JP2678325B2 - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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- JP2678325B2 JP2678325B2 JP4049371A JP4937192A JP2678325B2 JP 2678325 B2 JP2678325 B2 JP 2678325B2 JP 4049371 A JP4049371 A JP 4049371A JP 4937192 A JP4937192 A JP 4937192A JP 2678325 B2 JP2678325 B2 JP 2678325B2
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- crystal display
- substrates
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133302—Rigid substrates, e.g. inorganic substrates
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示素子の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶表示素子は、複数個の素子
を一括して同時に組立てる製法で製造されている。
を一括して同時に組立てる製法で製造されている。
【０００３】この製法は、液晶表示素子複数個分の面積
をもつ一対のガラス基板の各素子区画にそれぞれ表示用
の透明電極および配向膜等を形成し、この一対の基板
を、一方の基板にその各素子区画の液晶封入領域をそれ
ぞれ囲んで印刷したシール材を介して接着して、複数個
の液晶表示素子が並んだ素子集合体を組立て、この後、
この素子集合体の両基板を各素子区画ごとに分断して個
々の素子に分離する方法であり、分離された各素子は、
この後、前記シール材の一部に設けておいた液晶注入口
から液晶封入領域に液晶を注入して前記液晶注入口を封
止し、さらに素子の表裏面（両基板の外面）にそれぞれ
偏光板を接着して液晶表示素子とされている。
をもつ一対のガラス基板の各素子区画にそれぞれ表示用
の透明電極および配向膜等を形成し、この一対の基板
を、一方の基板にその各素子区画の液晶封入領域をそれ
ぞれ囲んで印刷したシール材を介して接着して、複数個
の液晶表示素子が並んだ素子集合体を組立て、この後、
この素子集合体の両基板を各素子区画ごとに分断して個
々の素子に分離する方法であり、分離された各素子は、
この後、前記シール材の一部に設けておいた液晶注入口
から液晶封入領域に液晶を注入して前記液晶注入口を封
止し、さらに素子の表裏面（両基板の外面）にそれぞれ
偏光板を接着して液晶表示素子とされている。
【０００４】なお、液晶表示素子内に液晶を封入する方
法には、一対の基板を接着する前に、一方の基板の各素
子区画の液晶封入領域にそれぞれ適量の液晶をディスペ
ンサ等によって滴下供給する方法もあり、この場合は、
各素子区画の液晶封入領域を囲むシール材に液晶注入口
を設けておく必要はない。
法には、一対の基板を接着する前に、一方の基板の各素
子区画の液晶封入領域にそれぞれ適量の液晶をディスペ
ンサ等によって滴下供給する方法もあり、この場合は、
各素子区画の液晶封入領域を囲むシール材に液晶注入口
を設けておく必要はない。
【０００５】ところで、液晶表示素子には、その背後に
バックライトを配置して使用されるものと、素子の裏面
に反射板を配置して使用される反射型のものとがある。
なお、前記反射板としては、透明な光拡散板の背面に光
反射面を形成したものが使用されている。
バックライトを配置して使用されるものと、素子の裏面
に反射板を配置して使用される反射型のものとがある。
なお、前記反射板としては、透明な光拡散板の背面に光
反射面を形成したものが使用されている。
【０００６】上記反射型の液晶表示素子は、その表面側
偏光板を通って入射し、両基板間の液晶層を通った後、
裏面側偏光板により透過・遮断されて像光となった光
を、この裏面側偏光板の外面に配置した上記反射板で反
射させて表示するもので、この反射型液晶表示素子は、
時計、電卓、電子手帳等、各種電子機器の表示素子に広
く利用されている。
偏光板を通って入射し、両基板間の液晶層を通った後、
裏面側偏光板により透過・遮断されて像光となった光
を、この裏面側偏光板の外面に配置した上記反射板で反
射させて表示するもので、この反射型液晶表示素子は、
時計、電卓、電子手帳等、各種電子機器の表示素子に広
く利用されている。
【０００７】しかし、上記反射型液晶表示素子は、反射
板で反射された像光を素子の表面側から観察するもので
あるため、表示を斜め方向から見ると、表示像が、明部
と暗部との境界がぼけた像となってしまうという問題を
もっている。
板で反射された像光を素子の表面側から観察するもので
あるため、表示を斜め方向から見ると、表示像が、明部
と暗部との境界がぼけた像となってしまうという問題を
もっている。
【０００８】これは、裏面側基板での光の屈折によるも
ので、反射型液晶表示素子の表示を表示面（表面側偏光
板面）に対して垂直な方向から見た場合は裏面側基板で
の光の屈折はなく、したがって反射板で反射された反射
光は入射時の経路と同じ経路を通って出射するが、表示
面に対して斜め方向から表示を見ると、裏面側基板での
光の屈折によって、反射光の経路が入射時の経路からず
れ、その結果、表示像の輪郭がぼけてしまう。
ので、反射型液晶表示素子の表示を表示面（表面側偏光
板面）に対して垂直な方向から見た場合は裏面側基板で
の光の屈折はなく、したがって反射板で反射された反射
光は入射時の経路と同じ経路を通って出射するが、表示
面に対して斜め方向から表示を見ると、裏面側基板での
光の屈折によって、反射光の経路が入射時の経路からず
れ、その結果、表示像の輪郭がぼけてしまう。
【０００９】このため、上記反射型液晶表示素子では、
