CN106531714A - 用于半导体封装的引线框架条及其制造方法 - Google Patents

用于半导体封装的引线框架条及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106531714A
CN106531714A CN201710054612.2A CN201710054612A CN106531714A CN 106531714 A CN106531714 A CN 106531714A CN 201710054612 A CN201710054612 A CN 201710054612A CN 106531714 A CN106531714 A CN 106531714A
Authority
CN
China
Prior art keywords
leadframe strip
lead frame
frame
eyed structure
functional area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710054612.2A
Other languages
English (en)
Inventor
王志武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rirong semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.
Original Assignee
Ase Assembly & Test (shanghai) Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ase Assembly & Test (shanghai) Ltd filed Critical Ase Assembly & Test (shanghai) Ltd
Priority to CN201710054612.2A priority Critical patent/CN106531714A/zh
Publication of CN106531714A publication Critical patent/CN106531714A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49544—Deformation absorbing parts in the lead frame plane, e.g. meanderline shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49565—Side rails of the lead frame, e.g. with perforations, sprocket holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于半导体封装的引线框架条及其制造方法。根据本发明一实施例的用于半导体封装的引线框架条，其包括：引线框单元矩阵，所述引线框单元矩阵包括至少一个引线框单元；以及边框，所述边框围绕所述引线框单元矩阵设置，其中，所述边框具有定位区域及非功能区域，所述非功能区域上设置有网眼结构。本发明实施例可解决现有技术中由于热处理导致的引线框架条翘曲形变的技术问题。

