JP4039396B2 - 電気光学装置の製造方法及び複数の基板の分断方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気光学装置の製造方法及び複数基板の分断方法に関し、特に、貼り合わさ
れた複数の基板を分断線に沿って分断する基板の分断方法及びこの分断方法を含む電気光
学装置の製造方法に関する。

従来より、液晶表示装置を始めとする電気光学装置が、表示モニタ装置だけでなく、投射型プロジェクタ装置等にも利用されている。特に、投射型プロジェクタ装置では、高精細と大型画面表示の要求に応じるために、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）駆動方式の液晶表示装置が多く利用されている。
ＴＦＴ駆動方式の液晶表示装置は、ＴＦＴと信号配線を遮光層によって、ＴＦＴ等に光が当たらないように構成されている。前記遮光層は、ストライプ状の構造、あるいはマトリクス状の構造がある。後者のマトリクス状の構造はブラックマトリクスと呼ばれる。さらに、高精細な表示を実現するために、液晶表示装置のサイズをそのままにして、画素数を増やすと、開口率が低下するので、光利用効率を上げるためにマイクロレンズが利用されている。これは、マイクロレンズによって、ブラックマトリックス領域における光も含む光を集光することによって、光利用効率の向上を図るためである。

そして、通常、量産性を上げるために、複数のＴＦＴ素子が形成された大型のＴＦＴ基板と、大型のレンズ基板とを、大型のカバーガラスを挟んで重ね合わせ、その後、その重ね合わせた複数の基板を、個々の液晶表示装置の大きさに分断することによって、複数の液晶表示装置の製造が一度に行われる。そして、そのような量産性に高い製造方法において、大型の重ね合わされた３枚の基板を分断するときに、分断精度を上げる技術が提案されている。その技術によれば、カバーガラスに予め１つの溝を形成しておき、その溝を利用して、挟まれたカバーガラスを精度良く分断しようとするものである。特に、溝を形成した面とは反対側の面からその溝の深さまで研磨することによって、カバーガラスを予め分断しておき、重ね合わせた複数の基板を、個々の液晶表示装置の大きさに分断する方法と、カバーガラスを溝を形成した面とは反対側の面からその溝に達しないような深さまで研磨し、カバーガラスに働く応力によってマイクロレンズ基板も含めて、重ね合わせた複数の基板を、個々の液晶表示装置の大きさに分断する方法とが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開2001-147423号公報（課題を解決するための手段、第２図）

しかし、その１つの溝を形成した面とは反対側の面からその溝に達しないような深さまでカバーガラスを研磨し、カバーガラスに働く応力によって重ね合わせた複数の基板を分断する方法においては、その大型の重ね合わされた３枚の基板を、スクライブ・ブレイク法により分断しても、本出願人の実験においては、真中のカバーガラスが、想定していた位置において割れずに不良となったり、あるいは完全に分断されずに分断不良となる場合があった。分断不良があると、人手によって、分断しなければならず、コスト増となる。
これは、スクライブあるいはダイシング等の、すなわち溝入れにより一方の基板にクラックを入れても、そのクラックが進む方向が定まらないため、他方の基板に設けられた溝においてクラックが発生しない場合があるからである。よって、上述した方法では、貼り合わされた複数の基板の一方の基板に設けられた溝から生じたクラックによって、他の基板の所望の位置に確実にクラックを入れることは不可能であった。
そこで、本発明は、貼り合わされた、電気光学装置に用いられる複数の基板を、分断線に沿って確実に分断する電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電気光学装置の製造方法は、貼り合わされた、電気光学装置に用いられる少な
くとも２枚の基板を分断線に沿って分断する電気光学装置の製造方法であって、第１の基
板と、一方の面に前記分断線に沿って所定の幅内に複数の溝が形成された第２の基板とを
、前記第２の基板の、前記複数の溝が形成された前記面において貼り合わせる貼り合せ工
程と、前記第１の基板の前記第２の基板と貼り合わされた前記面とは反対側の他方の面に
、前記分断線に沿って、クラックを入れることによって、貼り合わされた前記第１及び前
記第２の基板を分断する分断工程とを有する。
このような構成によれば、貼り合わされた、電気光学装置に用いられる２枚の基板を、
分断線に沿って確実に分断することができる。

また、本発明の電気光学装置の製造方法は、前記所定の幅が、前記分断線に沿ってクラ
ックを入れることによって前記第１の基板を分断したときに、前記クラックが前記第１の
基板の前記第２の基板側の表面に達して、生じ得るクラック位置を含む幅であることも特
徴とする。
このような構成によれば、第１の基板において生じたクラックが第２の基板の複数の溝
に達するようにすることができる。

また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板は、マイクロレンズが形成されたレンズ基板であり、前記第２の基板は、遮光層が形成されたカバーガラスであることが望ましい。
このような構成によれば、レンズ基板にカバーガラスが貼り合わされた２枚の基板を、分断線に沿って確実に分断することができる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、前記第１の基板は、防塵基板であり、前記第２の基板は、対向基板であることが望ましい。
このような構成によれば、対向基板に防塵基板が貼り合わされた２枚の基板を、分断線に沿って確実に分断することができる。

また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板は、防塵基板であり、前記第２の基板は、ＴＦＴ基板であることが望ましい。
このような構成によれば、ＴＦＴ基板に防塵基板が貼り合わされた２枚の基板を、分断線に沿って確実に分断することができる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、貼り合わされた少なくとも３枚の基板を分断線に
沿って分断して電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、第１の基板と
、一方の表面に前記分断線に沿って所定の幅内に複数の溝が形成された第２の基板とを、
前記第２の基板の前記複数の溝が形成された面において貼り合わせる第１の貼り合せ工程
と、前記第１の貼り合せ工程において貼り合わされた前記第１及び前記第２の基板と、第
３の基板とを、前記第２の基板の前記複数の溝が形成された面とは反対側の他方の表面に
おいて貼り合わせる第２の貼り合せ工程と、前記第１および前記第３の基板の前記第２の
基板に対向する面とは反対側のそれぞれの面に、前記分断線に沿って、クラックを入れる
ことによって、前記第１から前記第３の基板を分断する。
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、前記所定の幅が、前記分断線に沿ってクラ
ックを入れることによって前記第１の基板を分断したときに、前記クラックが前記第１の
基板の前記第２の基板側の表面に達して、生じ得るクラック位置を含む幅であることも特
徴とする。
このような構成によれば、貼り合わされた、電気光学装置に用いられる３枚の基板を、
分断線に沿って確実に分断することができる。

また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板は、マイクロレンズアレイが形成されたレンズ基板であり、前記第２の基板は、第1の貼り合せ工程後に所定の厚みまで研磨され、遮光層が形成されたカバーガラスであり、前記第３の基板は、ＴＦＴ基板であることが望ましい。
このような構成によれば、カバーガラスが貼り合わされたレンズ基板と、ＴＦＴ基板からなる３枚の基板を、分断線に沿って確実に分断することができる。

また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記分断工程において、前記第３の基板にクラックを入れて前記第３の基板を分断した後に、前記第１の基板にクラックを入れて前記第１の基板を分断することが望ましい。
このような構成によれば、ＴＦＴ基板が反っている場合であっても、３枚の基板を、分断線に沿って確実に分断することができる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、貼り合わされた少なくとも複数の基板を分断線に
沿って分断して電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、それぞれ、前
記分断線に沿って所定の幅内に複数の溝が形成された第１の基板と第２の基板とを用意し
、前記第１の基板の前記複数の溝が形成された面とは反対側の面と、前記第２の基板の前
記複数の溝が形成された面とを貼り合わせることによって、前記第１の基板と第２の基板
とを貼り合わせる第１の貼り合せ工程と、前記第１の基板と第３の基板とを、前記第１の
基板の前記複数の溝が形成された面において貼り合わせる第２の貼り合せ工程と、前記第
２の基板と前記第４の基板とを、前記第２の基板の前記複数の溝が形成された面とは反対
側の面において貼り合わせる第３の貼り合せ工程と、前記第３の基板の前記第１の基板に
対向する面とは反対の面及び前記第４の基板の前記第２の基板に対向する面とは反対側の
面において、前記分断線に沿って、クラックを入れることによって、前記第１から前記第
４の基板を分断する。
このような構成によれば、貼り合わされた、電気光学装置に用いられる４枚の基板を、
分断線に沿って確実に分断することができる。

また、本発明の電気光学装置の製造方法は、前記所定の幅が、前記分断線に沿ってクラ
ックを入れることによって前記第３の基板を分断したときに、前記クラックが前記第３の
基板の前記第１の基板側の表面に達して、生じ得るクラック位置を含む幅であることをも
特徴とする。
このような構成によれば、第３の基板に貼り合わされた第１の基板と、第４の基板に貼
り合わされた第２の基板も含めて４枚の基板を、分断線に沿って確実に分断することがで
きる。

