JP3751938B2 - Ｔａｂ用テープキャリアおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＡＢ用テープキャリア、詳しくは、ＴＡＢ法によって、電子部品を実装するためのＴＡＢ用テープキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢ用テープキャリアは、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によって、半導体素子などからなる電子部品を実装するために広く用いられている。このようなＴＡＢ用テープキャリアには、通常、電子部品を実装するための配線回路が、所定間隔を隔てて複数設けられている。
【０００３】
このような配線回路の中には、電気的不良または外観不良を有する不良品が含まれている場合があり、そのような場合には、電子部品の実装時において、その不良品を避けて電子部品を実装するようにしている。しかし、不良品を避けて電子部品を実装すると、連続生産の歩留まりが低下する。
【０００４】
一方、例えば、特許文献１には、ＭＴＣＰ（マルチチップＴＣＰ：メモリが作り込まれた複数個の半導体チップをＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）のテープキャリアに横並びに機械的に接続した状態のままで相互に電気的に接続（連携）したもの）において、テープキャリアに機械的かつ電気的に接続された複数個の半導体チップを検査工程において検査して、電気的不良や外観不良を有する不良品の半導体チップが発見された場合には、その不良品の半導体チップを、その不良品の半導体チップが接続されている部分のテープキャリアごと打ち抜いて、その打ち抜いた部分に、電気的および外観的に良好な良品の半導体チップがテープキャリアに接続されている、打ち抜き部分よりもやや大きい相似形の良品個片を、半田付けによって、機械的かつ電気的に接続することにより、製造の歩留まりの低下を防止することが記載されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−７６０６８号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、上記の方法は、ＭＴＣＰに関するものであり、ＭＴＣＰでは、半導体チップがテープキャリアに機械的かつ電気的に接続されているために、不良品の半導体チップをテープキャリアごと打ち抜く必要があり、そのため、打ち抜かれた部分には、良品の半導体チップを、その打ち抜き部分よりもやや大きい相似形のテープキャリアごと置換して、機械的かつ電気的に接続するために半田付けする必要がある。
【０００６】
また、このように、打ち抜き部分に、その打ち抜き部分よりも大きい良品個片のテープキャリアを半田付けすると、打ち抜いたテープキャリア上に、良品個片のテープキャリアが重なって、その重なり部分に段差が生じる。
【０００７】
一方、ＴＡＢ用テープキャリアにおいて、複数設けられる配線回路中の不良品を、上記と同様の方法で置換する場合には、まず、不良品と判断された配線回路を、その不良品の配線回路が配置されている部分のテープキャリアごと打ち抜いて、その打ち抜いた部分に、良品の配線回路が設けられ、その打ち抜いた部分よりもやや大きい相似形のテープキャリアを積層することになるが、この場合にも、やはり、その重なり部分に段差が生じる。
【０００８】
しかし、ＴＡＢ用テープキャリアでは、その後に、例えば、半田接続などによって、各配線回路に電子部品を実装するため、そのような電子部品の実装時においては、その段差に起因して電子部品と配線回路との接続信頼性が低下するという不具合を生じる。
【０００９】
また、上記の方法では、テープキャリアに半導体チップを実装してから、検査工程において検査し、不良品の半導体チップを発見した場合に、不良品の半導体チップとともにテープキャリアを打ち抜き、その後、良品個片を半田付けするので、打ち抜きや半田付けの手間が煩雑となり、製造コストの上昇が不可避となる。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、その目的とするところは、簡易な構成により、連続生産の歩留まりを向上させることができ、生産効率の向上および生産コストの低減を図りつつ、高い接続信頼性を確保することのできるＴＡＢ用テープキャリアを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のＴＡＢ用テープキャリアは、検査工程において良品と判断された個片状のフレキシブル配線基板が、搬送用支持フィルム上に、所定間隔を隔てて複数搭載されており、各前記フレキシブル配線基板の全面と前記搬送用支持フィルムの搭載部分の全面とが、接着剤を介して接着されていることを特徴としている。
【００１２】
このようなＴＡＢ用テープキャリアでは、搬送用支持フィルム上には、予め検査工程において良品と判断された個片状のフレキシブル配線基板が搭載されるので、搬送用支持フィルム上には、当初から不良品のフレキシブル配線基板が搭載されることを回避することができる。そのため、その後の工程において、不良品のフレキシブル配線基板を搬送用支持フィルムとともに打ち抜いて良品のフレキシブル配線基板に置換することを必要とせず、そのような置換に起因して各フレキシブル配線基板間で段差が生じることを防止することができる。その結果、簡易な構成により、連続生産の歩留まりを向上させることができ、生産効率の向上および生産コストの低減を図りつつ、高い接続信頼性を確保することができる。
