材を製造する場合、プレスの際にアンテナが配置されているコアシートと他のコアシートや他の機能性のシートとが互いにずれてしまうことがある。このようなずれは、外部からは観察することができない。

アンテナの位置がずれていると、製造されたＤＩＦカードにエンボス加工を施す場合に、エンボス加工によってアンテナが切断されてしまう可能性がある。また、アンテナの位置がずれていると、アンテナとＩＣチップとの接続が不良になることがある。

このため、製造されたＤＩＦカードのカード基材に内蔵されているアンテナの位置を特定する必要となる。

なお、特許文献１では、非接触通信型のＩＣカードの製造に使用するためのアンテナ回路多面付けシートが開示されている。具体的には、このアンテナ回路多面付けシートは、１枚のシート上にそれぞれのＩＣカードに対応するアンテナ回路が複数設けられており、２枚の内側シートでこの複数のアンテナ回路が設けられているシートを表裏から挟み込んで一体化して構成されている。このとき、いずれかの内側シートにおいて、端部を基準として位置確認用マークが印刷されている。この位置確認用マークによって、内部に挟まれているアンテナ回路の位置を確認することができる。

また、特許文献２では、ＩＣチップを保護する保護板を巻線コイルに対して所定位置に配置したシート状ＩＣモジュールの断裁に先立って、保護板の位置を検出手段により検出し、制御手段によってウエブ搬送手段の駆動を制御してシート状ＩＣモジュールを位置決めすることによって、ＩＣモジュールの位置を精度よく検出して正確に裁断すると共に、異品種混入を防ぐ技術が開示されている。

特開２０１６－２２４５０８号公報 特開２００５－１４９３５２号公報

ＤＩＦカードのカード基材に内蔵されているアンテナの位置を特定するために、Ｘ線による検査又は赤外線等の光による検査が考慮される。

しかしながら、Ｘ線による検査を行う場合、使用する機器は高価であり、かつ使用者の教育や労働基準監督への使用申請が必要である。また、赤外線等の光による検査を行う場合、ＤＩＦの表面の印刷デザインと内蔵しているアンテナの形状とが重なっていると、アンテナの位置を判別することが難しい。更に、例えば磁気テープを有するＤＩＦカードを製造する場合、磁気テープを隠蔽するための隠蔽印刷があるため、赤外線等の光は透過し難いという問題がある。

したがって、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、内蔵されているアンテナの位置を特定できるＤＩＦカード及びその製造方法、並びにＤＩＦカードに内蔵されているアンテナの位置を特定できる検査方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、以下の手段により、上記課題を解決できることを見出した。

〈態様１〉
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
１又は複数のコアシートを含み、かつＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有するカード基材と、
前記埋め込み予定領域に埋め込まれているＩＣモジュールと、
を有し、
前記１又は複数のコアシートのうちの１つにアンテナが配置されており、かつ前記アンテナが、前記ＩＣモジュールの端子と電気的に接続されており、
前記ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で前記埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、前記アンテナが配置されている前記コアシートの前記アンテナが配置されている面に、前記アンテナと相対的な位置が特定されており、かつ前記アンテナと同じ材料で作られている位置決め部を有する、
デュアルインターフェイスカード。
〈態様２〉
前記アンテナが巻線アンテナである、態様１に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様３〉
前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの裏面側に向いている、態様１又は２に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様４〉
前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの表面側に向いている、態様１又は２に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様５〉
前記アンテナが配置されている前記コアシートが透明又は半透明コアシートである、態様１～４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様６〉
前記位置決め部が、Ｌ字型形状部分を有する、態様１～５のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様７〉
態様１～６のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカードの製造においてアンテナの位置を検査する検査方法であって、
前記ＩＣモジュールを前記埋め込み予定領域に埋め込む前に、前記位置決め部の位置を目視又はカメラで観察して評価することを含む、
検査方法。
〈態様８〉
前記評価が、前記位置決め部が存在すべき位置と、観察された前記位置決め部の位置とを比較することを含む、態様７に記載の検査方法。
〈態様９〉
態様７又は８に記載の検査方法を含む、態様１～６のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカードの製造方法。

