JP4104489B2 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、表示装置及びその製造方法に係り、特に薄型化を達成可能な表示装置の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置に代表される平面表示装置は、軽量、薄型、低消費電力の特徴を生かして各種分野で利用されている。中でも液晶表示装置は、パーソナル・コンピュータに代表される携帯情報機器に多用されている。
【0003】
近年、このような液晶表示装置には、より一層の薄型化が要求されている。このような要求を満足させるべく、薄型のガラス基板を用いることも考えられるが、0.5mm未満のガラス基板を用いて製造することは、その自重による基板の撓み等の問題から、搬送等が困難となり、製造歩留りを低減させる原因となる。また、このような基板で構成された表示装置では、若干の衝撃に対しても端部の割れ、欠け等に留まらず、全体が破損する事態が生じやすい。ガラス基板に代えて樹脂製のフィルム等を用いることも考えられるが、成膜温度等の制約を受けるため、実用的ではない。
【0004】
一方で、液晶表示装置を構成する一方の基板の外面をエッチングして厚さを薄くする製造方法が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。この製造方法によれば、一方の基板はエッチングにより0.1〜0.2mm程度まで薄く形成され、他方の基板は0.3〜1.1mm程度の厚さを有し基板としての強度が高く、しかも液晶表示装置としての強度も十分であるとされている。
【0005】
しかしながら、このような製造方法で製造された液晶表示装置においても、依然として市場で要求される十分な薄型化、軽量化を満足する事はできない。また、このような製造方法では、表示性能を維持しつつ湾曲可能な液晶表示装置を製造することはできない。
【0006】
【特許文献1】
特許第2678325号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、この発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、表示性能を維持しつつ、より一層の薄型化が達成できる表示装置及びその製造方法を提供することにある。また、この発明の目的は、より一層の薄型化とともに、優れた耐久性を備えた表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明の第1の様態による表示装置は、
一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置であって、
前記夫々のガラス基板は、その外表面に貼り付けられ前記ガラス基板よりも厚い厚さを有するフィルムを備え、
少なくとも一方のフィルムは、偏光板で構成され、
しかも、前記夫々のガラス基板は、前記表示装置が湾曲可能な厚さに構成されたことを特徴とする。
【0009】
この発明の第2の様態による表示装置は、
ガラス基板の一方の主面に複数の表示画素部を有する表示装置であって、
前記ガラス基板は、その他方の主面におけるガラス基板端部まで延在して配置され前記ガラス基板よりも厚い厚さを有する偏光板を備え、
前記ガラス基板は、前記表示装置が湾曲可能な厚さに構成されたことを特徴とする。
【0010】
この発明の第3の様態による表示装置の製造方法は、
一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置の製造方法であって、
(a)前記一対のガラス基板を所定の間隙で貼り合わせる工程と、
(b)前記夫々のガラス基板の外表面を研磨することで0.15mm以下の厚さとする工程と、
(c)少なくとも一方の前記ガラス基板の外表面に前記ガラス基板よりも厚い厚さを有するフィルムを貼り付ける工程と、
(d)前記フィルム及び前記一対のガラス基板を所定の寸法にカットする工程と、
を備えたことを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置について図面を参照して説明する。
【0012】
(第1実施形態)
図1及び図2に示すように、第1実施形態に係る表示装置すなわち液晶表示装置1は、光透過型の液晶パネル100と、この液晶パネル100に駆動信号を供給する駆動回路基板500と、液晶パネル100を裏面側から照明するバックライトユニット800と、を備えて構成されている。液晶パネル100と駆動回路基板500とは、フレキシブル配線基板950を介して電気的に接続される。フレキシブル配線基板950は、異方性導電膜(ACF)951などによって液晶パネル100及び駆動回路基板500に電気的に接続されている。
【0013】
液晶パネル100は、マトリクス状に配置された複数の表示画素部PXを備えた対角12.1インチサイズの有効表示領域102を有している。この液晶パネル100は、アレイ基板200と、対向基板400と、アレイ基板200と対向基板400との間にそれぞれ配向膜219及び405を介して保持された液晶層410と、を有している。この液晶パネル100としては、セルギャップの変動が表示に与える影響が少ない表示モード、例えばツイステッド・ネマチック(TN)表示モード、IPS(In Plain Switching)表示モードが適している。この実施形態では、基板間で液晶分子が90°捩れ配向したTN表示モードを採用した。
【0014】
アレイ基板200は、より薄型化を達成するために、ガラスからなる0.15mm以下、望ましくは0.1mm以下の厚さを有する(第1実施形態では0.1mmの厚さを有する)光透過性の絶縁基板201を備えている。この絶縁基板201は、その一方の主面(表面)上に、マトリクス状に配置された複数の信号線X及び複数の走査線Yと、信号線Xと走査線Yとの交点近傍に配置されたスイッチ素子211と、スイッチ素子211に接続された画素電極213と、を備えている。
【0015】
スイッチ素子211は、薄膜トランジスタすなわちTFT(Thin Film Transistor)によって構成されている。このスイッチ素子211は、多結晶シリコン膜すなわちp−Si膜を活性層として備えている。p−Si膜は、チャネル領域212c、及びこのチャネル領域212cを挟んで配置されたソース領域212s及びドレイン領域212dを備えている。
【0016】
スイッチ素子211のゲート電極215は、例えば走査線Yと一体的にMoW(モリブデン−タングステン)合金膜で構成され、走査線Yに接続されている。このゲート電極215は、p−Si膜のチャネル領域212cの真上に位置するとともに、TEOS(テトラエトキシシラン)膜などから成るゲート絶縁膜214上に配置される。
【0017】
スイッチ素子211のソース電極216sは、例えばAlNd(アルミニウム−ネオジウム)合金膜で構成されている。このソース電極216sは、p−Si膜のソース領域212sに接続されているとともに画素電極213に接続されている。スイッチ素子211のドレイン電極216dは、例えば信号線Xと一体的にAlNd(アルミニウム−ネオジウム)合金膜で構成されている。このドレイン電極216dは、p−Si膜のドレイン領域212dに接続されているとともに信号線Xに接続されている。
【0018】
このような構成のスイッチ素子211は、SiO2等の酸化膜あるいはSiNx等の窒化膜からなる層間絶縁膜217によって覆われる。また、この層間絶縁膜217は、フォトリソグラフィプロセスによって所定パターンに形成されたカラーレジスト層からなるカラーフィルタ層CFによって覆われる。第1実施形態では、層間絶縁膜217は、例えば窒化シリコンによって形成されている。カラーフィルタ層CFは、例えば、赤、緑、青にそれぞれ着色されたネガタイプのカラーレジスト層によって形成されている。各色のカラーフィルタ層は、対応する色の表示画素部PX毎に配置されている。
【0019】
画素電極213は、光透過性を有する導電性部材、例えばITO(インジウム・ティン・オキサイド)やIZO(インジウム・ジンク・オキサイド)によって形成されている。この画素電極213は、カラーフィルタ層CF上に配置される。配向膜219は、すべての画素電極213を覆うように有効表示領域102全面に配置されている。
【0020】
対向基板400は、ガラスからなる0.15mm以下、望ましくは0.1mm以下の厚さを有する(第1実施形態では0.1mmの厚さを有する)光透過性の絶縁基板401を備えている。この絶縁基板401は、その一方の主面(表面)上に、画素電極213に対向して配置された対向電極403を備えている。この対向電極403は、光透過性を有する導電性部材、例えばITOによって形成されている。配向膜405は、対向電極403全体を覆うように有効表示領域102全面に配置されている。
【0021】
有効表示領域102内には、アレイ基板200と対向基板400との間に所定のギャップを形成するための柱状スペーサ104が配置されている。この柱状スペーサ104は、一方の基板に固着されている。例えば、柱状スペーサ104は、アレイ基板200上に配置された黒色樹脂によって形成されており、アレイ基板200上に固着されている。また、有効表示領域102の外側には、遮光層250が額縁状に配置されている。この遮光層250は、遮光性を有する樹脂によって形成され、例えば柱状スペーサ104と同様の黒色樹脂によって形成されている。アレイ基板200及び対向基板400は、柱状スペーサ104によって所定のギャップ、例えば4μmのギャップを形成した状態で、シール材106によって貼り合せられている。
【0022】
有効表示領域102の周辺領域には、アレイ基板200に一体的に構成された駆動回路部110が配置されている。すなわち、駆動回路部110は、走査線駆動回路251及び信号線駆動回路261を備えている。走査線駆動回路251は、走査線Yの一端に接続され、対応する走査線Yに走査パルスを供給する。信号線駆動回路261は、信号線Xの一端に接続され、対応する信号線Xに映像信号を供給する。これら走査線駆動回路251及び信号線駆動回路261は、有効表示領域102内のスイッチ素子211と同様に多結晶シリコン膜を含む薄膜トランジスタによって構成されている。
【0023】
また、液晶パネル100は、アレイ基板200の外面及び対向基板400の外面にそれぞれ配置された一対の偏光板220及び407を備えている。これらの偏光板220及び407の偏光方向は、それぞれ液晶層410の特性に合わせて設定される。すなわち、偏光板220は、アレイ基板200を構成する絶縁基板201の他方の主面(裏面)上に、粘着剤221によって貼り付けられている。また、偏光板407は、対向基板400を構成する絶縁基板401の他方の主面(裏面)上に、粘着剤406によって貼り付けられている。
【0024】
これらの偏光板220及び407は、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。詳しくは、これら偏光板220及び407は、TACフィルム間にヨウ素を配向させた樹脂層を介在させて構成されている。また、偏光板220及び407は、それぞれ絶縁基板の端部まで十分に延在されている。すなわち、偏光板220は、アレイ基板200と同等かそれ以上の寸法を有しているとともに、偏光板407も、対向基板400と同等かそれ以上の寸法を有している。この第1実施形態では、絶縁基板端部と偏光板端部とを一致させたが、偏光板端部が絶縁基板端部よりも延在し、絶縁基板角部を被覆するように構成しても構わない。また、これらの偏光板220及び407は、各絶縁基板201及び401の厚さよりも厚く、例えば0.3mmの厚さを有している。
【0025】
このように、液晶パネル100の薄型化を達成するために、各絶縁基板201及び401を極めて薄い厚さ、例えば0.1mm程度とした場合であっても、上述した偏光板220及び407を設けることによって各絶縁基板201及び401を補強することが可能となる。これにより、液晶パネル100に折り曲げるような応力が加わった場合であっても、絶縁基板201及び401の割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供することができる。また、特に偏光板を絶縁基板の端部まで十分に延在させたことで、絶縁基板の割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【0026】
このような構成の液晶パネル100によれば、曲率半径が200mm以下、更には曲率半径が150mmまで湾曲させても、破損が生じることなく、また表示品位を維持することができた。
次に、上述したように構成された液晶表示装置における光透過型液晶パネルの製造方法について説明する。
まず、図4及び図5に示すように、それぞれ厚さ約0.7mmの無アルカリ(non−alkali)ガラス板からなる第1ガラス基材10及び第2ガラス基材12を用意する。ここで説明する製造方法では、搬送工程などでの基板の撓みを考慮して0.7mm厚のガラス基板を用いたが、後工程での基板の研磨時間を短縮するために0.5mm厚等の比較的薄い厚さのガラス基板を用いてもよい。これら第1ガラス基材10及び第2ガラス基材12は、例えば、液晶パネル4枚分の割り当てが可能な大きさの矩形状に形成されている。
【0027】
第1ガラス基材10上においては、多結晶シリコン膜を活性層として用いて構成されたスイッチ素子、画素電極、カラーフィルタ層等を有した表示素子回路部14を4箇所の表示領域15にそれぞれ形成する。多結晶シリコン(p−Si)膜は、例えば以下のようにして形成される。まず、非晶質シリコン(a−Si)膜をCVD法等で成膜する。その後、a−Si膜にエキシマレーザビーム等を照射して結晶成長させた後に、所望の不純物をドーピングする。さらに、その後、600℃程度の温度で不純物を活性化する。これにより、多結晶シリコン膜画形成される。ここでは、基板としてガラス基板を用いているため、450℃以上の高温プロセスを用いることができる。また、液晶パネル内外の配線接続を行う接続電極部16を各表示領域15の周辺領域に形成する。さらに、駆動回路部も周辺領域に形成する。
【0028】
続いて、各表示領域15を囲むようにシール材106を枠状に塗布形成する。更に、第1ガラス基材10上の周縁全周に沿ってダミーシール107を塗布形成する。シール材106及びダミーシール107は、熱硬化型や光(UV)硬化型等の種々の接着剤を用いて形成される。ここでは、シール材106及びダミーシール107は、例えばエポキシ系接着剤を用いてディスペンサにより描画される。なお、接続電極部16は、シール材106の外側まで延出している。
【0029】
一方、第2ガラス基材12上においては、ITOからなる対向電極403等をそれぞれ表示領域に対応する4箇所に形成する。