【００１４】
しかも、各フレキシブル基板は、その全面が搬送用支持フィルムの全面と接着剤を介して接着されているので、各フレキシブル配線基板間での段差の発生をより確実に防止することができる。
【００１７】
また、本発明のＴＡＢ用テープキャリアに用いられる前記搬送用支持フィルムが、ポリイミドフィルムであることが好ましい。
【００１８】
搬送用支持フィルムがポリイミドフィルムであれば、耐熱性や耐酸性に優れた高強度のＴＡＢ用テープキャリアを作製することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１は、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法の一実施形態を示すフロー図である。図１を参照して、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法の一実施形態を説明する。
【００２２】
図１において、この方法では、まず、個片状のフレキシブル配線基板を作製する。個片状のフレキシブル配線基板の作製は、図２（ａ）に示すように、まず、複数のフレキシブル配線基板１が、互いに所定間隔を隔てて整列した状態で、ブロック単位で形成されている回路シート２を作製する。
【００２３】
回路シート２の作製は、特に制限されず、複数のフレキシブル配線基板をシート状に連続パターンとして形成する公知の方法が用いられる。例えば、図２（ｂ）および（ｃ）が参照されるように、まず、ポリイミドなどの樹脂フィルムからなるベース絶縁層３を用意して、そのベース絶縁層３の上に、サブトラクティブ法、アディティブ法あるいはセミアディティブ法などの公知のパターニング法によって、各フレキシブル配線基板１ごとに、所定の配線回路パターンとして、銅箔などの金属箔からなる導体層４を形成し、次いで、その導体層４を被覆するように、ポリイミドなどの樹脂フィルムからなるカバー絶縁層５を形成すればよい。
【００２４】
ベース絶縁層３および導体層４の間、あるいは、導体層４およびカバー絶縁層５の間には、必要により図示しない接着剤層を介在させてもよく、また、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５は、感光性樹脂を用いて露光および現像するパターンニングによって、所定のパターンとして形成してもよい。
【００２５】
このようにして形成される回路シート２において、各フレキシブル配線基板１のベース絶縁層３および／またはカバー絶縁層５には、上記した感光性樹脂のパターンニング、エッチング、ドリル穿孔などによって開口部が形成され、その開口部から導体層４を露出させることにより、その露出部分を、半導体素子などの電子部品（図示せず）と接続するための接続端子部６とする。
【００２６】
また、このような回路シート２において、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５の厚みは、例えば、３〜１００μｍ、さらには、５〜５０μｍであることが好ましく、また、導体層４の厚みが、例えば、３〜５０μｍ、さらには、５〜２０μｍであることが好ましい。
【００２７】
なお、図２において、各フレキシブル配線基板１は、単一の導体層４からなる単層構造の片面配線基板として示されているが、本発明において、各フレキシブル配線基板１の構造は、特に制限されず、例えば、片面配線基板、両面配線基板あるいは、多層配線基板など、その目的および用途により、適宜選択することができる。通常、各フレキシブル配線基板１が多層基板として構成されればされる程、良品率が低下するので、後述する本発明の優れた効果が、より発現されるようになる。
【００２８】
次いで、この方法では、図１に示すように、このようにして形成された回路シート２から、各フレキシブル配線基板１をブロック単位で打ち抜いて、個片状のフレキシブル配線基板１を作製する。
【００２９】
なお、個片状とされる各フレキシブル配線基板１は、その目的および用途により、打ち抜きによって個片状の形状が適宜決定されるが、通常、矩形状をなし、その縦幅（後述する搬送用支持フィルム７に搭載されたときの長手方向長さ）が、例えば、１０〜１００ｍｍ、さらには、１５〜７０ｍｍで、横幅（後述する搬送用支持フィルム７に搭載されたときの幅方向長さ）が、例えば、１０〜６５ｍｍ、さらには、２０〜４５ｍｍであることが好ましい。
【００３０】
その後、この方法では、各フレキシブル配線基板１を検査する。この検査工程は、フレキシブル配線基板に対して通常実施される、良品または不良品の判定のための検査であって、外観検査や電気的検査（導通検査）などの公知の検査が含まれる。
【００３１】
そして、この方法では、上記した検査工程において、不良品と判定されたフレキシブル配線基板１を除外して、良品と判定されたフレキシブル配線基板１のみを、搬送用支持フィルム７上に、所定間隔を隔てて搭載する。