本発明によれば、ＤＩＦカードに内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。

図１は、本発明のＤＩＦカードの一態様を示す平面図である。 図２は、本発明に係る埋め込み予定領域の一態様を示す図である。図２（ａ）は、カード基材上における埋め込み予定領域を示す拡大平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ線断面の埋め込み予定領域付近の図である。 図３は、実施例１にかかるカード基材の製造工程及びアンテナの位置を検査する検査方法を示す概略図である。 図４は、実施例１、実施例２、及び比較例１のそれぞれのカード基材上における埋め込み予定領域の平面概略図である。

≪ＤＩＦカード≫
本発明のＤＩＦカードは、
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
１又は複数のコアシートを含み、かつＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有するカード基材と、
埋め込み予定領域に埋め込まれているＩＣモジュールと、
を有し、
１又は複数のコアシートのうちの１つにアンテナが配置されており、かつアンテナが、ＩＣモジュールの端子と電気的に接続されており、
ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、アンテナが配置されているコアシートのアンテナが配置されている面に、アンテナと相対的な位置が特定されており、かつアンテナと同じ材料で作られている位置決め部を有する。

本発明において、位置決め部は、アンテナが配置されているコアシートの、前記アンテナが配置されている面に、アンテナと相対的な位置が特定されており、かつアンテナと同じ材料で作られている。例えば、コアシート上に、アンテナを配置する際に、アンテナの接触端子部から更に延伸して、アンテナと相対的な位置が特定される位置決め部を形成することが好ましい。なお、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を形成する際に、この位置決め部と接触端子部との間が切断されていてもよい。すなわち、位置決め部はアンテナの接触端子部と連続して存在していてもよく、アンテナの接触端子部と連続せず、単独で存在していてもよい。

例えば、図１は、本発明のＤＩＦカードの一態様を示す平面図である。本発明のＤＩＦカード１００は、１又は複数のコアシートを含み、かつＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域３を有するカード基材１と、埋め込み予定領域３に埋め込まれているＩＣモジュールと、を有する。なお、図１では、説明の便宜上、ＩＣモジュールを省略している。カード基材１に含まれている１又は複数のコアシートのうちの１つにアンテナ２が配置されている。このアンテナ２は、接触端子部２ａ及び２ｂを介してＩＣモジュール（図示せず）の端子と電気的に接続することができる。ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で、カード基材１の埋め込み予定領域３から観察できる範囲内において、アンテナ２が配置されているコアシートのアンテナ２が配置されている面に、アンテナ２と相対的な位置が特定されており、かつアンテナ２と同じ材料で作られている位置決め部４ａ及び４ｂを有する。

なお、図１では、その後の埋め込み予定領域３の第２の凹部を形成する際に、位置決め部４ａ及び４ｂは、それぞれ接触端子部２ａ及び２ｂとの間が切断されていて、単独に存在している態様である。

上述したように、本発明のＤＩＦカードは、内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。これは、本発明のＤＩＦカードは、カード基材の表面において、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、アンテナが配置されているコアシートのアンテナが配置されている面に、アンテナと相対的な位置が特定されており、かつアンテナと同じ材料で作られている位置決め部を有していることからである。より具体的には、ＩＣモジュールを埋め込む前に、埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、位置決め部を観察することによって、この位置決め部と特定の相対的な位置関係を有するアンテナの位置を認識できる。これによって、アンテナの位置がずれている場合には、そのことを認識でき、必要に応じて、ＩＣモジュールを取り付ける前にずれが生じているカード基材を廃棄できる。

また、本発明において、観察は、特に限定されず、例えば目視であってもよく、カメラ等の機器を用いてもよい。

以下では、本発明のＤＩＦカードの構成要素の詳細について説明する。

〈カード基材〉
カード基材は、１又は複数のコアシートを含み、かつＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有する。また、カード基材に含まれる１又は複数のコアシートのうちの１つに、アンテナが配置されている。

カード基材の厚さは、特に限定されず、例えば、５００μｍ以上、５５０μｍ以上、６００μｍ以上、６５０μｍ以上、６８０μｍ以上、７００μｍ以上、７５０μｍ以上、又は８００μｍ以上であってもよく、また１０００μｍ以下、９５０μｍ以下９００μｍ以下、８５０μｍ以下、又は８００μｍ以下であってもよい。

（埋め込み予定領域）
ＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域（以下、単に「埋め込み予定領域」とも称する）は、通常、カード基材の表面側から、すなわちＤＩＦカードの表面側から、切削することによって形成されている。

