KR100861246B1 - Ｃｏｆ필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법 - Google Patents

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미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤
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Abstract

제조 공정에 있어서 절연필름을 양호하게 반송할 수 있고, 제품불량의 발생을 방지할 수 있는 COF 필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법을 제공한다. 연속하는 절연체(12)의 표면에 도체층(11)으로 이루어지는 배선 패턴(21)과, 해당 배선 패턴의 양측에 설치된 복수의 스프로킷 홀(22)을 가지고, 상기 배선 패턴(21) 위에 전자부품이 실장되는 COF 필름 캐리어 테이프에 있어서, 상기 절연층(12)의 상기 복수의 스프로킷 홀(22)이 형성된 폭방향 양측의 영역을 제외한 중앙부의 상기 배선 패턴(21)과는 반대측에 보강필름(14)이 설치되어 있다.
Figure 112004061338267-pct00001
COF 필름, 배선 패턴, 절연층, 도체층

Description

ＣＯＦ필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법{COF FILM CARRIER TAPE AND ITS MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, IC 또는 LSI 등의 전자부품을 실장하는 COF필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일렉트로닉스 산업의 발달에 따라, IC(집적회로), LSI(대규모 집적회로) 등의 전자부품을 실장하는 프린트 배선판의 수요가 급격하게 증가하고 있지만, 전자기기의 소형화, 경량화, 고기능화가 요망되어, 이들 전자부품의 실장 방법으로서, 최근에는 TAB 테이프, T-BGA 테이프, ASIC 테이프 및 COF 테이프 등의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 이용한 실장 방식이 채용되고 있다. 특히, 퍼스널 컴퓨터, 휴대전화 등과 같이, 고세밀화, 박형화, 액정화면의 틀면적의 협소화가 요망되고 있는 액정표시소자(LCD)를 사용하는 전자산업에 있어서, 그 중요성이 높아지고 있다.
이 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법으로서는, 일반적으로, 폭방향 양측에 스프로킷 홀을 가지는 긴 절연층을 연속적으로 반송시키면서, 이 절연층 위에 복수의 배선 패턴 등을 형성한다.
또, 이러한 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는, 전자기기의 소형화 등에 따라, 그것 자체의 박형화가 요구되고 있고, 최근, 비교적 막두께가 얇은 절연 필름을 이용한 것이 제안되고 있다.
그러나, 상기한 바와 같이 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는, 절연층을 연속적으로 반송시키면서, 배선 패턴 등을 형성하기 때문에, 절연층의 막두께가 얇으면 반송시에 절연 필름이 변형하거나, 또는 끊어진다는 문제가 있다. 또, 스프로킷 홀의 강도를 충분히 확보할 수 없고, 반송 시에 스프로킷 홀이 변형하고, 배선 패턴 및 솔더 레지스트 패턴 등을 소정의 위치에 고정밀도로 형성할 수 없거나, 전자부품을 고정밀도로 실장할 수 없다는 문제도 있었다.
이와 같은 문제를 해결하기 위해서, 일본국 특개평2-91956호 공보에는, 스프로킷 홀이 둘러싸는 듯이 설치된 보강용의 더미 배선이 개시되어 있다. 또, 일본국 특개평11-297767호 공보에는, 동박을 설치하는 수지 필름의 이면에 보강을 위해 기재 필름을 점착해 두는 기술이 개시되어 있다. 또한, 일본국 특개2000-223795호 공보에는, 베이스 필름에 보강 필름을 설치하고, 스프로킷 홀을 형성하는 동시에 더미 배선을 설치한 후, 보강 필름을 박리한다는 방법이 개시되어 있다.
그러나, 상기한 방법에 의하면, 보강 필름을 베이스 필름에 점착층을 통해 점착하지만, 이 경우, 스프로킷 홀을 형성하면, 해당 홀의 가장자리부에서 보강 필름이 박리하고, 그 박리개소에 그 후의 케이칼 처리 프로세스의 처리액이 들어가고 또한 잔류하고, 프로세스 및 제품에 불량이 발생한다는 문제가 있었다.