【００３２】
搬送用支持フィルム７は、図３（ａ）に示すように、長手方向に延びる長尺のテープ状に形成されており、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルフォン、ポリ塩化ビニルなどの樹脂からなる樹脂フィルムや、例えば、ステンレス、銅などの金属からなる金属箔、あるいは、フレキシブル配線基板の基材として通常用いられる銅張り積層板などから形成されている。好ましくは、ポリイミドフィルムにより形成されている。搬送用支持フィルム７が、ポリイミドフィルムから形成されていれば、耐熱性や耐酸性に優れた高強度のＴＡＢ用テープキャリアを作製することができる。
【００３３】
また、搬送用支持フィルム７の幅方向（長手方向と直交する方向）両側端部には、パーフォレーション８が長手方向に沿って複数開口形成されている。パーフォレーション８は、この搬送用支持フィルム７を搬送するためのスプロケットなどと噛み合わせるために、それぞれ幅方向において対向するように形成されている。各パーフォレーション８は、搬送用支持フィルム７の長手方向において、等間隔毎に、搬送用支持フィルム７を貫通するように、略矩形状に穿孔形成されている。
【００３４】
なお、搬送用支持フィルム７は、その幅が、一般的なＴＡＢの規格に準じて、例えば、３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍなどに設定されており、その厚みが、例えば、２５〜１２５μｍ程度に形成されている。また、各パーフォレーション８は、例えば、１．９８１×１．９８１ｍｍ角孔に穿孔され、各パーフォレーション８の間隔は、例えば、４．７５ｍｍに設定されている。
【００３５】
また、搬送用支持フィルム７には、後述するフレキシブル配線基板１の搭載部分にそれぞれ対応して、複数の開口部９が形成されている。
【００３６】
すなわち、各開口部９は、特に制限されないが、通常、個片状の各フレキシブル配線基板１よりもやや小さい（フレキシブル配線基板１に対する縮小率１〜９９％）相似形（図３では、矩形状のフレキシブル配線基板１に対応する矩形状）として、搬送用支持フィルム７を貫通するように開口形成され、搬送用支持フィルム７の長手方向に沿って、互いに所定間隔を隔てて複数形成されている。
【００３７】
なお、各開口部９は、特に制限されないが、例えば、搬送用支持フィルム７を金型で打ち抜くことにより形成することができ、その縦幅（搬送用支持フィルム７の長手方向長さ）が、例えば、９〜９９ｍｍ、さらには、１４〜６９ｍｍで、横幅（搬送用支持フィルム７の幅方向長さ）が、例えば、９〜６４ｍｍ、さらには、１９〜４４ｍｍであることが好ましく、各開口部９の間隔（搬送用支持フィルム７の長手方向における間隔）が、１〜１０ｍｍ、さらには、３〜７ｍｍであることが好ましい。
【００３８】
このような開口部９を形成することにより、後述するように、各開口部９上に搭載された各フレキシブル配線基板１に対して、その裏面側（搬送用支持フィルム７における各フレキシブル配線基板１が搭載されている表面と反対側）からの電子部品の実装を可能とすることができる。
【００３９】
そして、この方法では、図３（ｂ）および（ｃ）に示すように、このような搬送用支持フィルム７において、各開口部９を覆うようにして、個片状の各フレキシブル配線基板１を搭載する。
【００４０】
個片状のフレキシブル配線基板１を搬送用支持フィルム７に搭載するには、特に制限されないが、例えば、接着剤を介して接着する方法や、粘着テープを介して貼着する方法などが用いられる。これらの方法のなかでは、各フレキシブル配線基板１を、搬送用支持フィルム７に、接着剤を介して接着することが好ましい。各フレキシブル配線基板１を、搬送用支持フィルム７に接着剤を介して接着すれば、このＴＡＢ用テープキャリアの厚み（搬送用支持フィルム７、接着剤層１０（図４（ａ）参照）およびフレキシブル配線基板１の総厚）を、より精度よく均一にすることができ、各フレキシブル配線基板１間での段差の発生をより確実に防止することができる。
【００４１】
各フレキシブル配線基板１を、搬送用支持フィルム７に接着剤を介して接着するには、図４（ａ）に示すように、例えば、フレキシブル配線基板１の接着面における内周縁部、または、開口部９の周囲に、接着剤を一定厚みで塗布した後、フレキシブル配線基板１を、開口部９を覆うような状態で搬送用支持フィルム７における開口部９上に配置して、必要により加熱または加圧することによって接着すればよい。これによって、各フレキシブル配線基板１は、接着剤層１０を介して搬送用支持フィルム７に接着される。
【００４２】
接着剤は、フレキシブル配線基板の接着剤として通常用いられるものであれば、特に制限されず、例えば、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤、エポキシ−ニトリルブチルゴム系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、アクリル系接着剤、ブチラール系接着剤、ウレタン系接着剤などの熱硬化性接着剤、例えば、合成ゴム系接着剤などの熱可塑性接着剤、例えば、アクリル系接着剤などの感圧性接着剤などが用いられる。また、接着剤層１０の厚みは、通常、１〜２０μｍ、好ましくは、２〜１０μｍである。
