JP3555502B2 - Cof用tabテープキャリアの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はTABテープキャリアおよびその製造方法に関し、特に、COF(Chip On Flexible Printed Circuit)に使用するTAB(Tape Automated Bonding)用テープのチップ位置合わせと作業性に優れるTABテープキャリアおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のTABテープキャリアとして、例えば、COF用TABテープがある。このCOF用TABテープは、一般に、厚さ12〜100μm,幅35mm〜70mmの幅を有する有機ポリイミドテープ、ガラスエポキシテープ等の絶縁フィルムに接着剤を用いずに厚さ9〜35μmの圧延銅箔あるいは電解銅箔等の銅箔を貼り合わせた後、パンチング加工によってTABテープキャリアを搬送するための送り孔を形成し、フォトレジスト・エッチングプロセスによって所定の配線パターンとIC装置搭載用のリード配線を形成しており、この配線パターンおよびリード配線にSnめっきあるいはNi/Au電気めっき等のめっき処理を行っている。
【0003】
図3(a)は、従来のCOF用TABテープを用いた液晶表示装置を示し、ポリイミドフィルム1に貼り付けられた銅箔によって形成される配線パターン21A,21BおよびIC接続用のインナーリード21Cと、インナーリード21Cに後述する異方性導電膜によって接続されるIC装置22と、配線パターン21A,21BおよびIC装置接続用のインナーリード21Cを保護するソルダレジスト23と、基板24A,24B間に液晶24Cを封入された液晶表示素子24を有し、IC装置22のボンディングパッドとインナーリード21C、および液晶表示素子24と配線パターン21Bは異方性導電膜25によって接続されている。また、配線パターン21Aは異方性導電膜25によって外部接続回路(図示せず)と接続される。
【0004】
図3(b)は、(a)の線b−bに沿った断面を示し、異方性導電膜25は、合成樹脂にニッケル等の金属粒子を混合して形成されており、ポリイミドフィルム1に形成されたインナーリード21CとIC装置22のボンディングパッド22Aが対向するようにIC装置22を配置し、異方性導電膜25を介在させて熱および圧力を加えると合成樹脂が流れ出し、金属粒子が対向するインナーリード21Cとボンディングパッド22Aに接触することによって電気的に接続される。この金属粒子は合成樹脂中の水平方向で隣接する金属粒子と所定の間隔を有するように分散しており、このことによって水平方向に配置された他のインナーリードとの電気的接続が確保されている。また、液晶表示素子24と配線パターン21Bについても異方性導電膜25によって同様に接続される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のTABテープキャリアによると、柔軟性を得るために絶縁フィルムの厚さを薄く(100μm以下)すると、テープキャリアの強度が低下して搬送時に送り孔が破損するため、搬送位置ずれが生じ、時には搬送が困難になるという問題がある。また、100μm以下の厚さの絶縁フィルム上に形成される配線パターンが微細化すると、テープキャリアの反りが大になってインナーリードとIC装置(半導体チップ)の搭載時およびボンディング時に位置ずれが発生し易くなるため、歩留りおよび生産性が低下するという問題がある。
従って、本発明の第1の目的は、送り孔の破損およびテープキャリアの反りの発生を抑制し、薄型化を図ることができるTABテープキャリアを提供することにある。
【0006】
また、本発明の第2の目的は、素子搭載時およびボンディング時の位置決め精度に優れ、歩留りおよび生産性の向上を図ることのできるTABテープキャリアの製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するため、薄い膜厚の柔軟性を備え、デバイスホールを有しない絶縁フィルムに積層された導電層によって所定の配線パターンを形成されるCOF用TABテープキャリアの製造方法において、前記絶縁フィルムはその厚さが25μmのポリイミドテープからなり、前記絶縁フィルムの第1および第2の面に厚さ9〜25μmの圧延銅箔又は電解銅箔の導電層を設け、前記導電層を設けた前記絶縁フィルムにパンチング加工によってテープキャリア搬送用の送り孔を形成し、前記第1の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理を施して配線パターンおよびこの配線パターンを囲う第1の補強パターンを形成し、前記第2の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理を施して前記第1の補強パターンに対応した第2の補強パターンを形成し、前記配線パターンの素子接続部および外部回路との接続部を除く前記第1および第2の面にポリイミド系の樹脂材料を塗布し、前記樹脂材料を塗布された前記絶縁フィルムに熱処理を施すCOF用TABテープキャリアの製造方法を提供する。