その裏面側基板の厚さをできるだけ薄くすることが望ま
れており、裏面側基板の厚さを薄くすれば、表示を斜め
方向から見たときにおける裏面側基板での光の屈折によ
る反射光の経路のずれが小さくなるため、輪郭の鮮明な
表示を得ることができる。
その裏面側基板の厚さをできるだけ薄くすることが望ま
れており、裏面側基板の厚さを薄くすれば、表示を斜め
方向から見たときにおける裏面側基板での光の屈折によ
る反射光の経路のずれが小さくなるため、輪郭の鮮明な
表示を得ることができる。
【００１０】しかし、上述したように複数個の素子を一
括して同時に組立てる製法で液晶表示素子を製造する場
合は、液晶表示素子複数個分の面積をもつ大面積のガラ
ス基板を用いるため、液晶表示素子の製造において最初
から薄いガラス基板を使用したのでは、このガラス基板
が、一対の基板をシール材を介して接着して素子集合体
を組立てる際の基板加圧力に耐えきれずに割れてしま
う。このため、上記製法で液晶表示素子を製造する場合
は、薄くても０．３mm程度以上の厚さのガラス基板を使
用する必要がある。
括して同時に組立てる製法で液晶表示素子を製造する場
合は、液晶表示素子複数個分の面積をもつ大面積のガラ
ス基板を用いるため、液晶表示素子の製造において最初
から薄いガラス基板を使用したのでは、このガラス基板
が、一対の基板をシール材を介して接着して素子集合体
を組立てる際の基板加圧力に耐えきれずに割れてしま
う。このため、上記製法で液晶表示素子を製造する場合
は、薄くても０．３mm程度以上の厚さのガラス基板を使
用する必要がある。
【００１１】そこで、従来は、０．３mm〜１．１mm程度
の厚さのガラス基板を用いて素子集合体を組立て、この
素子集合体を個々の素子に分離した後、各液晶表示素子
の一方のガラス基板（反射板を配置する裏面側基板）の
外面を機械的に研磨して、一方の基板の厚さを薄くした
液晶表示素子を製造している。
の厚さのガラス基板を用いて素子集合体を組立て、この
素子集合体を個々の素子に分離した後、各液晶表示素子
の一方のガラス基板（反射板を配置する裏面側基板）の
外面を機械的に研磨して、一方の基板の厚さを薄くした
液晶表示素子を製造している。
【００１２】なお、この製造方法において、ガラス基板
面の研磨を、素子集合体を個々の素子に分離してから行
なっているのは、素子集合体の状態でガラス基板面を研
磨すると、研磨中にガラス基板が割れてしまうからであ
る。
面の研磨を、素子集合体を個々の素子に分離してから行
なっているのは、素子集合体の状態でガラス基板面を研
磨すると、研磨中にガラス基板が割れてしまうからであ
る。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法は、素子集合体を個々の素子に分離した後
に、１つ１つの液晶表示素子についてその裏面側基板を
薄く研磨するものであるため、液晶表示素子の製造能率
が悪く、したがって液晶表示素子の製造コストが高くな
るといる問題をもっていた。
来の製造方法は、素子集合体を個々の素子に分離した後
に、１つ１つの液晶表示素子についてその裏面側基板を
薄く研磨するものであるため、液晶表示素子の製造能率
が悪く、したがって液晶表示素子の製造コストが高くな
るといる問題をもっていた。
【００１４】しかも、上記従来の製造方法では、ガラス
基板の外面を機械的に研磨してその厚さを薄くしている
ため、基板面の均一な研磨が難しく、そのために薄型化
された基板の厚さにばらつきがあるし、また、研磨中に
基板の角部が欠けたりして生じるガラス屑により基板面
が傷ついて、この液晶表示素子が不良品となるため、液
晶表示素子の製造歩留も悪いという問題があった。
基板の外面を機械的に研磨してその厚さを薄くしている
ため、基板面の均一な研磨が難しく、そのために薄型化
された基板の厚さにばらつきがあるし、また、研磨中に
基板の角部が欠けたりして生じるガラス屑により基板面
が傷ついて、この液晶表示素子が不良品となるため、液
晶表示素子の製造歩留も悪いという問題があった。
【００１５】本発明は上記のような実情にかんがみてな
されたものであって、その目的とするところは、一方の
基板の厚さを薄くした液晶表示素子を能率的にかつ歩留
よく製造することができる液晶表示素子の製造方法を提
供することにある。
されたものであって、その目的とするところは、一方の
基板の厚さを薄くした液晶表示素子を能率的にかつ歩留
よく製造することができる液晶表示素子の製造方法を提
供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、液晶表示素子
複数個分の面積をもつ一対のガラス基板を、その各素子
区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシール材と、前記各
素子区画の全てを囲む外周シール材とを介して接着して
素子集合体を組立てた後、前記各素子区画の両基板のう
ちの一方の外面をエッチングしてこの基板の厚さを薄く
し、この後前記素子集合体を個々の素子に分離すること
を特徴とするものである。
複数個分の面積をもつ一対のガラス基板を、その各素子
区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシール材と、前記各
素子区画の全てを囲む外周シール材とを介して接着して
素子集合体を組立てた後、前記各素子区画の両基板のう
ちの一方の外面をエッチングしてこの基板の厚さを薄く
し、この後前記素子集合体を個々の素子に分離すること
を特徴とするものである。
【００１７】
【作用】すなわち、本発明は、素子集合体の状態で各素
子区画の両基板のうちの一方の外面をエッチングするこ
とにより、各液晶表示素子の一方の基板の厚さを一括し
て薄くするものである。なお、この場合、素子集合体の
内部は各素子区画の全てを囲む外周シール材によってシ
ールされているため、基板外面のエッチングに際して素
子集合体の内部がエッチング雰囲気にさらされることは
なく、したがって、基板の内面がエッチングされてダメ
ージを受けることはない。
子区画の両基板のうちの一方の外面をエッチングするこ