続いて、第1ガラス基材10上の各シール材106で囲まれた領域に所定量の液晶材料18を滴下する。その後、第1ガラス基材10上の表示領域15と第2ガラス基材12上の対向電極403とがそれぞれ対向するように、第1ガラス基材10及び第2ガラス基材12を位置決め配置する。
【0030】
続いて、図6(a)に示すように、第1ガラス基材10及び第2ガラス基材12を互いに接近する方向へ所定圧力で加圧し、シール材106及びダミーシール107により貼り合わせる。その後、シール材106及びダミーシール107を硬化させて第1ガラス基材10及び第2ガラス基材12を接着する。
【0031】
続いて、第1ガラス基材10及び第2ガラス基材12の外面を研磨して薄膜化する。この実施形態では、図6(b)に示すように、まず、表示素子回路部14が設けられた第1ガラス基材10を研磨する。研磨は、沸酸系エッチャントによる化学エッチングの手法を用いて行った。第1ガラス基材10を研磨する間、第2ガラス基材12側を耐薬品性を有したシート等で保護しておく。なお、研磨は、機械研磨あるいは化学的機械研磨(CMP)の手法を用いて行ってもよい。
【0032】
そして、第1ガラス基材10を研磨することにより、厚さ約0.1mmのガラス基板201とする。薄膜化したガラス基板201の厚さは、柔軟性、研磨精度、機械強度、表示素子回路形成の内部応力等の条件を考慮し、約0.15mm以下、望ましくは0.1mm以下にすることが好ましい。ガラス基板を0.15mm以上とした場合、曲げに対して柔軟性がなくるおそれがある。逆に、ガラス基板を薄くしすぎると、水分等の浸入を防止できず、液晶パネルとしての信頼性が低下してしまう。そこで、ガラス基板201の厚さは約0.01mm以上であることが好ましい。
【0033】
続いて、図6(c)に示すように、研磨されたガラス基板201の外面に接着層241を介して厚さ約0.1mmの補強板240を接着する。
続いて、図7(a)に示すように、第2ガラス基材12を上記と同様の方法により研磨して薄膜化し、厚さ約0.1mmのガラス基板401とする。続いて、図7(b)に示すように、ガラス基板401の外面に接着層223を介して厚さ約0.1mmの補強板205を接着する。
【0034】
補強板205及び240としては、例えば、ポリエーテルスルフォン(PES)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネイト(PC)、アクリル樹脂、強化プラスチック、ポリイミド等を用いることができる。この実施形態では、補強板205としてPESを用いた。
【0035】
上記のようにして第1ガラス基材10及び第2ガラス基材12を薄膜化し、更に、補強板240及び205を貼り付けて補強した後、図7(b)、図7(c)に示すように、ガラス基板201、401および補強板240、205を所定位置に沿って切断し、それぞれ液晶パネルを構成する4つの部分に切り分ける。切断には、例えばレーザーを用い、ガラス基板及び補強板を同時に切断する。レーザーとして、CO2レーザーや2次乃至4次高調波UV−YAGレーザーなどを用いることにより、切断面が滑らかとなり、ガラス基板のクラック等を防止することができる。なお、切断は、レーザーを用いた手法に限らず、機械的な切断方法を用いてもよい。
【0036】
続いて、図8(a)に示すように、切出された各液晶パネルにおいて、ガラス基板201上に貼付されていた補強板240及び接着層241をエッチング等により除去する。また、ガラス基板401上に貼付されていた補強板205及び接着層223をエッチング等により除去する。
【0037】
続いて、図8(b)に示すように、ガラス基板201の外面に粘着剤221を介して厚さ約0.3mmの偏光板220を接着する。また、ガラス基板401の外面に粘着剤406を介して厚さ約0.3mmの偏光板407を接着する。
以上の工程により、光透過型の液晶パネルが完成する。
【0038】
なお、上述した液晶パネルの製造方法では、貼り合わせる前の一方の基板上に液晶材料を滴下して液晶層410を形成することにより、製造時間を短縮することが可能であるが、空の液晶セルを形成した後に液晶材料を真空注入してもよい。
【0039】
すなわち、第1ガラス基材10及び第2ガラス基材20上に、上述した工程と同様に必要な構成要素を形成した後に、シール材106及びダミーシール107を塗布形成して第1ガラス基材10と第2ガラス基材12とを貼り合わせる。なお、シール材106を塗布形成する際には、後に液晶材料を注入するための注入口を確保する。
【0040】
続いて、第1ガラス基材10及び第2ガラス基材12の外面を研磨して薄膜化した後、ガラス基板201及び401のそれぞれの外面に接着層241及び223を介して補強板240及び205を接着する。そして、ガラス基板201、401および補強板240、205を所定位置に沿って切断し、それぞれ液晶パネルを構成する4つの部分に切り分ける。
【0041】
続いて、切出された各液晶パネルにおいて、ガラス基板201上に貼付されていた補強板240及び接着層241をエッチング等により除去する。また、ガラス基板401上に貼付されていた補強板205及び接着層223をエッチング等により除去する。
続いて、ガラス基板201の外面に粘着剤221を介して偏光板220を接着する。また、ガラス基板401の外面に粘着剤406を介して偏光板407を接着する。
【0042】
続いて、各液晶パネルに注入口から液晶材料を真空注入する。その後、注入口を紫外線硬化型の樹脂などによって封止する。
以上の工程により、光透過型の液晶パネルを製造してもよい。
【0043】
また、上述した製造方法では、大型の基材から複数の液晶パネルを切り出すいわゆる多面取りについて説明したが、単個の液晶パネルを個別に製造してもよい。
【0044】
さらに、上述した製造方法では、研磨した基板の外面に、その製造途中で補強板を接着したが、必須ではない。製造工程において、基板が破損するほどの応力を与えることがなければ、補強板を接着する必要はなく、補強板を除去する工程も不要となるので、製造工程を簡略化することができる。
【0045】
また、補強板の貼り付け工程の際に、補強板に代えて偏光板を貼り付けることもできる。この場合、後工程での偏光板の貼り付け工程を省くことができる。
【0046】
上述したような光透過型の液晶パネル100を備えた液晶表示装置1では、バックライトユニット800から出射された光は、偏光板220を介して液晶パネル100のアレイ基板200側から入射する。液晶パネル100に入射した光は、画素電極213と対向電極403との間の電界によって制御される液晶層410により変調され、表示画素部PX毎に対向基板400側の偏光板407を選択的に透過する。これにより、表示画像が形成される。
【0047】
この第1実施形態の液晶表示装置によれば、アレイ基板及び対向基板を構成する各絶縁基板を極めて薄くすることができるため、液晶パネルの薄型化を達成することができる。また、このように各絶縁基板を極めて薄くした場合であっても、各絶縁基板よりも厚い偏光板を設けることにより、各絶縁基板を補強することができる。これにより、折り曲げても破損することのないフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供することが可能となる。
【0048】
また、アレイ基板に駆動回路の一部を一体的に構成しているため、外部の回路との接続個所を、駆動回路が配置されない場合は信号線数、例えば1024×3箇所の接続個所が必要であるのに対して、この実施形態では48箇所で済む。しかも、従来では最低限直交する2辺に接続個所が設けられるのに対して、この48箇所の接続個所は液晶パネルの一長辺側の一部のみに配置されることとなる。
【0049】
これにより、液晶パネルと駆動回路基板とを接続するフレキシブル配線基板の接続面積を縮小することが可能であることは勿論のこと、液晶表示装置を折り曲げてもフレキシブル配線基板のはがれや断線を防止することができる。
【0050】
さらに、アレイ基板と対向基板との間のギャップは、アレイ基板に一体の柱状スペーサによって形成されている。これにより、液晶表示装置を折り曲げた場合であってもスペーサの移動を防止することができ、スペーサの移動に伴う表示不良の発生を防止することができる。また、柱状スペーサは、設計値通りの所望の密度で配置することが可能となるため、折り曲げに対してもギャップが大きく変動することはなく、均一な表示品位が確保できる。
【0051】
また、この第1実施形態では、アレイ基板や対向基板を構成するガラス基板の厚さよりも偏光板の厚さが厚く形成されている。このため、液晶パネルを湾曲させた際に、この偏光板がガラス基板を押圧するため、基板が湾曲方向と逆方向に湾曲してセルギャップが増大することが効果的に防止でき、表示品位が損なわれることがない。
【0052】
したがって、表示装置を湾曲させて用いる等、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【0053】
(第2実施形態)
図1及び図3に示すように、第2実施形態に係る表示装置すなわち液晶表示装置1は、反射型の液晶パネル100と、この液晶パネル100に駆動信号を供給する駆動回路基板500と、を備えて構成されている。場合によっては、反射型液晶パネル100の表示面側にフロントライトとして面光源部を配置しても良い。なお、上述した第1実施形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【0054】
アレイ基板200及び対向基板400を構成する光透過性の各絶縁基板201及び401は、ガラスによって形成され、0.15mm以下、望ましくは0.1mm以下の厚さ(第2実施形態では0.1mmの厚さ)を有している。
【0055】
画素電極213は、光反射性を有する導電性部材、例えばアルミニウムによって形成されている。この画素電極(反射電極)213は、樹脂層218上に配置される。画素電極213は、その表面すなわち対向基板400に対向する面にランダムな微細凹凸を有している。
【0056】
すなわち、画素電極213の下地となる樹脂層218は、TFT211上に積層された層間絶縁膜217の上に形成され、その表面に凹凸パターンを有している。画素電極213は、この樹脂層218上に配置されることにより、樹脂層218の凹凸パターンに倣った凹凸を有するように形成される。これにより、対向基板400側から入射した光を散乱して反射することができ、視野角を拡大することができる。
【0057】
対向基板400は、絶縁基板401の一方の主面(表面)上に配置されたカラーフィルタ層CFを備えている。カラーフィルタ層CFは、例えば、赤、緑、青にそれぞれ着色された例えばカラーレジスト層によって形成されている。各色のカラーフィルタ層CFは、対応する色の表示画素部PX毎に配置されている。
【0058】
対向電極403は、画素電極213に対向してカラーフィルタ層CF上に配置されている。この対向電極403は、光透過性を有する導電性部材、例えばITOによって形成されている。配向膜405は、対向電極403全体を覆うように有効表示領域102全面に配置されている。
【0059】
この液晶パネル100は、対向基板400の外面に配置された偏光板407を備えている。この偏光板407の偏光方向は、液晶層410の特性に合わせて設定される。すなわち、偏光板407は、対向基板400を構成する絶縁基板401の他方の主面(裏面)上に、接着剤406によって接着されている。偏光板407は、上述した第1実施形態と同様に構成される。
【0060】
一方、この液晶パネル100は、アレイ基板200の外面に配置された補強板240を備えている。すなわち、補強板240は、アレイ基板200を構成する絶縁基板201の他方の主面(裏面)上に、接着層241によって接着されている。この補強板240は、樹脂、例えばポリエーテルスルフォン(PES)によって形成されている。
【0061】
これらの補強板240及び偏光板407は、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。また、補強板240及び偏光板407は、それぞれ絶縁基板の端部まで十分に延在されている。すなわち、補強板240は、アレイ基板200と同等かそれ以上の外形寸法を有しているとともに、偏光板407も、対向基板400と同等かそれ以上の外形寸法を有している。また、補強板240及び偏光板407は、各絶縁基板201及び401の厚さよりも厚い厚さ、例えば0.3mmの厚さを有している。
【0062】
このように、液晶パネル100の薄型化を達成するために、各絶縁基板201及び401を極めて薄い厚さ、例えば0.1mm程度とした場合であっても、上述した補強板240及び偏光板407を設けることによって各絶縁基板201及び401を補強することが可能となる。したがって、液晶パネル100に折り曲げるような応力が加わった場合であっても、絶縁基板201及び401の割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供できる。また、特に補強板及び偏光板を絶縁基板の端部まで十分に延在させたことで、絶縁基板の割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【0063】
上述したように構成された液晶表示装置における反射型液晶パネルの製造方法は、基本的には、第1実施形態で説明した光透過型液晶パネルの製造方法と同様である。反射型液晶パネルを製造する場合、カラーフィルタ層は第2ガラス基材側に設けられ、第1ガラス基材側に設けられる画素電極は光反射性を有する導電性部材によって形成される。
【0064】
また、図8(a)で示した工程では、ガラス基板201上に貼付された補強板240を除去する必要はなく、ガラス基板401上に貼付された補強板205及び接着層223のみを除去した後、ガラス基板401の外面のみに粘着剤406を介して偏光板407を接着すればよい。
【0065】
また、第1実施形態で説明したような他の方法を適用しても良いことは言うまでもない。
【0066】
上述したような反射型の液晶パネル100を備えた液晶表示装置1では、対向基板400側から偏光板407を介して液晶パネル100に入射した光は、画素電極213によって再び対向基板400側に向けて反射される。このとき、入射光及び反射光は、画素電極213と対向電極403との間の電界によって制御される液晶層410により変調され、表示画素部PX毎に偏光板407を選択的に透過する。これにより、表示画像が形成される。
【0067】
この第2実施形態の液晶表示装置によれば、アレイ基板及び対向基板を構成する各絶縁基板を極めて薄くすることができるため、液晶パネルの薄型化を達成することができる。また、このように各絶縁基板を極めて薄くした場合であっても、各絶縁基板よりも厚い偏光板及び補強板を設けることにより、各絶縁基板を補強することができる。これにより、折り曲げても破損することを防止でき、また湾曲させてもセルギャップの変動を少なく抑えることができ、良好な表示品位を維持しつつフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供することが可能となる。