【００４３】
また、このような各フレキシブル配線基板１の搬送用支持フィルム７への搭載は、図示しないが、予め搬送用支持フィルム７における各フレキシブル配線基板１の搭載部分に位置決め用マークが形成されており、その位置決め用マークに基づく位置合わせにより、各フレキシブル配線基板１が、搬送用支持フィルム７に精度よく配置される。
【００４４】
このようにして製造されるＴＡＢ用テープキャリアでは、搬送用支持フィルム７上には、予め検査工程において良品と判断された個片状のフレキシブル配線基板１のみが搭載されるので、搬送用支持フィルム７上には、当初から不良品のフレキシブル配線基板１が搭載されることを回避することができる。そのため、その後の工程において、不良品のフレキシブル配線基板１を搬送用支持フィルム７とともに打ち抜いて良品のフレキシブル配線基板１に置換することを必要とせず、そのような置換に起因して、当初から搭載されるフレキシブル配線基板１と置換されたフレキシブル配線基板１との間に形成される段差の発生を防止することができる。その結果、簡易な構成により、良品率の向上による連続生産の歩留まりを向上させることができ、生産効率の向上および生産コストの低減、とりわけ、電子部品装置の組立工程におけるコストの低減を図りつつ、高い接続信頼性を確保することができる。
【００４５】
また、この方法によると、個片状のフレキシブル配線基板１を搬送用支持フィルム７に搭載する搭載工程では、検査工程において予め良品であると判断された個片状のフレキシブル配線基板１のみが、搬送用支持フィルム７上に搭載されるので、搬送用支持フィルム７上にフレキシブル配線基板１を搭載してから、その搭載されたフレキシブル配線基板１を検査する場合に対して、検査によって発見された不良品のフレキシブル配線基板１を良品のフレキシブル配線基板１に置換する工程を省略することができる。そのため、連続生産の歩留まりの低下を防止しつつ、製造工程の簡略化による生産効率の向上および生産コストの低減を図りつつ、接続信頼性の高いフレキシブル配線基板１が搭載されるＴＡＢ用テープキャリアを製造することができる。
【００４６】
なお、上記の説明においては、開口部９を、個片状の各フレキシブル配線基板１よりもやや小さい相似形に形成したが、本発明のＴＡＢ用テープキャリアでは、搬送用支持フィルム７に開口部９を形成しない。
【００４７】
すなわち、この場合における各フレキシブル配線基板１の搬送用支持フィルム７への搭載は、図４（ｂ）に示すように、個片状のフレキシブル配線基板１の接着面の全面、または、搬送用支持フィルム７における各フレキシブル配線基板１の搭載部分の全面に、上記した接着剤を一定厚みで塗布した後、フレキシブル配線基板１を、その搭載部分に接着する。これによって、各フレキシブル配線基板１は、接着剤層１０を介して搬送用支持フィルム７に接着される。
【００４８】
また、上記の説明では、回路シート２から個片状のフレキシブル配線基板１を打ち抜いてから検査を実施したが、フレキシブル配線基板１の検査は、搬送用支持フィルム７に個片状のフレキシブル配線基板１を搭載する前であれば、いずれの工程で実施してもよく、例えば、回路シート２から各フレキシブル配線基板１を打ち抜く前に、各フレキシブル配線基板１の検査を実施してもよい。
【００５２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のＴＡＢ用テープキャリアでは、簡易な構成により、生産効率の向上および生産コストの低減を図りつつ、高い接続信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法の一実施形態を示すフロー図である。
【図２】図１に示すＴＡＢ用テープキャリアの製造方法における、
（ａ）は、回路シートを示す斜視図、
（ｂ）は、（ａ）に示す回路シートの要部平面図、
（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】図１に示すＴＡＢ用テープキャリアの製造方法における、
（ａ）は、搬送用支持フィルムを示す斜視図、
（ｂ）は、個片状のフレキシブル配線基板を搬送用支持フィルムに搭載する状態を示す斜視図、
（ｃ）は、個片状のフレキシブル配線基板を搬送用支持フィルムに搭載した状態を示す斜視図である。
【図４】図１に示すＴＡＢ用テープキャリアの製造方法における、
（ａ）は、個片状のフレキシブル配線基板を接着剤を介して搬送用支持フィルム（開口部が形成されている態様）に搭載した状態における断面図である。
（ｂ）は、個片状のフレキシブル配線基板を接着剤を介して搬送用支持フィルム（開口部が形成されていない態様）に搭載した状態における断面図である。
【符号の説明】
１ フレキシブル配線基板
７ 搬送用支持フィルム
９ 開口部
１０ 接着剤層
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＡＢ用テープキャリア、詳しくは、ＴＡＢ法によって、電子部品を実装するためのＴＡＢ用テープキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢ用テープキャリアは、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によって、半導体素子などからなる電子部品を実装するために広く用いられている。このようなＴＡＢ用テープキャリアには、通常、電子部品を実装するための配線回路が、所定間隔を隔てて複数設けられている。
