WO2018192316A1 - 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2018192316A1
WO2018192316A1 PCT/CN2018/078255 CN2018078255W WO2018192316A1 WO 2018192316 A1 WO2018192316 A1 WO 2018192316A1 CN 2018078255 W CN2018078255 W CN 2018078255W WO 2018192316 A1 WO2018192316 A1 WO 2018192316A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
display panel
encapsulant
display
present disclosure
area
Prior art date
Application number
PCT/CN2018/078255
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
李发顺
白雪飞
李伟
Original Assignee
京东方科技集团股份有限公司
鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京东方科技集团股份有限公司, 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 filed Critical 京东方科技集团股份有限公司
Priority to US16/099,914 priority Critical patent/US20190140207A1/en
Publication of WO2018192316A1 publication Critical patent/WO2018192316A1/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate

Definitions

  • the present disclosure relates to the field of display technologies, and in particular, to a method of manufacturing a display panel, a display panel, and a display device.
  • the width of the border of the display panel is also narrower and narrower, and as the frame of the display panel is continuously narrowed, the cutting difficulty is more and more large.
  • Figure 1 shows a partial cross-sectional view of a prior art encapsulant.
  • the encapsulant 11 is designed in a circular arc shape at a portion of the corner position of the display panel, and the corner of the cutting line 111 is located outside the encapsulant 11.
  • the display panel is cut along the edge of the encapsulant 11. According to this cutting method, the frame of the cut display panel is wider.
  • the corner of the cutting line 121 is located on the encapsulant 11, and if the cutting method of the narrow bezel can be cut according to this cutting method.
  • the present disclosure provides a display method of a narrow bezel display panel, a narrow bezel display panel, and a display device having the narrow bezel display panel.
  • a method of fabricating a display panel having a display area and a package area surrounding the display area In the manufacturing method, an encapsulant is formed in the package region. The encapsulant has a recess toward the display area at a portion of the corner of the package area. Then, a cutting line is disposed on the encapsulant. The cutting line at a portion of the corner position extends into the recess. Next, the display panel is cut along the cutting line.
  • the encapsulant has a height of 4-10 ⁇ m.
  • a portion of the encapsulant outside the corner position has a width greater than 300 ⁇ m.
  • the portion of the encapsulant outside the corner position has a width of 300-700 [mu]m.
  • the display panel is an Organic Light Emitting Diode (OLED) panel.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • a display panel is provided.
  • the display panel has a display area and a package area surrounding the display area.
  • the encapsulation area is formed with an encapsulant having a recess toward the display area at a portion of a corner position of the encapsulation area.
  • the encapsulant has a height of 4-10 ⁇ m.
  • a portion of the encapsulant outside the corner position has a width greater than 300 ⁇ m.
  • the portion of the encapsulant outside the corner position has a width of 300-700 [mu]m.
  • the display panel is an OLED panel.
  • a display device includes the display panel according to the second aspect of the present disclosure as described above.
  • Figure 1 shows a partial cross-sectional view of a conventional encapsulant
  • FIG. 2 illustrates a flow chart of a method of fabricating a display panel in accordance with an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 shows a schematic structural view of a screen according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 shows a partial cross-sectional view of an encapsulant of an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 illustrates a flow chart of a method of fabricating a display panel in accordance with an embodiment of the present disclosure.
  • the display mother board includes at least one display panel, each display panel having a display area and a package area surrounding the display area.
  • an encapsulant is formed in the encapsulation area.
  • the encapsulant has a recess toward the display area at a portion of the corner of the package area.
  • a screen having a corner inwardly recessed is formed, wherein the pattern of the screen corresponds to the size and position of each display panel in the display mother board.
  • the display panel may be an OLED panel.
  • the OLED panel includes an Active Matrix/Organic Light Emitting Diode (AMOLED) panel.
  • AMOLED Active Matrix/Organic Light Emitting Diode
  • FIG. 3 shows a schematic structural view of a wire mesh according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display mother board includes a plurality of display panels arranged in corresponding positions.