また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板は、マイクロレンズが形成されたレンズ基板であり、前記第２の基板は、第1の貼り合せ工程後に所定の厚みまで研磨され、遮光層が形成されたカバーガラスであり、前記第３の基板は、防塵基板であり、前記第４の基板は、ＴＦＴ基板であることが望ましい。
このような構成によれば、カバーガラスと、防塵基板とを含む４枚の基板を、分断線に沿って確実に分断することができる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、貼り合わされた少なくとも複数の基板を分断線に
沿って分断して電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、それぞれ、前
記分断線に沿って所定の幅内に複数の溝が形成された第１の基板と第２の基板とを用意し
、前記第１の基板と第３の基板とを、前記第１の基板の前記複数の溝が形成された面にお
いて貼り合わせる第１の貼り合せ工程と、前記第２の基板と第４の基板とを、前記第２の
基板の前記複数の溝が形成された面において貼り合わせる第２の貼り合せ工程と、前記第
１の基板の前記複数の溝が形成された面とは反対側の面と、前記第２の基板の前記複数の
溝が形成された面とは反対側の面とを貼り合わせることによって、前記第１の基板と第２
の基板とを貼り合わせる第３の貼り合せ工程と、前記第３の基板の前記第１の基板に対向
する面とは反対の面及び前記第４の基板の前記第２の基板に対向する面とは反対側の面に
おいて、前記分断線に沿って、クラックを入れることによって、前記第１から前記第４の
基板を分断する。
このような構成によれば、貼り合わされた、電気光学装置に用いられる４枚の基板を、
分断線に沿って確実に分断することができる。

また、本発明の電気光学装置の製造方法は、前記第１の基板の所定の幅が、前記分断線
に沿ってクラックを入れることによって前記第３の基板を分断したときに、前記クラック
が前記第３の基板の前記第１の基板側の表面に達して、生じ得るクラック位置を含む幅で
あり、また前記第２の基板の所定の幅が、前記分断線に沿ってクラックを入れることによ
って前記第４の基板を分断したときに、前記クラックが前記第４の基板の前記第２の基板
側の表面に達して、生じ得るクラック位置を含む幅であることをも特徴とする。
このような構成によれば、第３の基板に貼り合わされた第１の基板と、第４の基板に貼
り合わされた第２の基板も含めて４枚の基板を、分断線に沿って確実に分断することがで
きる。

また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板は、第1の貼り合せ工程後に所定の厚みまで研磨され、遮光層が形成されたカバーガラスであり、前記第２の基板は、ＴＦＴ基板であり、前記第３の基板は、マイクロレンズが形成されたレンズ基板であり、前記第４の基板は、防塵基板であることが望ましい。
このような構成によれば、マイクロレンズ基板と、防塵基板とを含む４枚の基板を、分断線に沿って確実に分断することができる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、貼り合わされた少なくとも複数の基板を分断線に
沿って分断して電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、それぞれ、前
記分断線に沿って所定の幅内に複数の溝が形成された第１の基板、第２の基板及び第３の
基板とを用意し、前記第１の基板と第２の基板とを、前記第１の基板の前記複数の溝が形
成された面と前記第２の基板の前記複数の溝が形成された面とは反対側の面とにおいて貼
り合わせる第１の貼り合せ工程と、前記第２の基板と第４の基板とを、前記第２の基板の
前記複数の溝が形成された面において貼り合わせる第２の貼り合せ工程と、前記第３の基
板と第５の基板とを、前記第３の基板の前記複数の溝が形成された面において貼り合わせ
る第３の貼り合せ工程と、前記第１の基板と第３の基板とを、前記第１の基板の前記複数
の溝が形成された面とは反対側の面と、前記第３の基板の前記複数の溝が形成された面と
は反対側の面とにおいて、貼り合わせる第４の貼り合せ工程と、前記第４の基板の前記第
２の基板に対向する面とは反対の面及び前記第５の基板の前記第３の基板に対向する面と
は反対側の面において、前記分断線に沿って、クラックを入れることによって、前記第１
から前記第５の基板を分断する。
このような構成によれば、貼り合わされた、電気光学装置に用いられる５枚の基板を、
分断線に沿って確実に分断することができる。

また、本発明の電気光学装置の製造方法は、前記第１及び第２の基板の所定の幅が、前
記分断線に沿ってクラックを入れることによって前記第４の基板を分断したときに、前記
クラックが前記第４の基板の前記第２の基板側の表面に達して、生じ得るクラック位置を
含む幅であり、また前記第３の基板の所定の幅が、前記分断線に沿ってクラックを入れる
ことによって第５の基板を分断したときに、前記クラックが前記第５の基板の前記第３の
基板側の表面に達して、生じ得るクラック位置を含む幅であることをも特徴とする。

このような構成によれば、第４の基板に貼り合わされた第２の基板と、第５の基板に貼り合わされた第３の基板も含めて５枚の基板を、分断線に沿って確実に分断することができる。

また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板は、第1の貼り合せ工程後に所定の厚みまで研磨され、遮光層が形成されたカバーガラスであり、前記第２の基板は、マイクロレンズが形成されたレンズ基板であり、前記第３の基板は、ＴＦＴ基板であり、前記第４及び前記第５の基板は、防塵基板であることが望ましい。
このような構成によれば、マイクロレンズ基板と、２枚の防塵基板とを含む５枚の基板を、分断線に沿って確実に分断することができる。

そして、本発明の電気光学装置の製造方法により、分断された電気光学装置用基板を得
ることができる。

本発明の複数基板の分断方法は、貼り合わされた２枚の基板を分断線に沿って分断する
複数基板の分断方法であって、第１の基板の一方の面に前記分断線に沿って所定の幅内に
複数の溝を形成する工程と、前記第１の基板と第２の基板とを、前記第１の基板の、前記
複数の溝が形成された前記面において貼り合わせる貼り合せ工程と、前記第２の基板の前
記第１の基板と貼り合わされた前記面とは反対側の他方の面に、前記分断線に沿って、ク
ラックを入れることによって、貼り合わされた前記第１及び前記第２の基板を分断する分
断工程とを有し、前記所定の幅は、前記第２の基板の厚さの少なくとも８％以上の長さを
有する。
このような構成によれば、貼り合わされた複数の基板を分断して単品化したときの歩留
まりが５０％以上とすることができる。

また、本発明の複数基板の分断方法において、前記所定の幅は、前記第２の基板の厚さ
の少なくとも１７％以上の長さを有することが望ましい。
このような構成によれば、貼り合わされた複数の基板を分断して単品化したときの歩留
まりが８０％以上とすることができる。

また、本発明の複数基板の分断方法において、前記所定の幅は、前記第２の基板の厚さ
の少なくとも２５％以上の長さを有することが望ましい。
このような構成によれば、貼り合わされた複数の基板を分断して単品化したときの歩留
まりが９８％以上とすることができる。

また、本発明の複数基板の分断方法において、前記所定の幅は、前記第２の基板の厚さ
の少なくとも３３％以上の長さを有することが望ましい。
このような構成によれば、貼り合わされた複数の基板を分断して単品化したときの歩留
まりが１００％とすることができる。

また、本発明の複数基板の分断方法において、前記第１及び前記第２の基板は、電気光学装置に用いられる基板であることが望ましい。
このような構成によれば、電気光学装置に用いられる複数の基板を、分断線に沿って確実に分断することができる。

また、本発明の複数基板の分断方法において、前記電気光学装置は、液晶表示装置であって、前記第１及び前記第２の基板は、それぞれ、素子基板、対向基板、防塵基板及びマイクロレンズ基板のいずれかであることが望ましい。
このような構成によれば、液晶表示装置に用いられる素子基板、対向基板、防塵基板またはマイクロレンズ基板を、分断線に沿って確実に分断することができる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、本発明の複数基板の分断方法を含むものである。このような構成によれば、貼り合わされた複数の基板を分断して単品化して電気光学装置を製造するときに、歩留まりよく製造することができる。

上記本発明の製造方法によって、分断された基板から電気光学装置を得ることができる
。

このような構成によれば、貼り合わされた、電気光学装置に用いられる複数の基板が分断線に沿って確実に分断されて、電気光学装置の製造における歩留まりを向上することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の平面図である。本実施の形態は、電気光学装置の一つとしてのＴＦＴ液晶表示装置に適用したものであり、図１はＴＦＴ基板等の素子基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板側から見たときの図である。図２は組立工程終了後の液晶表示装置を、図１のＨ−Ｈ'線の位置で切断したときの断面図である。

液晶パネル等の液晶表示装置は、図１及び図２に示すように、ＴＦＴ基板等の素子基板１０と対向基板２０との間に液晶５０を封入して構成される。素子基板１０上には画素を構成する複数の透明な画素電極（ＩＴＯ）９ａ等がマトリクス状に配置される。また、対向基板２０上は、カバーガラス７１が接着材７４によって貼り合わされている。カバーガラス７１の表示エリアに対応する領域全面には対向電極（ＩＴＯ）２１が設けられる。

素子基板１０は、例えば石英基板、ガラス基板、シリコン基板からなり、対向基板２０は、例えばガラス基板や石英基板からなる。素子基板１０上には、画素電極９ａの縦横の境界に各々沿ってデータ線及び走査線が設けられている。そして、素子基板１０には遮光膜（図示せず）が設けられ、その遮光膜は、これらのデータ線及び走査線に沿って、各画素に対応して格子状に設けられている。この遮光膜によって、反射光がＴＦＴのチャネル領域、ソース領域及びドレイン領域に入射することが防止される。

液晶は、画素毎に印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能にする。ノーマリーホワイトモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が減少し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が増加され、全体として電気光学装置からは画像信号に応じたコントラストを持つ光を出射する。

一方、対向基板２０には、素子基板のデータ線、走査線及びＴＦＴの形成領域に対向する領域、即ち各画素の非表示領域において遮光膜（図示せず）が設けられている。この遮光膜によって、対向基板２０側からの入射光がＴＦＴのチャネル領域、ソース領域及びドレイン領域に入射することが防止される。その遮光膜上に、対向電極（共通電極）が基板２０全面に亘って形成されている。素子基板１０と対向基板２０の液晶が封入される側の面上には、ポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜が積層され、所定方向にラビング処理されている。

