JP5071152B2 - 表示装置の製造方法および照明装置の製造方法 - Google Patents
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Description
この発明が解決しようとする他の課題は、端子の取り出しを通常のプロセス設備を用いて容易に行うことができ、フレキシブルな照明装置を特性の劣化を生じることなく容易に製造することができる照明装置の製造方法およびそのような照明装置を提供することである。
第1の基板上に、少なくとも複数の発光素子を有し、表示部を構成する素子層およびこの素子層から引き出された複数の端子を形成した後、上記素子層および上記複数の端子を覆うように保護膜を形成する工程と、
上記第1の基板上に上記素子層を囲み、かつ上記複数の端子の根元側の部分が内側に含まれるように第1のシール剤を形成する工程と、
上記第1の基板上の上記第1のシール剤の外側に上記素子層および上記複数の端子が内側に含まれるように第2のシール剤を形成する工程と、
上記第1の基板上の上記第1のシール剤の内側に充填剤を形成して上記素子層を封止する工程と、
上記第1のシール剤、上記第2のシール剤および上記充填剤にフレキシブルな第2の基板を貼り合わせる工程と、
上記第2の基板を貼り合わせた後、上記第1の基板を除去または薄膜化する工程と、
上記第1の基板を除去または薄膜化することにより露出した面にフレキシブルな第3の基板を貼り合わせる工程と、
上記素子層および上記複数の端子の外側でかつ上記第2のシール剤の内側にある線に沿って上記第2の基板および上記第3の基板を切断する工程と、
上記第1のシール剤の外側でかつ上記複数の端子の根元側の部分を横断する線に沿って上記第2の基板を切断する工程と、
少なくとも上記切断された上記第2の基板の外側の部分の上記保護膜を除去することにより上記複数の端子を露出させる工程とを有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法である。
第1の基板をエッチングにより除去する場合には、好適には、第1の基板上にあらかじめバリア層を形成し、その上に素子層を形成する。こうすることで、第1の基板をエッチングする際に素子層を保護することができる。典型的には、バリア層上に保護絶縁層を形成し、その上に素子層を形成する。一方、第1の基板を機械的研磨により除去する場合には、必ずしもバリア層を形成する必要はなく、第1の基板を薄膜化して残す場合には保護絶縁層を形成する必要もない。
フレキシブルな第5の基板と、
上記第5の基板上に形成された、少なくとも複数の発光素子を有し、表示部を構成する素子層およびこの素子層から上記第5の基板上に引き出された複数の端子と、
上記素子層および上記複数の端子を覆うように形成された保護膜と、
上記第5の基板上に上記素子層を囲み、かつ上記複数の端子の根元側の部分が内側に含まれるように形成されたシール剤と、
上記第5の基板上の上記シール剤の内側に形成されて上記素子層を封止する充填剤と、
上記シール剤および上記充填剤に貼り合わされ、上記シール剤の外側でかつ上記複数の端子の根元側の部分を横断する線に沿った辺を有するフレキシブルな第6の基板とを有し、
少なくとも上記第6の基板の外側の部分の上記保護膜が除去されて上記複数の端子が露出している
ことを特徴とする表示装置である。
この第2の発明においては、上記以外のことは、第1の発明に関連して説明したことが成立する。
第1の基板上に、少なくとも複数の発光素子を有し、発光部を構成する素子層およびこの素子層から引き出された複数の端子を形成した後、上記素子層および上記複数の端子を覆うように保護膜を形成する工程と、
上記第1の基板上に上記素子層を囲み、かつ上記複数の端子の根元側の部分が内側に含まれるように第1のシール剤を形成する工程と、
上記第1の基板上の上記第1のシール剤の外側に上記素子層および上記複数の端子が内側に含まれるように第2のシール剤を形成する工程と、
上記第1の基板上の上記第1のシール剤の内側に充填剤を形成して上記素子層を封止する工程と、
上記第1のシール剤、上記第2のシール剤および上記充填剤にフレキシブルな第2の基板を貼り合わせる工程と、
上記第2の基板を貼り合わせた後、上記第1の基板を除去または薄膜化する工程と、
上記第1の基板を除去または薄膜化することにより露出した面にフレキシブルな第3の基板を貼り合わせる工程と、
上記素子層および上記複数の端子の外側でかつ上記第2のシール剤の内側にある線に沿って上記第2の基板および上記第3の基板を切断する工程と、