  • the patterns in the screen are arranged in accordance with the respective positions of the display panels in the display mother board. There is a certain distance between each display panel to facilitate the subsequent printing of the encapsulant and the display panel.
  • the pattern 311 corresponds to the size and position of one display panel
  • the pattern 312 corresponds to the size and position of another display panel
  • the pattern 321 also corresponds to one display panel.
  • the four corner positions of the corresponding pattern of each display panel are designed to have an inward recess with the direction of the recess facing the display area of the display panel.
  • the pattern in FIG. 3 includes not only the pattern 311, the pattern 312, and the pattern 313, but also patterns corresponding to the sizes and positions of the remaining respective display panels.
  • the pattern shape and number in the screen correspond to the display panel in the display mother board.
  • an encapsulant is formed in the encapsulation area by screen printing in accordance with the prepared screen having an inwardly facing depression at the corner position. Since the fabricated screen has an inward depression at the corner position, the encapsulant has a depression toward the display area at a portion of the corner of the package area. The screen has four corner positions, so the encapsulant has a depression toward the display area at the four corner positions.
  • the encapsulant comprises a glass glue and can also be described as a frit glue.
  • the display mother board includes a substrate and a cover.
  • the encapsulant is printed by screen printing on each of the package areas on the cover in accordance with the fabricated screen having inwardly facing depressions at the corner locations. After the printing is completed, the cover is attached to the substrate.
  • the encapsulant is then irradiated with a laser.
  • the encapsulation adhesive is melt-solidified by the energy of the laser to complete the encapsulation of the display mother board.
  • Screen printing is carried out by using a part of the mesh with a pattern to penetrate the slurry, and the non-graphic part of the mesh is impermeable to the slurry.
  • the slurry is poured into one end of the screen, and a certain pressure is applied to the slurry portion of the screen by the doctor blade while moving toward the other end of the screen.
  • the slurry is squeezed from the patterned partial mesh to the cover by a doctor blade during the movement.
  • the scraper is scraped across the entire printing area, it is lifted, and the screen is also separated from the cover, and a screen printing is completed.
  • FIG. 4 shows a partial cross-sectional view of an encapsulant in accordance with an embodiment of the present disclosure.
  • the encapsulant 41 is formed in the package region by screen printing.
  • the encapsulant has a recess toward the display area at a portion of the corner of the package area.
  • the height of the encapsulant may be 4-10 ⁇ m, and a portion of the encapsulant outside the corner position may have a width greater than 300 ⁇ m.
  • the shape and size of the recess are set according to actual conditions, and the specific shape is not limited to the shape in FIG.
  • the shape of the recess can be designed to be semicircular, curved, semi-elliptical or the like.
  • the specific shape is not limited in the embodiment of the present disclosure.
  • a cutting line is disposed on the encapsulant.
  • a cutting line at a portion of the corner position of the encapsulation area extends into the recess.
  • a cutting line is disposed on the packaged display mother board.
  • the portion of the cutting line outside the corner position is located on the encapsulant.
  • the cutting line at the corner position extends into the recess of the encapsulant.
  • the cutting line 411 is located on the encapsulant 41, and the cutting line 411 at the corner position extends into the recess of the encapsulant 41.
  • the size of the recess of the encapsulant 41 is related to the specific bezel width of the display panel.
  • the display panel is cut along the cutting line.
  • each display panel is cut along the cutting line according to the cutting line arranged on the display mother board to obtain a plurality of separated display panels.
  • each of the display panels is cut along the cutting line by using a cutter wheel to obtain a plurality of separate display panels.
  • the narrow-frame encapsulation glue is directly formed in the package area without using screen printing. Due to the limitations of the current screen printing method, when the required width of the encapsulant for the narrow bezel is less than or equal to 300 ⁇ m, it is difficult to control the width uniformity of the encapsulant, which may result in a frame width of the packaged and cut display panel. That is, a part of the area of the encapsulant has a width greater than 300 ⁇ m, and another part of the encapsulant has a width less than 300 ⁇ m, so that the packaging effect of the display panel is not good. The uneven width of the border of the display panel will form more bumps, which will affect the reliability of the display panel.