【0068】
また、第1実施形態と同様に、曲率半径が200mm以下、更には曲率半径が150mmまで液晶表示装置を折り曲げてもフレキシブル配線基板のはがれや断線を防止することができる。さらに、液晶表示装置を折り曲げた場合であってもスペーサの移動を防止することができ、スペーサの移動に伴う表示不良の発生を防止することができる。
【0069】
したがって、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【0070】
次に、第3実施形態及び第4実施形態について説明する。これら第3実施形態及び第4実施形態は、タッチパネルを搭載した表示装置の構造に関する。
【0071】
光透過型及び反射型の液晶パネルにタッチパネルを搭載した液晶表示装置においては、液晶パネルは、タッチパネルに比べて柔軟性に乏しい。このため、タッチパネルに圧力が加わって変形した際に液晶パネルにも局所的に圧力が加わってしまい、部分的にギャップが所望の値よりも小さくなり、表示不良を発生するばかりでなく、ガラス基板が破損してしまうおそれがある。このため、液晶パネルとタッチパネルとが接触しないようこれらの間に充分なギャップを確保する必要がある。したがって、モジュール化した液晶表示装置全体を十分に薄型化することが困難である。
【0072】
そこで、第3実施形態及び第4実施形態では、フレキシブル性を維持しつつタッチパネルによって補強可能な表示装置の構造について説明する。
【0073】
(第3実施形態)
図1及び図9に示すように、第3実施形態に係る表示装置すなわち液晶表示装置1は、光透過型の液晶パネル100と、この液晶パネル100に駆動信号を供給する駆動回路基板500と、液晶パネル100を裏面側から照明するバックライトユニット800と、タッチパネル1100とを備えている。液晶パネル100と駆動回路基板500とは、フレキシブル配線基板950を介して電気的に接続される。フレキシブル配線基板950は、異方性導電膜(ACF)951などによって液晶パネル100及び駆動回路基板500に電気的に接続されている。
【0074】
図11に示すように、タッチパネル1100は、所定領域1101内における接触位置を検知して入力信号を生成する。このタッチパネル1100は、所定領域1101に配置された導電体層1103と、この導電体層1103を囲むように4辺にそれぞれ配置された検出電極1105A及び1105B、1107A及び1107Bと、これらの検出電極を介して検知した検知信号に基づいて入力信号を生成する入力回路1109と、を備えている。
【0075】
導電体層1103は、例えばITOなどの透光性導電性部材によって形成されている。検出電極は、X電極1105A及び1105B、及び、Y電極1107A及び1107Bからなる。X電極1105A及び1105Bは、導電体層1103の対向する2辺すなわち水平方向Xに延出された2辺に配置された一組の第1検出電極として機能する。Y電極1107A及び1107Bは、導電体層1103の対向する2辺であってX電極1105A及び1105Bに対して直交する2辺すなわち垂直方向Yに延出された2辺に配置された一組の第2検出電極として機能する。
【0076】
次に、タッチパネル1100の構造の一例についてより詳細に説明する。このタッチパネル1100は、表示パネルの全面に搭載して、ユーザの指やペンによりタッチパネル表面を押した(または接触した)位置を検知するものである。このようなタッチパネル1100は、キーボード入力を省略した携帯情報端末で最も多く用いられる入力手段である。また、このようなタッチパネル1100をノート型パーソナルコンピュータなどの機器に搭載することにより、キーボード入力とタッチパネル入力とを共用することが可能となり、機能性を向上することができる。
【0077】
例えば、抵抗方式のタッチパネル1100は、図12に示すように、第1基板1111と、第2基板1121と、これら第1基板1111と第2基板1121とを所定の間隔で保持する保持手段として機能するスペーサ1131とを備えている。
【0078】
第1基板1111は、ガラスやプラスチックなどの透明な絶縁性基板1113を有している。この基板1113は、その表面すなわち第2基板1121との対向面上に所定領域1101を規定するように配置された導電体層1103Aを備えている。この導電体層1103Aの対向する2辺には、X電極1105A及び1105Bが配置されている。
【0079】
第2基板1121は、ガラスやプラスチックなどの透明な絶縁性基板1123を有している。この基板1123は、その表面すなわち第1基板1111との対向面上に所定領域1101を規定するように配置された導電体層1103Bを備えている。この導電体層1103Bの対向する2辺には、Y電極1107A及び1107Bが配置されている。
【0080】
このような構造のタッチパネル1100において、図13に示すように、例えばペンで第2基板1121上を押下したのに基づいて、第2基板1121が凹む。これにより、第2基板1121に配置された導電体層1103Bは、第1基板1111に配置された導電体層1103Aに接触し、電気的にショートする。
【0081】
この場合、図14に示すように、第2基板1121のY電極1107A及び1107Bに直流電圧Eを印加し、第1基板1111上の導電体層1103Aにてショートが発生した位置すなわちペンで押下した位置の電位Vpの検出を行う。これにより、X方向での位置を求めることができる。
【0082】
同様に、第1基板1111のX電極1105A及び1105Bに直流電圧Eを印加し、第2基板1121上の導電体層1103Bにてショートが発生した位置すなわちペンで押下した位置の電位Vpの検出を行う。これにより、Y方向での位置を求めることができる。
【0083】
なお、この液晶表示装置1には、上述したような抵抗方式以外のタッチパネルを適用することも可能であることは言うまでもない。
【0084】
図1及び図9に示すように、液晶パネル100は、マトリクス状に配置された複数の表示画素部PXを備えた対角12.1インチサイズの有効表示領域102を有している。この液晶パネル100は、アレイ基板200と、対向基板400と、アレイ基板200と対向基板400との間にそれぞれ配向膜を介して保持された液晶層410とを有している。
【0085】
アレイ基板200及び対向基板400は、上述した第1実施形態と同様に構成されている。すなわち、アレイ基板200は、より薄型化を達成するために、ガラスからなる0.15mm以下、望ましくは0.1mm以下の厚さを有する(第3実施形態では0.1mmの厚さを有する)光透過性の絶縁基板201を備えている。対向基板400は、ガラスからなる0.15mm以下、望ましくは0.1mm以下の厚さを有する(第3実施形態では0.1mmの厚さを有する)光透過性の絶縁基板401を備えている。
【0086】
また、液晶パネル100は、アレイ基板200の外面及び対向基板400の外面にそれぞれ配置された一対の偏光板220及び407を備えている。これらの偏光板220及び407の偏光方向は、それぞれ液晶層410の特性に合わせて設定される。すなわち、偏光板220は、アレイ基板200を構成する絶縁基板201の他方の主面(裏面)上に、粘着剤221によって貼り付けられている。また、偏光板407は、対向基板400を構成する絶縁基板401の他方の主面(裏面)上に、粘着剤406によって貼り付けられている。
【0087】
これらの偏光板220及び407は、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。また、偏光板220及び407は、それぞれ絶縁基板の端部まで十分に延在されている。すなわち、偏光板220は、アレイ基板200と同等かそれ以上の寸法を有しているとともに、偏光板407も、対向基板400と同等かそれ以上の寸法を有している。この第3実施形態では、絶縁基板端部と偏光板端部とを一致させたが、偏光板端部が絶縁基板端部よりも延在し、絶縁基板角部を被覆するように構成しても構わない。なお、タッチパネル1100の端部が絶縁基板端部と一致する、または、絶縁基板端部より外側まで延在していれば、偏光板端部が絶縁基板端部より後退していても構わない。逆に、偏光板端部が絶縁基板端部と一致する、または、絶縁基板端部より外側まで延在している場合には、タッチパネル1100が絶縁基板端部より後退していても構わない。要するに、絶縁基板に貼り付けられる偏光板又はタッチパネルのいずれか一方が絶縁基板端部と一致するか、または、絶縁基板端部よりも延在していれば、絶縁基板端部の割れ欠け等は十分に防止できる。
【0088】
また、これらの偏光板220及び407のうち、少なくともアレイ基板200側の偏光板220は、アレイ基板200を構成する絶縁基板201の厚さよりも厚く、例えば0.3mmの厚さを有している。同様に、対向基板400側の偏光板407も、対向基板400を構成する絶縁基板401の厚さよりも厚くても良く、例えば0.3mmの厚さを有している。
【0089】
タッチパネル1100は、対向基板400側の偏光板407上に設けられている。すなわち、タッチパネル1100(第3実施形態では、タッチパネル1100を構成する第1基板1111の絶縁性基板1113)は、対向基板400側の偏光板407上に粘着剤1200によって貼り付けられている。このタッチパネル1100は、ペンなどによって押下されたのに基づいて凹む程度のある程度のフレキシブル性を有して形成されているとともに、対向基板400と同等かそれ以上の寸法を有しており、絶縁基板端部まで十分に延在されている。
【0090】
このような構成としたことにより、液晶パネル100の薄型化を達成するために、各絶縁基板201及び401を極めて薄い厚さ、例えば0.1mm程度とした場合であっても、偏光板220、407及びタッチパネル1100を設けることによって各絶縁基板201及び401を補強することが可能となる。これにより、タッチパネル1100を介して液晶パネル100に折り曲げるような応力が加わった場合であっても、絶縁基板201及び401の割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供できる。また、特に偏光板及びタッチパネルを絶縁基板端部まで十分に延在させたことで、絶縁基板の割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【0091】
さらに、液晶パネルにフレキシブル性を持たせたことができるため、タッチパネルに圧力が加わって変形した際に液晶パネルも同様に変形し、絶縁基板の破損を防止することができる。また、所望の密度で柱状スペーサをアレイ基板に一体的に設けたことにより、液晶パネルが変形した場合であっても、部分的な表示不良の発生を防止することができる。このため、液晶パネルとタッチパネルとの間にギャップを確保する必要がなくなり、モジュール化した液晶表示装置全体を十分に薄型化することができる。
【0092】
尚、第3実施形態では、タッチパネルを偏光板上に貼り付けたが、絶縁基板上にタッチパネルを配置し、この上に偏光板を貼り付けても構わない。
【0093】
上述したように構成された液晶表示装置における光透過型液晶パネルの製造方法は、基本的には、第1実施形態で説明した光透過型液晶パネルの製造方法と同様である。第3実施形態の場合、図8(b)に示したように、ガラス基板201の外面に粘着剤221を介して厚さ約0.3mmの偏光板220を接着するとともに、ガラス基板401の外面に粘着剤406を介して厚さ約0.3mmの偏光板407を接着した後に、続けて、偏光板407の表面に粘着剤1200を介してタッチパネル1100を構成する第1基板1111の絶縁性基板1113を貼り付ければよい。
【0094】
また、第1実施形態で説明したような他の方法を適用しても良いことは言うまでもない。
【0095】
上述したような光透過型の液晶パネル100を備えた液晶表示装置1では、バックライトユニット800から出射された光は、偏光板220を介して液晶パネル100のアレイ基板200側から入射する。液晶パネル100に入射した光は、画素電極213と対向電極403との間の電界によって制御される液晶層410により変調され、表示画素部PX毎に対向基板400側の偏光板407を選択的に透過する。偏光板407を透過した光は、タッチパネル1100を透過し、これにより、表示画像が形成される。
【0096】
この第3実施形態の液晶表示装置によれば、アレイ基板及び対向基板を構成する各絶縁基板を極めて薄くすることができるため、液晶パネルの薄型化を達成することができる。また、タッチパネルと液晶パネルとを貼り付けるため、これらの間にギャップを設けた場合と比較してモジュール化した液晶表示装置全体を薄型化することができる。
【0097】
また、このように各絶縁基板を極めて薄くした場合であっても、各絶縁基板よりも厚い偏光板及びタッチパネルを設けることにより、各絶縁基板を補強することができる。これにより、折り曲げても破損することのないフレキシブル性を持たせつつ、しかもタッチパネルを搭載した液晶表示装置を提供することが可能となる。
【0098】
さらに、タッチパネルが貼り付けられることによって絶縁基板を補強することができるため、タッチパネル側の基板に設けられた偏光板は、絶縁基板を補強するのに必要な厚さを有している必要はない。このため、優れた耐久性を備えつつより一層の薄型化が達成できる。
【0099】
また、アレイ基板に駆動回路の一部を一体的に構成しているため、外部の回路との接続個所を、駆動回路が配置されない場合は信号線数、例えば1024×3箇所の接続個所が必要であるのに対して、この実施形態では48箇所で済む。しかも、従来では最低限直交する2辺に接続個所が設けられるのに対して、この48箇所の接続個所は液晶パネルの一長辺側の一部のみに配置されることとなる。
【0100】
これにより、液晶パネルと駆動回路基板とを接続するフレキシブル配線基板の接続面積を縮小することが可能であることは勿論のこと、液晶表示装置を折り曲げてもフレキシブル配線基板のはがれや断線を防止することができる。
【0101】
さらに、アレイ基板と対向基板との間のギャップは、アレイ基板に一体の柱状スペーサによって形成されている。これにより、液晶表示装置を折り曲げた場合やタッチパネルを介して押圧された場合であってもスペーサの移動を防止することができ、スペーサの移動に伴う表示不良の発生を防止することができる。また、柱状スペーサは、設計値通りの所望の密度で配置することが可能となるため、折り曲げに対してもギャップが大きく変動することはなく、均一な表示品位が確保できる。
【0102】
