JP4757083B2 - 配線回路基板集合体シート - Google Patents
配線回路基板集合体シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP4757083B2 JP4757083B2 JP2006111163A JP2006111163A JP4757083B2 JP 4757083 B2 JP4757083 B2 JP 4757083B2 JP 2006111163 A JP2006111163 A JP 2006111163A JP 2006111163 A JP2006111163 A JP 2006111163A JP 4757083 B2 JP4757083 B2 JP 4757083B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- mark
- discrimination
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0969—Apertured conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53022—Means to assemble or disassemble with means to test work or product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53026—Means to assemble or disassemble with randomly actuated stopping or disabling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53026—Means to assemble or disassemble with randomly actuated stopping or disabling means
- Y10T29/5303—Responsive to condition of work or product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53026—Means to assemble or disassemble with randomly actuated stopping or disabling means
- Y10T29/53035—Responsive to operative [e.g., safety device, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
- Y10T29/53043—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor including means to divert defective work part
Description
より具体的には、配線回路基板集合体シートでは、その製造において、1枚の金属支持基板の上に、整列状態で、各配線回路基板に対応して、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層を順次形成した後、各配線回路基板の外形形状に対応するように金属支持基板を部分的に切り抜くことにより、各配線回路基板と、各配線回路基板を支持する支持シートとを形成するようにしており、これによって、配線回路基板は、1枚の金属支持基板に、複数の配線回路基板が整列状態で設けられる配線回路基板集合体シートとして製造されている。
このような配線回路基板集合体シートには、各配線回路基板に対応して、良否を判別するための不良判別マークを設けることが知られている。
例えば、電子部品などの位置合わせをするための基準となる位置合わせマークを、レーザー加工により除去し、この位置合わせマークの除去の有無を自動機の画像認識装置で認識することにより、不良の配線基板であるか否かを判別することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかるに、配線回路基板の生産性の向上および生産コストの低減を図るためには、1枚の配線回路基板集合体シートにおいて、配線回路基板を高密度で配置する必要がある。しかし、高密度で配線回路基板が配置された配線回路基板集合体シートにおいては、不良判別マークを形成できる領域が狭いため、複数の配線回路基板が1つの不良判別マークに近接する。このような場合において、特許文献1に記載されている円形の位置合わせマークでは、各位置合わせマークがどの配線回路基板に対応するものであるかを見分けることが困難である。
本発明の配線回路基板集合体シートによると、配線回路基板の良否を判別するための判別マークは、特定の配線回路基板を指示するための指示部を備えている。そのため、各判別マークを配線回路基板集合体シートに形成する際、指示部の指示方向を特定の配線回路基板に向けることによって、判別マークと特定の配線回路基板との対応関係を明確に表すことができる。その結果、配線回路基板の密度が高く、複数の配線回路基板が1 つの判別マークに近接する場合や、複数の判別マークが隣接する場合などにおいても、各判別マークに対応する配線回路基板を容易に見分けることができる。
支持シートの判別マークが設けられる部分に開口部が形成され、判別マークに、配線回路基板の良否を示す除去部と、除去部および支持シートを連結する樹脂製のジョイント部とが備えられていれば、配線回路基板が良品または不良品のいずれかであることを示すために除去部を除去するときには、ジョイント部を切断すれば、開口部内において支持シートから除去部を容易に除去することができる。また、ジョイント部が樹脂製であるため、ジョイント部を切断しても金属粉などが発生することがなく、配線回路基板の電気特性を良好に維持することができる。また、金型により型抜きする場合にも、金型の摩耗を低減することができる。その結果、除去部を簡単かつ確実に除去することができ、接続信頼性の高い配線回路基板を得ることができる。
判別マークが点対称でない形状であれば、例えば、判別マークの部分のうち、指示部として機能することができる部分(準指示部)が、複数形成されている場合でも、各部分の指示方向となり得る方向(準指示方向)が同一直線上に重なることを防止することができる。そのため、判別マークに隣接して2つの配線回路基板が形成されている場合であっても、準指示方向が、指示方向と逆方向になることを防止することができる。その結果、各判別マークに対応する特定の配線回路基板を、誤って他の配線回路基板と認識するおそれが少なく、各判別マークに対応する配線回路基板を容易かつ確実に見分けることができる。
