KR101233349B1 - 유기 발광 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

유기 발광 표시 장치 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101233349B1
KR101233349B1 KR1020100065566A KR20100065566A KR101233349B1 KR 101233349 B1 KR101233349 B1 KR 101233349B1 KR 1020100065566 A KR1020100065566 A KR 1020100065566A KR 20100065566 A KR20100065566 A KR 20100065566A KR 101233349 B1 KR101233349 B1 KR 101233349B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass substrate
light emitting
organic light
passivation layer
emitting diode
Prior art date
Application number
KR1020100065566A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120004861A (ko
Inventor
조대한
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100065566A priority Critical patent/KR101233349B1/ko
Priority to US13/098,095 priority patent/US20120009702A1/en
Publication of KR20120004861A publication Critical patent/KR20120004861A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101233349B1 publication Critical patent/KR101233349B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 제1 글라스 기판, 제2 글라스 기판, 유기 발광 소자, 및 실런트를 포함하는 원장 기판을 형성하는 단계와, 상기 제1 글라스 기판과 상기 제2 글라스 기판을 식각하여 두께를 감소시키는 단계와, 상기 제1 글라스 기판 및 상기 제2 글라스 기판 중 하나 이상의 표면에 보호막을 형성하는 단계, 그리고 상기 보호막이 형성된 표면부터 커팅하여 상기 원장 기판을 복수의 단위셀들로 분할시키는 단계를 포함한다.