したがって、表示装置を湾曲させて用いる等、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【0103】
(第4実施形態)
図1及び図10に示すように、第4実施形態に係る表示装置すなわち液晶表示装置1は、反射型の液晶パネル100と、この液晶パネル100に駆動信号を供給する駆動回路基板500と、タッチパネル1100と、を備えて構成されている。場合によっては、反射型液晶パネル100の表示面側にフロントライトとして面光源部を配置しても良い。なお、上述した第3実施形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【0104】
アレイ基板200及び対向基板400は、上述した第3実施形態と同様に構成されている。すなわち、アレイ基板200及び対向基板400を構成する光透過性の各絶縁基板201及び401は、ガラスによって形成され、0.15mm以下、望ましくは0.1mm以下の厚さ(第4実施形態では0.1mmの厚さ)を有している。
【0105】
この液晶パネル100は、対向基板400の外面に配置された偏光板407を備えている。この偏光板407の偏光方向は、液晶層410の特性に合わせて設定される。すなわち、偏光板407は、対向基板400を構成する絶縁基板401の他方の主面(裏面)上に、接着剤406によって接着されている。偏光板407は、上述した第3実施形態と同様に構成される。
【0106】
一方、この液晶パネル100は、アレイ基板200の外面に配置された補強板240を備えている。すなわち、補強板240は、アレイ基板200を構成する絶縁基板201の他方の主面(裏面)上に、接着層241によって接着されている。この補強板240は、樹脂、例えばポリエーテルスルフォン(PES)によって形成されている。
【0107】
これらの補強板240及び偏光板407は、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。また、補強板240及び偏光板407は、それぞれ絶縁基板の端部まで十分に延在されている。すなわち、補強板240は、アレイ基板200と同等かそれ以上の外形寸法を有しているとともに、偏光板407も、対向基板400と同等かそれ以上の外形寸法を有している。また、補強板240及び偏光板407は、各絶縁基板201及び401の厚さよりも厚い厚さ、例えば0.3mmの厚さを有している。
【0108】
また偏光板407上には、上述した第3実施形態と同様に、タッチパネル1100が設けられている。
【0109】
このように構成した液晶表示装置では、反射型液晶パネル100の薄型化を達成するために、各絶縁基板201及び401を極めて薄い厚さ、例えば0.1mm程度とした場合であっても、補強板240、偏光板407、及びタッチパネル1100を設けることによって各絶縁基板201及び401を補強することが可能となる。これにより、タッチパネル1100を介して液晶パネル100に折り曲げるような応力が加わった場合であっても、絶縁基板201及び401の割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供できる。また、特に偏光板及びタッチパネルを絶縁基板端部まで十分に延在させたことで、絶縁基板の割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【0110】
さらに、液晶パネルにフレキシブル性を持たせたことができるため、タッチパネルに圧力が加わって変形した際に液晶パネルも同様に変形し、絶縁基板の破損を防止することができる。また、所望の密度で柱状スペーサをアレイ基板に一体的に設けたことにより、液晶パネルが変形した場合であっても、部分的な表示不良の発生を防止することができる。このため、液晶パネルとタッチパネルとの間にギャップを確保する必要がなくなり、モジュール化した液晶表示装置全体を十分に薄型化することができる。
【0111】
尚、第4実施形態では、タッチパネルを偏光板上に貼り付けたが、絶縁基板上にタッチパネルを配置し、この上に偏光板を貼り付けても構わない。
【0112】
上述したように構成された液晶表示装置における反射型液晶パネルの製造方法は、基本的には、第3実施形態で説明した製造方法と同様である。第4実施形態の場合、図8(b)に示したように、ガラス基板201の外面に粘着剤221を介して厚さ約0.3mmの偏光板220を接着するとともに、ガラス基板401の外面に粘着剤406を介して厚さ約0.3mmの偏光板407を接着した後に、続けて、偏光板407の表面に粘着剤1200を介してタッチパネル1100を構成する第1基板1111の絶縁性基板1113を貼り付ければよい。
【0113】
また、第1実施形態で説明したような他の方法を適用しても良いことは言うまでもない。
【0114】
上述したような反射型の液晶パネル100を備えた液晶表示装置1では、タッチパネル1100を透過して、対向基板400側から偏光板407を介して液晶パネル100に入射した光は、画素電極213によって再び対向基板400側に向けて反射される。このとき、入射光及び反射光は、画素電極213と対向電極403との間の電界によって制御される液晶層410により変調され、表示画素部PX毎に偏光板407を選択的に透過する。偏光板407を透過した光は、タッチパネル1100を透過し、これにより、表示画像が形成される。
【0115】
この第4実施形態の液晶表示装置によれば、アレイ基板及び対向基板を構成する各絶縁基板を極めて薄くすることができるため、液晶パネルの薄型化を達成することができる。また、このように各絶縁基板を極めて薄くした場合であっても、偏光板、補強板、及びタッチパネルを設けることにより、各絶縁基板を補強することができる。これにより、折り曲げても破損することのないフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供することが可能となる。
【0116】
また、第3実施形態と同様に、液晶表示装置を折り曲げてもフレキシブル配線基板のはがれや断線を防止することができる。さらに、液晶表示装置を折り曲げた場合であってもスペーサの移動を防止することができ、スペーサの移動に伴う表示不良の発生を防止することができる。
【0117】
したがって、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【0118】
次に、第5実施形態について説明する。この第5実施形態は、バックライトユニットを搭載した表示装置の構造に関する。
【0119】
光透過型の液晶パネルを備えた液晶表示装置は、液晶パネルを照明するためのバックライトユニットを必要とする。このバックライトユニットは、液晶パネルの裏面側に配置される。このため、モジュール化した液晶表示装置全体を薄型化することが困難である。
【0120】
そこで、第5実施形態では、フレキシブル性を維持しつつバックライトユニットによって補強可能な表示装置の構造について説明する。
【0121】
(第5実施形態)
図1及び図15に示すように、第5実施形態に係る表示装置すなわち液晶表示装置1は、光透過型の液晶パネル100と、この液晶パネル100に駆動信号を供給する駆動回路基板500と、液晶パネル100を裏面側から照明するバックライトユニット800と、を備えている。液晶パネル100と駆動回路基板500とは、フレキシブル配線基板950を介して電気的に接続される。フレキシブル配線基板950は、異方性導電膜(ACF)951によって液晶パネル100及び駆動回路基板500に電気的に接続されている。
【0122】
バックライトユニット800は、面光源部810と、この面光源部810から出射された光に所定の光学特性を与える少なくとも1枚の光学シート820と、を備えて構成されている。面光源部810は、例えば液晶パネル100と同等の寸法を有する導光板、この導光板の端面に配置された管状光源、この管状光源から放射された光を導光体の端面に導く反射板などによって構成されている。光学シート820は、面光源部810から出射された光を集光するプリズムシートや拡散する拡散シートなどによって構成される。
【0123】
液晶パネル100は、マトリクス状に配置された複数の表示画素部PXを備えた有効表示領域102を有している。この液晶パネル100は、アレイ基板200と、対向基板400と、アレイ基板200と対向基板400との間にそれぞれ配向膜を介して保持された液晶層410とを有している。
【0124】
アレイ基板200及び対向基板400は、上述した第1実施形態と同様に構成されている。すなわち、アレイ基板200は、より薄型化を達成するために、ガラスからなる0.15mm以下、望ましくは0.1mm以下の厚さを有する(第5実施形態では0.1mmの厚さを有する)光透過性の絶縁基板201を備えている。対向基板400は、ガラスからなる0.15mm以下の厚さ、望ましくは0.1mm以下を有する(第5実施形態では0.1mmの厚さを有する)光透過性の絶縁基板401を備えている。
【0125】
また、液晶パネル100は、アレイ基板200の外面及び対向基板400の外面にそれぞれ配置された一対の偏光板220及び407を備えている。これらの偏光板220及び407の偏光方向は、それぞれ液晶層410の特性に合わせて設定される。すなわち、偏光板220は、アレイ基板200を構成する絶縁基板201の他方の主面(裏面)上に、粘着剤221によって貼り付けられている。また、偏光板407は、対向基板400を構成する絶縁基板401の他方の主面(裏面)上に、粘着剤406によって貼り付けられている。
【0126】
これらの偏光板220及び407は、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。また、偏光板220及び407は、それぞれ絶縁基板の端部まで十分に延在されている。すなわち、偏光板220は、アレイ基板200と同等かそれ以上の寸法を有しているとともに、偏光板407も、対向基板400と同等かそれ以上の寸法を有している。この第3実施形態では、絶縁基板端部と偏光板端部とを一致させたが、偏光板端部が絶縁基板端部よりも延在し、絶縁基板角部を被覆するように構成しても構わない。なお、バックライトユニット800の端部が絶縁基板端部と一致する、または、絶縁基板端部より外側まで延在していれば、偏光板端部が絶縁基板端部より後退していても構わない。逆に、偏光板端部が絶縁基板端部と一致する、または、絶縁基板端部より外側まで延在している場合には、バックライトユニット800、例えば光学シート820が絶縁基板端部より後退していても構わない。要するに、絶縁基板に貼り付けられる偏光板又はバックライトユニットのいずれか一方が絶縁基板端部と一致するか、または、絶縁基板端部よりも延在していれば、絶縁基板端部の割れ欠け等は十分に防止できる。
【0127】
また、これらの偏光板220及び407のうち、少なくとも対向基板400側の偏光板407は、対向基板400を構成する絶縁基板401の厚さよりも厚く、例えば0.3mmの厚さを有している。尚、後述する光学シート厚との関係で、厚さの総和が絶縁基板401の厚さよりも厚ければ、最低限の補強効果は得られる。同様に、アレイ基板200側の偏光板220も、アレイ基板200を構成する絶縁基板201の厚さよりも厚くても良く、例えば0.3mmの厚さを有している。
【0128】
バックライトユニット800は、アレイ基板200側の偏光板220上に設けられている。すなわち、バックライトユニット800(第5実施形態では、バックライトユニット800の光学シート820)は、アレイ基板200側の偏光板220上に粘着剤821によって貼り付けられている。この光学シート820は、例えば拡散機能を有するツジデン社製のD120であって、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されているとともに、アレイ基板200と同等かそれ以上の寸法を有しており、絶縁基板端部まで十分に延在されている。この光学シート820は、絶縁基板201の厚さよりも厚く、例えば0.12mmの厚さを有している。このような厚さを有する光学シート820を偏光板220に貼り付けた場合、偏光板220は、必ずしも絶縁基板201の厚さよりも厚い必要がないことは上述した通りである。
【0129】
このような構成としたことにより、液晶パネル100の薄型化を達成するために、各絶縁基板201及び401を極めて薄い厚さ、例えば0.1mm程度とした場合であっても、偏光板220、407及びバックライトユニット800(特に光学シート820)を設けることによって各絶縁基板201及び401を補強することが可能となる。これにより、液晶パネル100に折り曲げるような応力が加わった場合であっても、絶縁基板201及び401の割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供できる。また、特に偏光板及びバックライトユニットを絶縁基板端部まで十分に延在させたことで、絶縁基板の割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【0130】
また、所望の密度で柱状スペーサをアレイ基板に一体的に設けたことにより、液晶パネルが変形した場合であっても、部分的な表示不良の発生を防止することができる。さらに、液晶パネルとバックライトユニットとの間にギャップを確保する必要がなくなり、モジュール化した液晶表示装置全体を十分に薄型化することができる。
【0131】
上述したように構成された液晶表示装置における光透過型液晶パネルの製造方法は、基本的には、第1実施形態で説明した光透過型液晶パネルの製造方法と同様である。第5実施形態の場合、図8(b)に示したように、ガラス基板201の外面に粘着剤221を介して厚さ約0.3mmの偏光板220を接着するとともに、ガラス基板401の外面に粘着剤406を介して厚さ約0.3mmの偏光板407を接着した後に、続けて、偏光板220の表面に粘着剤821を介してバックライトユニット800を構成する光学シート820を貼り付ければよい。
【0132】
また、第1実施形態で説明したような他の方法を適用しても良いことは言うまでもない。
【0133】
上述したような光透過型の液晶パネル100を備えた液晶表示装置1では、バックライトユニット800の面光源部810から出射された光は、光学シート820によって所定の光学特性が与えられた後、偏光板220を介して液晶パネル100のアレイ基板200側から入射する。液晶パネル100に入射した光は、画素電極213と対向電極403との間の電界によって制御される液晶層410により変調され、表示画素部PX毎に対向基板400側の偏光板407を選択的に透過する。これにより、表示画像が形成される。
【0134】