  • the printing adhesive having a width of more than 300 ⁇ m is printed on a portion other than the corner position, and then the cutting wire is placed on the encapsulant, and each display panel is cut along the cutting line to obtain separation.
  • Multiple narrow border display panels. The display panel thus obtained has a better packaging effect and satisfies the reliability requirements of the display panel.
  • the portion of the encapsulant outside the corner position may have a width of 300-700 [mu]m. This not only satisfies the reliability requirements of the display panel, but also saves the consumption of the package adhesive.
  • the manufacturing method of the display panel according to the present disclosure eliminates the influence on the failure of the package reliability test due to the cracking of the encapsulant at the corner portion of the package region, thereby improving the cutting yield of the display panel.
  • Embodiments of the present disclosure provide a display panel.
  • the display panel has a display area and a package area surrounding the display area.
  • the package area is formed with an encapsulant.
  • the encapsulant has a recess toward the display area at a portion of the corner of the package area.
  • the display panel according to an embodiment of the present invention may be one of the display panels from the display mother board.
  • the display mother board includes at least one display panel, each display panel having a display area and a package area surrounding the display area.
  • the height of the encapsulant may be 4-10 ⁇ m, and the width of the portion of the encapsulant outside the corner position may be greater than 300 ⁇ m.
  • a portion of the encapsulant outside the corner position may have a width of 300 to 700 ⁇ m.
  • the display panel according to the embodiment of the present disclosure may be fabricated by using the manufacturing method of the display panel according to the embodiment of the present disclosure, or the manufacturing method of the display panel according to the embodiment of the present disclosure may be employed. The production method is produced outside.
  • the influence of the crack of the package adhesive at the corner portion of the package region on the reliability of the package reliability test is eliminated, thereby improving the cutting yield of the display panel.
  • a display device is provided in an embodiment of the present disclosure.
  • the display device includes the above display panel.
  • the display device may be any product or component having a display function, such as a mobile phone, a tablet computer, a television, a display, a notebook computer, a navigator, and the like.