Description

유기 발광 표시 장치 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE}
본 발명의 실시예는 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)는 빛을 방출하는 유기 발광 소자를 가지고 화상을 표시하는 자발광형 표시 장치이다.
유기 발광 표시 장치를 제조하는 과정에서, 유기 발광 표시 장치를 슬림(slim)화 시키기 위해, 유기 발광 표시 장치에 사용된 글라스 기판을 식각하여 두께를 감소시키고 있다.
하지만, 글라스 기판을 식각하는 과정에서 글라스 기판에 미세한 크랙들이 발생한다. 글라스 기판에 생성된 크랙들은 유기 발광 표시 장치가 외부의 충격으로부터 쉽게 손상되는 원인이 된다.
또한, 글라스 기판을 커팅하는 과정에서 글라스 기판이 불필요한 방향으로 용이하게 깨질 수 있다.
본 발명의 실시예는 내충격성 및 안정성을 향상시킬 수 있는 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 제1 글라스 기판, 제2 글라스 기판, 유기 발광 소자, 및 실런트를 포함하는 원장 기판을 형성하는 단계와, 상기 제1 글라스 기판과 상기 제2 글라스 기판을 식각하여 두께를 감소시키는 단계와, 상기 제1 글라스 기판 및 상기 제2 글라스 기판 중 하나 이상의 표면에 보호막을 형성하는 단계, 그리고 상기 보호막이 형성된 표면부터 커팅하여 상기 원장 기판을 복수의 단위셀들로 분할시키는 단계를 포함한다.
상기 보호막은 10㎛ 내지 25㎛ 범위 내의 두께를 가질 수 있다.
상기 보호막의 흐림도(haze)는 1% 이하일 수 있다.
상기 보호막과 상기 제1 글라스 기판 및 상기 제2 글라스 기판 중 하나 이상 사이의 접착력은 600gf/25mm 이상일 수 있다.
상기 보호막은 열경화성 수지로 만들어질 수 있다.
상기한 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서, 제1 글라스 기판과 상기 제2 글라스 기판은 서로 대향 배치되며, 상기 유기 발광 소자는 상기 제1 글라스 기판 및 상기 제2 글라스 기판 중 어느 한 글라스 기판에 형성될 수 있다.
상기 보호막과 상기 유기 발광 소자는 동일한 글라스 기판에 형성될 수 있다.
상기 실런트는 상기 복수의 단위셀들의 가장자리를 따라 형성될 수 있다.
상기 커팅은 물리적 커팅 방법으로 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 내충격성 및 안정성이 향상되도록 유기 발광 표시 장치를 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 따라 제조된 유기 발광 표시 장치의 부분 단면도이다.표시 장치의 부분 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법의 공정 순서도이다.
도 3 내지 도 5는 도 2의 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 따른 제조 과정을 순차적으로 나타낸 부분 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
또한, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법으로 제조된 유기 발광 표시 장치(101)를 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(101)는 제1 글라스(glass) 기판(110), 제2 글라스 기판(210), 유기 발광 소자(70), 구동 회로부(DC), 실런트(350), 및 보호막(500)을 포함한다.
구동 회로부(DC)는 박막 트랜지스터를 포함하며, 유기 발광 소자(70)를 구동한다. 즉, 유기 발광 소자(70)는 구동 회로부(DC)로부터 전달받은 구동 신호에 따라 빛을 방출하여 화상을 표시한다. 구동 회로부(DC) 및 유기 발광 소자(70)의 구체적인 구조는 해당 기술 분야의 종사자가 공지된 다양한 구조를 가질 수 있다.
제1 글라스 기판(110)과 제2 글라스 기판(210)은 서로 대향 배치된다. 유기 발광 소자(70) 및 구동 회로부(DC)는 제1 글라스 기판(110) 및 제2 글라스 기판(210) 중 어느 한 기판에 형성된다.
실런트(350)는 제1 글라스 기판(110)과 제2 글라스 기판(210) 사이에 형성된다. 실런트(350)는 유기 발광 소자(70)를 외부로부터 밀봉시킨다.
보호막(500)은 제1 글라스 기판(110)과 제2 글라스 기판(210) 중 하나 이상의 표면에 형성된다. 도 1에서 보호막(500)은 유기 발광 소자(70)가 형성된 제1 글라스 기판(110)의 표면에 형성되었으나, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 보호막(500)은 제2 글라스 기판(210)의 표면에도 형성될 수 있다.
보호막(500)은 제1 글라스 기판(110) 또는 제2 글라스 기판(210)의 표면에 생긴 미세한 크랙을 보완하고, 외부의 충격으로부터 제1 글라스 기판(110) 또는 제2 글라스 기판(210)을 보호한다.
보호막(500)은 열경화성 수지로 만들어질 수 있다. 보호막(500)은 열경화성 수지를 제1 글라스 기판(110)의 표면에 도포하여 형성할 수 있다. 하지만, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 보호막(500)은 별도로 제작되어 제1 글라스 기판(110)의 표면에 부착될 수도 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호막(500)은 10㎛ 내지 25㎛ 범위 내의 두께를 갖는다. 보호막(500)이 10㎛ 미만의 두께를 가지면, 효과적으로 제1 글라스 기판(110)을 보호할 수 없다. 반면, 보호막(500)이 25㎛ 초과의 두께를 가지면, 유기 발광 표시 장치(101)의 전체적인 두께가 불필요하게 두꺼워진다.
또한, 보호막(500)은 1% 이하의 흐림도(haze)를 갖는다. 보호막(500)이 1% 초과의 흐림도(haze)를 갖게 되면, 유기 발광 표시 장치(101)의 투명도에 영향을 미치게 된다.
또한, 보호막(500)은 600gf/25mm 이상의 접착력으로 제1 글라스 기판(110)의 표면에 결합된다. 보호막(500)과 제1 글라스 기판(110) 간의 접착력이 600gf/25mm 미만일 경우, 보호막(500)이 제1 글라스 기판(110)으로부터 용이하게 분리되어 안정적으로 제1 글라스 기판(100)을 보호하기 어렵다.
이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 도 1에 도시한 유기 발광 표시 장치(101)의 본 발명의 일 실시예에 따른 제조 방법을 설명한다.
먼저, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 원장 기판(1000)을 형성한다(S100). 원장 기판(1000)은 제1 글라스 기판(110), 제2 글라스 기판(210), 유기 발광 소자(70), 구동 회로부(DC), 실런트(350), 및 보호막(500)을 포함한다. 원장 기판(100)은 이후, 복수의 단위셀들로 분할된다. 그리고 각 단위셀들은 도 1의 유기 발광 표시 장치(101)가 된다. 실런트(350)는 복수의 단위셀들의 가장자리를 따라 형성된다.
다음, 도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 글라스 기판(110) 및 제2 글라스 기판(210)을 식각하여 두께를 감소시킨다(S200). 식각된 글라스 기판들(110, 210)의 두께(t2)는 식각 전 글라스 기판들(110, 210)의 두께(t1)보다 상대적으로 얇아진다. 여기서, 식각 공정으로는 해당 기술 분야의 종사자에게 공지된 다양한 식각 방법을 사용할 수 있다.
다음, 도 2 및 도 5에 도시한 바와 같이, 식각되어 얇아진 제1 글라스 기판(110)의 표면에 보호막(500)을 형성한다(S300). 이때, 보호막(500)은 제2 글라스 기판(210)에도 형성될 수 있다.
보호막(500)은, 전술한 바와 같이, 열경화성 수지로 만들어지며, 10㎛ 내지 25㎛ 범위 내의 두께로 형성된다. 또한, 보호막(500)은 1% 이하의 흐림도(haze)를 갖는다. 그리고 보호막(500)과 제1 글라스 기판(110)은 600gf/25mm 이상의 접착력으로 결합된다.
보호막(500)은 제1 글라스 기판(110)을 식각하여 두께를 감소시키는 과정에서, 제1 글라스 기판(110)에 미세하게 발생된 크랙들을 보완하는 역할을 한다. 즉, 보호막(500)은 미세한 크랙들의 틈을 메우고, 미세한 크랙들이 원인이되어 유기 발광 표시 장치(101)가 손상되는 것을 억제한다.
다음, 보호막(500)이 형성된 표면부터 절단 라인(CL)을 따라 커팅하여 원장 기판(1000)을 복수의 단위셀들로 분할시킨다(S400). 이때, 커팅은 물리적 커팅 방법으로 수행된다. 그리고, 보호막(500)은 커팅 과정에서 제1 글라스 기판(110)이 손상되는 것을 방지하는 역할도 수행한다.
이와 같이, 보호막(500)은 제1 글라스 기판(110)이 식각되는 과정에서 발생되는 미세한 크랙을 보완하고, 커팅 공정에서 제1 글라스 기판(110)을 보호한다.
분할된 복수의 단위셀들은 각각 도 1에 도시한 유기 발광 표시 장치(101)가 된다.
이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조 방법에 따르면, 내충격성 및 안정성이 향상되도록 유기 발광 표시 장치(101)를 제조할 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
101: 유기 발광 표시 장치 110: 제1 글라스 기판
210: 제2 글라스 기판 350: 실런트
500: 보호막