上記第1のシール剤の外側でかつ上記複数の端子の根元側の部分を横断する線に沿って上記第2の基板を切断する工程と、
少なくとも上記切断された上記第2の基板の外側の部分の上記保護膜を除去することにより上記複数の端子を露出させる工程とを有する
ことを特徴とする照明装置の製造方法である。
フレキシブルな第5の基板と、
上記第5の基板上に形成された、少なくとも複数の発光素子を有し、発光部を構成する素子層およびこの素子層から上記第5の基板上に引き出された複数の端子と、
上記素子層および上記複数の端子を覆うように形成された保護膜と、
上記第5の基板上に上記素子層を囲み、かつ上記複数の端子の根元側の部分が内側に含まれるように形成されたシール剤と、
上記第5の基板上の上記シール剤の内側に形成されて上記素子層を封止する充填剤と、
上記シール剤および上記充填剤に貼り合わされ、上記シール剤の外側でかつ上記複数の端子の根元側の部分を横断する線に沿った辺を有するフレキシブルな第6の基板とを有し、
少なくとも上記第6の基板の外側の部分の上記保護膜が除去されて上記複数の端子が露出している
ことを特徴とする照明装置である。
第3および第4の発明においては、その性質に反しない限り、第1および第2の発明に関連して説明したことが成立する。第3および第4の発明における発光部は第1および第2の発明における表示部に対応する。
まず、この発明の第1の実施形態によるフレキシブルカラー有機ELディスプレイの製造方法について説明する。以下においては、このディスプレイがアクティブマトリクス型である場合について説明するが、これに限定されるものではなく、パッシブ(単純)マトリクス型であってもよい。表示部を構成する画素の回路構成としては従来公知のものを用いることができる。
すなわち、上述のようにして層間絶縁膜24まで形成したガラス基板11を真空チャンバー内に搬送し、N2 ガス雰囲気下でベークを行った後、O2 プラズマで前処理を行って層間絶縁膜24の開口24aの内部の下部電極23、26、27の表面を清浄化する。次に、この真空チャンバーから真空を破らずに、EL有機層25形成用の真空蒸着装置、EL有機層28形成用の真空蒸着装置およびEL有機層29形成用の真空蒸着装置に順次搬送し、これらの真空蒸着装置内でそれぞれ所定の金属マスク(蒸着マスク)をガラス基板11に対してアライメントして正孔注入層、正孔輸送層、発光層および電子輸送層を順次真空蒸着により形成する。
次に、図11Aに示すように、こうしてバリア層12が除去されることで露出した保護絶縁層13の面に接着剤46を用いてフレキシブル基板47を貼り付ける。フレキシブル基板47としては、フレキシブル基板42と同様なものを用いてもよいし、異なるものを用いてもよい。
この後、端子38に所定のディスプレイ駆動用IC(ドライバIC)を接続する。
以上により、目的とするフレキシブルカラー有機ELディスプレイが製造される。
この第2の実施形態においては、第1の実施形態において保護膜34をRIE法によりエッチングする代わりに、例えば図18において一点鎖線で囲んだ部分をエッチング液、例えば沸酸に浸漬することで保護膜34をウエットエッチングにより除去し、端子38を露出させる。
この第2の実施形態の上記以外のことは第1の実施形態と同様である。
この第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様な利点を得ることができる。
この第3の実施形態においては、第1の実施形態においてガラス基板11をエッチングにより除去する代わりに、機械的研磨により除去する。
この第3の実施形態の上記以外のことは第1の実施形態と同様である。
この第3の実施形態によれば、第1の実施形態と同様な利点に加えて、ガラス基板11を機械的研磨により除去するので、ガラス基板11をエッチングにより除去する場合と異なり、フレキシブル基板42側にガラス基板44を接着する必要がなく、バリア層12を形成する必要もないという利点を得ることができる。また、ガラス基板11を全て機械的研磨により除去せずに薄く残すことにより保護絶縁層13を形成する必要もなくなるので、ガラス基板11上に直接配線などを形成することができ、フレキシブルカラー有機ELディスプレイの製造工程の数をより削減することができる。
例えば、上述の実施形態において挙げた数値、構造、構成、形状、材料などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれらと異なる数値、構造、構成、形状、材料などを用いてもよい。