そして、素子基板１０と対向基板２０との間に液晶５０が封入されている。これにより、ＴＦＴは所定のタイミングでデータ線から供給される画像信号を画素電極９ａに書き込む。書き込まれた画素電極９ａと対向電極との電位差に応じて液晶５０の分子集合の配向や秩序が変化して、光を変調し、階調表示を可能にする。

図１及び図２に示すように、対向基板２０には表示領域を区画する額縁としての遮光膜４２が設けられている。遮光膜４２は例えば上述した遮光膜と同一又は異なる遮光性材料によって形成されている。
遮光膜４２の外側の領域に液晶を封入するシール材４１が、素子基板１０と対向基板２０間に形成されている。シール材４１は対向基板２０の輪郭形状に略一致するように配置され、素子基板１０と対向基板２０を相互に固着する。

なお、本実施の形態では、シール材４１は、対向基板２０の輪郭形状に略一致するように配置され、製造時に液晶５０をシール材４１の内側に滴下して、液晶表示装置に液晶５０を対向基板２０と素子基板１０の間に封入する滴下貼り合わせ方式の液晶表示装置の製造方法の例で説明するが、シール材４１を、素子基板１０の１辺の一部において欠落させ、貼り合わされた素子基板１０及び対向基板２０相互の間隙に、液晶５０を注入するための液晶注入口を形成し、その液晶注入口より液晶が注入された後、液晶注入口を封止材で封止する封入口方式の液晶表示装置の製造方法であってもよい。

素子基板１０のシール材４１の外側の領域には、データ線駆動回路６１及び複数の実装端子６２が素子基板１０の一辺に沿って設けられており、この一辺に隣接する２辺に沿って、それぞれ走査線駆動回路６３が設けられている。素子基板１０の残る一辺には、画面表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路６３間を接続するための複数の配線６４が設けられている。また、対向基板２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、素子基板１０と対向基板２０との間を電気的に導通させるための導通材６５が設けられている。

図２に示すように、対向基板２０には出射面側に複数の窪み２０ａが形成されている。
対向基板２０には出射面側に、接着材７４によりカバーガラス７１が貼り付けられて設けられている。接着材７４の屈折率は、対向基板の屈折率よりも高いので、入射光は、画素電極９ａに集光される。

次に、上述した液晶表示装置を製造する工程について説明する。
図３は、本実施の形態に係る、個々の液晶表示装置における素子基板１０が複数形成された１枚の大型の素子基板の平面図である。大型の素子基板は、半導体製造プロセスによって、ＴＦＴ回路等が形成された大型の素子基板（以下、ＴＦＴウエハという）という。

図４は、本実施の形態に係る、個々の液晶表示装置における対向基板２０が複数形成された１枚の大型の対向基板の平面図である。大型の対向基板１０２には、個々の液晶表示装置におけるカバーガラス７１となる大型のカバーガラス基板（以下、カバーガラスウエハという）１０３が、接着材７４によって貼り合わされている。

以下、説明を簡単にするために、大型のレンズ基板（以下、レンズウエハという）１０２と、そのレンズウエハ１０２に貼り合わされたカバーガラスウエハ１０３とを合わせたものを対向基板ウエハ１０５という。ＴＦＴウエハ１０１、レンズウエハ１０２及びカバーガラスウエハ１０３は、それぞれ同一の形状である。

図３及び図４において、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３は、それぞれ分断線を示す。分断線とは、液晶パネルとしての液晶表示装置を切り出して単品化するための切断ラインである。後述するように、これらの分断線に沿って、各基板、すなわちＴＦＴウエハ１０１、レンズウエハ１０２及びカバーガラスウエハ１０３が分断されることによって、個々の液晶表示装置が製造され得る。

図５は、図３に示すＴＦＴウエハ１０１と、図４に示す対向基板ウエハ１０５とを液晶を封入して貼り合せた基板（以下、貼り合わせ基板という）１０７の断面図である。図５は、図３及び図４におけるＡ−Ａ'線における貼り合わせ基板１０７の断面図である。図６は、図３及び図４におけるＢ−Ｂ'線における貼り合わせ基板１０７の断面図である。

カバーガラスウエハ１０３には、図５及び図６に示すように、分断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に沿って、所定の位置に複数の溝部１１１，１１２，１１３が形成されている。言い換えればカバーガラスウエハ１０３は、予めハーフカット処理されている。溝部１１１，１１２，１１３は、それぞれが複数の溝を含んで構成されている。溝部１１１，１１２，１１３は、カバーガラスウエハ１０３とレンズウエハ１０２とを接着材７４によって接着して貼り合わせたときに、カバーガラスウエハ１０３のレンズウエハ１０２に対向する面に設けられている。言い換えると、カバーガラスウエハ１０３とレンズウエハ１０２とは、溝部１１１，１１２，１１３が形成された面において貼り合わされる。溝部１１１は、レンズウエハ１０２とカバーガラスウエハ１０３とを貼り合わせたときに、図３及び図４において、分断線Ｌ１に沿った位置にくるように、カバーガラスウエハ１０３上に形成されている。溝部１１２は、レンズウエハ１０２とカバーガラスウエハ１０３とを貼り合わせたときに、図３及び図４において、分断線Ｌ３に沿った位置にくるように、カバーガラスウエハ１０３上に形成されている。溝部１１３は、レンズウエハ１０２とカバーガラスウエハ１０３とを貼り合わせたときに、図３及び図４において、分断線Ｌ２に沿った位置にくるように、カバーガラスウエハ１０３上に形成されている。より詳細にいれば、後述するように、溝部１１１，１１２，１１３は、それぞれ複数の溝から構成されるので、カバーガラスウエハ１０３の表面において、それぞれ分断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に対して所定の幅内に、複数の溝が形成される（図８を用いて後述する）。

なお、複数の溝が形成される溝部１１１，１１２，１１３は、各基板を分断する場合に、分断すべきでない領域、例えば、シール材４１にクラックが生じ得る領域には設けられない。従って、複数の溝を設ける幅は、当然に、クラックによる分断状態が分断不良と判断されるような分断が生じないような長さであって、例えば、上述したような分断すべきでない領域を含まないような幅であることは言うまでもない。

さらに、これらの溝部１１１，１１２，１１３における各溝は、ドライエッチィングによって形成されている。例えば、カバーガラスウエハ１０３上にリン（Ｐ）ドープトポリシリコンを、例えば、８００ｎｍ（＝８０００オングストローム）の厚さで形成した後、所定の形状のフォトレジストをマスクにしてポリシリコンをドライエッチングして、ポリシリコンを部分的に除去して、溝部１１１，１１２，１１３の各溝のパターンを形成する。そして、次に、部分的に除去されたポリシリコンをマスクにして、石英等のカバーガラス１０３の表面をドライエッチングすることによって、溝部１１１，１１２，１１３の各溝が形成される。最後に、ポリシリコンがＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）によって除去される。ここで、溝部１１１，１１２，１１３における各溝を形成する方法は、ドライエッチングその他にダイシング法、レーザー光を利用する方法、サンドブラスト法、ウェットエッチングによる方法などが考えられる。

このような貼り合わせ基板１０７から、個々の液晶表示装置の大きさに分断することによって、個々の液晶表示装置を製造する方法について、まず、簡単に説明する。貼り合わせ基板１０７におけるＴＦＴウエハ１０１の素子基板１０の外側に複数の溝Ｇ１、Ｇ２を形成する（図５、図６参照）。溝Ｇ１とＧ２が形成される位置は、図３及び図４において、それぞれ分断線Ｌ１及びＬ２に沿った位置である。そして、各溝Ｇ１、Ｇ２を形成した後、各溝Ｇ１、Ｇ２に対応する位置に、貼り合わせ基板１０７の対向基板２０の外側から、各溝に沿うように、バーを各溝Ｇ１、Ｇ２に対して順番に押圧し曲げ応力を与えて素子基板１０にクラックを入れることによって、素子基板１０を分断する。

次に、貼り合わせ基板１０７における対向基板ウエハ１０５の対向基板２０の外側に複数の溝Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５を形成する。溝Ｇ３が形成される位置は、図４において、分断線Ｌ３に沿った位置である。溝Ｇ４が形成される位置は、図４において、分断線Ｌ２に沿った位置である。溝Ｇ５が形成される位置は、図４において、分断線Ｌ１に沿った位置である。そして、各溝Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５を形成した後、各溝Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５に対応する位置に、貼り合わせ基板１０７の素子基板１０の外側から、各溝に沿うように、ブレイクバーを各溝に対して順番に押圧し曲げ応力を与えて対向基板２０にクラックを入れることによって、対向基板２０を分断する。このようにして、貼り合わせ基板１０７から液晶表示装置の単品化のためのブレイクが行われる。

ここでは、素子基板１０上のデータ線駆動回路６１及び実装端子６２の領域に対向する、対向基板ウエハ１０５の一部が、貼り合わせ基板１０７から取り除かれなければならない。すなわち、図２において、データ線駆動回路６１及び実装端子６２が設けられる領域幅Ｌ２１に対応する幅で、溝Ｇ３とＧ４が、間隔を持って形成されている。すなわち、対向基板ウエハ１０５には、素子基板１０上のデータ線駆動回路６１及び実装端子６２の領域に対向する、対向基板ウエハ１０５の一部を取り除くための溝Ｇ３が形成されており、それらの溝Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５に沿って上述したように、バーを各溝に対して順番に押圧することによって、対向基板２０が分断される。