  • the display device eliminates the influence of cracking of the package adhesive on the portion of the corner of the package region, which is highly susceptible to cracking, thereby improving the reliability of the package reliability test, thereby improving the cutting yield of the display panel, thereby improving the display device. Yield.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区。在显示面板的制作方法中，在所述封装区形成封装胶，所述封装胶在所述封装区的拐角位置的部分处具有朝向所述显示区的凹陷（201）；然后，在所述封装胶上布置切割线，其中，在所述拐角位置的部分处的切割线延伸到所述凹陷中（202）；接着，沿所述切割线对所述显示面板进行切割（203）。所述显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，消除了由于封装胶在封装区的拐角位置的部分处极易发生裂纹而对封装信赖性测试失败造成的影响，从而提高显示面板的切割良率。

Description

一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年4月20日递交的中国专利申请第201710262742.5号的优先权，在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一部分。
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，显示面板的边框宽度也越来越窄，而随着显示面板的边框不断变窄导致其切割难度越来越大。
图1示出了现有的封装胶的局部剖视图。如图1所示，封装胶11在显示面板的拐角位置的部分处的被设计为圆弧形，切割线111的拐角位于封装胶11之外。沿着封装胶11的边缘切割显示面板。按照这种切割方法，切割出来的显示面板的边框较宽。如图1所示，切割线121的拐角位于封装胶11上，若按照这种切割方法可切割出窄边框的显示面板。
发明内容
本公开提供了一种窄边框的显示面板的制作方法、窄边框的显示面板及具有该窄边框的显示面板的显示装置。
根据本公开的第一方面，提供了一种显示面板的制作方法，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区。在所述制作方法中，在所述封装区形成封装胶。所述封装胶在所述封装区的拐角位置的部分处具有朝向所述显示区的凹陷。然后，在所述封装胶上布置切割线。在所述拐角位置的部分处的所述切割线延伸到所述凹陷中。接着，沿所述切割线对所述 显示面板进行切割。
在本公开的实施例中，所述封装胶的高度为4-10μm。
在本公开的实施例中，所述封装胶在所述拐角位置之外的部分的宽度大于300μm。
在本公开的进一步的实施例中，所述封装胶在所述拐角位置之外的所述部分的宽度为300-700μm。
在本公开的实施例中，所述显示面板为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)面板。
根据本公开的第二方面，提供了一种显示面板。所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区。所述封装区形成有封装胶，所述封装胶在所述封装区的拐角位置的部分处具有朝向所述显示区的凹陷。
在本公开的实施例中，所述封装胶的高度为4-10μm。
在本公开的实施例中，所述封装胶在所述拐角位置之外的部分的宽度大于300μm。
在本公开的进一步的实施例中，所述封装胶在所述拐角位置之外的所述部分的宽度为300-700μm。
在本公开的实施例中，所述显示面板为OLED面板。
根据本公开的第三方面，提供了一种显示装置。所述显示装置包括如上所述的根据本公开的第二方面的显示面板。
上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举本公开的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文示例性实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出示例性实施方式的目的，而并不认为是对本公开的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1示出了现有的封装胶的局部剖视图；
图2示出了根据本公开的实施例的一种显示面板的制作方法的流程图；
图3示出了根据本公开的实施例的丝网的结构示意图；
图4示出了本公开的实施例的封装胶的局部剖视图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
如图1所示，若沿着切割线121切割出窄边框的显示面板，则封装胶在封装区的拐角位置的部分处极易发生裂纹，从而引起封装信赖性测试失败，导致显示面板的切割良率难以控制。
图2示出了根据本公开的实施例的一种显示面板的制作方法的流程图。
下面以丝网印刷为例来描述形成封装胶的过程，本领域的技术人员应了解还可以采用其它方式来形成封装胶。
在本公开实施例中，显示母板包括至少一个显示面板，每个显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区。
如图2所示，在步骤201中，在所述封装区形成封装胶。所述封装胶在所述封装区的拐角位置的部分处具有朝向所述显示区的凹陷。
首先，制作具有拐角位置向内凹陷的丝网，其中，丝网的图案与显示母板中各个显示面板的大小和位置相对应。所述显示面板可以为OLED面板。所述OLED面板包括主动矩阵有机发光二极管(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，简称AMOLED)面板。
图3示出了根据本公开的实施例的丝网的结构示意图。
显示母板包括多个按照相应位置排布的显示面板。在制作如图3所示的丝网31时，丝网中的图案按照显示母板中各个显示面板的相应位置进行排布。每个显示面板之间有一定的距离，便于后续的印刷封装胶与显示面板的切割。
例如，图案311与一个显示面板的大小和位置相对应，图案312与另一个显示面板的大小和位置相对应，图案321也对应一个显示面板。每个显示面板对应的图案的四个拐角位置被设计成具有向内的凹陷，该凹陷的方向朝向显示面板的显示区。尽管未示出，图3中的图案不仅仅包括图案311、图案312和图案313，还包括与其余各个显示面板的大小和位置相对应的图案。丝网中的图案形状和个数与显示母板中的显示面板相对应。
然后，按照制作好的在拐角位置处具有朝向内的凹陷的丝网，采用丝网印刷的方式在封装区形成封装胶。由于制作好的丝网在拐角位置处具有向内的凹陷，则封装胶在封装区的拐角位置的部分处具有朝向显示区的凹陷。丝网具有四个拐角位置，所以封装胶在四个拐角位置处均具有朝向显示区的凹陷。所述封装胶包括玻璃胶，也可被描述为frit胶。
显示母板包括基板和盖板。按照制作好的在拐角位置处具有朝向内的凹陷的丝网，在盖板上的各个封装区采用丝网印刷的方式印刷封装胶。印刷完成后，将盖板与基板进行贴合。然后采用激光照射封装胶。通过激光的能量使封装胶熔融固化，完成对显示母板的封装。丝网印刷是利用有图形的部分网孔透浆料，非图形部分网孔不透浆料的基本原理进行印刷。在进行丝网印刷时，在丝网的一端倒入浆料，用刮刀在丝网的浆料部位施加一定的压力，同时朝丝网的另一端移动。浆料在移动过程中被刮刀从有图形的部分网孔中挤压到盖板上。当刮刀刮过整个印刷区域后被抬起，同时丝网也脱离盖板，一次丝网印刷完成。