とにより、各液晶表示素子の一方の基板の厚さを一括し
て薄くするものである。なお、この場合、素子集合体の
内部は各素子区画の全てを囲む外周シール材によってシ
ールされているため、基板外面のエッチングに際して素
子集合体の内部がエッチング雰囲気にさらされることは
なく、したがって、基板の内面がエッチングされてダメ
ージを受けることはない。
【００１８】そして、本発明では、素子集合体の状態で
各素子区画の一方の基板の厚さを薄くしているため、こ
の後に素子集合体を分断して個々に分離される各素子
は、その全てが既に一方の基板の厚さを薄くされた素子
であり、したがって、一方の基板の厚さを薄くした液晶
表示素子を能率的に製造できる。しかも、本発明では、
基板外面をエッチングして基板の厚さを薄くしているた
めに、基板を均一に薄くすることができるし、また機械
的研磨のように基板を損傷してしまうこともないから、
製造歩留もよい。
各素子区画の一方の基板の厚さを薄くしているため、こ
の後に素子集合体を分断して個々に分離される各素子
は、その全てが既に一方の基板の厚さを薄くされた素子
であり、したがって、一方の基板の厚さを薄くした液晶
表示素子を能率的に製造できる。しかも、本発明では、
基板外面をエッチングして基板の厚さを薄くしているた
めに、基板を均一に薄くすることができるし、また機械
的研磨のように基板を損傷してしまうこともないから、
製造歩留もよい。
【００１９】
［第１の実施例］
【００２０】以下、本発明の第１の実施例を図１〜図５
を参照して説明する。図１は液晶表示素子の製造方法を
示す各製造工程時の断面図であり、液晶表示素子は、次
のような工程で製造する。 （工程１）
を参照して説明する。図１は液晶表示素子の製造方法を
示す各製造工程時の断面図であり、液晶表示素子は、次
のような工程で製造する。 （工程１）
【００２１】まず、図１（ａ）に示すように、液晶表示
素子複数個分の面積をもつ一対のガラス基板１１，１２
を、その各素子区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシー
ル材１３と、前記各素子区画の全てを囲む外周シール材
１４とを介して接着して素子集合体１０を組立てる。
素子複数個分の面積をもつ一対のガラス基板１１，１２
を、その各素子区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシー
ル材１３と、前記各素子区画の全てを囲む外周シール材
１４とを介して接着して素子集合体１０を組立てる。
【００２２】図２は上記素子集合体１０の一部切開平面
図であり、この素子集合体１０は、後述する基板外面の
エッチング工程を終了した後、両基板１１，１２を図に
一点鎖線で示した分断線ａ，ｂに沿って折断することに
より、個々の素子に分離される。
図であり、この素子集合体１０は、後述する基板外面の
エッチング工程を終了した後、両基板１１，１２を図に
一点鎖線で示した分断線ａ，ｂに沿って折断することに
より、個々の素子に分離される。
【００２３】上記ガラス基板１１，１２は、素子集合体
１０の組立て時に割れ等を生じないような厚さ（約０．
３mm〜１．１mm）の基板であり、図１において下側の基
板（以下、下基板という）１１の分断線ａで囲まれた各
素子区画部分はそれぞれ液晶表示素子の表面側基板Ａと
なり、上側の基板（以下、上基板という）１２の分断線
ｂで囲まれた各素子区画部分はそれぞれ液晶表示素子の
裏面側基板Ｂとなる。
１０の組立て時に割れ等を生じないような厚さ（約０．
３mm〜１．１mm）の基板であり、図１において下側の基
板（以下、下基板という）１１の分断線ａで囲まれた各
素子区画部分はそれぞれ液晶表示素子の表面側基板Ａと
なり、上側の基板（以下、上基板という）１２の分断線
ｂで囲まれた各素子区画部分はそれぞれ液晶表示素子の
裏面側基板Ｂとなる。
【００２４】そして、両基板１１，１２の各素子区画に
はそれぞれ表示用の透明電極と配向膜とが形成されてい
る。なお、図１および図２には透明電極および配向膜は
示していないが、前記透明電極は、例えば図３に示すよ
うなパターンの複数のセグメント電極１５と、これらセ
グメント電極１５に対向するコモン電極１６（図４参
照）であり、この実施例では、下基板１１の全ての素子
区画にセグメント電極１５を形成し、上基板１２の全て
の素子区画にコモン電極１６を形成している。また、図
３および図４において、１７，１８は前記配向膜であ
る。この配向膜１７，１８は、例えばポリイミドからな
っており、その膜面にはラビング処理が施されている。
はそれぞれ表示用の透明電極と配向膜とが形成されてい
る。なお、図１および図２には透明電極および配向膜は
示していないが、前記透明電極は、例えば図３に示すよ
うなパターンの複数のセグメント電極１５と、これらセ
グメント電極１５に対向するコモン電極１６（図４参
照）であり、この実施例では、下基板１１の全ての素子
区画にセグメント電極１５を形成し、上基板１２の全て
の素子区画にコモン電極１６を形成している。また、図
３および図４において、１７，１８は前記配向膜であ
る。この配向膜１７，１８は、例えばポリイミドからな
っており、その膜面にはラビング処理が施されている。
【００２５】また、上記下基板１１の各素子区画（液晶
表示素子の表面側基板Ａ）の一側縁部は、液晶封入領域
を囲むシール材１３の外側に張出す端子配列部とされて
いる。この端子配列部には、図３および図４に示すよう
に、上記各セグメント電極１５の端子１５ａと、上基板
１２に形成したコモン電極１６の端子１６ａとが形成さ
れており、上基板１２側のコモン電極１６は、素子集合
体１０を個々の素子に分離した後、シール材１３の外側
において導電ペースト１９等により下基板１１に形成し
た端子１６ａと導通接続される。上記素子集合体１０
は、次のようにして組立てる。
表示素子の表面側基板Ａ）の一側縁部は、液晶封入領域
を囲むシール材１３の外側に張出す端子配列部とされて
いる。この端子配列部には、図３および図４に示すよう
に、上記各セグメント電極１５の端子１５ａと、上基板
