TW200530659A - Photoelectric device and its manufacture, substrate cutting method and substrates for photoelectric devices - Google Patents

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Description

200530659 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關光電裝置的製造方法,複數基板的分斷 方法’光電裝置用基板及光電裝置,特別是沿著分斷線來 分斷貼合的複數個基板,而製造光電裝置之光電裝置的製 造方法,光電裝置用基板及光電裝置。 【先前技術】 以往,以液晶顯示裝置爲首的光電裝置,並非只利用 於顯示監視器裝置,亦可利用於投射型投影機裝置等。特 別是在投射型投影機裝置中,爲了因應高精細及大型畫面 顯不的要求,而大多利用TFT (Thin Film Transistor:薄 膜監視器)驅動方式的液晶顯示裝置。 TFT驅動方式的液晶顯示裝置是藉由遮光層來使光不 會射入TFT及信號配線等。上述遮光層有條紋狀的構造 ,或矩陣狀的構造。後者之矩陣狀的構造被稱爲黑色矩陣 。又,爲了實現高精細的顯示,若將液晶顯示裝置的大小 維持不變,而增加畫素數的話,則開口率降低,因此爲了 提高光利用效率,而會利用微透鏡。這是爲了藉由微透鏡 來集中光(亦包含黑色矩陣領域的光),而藉此來謀求光 利用效率的提升。 又,通常爲了提高量產性,而在使形成有複數個TFT 元件的大型TFT基板與大型透鏡基板夾著大型掩蓋玻璃 來重疊後,將該重疊後的複數個基板分斷成各個液晶顯示 -4- 200530659 (2) 裝置的大小,藉此複數個液晶顯示裝置的製造會一次進行 。又,有在如此量產性高的製造方法中,分斷大型重疊的 3片基板時,提高分斷精度的技術被提案。若利用此技術 ,則可事先在掩蓋玻璃形成1個溝,利用該溝來使被夾著 的掩蓋玻璃能夠精度佳地分斷。特別是有:藉由從與形成 溝的面呈相反側的面硏磨至該溝的深度爲止,而來事先分 斷掩蓋玻璃,使重疊的複數個基板分斷成各個液晶顯示裝 置的大小之方法,及使掩蓋玻璃從與形成溝的面呈相反側 的面硏磨至未到達該溝的深度爲止,藉由作用於掩蓋玻璃 的應力來使包含微透鏡基板而重疊的複數個基板分斷成各 個液晶顯示裝置的大小之方法被揭示(例如參照專利文獻 1 ) 〇 【專利文獻1】 曰本特開200 1 - 1 4 7423號公報(用以·解決課題的手段 ,第2圖) 【發明內容】 (發明所欲解決的課題) 但,該從與形成〗個溝的面呈相反側的面來將掩蓋玻 璃硏磨至未到達該溝的深度爲止,藉由作用於掩蓋玻璃的 應力來分斷重疊的複數個基板之方法中,本申請人的實驗 結果,即使藉由劃線切斷法來分斷該大型重疊的3片基 板’還是會有可能正中的掩蓋玻璃不會在想要的位置破裂 ,或完全不會分斷。若分斷不良,則不得不假借人手來分 -5- 200530659 (3) 斷,成本會增加。 這即使藉由劃線或切割等(亦即設置溝)來對一方的 基板插入裂縫,還是會因爲該裂縫前進的方向不定,所以 會有可能在設置於另一方基板的溝中裂縫不會發生。藉此 ,在上述方法中,不可能藉由設置於所貼合的複數基板的 一方基板的溝產生的裂縫來確實地對其他基板的所望位置 插入裂縫。 因應於此,本發明的目的是在於提供一種可沿著分斷 線來確實地分斷所被貼合之使用於光電裝置的複數個基板 之光電裝置的製造方法。 (用以解決課題的手段) 本發明之光電裝置的製造方法,其係沿著分斷線來分 斷貼合使用於光電裝置的至少2片基板,其特徵係具有: 貼合步驟,其係使第1基板與在一方的面沿著上述分 斷線於規定的寬度内形成有複數個溝或1個寬廣溝的第2 基板貼合於上述第2基板之形成有上述複數個溝或上述1 個溝的上述面;及 分斷步驟,其係於上述第丨基板與上述第2基板貼合 的上述面呈相反側的另一方面沿著上述分斷線來插入裂縫 ’藉此來分斷所被貼合的上述第1及上述第2基板。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷所 被貼合之使用於光電裝置的2片基板。 又’於本發明之光電裝置的製造方法中,最好上述規 -6 - 200530659 (4) 定的寬度包含在沿著上述分斷線來插入裂縫而分斷上述第 1基板時,上述裂縫會到達上述第1基板的上述第2基板 側的表面而產生的裂縫位置之寬度。 若利用如此的構成,則於第1基板中所產生的裂縫可 到達第2基板的複數個溝或1個寬廣溝。 又,於本發明之光電裝置的製造方法中,最好上述第 1基板爲形成有微透鏡陣列的透鏡基板,上述第2基板爲 形成有遮光層的掩蓋玻璃。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷在 透鏡基板貼合掩蓋玻璃的2片基板。 本發明之光電裝置的製造方法,最好上述第1基板爲 防塵基板,上述第2基板爲對向基板。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷在 對向基板貼合防塵基板的2片基板。 又,於本發明之光電裝置的製造方法中,最好上述第 1基板爲防塵基板,上述第2基板爲TFT基板。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷在 TFT基板貼合防塵基板的2片基板。 本發明之光電裝置的製造方法,其係沿著分斷線來分 斷所被貼合的至少3片基板而製造光電裝置,其特徵係具 有·· 第1貼合步驟’其係使第1基板與在一方的面沿著上 述分斷線於規定的寬度内形成有複數個溝或1個寬廣溝的 第2基板貼合於上述第2基板之形成有上述複數個溝或上 -7- 200530659 (5) 述1個溝的面;及 第2貼合步驟,其係使在上述第1貼合步驟中所被貼 合的上述第1及上述第2基板與第3基板貼合於和上述第 2基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面呈相反側 的另一方表面;及
分斷步驟,其係於和上述第1及上述第3基板之對向 於上述第2基板的面呈相反側的各個面沿著上述分斷線來 插入裂縫,藉此來分斷上述第1〜第3基板。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷所 被貼合之使用於光電裝置的片基板。 又,本發明之光電裝置的製造方法中,最好上述第1 基板爲形成有微透鏡的透鏡基板,上述第2基板爲第1貼 合步驟後硏磨至規定的厚度,且形成遮光層的掩蓋玻璃, 上述第3 ^板爲TFT基板。
若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷由 貼合掩蓋玻璃的透鏡基板及TFT基板所構成的3片基板 又,本發明之光電裝置的製造方法中,最好於上述分 斷步驟中,在上述第3基板插入裂縫來分斷上述第3基板 之後,在上述第1基板插入裂縫來分斷上述第1基板。 若利用如此的構成,則即使TFT基板彎曲時,照樣 能夠沿著分斷線來確實地分斷3片基板。 