图4示出了根据本公开的实施例的封装胶的局部剖视图。
如图4所示，采用丝网印刷的方式在封装区形成封装胶41。封装胶在封装区的拐角位置的部分处具有朝向显示区的凹陷。
在本公开的实施例中，所述封装胶的高度可以为4-10μm，所述封装胶 中在所述拐角位置之外的部分的宽度可以大于300μm。凹陷的形状与尺寸根据实际情况设定，具体的形状不局限于图4中的形状。凹陷的形状可被设计成半圆形、弧形以及半椭圆形等。具体的形状在本公开实施例中不做限制。
在步骤202，在所述封装胶上布置切割线。在所述封装区的所述拐角位置的部分处的切割线延伸到所述凹陷中。
本公开实施例中，在封装好的显示母板上布置切割线。为切割出窄边框的显示面板，切割线在拐角位置之外的部分位于封装胶上。而为了防止封装胶在封装区的拐角位置的部分处发生裂纹，在拐角位置处的切割线延伸到封装胶的凹陷中。
如图4所示，切割线411位于封装胶41上，且在拐角位置处的切割线411延伸到封装胶41的凹陷中。
根据切割线与显示区之间的距离，设定显示面板的具体边框宽度。封装胶41的凹陷处的尺寸大小与显示面板的具体边框宽度相关。
在步骤203，沿所述切割线对所述显示面板进行切割。
本公开实施例中，根据显示母板上排布好的切割线，沿切割线对各个显示面板进行切割，得到分离的多个显示面板。
具体的，采用刀轮沿切割线对各个显示面板进行切割，得到分离的多个显示面板。
在本公开实施例中，一般不采用丝网印刷的方式直接在封装区形成窄边框的封装胶。由于目前丝网印刷的方式具有局限性，当要求的用于窄边框的封装胶的宽度小于等于300μm时，难以控制封装胶的宽度均一性，会造成封装和切割后的显示面板的边框宽度不均，即封装胶的一部分区域宽度大于300μm，而封装胶的另一部分区域宽度小于300μm，使得显示面板的封装效果不佳。显示面板的边框宽度不均会形成较多的凹凸点，进而影响显示面板的信赖性。因此，在窄边框显示面板设计时，通过在所述拐角位置之外的部分印刷宽度大于300μm的封装胶，然后将切割线置于封装胶上，沿切割线对各个显示面板进行切割，得到分离的多个窄边框显示面板。 这样获得的显示面板的封装效果较佳，满足显示面板的信赖性要求。
在本公开的进一步的实施例中，封装胶在所述拐角位置之外的部分的宽度可以为300-700μm。这样既满足显示面板的信赖性要求，又节省了封装胶的消耗。
根据本公开的显示面板的制作方法消除了由于封装胶的在封装区的拐角位置的部分处极易发生裂纹而对封装信赖性测试失败造成的影响，从而提高了显示面板的切割良率。
对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合。但是本领域技术人员应该知悉，本公开实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本公开实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于示例性实施例，所涉及的动作并不一定是本公开实施例所必须的。
本公开的实施例提供了一种显示面板。所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区。所述封装区形成有封装胶。所述封装胶在所述封装区的拐角位置的部分处具有朝向所述显示区的凹陷。
具体的，根据本发明的实施例的显示面板可以是来自显示母板中的一个显示面板。该显示母板包括至少一个显示面板，每个显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区。
所述封装胶的高度可以为4-10μm，所述封装胶在所述拐角位置之外的部分的宽度可以大于300μm。
在本公开的一个示例性实施例中，封装胶在所述拐角位置之外的部分的宽度可以为300-700μm。
本领域的技术人员应了解，根据本公开的实施例的显示面板可以采用根据本公开的实施例的显示面板的制作方法来制作，也可以采用根据本公开的实施例的显示面板的制作方法之外的制作方法来制作。
根据本公开的显示面板，消除了由于封装胶在封装区的拐角位置的部分处极易发生裂纹而对封装信赖性测试失败造成的影响，从而提高了显示面板的切割良率。
本公开实施例中提供了一种显示装置。所述显示装置包括上述的显示面板。
所述显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
根据本公开的显示装置消除了由于封装胶在封装区的拐角位置的部分处极易发生裂纹而对封装信赖性测试失败造成的影响，从而提高了显示面板的切割良率，进而提高了显示装置的良率。
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本公开的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个公开方面中的一个或多个，在上面对本公开的示例性实施例的描述中，本公开的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本公开要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，公开方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本公开的单独实施例。
此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本公开的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
尽管已描述了本申请实施例的示例性实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括示例性实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语 仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本公开所提供的一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本公开的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本公开的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本公开的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本公开的限制。

Claims (11)

  1. 一种显示面板的制作方法，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，其中，所述制作方法包括：