埋め込み予定領域の位置は、特に限定されない。ただし、ＤＩＦカードに内蔵されているアンテナの接触端子部と、ＩＣモジュールの端子とが接触し易い観点から、通常、カード基材の表面に垂直な方向から見たときに、アンテナの接触端子部と部分的に重複するように、埋め込み予定領域を設定することが好ましい。

例えば、図１に示されているように、カード基材１は、カード基材１の表面に垂直な方向から見たときに、アンテナ２の接触端子部２ａ及び２ｂと部分的に重複するようにして、ＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域３を有している。

また、埋め込み予定領域を形成する際に、アンテナの接触端子部の末端の一部が切削によって切り取られていてもよい。アンテナの接触端子部の一部が切削によって切り取られている場合、本発明にかかる位置決め部は、アンテナの接触端子部と連続せず、単独で存在する形態となる。また、これに対して、埋め込み予定領域を形成する際に、アンテナの接触端子部の末端の一部が切削されない場合、例えば、後述する埋め込み予定領域の第２の凹部を形成する際に、アンテナの接触端子部を貫通していないところまで切削する場合、又はこの形成される第２の凹部がアンテナの接触端子部の間の空間よりも小さい場合等、位置決め部は、アンテナの接触端子部と連続して存在する態様となる。

埋め込み予定領域の大きさ及び形は、使用するＩＣモジュールの大きさ及び形に合わせて適宜設定できる。

例えば、埋め込み予定領域は、第１の凹部、第１の凹部の略中心部に形成されている第２の凹部、及び第１の凹部に存在する接点開口部を含むことができる。ここで、第１の凹部は、後述するＩＣモジュールの基板部を収容できるものであり、第２の凹部は、後述するＩＣモジュールの封止部を収容できるものである。また、第１の凹部に存在する接点開口部は、ＩＣモジュールの端子とアンテナの接触端子部とが電気的に接触するための開口部である。

本発明において、埋め込み予定領域が上記のような第１の凹部、第２の凹部、及び接点開口部を含む場合、埋め込み予定領域の第１の凹部から位置決め部を観察できることが好ましい。なお、埋め込み予定領域において、コアシートを通して位置決め部が透けて観察できるのであれば、位置決め部がコアシートに覆われていて完全に露出していなくてもよい。

一般的に、カード基材の表面に垂直な方向から見た場合、好ましくは、第２の凹部の面積に比べて第１の凹部の面積がより広く、かつ第１の凹部の深さに比べて第２の凹部の深さがより深い。

より具体的には、例えば、第１の凹部の深さは、位置決め部及びアンテナの接触端子部が露出しない深さであることができる。

なお、アンテナの接触端子部がＩＣモジュールの端子と接触するために、第１の凹部に存在する接点開口部は、アンテナの接触端子部が露出するまでの深さを有することが好ましい。

また、第２の凹部は、カード基材内部の存在する導線の接触端子部を貫通までの深さであることができる。

例えば、図２は、本発明に係る埋め込み予定領域の一態様を示す図である。図２（ａ）は、カード基材上における埋め込み予定領域を示す拡大平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ線断面の埋め込み予定領域付近の図である。

図２（ａ）に示されているように、埋め込み予定領域３０は、第１の凹部３０ａ、第２の凹部３０ｂ、並びに第１の凹部３０ａに存在する接点開口部３０ｃ及び３０ｄを含んでいる。このとき、第１の凹部３０ａにおいて、位置決め部４０ａ及び４０ｂを観察することができる。なお、位置決め部４０ａ及び４０ｂは、いずれも第１の凹部３０ａに直接に露出していないが、位置決め部４０ａ及び４０ｂの上のコアシート１０を通して透かして観察することができる。

また、図２（ｂ）に示されているように、埋め込み予定領域３０の第１の凹部３０ａから、位置決め部４０ａ及び４０ｂを観察することができる。なお、この場合、アンテナ２０が配置されているコアシート１０の、アンテナ２０が配置されている側の面が、ＤＩＦカードの裏面側に向いているため、位置決め部４０ａ及び４０ｂも、アンテナ２０と同様にＤＩＦカードの裏面側に向いている。したがって、この場合には、位置決め部４０ａ及び４０ｂのいずれも第１の凹部３０ａに直接に露出していないが、コアシート１０自体が不透明であっても、コアシート１０の残し部分、すなわち薄くなっている部分を通して透かして観察することができる。また、当然に、コアシート１０が透明又は半透明である場合には、コアシート１０の厚さがそのままであっても、それを通して、位置決め部４０ａ及び４０ｂを観察することができる。