１２に形成したコモン電極１６の端子１６ａとが形成さ
れており、上基板１２側のコモン電極１６は、素子集合
体１０を個々の素子に分離した後、シール材１３の外側
において導電ペースト１９等により下基板１１に形成し
た端子１６ａと導通接続される。上記素子集合体１０
は、次のようにして組立てる。
【００２６】まず、各素子区画にそれぞれ上記セグメン
ト電極１５と配向膜１７とを形成した下基板１１と、各
素子区画にそれぞれ上記コモン電極１６と配向膜１８と
を形成した上基板１２とのうち、一方の基板面に、その
各素子区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシール材１３
と、各素子区画の全てを囲む外周シール材１４とを、ス
クリーン印刷法等によって同時に印刷する。なお、前記
シール材１３，１４には、ガラス基板１１，１２とのエ
ッチング選択比が高い接着剤（エポキシ樹脂系接着剤
等）を用いる。また、各素子区画のシール材１３はその
一部に液晶注入口１３ａとなる隙間を残して印刷し、ま
た外周シール材１４はその一部に通気口１４ａとなる隙
間を残して印刷する。
ト電極１５と配向膜１７とを形成した下基板１１と、各
素子区画にそれぞれ上記コモン電極１６と配向膜１８と
を形成した上基板１２とのうち、一方の基板面に、その
各素子区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシール材１３
と、各素子区画の全てを囲む外周シール材１４とを、ス
クリーン印刷法等によって同時に印刷する。なお、前記
シール材１３，１４には、ガラス基板１１，１２とのエ
ッチング選択比が高い接着剤（エポキシ樹脂系接着剤
等）を用いる。また、各素子区画のシール材１３はその
一部に液晶注入口１３ａとなる隙間を残して印刷し、ま
た外周シール材１４はその一部に通気口１４ａとなる隙
間を残して印刷する。
【００２７】次に、上記一対のガラス基板１１，１２を
その各素子区画を互いに対向させて重ね合わせ、この両
基板１１，１２を前記シール材１３，１４を介して接着
する。この場合、両基板１１，１２間の空間は、各素子
区画のシール材１３の一部に設けた液晶注入口１３ａと
外周シール材１４の一部に設けた通気口１４ａとを介し
て外部に連通しているため、両基板１１，１２間の空気
圧が高くなることはなく、したがって、両基板１１，１
２をその全域にわたって均一な間隔で接着することがで
きる。
その各素子区画を互いに対向させて重ね合わせ、この両
基板１１，１２を前記シール材１３，１４を介して接着
する。この場合、両基板１１，１２間の空間は、各素子
区画のシール材１３の一部に設けた液晶注入口１３ａと
外周シール材１４の一部に設けた通気口１４ａとを介し
て外部に連通しているため、両基板１１，１２間の空気
圧が高くなることはなく、したがって、両基板１１，１
２をその全域にわたって均一な間隔で接着することがで
きる。
【００２８】このようにして素子集合体１０を組立てた
後は、外周シール材１４の一部に設けておいた通気口１
４ａを、ガラス基板１１，１２とのエッチング選択比が
高い封止材（エポキシ樹脂系接着剤等）２０で封止し、
素子集合体１０の内部を密封する。 （工程２）
後は、外周シール材１４の一部に設けておいた通気口１
４ａを、ガラス基板１１，１２とのエッチング選択比が
高い封止材（エポキシ樹脂系接着剤等）２０で封止し、
素子集合体１０の内部を密封する。 （工程２）
【００２９】次に、図１（ｂ）に示すように、上記素子
集合体１０の両基板１１，１２のうち、液晶表示素子の
表面側基板となる基板、例えば下基板１１の外面に、そ
の全面を覆うレジストマスク２１を形成する。 （工程３）
集合体１０の両基板１１，１２のうち、液晶表示素子の
表面側基板となる基板、例えば下基板１１の外面に、そ
の全面を覆うレジストマスク２１を形成する。 （工程３）
【００３０】次に、上記素子集合体１０の両基板１１，
１２のうち、液晶表示素子の裏面側基板となる上基板１
２の外面をエッチングして、この上基板１２の厚さを図
１（ｃ）に示すように薄くする。
１２のうち、液晶表示素子の裏面側基板となる上基板１
２の外面をエッチングして、この上基板１２の厚さを図
１（ｃ）に示すように薄くする。
【００３１】この上基板１２の外面のエッチングは、弗
酸をベースとするエッチング液を用い、このエッチング
液中に素子集合体１０を浸漬して行なう。このように、
素子集合体１０をエッチング液に浸漬すると、素子集合
体１０の両基板１１，１２のうち、外面をレジストマス
ク２１で覆われている下基板１１はエッチングされない
が、エッチング液にさらされる上基板１２は、その外面
からエッチングされて薄くなって行く。なお、この上基
板１２のエッチング時間は、最終的に得ようとする基板
厚さに応じて設定すればよく、このエッチング時間を制
御することにより、上基板１２の厚さを０．２mm〜０．
１mmまで薄くすることができる。
酸をベースとするエッチング液を用い、このエッチング
液中に素子集合体１０を浸漬して行なう。このように、
素子集合体１０をエッチング液に浸漬すると、素子集合
体１０の両基板１１，１２のうち、外面をレジストマス
ク２１で覆われている下基板１１はエッチングされない
が、エッチング液にさらされる上基板１２は、その外面
からエッチングされて薄くなって行く。なお、この上基
板１２のエッチング時間は、最終的に得ようとする基板
厚さに応じて設定すればよく、このエッチング時間を制
御することにより、上基板１２の厚さを０．２mm〜０．
１mmまで薄くすることができる。
【００３２】この場合、上基板１２は、エッチング液中
において機械的な力がかからない状態でエッチングされ
るため、素子集合体１０の状態で上基板１２の厚さを薄
くしても、この上基板１２に割れが発生することはない
し、また上基板１２のエッチングは基板面全体にわたっ
て均等に進行するため、上基板１２をその全体にわたっ
て均一に薄くすることができる。
において機械的な力がかからない状態でエッチングされ
るため、素子集合体１０の状態で上基板１２の厚さを薄
くしても、この上基板１２に割れが発生することはない