指示部が、特定の前記配線回路基板を指示する指示方向に向けて先細りとなる形状であれば、指示部の指示方向を明確に表すことができる。そのため、各判別マークに対応する配線回路基板を容易に見分けることができる。
判別マークが、奇数個の隅角を有する多角形であれば、隅角が含まれる任意の部分を指示部とし、この指示部によって特定の配線回路基板を指示することができる。また、判別マークの形状が単純な多角形であるため、判別マークを容易に形成することもできる。
判別マークが互いに隣接して配置された場合に、各判別マークの指示部の指示方向が互いに異なっていれば、各判別マークに対応する配線回路基板を見分ける際に、他の配線回路基板と混同するおそれが少なくなり、各判別マークに対応する各配線回路基板を容易に見分けることができる。
各配線回路基板2は、支持シート4内において、2つの配線回路基板2、より具体的には、図1における上下方向において、相対的に上側に形成される一方の配線回路基板2aと相対的に下側に形成される他方の配線回路基板2bが、互い向き合うように間隔を隔てて対向配置され、これら1組の配線回路基板2が、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されている。また、各配線回路基板2は、切断可能な支持部5を介して支持シート4にそれぞれ支持されている。以下、一方の配線回路基板2aの構成要素については、符号の末尾に「a」を付し、他方の配線回路基板2bの構成要素については、符号の末尾に「b」を付して、これらを識別する。
第1接続部6は、平面視略矩形状をなし、図2における上下方向において、相対的に上側に形成される端子領域9と、端子領域9の下側に対向配置される配線領域10と、これら端子領域9と配線領域10の後述する幅方向左端部から略中央部までを連結する連結領域11とを備えている。そして、端子領域9と配線領域10の幅方向略中央部から右端部までの間、つまり、連結領域11が形成されていない部分が、溝領域12として形成される。
また、この配線回路基板2は、図4に示すように、ベース絶縁層16と、そのベース絶縁層16の表面に形成される導体パターン17と、その導体パターン17の表面を被覆するように、ベース絶縁層16の表面に形成されるカバー絶縁層18とを備えている。また、この配線回路基板2は、ベース絶縁層16の裏面に、部分的に形成される金属支持層19を備えている(図3参照)。
このベース絶縁層16は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂フィルムから形成されている。合成樹脂として、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
導体パターン17は、図2に示すように、第1接続部6、平板配線部8および第2接続部7にわたって連続して形成されている。この導体パターン17は、複数の第1端子20、複数の第2端子21、および、これらをそれぞれ接続する複数の配線22を一体的に備えている。
各第2端子21は、角ランドからなり、第2接続部7の幅方向両側端部に設けられる各第2端子部15に、先後方向に沿って互いに間隔を隔ててそれぞれ設けられている。なお、各第2端子21は、角ランドに限定されず、丸ランドであってもよい。
導体パターン17は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの導体箔(金属箔)から形成されている。導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
カバー絶縁層18は、ベース絶縁層16とほぼ同形状をなすパターンとして形成されている。
カバー絶縁層18は、上記したベース絶縁層16と同様の合成樹脂フィルムが用いられ、合成樹脂として、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、カバー絶縁層18の厚みは、例えば、3〜25μm、好ましくは、4〜15μmである。
金属支持層19は、第1接続部6においては、第1端子部14が形成されている端子領域9を補強する第1補強板23および配線領域10を補強する第2補強板24として、ベース絶縁層16の裏面に設けられている。また、第2接続部7においては、第2端子部15を補強するための補強板としての第3補強板25として、第2接続部7のベース絶縁層16の裏面全面に設けられている。さらに、平板配線部8においては、平板配線部8の略L字形状の屈曲部分に、その屈曲部分を補強するための第4補強板26として、ベース絶縁層16の裏面に、略長方形状に設けられている。
金属支持層19は、例えば、ステンレス、42アロイ、銅などの金属のシートから形成されている。金属として、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、金属支持層19の厚みは、例えば、25〜200μm、好ましくは、50〜100μmである。
また、支持シート4には、各配線回路基板2を囲む支持シート4の内周縁部と、各配線回路基板2の外周縁部との間に、各配線回路基板2を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝27が形成されている。なお、この隙間溝27の幅は、通常、0.5〜1.0mmに設定されている。
判別マーク形成領域28は、対向配置された1組の配線回路基板2(一方の配線回路基板2aおよび他方の配線回路基板2b)に対して1つ設けられ、一方の配線回路基板2aと他方の配線回路基板2bの間に配置されている。判別マーク形成領域28には、図5に示すように、開口部29が2つ、より具体的には、図1および図5における左右方向において、左側に一方の開口部29a、右側に他方の開口部29bがそれぞれ形成されている。
除去部31は、対応する配線回路基板2が良品であることを示すためのものであって、開口部29内の略中心に配置され、平面視において、開口部29よりもやや小さい形状であって、角が湾曲する平面視略正六角形状に、形成されている。
除去部31は、図4に示すように、金属支持層19と、金属支持層19の上に形成されるベース絶縁層16と、ベース絶縁層16の上に形成されるマーク形成部34と、マーク形成部34の一部を被覆するように、ベース絶縁層16の上に形成されるカバー絶縁層18とを備えている。