한편, 스프로킷 홀을 형성할 때의 보강 필름의 홀 가장자리부에서의 박리를 방지하기 위해서 점착층의 강도를 올리면, 스프로킷 홀 형성 후에 보강 필름을 박 리할 때에 베이스 필름에 응력이 잔류하고, 제품에 컬이 발생한다는 문제가 있었다.
또, 보강 필름으로서 비교적 저렴한 폴리에스테르 필름 등을 이용하면, 예를 들면, 주석도금 후의 휘스커 억제 공정이나 솔더 레지스트의 큐어 공정 등의 프로세스의 열처리 공정에 있어서 보강 필름의 열수축이나 열변형이, COF의 제조 가공상의 위치 결정 이상이나 휘어짐에 의한 유동 이상에 의한 불량이 발생한다는 문제가 있었다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여, 제조 공정에 있어서 절연 필름을 양호하게 반송할 수 있고, 제품불량의 발생을 방지할 수 있는 COF필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 해결하는 본 발명의 제1의 형태는, 연속하는 절연층의 표면에 도체층으로 이루어지는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴의 양측에 설치된 복수의 스프로킷 홀을 가지고, 상기 배선 패턴 위에 전자부품이 실장되는 COF필름 캐리어 테이프에 있어서, 상기 절연층의 상기 복수의 스프로킷 홀이 형성된 폭방향 양측의 영역을 제외한 중앙부의 상기 배선 패턴과는 반대측에 보강 필름이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프에 있다.
이러한 제1의 형태에서는, 절연층의 폭방향 중앙부에 보강 필름이 설치되어 있기 때문에, 절연층이 제조 공정에서의 반송 시에 변형하거나, 또는 끊어지거나 한다는 문제를 방지할 수 있고, 또한 폭방향 양측에는 보강 필름이 존재하지 않으 므로, 스프로킷 홀 형성 시에 보강 필름이 홀 가장자리부에서 박리한다는 문제도 회피할 수 있고, 또, 폭방향 중앙부에서의 변형을 회피할 수 있다면 스프로킷에 의한 반송도 충분히 안정되게 행할 수 있다.
본 발명의 제2의 형태는, 제1의 형태에 있어서, 상기 복수의 스프로킷 홀의 주위에 더미 배선이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프에 있다.
이러한 제2의 형태에서는, 스프로킷 홀 형성 후, 더미 배선을 설치함으로써, 그 이후의 반송을 보다 안정되게 행할 수 있다.
본 발명의 제3의 형태는, 제2의 형태에 있어서, 상기 더미 배선은, 상기 복수의 스프로킷 홀의 각각의 주위에 간헐적으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프에 있다.
이러한 제3의 형태에서는, 띠형상의 더미 배선을 설치한 경우의 강도의 불균일 및 스프로킷 홀과의 마찰에 의한 금속분의 낙하 등의 문제를 회피할 수 있다.
본 발명의 제4의 형태는, 제3의 형태에 있어서, 상기 절연층의 폭방향 단부와 상기 더미 배선과의 사이에 소정 간격을 가지는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프에 있다.
이러한 제4의 형태에서는, 폭방향 단부까지 더미 배선이 없으므로, 스프로킷 홀과의 마찰에 의한 금속분의 낙하의 문제가 더욱 방지된다.
본 발명의 제5의 형태는, 제1∼4 중 어느 하나의 형태에 있어서, 상기 보강 필름의 두께가 상기 절연층의 두께와 동일 또는 이것보다 얇은 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프에 있다.
이러한 제5의 형태에서는, 절연층보다 얇은 보강 필름을 설치하므로, 보강 필름의 변형 수축에 의한 문제점을 회피 할 수 있다.