図７及び図８を用いて、貼り合わせ基板１０７の分断工程について、さらに詳述する。
図７は、液晶表示装置の製造工程の例を説明するための図である。なお、図７は、図３におけるＢ−Ｂ'線方向における断面のみを示し、Ａ−Ａ'線方向における断面図は省略する。
図７（ａ）に示すように、まず、各液晶表示装置の対向基板２０となるレンズウエハ１０２と、各液晶表示装置のカバーガラスとなるカバーガラスウエハ１０３を用意する。対向ウエハ１０５の厚さは、例えば、１．２ｍｍで、カバーガラスウエハ１０３の厚さも、例えば、１．２ｍｍである。カバーガラスウエハ１０３の一方の面に、分断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に沿って、深さが、例えば１５μｍの溝が、複数、形成される。
図７（ｂ）に示すように、レンズウエハ１０２とカバーガラスウエハ１０３とを、レンズウエハ１０２の窪み、カバーガラスウエハ１０３上の溝の位置等の位置合わせをしながら、屈折率の高い紫外線硬化樹脂等の接着材７４によって接着することによって貼り合わせる。接着材７４の厚さは、例えば１０μｍである。レンズウエハ１０２とカバーガラスウエハ１０３とが貼り合わされた後、カバーガラスウエハ１０３のレンズウエハ１０２に対向する面とは反対側の面を、研削することによって、図７（ｃ）に示すように、カバーガラスウエハ１０３の厚さを、例えば、３０μｍにする。

図８は、レンズウエハ１０２に形成される溝と、カバーガラスウエハ１０３に形成される溝との位置関係を説明するための部分断面図である。ここで、貼り合わせた２枚の基板を分断する方法について詳述する。まず、貼り合わせた２枚の基板、ここではレンズウエハ１０２とカバーガラスウエハ１０３、の内、一方の基板、ここではレンズウエハ１０２、の外側面上に分断線Ｌ１１に沿って、溝Ｇ１１（すなわちＧ３，Ｇ４，Ｇ５）を形成する。

次に、他方の基板、ここではカバーガラスウエハ１０３、の貼り合わせ面とは反対の面に対して、その溝Ｇ１１に沿うように、ブレイクバーを用いて押圧して、その２枚の基板に対して曲げ応力を与える。その曲げ応力によって、溝Ｇ１１の最深部において応力が集中して、クラックＣＫが発生する。そのクラックＣＫは、図８に示すように、溝Ｇ１１の最深部から前記一方の基板の内側へ向かって進んでいく。

クラックＣＫは、図８に示すように、多くの場合、分断線Ｌ１１に沿って真っ直ぐに進まない。従って、クラックＣＫは、分断線Ｌ１１から逸れて、接着材７４の層のカバーガラスウエハ１０３に対向する面に達する。よって、接着材７４の層のカバーガラスウエハ１０３に対向する面においてクラックの生じた位置（図８では点であるが、レンズウエハ１０２の溝が形成された表面に平行な平面内では線となる）Ｃ２は、分断線Ｌ１１上にあるとは限らない。

そこで、本実施の形態では、図８に示すように、対向基板２０となるレンズウエハ１０２上に形成された溝Ｇ１１（すなわちＧ３，Ｇ４，Ｇ５）から、レンズウエハ１０２の表面に対して直交する法線が、カバーガラス１０３の対向基板２０側の表面において交差する点（図８では点であるが、レンズウエハ１０２の溝が形成された表面に平行な平面内では線となる）Ｃ１を中心に所定の幅Ｌ１２内に、カバーガラス７１となるカバーガラスウエハ１０３の対向基板２０側の表面に、複数の溝Ｇ１２（すなわち各溝部１１１，１１２，１１３における複数の溝）が形成される。例えば、所定の幅Ｌ１２が、０．２ｍｍであり、各溝Ｇ１２は、深さが１５μｍで、幅が３から５μｍであり、溝Ｇ１２は、その所定の幅Ｌ１２内に、３０個形成される。なお、溝Ｇ１２のアスペクト比（溝の深さ／幅）は、例えば、０．０１から３０の範囲にあればよく、特に、１から１０の範囲が好ましい。

溝Ｇ１１に沿うようにブレイクバーを用いて押圧して、その２枚の基板に対して曲げ応力を与えることによって、クラックＣＫを発生させたときに、接着材７４の層のカバーガラスウエハ１０３に対向する面においてクラックの生じた位置Ｃ２が、この所定の幅Ｌ１２内に存在するように、所定の幅Ｌ１２は決定される。

なお、上述した所定の幅Ｌ１２は、レンズウエハ１０２の厚さと材質、溝Ｇ１１の深さ等のパラメータに応じて、決められるが、実験の結果では、以下のようであった。図１４は、実験結果に基づく、溝Ｇ１２の本数と歩留まりの関係を示す図である。この実験では、１つの溝は、５μｍの幅で、５μｍの間隔毎に複数本が、分断線が中心にくるように設けられた。このときのレンズウエハ１０２の厚さは、１．２ｍｍである。図１４に示すように、歩留まりは、１０本の溝を設けると５０％、２０本の溝を設けると８０％、３０本の溝を設けると９８％、４０本の溝を設けると１００％、５０本の溝を設けると１００％であった。

図１５は、実験結果に基づく、歩留まりが１００％となるときの、対向基板２０となるレンズウエハ１０２の厚さと、溝Ｇ１２の本数との関係を示す図である。この実験では、１つの溝は、５μｍの幅で、５μｍの間隔毎に複数本が、分断線が中心にくるように設けられた。図１５に示すように、レンズウエハ１０２の厚さが０．６ｍｍの場合は、その厚さの３３％の長さ（０．２ｍｍ）を幅Ｌ１２とすると、歩留まりは１００％となった。レンズウエハ１０２の厚さが１．２ｍｍの場合は、その厚さの２５％の長さ（０．３ｍｍ）を幅Ｌ１２とすると、歩留まりは１００％となった。レンズウエハ１０２の厚さが１．８ｍｍの場合は、その厚さの２２％の長さ（０．４ｍｍ）を幅Ｌ１２とすると、歩留まりは１００％となった。レンズウエハ１０２の厚さが２．４ｍｍの場合は、その厚さの２１％の長さ（０．５ｍｍ）を幅Ｌ１２とすると、歩留まりは１００％となった。

従って、対向基板２０となるレンズウエハ１０２の厚さに対して、歩留まりが略１００％となるような幅に亘って、カバーガラスウエハ１０３のレンズウエハ１０２に対向する面に、分断溝Ｌ１１に沿って複数の溝Ｇ１２を設ける。例えば、図１０によれば、レンズウエハ１０２の厚さの略２０％から３３％の長さとなる幅Ｌ１２に亘って、複数の溝Ｇ１２を設けることによって、歩留まりが１００％にすることができる。

しかし、歩留まりが、１００％でなくても、図１４に示すように、幅Ｌ１２が、レンズウエハ１０２の厚さの８．３％（略８％）以上、すなわち、レンズウエハ１０２の厚さが１．２ｍｍのときに複数の溝Ｇ１２を０．１ｍｍ（溝Ｇ１２が１０本）以上の幅に亘って設ければ、歩留まりは５０％以上となる。同様に、幅Ｌ１２が、レンズウエハ１０２の厚さの１６．７％（略１７％）以上、すなわち、レンズウエハ１０２の厚さが１．２ｍｍのときに複数の溝Ｇ１２を０．２ｍｍ（溝Ｇ１２が２０本）以上の幅に亘って設ければ、歩留まりは８０％以上となる。さらに同様に、幅Ｌ１２が、レンズウエハ１０２の厚さの２５％以上、すなわち、レンズウエハ１０２の厚さが１．２ｍｍのときに複数の溝Ｇ１２を０．３ｍｍ（溝Ｇ１２が３０本）以上の幅に亘って設ければ、歩留まりは９８％以上となる。さらに同様に、幅Ｌ１２が、レンズウエハ１０２の厚さの３３％以上、すなわち、レンズウエハ１０２の厚さが１．２ｍｍのときに複数の溝Ｇ１２を０．４ｍｍ（溝Ｇ１２が４０本）以上の幅に亘って設ければ、歩留まりは１００％となる。

従って、歩留まりが所望の値以上になるように、複数の溝Ｇ１２が設けられる幅を決定することができる。言い換えると、複数の溝Ｇ１２のいずれかにおいて、カバーガラスウエハ１０３にクラックが生じて、カバーガラスウエハ１０３も確実に分断されるので、所望の歩留まりにおいて、分断不良等が発生しないようにすることができる。例えば、レンズウエハ１０２の厚さが１．２ｍｍの場合は、歩留まりを５０％程度にしたいときは、溝Ｇ１２を１０本とし、歩留まりを８０％程度にしたいときは、溝Ｇ１２を２０本とし、歩留まりを９８％程度にしたいときは、溝Ｇ１２を３０本とし、歩留まりを１００％にしたいときは、溝Ｇ１２を４０本以上とすればよい。

次に、図７の分断工程の説明に戻り、ＴＦＴ基板１０となるＴＦＴウエハ１０１と対向基板ウエハ１０５とが、位置決めされながら、貼り合わされる。
次に、ＴＦＴウエハ１０１の外側面に、すなわちカバーガラスウエハ１０３に対向する面とは反対面に、図７（ｅ）に示すように、溝Ｇ１，Ｇ２を形成する。溝Ｇ１，Ｇ２を、スクライブ、ダイシング、レーザ等により形成する。溝Ｇ１，Ｇ２を、ＴＦＴウエハ１０１の外側面に形成後、各溝Ｇ１、Ｇ２に対応する位置に、貼り合わせ基板１０７の対向基板２０の外側、すなわちカバーガラスウエハ１０３に対向する面とは反対面から、図７（ｅ）に示す矢印方向で、各溝に沿うように、ブレイクバーを各溝Ｇ１、Ｇ２に対して順番に押圧して、ＴＦＴウエハ１０１にクラックを入れることによって、ＴＦＴウエハ１０１を分断する。