本發明之光電裝置的製造方法,其係沿著分斷線來分 斷所被貼合的至少複數個基板而製造光電裝置,其特徵爲 -8 - 200530659 (6) 分別準備沿著上述分斷線而於規定的寬度内形成有複 數個溝或1個寬廣溝的第1基板及第2基板, 具有: 第1貼合步驟,其係使和上述第1基板之形成有上述 複數個溝或上述1個溝的面呈相反側的面與上述第2基板 之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面貼合,藉此來使 上述第1基板與第2基板貼合; 第2貼合步驟,其係使上述第1基板與第3基板貼合 於和上述第1基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的 面呈相反側的面;及 第3貼合步驟,其係使上述第2基板與上述第4基板 貼合於和上述第2基板之形成有上述複數個溝或上述1個 溝的面呈相反側的面; 在和上述第3基板及上述第4基板之分別對向於上述 第1基板的面呈相反側的面及和對向於上述第2基板的面 呈相反側的面,沿著上述分斷線來插入裂縫,藉此來分斷 上述第1〜第4基板。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷所 被貼合之使用於光電裝置的4片基板。 又,於本發明之光電裝置的製造方法中,最好上述規 定的寬度包含在沿著上述分斷線來插入裂縫而分斷上述第 3基板時,上述裂縫會到達上述第3基板的上述第1基板 側的表面而產生的裂縫位置之寬度。 -9- 200530659 (7) 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷包 含貼合於第3基板的第1基板及貼合於第4基板的第2基 板等4片的基板。 又,於本發明之光電裝置的製造方法中,最好上述第 1基板爲形成有微透鏡的透鏡基板,上述第2基板爲第1 貼合步驟後硏磨至規定的厚度,形成有遮光層的掩蓋玻璃 ,上述第3基板爲防塵基板,上述第4基板爲TFT基板 〇 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷包 含掩蓋玻璃及防塵基板的4片基板。 本發明之光電裝置的製造方法,其係沿著分斷線來分 斷所被貼合的至少複數個基板而製造光電裝置,其特徵爲 分別準備沿著上述分斷線而於規定的寬度内形成有複 數個溝或1個寬廣溝的第1基板及第2基板, 具有: 第1貼合步驟,其係使上述第1基板與第3基板貼合 於上述第1基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面 第2貼合步驟,其係使上述第2基板與第4基扳貼合 於上述第2基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面 ;及 第3貼合步驟’其係使和上述第1基板之形成有上述 複數個溝或上述1個溝的面呈相反側的面與上述第2基板 -10- 200530659 (8) 之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面呈相反側的面貼 合,藉此來使上述第1基板與第2基板貼合; 在和上述第3基板及上述第4基板之分別對向於上述 第1基板的面呈相反側的面及和對向於上述第2基板的面 呈相反側的面,沿著上述分斷線來插入裂縫,藉此來分斷 上述第1〜第4基板。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷所 被貼合之使用於光電裝置的4片基板。 又,於本發明之光電裝置的製造方法中,最好上述規 定的寬度包含在沿著上述分斷線來插入裂縫而分斷上述第 3基板及上述第4基板時,上述裂縫會到達上述第3基板 的上述第1基板側的表面而產生的裂縫位置之寬度,及上 述裂縫會到達上述第4基板的上述第2基板側的表面而產 生的裂縫位置之寬度。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷包 含貼合於第3基板的第1基板及貼合於第4基板的第2基 板等4片的基板。 