본 발명의 제6의 형태는, 제5의 형태에 있어서, 상기 보강 필름의 두께가 25∼50μm인 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프에 있다.
이러한 제6의 형태에서는, 보강 필름이 비교적 얇으므로, 열변형 등이 발생하여도 COF필름 캐리어 테이프 자체에 영향을 주기 어렵다.
본 발명의 제7의 형태는, 연속하는 절연층의 표면에 도체층으로 이루어지는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴의 폭방향 양측에 설치된 복수의 스프로킷 홀을 가지고, 상기 배선 패턴 위에 전자부품이 실장되는 COF필름 캐리어 테이프의 제조 방법에 있어서, 상기 절연층의 상기 복수의 스프로킷 홀을 형성하는 폭방향 양측의 영역을 제외한 중앙부의 상기 배선 패턴과는 반대측에 보강 필름을 설치하는 공정과, 폭방향 양측의 영역에 상기 스프로킷 홀을 형성하는 공정과, 상기 도체층 위에 레지스트 패턴을 형성해서 에칭함으로써 상기 배선 패턴을 형성하는 동시에 상기 복수의 스프로킷 홀의 주위에 더미 배선을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프의 제조 방법에 있다.
이러한 제7의 형태에서는, 절연층의 폭방향 중앙부에 보강 필름이 설치되어 있기 때문에, 절연층이 제조 공정에서의 반송 시에 변형하거나, 또는 끊어지거나 한다는 문제를 방지할 수 있고, 또한 폭방향 양측에는 보강 필름이 존재하지 않으므로, 스프로킷 홀 형성 시에 보강 필름이 홀 가장자리부에서 박리한다는 문제도 회피할 수 있고, 또, 폭방향 중앙부에서의 변형을 회피할 수 있으면 스프로킷 홀을 통한 반송도 충분히 안정되게 행할 수 있다.
본 발명의 제8의 형태에서는, 제7의 형태에 있어서, 상기 더미 배선을 상기복수의 스프로킷 홀의 각각의 주위에 간헐적으로 설치하는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프의 제조 방법에 있다.
이러한 제8의 형태에서는, 띠형상의 더미 배선을 설치한 경우의 강도의 불균일 및 스프로킷 홀과의 마찰에 의한 금속분의 낙하 등의 문제를 회피할 수 있다.
본 발명의 제9의 형태에서는, 제7 또는 8의 형태에 있어서, 상기 더미 배선을 형성한 후, 상기 보강 필름을 박리하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프의 제조 방법에 있다.
이러한 제9의 형태에서는, 더미 배선을 형성한 후, 보강 필름을 박리하여도, 전자부품 실장시 등에 안정된 반송을 행할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에서는, 폭방향 양측의 스프로킷 홀 형성 영역 이외의 영역에 보강 필름을 설치하였기 때문에, 제조 공정에 있어서 절연 필름을 양호하게 반송할 수 있고, 제품불량의 발생을 방지할 수 있는 COF필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다는 효과가 있다.
도 1은, 본 발명의 1실시형태에 관한 COF용 필름 캐리어 테이프를 도시한 개략 구성도로서, (a)는 평면도이며, (b)는 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 한 실시형태에 이용한 COF용 적층 필름의 1예를 도시한 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 한 실시형태에 관한 COF용 필름 캐리어 테이프의 다른 예를 도시한 개략 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 한 실시형태에 관한 COF용 필름 캐리어 테이프의 제조 공정의 1예를 도시한 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 다른 실시형태에 관한 COF용 필름 캐리어 테이프를 도시한 개략 구성도이다.