    在所述封装区形成封装胶，其中，所述封装胶在所述封装区的拐角位置的部分处具有朝向所述显示区的凹陷；
    在所述封装胶上布置切割线，其中，在所述拐角位置的部分处的所述切割线延伸到所述凹陷中；以及
    沿所述切割线对所述显示面板进行切割。
  2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装胶的高度为4-10μm。
  3. 根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述封装胶在所述拐角位置之外的部分的宽度大于300μm。
  4. 根据权利要求3所述的方法，其中，所述封装胶在所述拐角位置之外的所述部分的宽度为300-700μm。
  5. 根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述显示面板为OLED面板。
  6. 一种显示面板，具有显示区和围绕所述显示区的封装区，其中，所述封装区形成有封装胶，所述封装胶在所述封装区的拐角位置的部分处具有朝向所述显示区的凹陷。
  7. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述封装胶的高度为4-10μm。
  8. 根据权利要求6或7所述的显示面板，其中，所述封装胶在所述拐角位置之外的部分的宽度大于300μm。
  9. 根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述封装胶在所述拐角位置之外的所述部分的宽度为300-700μm。
  10. 根据权利要求6至9中任一项所述的显示面板，其中，所述显示面板为OLED面板。
  11. 一种显示装置，包括如权利要求6至10中任一项所述的显示面板。
PCT/CN2018/078255 2017-04-20 2018-03-07 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 WO2018192316A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/099,914 US20190140207A1 (en) 2017-04-20 2018-03-07 Method for fabricating display panel, display panel and display apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710262742.5 2017-04-20
CN201710262742.5A CN106876609B (zh) 2017-04-20 2017-04-20 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018192316A1 true WO2018192316A1 (zh) 2018-10-25

Family

ID=59163667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2018/078255 WO2018192316A1 (zh) 2017-04-20 2018-03-07 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20190140207A1 (zh)
CN (1) CN106876609B (zh)
WO (1) WO2018192316A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106876609B (zh) * 2017-04-20 2018-06-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
CN107991801A (zh) * 2018-01-19 2018-05-04 惠州市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的处理方法及液晶显示面板
CN208904069U (zh) 2018-11-07 2019-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示装置
KR20210127281A (ko) * 2020-04-13 2021-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112071883B (zh) * 2020-09-16 2024-05-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
US11974451B2 (en) * 2020-09-29 2024-04-30 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate, method for manufacturing the same and display device
CN113193137B (zh) * 2021-04-07 2022-05-31 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示面板的封装结构制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6317186B1 (en) * 1998-12-28 2001-11-13 International Business Machines Corporation Method for sealing corner regions of a liquid crystal display
CN101471320A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 力成科技股份有限公司 基板封装结构
JP2010060585A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
CN104485311A (zh) * 2014-11-27 2015-04-01 上海和辉光电有限公司 Oled面板的封装结构及oled面板的制备方法
CN104793410A (zh) * 2014-01-17 2015-07-22 株式会社日本显示器 平面显示装置的制造方法
CN106876609A (zh) * 2017-04-20 2017-06-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4240276B2 (ja) * 2002-07-05 2009-03-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US7648891B2 (en) * 2006-12-22 2010-01-19 International Business Machines Corporation Semiconductor chip shape alteration
CN101589336A (zh) * 2007-04-13 2009-11-25 夏普株式会社 液晶显示面板及其制造方法
JP5408642B2 (ja) * 2008-02-14 2014-02-05 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP5233522B2 (ja) * 2008-09-01 2013-07-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
CN101833902B (zh) * 2009-03-11 2012-11-07 元太科技工业股份有限公司 可挠式显示器
JP2011210430A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Canon Inc 気密容器の製造方法
JP5853419B2 (ja) * 2010-10-25 2016-02-09 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器、及び電気光学装置用基板
US9095018B2 (en) * 2012-05-18 2015-07-28 Joled Inc. Display panel and display panel manufacturing method
CN103064209B (zh) * 2013-01-30 2015-09-30 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板制备方法
CN205141030U (zh) * 2015-10-22 2016-04-06 信利（惠州）智能显示有限公司 一种amoled封装结构

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6317186B1 (en) * 1998-12-28 2001-11-13 International Business Machines Corporation Method for sealing corner regions of a liquid crystal display
CN101471320A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 力成科技股份有限公司 基板封装结构
JP2010060585A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
CN104793410A (zh) * 2014-01-17 2015-07-22 株式会社日本显示器 平面显示装置的制造方法
CN104485311A (zh) * 2014-11-27 2015-04-01 上海和辉光电有限公司 Oled面板的封装结构及oled面板的制备方法
CN106876609A (zh) * 2017-04-20 2017-06-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20190140207A1 (en) 2019-05-09
CN106876609A (zh) 2017-06-20
CN106876609B (zh) 2018-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018192316A1 (zh) 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
WO2016074381A1 (zh) Oled面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置
JP5707525B2 (ja) フレキシブル電子デバイス
US20190157586A1 (en) Flexible display panel, production method thereof and display apparatus
CN104460150B (zh) 阵列基板、液晶显示面板及该阵列基板的制造方法
JP2015181099A5 (ja) 表示装置の作製方法
KR101082610B1 (ko) 터치패널용 면상 부재 및 이의 제조 방법
WO2016019638A1 (zh) 像素单元及其制作方法、显示面板、显示装置
WO2016041302A1 (zh) 一种阵列基板和显示装置
WO2018157814A1 (zh) 触控屏的制作方法、触控屏和显示装置
WO2016045252A1 (zh) 触摸屏及其制造方法、触摸显示装置
WO2015109738A1 (zh) 显示面板母板及其制备方法
CN105932168A (zh) 制造oled面板的方法
CN109003944A (zh) 一种基板的制作方法及基板、显示装置
WO2016201891A1 (zh) 触控基板及其制备方法、显示装置
JP2015512112A (ja) 導電性メッシュにおけるブリッジ構造およびこれを製造するための方法
WO2019237498A1 (zh) 一种有源矩阵有机发光二极管显示器及其制作方法
US20210357078A1 (en) Touch panel, manufacturing method thereof and display device
TW201441886A (zh) 觸控面板及其蓋板結構
WO2015196622A1 (zh) 阵列基板、显示装置及其驱动方法
US10647090B2 (en) Display panel motherboard, method of manufacturing display panel, and display apparatus
TW201525795A (zh) 觸控屏之製造方法
CN208093595U (zh) 显示面板及显示装置
KR101066932B1 (ko) 터치패널용 패드의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널용 패드
CN106502462B (zh) 触控显示面板及其制造方法、触控显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18788408

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 30.03.2020)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18788408

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1