又,於本發明之光電裝置的製造方法中,最好上述第 1基板爲第1貼合步驟後硏磨至規定的厚度,形成有遮光 層的掩蓋玻璃,上述第2基板爲TFT基板,上述第3基 板爲形成有微透鏡的透鏡基板,上述第4基板爲防塵基板 〇 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷包 含微透鏡基板及防塵基板的4片基板。 -11 - 200530659 (9) 本發明之光電裝置的製造方法,其係沿著分斷線來分 斷所被貼合的至少複數個基板而製造光電裝置,其特徵爲 分別準備沿著上述分斷線而於規定的寬度内形成有複 數個溝或1個寬廣溝的第1基板,第2基板及第3基板, 具有: 第1貼合步驟,其係使上述第1基板與第2基板貼合 於和上述第1基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的 面及上述第2基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的 面呈相反側的面; 桌2貼合步驟’其係使上述第2基板與第4基板貼合 於上述第2基板之形成有上述複數個溝或上述丨個溝的面 第3貼合步驟,其係使上述第3基板與第5基板貼合 於上述第3基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面 ;及 弟4貼合步驟’其係使上述第1基板與第3基板貼合 於和上述第1基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的 面呈相反側的面及和上述第3基板之形成有上述複數個溝 或上述1個溝的面呈相反側的面; 在和上述第4基板及上述第5基板之分別對向於上述 第2基板的面呈相反側的面及和對向於上述第3基板的面 呈相反側的面,沿著上述分斷線來插入裂縫,藉此來分斷 上述第1〜第5基板。 -12- 200530659 (10) 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷所 被貼合之使用於光電裝置的5片基板。 又,於本發明之光電裝置的製造方法中,最好上述規 定的寬度包含在沿著上述分斷線來插入裂縫而分斷上述第 4基板及上述第5基板時,上述裂縫會到達上述第4基板 的上述第2基板側的表面而產生的裂縫位置之寬度,及上 述裂縫會到達上述第5基板的上述第3基板側的表面而產 生的裂縫位置之寬度。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷包 含貼合於第4基板的第2基板及貼合於第5基板的第3基 板等5片的基板。 又,於本發明之光電裝置的製造方法中,最好上述第 1基板爲第1貼合步驟後硏磨至規定的厚度,形成有遮光 層的掩蓋玻璃,上述第2基板爲形成有微透鏡的透鏡基板 ,上述第3基板爲TFT基板,上述第4及上述第5基板 爲防塵基板。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷包 含微透鏡基板及2片防塵基板的5片基板。 本發明之光電裝置用基板係藉由本發明之光電裝置的 製造方法所製造者。 本發明之光電裝置係藉由本發明之光電裝置的製造方 法所製造者。 本發明之複數基板的分斷方法,其係沿著分斷線來分 斷所被貼合的2片基板,其特徵係具有: -13- 200530659 (11) 溝形成步驟’其係於第1基板的一方面沿著上述分斷 線於規定的寬度内形成複數個溝或1個寬廣溝; 貼合步驟,其係使上述第1基板與第2基板貼合於上 述第1基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的上述面 ;及 分斷步驟,其係於和上述第2基板與上述第1基板貼 合的上述面呈相反側的另一方面沿著上述分斷線來插入裂 縫,藉此來分斷所被貼合的上述第1及上述第2基板; 上述規定的寬度爲具有上述第2基板的厚度的至少約 8%以上的長度。 