【0008】
上記したTABテープキャリアによると、配線パターンを形成する導電層によって配線パターンの周囲に補強パターンを形成することでテープキャリアの剛性が向上し、このことによって反りや送り孔の破損が防止される。
【0010】
上記したTABテープキャリアの製造方法によると、配線パターン形成部分の周囲に銅箔層を残すように配線パターンを形成することによって、配線パターン形成部分の平坦性が向上し、このことによってIC装置の搭載時およびボンディング時の位置決め精度が向上するとともに歩留りおよび生産性の向上が図れる。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1(a)は、本発明の実施の形態のTABテープキャリアを部分的に示し、ポリイミドフィルム1の両面に電解銅箔でインナーリード2Aおよびアウターリード2Bを形成される配線パターン2と、電解銅箔によって配線パターン2の周囲に枠状に形成される補強枠2Cと、補強枠2Cの形成部分に設けられる送り孔1Aを有し、配線パターン2の所定の部分をソルダレジスト3で覆って保護している。ポリイミドフィルム1の厚さは25μm〜100μmであり、インナーリード2A,アウターリード2B,および補強枠2Cを形成する電解銅箔の厚さは9μm〜25μmで、市販品として入手可能な接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープの構成に準じている。
【0012】
図1(b)は、(a)のTABテープキャリアの裏面を示し、配線パターン形成面に形成される補強枠の裏面に電解銅箔によって補強枠2Cと略同一形状で補強枠2Dが形成されている。この補強枠2Dは、上記した配線パターン形成面の補強枠2Cとともに配線パターンより外側の周縁部の厚さを増大させることによってテープキャリアの剛性を大にしており、このことによって反りの発生を抑制する。また、補強枠2C,2Dの形成部分に送り孔1Aを形成することによってテープキャリアの搬送時における送り孔1Aの破損が防止される。
【0013】
図2は、本発明の実施の形態のTABテープキャリアの製造工程を図1(a)の線II−IIに沿った部分の断面に基づいて示す。
図2(a)は、TABテープキャリアを構成する接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープ10を示し、厚さ25μm、幅70mmのポリイミドフィルム1の両面に厚さ18μmの電解銅箔20が接着剤を用いずに貼り付けられている。また、ポリイミドフィルムにスパッタ等によってCrおよびNiの下地処理を施した後、Cuめっきを施すことによって銅配線層を形成することも可能であるが、この場合、後述する熱処理によってピール強度が低下し、Cuめっきと下地層が剥離する恐れがある。
【0014】
図2(b)は、送り孔の形成工程を示し、接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープ10の側部にパンチング加工によってTABテープキャリア搬送用の送り孔1Aを形成する。
【0015】
図2(c)は、配線パターンおよび補強枠の形成工程を示し、パンチング加工された接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープ10の配線パターン形成面に設けられる電解銅箔20をフォトアプリケーションに基づいてインナーリードおよびアウターリードを有する配線パターン2および補強枠2Cのエッチングパターンを形成し、このエッチングパターンをレジストでマスクしてエッチングを施すことにより配線パターン2および補強枠2Cを残して電解銅箔が除去される。
【0016】
図2(d)は、配線パターン形成面の裏面の形成工程を示し、配線パターン形成面の裏面にフォトアプリケーションに基づいて補強枠2Dに応じたエッチングパターンを形成し、このエッチングパターンをレジストでマスクしてエッチングを施すことにより補強枠2Dを残して電解銅箔が除去される。
【0017】
図2(e)は、樹脂材料による保護膜の形成工程を示し、エッチング処理後の接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープ10の両面にポリイミド系の樹脂を塗布し、所定の熱処理を施して銅箔部分の表面に保護膜11を形成する。このとき、インナーリードおよび配線パターンの外部接続部分を除いた部分に樹脂を塗布する。樹脂の塗布後に熱処理を施すことで屈曲性が付与される。熱処理後に樹脂が塗布されない銅箔部分には厚さ0.4μmの無電解Snめっきが施される。
【0018】
このようにして形成されたTABテープキャリアについて、85℃×85%RH,30Vで耐マイグレーション試験を1000時間実施したところ、配線パターン2の60μmピッチ部で109 Ω以上の絶縁抵抗を有し、信頼性に優れることが確認された。
【0019】
TABテープキャリアと半導体装置の接合には異方性導電膜を用いる。IC等の半導体装置の接続端子をTABテープキャリアに形成されるインナーリードに位置決めし、異方性導電膜によって半導体装置をTABテープキャリア上に搭載するとともにインナーリードと接続端子を電気的に接続する。半導体装置の搭載後、TABテープキャリアの補強枠を切断して回路基板に実装する。