し、また上基板１２のエッチングは基板面全体にわたっ
て均等に進行するため、上基板１２をその全体にわたっ
て均一に薄くすることができる。
【００３３】なお、素子集合体１０をエッチング液中に
浸漬しても、素子集合体１０の内部は、各素子区画の全
てを囲みかつ通気口１４ａを封止材１９で封止した外周
シール材１４によってシールされているため、素子集合
体１０の内部がエッチング雰囲気であるエッチング液に
さらされることはなく、したがって、基板１１，１２の
内面がエッチングされてダメージを受けることはない。
浸漬しても、素子集合体１０の内部は、各素子区画の全
てを囲みかつ通気口１４ａを封止材１９で封止した外周
シール材１４によってシールされているため、素子集合
体１０の内部がエッチング雰囲気であるエッチング液に
さらされることはなく、したがって、基板１１，１２の
内面がエッチングされてダメージを受けることはない。
【００３４】また、この場合、被エッチング基板である
上基板１２の外面エッチングを行なっている間に、この
上基板１２と外面をレジストマスク２１で覆われている
下基板１１の外周面もエッチングされるが、両基板１
１，１２の外周面が外周シール材１４の内周面より内側
に後退するまでは、素子集合体１０内へのエッチング液
の侵入が外周シール材１４によって阻止されるから、外
周シール材１４を基板外周縁からある程度の間隔をとっ
て設けるとともに、この外周シール材１４の幅を十分大
きくとっておけば、両基板１１，１２の外周面がエッチ
ングされても何等問題はない。
上基板１２の外面エッチングを行なっている間に、この
上基板１２と外面をレジストマスク２１で覆われている
下基板１１の外周面もエッチングされるが、両基板１
１，１２の外周面が外周シール材１４の内周面より内側
に後退するまでは、素子集合体１０内へのエッチング液
の侵入が外周シール材１４によって阻止されるから、外
周シール材１４を基板外周縁からある程度の間隔をとっ
て設けるとともに、この外周シール材１４の幅を十分大
きくとっておけば、両基板１１，１２の外周面がエッチ
ングされても何等問題はない。
【００３５】このように、素子集合体１０の状態で上基
板１２の外面をエッチングした後は、速やかに素子集合
体１０を洗浄し、素子集合体１０に付着しているエッチ
ング液を完全に除去し、この後、下基板１１からレジス
トマスク２１を剥離する。 （工程４）
板１２の外面をエッチングした後は、速やかに素子集合
体１０を洗浄し、素子集合体１０に付着しているエッチ
ング液を完全に除去し、この後、下基板１１からレジス
トマスク２１を剥離する。 （工程４）
【００３６】次に、図１（ｄ）に示すように、上記素子
集合体１０の両基板１１，１２を、上述した分断線ａ，
ｂに沿って折断し、この素子集合体１０を個々の素子に
分離する。図１（ｅ）は分離された１つの素子を示して
いる。 （工程５）
集合体１０の両基板１１，１２を、上述した分断線ａ，
ｂに沿って折断し、この素子集合体１０を個々の素子に
分離する。図１（ｅ）は分離された１つの素子を示して
いる。 （工程５）
【００３７】この後は、分離した各素子の裏面側基板Ｂ
に形成されているコモン電極６と、表面側基板Ａの端子
配列部に形成してあるコモン電極端子６ａとを、図３お
よび図４に示したようにシール材１３の外側において導
電ペースト１９等により導通接続するとともに、各素子
内にシール材１３の一部に設けておいた液晶注入口１３
ａから真空注入法により液晶ＬＣを注入して前記液晶注
入口１３ａを図３に示すように封止樹脂２２で封止し、
この後、素子の表裏面（両基板Ａ，Ｂの外面）にそれぞ
れ偏光板を接着するとともに、さらに裏面側の偏光板の
外面に反射板を接着して、反射型の液晶表示素子を完成
する。
に形成されているコモン電極６と、表面側基板Ａの端子
配列部に形成してあるコモン電極端子６ａとを、図３お
よび図４に示したようにシール材１３の外側において導
電ペースト１９等により導通接続するとともに、各素子
内にシール材１３の一部に設けておいた液晶注入口１３
ａから真空注入法により液晶ＬＣを注入して前記液晶注
入口１３ａを図３に示すように封止樹脂２２で封止し、
この後、素子の表裏面（両基板Ａ，Ｂの外面）にそれぞ
れ偏光板を接着するとともに、さらに裏面側の偏光板の
外面に反射板を接着して、反射型の液晶表示素子を完成
する。
【００３８】図５は完成した液晶表示素子を示してい
る。図５において、２３，２４は両基板Ａ，Ｂの外面に
それぞれ接着された偏光板、２５は裏面側偏光板２４の
外面に接着された反射板であり、この反射板２５は、透
明な光拡散板の背面に光反射面を形成したものである。
る。図５において、２３，２４は両基板Ａ，Ｂの外面に
それぞれ接着された偏光板、２５は裏面側偏光板２４の
外面に接着された反射板であり、この反射板２５は、透
明な光拡散板の背面に光反射面を形成したものである。
【００３９】この液晶表示素子は、その裏面側基板Ｂの
厚さを薄くしたものであるため、表示を斜め方向から見
たときにおける裏面側基板Ｂでの光の屈折による反射光
の経路のずれは小さく、したがって輪郭の鮮明な表示を
得ることができる。
厚さを薄くしたものであるため、表示を斜め方向から見
たときにおける裏面側基板Ｂでの光の屈折による反射光
の経路のずれは小さく、したがって輪郭の鮮明な表示を
得ることができる。
【００４０】また、この液晶表示素子では、その表面側
基板Ａの厚さを、素子集合体１０を組立てるときの厚さ
（約０．３mm〜１．１mm）のままとしているため、この
表面側基板Ａの強度は高く、したがって液晶表示素子の
強度も十分であるし、さらに、両基板Ａ，Ｂに形成した
透明電極１５，１６の端子１５ａ，１６ａを強度の高い
表面側基板Ａに設けているため、液晶表示素子をその駆
動回路に接続する際に、液晶表示素子の端子配列部（表
面側基板Ａの一側縁部）に圧力がかかっても、液晶表示
素子が破壊されることはない。
基板Ａの厚さを、素子集合体１０を組立てるときの厚さ
（約０．３mm〜１．１mm）のままとしているため、この
表面側基板Ａの強度は高く、したがって液晶表示素子の
