JP7138492B2 - デュアルインターフェイスカード及びその製造方法、並びにカード内蔵されているアンテナの位置の検査方法 - Google Patents
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Description
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
1又は複数のコアシートを含み、かつICモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有するカード基材と、
前記埋め込み予定領域に埋め込まれているICモジュールと、
を有し、
前記1又は複数のコアシートのうちの1つにアンテナが配置されており、かつ前記アンテナが、前記ICモジュールの端子と電気的に接続されており、
前記ICモジュールを埋め込む前の状態で前記埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、前記アンテナが配置されている前記コアシートの前記アンテナが配置されている面に、前記アンテナと相対的な位置が特定されており、かつ前記アンテナと同じ材料で作られている位置決め部を有する、
デュアルインターフェイスカード。
〈態様2〉
前記アンテナが巻線アンテナである、態様1に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様3〉
前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの裏面側に向いている、態様1又は2に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様4〉
前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの表面側に向いている、態様1又は2に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様5〉
前記アンテナが配置されている前記コアシートが透明又は半透明コアシートである、態様1~4のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様6〉
前記位置決め部が、L字型形状部分を有する、態様1~5のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様7〉
態様1~6のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカードの製造においてアンテナの位置を検査する検査方法であって、
前記ICモジュールを前記埋め込み予定領域に埋め込む前に、前記位置決め部の位置を目視又はカメラで観察して評価することを含む、
検査方法。
〈態様8〉
前記評価が、前記位置決め部が存在すべき位置と、観察された前記位置決め部の位置とを比較することを含む、態様7に記載の検査方法。
〈態様9〉
態様7又は8に記載の検査方法を含む、態様1~6のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカードの製造方法。
本発明のDIFカードは、
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
1又は複数のコアシートを含み、かつICモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有するカード基材と、
埋め込み予定領域に埋め込まれているICモジュールと、
を有し、
1又は複数のコアシートのうちの1つにアンテナが配置されており、かつアンテナが、ICモジュールの端子と電気的に接続されており、
ICモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、アンテナが配置されているコアシートのアンテナが配置されている面に、アンテナと相対的な位置が特定されており、かつアンテナと同じ材料で作られている位置決め部を有する。
カード基材は、1又は複数のコアシートを含み、かつICモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有する。また、カード基材に含まれる1又は複数のコアシートのうちの1つに、アンテナが配置されている。
ICモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域(以下、単に「埋め込み予定領域」とも称する)は、通常、カード基材の表面側から、すなわちDIFカードの表面側から、切削することによって形成されている。
本発明において、カード基材に1又は複数のコアシートが含まれている。この1又は複数のコアシートのうちの1つにアンテナが配置されている。以下の説明では、「アンテナが配置されているコアシート」との文言は、エッチングアンテナの場合でいう「アンテナシート」の概念を含む。
本発明にかかるカード基材は、コアシート以外に、他の層を更に含むことができる。例えば、オーバーフィルム等を含むことができる。
ICモジュールは、上述したカード基材の表面から埋め込まれている。ICモジュールは、基板部、及びICチップを封止している封止部を有していてもよい。
基板部を構成する材料は、特に限定されず、例えばガラス-エポキシやポリイミド等であってもよい。
封止部は、カード基材の中まで埋め込まれてもよい。封止部の材料は、特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、又はフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂であってもよい。
本発明はまた、DIFカードの製造においてアンテナの位置を検査する検査方法を提供する。なお、DIFカードの詳細については、上述した「DIFカード」の項目の記載を参照できるため、重複の説明を省略する。
ICモジュールを埋め込み予定領域に埋め込む前に、位置決め部の位置を目視又はカメラで観察して評価することを含む。
本発明はまた、DIFカードの製造方法を提供する。なお、DIFカードの詳細については、上述した「DIFカード」の項目の記載を参照できるため、重複の説明を省略する。
工程(a)では、巻線アンテナをコアシート上に配置し、この際、アンテナの位置との位置関係が特定できるように位置決め部を同時に形成する。
工程(b)では、アンテナが配置されているコアシートと、随意に用いる他のコアシート及びオーバーフィルムとを積層して、熱プレスを行うことによって、カード基材を形成する。
工程(c)では、カード基材の表面側から、ICモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削する。この際、埋め込み予定領域の第1の凹部は、位置決め部上のコアシートを通して位置決め部が透けて見える深さまで切削することが好ましい。
工程(d)では、位置決め部の位置を目視又はカメラで観察して評価する。この工程によって、位置決め部に対して特定の位置関係を有するアンテナの位置を実質的に検査することができる。
工程(e)では、ICモジュールを埋め込み予定領域に埋め込む。
下記表1に示されているカード基材の構成を用いて、図3に示されている工程(a)及び(b)に基づいて、表面側から、第1のオーバーフィルム/第1のコアシート/第2のコアシート/第3のコアシート/第4のコアシート/第2オーバーフィルムの順で、積層して、熱プレスして、カード基材を形成した。
上記実施例1において、第2のコアシートを意図的にずらして積層したこと以外は、同様にして、アンテナの位置がずれている実施例2のカード基材を作製した。
上記実施例2において、位置決め部を全く施さないこと以外は、同様にして、アンテナの位置がずれている比較例1のカード基材を作製した。
図4は、実施例1、実施例2、及び比較例1のそれぞれのカード基材上における埋め込み予定領域の平面概略図である。なお、図4の各図におけるカード基材内部の構成、すなわち外部から観察できない部分(例えば、アンテナの接触端子部の一部)を点線で表示している。
2、20 アンテナ
2a、2b、20a、20b アンテナの接触端子部
3、30 埋め込み予定領域
3a、30a、31a、32a 第1の凹部
3b、30b 第2の凹部
3c、3d、30c、30d 接点開口部
4a、4b、40a、40b、42a、42b 位置決め部
10 アンテナが配置されているコアシート
100 DIFカード
Claims (6)
- 接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
1又は複数のコアシートを含み、かつICモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有するカード基材と、
前記埋め込み予定領域に埋め込まれているICモジュールと、
を有し、
前記1又は複数のコアシートのうちの1つにアンテナが配置されており、かつ前記アンテナが、前記ICモジュールの端子と電気的に接続されており、
前記ICモジュールを埋め込む前の状態で前記埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、前記アンテナが配置されている前記コアシートの前記アンテナが配置されている面に、前記アンテナと相対的な位置が特定されており、かつ前記アンテナと同じ材料で作られている位置決め部を有する、
デュアルインターフェイスカード。 - 前記アンテナが巻線アンテナである、請求項1に記載のデュアルインターフェイスカード。
- 前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの裏面側に向いている、請求項1又は2に記載のデュアルインターフェイスカード。
- 前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの表面側に向いている、請求項1又は2に記載のデュアルインターフェイスカード。
- 前記アンテナが配置されている前記コアシートが透明又は半透明コアシートである、請求項1~4のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
- 前記位置決め部が、L字型形状部分を有する、請求項1~5のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
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JP2000207520A (ja) | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカ―ドと複合icカ―ド製造装置ならびに複合icカ―ド製造方法 |
JP2005045161A (ja) | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Toppan Forms Co Ltd | アンテナシート |
JP2009169563A (ja) | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触・非接触共用型icカードと非接触型icカード、およびそれらの製造方法 |
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2018
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