若利用如此的構成,則分斷所被貼合的複數個基板後 單片化時之成品率可爲50%以上。 又,本發明之複數基板的分斷方法中,最好上述規定 的寬度爲具有上述第2基板的厚度至少約17%以上的長度 〇 若利用如此的構成,則分斷所被貼合的複數個基板後 卓片化時之成品半可爲80%以上。 又,本發明之複數基板的分斷方法中,最好上述規定 的寬度爲具有上述第2基板的厚度至少約25 %以上的長度 〇 若利用如此的構成,則分斷所被貼合的複數個基板後 單片化時之成品率可爲98%以上。 又,本發明之複數基板的分斷方法中,最好上述規定 的寬度爲具有上述第2基板的厚度至少約3 3 %以上的長度 -14- 200530659 (12) 若利用如此的構成,則分斷所被貼合的複數個基板後 單片化時之成品率可爲1〇〇%。 又,本發明之複數基板的分斷方法中,最好上述第1 及上述第2基板爲使用於光電裝置的基板。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷使 用於光電裝置的複數個基板。 又,本發明之複數基板的分斷方法中,最好上述光電 裝置爲液晶顯示裝置,上述第1及上述第2基板分別爲元 件基板,對向基板,防塵基板或微透鏡基板。 若利用如此的構成,則可沿著分斷線來確實地分斷使 用於液晶顯示裝置的元件基板,對向基板,防麈基板或微 透鏡基板。 本發明之光電裝置的製造方法包含本發明之複數基板 的分斷方法。 若利用如此的構成,則於分斷所被貼合的複數個基板 後單片化製造光電裝置時,可進行成品率佳的製造。 本發明的光電裝置是藉由本發明的製造方法來製造。 若利用如此的構成,則所被貼合之使用於光電裝置的 複數個基板可沿著分斷線來確實地分斷,而提高光電裝置 之製造的成品率。 【竇施方式】 以下’爹照圖囬來詳細説明有關本發明的實施形態。 -15- 200530659 (13) 圖1是表示本發明的實施形態的液晶顯示裝置的平面圖。 本實施形態是適用於光電裝置之一的TFT液晶顯示裝置 ,圖1是由對向基板側來看TFT基板等的元件基板及形 成於其上的各構成要件時的圖。圖2是表示在圖1的H -Η’線的位置切斷組裝步驟終了後的液晶顯示裝置時的剖面 圖。 如圖1及圖2所示,液晶面板等的液晶顯示裝置係於 TFT基板等的元件基板10與對向基板20之間封入液晶 50來構成。在元件基板10上,構成畫素的複數個透明畫 素電極(ITO ) 9a等會被配置成矩陣狀。並且,在對向基 板2 0上,掩蓋玻璃71會藉由接合材74來貼合。在對應 於掩蓋玻璃71的顯示區域的領域全面設有對向電極(IT 0 )2卜 元件基板1 〇是例如由石英基板,玻璃基板,矽基板 所構成,對向基板2 0是,例如由玻璃基板或石英基板所 構成。在元件基板1 〇上分別沿著畫素電極9 a的縱橫境界 來設置資料線及掃描線。又,於元件基板1 0設有遮光膜 (未圖示),該遮光膜是沿著該等資料線及掃描線來對應 各畫素而設置成格子狀。藉此遮光膜來防止反射光射入 TFT的通道領域,源極領域及汲極領域。 液晶是根據施加於每個畫素的電壓位準來變化分子集 合的配向或秩序,藉此來調變光,使能夠進行灰階顯示。 若爲正常白色模式,則對入射光的透過率會對應於各畫素 的單位所施加的電壓而減少,若爲正常黑色模式,則對入 -16- 200530659 (14) 射光的透過率會對應於各畫素的單位所施加的電壓而 ,全體由光電裝置來射出具有對應於畫像信號的對比 光。 另一方面,對向基板2 0在對向於元件基板的資 ,掃描線及TFT的形成領域之領域,亦即在各畫素 顯示領域中設有遮光膜(未圖示)。藉此遮光膜防止 對向基板2 0側的入射光射入TFT的通道領域,源極 及汲極領域。