強度も十分であるし、さらに、両基板Ａ，Ｂに形成した
透明電極１５，１６の端子１５ａ，１６ａを強度の高い
表面側基板Ａに設けているため、液晶表示素子をその駆
動回路に接続する際に、液晶表示素子の端子配列部（表
面側基板Ａの一側縁部）に圧力がかかっても、液晶表示
素子が破壊されることはない。
【００４１】そして、上記製造方法においては、素子集
合体１０の状態で各素子区画の両基板、つまり液晶表示
素子の表面側および裏面側基板Ａ，Ｂ部のうち、裏面側
基板Ｂ部の外面をエッチングすることにより、各液晶表
示素子の一方の基板の厚さを一括して薄くしているた
め、この後に素子集合体１０を分断して個々に分離され
る各素子は、その全てが既に一方の基板の厚さを薄くさ
れた素子であり、したがって、一方の基板の厚さを薄く
した液晶表示素子を能率的に製造することができる。
合体１０の状態で各素子区画の両基板、つまり液晶表示
素子の表面側および裏面側基板Ａ，Ｂ部のうち、裏面側
基板Ｂ部の外面をエッチングすることにより、各液晶表
示素子の一方の基板の厚さを一括して薄くしているた
め、この後に素子集合体１０を分断して個々に分離され
る各素子は、その全てが既に一方の基板の厚さを薄くさ
れた素子であり、したがって、一方の基板の厚さを薄く
した液晶表示素子を能率的に製造することができる。
【００４２】しかも、上記製造方法では、基板外面をエ
ッチングして基板の厚さを薄くしているために、基板を
均一に薄くすることができるし、また機械的研磨のよう
に基板を損傷してしまうこともないから、上記液晶表示
素子の製造歩留もよい。 ［第２の実施例］
ッチングして基板の厚さを薄くしているために、基板を
均一に薄くすることができるし、また機械的研磨のよう
に基板を損傷してしまうこともないから、上記液晶表示
素子の製造歩留もよい。 ［第２の実施例］
【００４３】なお、上記第１の実施例では、全ての素子
区画に液晶表示素子の表面側基板に設ける電極（第１の
実施例ではセグメント電極）と表裏両基板の電極の端子
を形成した基板１１と、全ての素子区画に液晶表示素子
の裏面側基板に設ける電極（第１の実施例ではコモン電
極）を形成した基板１２とを用いて素子集合体１０を組
立て、その一方の基板の厚さを薄くしているが、上記素
子集合体１０は、１つおきの素子区画に液晶表示素子の
表面側基板に設ける電極と表裏両基板の電極の端子を形
成し、他の素子区画に裏面側基板に設ける電極を形成し
た一対のガラスを用いて組立ててもよく、その場合は、
両方のガラス基板の各素子区画部分を交互に薄くすれば
よい。
区画に液晶表示素子の表面側基板に設ける電極（第１の
実施例ではセグメント電極）と表裏両基板の電極の端子
を形成した基板１１と、全ての素子区画に液晶表示素子
の裏面側基板に設ける電極（第１の実施例ではコモン電
極）を形成した基板１２とを用いて素子集合体１０を組
立て、その一方の基板の厚さを薄くしているが、上記素
子集合体１０は、１つおきの素子区画に液晶表示素子の
表面側基板に設ける電極と表裏両基板の電極の端子を形
成し、他の素子区画に裏面側基板に設ける電極を形成し
た一対のガラスを用いて組立ててもよく、その場合は、
両方のガラス基板の各素子区画部分を交互に薄くすれば
よい。
【００４４】すなわち、図６および図７は本発明の第２
の実施例を示しており、図６は液晶表示素子の製造方法
を示す各製造工程時の断面図、図８は素子集合体１０の
一部切開平面図である。なお、図６および図７におい
て、第１の実施例と対応するものには同符号を付し、重
複する説明は省略する。
の実施例を示しており、図６は液晶表示素子の製造方法
を示す各製造工程時の断面図、図８は素子集合体１０の
一部切開平面図である。なお、図６および図７におい
て、第１の実施例と対応するものには同符号を付し、重
複する説明は省略する。
【００４５】まず、素子集合体１０の構成を説明する
と、この素子集合体１０は、図６（ａ）および図７に示
すように、１つおきの素子区画に液晶表示素子の表面側
基板に設ける電極と表裏両基板の電極の端子を形成し、
他の素子区画に裏面側基板に設ける電極を形成した一対
のガラス１１，１２を、その各素子区画の液晶封入領域
をそれぞれ囲むシール材１３と、前記各素子区画の全て
を囲む外周シール材１４とを介して接着して組立てたも
のであり、この素子集合体１０は、後述する基板外面の
エッチング工程を終了した後、両基板１１，１２を図に
一点鎖線で示した分断線ａ，ｂに沿って折断することに
より、個々の素子に分離される。
と、この素子集合体１０は、図６（ａ）および図７に示
すように、１つおきの素子区画に液晶表示素子の表面側
基板に設ける電極と表裏両基板の電極の端子を形成し、
他の素子区画に裏面側基板に設ける電極を形成した一対
のガラス１１，１２を、その各素子区画の液晶封入領域
をそれぞれ囲むシール材１３と、前記各素子区画の全て
を囲む外周シール材１４とを介して接着して組立てたも
のであり、この素子集合体１０は、後述する基板外面の
エッチング工程を終了した後、両基板１１，１２を図に
一点鎖線で示した分断線ａ，ｂに沿って折断することに
より、個々の素子に分離される。
【００４６】上記ガラス基板１１，１２は、素子集合体
１０の組立て時に割れ等を生じないような厚さ（約０．
３mm〜１．１mm）の基板であり、下基板１１の分断線ａ
で囲まれた各素子区画部分のうち、１つおきの区画部分
はそれぞれ液晶表示素子の表面側基板Ａとなり、他の区
画部分はそれぞれ液晶表示素子の裏面側基板Ｂとなる。
また、上基板１２の分断線ｂで囲まれた各素子区画部分
のうち、下基板１１の表面側基板Ａ部に対向する区画部
分はそれぞれ液晶表示素子の裏面側基板Ｂとなり、下基
板１１の裏面側基板Ｂ部に対向する区画部分はそれぞれ
液晶表示素子の表面側基板Ａとなる。
１０の組立て時に割れ等を生じないような厚さ（約０．
３mm〜１．１mm）の基板であり、下基板１１の分断線ａ
で囲まれた各素子区画部分のうち、１つおきの区画部分
はそれぞれ液晶表示素子の表面側基板Ａとなり、他の区
画部分はそれぞれ液晶表示素子の裏面側基板Ｂとなる。
また、上基板１２の分断線ｂで囲まれた各素子区画部分