Description

用于半导体封装的引线框架条及其制造方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种用于半导体封装的引线框架条。
背景技术
在半导体封装过程中，从放置芯片到最终得到封装体，引线框架条作为主要的结构材料一直贯穿整个封装过程。具体地，首先，将芯片放置并固定在引线框架条(Leadframestrip)上，一般选择胶带黏贴或在高温下形成结合的固定方式；接着，使用引线搭接(Wirebonding)或倒晶搭接(Flip-chip bonding)的方式将芯片与引线框架条上的引脚连接；随后，对引线框架条上的芯片进行封胶，避免外界的污染物或水分进入封装体内部；最后，切割获得单个封装体。由此可见，引线框架条的设计是否合理，质量是否可靠，将会影响封装过程中的每道工序。
在封装过程中，由于生产工艺的需要，将会对引线框架条的局部或整体进行热处理，而在加热和冷却的过程中，由于模封胶材与引线框架条的热膨胀系数并不一致，产生的温差将导致体积膨胀和收缩的不均匀，因而产生应力。在应力的作用下，引线框架条很容易发生翘曲(Warpage)，引线框架条的翘曲变形降低了半导体封装体的合格率，进而严重影响了集成电路中元器件运行的可靠性。
因此，业内亟需对现有的用于半导体封装的引线框架条进行改进，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种用于半导体封装的引线框架条，其可有效避免由于热处理导致的引线框架条翘曲形变的现象，进而提高半导体封装体的合格率。
本发明的一实施例提供一种用于半导体封装的引线框架条，其包括引线框单元矩阵，该引线框单元矩阵包括至少一个引线框单元；以及边框，该边框围绕该引线框单元矩阵设置，其中，该边框具有定位区域及非功能区域，该非功能区域上设置有网眼结构。
根据本发明的另一实施例，该引线框架条适用于方形扁平无引脚封装。该网眼结构的孔洞形状为圆形、椭圆形、矩形或多边形。该网眼结构在该边框的非功能区域上对称设置。该网眼结构在该边框的非功能区域上非对称设置。该网眼结构为倾斜交叉排布的网状孔洞。该网眼结构为竖直交叉排布的网状孔洞。该定位区域上设置有定位孔。
本发明的另一实施例提供一种制造用于半导体封装的引线框架条的方法，其包括:形成引线框架条，所述引线框架条包括引线框单元矩阵及边框，其中所述引线框单元矩阵包括至少一个引线框单元，所述边框围绕所述引线框单元矩阵设置且具有定位区域及非功能区域；以及在所述非功能区域上形成网眼结构。
本发明实施例提供的用于半导体封装的引线框架条，通过在引线框架条的非功能区域设置网眼结构，有效地减缓了由于热处理造成的应力集中现象，避免了引线框架条的翘曲形变，提高了封装产品的品质、可靠性及合格率。
附图说明
图1所示是根据本发明一实施例的引线框架条的俯视示意图。
图2所示是根据本发明一实施例的网眼结构的俯视示意图。
图3所示是根据本发明一实施例的网眼结构的俯视示意图。
具体实施方式
为更好的理解本发明的精神，以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。
图1是根据本发明的一实施例的引线框架条10的俯视示意图。
如图1所示，引线框架条10包括引线框单元矩阵11和边框12，该引线框单元矩阵11和该边框12由金属材料构成，并且适用于方形扁平无引脚封装(QFN)。其中，引线框单元矩阵11包括多个引线框单元13，该引线框单元13阵列式地排布在引线框单元矩阵11中。具体地，引线框单元13用于承载芯片，同时为芯片封装提供操作区域，每一引线框单元13对应一个切割后的封装体产品。边框12围绕在引线框单元矩阵11的四周，具有定位区域14和非功能区域15。其中定位区域14上设置有定位孔16，该定位孔16位于边框12相对的两个侧边上，用以实现对引线框架条10的定位。此外，边框12还包括非功能区域15。
在本发明的实施例中，边框12的非功能区域15上设置有网眼结构17。根据本发明的一实施例，可通过化学蚀刻或机械冲击的方式在非功能区域15上形成网眼结构17。根据具体的设计需要，网眼结构17可在制备引线框架条10的过程中形成。
在图1中，网眼结构17位于边框12的相对的两个侧边，但是网眼结构17的设置位置并不局限于此，网眼结构17可以设置在非功能区域15的任何位置上。例如，在边框12的四个侧边的非功能区域15上分别设置网眼结构17，或将网眼结构只设置在边框12的一个侧边的非功能区域15上，或将网眼结构设置在边框12的三个侧边的非功能区域15上。进一步地，当网眼结构17设置在边框12的相对的两个侧边上的非功能区域15上时，网眼结构17的设置方式可以是对称设置，也可以是非对称设置。
在图1中，边框12上设置有四个网眼结构17，但应当理解为，网眼结构17的数目并不局限于图1所示，其数目可以根据需要设置一个或多个。
图2所示是根据本发明一实施例的引线框架条10的网眼结构17的俯视示意图。如图2所示，该网眼结构17由倾斜交叉排布的网状孔洞171构成。在图2所示的实施例中，该网眼结构17的倾斜角(网状孔洞171排列形成的倾斜线与水平线的夹角)为45度，但应当理解为图2所示的网眼结构17的倾斜角仅是示例性的。根据本发明的其它实施例，网眼结构17的倾斜角可以是0度至90度之间的任意角度。
图3所示是根据本发明一实施例的引线框架条10的网眼结构17的俯视示意图。如图所示，该网眼结构17由竖直交叉排布的网状孔洞172构成。
图2及图3所示的引线框架条10的网眼结构17中，网状孔洞171和172的形状均为正方形，但应当理解为图2和图3所示的网状孔洞的形状仅是示例性的。根据本发明的其它实施例，网眼结构17的孔洞形状可以为圆形、椭圆形、矩形或多边形。另外，网眼结构17的网状孔洞的排列也不仅局限于图2和图3中的规则矩阵排列，根据本发明的其它实施例，网眼结构17的网状孔洞的排列可以为其他任意规则或不规则的排列方式。
相较于传统设计，在封装过程的热处理中，引线框架条10的非功能区域15上的网眼结构17于自身的膨胀和收缩时将引线框架条10的应力分散，进而可以更好地释放由于热处理产生的应力集中，并且减少了引线框架条的金属面积，使得热膨胀系数降低，避免了引线框架条10的翘曲形变，进而提高了封装产品的品质、可靠性及合格率。
本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。

Claims (10)

1.一种用于半导体封装的引线框架条，其包括：
引线框单元矩阵，所述引线框单元矩阵包括至少一个引线框单元；以及
边框，所述边框围绕所述引线框单元矩阵设置，
其中，所述边框具有定位区域及非功能区域，所述非功能区域上设置有网眼结构。
2.根据权利要求1所述的引线框架条，其中所述引线框架条适用于方形扁平无引脚封装。
3.根据权利要求1所述的引线框架条，其中所述网眼结构的孔洞形状为圆形、椭圆形、矩形或多边形。
4.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的引线框架条，其中所述网眼结构在所述边框的所述非功能区域上对称设置。
5.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的引线框架条，其中所述网眼结构在所述边框的所述非功能区域上非对称设置。
6.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的引线框架条，其中所述网眼结构为倾斜交叉排布的网状孔洞。
7.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的引线框架条，其中所述网眼结构为竖直交叉排布的网状孔洞。
8.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的引线框架条，其中所述定位区域上设置有定位孔。
9.一种制造用于半导体封装的引线框架条的方法，其包括:
形成引线框架条，所述引线框架条包括引线框单元矩阵及边框，其中所述引线框单元矩阵包括至少一个引线框单元，所述边框围绕所述引线框单元矩阵设置且具有定位区域及非功能区域；以及
在所述非功能区域上形成网眼结构。
10.根据权利要求9所述的方法，其中通过化学蚀刻或机械冲击的方式形成所述网眼结构。
CN201710054612.2A 2017-01-24 2017-01-24 用于半导体封装的引线框架条及其制造方法 Pending CN106531714A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710054612.2A CN106531714A (zh) 2017-01-24 2017-01-24 用于半导体封装的引线框架条及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710054612.2A CN106531714A (zh) 2017-01-24 2017-01-24 用于半导体封装的引线框架条及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106531714A true CN106531714A (zh) 2017-03-22