次に、レンズウエハ１０２の外側面に、すなわちカバーガラスウエハ１０３に対向する面とは反対面に、図７（ｆ）に示すように、溝Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５を形成する。溝Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５を、スクライブ、ダイシング、レーザ等により形成する。溝Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５を、レンズウエハ１０２の外側面に形成後、各溝Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５に対応する位置に、貼り合わせ基板１０７のＴＦＴウエハ１０１の外側、すなわちカバーガラスウエハ１０３に対向する面とは反対面から、図７（ｆ）に示す矢印の方向で、各溝に沿うように、バーを各溝Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５に対して順番に押圧して、レンズウエハ１０２にクラックを入れることによって、対向基板ウエハ１０５を分断する。

ここで、溝Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５に対して、カバーガラス７１となるカバーガラスウエハ１０３の対向基板２０側の表面に、複数の溝Ｇ１２（すなわち各溝部１１１，１１２，１１３における複数の溝）が、図８に示すような幅に亘って形成されているので、確実に対向基板ウエハ１０５を分断できる。あるいは、所望の歩留まりに応じて、複数の溝Ｇ１２が設けられる幅を設定すれば、所望の歩留まりで分断不良等が発生しないように、対向基板ウエハ１０５を分断することができる。

ここで、ＴＦＴウエハ１０１と対向基板ウエハ１０５の分断の順序について説明する。図９は、貼り合わせ基板の分断工程を示すフローチャートである。図９において、まず、ＴＦＴウエハ１０１の切断用の溝入れを行なう（Ｓ１）。次に、ＴＦＴウエハ１０１をブレイクする（Ｓ２）。続いて、対向基板ウエハ１０５に切断用の溝入れを行なう（Ｓ３）。そして、対向基板ウエハ１０５をブレイクする（Ｓ４）。
なお、初めにＴＦＴウエハ１０１を分断した後に、対向基板ウエハ１０５を分断しているが、これは、高温ポリシリコンを利用してＴＦＴウエハ１０１のＴＦＴ回路等が形成された面は、ＴＦＴウエハ１０１のＴＦＴ回路等が形成されていない面よりも収縮するので、ＴＦＴウエハ１０１のＴＦＴ回路等が形成された面は縮まり、ＴＦＴウエハ１０１のＴＦＴ回路等が形成されていない面が拡がるように反るからである。よって、貼り合わせ基板１０７は、ＴＦＴウエハ１０１側から分断しなければならない。従って、ＴＦＴウエハ１０１が反っていない場合は、ＴＦＴウエハ１０１と対向基板ウエハ１０５の分断の順序は、いずれが先でもよい。
上述したように、本実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法によれば、貼り合わされた、液晶表示装置のための複数の基板を分断線に沿って確実に分断することができる。

本発明は、マイクロレンズ付きの液晶表示装置にのみ適用できるものではなく、マイクロレンズを有さない液晶表示装置等、種々の構成の液晶表示装置の製造、すなわち貼り合わされた基板を分断する工程を含む液晶表示装置の製造に適用できるものである。

例えば、防塵基板、対向基板及び素子基板からなる貼り合わせ基板において、防塵基板に形成した溝から生じたクラックを、貼りあわされた対向基板あるいは素子基板において、所望の位置において分断する場合にも、適用することができる。さらに、例えば、防塵基板、対向基板、カバーガラス及び素子基板からなる貼り合わせ基板において、防塵基板に形成した溝から生じたクラックを、貼り合わされたカバーガラス、対向基板あるいは素子基板において、所望の位置において分断する場合にも、適用することができる。
以下、図１０から図１２を用いて、その適用例について説明する。
図１０は、マイクロレンズを有さない液晶表示装置の部分断面図である。図１１及び図１０は、マイクロレンズを有する液晶表示装置の例の部分断面図である。なお、図１０、図１１及び図１２は、上述した分断する分断線に係る部分のみの部分断面図であり、図５等に示したようなシール材４１、接着材７４等は省略されている。

図１０（ａ）は、素子基板１０と対向基板２０が貼り合わされ、対向基板２０には、防塵ガラス用の防塵基板１２１が貼り合わされている状態を示す図である。素子基板１０と対向基板２０の間の隙間１２２には液晶が設けられる。３枚の大型の基板を分断するために、ここでは、対向基板２０の防塵基板１２１に対向する面に、分断線Ｌ２１に沿って所定の幅Ｌ２２に亘って複数の溝Ｇ２１が形成されている。そして、対向基板２０の複数の溝Ｇ２１が形成されて面において、対向基板２０と防塵基板１２１とが貼り合わされている。

このように貼り合わされた複数の基板を分断するときは、まず、素子基板１０の対向基板２０に対向する面とは反対側の面にスクライブ等により分断線Ｌ２１に沿って溝Ｇ２２を形成する。そして、防塵基板１２１の対向基板２０に対向する面とは反対側の面から、矢印Ａ２１の方向に、分断線Ｌ２１に沿うようにブレイクバーを溝Ｇ２２に対して押圧して素子基板１０にクラックを入れることによって、素子基板１０を分断する。次に、防塵基板１２１の対向基板２０に対向する面とは反対側の面にスクライブ等により分断線Ｌ２１に沿って溝Ｇ２３を形成する。そして、素子基板１０の対向基板２０に対向する面とは反対側の面から、矢印Ａ２２の方向に、分断線Ｌ２１に沿うようにブレイクバーを溝Ｇ２３に対して押圧して防塵基板１２１にクラックを入れることによって、防塵基板１２１と対向基板２０を分断する。

よって、図１０（ａ）は、マイクロレンズ基板を有しない液晶表示装置の例であるが、貼りあわされた３枚の基板を分断線に沿って確実に分断することができる。なお、図１０（ａ）では、３枚の基板は、貼り合わされた後に分断されているが、防塵基板１２１と対向基板２０とを貼り合わされた後に、貼り合わされた防塵基板１２１と対向基板２０とを確実に分断する場合にも、本発明の分断方法を適用することができる。この場合は、例えば、分断後、液晶表示装置用の個々の対向基板を、１枚の大型の素子基板上に貼り付け、その後大型の素子基板を分断することによって、個々の液晶表示装置が製造される。

図１０（ｂ）は、図１０（ａ）における防塵基板を、素子基板側に設けたものであり、素子基板１０と対向基板２０が貼り合わされ、素子基板１０には、防塵ガラス用の防塵基板１３１が貼りあわされている状態を示す図である。ここでは、素子基板１０の対向基板２０に対向する面とは反対側の面に防塵ガラス１３１が貼り付けられている。

素子基板１０と対向基板２０の間の隙間１３２には液晶が設けられる。３枚の大型の基板を分断するために、ここでは、素子基板１０の防塵基板１３１に対向する面に、分断線Ｌ３１に沿って所定の幅Ｌ３２に亘って複数の溝Ｇ３１が形成されている。そして、素子基板１０の複数の溝Ｇ３１が形成されて面において、素子基板１０と防塵基板１３１とが貼り合わされている。

このように貼り合わされた３枚の基板を分断するときは、まず、防塵基板１３１の素子基板１０に対向する面とは反対側の面にスクライブ等により分断線Ｌ３１に沿って溝Ｇ３２を形成する。そして、対向基板２０の素子基板１０に対向する面とは反対側の面から、矢印Ａ３１の方向に、分断線Ｌ２１に沿うようにバーを溝Ｇ３２に対して押圧して防塵基板１３１にクラックを入れることによって、素子基板１０と防塵基板１３１を分断する。次に、対向基板２０の素子基板１０に対向する面とは反対側の面にスクライブ等により分断線Ｌ３１に沿って溝Ｇ３３を形成する。そして、防塵基板１３１の素子基板１０に対向する面とは反対側の面から、矢印Ａ３２の方向に、分断線Ｌ３１に沿うようにバーを溝Ｇ３３に対して押圧して対向基板２０にクラックを入れることによって、対向基板２０を分断する。

よって、図１０（ｂ）も、図１０（ａ）と同様に、マイクロレンズ構造を有しない液晶表示装置の例であるが、貼りあわされた３枚の基板を分断線に沿って確実に分断することができる。なお、図１０（ｂ）でも、３枚の基板は、貼り合わされた後に分断されているが、防塵基板１３１と素子基板１０とを貼り合わされた後に、貼り合わされた防塵基板１３１と素子基板１０とを確実に分断する場合にも、本発明の分断方法を適用することができる。この場合は、例えば、分断後、液晶表示装置用の個々の素子基板を、１枚の大型の対向基板上に貼り付け、その後大型の対向基板を分断することによって、液晶表示装置が製造される。

図１１（ａ）は、素子基板１０と対向基板２０が貼り合わされ、対向基板２０には、カバーガラス１４１と防塵ガラス用の防塵基板１４２が貼り合わされている状態を示す図である。素子基板１０と対向基板２０の間の隙間１４３には液晶が設けられる。４枚の大型の基板を分断するために、ここでは、カバーガラス１４１の対向基板２０に対向する面と、対向基板２０の防塵基板１４２に対向する面に、それぞれ分断線Ｌ４１に沿って所定の幅Ｌ４２に亘って複数の溝Ｇ４１とＧ４２が形成されている。そして、カバーガラス１４１の複数の溝Ｇ４１が形成されて面と、対向基板２０の複数の溝Ｇ４２が形成されている面と反対側の面とにおいて、カバーガラス１４１と対向基板２０とが貼り合わされている。対向基板２０の複数の溝Ｇ４２が形成されて面において、防塵基板１４２と対向基板２０とが貼り合わされている。