(본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태)
본 발명의 COF용 적층 필름에 이용되는 도체층과 절연층과의 적층 필름으로서는, 폴리이미드 필름 등의 절연층에 니켈 등의 밀착 강화층을 스퍼터한 후, 동 도금을 실시한 적층 필름을 들 수 있다. 또, 적층 필름으로서는, 동박(에 폴리이미드 필름을 도포법에 의해 적층한 캐스팅 타입이나, 동박에 열가소성수지·열경화성수지 등을 통해 절연층을 열압착한 열압착 타입의 적층 필름을 들 수 있다. 본 발명에서는, 어느 것을 사용하여도 좋다. 또한, 도체층으로서는, 동 이외, 금, 은 등을 사용할 수도 있지만, 동박이 일반적이다. 또, 동박으로서는, 전해 동박, 압연 동박 등 어느 것이나 사용할 수 있다. 도체층의 두께는, 일반적으로는, 1∼70μm이며, 바람직하게는, 5∼35μm이다.
절연층으로서는, 폴리이미드 이외, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리에스테르술폰, 액정폴리머 등을 이용할 수 있지만, 특히, 비페닐 골격을 가지는 전 방향족 폴리이미드를 사용하는 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름을 사용할 경우에는, 5∼50μm, 바람직하게는 25∼40μm정도로 하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에서 사용되는 보강 필름으로서는, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 두께는 절연층과 동일 또는 이것보다 얇은 것을 사용하는 것이 바람직하고, 25μm정도의 것을 사용하는 것이 바람직하지만, 5μm ∼50μm정도의 두께의 것을 사용하여도 좋다.
또, 보강 필름의 절연층으로의 접합 방법은 특별히 한정되지 않고, 보강 필름 또는 절연층의 적어도 일방에 점착층 또는 접착층을 도포 등 한 후, 접합하여도 좋고, 점착층 또는 접착층을 미리 가지는 보강 필름을 붙여도 좋다. 또, 양자를 붙인 후, 단순히 압착을 하여도 좋고, 열압착하도록 하여도 좋고, 특별이 한정되지 않는다.
이하, 본 발명의 COF용 적층 필름 및 COF필름 캐리어 테이프를 실시형태에 의거하여 설명하겠다.
도 1에는, 1실시형태에 관한 COF필름 캐리어 테이프를, 도 2에는 그 COF용 적층 필름을 도시한다. 도 1(a), (b)에 도시한 본 실시형태의 COF필름 캐리어 테이프(20)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 동박으로 이루어지는 도체층(11)과 폴리이미드 필름으로 이루어지는 절연층(12)과, 절연층(12)의 도체층(11)과는 반대측에 점착층(13)을 통해 점착된 보강 필름(14)을 구비하는 COF용 적층 필름(10)을 사용해서 제조된 것이다. 도 2는 도포법에 의한 COF용 적층 필름(10)의 제조 방법의 1예를 도시한 것으로, 우선, 동박으로 이루어지는 도체층(11) 위에(도 2(a)), 폴리 이미드 전구체나 바니시를 포함하는 폴리이미드 전구체 수지조성물을 도포해서 도포층(12a)을 형성하고(도 2(b)), 용제를 건조시켜서 감는다. 다음으로, 산소를 퍼지한 경화로내에서 열처리하고, 이미드화해서 절연층(12)으로 한다(도 2(c)). 이어서, 절연층(12)의 도체층(11)과는 반대측에 점착층(13)을 가지는 보강 필름(14)을 붙이고, 열압착 등에 의해 접합한다(도 2(d)). 여기에서, 보강 필름(14)은, 절연층(12)보다 폭이 좁고, 폭방향 양측단부를 제외한 중앙부에만 설치된다.