在此遮光膜上,對向電極(共通電極) 成於基板2 0全面。在元件基板1 〇與對向基板2 0所 液晶的一側面上積層有由聚醯亞胺系的高分子樹脂所 的配向膜,在規定方向上被施以面磨處理。 又,於元件基板1 0與對向基板20之間封入液d 。藉此,TFT會以規定的時序來對畫素電極9a寫入 料線所供給的畫像信號。對應於所被寫入的晝素電ί 與對向電極的電位差來變化液晶5 0的分子集合的配 秩序,藉此來調變光,而使能夠進行灰階顯示。 如圖1及圖2所示,在對向基板20設有用以區 示領域的框緣,亦即遮光膜42。遮光膜42是例如藉 上述遮光膜相同或相異的遮光性材料來形成。 在遮光膜42的外側領域封入液晶的密封材4 1會 成於元件基板1 〇與對向基板2 0間。密封材4 1是配 與對向基板2 0的輪廓形狀大槪一致,使元件基板1 〇 向基板2 0互相固接。 又,本實施形態中是以滴下貼合方式的液晶顯示 増加 度的 料線 的非 來自 領域 會形 封入 形成 β 5 0 由資 I 9a 向或 劃顯 由與 被形 置成 與對 裝置 -17 - 200530659 (15) 的製造方法爲例來進行説明,亦即密封材4 1是配置成與 對向基板2 0的輪廓形狀大槪一致,在製造時將液晶5 0滴 下於密封材4 1的内側,而於液晶顯示裝置中把液晶5 0封 入對向基板2 0與元件基板1 〇之間,但亦可爲封入口方式 的液晶顯示裝置的製造方法,亦即使密封材4 1缺口於元 件基扳1 〇的一邊的一部份,在所被貼合的元件基板1 〇及 對向基板2 0互相的間隙中,形成供以注入液晶5 0的液晶 注入口,由該液晶注入口來注入液晶之後,以密封材來密 封液晶注入口。 在元件基板1 〇的密封材4 1的外側領域,資料線驅動 電路6 1及複數個安裝端子62會沿著元件基板1 〇的一邊 來設置,且沿著鄰接於該一邊的2邊來分別設置掃描線驅 動電路63。在元件基板1 〇所剩下的一邊設有供以連接設 置於畫面顯示領域兩側的掃描線驅動電路63間的複數條 配線64。又,於對向基板20的角落部的至少1處設有供 以使元件基板1 〇與對向基板20之間取得電性導通的導通 材65。 如圖2所示,對向基板2 0在射出面側形成有複數個 凹處20a。 對向基板20在射出面側藉由接合材74來貼合有掩蓋 玻璃7 1。接合材7 4的折射率是比對向基板的折射率更高 ,因此入射光會被集中於畫素電極9a。 其次,說明有關製造上述液晶顯示裝置的步驟。 圖3是表示本實施形態的各個液晶顯示裝置所形成複 -18 - 200530659 (16) 數個兀件基板1 0的1片大型元件基板的平面圖。所謂大 型的元件基板是藉由半導體製程來形成TFT電路等的大 型元件基板(以下稱爲T F T片)。 圖4是表示本實施形態的各個液晶顯示裝置所形成複 數個對向基板20的1片大型對向基板的平面圖。在大型 的對向基板1 0 2中’各個液晶顯示裝置之形成掩蓋玻璃 7 1的大型掩蓋玻璃基板(以下稱爲掩蓋玻璃片)丨0 3會藉 由接合材7 4來貼合。 以下’爲了使説明簡單化’而將組合大型透鏡基板( 以下稱爲透鏡片)1 0 2與貼合於該透鏡片1 〇 2的掩蓋玻璃 片103者稱爲對向基板片1〇5。TFT片1〇1,透鏡片1〇2 及掩蓋玻璃片1 03是分別爲同一形狀。 在圖3及圖4中,L1’L2’L3是分別表示分斷線。 所謂分斷線是用以切出作爲液晶面板的液晶顯示裝置來形 成單片化的切斷線。如後述,沿著該等的分斷線來分斷各 基板’亦即TFT片101,透鏡片102及掩蓋玻璃片103, 藉此來製成各個液晶顯示裝置。 圖5是表示封入液晶後使圖3的T F T片1 〇 1與圖4 的對向基板片105貼合的基板(以下稱爲貼合基板)1〇7 的剖面圖。圖5是表示圖3及圖4之A - A ’線的貼合基板 1 〇 7的剖面圖。