【０００３】
このような配線回路の中には、電気的不良または外観不良を有する不良品が含まれている場合があり、そのような場合には、電子部品の実装時において、その不良品を避けて電子部品を実装するようにしている。しかし、不良品を避けて電子部品を実装すると、連続生産の歩留まりが低下する。
【０００４】
一方、例えば、特許文献１には、ＭＴＣＰ（マルチチップＴＣＰ：メモリが作り込まれた複数個の半導体チップをＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）のテープキャリアに横並びに機械的に接続した状態のままで相互に電気的に接続（連携）したもの）において、テープキャリアに機械的かつ電気的に接続された複数個の半導体チップを検査工程において検査して、電気的不良や外観不良を有する不良品の半導体チップが発見された場合には、その不良品の半導体チップを、その不良品の半導体チップが接続されている部分のテープキャリアごと打ち抜いて、その打ち抜いた部分に、電気的および外観的に良好な良品の半導体チップがテープキャリアに接続されている、打ち抜き部分よりもやや大きい相似形の良品個片を、半田付けによって、機械的かつ電気的に接続することにより、製造の歩留まりの低下を防止することが記載されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−７６０６８号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、上記の方法は、ＭＴＣＰに関するものであり、ＭＴＣＰでは、半導体チップがテープキャリアに機械的かつ電気的に接続されているために、不良品の半導体チップをテープキャリアごと打ち抜く必要があり、そのため、打ち抜かれた部分には、良品の半導体チップを、その打ち抜き部分よりもやや大きい相似形のテープキャリアごと置換して、機械的かつ電気的に接続するために半田付けする必要がある。
【０００６】
また、このように、打ち抜き部分に、その打ち抜き部分よりも大きい良品個片のテープキャリアを半田付けすると、打ち抜いたテープキャリア上に、良品個片のテープキャリアが重なって、その重なり部分に段差が生じる。
【０００７】
一方、ＴＡＢ用テープキャリアにおいて、複数設けられる配線回路中の不良品を、上記と同様の方法で置換する場合には、まず、不良品と判断された配線回路を、その不良品の配線回路が配置されている部分のテープキャリアごと打ち抜いて、その打ち抜いた部分に、良品の配線回路が設けられ、その打ち抜いた部分よりもやや大きい相似形のテープキャリアを積層することになるが、この場合にも、やはり、その重なり部分に段差が生じる。
【０００８】
しかし、ＴＡＢ用テープキャリアでは、その後に、例えば、半田接続などによって、各配線回路に電子部品を実装するため、そのような電子部品の実装時においては、その段差に起因して電子部品と配線回路との接続信頼性が低下するという不具合を生じる。
【０００９】
また、上記の方法では、テープキャリアに半導体チップを実装してから、検査工程において検査し、不良品の半導体チップを発見した場合に、不良品の半導体チップとともにテープキャリアを打ち抜き、その後、良品個片を半田付けするので、打ち抜きや半田付けの手間が煩雑となり、製造コストの上昇が不可避となる。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、その目的とするところは、簡易な構成により、連続生産の歩留まりを向上させることができ、生産効率の向上および生産コストの低減を図りつつ、高い接続信頼性を確保することのできるＴＡＢ用テープキャリアを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のＴＡＢ用テープキャリアは、検査工程において良品と判断された個片状のフレキシブル配線基板が、搬送用支持フィルム上に、所定間隔を隔てて複数搭載されており、各前記フレキシブル配線基板の全面と前記搬送用支持フィルムの搭載部分の全面とが、接着剤を介して接着されていることを特徴としている。
【００１２】
このようなＴＡＢ用テープキャリアでは、搬送用支持フィルム上には、予め検査工程において良品と判断された個片状のフレキシブル配線基板が搭載されるので、搬送用支持フィルム上には、当初から不良品のフレキシブル配線基板が搭載されることを回避することができる。そのため、その後の工程において、不良品のフレキシブル配線基板を搬送用支持フィルムとともに打ち抜いて良品のフレキシブル配線基板に置換することを必要とせず、そのような置換に起因して各フレキシブル配線基板間で段差が生じることを防止することができる。その結果、簡易な構成により、連続生産の歩留まりを向上させることができ、生産効率の向上および生産コストの低減を図りつつ、高い接続信頼性を確保することができる。
【００１４】
しかも、各フレキシブル基板は、その全面が搬送用支持フィルムの全面と接着剤を介して接着されているので、各フレキシブル配線基板間での段差の発生をより確実に防止することができる。