このように貼り合わされた４枚の基板を分断するときは、まず、素子基板１０のカバーガラス１４１に対向する面とは反対側の面にスクライブ等により分断線Ｌ４１に沿って溝Ｇ４３を形成する。そして、防塵基板１４２の対向基板２０に対向する面と反対側の面から、矢印Ａ４１の方向に、分断線Ｌ４１に沿うようにブレイクバーを溝Ｇ４３に対して押圧して素子基板１０にクラックを入れることによって、素子基板１０を分断する。次に、防塵基板１４２の対向基板２０に対向する面とは反対側の面にスクライブ等により分断線Ｌ４１に沿って溝Ｇ４４を形成する。そして、素子基板１０のカバーガラス１４１に対向する面とは反対側の面から、矢印Ａ４２の方向に、分断線Ｌ４１に沿うようにブレイクバーを溝Ｇ４４に対して押圧して防塵基板１４２にクラックを入れることによって、防塵基板１４２、対向基板２０及びカバーガラス１４１を分断する。

よって、図１１（ａ）は、貼りあわされた４枚の基板を分断線に沿って確実に分断することができる。
なお、図１１（ａ）でも、４枚の基板が貼り合わされた後に、分断しているが、防塵基板１４２、対向基板２０及びカバーガラス１４１を貼り合わされた後に、貼り合わされたこれら３枚の基板を分断するときにも、本発明の分断方法を適用することができる。この場合は、例えば、分断後、液晶表示装置用の個々の対向基板を、１枚の大型の素子基板上に貼り付け、その後大型の素子基板を分断することによって、液晶表示装置が製造される。

図１１（ｂ）は、図１１（ａ）における防塵基板を、素子基板側に設けたものであり、素子基板１０と対向基板２０が貼り合わされ、対向基板２０には、カバーガラス１５１が貼り合わされ、素子基板１０には、防塵ガラス用の防塵基板１５２が貼り合わされている状態を示す図である。素子基板１０とカバーガラス１５１の間の隙間１５３には液晶が設けられる。

４枚の大型の基板を分断するために、ここでは、素子基板１０の防塵基板１５２に対向する面に、分断線Ｌ５１に沿って所定の幅Ｌ５２に亘って複数の溝Ｇ５１が形成されている。そして、素子基板１０の複数の溝Ｇ５１が形成されて面において、素子基板１０と防塵基板１５２とが貼り合わされている。さらに、カバーガラス１５１の対向基板２０に対向する面に、分断線Ｌ５１に沿って所定の幅Ｌ５２に亘って複数の溝Ｇ５２が形成されている。そして、カバーガラス１５１の複数の溝Ｇ５２が形成されて面において、対向基板２０とカバーガラス１５１とが貼り合わされている。

このように貼り合わされた４枚の基板を分断するときは、まず、防塵基板１５２の素子基板１０に対向する面と反対側の面にスクライブ等により分断線Ｌ５１に沿って溝Ｇ５３を形成する。そして、対向基板２０のカバーガラス１５１に対向する面と反対側の面から、矢印Ａ５１の方向に、分断線Ｌ５１に沿うようにバーを溝Ｇ５３に対して押圧して、防塵基板１５２にクラックを入れることによって、素子基板１０と防塵基板１５２を分断する。次に、対向基板２０のカバーガラス１５１に対向する面と反対側の面にスクライブ等により分断線Ｌ５１に沿って溝Ｇ５４を形成する。そして、防塵基板１５２の素子基板１０に対向する面とは反対側の面から、矢印Ａ５２の方向に、分断線Ｌ５１に沿うようにバーを溝Ｇ５４に対して押圧して、対向基板２０にクラックを入れることによって、対向基板２０とカバーガラス１５１を分断する。

よって、図１１（ｂ）も、図１１（ａ）と同様に、貼りあわされた４枚の基板を分断線に沿って確実に分断することができる。
なお、図１１（ｂ）でも、４枚の基板が貼り合わされた後に、分断しているが、カバーガラス１５１と対向基板２０とを貼り合わされた後に、貼り合わされたカバーガラス１５１と対向基板２０とを確実に分断する場合にも、本発明の分断方法を適用することができる。この場合は、例えば、カバーガラス１５１が貼り付けられた液晶表示装置用の個々の対向基板２０を、防塵基板１５２が貼り付けられた、１枚の大型の素子基板１０上に貼り付け、その後大型の素子基板１０を分断することによって、液晶表示装置が製造される。

図１２は、素子基板１０と対向基板２０が貼り合わされ、対向基板２０には、カバーガラス１６１と防塵ガラス用の防塵基板１６２が貼り合わされ、素子基板１０には、防塵ガラス用の防塵基板１６３が貼り合わされている状態を示す図である。素子基板１０と対向基板２０の間の隙間１６４には液晶が設けられる。５枚の大型の基板を分断するために、ここでは、カバーガラス１６１の対向基板２０に対向する面と、対向基板２０の防塵基板１６２に対向する面に、それぞれ分断線Ｌ６１に沿って所定の幅Ｌ６２に亘って複数の溝Ｇ６１とＧ６２が形成されている。そして、カバーガラス１６１の複数の溝Ｇ６１が形成されて面と、対向基板２０の複数の溝Ｇ６２が形成されている面と反対側の面とにおいて、カバーガラス１６１と対向基板２０とが貼り合わされている。対向基板２０の複数の溝Ｇ６２が形成されて面において、防塵基板１６２と対向基板２０とが貼り合わされている。

そして、素子基板１０の防塵基板１６３に対向する面に、分断線Ｌ６１に沿って所定の幅Ｌ６２に亘って複数の溝Ｇ６３が形成されている。そして、素子基板１０の複数の溝Ｇ６３が形成されて面において、素子基板１０と防塵基板１６３とが貼り合わされている。

このように貼り合わされた５枚の基板を分断するときは、まず、防塵基板１６３の素子基板１０に対向する面とは反対側の面にスクライブ等により分断線Ｌ６１に沿って溝Ｇ６４を形成する。そして、防塵基板１６２の対向基板２０に対向する面と反対側の面から、矢印Ａ６１の方向に、分断線Ｌ６１に沿うようにバーを溝Ｇ６４に対して押圧して、防塵基板１６３にクラックを入れることによって、素子基板１０と防塵基板１６３を分断する。

次に、防塵基板１６２の対向基板２０に対向する面と反対側の面にスクライブ等により分断線Ｌ６１に沿って溝Ｇ６５を形成する。そして、防塵基板１６３の素子基板１０に対向する面と反対側の面から、矢印Ａ６２の方向に、分断線Ｌ６１に沿うようにブレイクバーを溝Ｇ６５に対して押圧して防塵基板１６２にクラックを入れることによって、防塵基板１６２、対向基板２０及びカバーガラス１６１を分断する。

よって、図１２は、貼りあわされた５枚の基板を分断線に沿って確実に分断することができる。なお、図１２では、５枚の基板が貼り合わされた後に、分断しているが、防塵基板１６２、対向基板２０及びカバーガラス１６１を貼り合わされた後に、貼り合わされたこれら３枚の基板を分断するときにも、本発明の分断方法を適用することができる。同様に、防塵基板１６３と対向基板２０とを貼り合わされた後に、貼り合わされた防塵基板１６３と対向基板２０を分断するときにも、本発明の分断方法を適用することができる。

なお、上述した実施の形態の例では、複数の溝が、分断線に沿って、所定の幅内に形成された例で説明したが、図１３に示すような１つの幅広な溝であってもよい。図１３は、溝の他の例を示す図である。図１３は、図８における対向基板ウエハ１０５の溝Ｇ１１とカバーガラスウエハ１０３の複数の溝Ｇ１２との関係を示す図において、複数の溝Ｇ１２を、１つの幅広溝Ｇ７１にした場合におけるレンズウエハ１０２の溝Ｇ１１とカバーガラスウエハ１０３の１つの幅広溝Ｇ７１との関係を示す。幅広溝Ｇ７１の幅Ｌ２１は、レンズウエハ１０２の厚さと材質、溝Ｇ１１の深さ等のパラメータに応じて、決められるが、図８と同様、例えば、実験結果から、レンズウエハ１０２の溝Ｇ１１とは反対の面までクラックが達したときのその反対の面におけるクラックの位置の変化の幅を、所定の幅Ｌ１２とする。クラックがその幅Ｌ１２内に入るような幅を、幅広溝Ｇ７１は有している。よって、必ずあるいはほとんどの場合に、そのクラックの進む先の方向に、溝Ｇ７１があるようにすれば、溝Ｇ７１において、カバーガラスウエハ１０３にクラックが生じて、カバーガラスウエハ１０３も確実に分断される。

図１３の場合の分断方法について説明する。貼り合わせた２枚の基板を分断する場合、まず、貼り合わせた２枚の基板、ここではレンズウエハ１０２とカバーガラスウエハ１０３、の内、一方の基板、ここではレンズウエハ１０２、の外側面上に分断線Ｌ１１に沿って、溝Ｇ１１（すなわちＧ３，Ｇ４，Ｇ５）を形成する。