Claims (9)

  1. 제1 글라스 기판과, 상기 제1 글라스 기판과 대향 배치된 제2 글라스 기판과, 상기 제1 글라스 기판 및 상기 제2 글라스 기판 중 어느 한 기판에 형성된 유기 발광 소자, 그리고 상기 제1 글라스 기판과 상기 제2 글라스 기판 사이에 형성되어 상기 유기 발광 소자를 외부로부터 밀봉시키는 실런트를 포함하는 원장 기판을 형성하는 단계;
    상기 원장 기판을 형성한 후, 상기 제1 글라스 기판과 상기 제2 글라스 기판을 각각 식각하여 두께를 감소시키는 단계;
    상기 제1 글라스 기판 및 상기 제2 글라스 기판 표면 양쪽에 보호막을 각각 형성하는 단계; 그리고
    상기 보호막이 형성된 표면부터 커팅하여 상기 원장 기판을 복수의 단위셀들로 분할시키는 단계를 포함하고,
    상기 보호막과 상기 제1 글라스 기판 및 상기 제2 글라스 기판 중 어느 하나 사이의 접착력은 600gf/25mm 이상이고, 상기 보호막은 10㎛ 내지 25㎛ 범위 내의 두께를 갖는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에서,
    상기 보호막의 흐림도(haze)는 1% 이하인 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  4. 삭제
  5. 제1항에서,
    상기 보호막은 열경화성 수지로 만들어지는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  6. 삭제
  7. 제1항에서,
    상기 보호막과 상기 유기 발광 소자는 동일한 글라스 기판에 형성되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  8. 제1항에서,
    상기 실런트는 상기 복수의 단위셀들의 가장자리를 따라 형성되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  9. 제1항에서,
    상기 커팅은 물리적 커팅 방법으로 수행되는 유기 발광 표시 장지 제조 방법.
KR1020100065566A 2010-07-07 2010-07-07 유기 발광 표시 장치 제조 방법 KR101233349B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100065566A KR101233349B1 (ko) 2010-07-07 2010-07-07 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US13/098,095 US20120009702A1 (en) 2010-07-07 2011-04-29 Method for manufacturing organic light emitting diode display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100065566A KR101233349B1 (ko) 2010-07-07 2010-07-07 유기 발광 표시 장치 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120004861A KR20120004861A (ko) 2012-01-13
KR101233349B1 true KR101233349B1 (ko) 2013-02-14