ベース絶縁層16は、除去部31において、金属支持層19の上に、金属支持層19よりもやや小さい略相似形状であって、角が湾曲する平面視略正六角形状に形成されている。これにより、ベース絶縁層16は、後述するジョイント部33を除いて、ベース絶縁層16の外周面であるベース絶縁層外周面35から金属支持層19の周端部36を露出させている。
除去部31において、金属支持層19の1辺(直線部分)の長さは、例えば、1000μm、好ましくは、600μm、ベース絶縁層16およびカバー絶縁層18の1辺(直線部分)の長さは、例えば、800μm、好ましくは、550μm、マーク形成部34の1辺(直線部分)の長さは、例えば、750μm、好ましくは、500μm、良品マーク38の直径が、例えば、750μm、好ましくは、500μmに設定されている。また、露出する金属支持層19の周端部36のマージン(金属支持層19の周端部36の端面と、ベース絶縁層外周面35およびカバー絶縁層外周面39との間の間隔)は、例えば、100μm、好ましくは、50μmに設定されている。
カバー絶縁層18は、外枠部32において、ベース絶縁層16の上に、ベース絶縁層16と同一の形状に形成されている。
外枠部32は、その周方向と直交する方向の帯幅が、例えば、150μm、好ましくは、100μmであり、露出する開口部周端部40のマージン(外枠部32の内周面と、開口部周端部40の周端面との間の間隔)が、例えば、100μm、好ましくは、50μmに設定されている。
各ジョイント部33は、除去部31の良品マーク38を中心として、放射状に配置されており、より具体的には、相互の狭角が平面視略120度となるように配置されている。各ジョイント部33は、開口部29を、除去部31から露出する開口部29の周方向と直交する方向に横切って、除去部31と外枠部32との間に延びるように形成されている。
また、ジョイント部33は、除去部31に接続される除去部側端部41と、支持シート4に接続される支持シート側端部42と、それらの間に接続されるジョイント中央部43とを備えている。
支持シート側端部42には、ジョイント中央部43から外枠部32に向かって次第に湾曲状に幅広となり、裾野が広がる湾曲部分が形成されている。
ジョイント中央部43は、除去部側端部41および支持シート側端部42に一体的に連続するように形成されており、除去部側端部41および支持シート側端部42の間にわたって、同幅で長く延びる平帯形状に、形成されている。
カバー絶縁層18は、ジョイント部33において、ベース絶縁層16の上に、ベース絶縁層16と同一の形状に形成されている。
ジョイント部33は、ジョイント中央部43における長手方向に直交する方向の幅が、例えば、500μm、好ましくは、300μm、除去部側端部41および支持シート側端部42における最大幅が、例えば、100μm、好ましくは、60μmに設定されている。
次に、この配線回路基板集合体シート1の製造方法について、図6および図7を参照して、説明する。
この方法では、まず、図6(a)に示すように、金属支持基板45を用意する。金属支持基板45は、金属支持層19を形成する金属の薄板からなり、図1が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
各ベース絶縁層16の形成は、例えば、金属支持基板45の表面に、合成樹脂の溶液(ワニス)を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いる場合には、感光性の合成樹脂を、金属支持基板45の表面全面に塗布し、その後、その感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、各ベース絶縁層16の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板45の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
より具体的には、各配線回路基板2においては、第1端子部14および第2端子部15を露出するようにベース絶縁層16の上にカバー絶縁層18を形成し、かつ、各判別マーク3においては、良品マーク38が露出するように、マーク形成部34を被覆して、ベース絶縁層16の上にカバー絶縁層18を、同時に形成する。
各判別マーク3の開口部29と支持シート4の各隙間溝27とを形成するには、まず、図7(e)に示すように、製造途中の配線回路基板集合体シート1の表面の全面にエッチングレジスト46を形成するとともに、配線回路基板集合体シート1の裏面に、各判別マーク3の開口部29および支持シート4の各隙間溝27が形成されるパターンと逆のパターンでエッチングレジスト46を形成する。
次いで、この方法では、図7(f)に示すように、エッチングレジスト46から露出する金属支持基板45を、エッチングにより除去する。エッチングは、例えば、塩化第二鉄水溶液などをエッチング液として用いて、スプレーまたは浸漬するウェットエッチング(化学エッチング)法が用いられる。
これにより、各判別マーク3の開口部29と支持シート4の各隙間溝27とを同時に形成することができ、各配線回路基板2と各判別マーク3と支持シート4とが形成された配線回路基板集合体シート1を得ることができる。
その後、得られた配線回路基板集合体シート1において、例えば、まず、各配線回路基板2の導体パターン17の断線の有無を検査することにより、その良否を判別する。導体パターン17の断線の有無は、例えば、導体パターン17とカバー絶縁層18とのコントラストを、光学的に検知することにより、判別する。
これにより、除去部31が除去された判別マーク3の指示領域44の指示方向を目視で観察することによって、どの配線回路基板2が不良品であるか否かを確認することができる。例えば、一方の判別マーク3aの除去部31aが除去されている場合には、指示領域44aの指示方向を目視で観察することによって、一方の配線回路基板2aが不良品であることを確認することができる。
このように、配線回路基板集合体シート1では、配線回路基板2の良否を判別するための判別マーク3には、指示領域44が形成されている。そのため、各判別マーク3を配線回路基板集合体シート1に形成する際、一方の判別マーク3aを、その指示領域44aの指示方向を一方の配線回路基板2aに向けて配置させ、かつ、他方の判別マーク3bを、その指示領域44bを他方の配線回路基板2bに向けて配置させることによって、各判別マーク3と各配線回路基板2との対応関係を明確に表すことができる。その結果、配線回路基板集合体シート1における配線回路基板2の密度が高く、1組の配線回路基板2が1方の判別マーク3aまたは他方の判別マーク3bに近接する場合や、一方の判別マーク3aおよび他方の判別マーク3bが隣接する場合などにおいても、各判別マーク3に対応する配線回路基板2を容易に見分けることができる。そのため、不良品と判別された配線回路基板2の除去部31を、確実に除去することができる。また、良品と判別された配線回路基板2の除去部31を、誤って除去することを防止することができる。