【0020】
上記したように、ポリイミドフィルム1に貼り付けられた電解銅箔20によって配線パターンのエッチング処理時に補強枠2C,2Dを形成することで、電解銅箔20の除去に基づくポリイミドフィルム1の反り,変形が抑制され、また、送り孔の破損を防ぐことができる。このことにより薄型で変形の小なるTABテープキャリアを形成することができる。上記した銅箔による補強枠を有するTABテープキャリアは、従来の補強なしのTABテープキャリアと比較して反りを1/3以下に抑えられることが本発明者によって確認されている。
【0021】
以上の実施の形態では、デバイスホールを設けないTABテープキャリアおよびその製造方法について説明したが、デバイスホールを形成したインナーリードボンディングタイプのTABテープキャリアおよびその製造方法に適用することもできる。具体的には、デバイスホールなしのFlip Chip接続用のTABテープキャリア、デバイスホールを形成したビームリードタイプのLCD用TABテープキャリアが挙げられる。
【0022】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明のCOF用TABテープキャリアの製造方法によると、導電層によって配線パターンの周囲に形成され、絶縁フィルムを補強する補強パターンを有するようにしたため、送り孔の破損を抑制し、配線パターン形成部分の平坦性を向上し、薄型化を図ることができる。
また、本発明のCOF用TABテープキャリアの製造方法によると、絶縁フィルムはその厚さが25μmのポリイミドテープからなり、絶縁フィルムの第1および第2の面に厚さ9〜25μmの圧延銅箔又は電解銅箔の導電層を設け、導電層を設けた絶縁フィルムにパンチング加工によってテープキャリア搬送用の送り孔を形成し、第1の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理を施して配線パターンおよびこの配線パターンを囲う第1の補強パターンを形成し、第2の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理を施して第1の補強パターンに対応した第2の補強パターンを形成し、配線パターンの素子接続部および外部回路との接続部を除く第1および第2の面にポリイミド系の樹脂材料を塗布し、樹脂材料を塗布された絶縁フィルムに熱処理を施すようにしたため、素子搭載時およびボンディング時の位置決め精度に優れ、歩留りおよび生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の実施の形態に係るTABテープキャリアの平面図
(b)は、本発明の実施の形態に係るTABテープキャリアの背面図
【図2】(a)から(e)は、本発明の実施の形態に係るTABテープキャリアの製造方法を示す説明図
【図3】(a)は、従来のTABテープキャリアの斜視図
(b)は、(a)の線B−Bの沿った断面図
【符号の説明】
1,ポリイミドフィルム
1A,送り孔
2,配線パターン
2A,インナーリード
2B,アウターリード
2C,補強枠
2D,補強枠
3,ソルダレジスト
10,接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープ10
11,保護膜
20,電解銅箔
21A,配線パターン
21B,配線パターン
21C,インナーリード
22,IC装置
22A,ボンディングパッド
23,ソルダレジスト
24,液晶表示装置
24A,基板
24B,基板
25,異方性導電膜
Claims (2)
- 薄い膜厚の柔軟性を備え、デバイスホールを有しない絶縁フィルムに積層された導電層によって所定の配線パターンを形成されるCOF用TABテープキャリアの製造方法において、
前記絶縁フィルムはその厚さが25μmのポリイミドテープからなり、
前記絶縁フィルムの第1および第2の面に厚さ9〜25μmの圧延銅箔又は電解銅箔の導電層を設け、
前記導電層を設けた前記絶縁フィルムにパンチング加工によってテープキャリア搬送用の送り孔を形成し、
前記第1の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理を施して配線パターンおよびこの配線パターンを囲う第1の補強パターンを形成し、
前記第2の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理を施して前記第1の補強パターンに対応した第2の補強パターンを形成し、
前記配線パターンの素子接続部および外部回路との接続部を除く前記第1および第2の面にポリイミド系の樹脂材料を塗布し、
前記樹脂材料を塗布された前記絶縁フィルムに熱処理を施すことを特徴とするCOF用TABテープキャリアの製造方法。 - 前記圧延銅箔又は電解銅箔は、接着剤を用いずに前記絶縁フィルム第1および第2の面に貼り合わせられる請求項第4項記載のCOF用TABテープキャリアの製造方法。
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