のうち、下基板１１の表面側基板Ａ部に対向する区画部
分はそれぞれ液晶表示素子の裏面側基板Ｂとなり、下基
板１１の裏面側基板Ｂ部に対向する区画部分はそれぞれ
液晶表示素子の表面側基板Ａとなる。
【００４７】そして、図示しないが、両基板１１，１２
の各素子区画のうち、表面側基板Ａ部にはそれぞれ液晶
表示素子の表面側基板に設ける表示用の透明電極と配向
膜とが形成されており、裏面側基板Ｂ部にはそれぞれ液
晶表示素子の裏面側基板に設ける表示用の透明電極と配
向膜とが形成されている。
の各素子区画のうち、表面側基板Ａ部にはそれぞれ液晶
表示素子の表面側基板に設ける表示用の透明電極と配向
膜とが形成されており、裏面側基板Ｂ部にはそれぞれ液
晶表示素子の裏面側基板に設ける表示用の透明電極と配
向膜とが形成されている。
【００４８】また、両基板１１，１２の表面側基板Ａ部
の一側縁部は、液晶封入領域を囲むシール材１３の外側
に張出す端子配列部とされている。この端子配列部に
は、表裏両基板の電極の端子が形成されており、前記裏
面側基板Ｂ部の電極は、素子集合体１０を個々の素子に
分離した後、シール材１３の外側において導電ペースト
等により表面側基板Ａ部の端子と導通接続される。
の一側縁部は、液晶封入領域を囲むシール材１３の外側
に張出す端子配列部とされている。この端子配列部に
は、表裏両基板の電極の端子が形成されており、前記裏
面側基板Ｂ部の電極は、素子集合体１０を個々の素子に
分離した後、シール材１３の外側において導電ペースト
等により表面側基板Ａ部の端子と導通接続される。
【００４９】この実施例による液晶表示素子の製造方法
を説明すると、この実施例では、まず図６（ａ）および
図７に示した素子集合体１０を組立てた後、図６（ｂ）
に示すように、両基板１，２の外面にそれぞれ、その各
素子区画のうち表面側基板Ａ部を覆うレジストマスク２
１を形成する。
を説明すると、この実施例では、まず図６（ａ）および
図７に示した素子集合体１０を組立てた後、図６（ｂ）
に示すように、両基板１，２の外面にそれぞれ、その各
素子区画のうち表面側基板Ａ部を覆うレジストマスク２
１を形成する。
【００５０】次に、上記素子集合体１０をエッチング液
中に浸漬して、素子集合体１０の両基板１１，１２の各
素子区画のうち、レジストマスク２１で覆われていない
裏面側基板Ｂ部の外面をエッチングし、両基板１１，１
２の前記裏面側基板Ｂ部の厚さを図６（ｃ）に示すよう
に所望の厚さに薄くする。この基板外面のエッチングを
行なった後は、速やかに素子集合体１０を洗浄し、この
後両基板１１，１２からレジストマスク２１を剥離す
る。
中に浸漬して、素子集合体１０の両基板１１，１２の各
素子区画のうち、レジストマスク２１で覆われていない
裏面側基板Ｂ部の外面をエッチングし、両基板１１，１
２の前記裏面側基板Ｂ部の厚さを図６（ｃ）に示すよう
に所望の厚さに薄くする。この基板外面のエッチングを
行なった後は、速やかに素子集合体１０を洗浄し、この
後両基板１１，１２からレジストマスク２１を剥離す
る。
【００５１】次に、図６（ｄ）に示すように、上記素子
集合体１０の両基板１１，１２を、分断線ａ，ｂに沿っ
て折断し、この素子集合体１０を個々の素子に分離す
る。図６（ｅ）は分離された１つの素子を示している。
集合体１０の両基板１１，１２を、分断線ａ，ｂに沿っ
て折断し、この素子集合体１０を個々の素子に分離す
る。図６（ｅ）は分離された１つの素子を示している。
【００５２】この後は、第１の実施例と同様に、分離し
た各素子の裏面側基板Ｂに形成されている電極と表面側
基板Ａの端子配列部に形成してある端子とを、シール材
１３の外側において導電ペースト等により導通接続する
とともに、各素子内に真空注入法により液晶ＬＣを注入
して液晶注入口１３ａを封止し、この後、素子の表裏面
（両基板Ａ，Ｂの外面）にそれぞれ偏光板を接着すると
ともに、さらに裏面側の偏光板の外面に反射板を接着し
て、反射型の液晶表示素子を完成する。
た各素子の裏面側基板Ｂに形成されている電極と表面側
基板Ａの端子配列部に形成してある端子とを、シール材
１３の外側において導電ペースト等により導通接続する
とともに、各素子内に真空注入法により液晶ＬＣを注入
して液晶注入口１３ａを封止し、この後、素子の表裏面
（両基板Ａ，Ｂの外面）にそれぞれ偏光板を接着すると
ともに、さらに裏面側の偏光板の外面に反射板を接着し
て、反射型の液晶表示素子を完成する。
【００５３】この実施例においても、素子集合体１０の
状態で各素子区画の両基板、つまり液晶表示素子の表面
側および裏面側基板Ａ，Ｂとなる部分のうち、裏面側基
板Ｂ部の外面をエッチングすることにより、各液晶表示
素子の一方の基板の厚さを一括して薄くしているため、
一方の基板の厚さを薄くした液晶表示素子を能率的に製
造することができるし、また、基板外面をエッチングし
て基板の厚さを薄くしているために、基板を均一に薄く
することができるとともに、基板を損傷してしまうこと
もないから、上記液晶表示素子を歩留よく製造すること
ができる。 ［他の実施例］
状態で各素子区画の両基板、つまり液晶表示素子の表面
側および裏面側基板Ａ，Ｂとなる部分のうち、裏面側基
板Ｂ部の外面をエッチングすることにより、各液晶表示
素子の一方の基板の厚さを一括して薄くしているため、
一方の基板の厚さを薄くした液晶表示素子を能率的に製
造することができるし、また、基板外面をエッチングし
て基板の厚さを薄くしているために、基板を均一に薄く
することができるとともに、基板を損傷してしまうこと
もないから、上記液晶表示素子を歩留よく製造すること
ができる。 ［他の実施例］
【００５４】なお、上記第１および第２の実施例では、
素子集合体１０の状態での基板外面のエッチングを、素
子集合体１０をエッチング液中に浸漬して行なっている
が、この基板外面のエッチングは、素子集合体１０にエ
ッチング液を散布して行なっても、またドライエッチン
グによって行なってもよい。
素子集合体１０の状態での基板外面のエッチングを、素
子集合体１０をエッチング液中に浸漬して行なっている
が、この基板外面のエッチングは、素子集合体１０にエ