この第5実施形態の液晶表示装置によれば、アレイ基板及び対向基板を構成する各絶縁基板を極めて薄くすることができるため、液晶パネルの薄型化を達成することができる。また、バックライトユニットと液晶パネルとを貼り付けるため、これらの間にギャップを設けた場合と比較してモジュール化した液晶表示装置全体を薄型化することができる。
【0135】
また、このように各絶縁基板を極めて薄くした場合であっても、各絶縁基板よりも厚い偏光板及びバックライトユニット(特にバックライトユニットを構成する光学シート)を設けることにより、各絶縁基板を補強することができる。これにより、折り曲げても破損することのないフレキシブル性を持たせた液晶パネルを提供することが可能となる。
【0136】
さらに、バックライトユニットが貼り付けられることによって絶縁基板を補強することができるため、バックライトユニット側の基板に設けられた偏光板は、絶縁基板を補強するのに必要な厚さを有している必要はない。このため、優れた耐久性を備えつつより一層の薄型化が達成できる。
【0137】
また、アレイ基板に駆動回路の一部を一体的に構成しているため、外部の回路との接続個所を、駆動回路が配置されない場合は信号線数、例えば1024×3箇所の接続個所が必要であるのに対して、この実施形態では48箇所で済む。しかも、従来では最低限直交する2辺に接続個所が設けられるのに対して、この48箇所の接続個所は液晶パネルの一長辺側の一部のみに配置されることとなる。
【0138】
これにより、液晶パネルと駆動回路基板とを接続するフレキシブル配線基板の接続面積を縮小することが可能であることは勿論のこと、液晶表示装置を折り曲げてもフレキシブル配線基板のはがれや断線を防止することができる。
【0139】
さらに、アレイ基板と対向基板との間のギャップは、アレイ基板に一体の柱状スペーサによって形成されている。これにより、液晶表示装置を折り曲げた場合であってもスペーサの移動を防止することができ、スペーサの移動に伴う表示不良の発生を防止することができる。また、柱状スペーサは、設計値通りの所望の密度で配置することが可能となるため、折り曲げに対してもギャップが大きく変動することはなく、均一な表示品位が確保できる。
【0140】
したがって、表示装置を湾曲させて用いる等、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【0141】
したがって、表示装置を湾曲させて用いる等、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【0142】
なお、この第5実施形態では、バックライトユニット800を構成する光学シート820として拡散板を貼り付けて絶縁基板201を補強したが、この他にプリズムシートや選択反射板等の種々の光学シートを貼り付けることができる。また、複数の光学シートを絶縁基板201に貼り付けて補強しても良い。この場合、貼り付ける光学シートの総厚が絶縁基板201より厚い厚さを有していれば良い。さらに、光学シートを省略できる構成のバックライトユニットを適用した場合には、面光源部810を粘着剤821によって直接偏光板220に貼り付けてもよい。このような構成の場合には、さらに一層の薄型化を実現することができる。
【0143】
また、上述した実施の形態では、絶縁基板201に偏光板220及び光学シート820を順に貼り付けたが、偏光板としての機能を兼ね備えた光学シートを絶縁基板201に直接貼り付けてもよい。この場合、光学シートは、絶縁基板201より厚い厚さを有していればよい。
【0144】
上述した第1乃至第5実施形態では、表示装置として光透過型、反射型液晶表示装置を例に説明したが、この発明は、各画素部に光透過部と光反射部とがそれぞれ設けられた半透過型液晶表示装置にも適用可能であることは言うまでもない。また、この発明は、他の表示装置として、自己発光素子を備えた自己発光型表示装置にも適用可能である。以下に説明する第6実施形態では、この発明に適用可能な自己発光型表示装置として、例えば有機エレクトロルミネッセンス表示装置(OLED)に適用した例について説明する。
【0145】
(第6実施形態)
図16乃至図19に示すように、第6実施形態に係る表示装置すなわちOLEDは、画像を表示する有効表示領域102を有するアレイ基板ARと、アレイ基板(array substrate)ASの少なくとも有効表示領域102を密封する封止体(sealing body)SBとを備えて構成される。有効表示領域102は、マトリクス状に配置された複数の表示画素部PX(R、G、B)によって構成される。
【0146】
各表示画素部PX(R、G、B)は、オン画素とオフ画素とを電気的に分離しかつオン画素への映像信号を保持する機能を有する画素スイッチSWと、画素スイッチSWを介して供給される映像信号に基づき表示素子へ所望の駆動電流を供給する駆動トランジスタTRと、駆動トランジスタTRのゲート−ソース間電位を所定期間保持する蓄積容量素子(storage capacitor)SCとを備えている。これら画素スイッチSW及び駆動トランジスタTRは、例えば薄膜トランジスタにより構成され、多結晶シリコン膜すなわちp−Si膜を活性層として備えている。また、各表示画素部PX(R、G、B)は、表示素子としての有機EL素子LD(R、G、B)をそれぞれ備えている。すなわち、赤色画素PXRは、赤色に発光する有機EL素子LDRを備え、緑色画素PXGは、緑色に発光する有機EL素子LDGを備え、さらに、青色画素PXBは、青色に発光する有機EL素子LDBを備えている。
【0147】
各種有機EL素子LD(R、G、B)は、基本的に同一であって、有機EL素子LDは、マトリクス状に配置され表示画素部毎PXに独立島状に形成された第1電極FEと、第1電極FEに対向して配置され全表示画素部PXに共通に形成された第2電極SEと、これら第1電極FEと第2電極SEとの間に保持された有機活性層OAと、によって構成される。
【0148】
アレイ基板ASは、表示画素部PXの行方向(すなわち図16のY方向)に沿って配置された複数の走査線Yと、走査線Yと略直交する方向(すなわち図16のX方向)に沿って配置された複数の信号線Xと、有機EL素子LDの第1電極FE側に電源を供給するための電源供給線Pと、を備えている。
【0149】
電源供給線Pは、有効表示領域102の周囲に配置された図示しない第1電極電源線に接続されている。有機EL素子LDの第2電極SE側は、有効表示領域102の周囲に配置されコモン電位ここでは接地電位を供給する図示しない第2電極電源線に接続されている。
【0150】
また、アレイ基板ASは、有効表示領域102の周辺の駆動回路部110に、走査線Yに走査パルスを供給する走査線駆動回路251と、信号線Xに映像信号を供給する信号線駆動回路261と、を備えている。すべての走査線Yは、走査線駆動回路251に接続されている。また、すべての信号線Xは、信号線駆動回路261に接続されている。
【0151】
画素スイッチSWは、ここでは走査線Yと信号線Xとの交差部近傍に配置されている。画素スイッチSWのゲート電極は走査線Yに接続され、ソース電極は信号線Xに接続され、ドレイン電極は蓄積容量素子SCを構成する一方の電極及び駆動トランジスタTRのゲート電極に接続されている。駆動トランジスタTRのソース電極は蓄積容量素子SCを構成する他方の電極及び電源供給線Pに接続され、ドレイン電極は有機EL素子LDの第1電極FEに接続されている。
【0152】
図17乃至図19に示すように、アレイ基板ASは、配線基板120上に配置された有機EL素子LDを備えている。なお、配線基板120は、ガラスからなる絶縁性支持基板GS上に、画素スイッチ、駆動トランジスタTR、蓄積容量素子、走査線駆動回路、信号線駆動回路、各種配線(走査線、信号線、電源供給線等)などのほかに、さらに、ゲート絶縁膜214、層間絶縁膜217、樹脂層218などを備えて構成されたものとする。
【0153】
有機EL素子LDを構成する第1電極FEは、配線基板120表面の絶縁膜上に配置される。この第1電極FEは、ここではITOやIZOなどの光透過性導電部材によって形成され、陽極として機能する。
【0154】
有機活性層OAは、少なくとも発光機能を有する有機化合物を含み、各色共通に形成されるホールバッファ層、エレクトロンバッファ層、及び各色毎に形成される有機発光層の3層積層で構成されても良く、機能的に複合された2層または単層で構成されても良い。例えば、ホールバッファ層は、陽極および有機発光層間に配置され、芳香族アミン誘導体やポリチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体などの薄膜によって形成される。有機発光層は、赤、緑、または青に発光する発光機能を有する有機化合物によって形成される。この有機発光層は、例えば高分子系の発光材料を採用する場合には、PPV(ポリパラフェニレンビニレン)やポリフルオレン誘導体またはその前駆体などの薄膜により構成される。
【0155】
第2電極SEは、有機活性層OA上に各有機EL素子LDに共通に配置される。この第2電極SEは、例えばCa(カルシウム)、Al(アルミニウム)、Ba(バリウム)、Ag(銀)などの電子注入機能を有する金属膜によって形成され、陰極として機能している。
【0156】
また、アレイ基板ASは、有効表示領域102において、各表示画素部RX(R、G、B)を分離する隔壁BHを備えている。隔壁BHは、第1電極FEの周縁に沿って格子状に配置されている。
【0157】
このように構成された有機EL素子LDでは、第1電極FEと第2電極SEとの間に挟持された有機活性層OAに電子及びホールを注入し、これらを再結合させることにより励起子を生成し、この励起子の失活時に生じる所定波長の光放出により発光する。ここでは、このEL発光は、アレイ基板ASの下面側すなわち第1電極FE側から出射される。これにより、表示画像が形成される。
【0158】
ところで、OLEDは、配線基板120の主面のうちの少なくとも有効表示領域102を覆うように配置された封止体SBを備えている。この封止体SBは、図17に示した第1構造例では、ガラス基板であり、少なくとも有効表示領域102を囲むように塗布されたシール材によってアレイ基板ASに貼り合わせられている。アレイ基板ASに設けられた有機EL素子LDと封止体SBとの間の密閉空間には、窒素ガスなどの不活性ガスが充填されている。
【0159】
また、封止体SBは、図18に示した第2構造例では、少なくとも2層の薄膜と、これらの薄膜を外気から遮蔽するよう被覆する複数の遮蔽層と、を積層した多層膜によって構成される。薄膜は、例えばアクリル系樹脂などの防湿性を有する樹脂材料により形成される。遮蔽層は、例えば、アルミニウムやチタンなどの金属材料、または、アルミナなどのセラミック系材料により形成される。
【0160】
このような構成のOLEDにおいて、アレイ基板ASを構成するガラス基板GSは、0.15mm以下、望ましくは0.1mm以下の厚さを有している(第6実施形態では0.1mmの厚さを有する)。また、図17に示した第1構造例では、封止体SBを構成するガラス基板も、0.15mm以下、望ましくは0.1mm以下の厚さを有している(第6実施形態では0.1mmの厚さを有する)。一方、図18に示した第2構造例では、封止体SBを構成する多層膜は、十分な密閉性を維持しつつフレキシブル性を有した厚さに形成されている。
【0161】
また、このOLEDは、ガラス基板GSの外面に偏光板PLを備えている。この偏光板PLは、ガラス基板GSに外部光源の像など観察側の不所望な像が映ることを防止するものである。このため、ガラス基板GSに形成された表示画像と不所望な像との重なりを防止でき、表示品位の劣化が抑制される。この偏光板PLは、上述した各実施形態と同様に、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。
【0162】
また、偏光板PLは、ガラス基板GSの端部まで十分に延在されている。すなわち、この偏光板PLは、ガラス基板GSと同等かそれ以上の外形寸法を有している。また、この偏光板PLは、ガラス基板GSの厚さよりも厚く、例えば0.3mmの厚さを有している。図17に示した第1構造例の場合、封止体SBの外面に補強板を備えることが望ましい。この補強板は、上述した実施形態と同様に、フレキシブル性を有した樹脂によって形成され、封止体SBの厚さよりも厚く、例えば0.3mmの厚さを有している。
【0163】
このように、OLEDの薄型化を達成するために、ガラス基板GSを極めて薄い厚さ、例えば0.1mm程度とした場合であっても、上述した偏光板PLを設けることによってガラス基板GSを補強することが可能となる。場合によっては、補強板を設けることによって封止体SBを補強することも可能となる。これにより、OLEDに折り曲げるような応力が加わった場合であっても、ガラス基板GSの割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた有機EL表示装置を提供することができる。また、特に偏光板PLをガラス基板GSの端部まで十分に延在させたことで、ガラス基板GSの割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【0164】
したがって、表示装置を湾曲させて用いる等、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【0165】
上述した第6実施形態では、第1構造例及び第2構造例において、いずれもアレイ基板ASの下面側からEL発光が出射されるいわゆる下面発光型のOLEDを例に説明したが、これらの例に限らない。この第6実施形態は、例えば、図18に示す第3構造例のように、第1電極FEを光反射性の材料で構成し、しかも第2電極SEを光透過性の材料で構成することで、アレイ基板ASの表面側からEL発光が出射されるいわゆる上面発光型のOLEDに適用しても良い。このような上面発光型OLEDの場合、下面発光型と比較して開口率を増大させることができ、発光輝度を向上させることができる。この場合は、例えば封止膜SB上に、平坦化を兼ねた保護膜PF、さらに偏光板PLが配置される。また、アレイ基板ASの裏面側には、偏光板に代えて補強板RPが配置される構成となり、この補強板RPの構成は、先の実施形態と同様である。
【0166】
以上説明したように、この発明の第1乃至第6実施形態によれば、一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置において、ガラス基板の夫々は、その外表面に貼り付けられガラス基板よりも厚い厚さを有するフィルムを備えている。夫々のフィルムもうちの少なくとも一方は、偏光板で構成されている。また、夫々のガラス基板は、表示装置が湾曲可能な厚さに構成されている。
【0167】