COF필름 캐리어 테이프(20)는, 도체층(11)을 패터닝한 배선 패턴(21)과, 배선 패턴(21)의 폭방향 양측에 설치된 스프로킷 홀(22)을 가진다. 또, 배선 패턴(21)은, 각각, 실장되는 전자부품의 크기에 거의 대응한 크기로, 절연층(12)의 표면에 연속적으로 설치되어 있다. 또, 스프로킷 홀(22)의 둘레 가장자리부에는, 배선 패턴(21)과는 전기적으로 독립된 더미 배선(23)이 설치되어 있다. 또한, 배선 패턴(21)위에는, 솔더 레지스트 재료 도포 용액을 스크린 인쇄법으로 도포하여 형성한 솔더 레지스트층(24)을 가진다. 또한, 배선 패턴(21)의 적어도 이너 리드(21a)에 대응하는 영역에는, 전자부품의 금범프와 금-석공정접합 또는 금-금열압착 접합할 수 있는 도금층, 예를 들면, 주석도금, 석합금 도금, 금도금, 금합금 도금, 또는 이것을 대신하는 도금층 등이 형성되어 있다.
여기에서, 보강 필름(14)은, 이상 설명한 COF필름 캐리어 테이프(20)를 제조하는 공정에서, 절연층(12)의 폭방향 중앙부를 보강하는 작용을 가지지만, 스프로킷 홀(22)이 설치되는 위치에는 존재하지 않으므로, 스프로킷 홀(22) 형성 시에 일부 박리하는 등의 문제가 발생하지 않고, 케미칼 처리 프로세스의 처리액이 들어가 고 또한 잔류하고, 프로세스 및 제품에 불량이 발생한다는 문제는 발생하지 않는다.
이러한 보강 필름(14)을 남긴 채 COF용 필름 캐리어 테이프(20)로 하여도 좋지만, 도 3에 도시한 바와 같이, 보강 필름(14)을 박리한 상태로 전자부품 실장 공정에 제공하여도 좋다.
또한, 보강 필름(14)을 박리한 후, 배선 패턴(21)에 대응한 영역에, 절곡용 얇은 부분을 레이저 가공 등에 의해 설치하여도 좋다.
다음으로, 상기한 COF필름 캐리어 테이프의 제조 방법을 도 4를 참조하면서 설명하겠다.
도 4(a)에 도시한 바와 같이, COF용 적층 필름(10)을 준비하고, 제4도(b)에 도시한 바와 같이, 펀칭 등에 의해, 도체층(11), 절연층(12)을 관통해서 스프로킷 홀(22)을 형성한다. 이 스프로킷 홀(22)은, 절연층(12)의 표면상으로부터 형성해도 좋고, 또, 절연층(12)의 이면으로부터 형성하여도 좋다. 다음으로, 도 4(c)에 도시한 바와 같이, 일반적인 포토리소그래피법을 이용해서, 도체층(11)상의 배선 패턴(21)이 형성되는 영역에 걸쳐, 예를 들면, 네가형 포토레지스트 재료 도포 용액을 도포해서 포토레지스트 재료 도포층(50)을 형성한다. 물론, 포지형 포토레지스트 재료를 이용해도 좋다. 또한, 스프로킷 홀(22)내에 위치 결정 핀을 삽입해서 절연층(12)의 위치 결정을 행한 후, 포토마스크(51)를 통해 노광·현상함으로써, 포토레지스트 재료 도포층(50)을 패터닝하고, 도 4(d)에 도시한 바와 같은 레지스트 패턴(52)을 형성한다. 이 때, 배선 패턴과 함께 더미 배선용의 패턴도 형성한 다. 다음으로, 레지스트 패턴(52)을 마스크 패턴으로 하여 도체층(11)을 에칭액으로 용해해서 제거하고, 또한 레지스트 패턴(52)을 알칼리 용액 등으로 용해 제거 함으로써, 도 4(e)에 도시한 바와 같이 배선 패턴(21) 및 더미 배선(23)을 형성한다. 계속해서, 도 4(f)에 도시한 바와 같이, 예를 들면, 스크린 인쇄법을 이용하여, 인너 리드(21a) 및 아우터 리드(21b)를 제외한 영역에 솔더 레지스트층(24)을 형성한다.