ッチング液を散布して行なっても、またドライエッチン
グによって行なってもよい。
【００５５】また、上記実施例では、素子集合体１０を
個々の液晶表示素子に分離した後に、各液晶表示素子に
液晶を注入しているが、この液晶は、一対のガラス基板
１，２を接着して素子集合体１０を組立てる前に、一方
のガラス基板の各素子区画の液晶封入領域にディスペン
サ等によって滴下供給してもよく、その場合は、各素子
区画の液晶封入領域を囲むシール材３に液晶注入口を設
けておく必要はない。
個々の液晶表示素子に分離した後に、各液晶表示素子に
液晶を注入しているが、この液晶は、一対のガラス基板
１，２を接着して素子集合体１０を組立てる前に、一方
のガラス基板の各素子区画の液晶封入領域にディスペン
サ等によって滴下供給してもよく、その場合は、各素子
区画の液晶封入領域を囲むシール材３に液晶注入口を設
けておく必要はない。
【００５６】
【発明の効果】本発明によれば、素子集合体の状態で各
素子区画の両基板のうちの一方の外面をエッチングして
この基板の厚さを薄くし、この後前記素子集合体を個々
の素子に分離しているため、一方の基板の厚さを薄くし
た液晶表示素子を能率的に製造することができるし、ま
た、基板外面をエッチングして基板の厚さを薄くしてい
るために、基板を均一に薄くすることができるととも
に、基板を損傷してしまうこともないから、上記液晶表
示素子を歩留よく製造することができる。
素子区画の両基板のうちの一方の外面をエッチングして
この基板の厚さを薄くし、この後前記素子集合体を個々
の素子に分離しているため、一方の基板の厚さを薄くし
た液晶表示素子を能率的に製造することができるし、ま
た、基板外面をエッチングして基板の厚さを薄くしてい
るために、基板を均一に薄くすることができるととも
に、基板を損傷してしまうこともないから、上記液晶表
示素子を歩留よく製造することができる。
【図１】本発明の第１の実施例による液晶表示素子の製
造方法を示す各製造工程時の断面図
造方法を示す各製造工程時の断面図
【図２】図１（ａ）に示した素子集合体の一部切開平面
図。
図。
【図３】上記素子集合体から分離された液晶表示素子の
液晶封入後の状態の一部切開平面図。
液晶封入後の状態の一部切開平面図。
【図４】図３のIV−IV線に沿う断面図。
【図５】完成された液晶表示素子の断面図。
【図６】本発明の第２の実施例による液晶表示素子の製
造方法を示す各製造工程時の断面図。
造方法を示す各製造工程時の断面図。
【図７】図６（ａ）に示した素子集合体の一部切開平面
図。
図。
１０…素子集合体、１１，１２…ガラス基板、Ａ…表面
側基板、Ｂ…裏面側基板、１３…シール材、１４…外周
シール材、２１…レジストマスク。
側基板、Ｂ…裏面側基板、１３…シール材、１４…外周
シール材、２１…レジストマスク。
Claims (1)
- 【請求項１】液晶表示素子複数個分の面積をもつ一対の
ガラス基板を、その各素子区画の液晶封入領域をそれぞ
れ囲むシール材と、前記各素子区画の全てを囲む外周シ
ール材とを介して接着して素子集合体を組立てた後、前
記各素子区画の両基板のうちの一方の外面をエッチング
してこの基板の厚さを薄くし、この後前記素子集合体を
個々の素子に分離することを特徴とする液晶表示素子の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4049371A JP2678325B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4049371A JP2678325B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05249422A JPH05249422A (ja) | 1993-09-28 |
| JP2678325B2 true JP2678325B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=12829176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4049371A Expired - Lifetime JP2678325B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2678325B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6888611B2 (en) | 1999-07-23 | 2005-05-03 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Method of manufacturing a liquid-crystal display element |
| US7148944B2 (en) | 2002-05-17 | 2006-12-12 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Bendable display apparatus and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (58)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0171092B1 (ko) * | 1995-07-06 | 1999-05-01 | 구자홍 | 기판 제조방법 |
| US6197209B1 (en) | 1995-10-27 | 2001-03-06 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Method of fabricating a substrate |
| KR0180850B1 (ko) * | 1996-06-26 | 1999-03-20 | 구자홍 | 유리기판 에칭장치 |
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