JP2008053087A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 26
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Abstract
【解決手段】TFTマザー基板10と封止マザー基板12の裏面には、複数の表示装置を分離するためのスクライブ痕11が予め形成されている。これらマザー基板の表面がエッチングされ、そのエッチング部14,15が、スクライブ痕11まで達して、TFT基板3と封止基板8とからなる複数の表示装置が分離される。
【選択図】図1
Description
Claims (2)
- 貼り合わされた第1の基板と第2の基板をエッチングして、前記第1、第2の基板に形成された個々の表示装置を分離する製造方法において、
前記第1、第2の基板の少なくとも一方の基板の裏面に、スクライブ痕を予め形成し、前記スクライブ痕が他方の基板の裏面に対向するように、前記第1、第2の基板を重ねて貼り合わせ、少なくとも一方の基板の表面をエッチングすることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項1に記載の製造方法により製造された表示装置において、前記第1、第2の基板の少なくとも一方の基板の裏面にスクライブ痕が形成されていることを特徴とする表示装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006228981A JP2008053087A (ja) | 2006-08-25 | 2006-08-25 | 表示装置及びその製造方法 |
US11/774,649 US7834544B2 (en) | 2006-07-07 | 2007-07-09 | Organic electroluminescent display device having a moisture-proof film |
US11/892,503 US7704795B2 (en) | 2006-08-25 | 2007-08-23 | Display device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006228981A JP2008053087A (ja) | 2006-08-25 | 2006-08-25 | 表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008053087A true JP2008053087A (ja) | 2008-03-06 |
Family
ID=39129941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006228981A Pending JP2008053087A (ja) | 2006-07-07 | 2006-08-25 | 表示装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7704795B2 (ja) |
JP (1) | JP2008053087A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020071965A (ja) * | 2018-10-30 | 2020-05-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | フレキシブル有機elディスプレイの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005164798A (ja) | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Sony Corp | 表示パネルの製造方法 |
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-
2006
- 2006-08-25 JP JP2006228981A patent/JP2008053087A/ja active Pending
-
2007
- 2007-08-23 US US11/892,503 patent/US7704795B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080048347A1 (en) | 2008-02-28 |
US7704795B2 (en) | 2010-04-27 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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