第1実施形態(図2)、第3実施形態(図9)、及び、第5実施形態(図15)のように、光透過型液晶パネルを備えた表示装置は、一対のガラス基板双方にフレキシブル性を有する偏光板を備えている。また、第2実施形態(図3)、及び、第4実施形態(図10)のように、反射型液晶パネルを備えた表示装置は、一方のフィルムが偏光板であって、他方のフィルムはフレキシブル性を有する補強板である。さらに、第6実施形態の第1構造例(図17)及び第2構造例(図18)のように、OLEDからなる表示装置は、一方のフィルムが偏光板である。これにより、薄型化及び高耐久性を兼ね備えた湾曲可能な表示装置を提供することができる。
【0168】
夫々のガラス基板の厚さは、0.15mm以下、望ましくは0.1mm以下とすることにより、構成される表示装置を湾曲可能とすることができる。また、このような厚さのガラス基板を備えたことにより、表示装置は、200mm以下の曲率半径で湾曲可能となる。
【0169】
第1乃至第5実施形態の表示装置は、光学物質として液晶組成物を備え、一対の基板間に保持される液晶層を形成する。また、第6実施形態の表示装置は、光学物質としてEL材料を備え、有機活性層を形成する。
【0170】
また、この発明の第1乃至第6実施形態によれば、ガラス基板の一方の主面(すなわち表面)に複数の表示画素部を有する表示装置において、ガラス基板は、その他方の主面(すなわち裏面)におけるガラス基板端部まで延在して配置されガラス基板よりも厚い厚さを有する偏光板を備えている。また、ガラス基板は、表示装置が湾曲可能な厚さに構成されている。
【0171】
偏光板の厚さは、ガラス基板の厚さよりも厚いことが不可欠であるが、表示装置の薄型化を阻害しない程度の厚さ以下とすることが望ましく、例えば0.5mm以下に設定される。
【0172】
上述した各実施形態によれば、一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置は以下の工程によって製造される。すなわち、(a)一対のガラス基板を所定の間隙で貼り合わせる工程と、(b)夫々のガラス基板の外表面を研磨することで0.1mm以下の厚さとする工程と、(c)少なくとも一方のガラス基板の外表面にこのガラス基板よりも厚い厚さを有するフィルムを貼り付ける工程と、(d)フィルム及び一対のガラス基板を所定の寸法にカットする工程と、によって表示装置が製造される。
【0173】
具体的には、第1実施形態で説明したように、ガラス基板の貼り合わせ工程(a)は、図4、図5、及び、図6の(a)を参照して説明した通りである。研磨工程(b)は、図6の(b)、及び、図7の(a)を参照して説明した通りである。フィルム貼り付け工程(c)は、図6の(c)、及び、図7の(b)を参照して説明した通りである。カット工程(d)は、図7の(b)及び(c)を参照して説明した通りである。
【0174】
また、ガラス基板の貼り合わせ工程に先立ち、一方のガラス基板上に液晶組成物を滴下する工程を加えても良い。具体的には、滴下工程は、図4、及び、図5を参照して説明した通りである。これにより、液晶組成物を真空注入する場合よりも製造時間を短縮することができる。
【0175】
さらに、カット工程後にフィルムが配置されていないガラス基板を外部電極端子と接続する工程を加えても良い。また、外部電極端子との接続工程後にガラス基板に他のフィルムを貼り付ける工程を加えても良い。
【0176】
なお、この発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形・変更が可能である。また、各実施形態は可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合組み合わせによる効果が得られる。
【0177】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、表示性能を維持しつつ、より一層の薄型化が達成できる表示装置及びその製造方法を提供することができる。また、この発明によれば、より一層の薄型化とともに、優れた耐久性を備えた表示装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示装置の構成を概略的に示す図である。
【図2】 図2は、第1実施形態に係る液晶表示装置に適用可能な光透過型液晶パネルの構造例を概略的に示す断面図である。
【図3】 図3は、第2実施形態に係る液晶表示装置に適用可能な反射型液晶パネルの構造例を概略的に示す断面図である。
【図4】 図4は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
【図5】 図5は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
【図6】 図6(a)乃至(c)は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
【図7】 図7(a)乃至(c)は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
【図8】 図8(a)及び(b)は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
【図9】 図9は、第3実施形態に係る液晶表示装置に適用可能な光透過型液晶パネルの構造例を概略的に示す断面図である。
【図10】 図10は、第4実施形態に係る液晶表示装置に適用可能な反射型液晶パネルの構造例を概略的に示す断面図である。
【図11】 図11は、第3及び第4実施形態の液晶表示装置に搭載可能なタッチパネルの構成を概略的に示すブロック図である。
【図12】 図12は、図11に示したタッチパネルの構造の一例を概略的に示す斜視図である。
【図13】 図13は、図12に示したタッチパネルにおける接触動作を説明するための図である。
【図14】 図14は、図13に示したタッチパネルの接触動作における等価回路図である。
【図15】 図15は、第5実施形態に係る液晶表示装置に適用可能な光透過型液晶パネルの構造例を概略的に示す断面図である。
【図16】 図16は、この発明の一実施の形態に係る有機EL表示装置の構成を概略的に示す図である。
【図17】 図17は、第6実施形態に係る有機EL表示装置の第1構造例を概略的に示す断面図である。
【図18】 図18は、第6実施形態に係る有機EL表示装置の第2構造例を概略的に示す断面図である。
【図19】 図19は、第6実施形態に係る有機EL表示装置の第3構造例を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
100…液晶パネル、200…アレイ基板、201…絶縁基板、220…偏光板、400…対向基板、401…絶縁基板、407…偏光板、410…液晶層
Claims (9)
- 一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置において、
前記夫々のガラス基板は、その外表面に貼り付けられ前記ガラス基板よりも厚い厚さを有するフィルムを備え、
少なくとも一方のフィルムは、偏光板で構成され、
前記フィルムは、貼り付けられた前記ガラス基板と同等かそれ以上の外形寸法を有し、前記ガラス基板端部まで延在し、
しかも、前記夫々のガラス基板は、前記表示装置が湾曲可能なように0.15mm以下の厚さに構成されたことを特徴とする表示装置。 - 前記一対のガラス基板間に配置されたスペーサを備え、前記スペーサは、少なくとも一方の前記ガラス基板に固定されたことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記表示画素部の夫々は、一方の前記ガラス基板上に形成されたTFT(thin film transistor)及び画素電極を含むことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記TFTがp−Si(多結晶シリコン膜)を含むことを特徴とする請求項3に記載の表示装置。
- ガラス基板の一方の主面に複数の表示画素部を有する表示装置において、
前記ガラス基板は、その他方の主面に配置され前記ガラス基板よりも厚い厚さを有する偏光板を備え、
前記偏光板は、前記ガラス基板と同等かそれ以上の外形寸法を有し、前記ガラス基板端部まで延在し、
前記ガラス基板は、前記表示装置が湾曲可能なように0.15mm以下の厚さに構成されたことを特徴とする表示装置。 - 一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置の製造方法において、
(a)前記一対のガラス基板を所定の間隙で貼り合わせる工程と、
(b)前記夫々のガラス基板の外表面を研磨することで0.15mm以下の厚さとする工程と、
(c)少なくとも一方の前記ガラス基板の外表面に前記ガラス基板よりも厚い厚さを有し且つ前記ガラス基板と同等かそれ以上の外形寸法を有するフィルムを前記ガラス基板端部まで延在するように貼り付ける工程と、
(d)前記フィルム及び前記一対のガラス基板を所定の寸法にカットする工程と、
を備えたことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 貼り合わせ工程に先立ち、一方のガラス基板上に液晶組成物を滴下する工程を備えたことを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造方法。
- カット工程後に前記フィルムが配置されていないガラス基板を外部電極端子と接続する工程を備えたことを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造方法。
- 接続工程後にガラス基板に他のフィルムを貼り付ける工程を備えたことを特徴とする請求項8に記載の表示装置の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8657456B2 (en) | 2009-04-30 | 2014-02-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Display device and method for manufacturing the same |
Families Citing this family (103)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW594210B (en) * | 2003-08-28 | 2004-06-21 | Ind Tech Res Inst | A method for manufacturing a flexible panel for FPD |
KR20050069531A (ko) * | 2003-12-31 | 2005-07-05 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치 |
JP2005241827A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 液晶表示装置 |
KR100615214B1 (ko) * | 2004-03-29 | 2006-08-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 디스플레이 장치 |
JP2005300920A (ja) | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Nec Corp | 表示装置及び液晶表示装置 |
CN100561304C (zh) * | 2004-06-25 | 2009-11-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 液晶封装用玻璃基板及液晶显示装置 |
JP2006054347A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Rohm Co Ltd | 発光素子及びその作製方法 |
US8001455B2 (en) * | 2004-10-14 | 2011-08-16 | Daktronics, Inc. | Translation table |
US7893948B1 (en) | 2004-10-14 | 2011-02-22 | Daktronics, Inc. | Flexible pixel hardware and method |
US8344410B2 (en) | 2004-10-14 | 2013-01-01 | Daktronics, Inc. | Flexible pixel element and signal distribution means |
US7868903B2 (en) | 2004-10-14 | 2011-01-11 | Daktronics, Inc. | Flexible pixel element fabrication and sealing method |
KR100692695B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2007-03-14 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 액정표시장치 |
US20060238494A1 (en) * | 2005-04-22 | 2006-10-26 | International Business Machines Corporation | Flexible displays as an input device |
KR20060124940A (ko) * | 2005-06-01 | 2006-12-06 | 삼성전자주식회사 | 가요성 표시 장치의 제조 방법 |
KR20060125008A (ko) | 2005-06-01 | 2006-12-06 | 삼성전자주식회사 | 액정표시패널과 그 제조방법 |
TWI313368B (en) | 2005-06-03 | 2009-08-11 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Method of manufacturing liquid crystal display |
KR101152141B1 (ko) * | 2005-06-08 | 2012-06-15 | 삼성전자주식회사 | 액정표시패널과 액정표시패널의 제조방법 |
JP5194339B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2013-05-08 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示素子 |
GB0515175D0 (en) | 2005-07-25 | 2005-08-31 | Plastic Logic Ltd | Flexible resistive touch screen |