【００１７】
また、本発明のＴＡＢ用テープキャリアに用いられる前記搬送用支持フィルムが、ポリイミドフィルムであることが好ましい。
【００１８】
搬送用支持フィルムがポリイミドフィルムであれば、耐熱性や耐酸性に優れた高強度のＴＡＢ用テープキャリアを作製することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１は、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法の一実施形態を示すフロー図である。図１を参照して、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法の一実施形態を説明する。
【００２２】
図１において、この方法では、まず、個片状のフレキシブル配線基板を作製する。個片状のフレキシブル配線基板の作製は、図２（ａ）に示すように、まず、複数のフレキシブル配線基板１が、互いに所定間隔を隔てて整列した状態で、ブロック単位で形成されている回路シート２を作製する。
【００２３】
回路シート２の作製は、特に制限されず、複数のフレキシブル配線基板をシート状に連続パターンとして形成する公知の方法が用いられる。例えば、図２（ｂ）および（ｃ）が参照されるように、まず、ポリイミドなどの樹脂フィルムからなるベース絶縁層３を用意して、そのベース絶縁層３の上に、サブトラクティブ法、アディティブ法あるいはセミアディティブ法などの公知のパターニング法によって、各フレキシブル配線基板１ごとに、所定の配線回路パターンとして、銅箔などの金属箔からなる導体層４を形成し、次いで、その導体層４を被覆するように、ポリイミドなどの樹脂フィルムからなるカバー絶縁層５を形成すればよい。
【００２４】
ベース絶縁層３および導体層４の間、あるいは、導体層４およびカバー絶縁層５の間には、必要により図示しない接着剤層を介在させてもよく、また、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５は、感光性樹脂を用いて露光および現像するパターンニングによって、所定のパターンとして形成してもよい。
【００２５】
このようにして形成される回路シート２において、各フレキシブル配線基板１のベース絶縁層３および／またはカバー絶縁層５には、上記した感光性樹脂のパターンニング、エッチング、ドリル穿孔などによって開口部が形成され、その開口部から導体層４を露出させることにより、その露出部分を、半導体素子などの電子部品（図示せず）と接続するための接続端子部６とする。
【００２６】
また、このような回路シート２において、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５の厚みは、例えば、３〜１００μｍ、さらには、５〜５０μｍであることが好ましく、また、導体層４の厚みが、例えば、３〜５０μｍ、さらには、５〜２０μｍであることが好ましい。
【００２７】
なお、図２において、各フレキシブル配線基板１は、単一の導体層４からなる単層構造の片面配線基板として示されているが、本発明において、各フレキシブル配線基板１の構造は、特に制限されず、例えば、片面配線基板、両面配線基板あるいは、多層配線基板など、その目的および用途により、適宜選択することができる。通常、各フレキシブル配線基板１が多層基板として構成されればされる程、良品率が低下するので、後述する本発明の優れた効果が、より発現されるようになる。
【００２８】
次いで、この方法では、図１に示すように、このようにして形成された回路シート２から、各フレキシブル配線基板１をブロック単位で打ち抜いて、個片状のフレキシブル配線基板１を作製する。
【００２９】
なお、個片状とされる各フレキシブル配線基板１は、その目的および用途により、打ち抜きによって個片状の形状が適宜決定されるが、通常、矩形状をなし、その縦幅（後述する搬送用支持フィルム７に搭載されたときの長手方向長さ）が、例えば、１０〜１００ｍｍ、さらには、１５〜７０ｍｍで、横幅（後述する搬送用支持フィルム７に搭載されたときの幅方向長さ）が、例えば、１０〜６５ｍｍ、さらには、２０〜４５ｍｍであることが好ましい。
【００３０】
その後、この方法では、各フレキシブル配線基板１を検査する。この検査工程は、フレキシブル配線基板に対して通常実施される、良品または不良品の判定のための検査であって、外観検査や電気的検査（導通検査）などの公知の検査が含まれる。
【００３１】
そして、この方法では、上記した検査工程において、不良品と判定されたフレキシブル配線基板１を除外して、良品と判定されたフレキシブル配線基板１のみを、搬送用支持フィルム７上に、所定間隔を隔てて搭載する。
【００３２】
搬送用支持フィルム７は、図３（ａ）に示すように、長手方向に延びる長尺のテープ状に形成されており、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルフォン、ポリ塩化ビニルなどの樹脂からなる樹脂フィルムや、例えば、ステンレス、銅などの金属からなる金属箔、あるいは、フレキシブル配線基板の基材として通常用いられる銅張り積層板などから形成されている。好ましくは、ポリイミドフィルムにより形成されている。搬送用支持フィルム７が、ポリイミドフィルムから形成されていれば、耐熱性や耐酸性に優れた高強度のＴＡＢ用テープキャリアを作製することができる。