（コアシート）
本発明において、カード基材に１又は複数のコアシートが含まれている。この１又は複数のコアシートのうちの１つにアンテナが配置されている。以下の説明では、「アンテナが配置されているコアシート」との文言は、エッチングアンテナの場合でいう「アンテナシート」の概念を含む。

アンテナは、特に限定されず、巻線アンテナであってもよく、エッチングアンテナであってもよい。設計が容易であることから、巻線アンテナを用いることが好ましい。

また、巻線アンテナを用いる場合、本発明の効果をより顕著に表すことができる。これは、ＤＩＦカードの表面にエンボス加工を施すとき、アンテナの位置が特定できずエンボス加工の位置と重なってしまうと、エッチングアンテナよりも巻線アンテナのほうが断線しやすいからである。本発明によれば、アンテナの位置を特定できるため、製造コストのより安い巻線アンテナを有利に用いることができる。また、位置決め部を容易に形成できる観点からも巻線アンテナを用いることが好ましい。

アンテナは、一般的に、アンテナ部及び接触端子部を有する。アンテナ部は、非接触通信機能を有する部分であり、例えば導線でコイル状（渦巻状）に巻かれて形成されていてもよい。接触端子部は、ＩＣモジュールの端子と電気的に接触する役割を有する部分である。例えば、図１に示されているアンテナ２は、巻線アンテナであり、約３巻のコイル状に巻かれているアンテナ部と、アンテナ部の端から延伸している接触端子部２ａ及び２ｂとを有する。

なお、巻線アンテナの場合のアンテナ部の巻回数は、特に限定されず、目的・用途に合わせて適宜設定することができる。また、接触端子部の形状は、特に限定されず、導線によってメアンダ型状又は渦巻型状に形成されていてもよく、エッチングによってプレート状に形成されていてもよい。

巻線アンテナに用いられる導線の材料は、通信機能及び導電性機能を有するものであれば特に限定されず、例えば銅、アルミニウム、又は金等の金属の線であってもよい。また、導線は、必要に応じて、樹脂等の絶縁性材料で被覆されていてもよい。

本発明にかかるカード基材において、アンテナが配置されているコアシートの、アンテナが配置されている側の面の向きは、特に限定されず、ＤＩＦカードの裏面側に向いていてもよく、ＤＩＦカードの表面側に向いていてもよい。

本発明では、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、アンテナが配置されているコアシートの、アンテナが配置されている面に、位置決め部を有する。この位置決め部は、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において存在している。

本発明では、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で、位置決め部を観察することによって、内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。すなわち、アンテナと位置決め部とは同じコアシート上かつ同じ側の面に存在させていることにより、カード基材を形成する際にコアシートがずれても、アンテナと位置決め部との相対的な位置がずれることはなく、したがって位置決め部を観察することによって、内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。

位置決め部は、特に限定されず、任意の形又は任意の大きさであってもよい。位置決め部は、アンテナの接触端子部から更に延伸して形成する場合において、製造の便宜上及びアンテナ位置の検査の正確さの観点から、位置決め部が、Ｌ字型形状部分を有することが好ましい。例えば、図１では、位置決め部４ａ及び４ｂは、いずれもＬ字型部分を有している。

位置決め部は、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、少なくとも一か所に存在していればよく、アンテナの位置を特定する精度を向上させるために、位置決め部は、アンテナの接触端子部の数に合わせて、例えば二か所に存在していてもよい。例えば、図１では、位置決め部は、二か所に存在している。

コアシートの材料としては、特に限定されず、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂（ＰＶＣ）、ポリ（メタ）アクリレート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアセタール樹脂、結晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の結晶性ポリエステル樹脂、テレフタル酸とエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールとの共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）等の非晶性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂、又はこれらの樹脂を少なくとも２種以上混合して形成されるポリマーアロイを用いることができる。