또한, 이상 설명한 제조 공정에서는, 더미 배선(23)을 띠형상으로 설치하였지만 이것으로 한정되지 않고, 각 스프로킷 홀마다 반송 방향에 걸쳐서 간헐적으로 설치하여도 좋다. 이 예를 도 5에 도시한다. 이 경우 COF필름 캐리어 테이프(20A)에서는, 더미 배선(23A)이 각 스프로킷 홀(22)의 둘레 가장자리부에 간헐적으로 설치되어 있다.
또, 더미 배선은, 상기한 공정에서는 배선 패턴(21)과 동일 공정에서 형성하였지만, 배선 패턴(21)과는 별도 공정으로, 예를 들면, 부분적으로 배선을 전사하는 전사법 등에 의해 별도 설치하여도 좋다.
본 발명에서는, 폭방향 양측의 스프로킷 홀을 형성하는 영역을 제외하고 보강 필름을 설치하였기 때문에, 필름 자체의 변형에 따르는 불량을 회피하면서, 스프로킷 홀을 형성할 때에 보강 필름이 박리하는 것에 동반하는 문제를 방지할 수 있다.
또, 보강 필름으로서 비교적 저렴한 폴리에스테르 필름 등을 이용하면, 예를 들면, 주석도금 후의 휘스커 억제 공정이나 솔더 레지스트의 큐어 공정 등의 프로 세스의 열처리 공정에 있어서 보강 필름의 열수축이나 열변형이, COF의 제조 가공상의 위치 결정 이상이나 휘어짐에 의한 유동 이상에 의한 불량이 발생한다는 문제가 있었지만, 비교적 얇은, 예를 들면, 절연 필름보다 얇은 것을 사용함으로써, 열변형 등의 불량을 회피할 수 있다.
또, 제조 프로세스에서 더미 배선을 설치하면, 그 후, 보강 필름을 박리해도 전자부품 실장 시 등의 반송에 불량이 발생하는 일이 없다.
또한, 특히 더미 배선을 스프로킷 홀마다 간헐적으로 설치함으로써, 절연층을 확실하게 반송 가능한 정도로 강성을 향상할 수 있지만, 절연층의 강성이 지나치게 커지는 일이 없고, 구부러짐이나 변형 등의 불량이 발생하는 경우가 없다.
또, 더미 배선은 단부까지 설치하지 않고, 더미 배선과 절연층의 폭방향 단부와의 사이에 간격을 둠으로써, 배선 패턴의 단락 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 제조 시에 절연층을 반송할 때, 더미 배선이 반송 경로에 설치된 가이드 등에 접촉해서 금속편이 발생하고, 이 금속편이 배선 패턴에 접촉해서 단락 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또, 테이프 전체의 강성이 지나치게 커지는 일이 없기 때문에, 반송 경로가 만곡되어 있는 경우라도, 테이프 자체가 자유롭게 반송 경로에 추종할 수 있고, 적절히 반송할 수 있다.
(실시예1)
시판되는 두께 25μm의 폴리이미드 필름인 카푸톤-EN25(토레이·듀퐁사제:상품명)로 이루어지는 절연층에 스퍼터된 밀착 강화층 및 이 위에 설치된 동도금층으 로 이루어지는 도체층을 설치하는 동시에 보강 필름으로서 두께 50μm의 폴리에스테르 필름(토레이(주)제조, 루미라 50S10)을 설치하였다. 보강 필름은 폭방향 양측의 스프로킷 홀 형성 영역 이외에 설치하였다. 그 후, 스프로킷 홀을 형성하고, 배선 패턴 및 더미 배선을 형성하는 동시에 솔더 레지스트층을 설치하고, COF필름 캐리어 테이프로 하였다.
(실시예2)
보강 필름을 두께 25μm의 폴리에스테르 필름(토레이(주)제조, 루미라 25S10)으로 한 것 이외는 실시예1과 동일하게 하여 COF용 필름 캐리어 테이프으로 하였다.