Family

ID=58335574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710054612.2A Pending CN106531714A (zh) 2017-01-24 2017-01-24 用于半导体封装的引线框架条及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106531714A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109243983A (zh) * 2018-08-31 2019-01-18 苏州日月新半导体有限公司 制备集成电路封装体的方法、集成电路基板及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1150328A (zh) * 1995-08-30 1997-05-21 三星电子株式会社 半导体芯片封装件的制造方法
US20060054349A1 (en) * 2002-06-26 2006-03-16 Mitsui Mining 7 Smelting Co., Ltd. Cof film carrier tape and its manufacturing method
KR20060064315A (ko) * 2004-12-08 2006-06-13 삼성전기주식회사 구리 패턴이 형성된 더미 영역을 구비한 반도체 패키지 기판
CN101355074A (zh) * 2007-07-27 2009-01-28 精工电子有限公司 半导体器件封装
CN101471320A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 力成科技股份有限公司 基板封装结构
CN201369328Y (zh) * 2009-03-09 2009-12-23 佳颖精密企业股份有限公司 发光二极管导线架改良
CN103038877A (zh) * 2009-12-17 2013-04-10 高通股份有限公司 用于控制半导体裸片翘曲的设备和方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1150328A (zh) * 1995-08-30 1997-05-21 三星电子株式会社 半导体芯片封装件的制造方法
US20060054349A1 (en) * 2002-06-26 2006-03-16 Mitsui Mining 7 Smelting Co., Ltd. Cof film carrier tape and its manufacturing method
KR20060064315A (ko) * 2004-12-08 2006-06-13 삼성전기주식회사 구리 패턴이 형성된 더미 영역을 구비한 반도체 패키지 기판
CN101355074A (zh) * 2007-07-27 2009-01-28 精工电子有限公司 半导体器件封装
CN101471320A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 力成科技股份有限公司 基板封装结构
CN201369328Y (zh) * 2009-03-09 2009-12-23 佳颖精密企业股份有限公司 发光二极管导线架改良
CN103038877A (zh) * 2009-12-17 2013-04-10 高通股份有限公司 用于控制半导体裸片翘曲的设备和方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109243983A (zh) * 2018-08-31 2019-01-18 苏州日月新半导体有限公司 制备集成电路封装体的方法、集成电路基板及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105271101B (zh) 基于吸气剂的mems高真空封装结构
US6348726B1 (en) Multi row leadless leadframe package
US6306684B1 (en) Stress reducing lead-frame for plastic encapsulation
TWI515855B (zh) 具有提升接地接合穩定性之引線架封裝
KR101840576B1 (ko) 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조방법
CN106531714A (zh) 用于半导体封装的引线框架条及其制造方法
CN101226903B (zh) 半导体装置
CN108269778A (zh) 一种双基岛sop芯片封装结构
US8741694B1 (en) Placing heat sink into packaging by strip formation assembly
KR101366193B1 (ko) 유브이 에폭시를 이용한 에어 캐비티 패키지의 진공 실링 방법
CN102222658A (zh) 多圈排列ic芯片封装件及其生产方法
CN102231376A (zh) 多圈排列无载体双ic芯片封装件及其生产方法
TW544894B (en) Chip carrier with dam bar
CN205133146U (zh) 基于吸气剂的mems高真空封装结构
US20150144972A1 (en) Matrix leadframe for led packaging
US20060038266A1 (en) QFN package and method therefor
US20110115067A1 (en) Semiconductor chip package with mold locks
CN207753004U (zh) 一种双基岛sop芯片封装结构
CN106952889A (zh) 用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板
CN208507718U (zh) 一种显示模组及显示屏
JP2003243598A (ja) 半導体装置及びその半導体装置の製造方法
CN207183224U (zh) 加热块及具有其的加热装置、压制加热组件
CN207947273U (zh) 一种用于二极管封装的引线框架
US20080119012A1 (en) Mold array process for chip encapsulation and substrate strip utilized
US20140299978A1 (en) Quad flat non-lead package

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20201231

Address after: No. 669, GuoShouJing Road, Pudong New Area pilot Free Trade Zone, Shanghai, 201203

Applicant after: Rirong semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.

Address before: 201203 Shanghai Guo Shou Jing Road, Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 669

Applicant before: ASE ASSEMBLY & TEST (SHANGHAI) Ltd.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170322