次に、他方の基板、ここではカバーガラスウエハ１０３、の貼り合わせ面とは反対の面に対して、その溝Ｇ１１に沿うように、ブレイクバーを用いて押圧して、その２枚の基板に対して曲げ応力を与える。その曲げ応力によって、溝Ｇ１１の最深部において応力が集中して、クラックＣＫａが発生する。そのクラックＣＫａは、図１３に示すように、溝Ｇ１１の最深部から前記一方の基板の内側へ向かって進んでいく。

図１３に示すように、クラックＣＫａは、多くの場合、分断線Ｌ１１に沿って真っ直ぐに進まない。従って、クラックＣＫａは、分断線Ｌ１１に沿って形成された溝Ｇ１１から逸れて、接着材７４の層のカバーガラスウエハ１０３に対向する面に達するが、接着材７４の層のカバーガラスウエハ１０３に対向する面においてクラックの生じた位置（図１３では点であるが、レンズウエハ１０２の溝が形成された表面に平行な平面内では線となる）Ｃ３は、分断線Ｌ１１上にあるとは限らない。

そこで、図１３では、溝Ｇ１１に沿うようにブレイクバーを用いて押圧して、その２枚の基板に対して曲げ応力を与えることによって、クラックＣＫａを発生させたときに、接着材７４の層のカバーガラスウエハ１０３に対向する面においてクラックの生じた位置Ｃ３が、この所定の幅Ｌ１２内に存在するように、所定の幅Ｌ１２は決定される。

なお、上述した所定の幅Ｌ１２は、レンズウエハ１０２の厚さと材質、溝Ｇ１１の深さ等のパラメータに応じて、決められるが、実験の結果では、以下のようであった。

図１６は、実験結果に基づく、溝Ｇ７１の幅と歩留まりの関係を示す図である。この実験では、溝Ｇ７１の中心に、分断線が中心にくるように、溝Ｇ７１は設けられた。このときのレンズウエハ１０２の厚みは、１．２ｍｍである。図１３に示すように、歩留まりは、１００μｍの幅の溝を設けると５０％、２００μｍの幅の溝を設けると８０％、３００μｍの幅の溝を設けると９８％、４００μｍの幅の溝を設けると１００％、５００μｍの幅の溝を設けると１００％であった。

図１７は、実験結果に基づく、歩留まりが１００％となるときの、対向基板２０となるレンズウエハ１０２の厚さと、溝Ｇ７１の幅との関係を示す図である。この実験では、溝Ｇ７１の中心に、分断線が中心にくるように、溝Ｇ７１は設けられた。図１４に示すように、レンズウエハ１０２の厚さが０．６ｍｍの場合は、その厚さの３３％の長さ（０．２ｍｍ）を幅Ｌ１２とすると、歩留まりは１００％となった。レンズウエハ１０２の厚さが１．２ｍｍの場合は、その厚さの２５％の長さ（０．３ｍｍ）を幅Ｌ１２とすると、歩留まりは１００％となった。レンズウエハ１０２の厚さが１．８ｍｍの場合は、その厚さの２２％の長さ（０．４ｍｍ）を幅Ｌ１２とすると、歩留まりは１００％となった。レンズウエハ１０２の厚さが２．４ｍｍの場合は、その厚さの２１％の長さ（０．５ｍｍ）を幅Ｌ１２とすると、歩留まりは１００％となった。

従って、対向基板２０となるレンズウエハ１０２の厚さに対して、歩留まりが略１００％となるような幅に亘って、カバーガラスウエハ１０３のレンズウエハ１０２に対向する面に、分断溝Ｌ１１に沿って１つの溝Ｇ７１を設ける。例えば、図１４によれば、レンズウエハ１０２の厚さの略２０％から３３％の長さとなる幅Ｌ１２を有する溝Ｇ７１を設けることによって、歩留まりが１００％にすることができる。

しかし、歩留まりが、１００％でなくても、図１６に示すように、幅Ｌ１２が、対向基板２０の厚さの８．３％（略８％）以上、すなわち、レンズウエハ１０２の厚さが１．２ｍｍのときに、幅が１００μｍの溝Ｇ７１を設ければ、歩留まりは５０％以上となる。同様に、幅Ｌ１２が、レンズウエハ１０２の厚さの１６．７％（略１７％）以上、すなわち、レンズウエハ１０２の厚さが１．２ｍｍのときに溝Ｇ７１の幅を２００μｍ以上にすれば、歩留まりは８０％以上となる。さらに同様に、幅Ｌ１２が、レンズウエハ１０２の厚さの２５％以上、すなわち、レンズウエハ１０２の厚さが１．２ｍｍのときに溝Ｇ７１の幅を３００μｍ以上にすれば、歩留まりは９８％以上となる。さらに同様に、幅Ｌ１２が、レンズウエハ１０２の厚さの３３％以上、すなわち、レンズウエハ１０２の厚さが１．２ｍｍのときに溝Ｇ７１の幅を４００μｍ以上にすれば、歩留まりは１００％となる。

従って、歩留まりが所望の値以上になるように、溝Ｇ７１の幅を決定することができる。言い換えると、１つの溝Ｇ７１の幅内において、カバーガラスウエハ１０３にクラックが生じて、カバーガラスウエハ１０３も確実に分断されるので、所望の歩留まりにおいて、分断不良等が発生しないようにすることができる。例えば、対向基板２０の厚さが１．２ｍｍの場合は、歩留まりを５０％程度にしたいときは、溝Ｇ７１の幅を１００μｍとし、歩留まりを８０％程度にしたいときは、溝Ｇ７１の幅を２００μｍとし、歩留まりを９８％程度にしたいときは、溝Ｇ７１の幅を３００μｍとし、歩留まりを１００％にしたいときは、溝Ｇ７１の幅を４００μｍ以上とすればよい。

なお、上述した本実施の形態では、大型のＴＦＴウエハ、大型のレンズウエハ、大型のカバーガラスウエハは、図３及び図４に示すように、半導体ウエハのような円形形状を有しているが、本発明はこのような形状に限定されず、四角形等の多角形であってもよい。

さらに、複数の溝を設ける幅あるいは１つの幅広の溝の幅は、当然に、クラックによる分断状態が分断不良と判断されるような分断が生じないような長さであって、例えば、上述したような分断すべきでない領域を含まないような幅であることは言うまでもない。

なお、上述した本実施の形態では、大型のＴＦＴウエハ、大型のレンズウエハ、大型のカバーガラスウエハは、図３及び図４に示すように、半導体ウエハのような円形形状を有しているが、本発明はこのような形状に限定されず、四角形等の多角形であってもよい。

従って、上述した本実施の形態によれば、液晶表示装置に用いられる複数の基板を、分断線に沿って確実に分断する液晶表示装置の製造方法を実現することができる。また、本発明における製造方法における各手順の各工程（ステップ）は、その性質に反しない限り、工程の順序を変更し、複数同時に実行し、あるいは実行毎に異なった順序で実行してもよい。
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。

本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の平面図。 図１のＨ−Ｈ'線の位置で切断したときの液晶表示装置の断面図。 本実施の形態に係る大型の素子基板の平面図。 本実施の形態に係る大型の対向基板の平面図。 図３及び図４におけるＡ−Ａ'線における貼り合わせ基板の断面図。 図３及び図４におけるＢ−Ｂ'線における貼り合わせ基板の断面図。 液晶表示装置の製造工程の例を説明するための図。 ２つのウエハに形成される溝の位置関係を説明するための部分断面図。 貼り合わせ基板の分断工程を示すフローチャート。 マイクロレンズを有さない液晶表示装置の部分断面図。 マイクロレンズを有する液晶表示装置の他の例の部分断面図。 マイクロレンズを有する液晶表示装置のさらに他の例の部分断面図。 溝の他の例を示す図。 溝の本数と歩留まりの関係を示す図。 歩留まり１００％のときのレンズウエハの厚さと溝の本数との関係を示す図。 溝の幅と歩留まりの関係を示す図。 歩留まり１００％のときのレンズウエハの厚さと溝の幅との関係を示す図。

符号の説明

１０ 素子基板、２０ 対向基板、７１ カバーガラス、７４ 接着材、４１ シール材。

Claims (20)