また、判別マーク3、より具体的には、外枠部32が、奇数個の隅角を有する略三角形であるため、任意の隅角が含まれる部分を指示領域44とし、この指示領域44によって特定の配線回路基板2を指示することができる。また、判別マーク3の形状が単純な略三角形であるため、判別マーク3を容易に形成することもできる。
この場合には、配線回路基板2が不良品と判別されたときには、その各配線回路基板2に対応する判別マーク3の除去部31が残存し、その残存する除去部31により配線回路基板2が不良品であることを確認することができる。
2 配線回路基板
3 判別マーク
4 支持シート
29 開口部
30 指示頂点
31 除去部
33 ジョイント部
44 指示領域
Claims (5)
- 複数の配線回路基板と、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークと、複数の前記配線回路基板および前記判別マークを支持する支持シートとを備え、
前記支持シートには、前記判別マークが設けられる部分に、開口部が形成されており、
前記判別マークは、
特定の前記配線回路基板を指示するための指示部と、
前記開口部内に配置され、前記配線回路基板が良品または不良品のいずれかであることを示すための除去部と、
前記除去部および前記支持シートを連結し、樹脂からなるジョイント部と
を備えていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。 - 前記判別マークは、点対称でない形状に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記指示部は、特定の前記配線回路基板を指示する指示方向に向けて先細りとなる形状であることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記判別マークが、奇数個の隅角を有する多角形であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記判別マークは、互いに隣接して配置され、
隣接して配置された各前記判別マークの前記指示部の前記指示方向が、互いに異なっていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006111163A JP4757083B2 (ja) | 2006-04-13 | 2006-04-13 | 配線回路基板集合体シート |
CN2007100971392A CN101056498B (zh) | 2006-04-13 | 2007-04-12 | 布线电路基板集合体片 |
US11/783,999 US7592551B2 (en) | 2006-04-13 | 2007-04-13 | Wired circuit board assembly sheet |
US12/457,874 US8017871B2 (en) | 2006-04-13 | 2009-06-24 | Wired circuit board assembly sheet |
US12/929,902 US8487189B2 (en) | 2006-04-13 | 2011-02-23 | Wired circuit board assembly sheet |
US12/929,901 US8362360B2 (en) | 2006-04-13 | 2011-02-23 | Wired circuit board assembly sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006111163A JP4757083B2 (ja) | 2006-04-13 | 2006-04-13 | 配線回路基板集合体シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007287799A JP2007287799A (ja) | 2007-11-01 |
JP4757083B2 true JP4757083B2 (ja) | 2011-08-24 |
Family
ID=38604246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006111163A Expired - Fee Related JP4757083B2 (ja) | 2006-04-13 | 2006-04-13 | 配線回路基板集合体シート |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US7592551B2 (ja) |
JP (1) | JP4757083B2 (ja) |
CN (1) | CN101056498B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4757083B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2011-08-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート |
JP2010027798A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
JP5285441B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2013-09-11 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート |
JP4939583B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2012-05-30 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP5421893B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2014-02-19 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シート |