TWI294537B (en) * | 2005-08-08 | 2008-03-11 | Innolux Display Corp | Liquid crystal panel and liquid crystal display device uasing the same |
JP4662306B2 (ja) * | 2005-08-09 | 2011-03-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電子機器 |
JP4738097B2 (ja) * | 2005-08-19 | 2011-08-03 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
US20070058114A1 (en) * | 2005-09-12 | 2007-03-15 | Asahi Glass Company, Limited | Light control device |
JP5301080B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2013-09-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
US7795653B2 (en) * | 2005-12-27 | 2010-09-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electronic device including space-apart radiation regions and a process for forming the same |
KR100669483B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2007-01-16 | 이미지랩(주) | 플라스틱 평판 디스플레이 및 그의 제조방법 |
JP5268262B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2013-08-21 | キヤノン株式会社 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
KR101337264B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2013-12-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널, 이를 구비한 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US7731377B2 (en) * | 2006-03-21 | 2010-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Backlight device and display device |
JP4977391B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2012-07-18 | 日本電気株式会社 | レーザ切断方法、表示装置の製造方法、および表示装置 |
US20070229733A1 (en) * | 2006-04-03 | 2007-10-04 | Duck-Jong Suh | Liquid crystal display, panel for the same and method of manufacture |
KR100686591B1 (ko) * | 2006-04-25 | 2007-02-26 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 소자 |
GB0611032D0 (en) | 2006-06-05 | 2006-07-12 | Plastic Logic Ltd | Multi-touch active display keyboard |
KR20080001744A (ko) * | 2006-06-30 | 2008-01-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 점착반송기판 및 이를 이용한 플렉서블 표시장치 제조방법 |
JP5037530B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2012-09-26 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP2008164787A (ja) | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Epson Imaging Devices Corp | 液晶表示装置 |
TWI424194B (zh) * | 2007-07-20 | 2014-01-21 | Ind Tech Res Inst | 電子元件、顯示器及其製作方法 |
US7777734B2 (en) * | 2007-08-28 | 2010-08-17 | Delta Electronics, Inc. | Liquid crystal displayer for preventing the generation of moisture |
JP2009094050A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-30 | Fujifilm Corp | 発光素子または表示素子、およびこれらの製造方法 |
JP5071152B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2012-11-14 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法および照明装置の製造方法 |
JP5246782B2 (ja) | 2008-03-06 | 2013-07-24 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 液晶装置および電子機器 |
JP5159385B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2013-03-06 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
KR101268962B1 (ko) * | 2008-03-21 | 2013-05-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
TWI379261B (en) | 2008-05-16 | 2012-12-11 | Au Optronics Corp | Curved display panel and manufacturing method thereof |
JP5268761B2 (ja) | 2008-05-26 | 2013-08-21 | 三菱電機株式会社 | 表示装置およびその製造方法 |
TWI390286B (zh) * | 2008-09-15 | 2013-03-21 | Au Optronics Corp | 可撓式液晶顯示面板及其製造方法 |
JP5056702B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2012-10-24 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示素子及び液晶表示装置 |
JP5361651B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2013-12-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
KR101517082B1 (ko) * | 2008-11-10 | 2015-04-30 | 엘지전자 주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 이용하는 휴대 단말기 및 그 제어방법 |
EP2357159A1 (en) * | 2008-12-12 | 2011-08-17 | Asahi Glass Company Limited | Sealing glass, glass member having sealing material layer, and electronic device and method for producing the same |
TWI496122B (zh) | 2009-01-28 | 2015-08-11 | Semiconductor Energy Lab | 顯示裝置 |
JP5575412B2 (ja) * | 2009-03-09 | 2014-08-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶装置及び電子機器 |
JP2009230147A (ja) * | 2009-04-27 | 2009-10-08 | Nishiyama Stainless Chemical Kk | フラットパネルディスプレイの製造方法。 |
JP2010262897A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Rohm Co Ltd | 有機半導体装置 |
TWI497157B (zh) * | 2009-06-19 | 2015-08-21 | Tpk Touch Solutions Inc | 具觸控功能的平面轉換式液晶顯示器 |
KR101882887B1 (ko) * | 2009-09-16 | 2018-07-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101233349B1 (ko) * | 2010-07-07 | 2013-02-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR101284709B1 (ko) * | 2010-09-20 | 2013-07-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시장치와 이의 제조방법 |
EP2469328A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-27 | Chimei InnoLux Corporation | Method for fabricating a touch panel |
CN102566146B (zh) * | 2010-12-23 | 2015-01-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 液晶面板及其制造方法和液晶显示器 |
JP2011138157A (ja) * | 2011-02-24 | 2011-07-14 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置および表示装置 |
US9812074B2 (en) | 2011-03-18 | 2017-11-07 | Blackberry Limited | System and method for foldable display |
US9117384B2 (en) | 2011-03-18 | 2015-08-25 | Blackberry Limited | System and method for bendable display |
KR101482628B1 (ko) * | 2011-05-03 | 2015-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
JP6025324B2 (ja) * | 2011-12-15 | 2016-11-16 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
JP5907722B2 (ja) * | 2011-12-23 | 2016-04-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
US20130278845A1 (en) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | Kent Displays Incorporated | Embedded electrooptical display |
US20130300978A1 (en) * | 2012-05-14 | 2013-11-14 | Apple Inc. | Display with Minimized Light Leakage |
KR102060541B1 (ko) * | 2012-07-13 | 2019-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 제조 방법 |
US9673014B2 (en) | 2012-07-13 | 2017-06-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing display panel |
KR102102907B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2020-04-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 표시장치와 그 제조방법 |
KR102084229B1 (ko) * | 2013-04-02 | 2020-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
KR102151774B1 (ko) * | 2013-05-03 | 2020-09-03 | 동우 화인켐 주식회사 | 터치 스크린 패널의 제조 방법 |
JP6400961B2 (ja) * | 2013-07-12 | 2018-10-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US9269914B2 (en) * | 2013-08-01 | 2016-02-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, electronic device, and lighting device |