【００３３】
また、搬送用支持フィルム７の幅方向（長手方向と直交する方向）両側端部には、パーフォレーション８が長手方向に沿って複数開口形成されている。パーフォレーション８は、この搬送用支持フィルム７を搬送するためのスプロケットなどと噛み合わせるために、それぞれ幅方向において対向するように形成されている。各パーフォレーション８は、搬送用支持フィルム７の長手方向において、等間隔毎に、搬送用支持フィルム７を貫通するように、略矩形状に穿孔形成されている。
【００３４】
なお、搬送用支持フィルム７は、その幅が、一般的なＴＡＢの規格に準じて、例えば、３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍなどに設定されており、その厚みが、例えば、２５〜１２５μｍ程度に形成されている。また、各パーフォレーション８は、例えば、１．９８１×１．９８１ｍｍ角孔に穿孔され、各パーフォレーション８の間隔は、例えば、４．７５ｍｍに設定されている。
【００３５】
また、搬送用支持フィルム７には、後述するフレキシブル配線基板１の搭載部分にそれぞれ対応して、複数の開口部９が形成されている。
【００３６】
すなわち、各開口部９は、特に制限されないが、通常、個片状の各フレキシブル配線基板１よりもやや小さい（フレキシブル配線基板１に対する縮小率１〜９９％）相似形（図３では、矩形状のフレキシブル配線基板１に対応する矩形状）として、搬送用支持フィルム７を貫通するように開口形成され、搬送用支持フィルム７の長手方向に沿って、互いに所定間隔を隔てて複数形成されている。
【００３７】
なお、各開口部９は、特に制限されないが、例えば、搬送用支持フィルム７を金型で打ち抜くことにより形成することができ、その縦幅（搬送用支持フィルム７の長手方向長さ）が、例えば、９〜９９ｍｍ、さらには、１４〜６９ｍｍで、横幅（搬送用支持フィルム７の幅方向長さ）が、例えば、９〜６４ｍｍ、さらには、１９〜４４ｍｍであることが好ましく、各開口部９の間隔（搬送用支持フィルム７の長手方向における間隔）が、１〜１０ｍｍ、さらには、３〜７ｍｍであることが好ましい。
【００３８】
このような開口部９を形成することにより、後述するように、各開口部９上に搭載された各フレキシブル配線基板１に対して、その裏面側（搬送用支持フィルム７における各フレキシブル配線基板１が搭載されている表面と反対側）からの電子部品の実装を可能とすることができる。
【００３９】
そして、この方法では、図３（ｂ）および（ｃ）に示すように、このような搬送用支持フィルム７において、各開口部９を覆うようにして、個片状の各フレキシブル配線基板１を搭載する。
【００４０】
個片状のフレキシブル配線基板１を搬送用支持フィルム７に搭載するには、特に制限されないが、例えば、接着剤を介して接着する方法や、粘着テープを介して貼着する方法などが用いられる。これらの方法のなかでは、各フレキシブル配線基板１を、搬送用支持フィルム７に、接着剤を介して接着することが好ましい。各フレキシブル配線基板１を、搬送用支持フィルム７に接着剤を介して接着すれば、このＴＡＢ用テープキャリアの厚み（搬送用支持フィルム７、接着剤層１０（図４（ａ）参照）およびフレキシブル配線基板１の総厚）を、より精度よく均一にすることができ、各フレキシブル配線基板１間での段差の発生をより確実に防止することができる。
【００４１】
各フレキシブル配線基板１を、搬送用支持フィルム７に接着剤を介して接着するには、図４（ａ）に示すように、例えば、フレキシブル配線基板１の接着面における内周縁部、または、開口部９の周囲に、接着剤を一定厚みで塗布した後、フレキシブル配線基板１を、開口部９を覆うような状態で搬送用支持フィルム７における開口部９上に配置して、必要により加熱または加圧することによって接着すればよい。これによって、各フレキシブル配線基板１は、接着剤層１０を介して搬送用支持フィルム７に接着される。
【００４２】
接着剤は、フレキシブル配線基板の接着剤として通常用いられるものであれば、特に制限されず、例えば、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤、エポキシ−ニトリルブチルゴム系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、アクリル系接着剤、ブチラール系接着剤、ウレタン系接着剤などの熱硬化性接着剤、例えば、合成ゴム系接着剤などの熱可塑性接着剤、例えば、アクリル系接着剤などの感圧性接着剤などが用いられる。また、接着剤層１０の厚みは、通常、１〜２０μｍ、好ましくは、２〜１０μｍである。
【００４３】
また、このような各フレキシブル配線基板１の搬送用支持フィルム７への搭載は、図示しないが、予め搬送用支持フィルム７における各フレキシブル配線基板１の搭載部分に位置決め用マークが形成されており、その位置決め用マークに基づく位置合わせにより、各フレキシブル配線基板１が、搬送用支持フィルム７に精度よく配置される。
【００４４】