JP6000073B2 (ja) * | 2012-11-08 | 2016-09-28 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
TWI461127B (zh) * | 2012-12-25 | 2014-11-11 | Univ Nat Taipei Technology | 電子裝置及其製法 |
CN105430943B (zh) * | 2015-11-06 | 2018-06-19 | 高德(江苏)电子科技有限公司 | 监控印刷线路板多层板内层报废的方法 |
CN105546410B (zh) * | 2016-01-05 | 2018-08-14 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 一种背光线材走线的装置及方法 |
CN108665020B (zh) * | 2017-08-25 | 2020-12-22 | 深圳米飞泰克科技有限公司 | 一种基板的标记方法及装置 |
US11596056B2 (en) * | 2018-10-02 | 2023-02-28 | Skyworks Solutions, Inc. | Methods and devices related to reduced packaging substrate deformation |
JP7441031B2 (ja) * | 2019-11-11 | 2024-02-29 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法および配線回路基板集合体シート |
TWI710287B (zh) * | 2019-12-19 | 2020-11-11 | 頎邦科技股份有限公司 | 具有待移除的穿孔預定區的電路板及其被移除的板體 |
Family Cites Families (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE789573A (fr) * | 1971-10-07 | 1973-03-29 | Wean United Inc | Commande de laminoir |
US4191472A (en) * | 1977-10-17 | 1980-03-04 | Derek Mason | Apparatus for the elevation of coins |
US4437229A (en) * | 1979-12-06 | 1984-03-20 | Western Electric Company, Inc. | Methods of marking and electrically identifying an article |
US4419803A (en) * | 1981-02-04 | 1983-12-13 | Ashcombe Products Company | Method of forming a tool assembly |
JPS61158191A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | ソニー株式会社 | 混成集積回路基板 |
US4787143A (en) * | 1985-12-04 | 1988-11-29 | Tdk Corporation | Method for detecting and correcting failure in mounting of electronic parts on substrate and apparatus therefor |
JPH0638840B2 (ja) * | 1986-09-18 | 1994-05-25 | 株式会社不二精機製造所 | 結晶の凍結微粉砕法 |
US5049813A (en) * | 1987-04-17 | 1991-09-17 | Everett/Charles Contact Products, Inc. | Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit boards |
JPH02303100A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
GB8913770D0 (en) * | 1989-06-15 | 1989-08-02 | Crosfield Electronics Ltd | Register mark detection |
JP3047256B2 (ja) * | 1991-06-13 | 2000-05-29 | 株式会社豊田中央研究所 | 誘電体薄膜 |
JPH052830A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-08 | Hitachi Ltd | 記録再生装置および記録再生装置における記録再生方法 |
JPH06244540A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-09-02 | Canon Inc | プリント基板 |
JPH0856062A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の積層ずれ検査用マーク |
US5937512A (en) * | 1996-01-11 | 1999-08-17 | Micron Communications, Inc. | Method of forming a circuit board |
JPH09214080A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-08-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
GB2310716A (en) * | 1996-02-28 | 1997-09-03 | Daewoo Electronics Co Ltd | Recognition of a fiducial mark on a printed circuit board |
US6938335B2 (en) * | 1996-12-13 | 2005-09-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
JP3564970B2 (ja) * | 1997-02-17 | 2004-09-15 | セイコーエプソン株式会社 | テープキャリアおよびこれを用いたテープキャリアデバイス |