(비교예)
보강 필름을 절연 필름과 동폭으로 한 것 이외는 실시예1과 동일하게 하여 COF필름 캐리어 테이프로 하였다.
(시험예)
각 실시예 및 비교예에 있어서, 보강 필름과 절연층과의 사이에 프로세스에서 사용한 액이 잔류하고 있는지 없는지를 관찰하였다.
또, 솔더 레지스트층을 설치한 후의 테이프 길이를 프로세스 초기와 비교해서 테이프 수축률(%)을 측정하였다.
또한, 필름 캐리어 테이프의 휘어짐을 측정하였다. 휘어짐은, 길이 100㎜의 필름 캐리어 테이프를 보강 필름을 위를 향해서 기대 위에 올려 놓았을 때의 길이방향 양단부의 기대로부터의 높이(h(㎜))를 측정하고, 5㎜이상을 대, 5㎜미만을 소 로서 평가하였다.
이들의 결과를 표1에 나타내었다.
보강 프레임 두께(μm) 액 잔류물 수축율(%) 휨
실시예 1 50 없음 0.15 대
실시예 2 25 없음 0.08 소
비교예 50 스프로킷 홀 주위에 잔류 0.17 대

이상 설명한 바와 같이, 실시예1, 2에서는, 스프로킷 홀 형성 영역에 보강 필름이 설치되어 있지 않으므로, 프로세스 과정에서 벗겨지는 일이 없고, 액이 잔류하는 일이 없었지만, 비교예에서는, 스프로킷 홀 형성 시에 보강 필름이 박리하고, 박리한 부분에 액의 잔류물이 존재하고 있었다. 이 잔류물은, 테이프가 물 빼기 공정이나 건조 공정을 거쳐 오므로, 건조된 백색분말 형상의 것으로서 관찰된다.
또, 보강 필름은 비교적 열수축율이 크고, 두께를 50μm에서 25μm로 하면, 열수축의 영향이 현저하게 작고, 테이프의 휘어짐도 작았다.

Claims (9)

  1. 연속하는 절연층의 표면에 도체층으로 이루어지는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴의 양측에 설치된 복수의 스프로킷 홀을 가지고, 상기 배선 패턴 위에 전자부품이 실장되는 COF필름 캐리어 테이프에 있어서,
    상기 절연층의 상기 복수의 스프로킷 홀이 형성된 폭방향 양측의 영역을 제외한 중앙부의 상기 배선 패턴과는 반대측에 보강 필름이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 스프로킷 홀의 주위에 더미 배선이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 더미 배선은, 상기 복수의 스프로킷 홀의 각각의 주위에 간헐적으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 절연층의 폭방향 단부와 상기 더미 배선의 사이에 소정 간격을 가지는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보강 필름의 두께가 상기 절연층의 두께와 동일하거나 그 보다 얇은 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 보강 필름의 두께가 25∼50μm인 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프.
  7. 연속하는 절연층의 표면에 도체층으로 이루어지는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴의 폭방향 양측에 설치된 복수의 스프로킷 홀을 가지고, 상기 배선 패턴 위에 전자부품이 실장되는 COF필름 캐리어 테이프의 제조 방법에 있어서, 상기 절연층의 상기 복수의 스프로킷 홀을 형성하는 폭방향 양측의 영역을 제외한 중앙부의 상기배선 패턴과는 반대측에 보강 필름을 설치하는 공정과, 폭방향 양측의 영역에 상기 스프로킷 홀을 형성하는 공정과, 상기 도체층 위에 레지스트 패턴을 형성해서 에칭 함으로써 상기 배선 패턴을 형성하는 동시에 상기 복수의 스프로킷 홀의 주위에 더미 배선을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 더미 배선을 상기 복수의 스프로킷 홀의 각각의 주위에 간헐적으로 설치하는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프의 제조 방법.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 더미 배선을 형성한 후, 상기 보강 필 름을 박리하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 COF필름 캐리어 테이프의 제조 방법.
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