コアシートは、これらの樹脂を単層で用いたものであってもよく、又はこれらの積層体であってもよい。

また、コアシートは、不透明、半透明、又は透明コアシートであってもよい。なお、半透明コアシートの透明の程度は、特に限定されず、例えばそれを通して位置決め部を目視で観察できる程度であればよい。また、不透明コアシートは、埋め込み予定領域を形成するために切削して薄くしたときに、それを通して位置決め部を目視で観察できるものであってもよい。

位置決め部が、アンテナが配置されているコアシートの、ＤＩＦカードの裏面側に向いている面に存在している場合は、位置決め部をより観察しやすい観点から、アンテナが配置されているコアシートが、透明又は半透明コアシートであることが好ましい。また、アンテナが配置されているコアシートに隣接するコアシートとしては、同様な観点から、透明又は半透明コアシートを用いることが好ましい。

個々のコアシートの厚さは、特に限定されず、例えば５０μｍ以上、７５μｍ以上、９０μｍ以上、１００μｍ以上、１２５μｍ以上、１５０μｍ以上、１７５μｍ以上、１８０μｍ以上、２００μｍ以上、２５０μｍ以上、３００μｍ以上、３５０μｍ以上、又は４００μｍ以上であってもよい。また、ＤＩＦカードに薄さを追求する観点から、５００μｍ以下、４５０μｍ以下、４００μｍ以下、３５０μｍ以下、３００μｍ以下、２８０μｍ以下、２５０μｍ以下、又は２００μｍ以下であってもよい。

本発明にかかるカード基材に含まれるコアシートの枚数は、１又は複数である。すなわち、コアシートの枚数は、１枚以上であればよく、例えば２枚以上１０枚以下の範囲で、所望のカード基材の厚さの範囲内に合わせて自由に設定することができる。なお、これらのコアシートのうちの１つに、上述した位置決め部を有しており、かつアンテナが配置されているコアシートは必須に存在する。

（他の層）
本発明にかかるカード基材は、コアシート以外に、他の層を更に含むことができる。例えば、オーバーフィルム等を含むことができる。

オーバーフィルムは、コアシート等を保護する機能を有し、カード基材の少なくとも表面に位置することが好ましく、カード基材の表面側及び裏面側の双方の最表面に位置することがより好ましい。

オーバーフィルムの厚さは、特に限定されず、例えば、３０μｍ以上、３５μｍ以上、４０μｍ以上、４５μｍ以上、５０μｍ以上、又は５５μｍ以上であってもよく、また８０μｍ以下、７５μｍ以下、７０μｍ以下、６５μｍ以下、又は６０μｍ以下であってもよい。

オーバーフィルムの材料として、特に限定されず、例えば上述したコアシートの材料を適宜採用できる。

オーバーフィルムは、不透明、半透明、又は透明であってもよい。

〈ＩＣモジュール〉
ＩＣモジュールは、上述したカード基材の表面から埋め込まれている。ＩＣモジュールは、基板部、及びＩＣチップを封止している封止部を有していてもよい。

（基板部）
基板部を構成する材料は、特に限定されず、例えばガラス－エポキシやポリイミド等であってもよい。

基板部は、その裏側には上述したアンテナの接触端子部と接続できる端子を有する。この端子を構成する材料は、導電性材料であればよく、例えば銅、金、又はアルミニウム等の金属であってもよい。

基板部は、その表側が、カード基材の表面から露出していてもよい。また、基板部の表側の面には、外部と接触できる外部接触端子を有することができる。外部接触端子は、例えば銅で構成されているパターン上に、ニッケル、金、銀等で構成されているメッキ層が積層されている外部接触端子であってもよい。

（封止部）
封止部は、カード基材の中まで埋め込まれてもよい。封止部の材料は、特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、又はフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂であってもよい。

封止部の中には、ＩＣチップが封止されている。ＩＣチップは、端子との接続は、例えばワイヤーボンディング等の接続部材又は異方性導電ペースト等により行うことができる。

通常、上述した基板部、封止部、及びＩＣチップを合わせて、「Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ」と称し、単に「ＣＯＴ」とも称する。

≪アンテナの位置を検査する検査方法≫
本発明はまた、ＤＩＦカードの製造においてアンテナの位置を検査する検査方法を提供する。なお、ＤＩＦカードの詳細については、上述した「ＤＩＦカード」の項目の記載を参照できるため、重複の説明を省略する。