JPH1140907A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | プリント配線板及び部品取り付け方法 |
JP3564960B2 (ja) * | 1997-08-12 | 2004-09-15 | トヨタ自動車株式会社 | ブレーキ液圧制御装置 |
TWI235272B (en) * | 1997-11-19 | 2005-07-01 | Toshiba Corp | Flat panel display device and manufacturing method thereof |
KR100308243B1 (ko) * | 1998-07-31 | 2001-09-29 | 니시무로 타이죠 | 반도체장치 및 그 제조방법 |
TW390956B (en) * | 1998-08-06 | 2000-05-21 | Sanei Giken Co Ltd | Positioning mark and alignment method using the same |
JP2000151044A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 不良識別マークとその形成方法および不良識別マーク除去方法 |
JP4373547B2 (ja) | 1999-10-29 | 2009-11-25 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
JP2001168478A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-22 | Toshiba Corp | 配線基板装置 |
US6530937B1 (en) * | 2000-01-28 | 2003-03-11 | Stat Medical Devices, Inc. | Adjustable tip for a lancet device and method |
KR100689129B1 (ko) * | 2000-02-15 | 2007-03-08 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 제조 장치 |
US6548764B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-04-15 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor packages and methods for making the same |
JP4507379B2 (ja) * | 2000-10-02 | 2010-07-21 | ソニー株式会社 | Cmos集積回路の良品判定方法 |
JP4514322B2 (ja) * | 2000-12-08 | 2010-07-28 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法、及び部品実装装置 |
JP3854819B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2006-12-06 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
JP3681692B2 (ja) * | 2002-02-20 | 2005-08-10 | 東北パイオニア株式会社 | 電子機器 |
JP3767691B2 (ja) * | 2002-02-27 | 2006-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板及びテープ状配線基板の製造方法 |
JP2004039056A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Fujikura Ltd | 回路一体型サスペンション及びフレキシブル回路基板並びにそれらの製造方法 |
JP3751938B2 (ja) * | 2002-12-09 | 2006-03-08 | 日東電工株式会社 | Tab用テープキャリアおよびその製造方法 |
JP4330889B2 (ja) * | 2003-01-20 | 2009-09-16 | 株式会社日立製作所 | 記憶デバイス制御装置にソフトウエアをインストールする方法、記憶デバイス制御装置の制御方法、及び記憶デバイス制御装置 |
JP2004227098A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Hitachi Ltd | 記憶デバイス制御装置の制御方法、及び記憶デバイス制御装置 |
JP2004235227A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法 |
DE10332015A1 (de) * | 2003-07-14 | 2005-03-03 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches Modul mit Senderchip und Verbindungsstück für das Modul zu einer optischen Faser und zu einer Schaltungsplatine, sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
JP2005071196A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置、及びその障害情報の制御方法 |
KR100586522B1 (ko) * | 2004-03-17 | 2006-06-07 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판의 가공시스템 |
TWI246375B (en) * | 2004-05-06 | 2005-12-21 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Circuit board with quality-identified mark and method for identifying the quality of circuit board |
JP4935109B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2012-05-23 | オムロン株式会社 | 基板検査装置並びにその検査ロジック設定方法および検査ロジック設定装置 |