KR102081288B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2020-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
JP2015049947A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
CN203689474U (zh) | 2013-12-09 | 2014-07-02 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种有源矩阵有机发光显示屏的触控结构 |
KR102360783B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2022-02-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR20170091139A (ko) * | 2014-12-01 | 2017-08-08 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치, 상기 표시 장치를 갖는 표시 모듈, 및 상기 표시 장치 또는 상기 표시 모듈을 갖는 전자 기기 |
CN104503150A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-04-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶面板及其制作方法 |
KR101683649B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2016-12-07 | 현대자동차주식회사 | 차량 컨텐츠를 통합하고 가변하기 위한 사용자 맞춤 표시 시스템 및 그의 차량 컨텐츠 관리 방법, 그리고 이를 실행하는 컴퓨터 판독 가능한 기록매체 |
WO2016125477A1 (ja) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
JP2016161872A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US9933870B2 (en) * | 2015-03-17 | 2018-04-03 | Lg Display Co., Ltd. | Back plate member for flexible display, display apparatus including the same, and method of manufacturing the same |
JP2016218109A (ja) * | 2015-05-14 | 2016-12-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
JP6586385B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2019-10-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置の製造方法 |
TWI610114B (zh) | 2016-05-11 | 2018-01-01 | 曾世憲 | 畫素單元結構及其製造方法 |
KR102654925B1 (ko) | 2016-06-21 | 2024-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
JP2018054941A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | 液晶表示装置 |
JP2018106109A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 大日本印刷株式会社 | 映像源ユニット、表示装置 |
CN108461519A (zh) * | 2017-02-21 | 2018-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法、显示装置 |
US20210376270A1 (en) * | 2017-02-21 | 2021-12-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible display panel |
CN107526203A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-12-29 | 惠科股份有限公司 | 一种显示装置及其制程 |
CN106681049A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-05-17 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 显示基板的制作方法、显示面板的制作方法及显示面板 |
CN106842669B (zh) * | 2017-04-06 | 2019-10-08 | 信利半导体有限公司 | 一种柔性彩膜基板及其制造方法 |
KR102627937B1 (ko) | 2018-11-27 | 2024-01-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
TWI727707B (zh) * | 2020-03-17 | 2021-05-11 | 凌巨科技股份有限公司 | 液晶顯示裝置 |
JP2020167174A (ja) * | 2020-06-29 | 2020-10-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
CN213240763U (zh) * | 2020-09-25 | 2021-05-18 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
KR20220045410A (ko) | 2020-10-05 | 2022-04-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN116507597A (zh) * | 2020-10-28 | 2023-07-28 | Agc株式会社 | 透明电子器件、夹层玻璃以及透明电子器件的制造方法 |
TWI793056B (zh) * | 2022-10-03 | 2023-02-11 | 達擎股份有限公司 | 顯示裝置 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5811611B2 (ja) * | 1975-01-20 | 1983-03-03 | シチズン時計株式会社 | 光電表示セルとその製造方法 |
JPS5393858A (en) * | 1977-01-28 | 1978-08-17 | Dainippon Toryo Kk | Method of manufacturing liquid crystal element |
JPS58114085A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 富士通株式会社 | 液晶表示パネル |
JPS60188929A (ja) | 1984-03-08 | 1985-09-26 | Seiko Epson Corp | 表示兼入力装置 |
JPS60247618A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-07 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置 |
JPH01196620A (ja) | 1988-02-01 | 1989-08-08 | Seiko Epson Corp | タッチパネル |
JP2653099B2 (ja) * | 1988-05-17 | 1997-09-10 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクスパネル,投写型表示装置及びビューファインダー |
JPH02264217A (ja) | 1989-04-05 | 1990-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 強誘電性液晶表示装置 |
JPH04235527A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-24 | Nitto Denko Corp | 液晶セル用基板 |
JPH0561011A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Rohm Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
US5396351A (en) * | 1991-12-20 | 1995-03-07 | Apple Computer, Inc. | Polarizing fiber-optic faceplate of stacked adhered glass elements in a liquid crystal display |
JP2678325B2 (ja) | 1992-03-06 | 1997-11-17 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示素子の製造方法 |
JPH0667135A (ja) * | 1992-08-14 | 1994-03-11 | Toshiba Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
JPH06194615A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Casio Comput Co Ltd | 強誘電性液晶素子の製造方法 |
JPH06230356A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Rohm Co Ltd | 液晶表示装置 |
JP3059866B2 (ja) | 1993-07-30 | 2000-07-04 | シャープ株式会社 | 表示装置用基板 |
JPH0850282A (ja) * | 1994-05-30 | 1996-02-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置の製造方法 |
JP2888177B2 (ja) * | 1994-09-28 | 1999-05-10 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置 |
JP3358935B2 (ja) * | 1995-10-02 | 2002-12-24 | シャープ株式会社 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
JPH1039281A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示素子 |
JP3657702B2 (ja) * | 1996-08-06 | 2005-06-08 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置 |
KR19980020094A (ko) * | 1996-09-05 | 1998-06-25 | 손욱 | 필름 액정표시 소자 |
US6104450A (en) * | 1996-11-07 | 2000-08-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device, and methods of manufacturing and driving same |
JPH1138395A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Toshiba Corp | 液晶表示素子および液晶表示装置 |
JP4053122B2 (ja) * | 1997-12-12 | 2008-02-27 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法 |
JP3661443B2 (ja) * | 1998-10-27 | 2005-06-15 | 株式会社日立製作所 | アクティブマトリクス液晶表示装置 |
US6731357B1 (en) * | 1999-01-27 | 2004-05-04 | Konica Corporation | Cellulose ester film, production method of the same, film employed in liquid crystal display member, and polarizing plate |
US6512504B1 (en) * | 1999-04-27 | 2003-01-28 | Semiconductor Energy Laborayory Co., Ltd. | Electronic device and electronic apparatus |
JP2001075075A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-03-23 | Seiko Epson Corp | 液晶装置、および電子機器 |
KR20010015168A (ko) * | 1999-07-06 | 2001-02-26 | 모리시타 요이찌 | 액정표시장치와 그 제조방법 |
JP2001202028A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2001201740A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Citizen Watch Co Ltd | 反射型液晶表示装置 |
JP2002082772A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-22 | Hitachi Ltd | タッチパネルとその製造方法および、このタッチパネルを用いた画面入力型表示装置 |
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Cited By (1)
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