このようにして製造されるＴＡＢ用テープキャリアでは、搬送用支持フィルム７上には、予め検査工程において良品と判断された個片状のフレキシブル配線基板１のみが搭載されるので、搬送用支持フィルム７上には、当初から不良品のフレキシブル配線基板１が搭載されることを回避することができる。そのため、その後の工程において、不良品のフレキシブル配線基板１を搬送用支持フィルム７とともに打ち抜いて良品のフレキシブル配線基板１に置換することを必要とせず、そのような置換に起因して、当初から搭載されるフレキシブル配線基板１と置換されたフレキシブル配線基板１との間に形成される段差の発生を防止することができる。その結果、簡易な構成により、良品率の向上による連続生産の歩留まりを向上させることができ、生産効率の向上および生産コストの低減、とりわけ、電子部品装置の組立工程におけるコストの低減を図りつつ、高い接続信頼性を確保することができる。
【００４５】
また、この方法によると、個片状のフレキシブル配線基板１を搬送用支持フィルム７に搭載する搭載工程では、検査工程において予め良品であると判断された個片状のフレキシブル配線基板１のみが、搬送用支持フィルム７上に搭載されるので、搬送用支持フィルム７上にフレキシブル配線基板１を搭載してから、その搭載されたフレキシブル配線基板１を検査する場合に対して、検査によって発見された不良品のフレキシブル配線基板１を良品のフレキシブル配線基板１に置換する工程を省略することができる。そのため、連続生産の歩留まりの低下を防止しつつ、製造工程の簡略化による生産効率の向上および生産コストの低減を図りつつ、接続信頼性の高いフレキシブル配線基板１が搭載されるＴＡＢ用テープキャリアを製造することができる。
【００４６】
なお、上記の説明においては、開口部９を、個片状の各フレキシブル配線基板１よりもやや小さい相似形に形成したが、本発明のＴＡＢ用テープキャリアでは、搬送用支持フィルム７に開口部９を形成しない。
【００４７】
すなわち、この場合における各フレキシブル配線基板１の搬送用支持フィルム７への搭載は、図４（ｂ）に示すように、個片状のフレキシブル配線基板１の接着面の全面、または、搬送用支持フィルム７における各フレキシブル配線基板１の搭載部分の全面に、上記した接着剤を一定厚みで塗布した後、フレキシブル配線基板１を、その搭載部分に接着する。これによって、各フレキシブル配線基板１は、接着剤層１０を介して搬送用支持フィルム７に接着される。
【００４８】
また、上記の説明では、回路シート２から個片状のフレキシブル配線基板１を打ち抜いてから検査を実施したが、フレキシブル配線基板１の検査は、搬送用支持フィルム７に個片状のフレキシブル配線基板１を搭載する前であれば、いずれの工程で実施してもよく、例えば、回路シート２から各フレキシブル配線基板１を打ち抜く前に、各フレキシブル配線基板１の検査を実施してもよい。
【００５２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のＴＡＢ用テープキャリアでは、簡易な構成により、生産効率の向上および生産コストの低減を図りつつ、高い接続信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法の一実施形態を示すフロー図である。
【図２】図１に示すＴＡＢ用テープキャリアの製造方法における、
（ａ）は、回路シートを示す斜視図、
（ｂ）は、（ａ）に示す回路シートの要部平面図、
（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】図１に示すＴＡＢ用テープキャリアの製造方法における、
（ａ）は、搬送用支持フィルムを示す斜視図、
（ｂ）は、個片状のフレキシブル配線基板を搬送用支持フィルムに搭載する状態を示す斜視図、
（ｃ）は、個片状のフレキシブル配線基板を搬送用支持フィルムに搭載した状態を示す斜視図である。
【図４】図１に示すＴＡＢ用テープキャリアの製造方法における、
（ａ）は、個片状のフレキシブル配線基板を接着剤を介して搬送用支持フィルム（開口部が形成されている態様）に搭載した状態における断面図である。
（ｂ）は、個片状のフレキシブル配線基板を接着剤を介して搬送用支持フィルム（開口部が形成されていない態様）に搭載した状態における断面図である。
【符号の説明】
１ フレキシブル配線基板
７ 搬送用支持フィルム
９ 開口部
１０ 接着剤層
Claims (2)
- 検査工程において良品と判断された個片状のフレキシブル配線基板が、搬送用支持フィルム上に、所定間隔を隔てて複数搭載されており、
各前記フレキシブル配線基板の全面と前記搬送用支持フィルムの搭載部分の全面とが接着剤を介して接着されていることを特徴とする、ＴＡＢ用テープキャリア。 - 前記搬送用支持フィルムが、ポリイミドフィルムであることを特徴とする、請求項１に記載のＴＡＢ用テープキャリア。
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|---|---|---|---|
| JP2002356847A JP3751938B2 (ja) | 2002-12-09 | 2002-12-09 | Ｔａｂ用テープキャリアおよびその製造方法 |
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