具体的には、上述の第1〜3の実施形態においては、この発明を、RGB独立塗り分け方式のフレキシブルカラー有機ELディスプレイに適用した場合について説明したが、この発明は、例えば白色有機EL素子を用いたカラーフィルター方式のフレキシブルカラー有機ELディスプレイに適用することができることは勿論、各種のフレキシブルなディスプレイまたは照明装置(光源)に適用することができる。
Claims (9)
- 第1の基板上に、少なくとも複数の発光素子を有し、表示部を構成する素子層およびこの素子層から引き出された複数の端子を形成した後、上記素子層および上記複数の端子を覆うように保護膜を形成する工程と、
上記第1の基板上の上記保護膜上に上記素子層を囲み、かつ上記複数の端子の根元側の部分が内側に含まれるように第1のシール剤を形成する工程と、
上記第1の基板上の上記第1のシール剤の外側の上記保護膜上に上記素子層および上記複数の端子が内側に含まれるように第2のシール剤を形成する工程と、
上記第1の基板上の上記第1のシール剤の内側に充填剤を形成して上記素子層を封止する工程と、
上記第1のシール剤、上記第2のシール剤および上記充填剤にフレキシブルな第2の基板を貼り合わせる工程と、
上記第2の基板を貼り合わせた後、上記第1の基板を除去または薄膜化する工程と、
上記第1の基板を除去または薄膜化することにより露出した面にフレキシブルな第3の基板を貼り合わせる工程と、
上記素子層および上記複数の端子の外側でかつ上記第2のシール剤の内側にある線に沿って上記第2の基板および上記第3の基板を切断する工程と、
上記第1のシール剤の外側でかつ上記複数の端子の根元側の部分を横断する線に沿って上記第2の基板を切断する工程と、
少なくとも上記切断された上記第2の基板の外側の部分の上記保護膜をドライエッチング法により除去し、または、少なくとも上記切断された上記第2の基板の外側の部分の上記保護膜をエッチング液に浸漬して除去することにより上記複数の端子を露出させる工程とを有する表示装置の製造方法。 - 上記第1のシール剤、上記第2のシール剤および上記充填剤に上記第2の基板を貼り合わせた後、上記第2の基板に第4の基板を接着し、上記第1の基板をエッチングにより除去または薄膜化する請求項1記載の表示装置の製造方法。
- 上記第1の基板および上記第4の基板はガラス基板である請求項2記載の表示装置の製造方法。
- 上記第4の基板を構成するガラス基板の厚さは上記第1の基板を構成するガラス基板の厚さより大きい請求項3記載の表示装置の製造方法。
- 少なくとも上記切断された上記第2の基板の外側の部分の上記保護膜をエッチングにより除去する請求項1記載の表示装置の製造方法。
- 上記素子層は二次元アレイ状に配列された複数の画素を有する請求項1記載の表示装置の製造方法。
- 上記発光素子は下部電極および上部電極を有する請求項1記載の表示装置の製造方法。
- 上記発光素子は有機EL素子である請求項7記載の表示装置の製造方法。
- 第1の基板上に、少なくとも複数の発光素子を有し、発光部を構成する素子層およびこの素子層から引き出された複数の端子を形成した後、上記素子層および上記複数の端子を覆うように保護膜を形成する工程と、
上記第1の基板上の上記保護膜上に上記素子層を囲み、かつ上記複数の端子の根元側の部分が内側に含まれるように第1のシール剤を形成する工程と、
上記第1の基板上の上記第1のシール剤の外側の上記保護膜上に上記素子層および上記複数の端子が内側に含まれるように第2のシール剤を形成する工程と、
上記第1の基板上の上記第1のシール剤の内側に充填剤を形成して上記素子層を封止する工程と、
上記第1のシール剤、上記第2のシール剤および上記充填剤にフレキシブルな第2の基板を貼り合わせる工程と、
上記第2の基板を貼り合わせた後、上記第1の基板を除去または薄膜化する工程と、
上記第1の基板を除去または薄膜化することにより露出した面にフレキシブルな第3の基板を貼り合わせる工程と、
上記素子層および上記複数の端子の外側でかつ上記第2のシール剤の内側にある線に沿って上記第2の基板および上記第3の基板を切断する工程と、
上記第1のシール剤の外側でかつ上記複数の端子の根元側の部分を横断する線に沿って上記第2の基板を切断する工程と、
少なくとも上記切断された上記第2の基板の外側の部分の上記保護膜をドライエッチング法により除去し、または、少なくとも上記切断された上記第2の基板の外側の部分の上記保護膜をエッチング液に浸漬して除去することにより上記複数の端子を露出させる工程とを有する照明装置の製造方法。
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