1. 貼り合わされた、電気光学装置に用いられる少なくとも２枚の基板を分断線に沿って分
   断する電気光学装置の製造方法であって、
   第１の基板と、一方の面に前記分断線に沿って所定の幅内に複数の溝が形成された第２
   の基板とを、前記第２の基板の、前記複数の溝が形成された前記面において貼り合わせる
   貼り合せ工程と、
   前記第１の基板の前記第２の基板と貼り合わされた前記面とは反対側の他方の面に、前
   記分断線に沿って、クラックを入れることによって、貼り合わされた前記第１及び前記第
   ２の基板を分断する分断工程とを有し、
   前記所定の幅が、前記分断線に沿ってクラックを入れることによって前記第１の基板を
   分断したときに、前記クラックが前記第１の基板の前記第２の基板側の表面に達して、生
   じ得るクラック位置を含む幅であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 前記第１の基板は、マイクロレンズアレイが形成されたレンズ基板であり、前記第２の
   基板は、遮光層が形成されたカバーガラスであることを特徴とする請求項１に記載の電気
   光学装置の製造方法。
3. 前記第１の基板は、防塵基板であり、前記第２の基板は、対向基板であることを特徴と
   する請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
4. 前記第１の基板は、防塵基板であり、前記第２の基板は、ＴＦＴ基板であることを特徴
   とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
5. 貼り合わされた少なくとも３枚の基板を分断線に沿って分断して電気光学装置を製造す
   る電気光学装置の製造方法であって、
   第１の基板と、一方の表面に前記分断線に沿って所定の幅内に複数の溝が形成された第
   ２の基板とを、前記第２の基板の前記複数の溝が形成された面において貼り合わせる第１
   の貼り合せ工程と、
   前記第１の貼り合せ工程において貼り合わされた前記第１及び前記第２の基板と、第３
   の基板とを、前記第２の基板の前記複数の溝が形成された面とは反対側の他方の表面にお
   いて貼り合わせる第２の貼り合せ工程と、
   前記第１および前記第３の基板の前記第２の基板に対向する面とは反対側のそれぞれの
   面に、前記分断線に沿って、クラックを入れることによって、前記第１から前記第３の基
   板を分断する分断工程とを有し、
   前記所定の幅が、前記分断線に沿ってクラックを入れることによって前記第１の基板を
   分断したときに、前記クラックが前記第１の基板の前記第２の基板側の表面に達して、生
   じ得るクラック位置を含む幅であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
6. 前記第１の基板は、マイクロレンズが形成されたレンズ基板であり、前記第２の基板は
   、第１の貼り合せ工程後に所定の厚みまで研磨され、遮光層が形成されたカバーガラスで
   あり、前記第３の基板は、ＴＦＴ基板であることを特徴とする請求項５に記載の電気光学
   装置の製造方法。
7. 前記分断工程において、前記第３の基板にクラックを入れて前記第３の基板を分断した
   後に、前記第１の基板にクラックを入れて前記第１の基板を分断することを特徴とする請
   求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
8. 貼り合わされた少なくとも複数の基板を分断線に沿って分断して電気光学装置を製造す
   る電気光学装置の製造方法であって、
   それぞれ、前記分断線に沿って所定の幅内に複数の溝が形成された第１の基板と第２の
   基板とを用意し、
   前記第１の基板の前記複数の溝が形成された面とは反対側の面と、前記第２の基板の前
   記複数の溝が形成された面とを貼り合わせることによって、前記第１の基板と第２の基板
   とを貼り合わせる第１の貼り合せ工程と、
   前記第１の基板と第３の基板とを、前記第１の基板の前記複数の溝が形成された面にお
   いて貼り合わせる第２の貼り合せ工程と、
   前記第２の基板と第４の基板とを、前記第２の基板の前記複数の溝が形成された面とは
   反対側の面において貼り合わせる第３の貼り合せ工程と、
   前記第３の基板の前記第１の基板に対向する面とは反対の面及び前記第４の基板の前記
   第２の基板に対向する面とは反対側の面において、前記分断線に沿って、クラックを入れ
   ることによって、前記第１から前記第４の基板を分断する分断工程とを有し、
   前記第１及び第２の基板の所定の幅が、前記分断線に沿ってクラックを入れることによ
   って前記第３の基板を分断したときに、前記クラックが前記第３の基板の前記第１の基板
   側の表面に達して、生じ得るクラック位置を含む幅であることを特徴とする電気光学装置
   の製造方法。
9. 前記第１の基板は、マイクロレンズが形成されたレンズ基板であり、前記第２の基板は
   、第１の貼り合せ工程後に所定の厚みまで研磨され、遮光層が形成されたカバーガラスで
   あり、前記第３の基板は、防塵基板であり、前記第４の基板は、ＴＦＴ基板であることを
   特徴とする請求項８に記載の電気光学装置の製造方法。
10. 貼り合わされた少なくとも複数の基板を分断線に沿って分断して電気光学装置を製造す
    る電気光学装置の製造方法であって、
    それぞれ、前記分断線に沿って所定の幅内に複数の溝が形成された第１の基板と第２の
    基板とを用意し、
    前記第１の基板と第３の基板とを、前記第１の基板の前記複数の溝が形成された面にお
    いて貼り合わせる第１の貼り合せ工程と、
    前記第２の基板と第４の基板とを、前記第２の基板の前記複数の溝が形成された面にお
    いて貼り合わせる第２の貼り合せ工程と、
    前記第１の基板の前記複数の溝が形成された面とは反対側の面と、前記第２の基板の前
    記複数の溝が形成された面とは反対側の面とを貼り合わせることによって、前記第１の基
    板と第２の基板とを貼り合わせる第３の貼り合せ工程と、
    前記第３の基板の前記第１の基板に対向する面とは反対の面及び前記第４の基板の前記
    第２の基板に対向する面とは反対側の面において、前記分断線に沿って、クラックを入れ
    ることによって、前記第１から前記第４の基板を分断する分断工程とを有し、
    前記第１の基板の所定の幅が、前記分断線に沿ってクラックを入れることによって前記
    第３の基板を分断したときに、前記クラックが前記第３の基板の前記第１の基板側の表面
    に達して、生じ得るクラック位置を含む幅であり、また前記第２の基板の所定の幅が、前
    記分断線に沿ってクラックを入れることによって前記第４の基板を分断したときに、前記
    クラックが前記第４の基板の前記第２の基板側の表面に達して、生じ得るクラック位置を
    含む幅であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
11. 前記第１の基板は、第１の貼り合せ工程後に所定の厚みまで研磨され、遮光層が形成さ
    れたカバーガラスであり、前記第２の基板は、ＴＦＴ基板であり、前記第３の基板は、マ
    イクロレンズが形成されたレンズ基板であり、前記第４の基板は、防塵基板であることを
    特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
12. 貼り合わされた少なくとも複数の基板を分断線に沿って分断して電気光学装置を製造す
    る電気光学装置の製造方法であって、
    それぞれ、前記分断線に沿って所定の幅内に複数の溝が形成された第１の基板、第２の
    基板及び第３の基板とを用意し、
    前記第１の基板と第２の基板とを、前記第１の基板の前記複数の溝が形成された面と、
    前記第２の基板の前記複数の溝が形成された面とは反対側の面とにおいて貼り合わせる第
    １の貼り合せ工程と、
    前記第２の基板と第４の基板とを、前記第２の基板の前記複数の溝が形成された面にお
    いて貼り合わせる第２の貼り合せ工程と、
    前記第３の基板と第５の基板とを、前記第３の基板の前記複数の溝が形成された面にお
    いて貼り合わせる第３の貼り合せ工程と、
    前記第１の基板と第３の基板とを、前記第１の基板の前記複数の溝が形成された面とは
    反対側の面と、前記第３の基板の前記複数の溝が形成された面とは反対側の面とにおいて
    、貼り合わせる第４の貼り合せ工程と、
    前記第４の基板の前記第２の基板に対向する面とは反対の面及び前記第５の基板の前記
    第３の基板に対向する面とは反対側の面において、前記分断線に沿って、クラックを入れ
    ることによって、前記第１から前記第５の基板を分断する分断工程とを有し、
    前記第１及び第２の基板の所定の幅が、前記分断線に沿ってクラックを入れることによ
    って前記第４の基板を分断したときに、前記クラックが前記第４の基板の前記第２の基板
    側の表面に達して、生じ得るクラック位置を含む幅であり、また前記第３の基板の所定の
    幅が、前記分断線に沿ってクラックを入れることによって第５の基板を分断したときに、
    前記クラックが前記第５の基板の前記第３の基板側の表面に達して、生じ得るクラック位
    置を含む幅であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
13. 前記第１の基板は、第１の貼り合せ工程後に所定の厚みまで研磨され、遮光層が形成さ
    れたカバーガラスであり、前記第２の基板は、マイクロレンズが形成されたレンズ基板で
    あり、前記第３の基板は、ＴＦＴ基板であり、前記第４及び前記第５の基板は、防塵基板
    であることを特徴とする請求項１２に記載の電気光学装置の製造方法。
14. 貼り合わされた２枚の基板を分断線に沿って分断する複数基板の分断方法であって、
    第１の基板の一方の面に前記分断線に沿って所定の幅内に複数の溝を形成する工程と、
    前記第１の基板と第２の基板とを、前記第１の基板の、前記複数の溝が形成された前記
    面において貼り合わせる貼り合せ工程と、
    前記第２の基板の前記第１の基板と貼り合わされた前記面とは反対側の他方の面に、前
    記分断線に沿って、クラックを入れることによって、貼り合わされた前記第１及び前記第
    ２の基板を分断する分断工程とを有し、
    前記所定の幅は、前記第２の基板の厚さの少なくとも８％以上の長さを有することを特
    徴とする複数基板の分断方法。
15. 前記所定の幅は、前記第２の基板の厚さの少なくとも１７％以上の長さを有することを
    特徴とする請求項１４に記載の複数基板の分断方法。
16. 前記所定の幅は、前記第２の基板の厚さの少なくとも２５％以上の長さを有することを
    特徴とする請求項１５に記載の複数基板の分断方法。
17. 前記所定の幅は、前記第２の基板の厚さの少なくとも３３％以上の長さを有することを
    特徴とする請求項１６に記載の複数基板の分断方法。
18. 前記第１及び前記第２の基板は、電気光学装置に用いられる基板であることを特徴とす
    る請求項１４から請求項１７のいずれかに記載の複数基板の分断方法。
19. 前記電気光学装置は液晶表示装置であって、前記第１及び前記第２の基板は、それぞれ
    、素子基板、対向基板、防塵基板及びマイクロレンズ基板のいずれかであることを特徴と
    する請求項１８に記載の複数基板の分断方法。
20. 請求項１４から請求項１９のいずれか１項に記載の複数基板の分断方法を含むことを特
    徴とする電気光学装置の製造方法。

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