本発明の検査方法は、
ＩＣモジュールを埋め込み予定領域に埋め込む前に、位置決め部の位置を目視又はカメラで観察して評価することを含む。

ここで、評価は、位置決め部が存在すべき位置と、観察された位置決め部の位置とを比較することを含むことができる。

例えば、アンテナが正しい位置にある場合の位置決め部の位置を、「位置決め部が存在すべき位置」とし、カード基材を形成してから、ＩＣモジュールを埋め込み予定領域に埋め込む前に、埋め込み予定領域から観察された位置決め部を、「観察された位置決め部の位置」とする場合、この位置決め部が存在すべき位置と、観察された位置決め部の位置とを比較して、カード基材の形成前後における位置決め部のずれの程度を評価することができる。

アンテナと位置決め部とは、相対的な位置が特定されているため、観察された位置決め部のずれの程度から、アンテナの位置ずれの程度を特定することができる。

したがって、本発明の検査方法によって、ＤＩＦカードに内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。

例えば、本発明の検査方法を用いることで、特定されたアンテナの位置に合わせて、アンテナが切断されないよう注意しながらエンボス加工することができる。また、ずれの程度によって、比較的高価なＩＣモジュールをカード基材に取り付ける前に、アンテナの位置がずれているカード基材を廃棄することができる。

≪ＤＩＦカードの製造方法≫
本発明はまた、ＤＩＦカードの製造方法を提供する。なお、ＤＩＦカードの詳細については、上述した「ＤＩＦカード」の項目の記載を参照できるため、重複の説明を省略する。

本発明の製造方法は、上述した検査方法を含む。

ＤＩＦカードを製造する本発明の製造方法は、上述した検査方法を必須に含むこと以外は、特に限定されず、例えば、以下の工程に従って、本発明のＤＩＦカードを製造することができる。なお、以下では、巻線アンテナを用いる場合を一例として、本発明の製造方法を説明するが、本発明はこれに限定されることはない。また、各工程について、上述した本発明のＤＩＦカードにおける内容と関連する部分は、説明を省略する。

〈工程（ａ）〉
工程（ａ）では、巻線アンテナをコアシート上に配置し、この際、アンテナの位置との位置関係が特定できるように位置決め部を同時に形成する。

アンテナ及び位置決め部の配置（形成）方法としては、特に限定されず、例えば、熱をかけながら導線をコアシート上に描画する導線描画法を用いることができる。

導線描画法では、具体的には、熱、超音波又はそれらを併用しながら、導線をコアシート上に吐出させ、引張ながら導線を予定の形状にコアシート上に描画することができる。

より具体的には、例えば、導線を、Ｌ字型部分を有する位置決め部を一つ描画し、続いて１つの接触端子部を描画する。そして続いて巻線アンテナ部を描画してから、もう一つの接触端子部を描画し、更に必要に応じて、もう一つの位置決め部を描画することができる。なお、位置決め部の位置及びアンテナの位置は、お互いの位置関係を特定することできて、かつＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から位置決め部を観察できれば、特に限定されない。

〈工程（ｂ）〉
工程（ｂ）では、アンテナが配置されているコアシートと、随意に用いる他のコアシート及びオーバーフィルムとを積層して、熱プレスを行うことによって、カード基材を形成する。

〈工程（ｃ）〉
工程（ｃ）では、カード基材の表面側から、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削する。この際、埋め込み予定領域の第１の凹部は、位置決め部上のコアシートを通して位置決め部が透けて見える深さまで切削することが好ましい。

〈工程（ｄ）〉
工程（ｄ）では、位置決め部の位置を目視又はカメラで観察して評価する。この工程によって、位置決め部に対して特定の位置関係を有するアンテナの位置を実質的に検査することができる。

〈工程（ｅ）〉
工程（ｅ）では、ＩＣモジュールを埋め込み予定領域に埋め込む。

このように、ＤＩＦカードを製造する本発明の方法は、上述した検査方法を含むことによって、ＤＩＦカードに内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。

〈実施例１〉
下記表１に示されているカード基材の構成を用いて、図３に示されている工程（ａ）及び（ｂ）に基づいて、表面側から、第１のオーバーフィルム／第１のコアシート／第２のコアシート／第３のコアシート／第４のコアシート／第２オーバーフィルムの順で、積層して、熱プレスして、カード基材を形成した。

