CN101471320A - 基板封装结构 - Google Patents

Abstract

一种基板封装结构，其包括：一封装基板，具有多个芯片承载区于一表面上，其中芯片承载区是由多条基板切割道交叉形成；多个通孔设置于基板切割道上并环绕芯片承载区；以及多个模封区域设置于相对芯片承载区的另一表面上，其中模封区域邻近于通孔。利用封胶凸块形成于芯片承载区周缘来解决芯片或基板边缘崩裂问题。

Description

基板封装结构

技术领域

本发明有关一种基板封装结构，特别是有关一种可防止芯片边缘崩裂的基板封装结构。

背景技术

IC构装是属半导体产业的后段加工工序，可分为晶片切割、粘晶、焊线、封胶、印字、包装，主要是将前工序加工完成晶片上IC予以分割成芯片，粘晶、并加上外接引脚及包覆。而其封装体主要是提供一个引接的界面，内部电性信号亦可通过封装材料将其连接到系统，并提供芯片免于受外力与水、湿气、化学物的破坏与腐蚀等并增加其机械性质。

封胶过程中，模具是置于具有半导体芯片或电子元件的基板上，再将液态封装材料注入模具的模穴中，使封装材料密封住基板上芯片或电子元件以形成一封胶体，待封胶体硬化之后再进行脱模完成封胶工序。

然而，随着薄形封装技术的发展，薄形基板面积大且厚度薄，由于封装基板与封装材料间的热膨胀系数不同，于封胶(molding)或烘烤(post molding cure)工序中，随温度变化而产生不同膨胀量或收缩量容易导致封装基板产生应力而翘曲(warpage)影响后续工序。更甚者，基板翘曲过大则会使其内芯片破裂(crack)或电子元件损坏。有鉴于此，如何克服上述问题解决封装工序中基板的翘曲问题是很重要的。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一是提供一种基板封装结构，利用在封装基板的切割道上形成通孔，使得其后封装胶体可穿过通孔并形成封胶凸块于芯片承载区周缘来解决芯片或基板边缘崩裂问题。

为了达到上述目的，本发明的基板封装结构，其特点是包括：一封装基板，其具有多个芯片承载区于一表面上，其中芯片承载区是由多条基板切割道交叉形成；多个通孔设置于基板切割道上并环绕芯片承载区；以及多个模封区域设置于相对芯片承载区的另一表面上，其中模封区域邻近于通孔。

附图说明

以下将配合附图对本发明的具体实施例进行详细说明，以便更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效，其中：

图1A是根据本发明一实施例的封装基板俯视图。

图1B是图1A的沿AA剖切线的剖视图。

图1C是图1A的仰视图。

图2与图3是根据本发明不同实施例的封装基板俯视图。

具体实施方式

其详细说明如下，所述较佳实施例仅做一说明非用以限定本发明。

首先，请参考图1A、图1B及图1C，图1A及图1B是本发明一实施例的封装基板俯视图及其沿AA剖切线的剖视图；图1C是本实施例封装基板的仰视图。如图所示，基板封装结构包括一封装基板100，其具有多个芯片承载区110于一表面上，如封装基板100的上表面102。其中，芯片承载区110是由多条基板切割道120交叉形成。多个通孔130设置于基板切割道120上并环绕芯片承载区110。以及，多个模封区域140设置于相对芯片承载区110的另一表面上，如封装基板100的下表面104。其中，模封区域140邻近于通孔130。

接续上述说明，并请参考图1C，于此实施例中，通孔130设置于基板切割道120内，且通孔130是围绕每一个芯片承载区110周缘。而封装基板100的下表面104的模封区域140是形成于相对于芯片承载区110的边缘或角落。使用此封装基板100进行芯片设置及打线程序后，以一封装胶体(图中未示)进行塑封程序，封装胶体包覆芯片及引线或其他导电构件后，可由封装基板100的上表面102沿通孔130引流至封装基板100的下表面104并覆盖封装基板100下表面104的模封区域140。通过封装胶体的包覆，芯片及基板周缘得以受到支撑与保护。其中多个外接焊垫150设置于每一个芯片承载区110的另一表面上以便与外界装置电性连接。其后再进行切单程序，将基板切割道120去除以形成多个半导体封装个体。

再来，请参阅图2，于一实施例中，封装基板100上具有多个开窗160，这些开窗分别设置于芯片承载区110的中央位置以适用于开窗型半导体封装的需求。另外，为增加封装胶体与封装基板100的键结与摩擦力，其中至少一凹槽设置于模封区域140的封装基板100上，例如凹槽170形成于封装基板100的下表面104的模封区域140内，其中凹槽170的形状没有限制；另亦可使用表面处理方式使封装基板100的部份表面粗糙来增加其后封装胶体与封装基板100的摩擦力。此外，为增加封装基板100的使用效率，至少两个模封区域140可共用其中的一通孔130。一种实施方式即是将通孔130设置于基板切割道120的交叉区域，使相邻此通孔130的模封区域140皆可共用此通孔130以形成支撑的封胶凸块。于又一实施例中，如图3所示，通孔132还可包括部份的模封区域140，且通孔130与通孔132可在需要的地方搭配使用。

根据上述，此发明特征之一是在封装基板的切割道上形成通孔，其中通孔的形状没有限制，其位置可设置于基板切割道的交叉区域或是芯片承载区周缘，其目的是用以让封装胶体可贯穿并形成封胶凸块以提供支撑。另外，相邻模封区域可共用通孔；更甚者，通孔可含括部份模封区域来提高基板使用率。此外，封装基板的下表面可形成至少一凹槽或形成粗糙表面于模封区域内以加强封装胶体与封装基板的结合强度，且凹槽的形状与大小没有限制，工序上相当具有弹性。

综合上述，本发明提供一种在封装基板的切割道上形成通孔的基板封装结构，可利用封装胶体流经通孔所形成封胶凸块于芯片承载区周缘来解决芯片、基板边缘或角落崩裂问题。

以上所述的实施例仅是说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟悉本技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以其限定本发明的专利范围，即凡是根据本发明所揭示的精神所作的等同的变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。

Claims (9)

1.一种基板封装结构，其特征在于包含：

一封装基板，具有多个芯片承载区于一表面上，其中这些芯片承载区是由多条基板切割道交叉形成；

多个通孔，设置于这些基板切割道上并环绕这些芯片承载区；以及

多个模封区域，设置于相对这些芯片承载区的另一表面上，其中这些模封区域邻近于这些通孔。

2.根据权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于这些通孔设置于这些基板切割道内。

3.根据权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于至少一凹槽设置于这些模封区域的该封装基板上。

4.根据权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于至少两个该模封区域共用这些通孔其中之一。

5.根据权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于这些模封区域设置于这些芯片承载区的另一表面的边缘或角落。

6.根据权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于该封装基板具有多个开窗，这些开窗分别设置于这些芯片承载区每一个的中央位置。

7.根据权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于多个外接焊垫设置于这些芯片承载区每一个的另一表面上。

8.根据权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于这些通孔设置于这些基板切割道的交叉区域。

9.根据权利要求8所述的基板封装结构，其特征在于这些通孔包含部份这些模封区域。

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