Family

ID=45438883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100065566A KR101233349B1 (ko) 2010-07-07 2010-07-07 유기 발광 표시 장치 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120009702A1 (ko)
KR (1) KR101233349B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9673014B2 (en) 2012-07-13 2017-06-06 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing display panel
CN103121794B (zh) * 2013-02-27 2017-06-13 京东方科技集团股份有限公司 单层阵列玻璃基板的切割方法及切割系统
KR102307693B1 (ko) * 2014-12-12 2021-10-06 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이의 제조방법
KR20220169172A (ko) * 2021-06-18 2022-12-27 엘지디스플레이 주식회사 초박막 글라스의 제조 방법, 초박막 글라스 및 초박막 글라스를 포함하는 표시 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100211633B1 (ko) * 1996-06-26 1999-08-02 구자홍 보호막이 형성된 박형 유리기판이 적용된 액정표시장치 및 그 제조방법
KR20070043326A (ko) * 2005-10-21 2007-04-25 삼성전자주식회사 표시장치의 제조방법
JP2008039866A (ja) 2006-08-02 2008-02-21 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
JP2008145846A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Sony Corp パネルの製造方法および表示装置の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3253439B2 (ja) * 1993-12-24 2002-02-04 シャープ株式会社 液晶表示素子の製造方法
KR100685946B1 (ko) * 2001-03-02 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 디스플레이 패널 및 그 제조방법
JP3875130B2 (ja) * 2002-03-26 2007-01-31 株式会社東芝 表示装置及びその製造方法
JP4104489B2 (ja) * 2002-05-17 2008-06-18 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 表示装置及びその製造方法
US7521511B2 (en) * 2003-04-18 2009-04-21 Kaneka Corporation Thermosetting resin composition, multilayer body using same, and circuit board
US7780492B2 (en) * 2004-09-02 2010-08-24 Tannas Jr Lawrence E Apparatus and methods for resizing electronic displays
KR100645705B1 (ko) * 2006-01-27 2006-11-15 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
JP4869748B2 (ja) * 2006-03-14 2012-02-08 日東電工株式会社 ガラス保護用粘着シートおよび自動車ガラス用保護フィルム
JP2007273094A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
AU2007297789A1 (en) * 2006-09-20 2008-03-27 Dow Global Technologies Llc Transparent compositions and laminates
TWI587734B (zh) * 2009-03-26 2017-06-11 精工愛普生股份有限公司 有機ｅｌ裝置、有機ｅｌ裝置之製造方法、及電子機器
KR100971373B1 (ko) * 2010-01-15 2010-07-20 노바테크인더스트리 주식회사 스크래치 방지를 위한 평판 디스플레이 패널의 보호 방법 및 보호 필름을 부착한 평판 디스플레이 패널

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100211633B1 (ko) * 1996-06-26 1999-08-02 구자홍 보호막이 형성된 박형 유리기판이 적용된 액정표시장치 및 그 제조방법
KR20070043326A (ko) * 2005-10-21 2007-04-25 삼성전자주식회사 표시장치의 제조방법
JP2008039866A (ja) 2006-08-02 2008-02-21 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
JP2008145846A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Sony Corp パネルの製造方法および表示装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120004861A (ko) 2012-01-13
US20120009702A1 (en) 2012-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9761837B2 (en) Method for manufacturing OLED devices
US10109810B2 (en) Flexible display panel, package method thereof and display device
JP6765950B2 (ja) 有機発光表示装置
KR101759029B1 (ko) 표시 장치의 제조 방법
KR102690480B1 (ko) 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
US8149498B2 (en) Package structure of a flexible display device
KR101971202B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
JP2007294403A (ja) 有機発光装置及びその製造方法
KR102648628B1 (ko) 유기 발광 표시장치
JP6887799B2 (ja) 表示装置
US9444070B2 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR101233349B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20150062612A (ko) 유기발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2019086564A (ja) パネルモジュール及び表示装置
CN108054142B (zh) 显示基板的制作方法及显示基板
KR20160073531A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US10714704B2 (en) Foldable display device and method of manufacturing the same
US20220310946A1 (en) Flexible base substrate, display panel and display device
CN112740435A (zh) 显示装置和显示装置的制造方法
JP2010107935A (ja) 平板表示装置及びその製造方法
JP2011023265A (ja) 電気光学装置、電気光学装置の製造方法
JP2007194212A (ja) ディスプレイ装置およびその製造方法
JP2017004747A (ja) 有機ｅｌ表示装置
KR101908503B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법
JP2008053087A (ja) 表示装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
AMND Amendment
N231 Notification of change of applicant
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180201

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190129

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200203

Year of fee payment: 8