この際、第２のコアシート（透明コアシート）のアンテナが配置されている側の面が、ＤＩＦカードの裏面側に向いている。また、アンテナとして、銅線の巻線アンテナを用いた。なお、図３では、カード基材の積層構成及びアンテナの位置を示しており、位置決め部の位置（特に、位置決め部とアンテナの接触端子部との位置関係）は、図４の左図に示されている。

そして、図３（ｃ）に示されているように、このカード基材の表面側から、ＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を切削して、実施例１のカード基材を作製した。

このように作製されたカード基材に対して、図３（ｄ）及び図４の左図に示されているように、位置決め部を目視又はカメラで観察することによって、内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。

〈実施例２〉
上記実施例１において、第２のコアシートを意図的にずらして積層したこと以外は、同様にして、アンテナの位置がずれている実施例２のカード基材を作製した。

〈比較例１〉
上記実施例２において、位置決め部を全く施さないこと以外は、同様にして、アンテナの位置がずれている比較例１のカード基材を作製した。

（対比評価）
図４は、実施例１、実施例２、及び比較例１のそれぞれのカード基材上における埋め込み予定領域の平面概略図である。なお、図４の各図におけるカード基材内部の構成、すなわち外部から観察できない部分（例えば、アンテナの接触端子部の一部）を点線で表示している。

図４に示されているように、実施例１及び２のそれぞれの埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、それぞれのアンテナと相対的な位置が特定されている位置決め部４１ａ及び４１ｂ、並びに４２ａ及び４２ｂを観察することによって、アンテナの位置を特定することができる。

より具体的には、例えば、実施例１を標識サンプル（アンテナがずれていないサンプル又はずれの程度が特定できたサンプル）としてみる場合では、実施例２における位置決め部４２ａ及び４２ｂのそれぞれの位置と、実施例１における位置決め部４１ａ及び４１ｂのそれぞれの位置と、を比較すれば、実施例２のカード基材に内蔵されているアンテナがずれていることを認識できる。

また、上記のような標識サンプルを使用せずアンテナを特定する場合では、実施例２の位置決め部４２ａ及び４２ｂを観察する際に、例えば、積層前の位置決め部４２ａの端部ｅ１及び／又は位置決め部４２ｂの端部ｅ２とカード基材の任意の端部との相対の距離と、積層後のそれらの相対の距離とを比較することによって、実施例２のカード基材に内蔵されているアンテナがずれていることを認識できる。

一方、比較例１では、位置決め部を施されていないため、その埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、アンテナが配置されているコアシート（第２のコアシート）が透明であったため、アンテナの接触端子部の一部を観察できるが、アンテナの位置がずれているか否かを判断することが不可能である。

１ カード基材
２、２０ アンテナ
２ａ、２ｂ、２０ａ、２０ｂ アンテナの接触端子部
３、３０ 埋め込み予定領域
３ａ、３０ａ、３１ａ、３２ａ 第１の凹部
３ｂ、３０ｂ 第２の凹部
３ｃ、３ｄ、３０ｃ、３０ｄ 接点開口部
４ａ、４ｂ、４０ａ、４０ｂ、４２ａ、４２ｂ 位置決め部
１０ アンテナが配置されているコアシート
１００ ＤＩＦカード

Claims (6)

1. 接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
   １又は複数のコアシートを含み、かつＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有するカード基材と、
   前記埋め込み予定領域に埋め込まれているＩＣモジュールと、
   を有し、
   前記１又は複数のコアシートのうちの１つにアンテナが配置されており、かつ前記アンテナが、前記ＩＣモジュールの端子と電気的に接続されており、
   前記ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で前記埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、前記アンテナが配置されている前記コアシートの前記アンテナが配置されている面に、前記アンテナと相対的な位置が特定されており、かつ前記アンテナと同じ材料で作られている位置決め部を有する、
   デュアルインターフェイスカード。
2. 前記アンテナが巻線アンテナである、請求項１に記載のデュアルインターフェイスカード。
3. 前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの裏面側に向いている、請求項１又は２に記載のデュアルインターフェイスカード。
4. 前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの表面側に向いている、請求項１又は２に記載のデュアルインターフェイスカード。
5. 前記アンテナが配置されている前記コアシートが透明又は半透明コアシートである、請求項１～４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
6. 前記位置決め部が、Ｌ字型形状部分を有する、請求項１～５のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。

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