JP4467492B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2010-05-26 | シャープ株式会社 | 電子機器,液晶表示装置 |
US20070077011A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Emcore Corporation | Simple fiducial marking for quality verification of high density circuit board connectors |
JP4762734B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2011-08-31 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP4757083B2 (ja) | 2006-04-13 | 2011-08-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート |
-
2006
- 2006-04-13 JP JP2006111163A patent/JP4757083B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-04-12 CN CN2007100971392A patent/CN101056498B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-13 US US11/783,999 patent/US7592551B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-06-24 US US12/457,874 patent/US8017871B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-02-23 US US12/929,901 patent/US8362360B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-23 US US12/929,902 patent/US8487189B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8362360B2 (en) | 2013-01-29 |
US20110155421A1 (en) | 2011-06-30 |
US20070241764A1 (en) | 2007-10-18 |
CN101056498B (zh) | 2010-12-08 |
US8487189B2 (en) | 2013-07-16 |
US20090260855A1 (en) | 2009-10-22 |
US20110139490A1 (en) | 2011-06-16 |
CN101056498A (zh) | 2007-10-17 |
US8017871B2 (en) | 2011-09-13 |
JP2007287799A (ja) | 2007-11-01 |
US7592551B2 (en) | 2009-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4757083B2 (ja) | 配線回路基板集合体シート | |
JP4762734B2 (ja) | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 | |
US8236186B2 (en) | Production method of suspension board with circuit | |
JP4640815B2 (ja) | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 | |
CN102006716A (zh) | 布线电路基板及其制造方法 | |
US7358619B2 (en) | Tape carrier for TAB | |
US8222530B2 (en) | Wired circuit board assembly sheet | |
JP5528273B2 (ja) | 配線回路基板、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 | |
KR101333412B1 (ko) | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
JP6484073B2 (ja) | 回路付サスペンション基板 | |
JP4394432B2 (ja) | 配線回路基板保持シートの製造方法 | |
JP2011044228A (ja) | 回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法 | |
JP7292455B1 (ja) | 集合基板及び製造方法 | |
JP2010192610A (ja) | 多面付け現像パターン形成済プリント配線板用基材の製造方法および検査方法、多面付けプリント配線板の製造方法および検査方法、半導体装置の製造方法、ならびに露光マスク | |
JP7138492B2 (ja) | デュアルインターフェイスカード及びその製造方法、並びにカード内蔵されているアンテナの位置の検査方法 | |
JP2011176075A (ja) | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 | |
WO2019230336A1 (ja) | 配線回路基板 | |
TWM633833U (zh) | 具有沖孔識別圖案的軟性電路板 | |
JP2014013949A (ja) | 配線回路基板集合体シートの製造方法 | |
JP2006319375A (ja) | フレキシブル配線回路基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110531 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110531 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140610 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |