CN105932168A - 制造oled面板的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种制造OLED面板的方法，包括步骤：S1：制作OLED母板，所述OLED母板包括相互间隔开的多个OLED面板区，每个OLED面板区包括显示区和位于显示区外围的玻璃胶封装区；以及S2：沿切割线对所述OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板，其中，所述切割线位于所述玻璃胶封装区上且距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处。根据本发明的制造OLED面板的方法，在减小OLED面板的边框的同时能够满足产品信赖性要求。

Description

制造OLED面板的方法
技术领域
本发明涉及一种制造OLED(Organic Light-Emitting Device)面板的方法，尤其涉及一种制造窄边框OLED面板的方法。
背景技术
OLED显示面板作为一种新型的显示面板，具备主动发光、温度特性好、功耗小、响应快、可弯曲、超轻薄和成本低等优点，已广泛应用于显示设备中。
通常，制作OLED面板的过程包括：首先制作较大尺寸的OLED母板，所述OLED母板包括相互间隔开的多个OLED面板区，每个OLED面板区包括显示区和位于显示区外围的玻璃胶封装区；然后沿各个OLED面板区之间的切割线对母板进行切割以得到所需尺寸的OLED面板。最终得到的OLED面板包括显示区和除显示区以外的边框区。
由于OLED面板的显示功能主要通过显示区来实现，边框区主要用于实现面板封装等辅助功能。因此，出于美观、成本等考虑，理论上希望边框越小越好，即实现窄边框设计。
图1示出了现有技术中在制作OLED面板时的切割步骤的示意图。如图1所示，沿切割线L对OLED母板进行切割，切割线L距离显示面板的玻璃胶封装区1的距离为X，玻璃胶封装区1位于显示区2的外围。为了减小最终制作的OLED面板的边框区，一种可行的方法是减小切割线L与玻璃胶封装区1之间的距离X。但是，由于设备的局限性，目前切割线L与玻璃胶封装区1之间的距离X已经很小，达到了设备的极限，无法通过进一步减小X的距离实现更窄的边框。
另一种考虑是减小玻璃胶封装区1本身的宽度，也可以达到减小边框的目的。但是，玻璃胶封装区宽度太窄，面板封装效果将不能满足要求，会导致OLED显示面板的信赖性不达标，因此通过减小玻璃胶封装区的宽度来实现窄边框也遇到了障碍。
发明内容
本发明旨在提供一种制造OLED面板的方法，以在进一步减小OLED面板的边框的同时满足产品信赖性要求。
根据本发明的一方面，提供一种制造OLED面板的方法，包括步骤：
S1：制作OLED母板，所述OLED母板包括相互间隔开的多个OLED面板区，每个OLED面板区包括显示区和位于显示区外围的玻璃胶封装区；以及
S2：沿切割线对所述OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板，其中，所述切割线位于所述玻璃胶封装区上且距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处。
根据本发明的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，所述预定距离不大于150μm。
根据本发明的一个具体实施例，在上述制造OLED面板的方法中，所述预定距离为100μm。
根据本发明的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，在距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内100μm处的玻璃胶的厚度为5-6.5μm。
根据本发明的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，在距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内100μm处的玻璃胶的厚度为5.5μm。
根据本发明的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，玻璃胶封装区的宽度为350-600μm。
根据本发明的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，在步骤S2中，采用刀轮对所述OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板。
根据本发明的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，刀轮切割的速度在100-300mm/s范围内。
根据本发明的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，在步骤S2之前，还包括步骤：
S12：沿切割线对玻璃胶进行预加热。
根据本发明的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，采用激光对玻璃胶进行预加热。
根据本发明上述各实施例的制造OLED面板的方法，由于在玻璃胶封装区上进行切割，能够大幅减小显示面板的边框区的尺寸，实现窄边框的要求；同时，切割线位于所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处，能够有效地减小切割缺陷，满足显示面板的信赖性要求。
为了使本发明的目的、特征及优点能更加明显易懂，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
图1示出了现有技术中在制作OLED面板时的切割步骤的示意图。
图2是根据本发明的一个实施例的制作OLED面板的方法的流程图；
图3是根据本发明的一个实施例的在制作OLED面板时的切割步骤的示意图。
图4是根据本发明的另一个实施例的制作OLED面板的方法的流程图；以及
图5是根据本发明的一个实施例的在制作OLED面板时的预热和切割步骤的示意图。
具体实施方式
在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。另外，说明书中所采用的表述“……设置在……上”可以是一部件设置在另一部件的直接上方，也可能是一部件设置在另一部件的上方，并且在两个部件之间存在中间层。
图2是根据本发明的一个实施例的制作OLED面板的方法的流程图；图3是根据本发明的一个实施例的在制作OLED面板时的切割步骤的示意图。以下参照图2和图3说明根据本发明的一个示例性实施例的制作OLED面板的方法。
如图2所示，制作OLED面板的方法包括步骤：
S1：制作OLED母板，所述OLED母板包括相互间隔开的多个OLED面板区，每个OLED面板区包括显示区和位于显示区外围的玻璃胶封装区；以及
S2：沿切割线对所述OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板，其中，所述切割线位于所述玻璃胶封装区上且距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处。
具体地，在步骤S1中，制作OLED母板包括：
制作第一基板和第二基板；
在第一基板和第二基板之一上的玻璃胶封装区上涂布玻璃胶，
将第一基板和第二基板对位贴合在一起；以及
熔融固化玻璃胶以将第一基板和第二基板结合在一起。
这里，第一基板可以是OLED基板，第二基板可以是封装基板，玻璃胶可以通过印刷等方式涂覆在OLED基板上除显示区以外的封装区域中，也可以涂覆在封装基板上的对应封装区域中。涂覆好玻璃胶之后，将第一基板和第二基板对准并贴合在一起。之后，在第一基板或第二基板上对应玻璃胶封装区的位置照射激光，使得玻璃胶熔融固化，从而将第一基板和第二基板结合在一起，这样就实现了第一基板和第二基板的封装，并形成OLED母板。
在步骤S2中，可以采用刀轮对OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板。刀轮切割的速度可以在100-300mm/s范围内选择。
图3示意地示出了OLED母板的一个显示面板区，该显示面板区包括玻璃胶封装区10和显示区20。在步骤S2中，沿切割线L1对OLED母板进行切割，切割线L1位于玻璃胶封装区10上距离玻璃胶封装区10的外围边缘向内预定距离d处。虽然图中示出玻璃胶封装区10位于显示区20两侧，但是，玻璃胶封装区10可以围绕在显示区20的周围。
经实验发现，对切割线L1位置的选择将极大地影响切割效果和封装效果。当在距离玻璃胶封装区10的外围边缘向内预定距离处进行切割时，能够保证切割效果和封装效果。而在其它位置进行切割则会在玻璃基板上出现严重裂纹、破损、无法切断等现象，并且不能满足封装测试要求。
可能的原因是，在玻璃胶封装区的不同位置处，玻璃胶与玻璃基板之间的固化程度不同，玻璃胶的厚度不同，导致玻璃基板上不同位置处的应力大小不同。因此，通过选择在玻璃胶的预定位置处进行切割，能够避免切割失败和封装失败。由于玻璃胶涂覆方式和固化方式等不同，该预定距离可能会有所不同。通常，玻璃胶封装区的边缘部分和中心部分固化程度差别较大，边缘部分固化程度较小，玻璃胶厚度较薄，玻璃基板中应力较小，因此，可以选择从玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处进行切割。本领域技术人员可以根据具体情况具体选择该预定距离的范围。
根据一个实施例，发明人发现，当所述预定距离不大于150μm时，能够在实现良好的切割效果的同时，满足OLED面板封装性能的要求。
根据另一个实施例，在距离玻璃胶封装区10的外围边缘向内100μm处进行切割时，能够获得更好的切割效果和封装效果。
进一步地，在距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内100μm处的玻璃胶的厚度在5-6.5μm之间时，特别是在厚度为5.5μm时，能够获得理想的切割效果和封装效果。
进一步地，玻璃胶封装区的宽度选择为350-600μm。
对上述实施例制造的OLED面板进行信赖性测试，测试结果如下表1所示。
其中，PCT测试是指在高温、潮湿、高压的特定条件下测试OLED面板的水汽封装性能，THS测试是指在高温、潮湿的特定条件下测试OLED面板的水汽封装性能，剥离测式(peel off测试)是测试在OLED面板的四角上下粘胶后，等待24h后，使用专用装置在OLED面板上下方向上同时施力，OLED面板的上下基板剥离时的最大载荷(kgf)。
表1
通过上述表1可以看出，在所有测试中，OLED面板的封装性能良好，信赖性满足要求。同时，切割过程中OLED面板切断性好，切割断面肋状纹均匀，无明显裂纹。
因此，根据本发明上述各实施例的制造OLED面板的方法，由于在玻璃胶封装区上进行切割，能够大幅减小显示面板的边框区的尺寸，实现窄边框的要求；同时，切割线位于所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处，能够有效地减小切割缺陷，满足显示面板的信赖性要求。
根据本发明的一个实施例，为了进一步保证切割效果和封装效果，在图2所示的在OLED母板切割步骤S2之前，还可以包括步骤：S12：沿切割线对玻璃胶进行预加热。具体地，可以采用激光对玻璃胶进行预加热。这样，能够预先消除在固化玻璃胶时在玻璃基板中产生的内应力，从而在切割时能够有效地减小切割缺陷，满足显示面板的信赖性要求。图4是根据本发明的该实施例的制作OLED面板的方法的流程图；以及图5是根据本发明的该实施例的在制作OLED面板时的预热和切割步骤的示意图。
图5示出了沿玻璃胶封装区切割的OLED母板的部分截面图。如图5所示，在制作好OLED母板之后，首先，在OLED母板的下方从第一基板11一侧沿切割线采用激光对玻璃胶13进行预加热，箭头H表示激光加热的方向；然后，在OLED母板的上方在第二基板12上采用刀轮沿切割线对OLED面板进行切割，箭头C表示刀轮切割的方向。第一基板11例如为OLED基板，第二基板例如为封装基板，或者相反。这样，通过在切割之前对玻璃胶进行预加热，可以预先消除在玻璃基板中可能存在的内应力，从而在切割时能够有效地减小切割缺陷，满足显示面板的信赖性要求。
对经过上述方法制作的OLED面板，实验中经过类似表1的PCT测试、THS测试和剥离测式，经验证OLED面板均能满足封装性能要求，并且切割效果良好，因此，产品信赖性满足要求。
图4和图5的实施例的其它方面可以与图2和图3所示的实施例相同，在此不再赘述。
综上所述，根据本发明各实施例的OLED显示面板的制作方法，在实现窄边框的同时，能够满足产品封装性能、切割性能等信赖性要求。
上述实施例仅例示性的说明了本发明的原理及构造，而非用于限制本发明，本领域的技术人员应明白，在不偏离本发明的总体构思的情况下，对本发明所作的任何改变和改进都在本发明的范围内。本发明的保护范围，应如本申请的权利要求书所界定的范围为准。应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (10)

1.一种制造OLED面板的方法，包括步骤：
S1：制作OLED母板，所述OLED母板包括相互间隔开的多个OLED面板区，每个OLED面板区包括显示区和位于显示区外围的玻璃胶封装区；以及
S2：沿切割线对所述OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板，其中，所述切割线位于所述玻璃胶封装区上且距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处。
2.根据权利要求1所述的制造OLED面板的方法，其中，所述预定距离不大于150μm。
3.根据权利要求1所述的制造OLED面板的方法，其中，所述预定距离为100μm。
4.根据权利要求3所述的制造OLED面板的方法，其中，在距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内100μm处的玻璃胶的厚度为5-6.5μm。
5.根据权利要求3所述的制造OLED面板的方法，其中，在距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内100μm处的玻璃胶的厚度为5.5μm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的制造OLED面板的方法，其中，玻璃胶封装区的宽度为350-600μm。
7.根据权利要求1所述的制造OLED面板的方法，其中，在步骤S2中，采用刀轮对所述OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板。
8.根据权利要求7所述的制造OLED面板的方法，其中，刀轮切割的速度在100-300mm/s范围内。
9.根据权利要求1-5任一项所述的制造OLED面板的方法，在步骤S2之前，还包括步骤：
S12：沿切割线对玻璃胶进行预加热。
10.根据权利要求9所述的制造OLED面板的方法，其中，采用激光对玻璃胶进行预加热。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106953028A (zh) * 2017-05-19 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示面板
WO2017206531A1 (zh) * 2016-06-03 2017-12-07 京东方科技集团股份有限公司 制造oled面板的方法
CN108447391A (zh) * 2018-03-01 2018-08-24 昆山国显光电有限公司 显示面板以及显示面板的封装方法和装置
CN108448011A (zh) * 2018-05-14 2018-08-24 昆山国显光电有限公司 一种显示母板及其显示屏、显示终端
CN108558237A (zh) * 2018-06-25 2018-09-21 荆门市欣安泰钢化玻璃有限公司 一种防爆钢化玻璃
US20190322580A1 (en) * 2017-09-25 2019-10-24 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Package mask, packaging method and display panel

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109360847A (zh) * 2018-10-30 2019-02-19 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101574758A (zh) * 2009-05-26 2009-11-11 友达光电股份有限公司 窄边框的切割方法
CN202332975U (zh) * 2011-06-30 2012-07-11 四川虹视显示技术有限公司 一种oled显示器件及其封装结构
CN103207480A (zh) * 2013-03-27 2013-07-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板母板及其制造方法
US20150084055A1 (en) * 2013-09-26 2015-03-26 Japan Display Inc. Display device
CN104576698A (zh) * 2014-12-22 2015-04-29 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光二极管的阵列基板及其封装方法
CN204463733U (zh) * 2015-02-16 2015-07-08 上海和辉光电有限公司 Oled面板的边框结构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101206032B1 (ko) 2006-03-21 2012-11-28 삼성전자주식회사 멀티 디스플레이용 패널의 제조방법
KR100884477B1 (ko) 2007-08-08 2009-02-20 삼성모바일디스플레이주식회사 발광표시장치 및 그의 제조방법
KR20150043605A (ko) * 2013-10-11 2015-04-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 패널의 절단 방법
KR102223679B1 (ko) 2014-08-04 2021-03-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 제조하기 위한 모패널
CN105932168B (zh) 2016-06-03 2019-04-30 京东方科技集团股份有限公司 制造oled面板的方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101574758A (zh) * 2009-05-26 2009-11-11 友达光电股份有限公司 窄边框的切割方法
CN202332975U (zh) * 2011-06-30 2012-07-11 四川虹视显示技术有限公司 一种oled显示器件及其封装结构
CN103207480A (zh) * 2013-03-27 2013-07-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板母板及其制造方法
US20150084055A1 (en) * 2013-09-26 2015-03-26 Japan Display Inc. Display device
CN104576698A (zh) * 2014-12-22 2015-04-29 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光二极管的阵列基板及其封装方法
CN204463733U (zh) * 2015-02-16 2015-07-08 上海和辉光电有限公司 Oled面板的边框结构

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017206531A1 (zh) * 2016-06-03 2017-12-07 京东方科技集团股份有限公司 制造oled面板的方法
US10476041B2 (en) 2016-06-03 2019-11-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Method for manufacturing OLED panel
CN106953028A (zh) * 2017-05-19 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示面板
WO2018210328A1 (zh) * 2017-05-19 2018-11-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的母板、显示面板和显示装置
US20190322580A1 (en) * 2017-09-25 2019-10-24 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Package mask, packaging method and display panel
CN108447391A (zh) * 2018-03-01 2018-08-24 昆山国显光电有限公司 显示面板以及显示面板的封装方法和装置
CN108448011A (zh) * 2018-05-14 2018-08-24 昆山国显光电有限公司 一种显示母板及其显示屏、显示终端
CN108448011B (zh) * 2018-05-14 2020-10-23 昆山国显光电有限公司 一种显示母板及其显示屏、显示终端
CN108558237A (zh) * 2018-06-25 2018-09-21 荆门市欣安泰钢化玻璃有限公司 一种防爆钢化玻璃

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