圖6是表示圖3及圖4之B - B '線的貼合基 板1 〇 7的剖面圖。 如圖5及圖6所示,在掩蓋玻璃片1 〇 3中,沿著分斷 線L 1,L 2,L 3在規定的位置形成有複數個溝部1丨i】2 -19- 200530659 (17) ,1 1 3。換言之,掩蓋玻璃片丨〇 3會事先被施以半切處理 。溝部1 1 1,1 1 2,1 1 3是分別包含複數個溝的構成。溝部 H1,112,113是在箱由接合材74來接合掩蓋玻璃片1〇3 與透鏡片1 0 2時’設置於掩蓋玻璃片1 〇 3之對向於透鏡片 1 〇 2的面。換言之,掩蓋玻璃片i 〇 3與透鏡片丨〇 2是在形 成有溝部1 1 1,1 1 2 ’ 1 1 3的面上貼合。溝部1 1 1是在貼合 透鏡片102與掩蓋玻璃片1〇3時,於圖3及圖4中,以能 夠來到沿著分斷線L 1的位置之方式形成於掩蓋玻璃片 103上。溝部112是在貼合透鏡片1〇2與掩蓋玻璃片1〇3 時,於圖3及圖4中,以能夠來到沿著分斷線L3的位置 之方式形成於掩蓋玻璃片1 0 3上。溝部丨丨3是在貼合透鏡 片102與掩蓋玻璃片103時,於圖3及圖4中,以能夠來 到沿著分斷線L2的位置之方式形成於掩蓋玻璃片丨〇3上 。更詳而言之,如後述,溝部1 1 1,1 1 2,1 1 3是分別由複 數個溝來構成,因此在掩蓋玻璃片丨〇 3的表面上,分別針 對分斷線LI ’ L2,L3在規定的寬度内形成有複數個溝( 如後述的圖8 )。 又’形成有複數個溝的溝部1 1丨,i丨2,;[ 1 3是在分斷 各基板時未被設置於不應該分斷的領域,例如在密封材 41中產生裂縫的領域。因此’設置複數個溝的寬度,當 然是不會產生如因裂縫而造成分斷狀態之被判斷成分斷不 良的長度,例如,不含上述不應該分斷的領域之寬度。 又’該等溝部1 1 1,1 1 2 ’ 1丨3的各溝是藉由乾蝕刻來 形成。例如,在掩蓋玻璃片1 〇 3上,例如以8 0 0 n m ( -20- 200530659 (18) =8 0 0 G埃)的厚度來形成摻雜磷(p )多晶矽之後,以規 定形狀的光阻劑作爲光罩來乾蝕刻多晶矽,而部份地去除 多晶矽,形成溝部1 1 1,1 1 2,1 1 3的各溝圖案。又,其次 以部份去除的多晶矽作爲光罩來乾蝕刻石英等的掩蓋玻璃 1 0 3的表面,藉此來形成溝部1 1 1,1 1 2,1 1 3的各溝。最 後,多晶矽會利用TMAH (氫氧化四甲基銨)來去除。在 此,形成溝部1 1 1,1 1 2,1 1 3的各溝之方法,除了乾蝕刻 以外,其他還有切割法,利用雷射光的方法,噴砂法,利 用溼蝕刻的方法等。 首先,簡單説明有關由如此的貼合基板1 07來分斷成 各個液晶顯示裝置的大小,而製造各個液晶顯示裝置的方 法。在貼合基板107之TFT片101的元件基板10的外側 形成複數個溝G1,G 2 (參照圖5,圖6 )。形成溝G1及 G2的位置是在圖3及圖4中分別沿著分斷線L1及L2的 位置。又,於形成各溝G1,G 2之後,在對應於各溝G1 ,G2的位置,以能夠從貼合基板1 07的對向基板20的外 側沿著各溝之方式,使切斷桿依次對各溝G 1,G2賦予按 壓彎曲應力,而令裂縫進入元件基板10,藉由來分斷元 件基板1 〇。 其次,在貼合基板107之對向基板片105的對向基板 20的外側形成複數個溝G3,G4,G5。形成溝G3的位置 是在圖4中沿著分斷線L3的位置。形成溝G4的位置是 在圖4中沿著分斷線L2的位置。形成溝G5的位置是在 於圖4中沿著分斷線L1的位置。又,於形成各溝G 3, -21 - 200530659 (19) G4,G5之後,在對應於各溝G3,G4,G5的位置,以能 夠從貼合基板1 0 7的元件基板1 0的外側沿著各溝之方式 ,使切斷桿依次對各溝賦予按壓彎曲應力,而令裂縫進入 對向基板20,藉由來分斷對向基板20。如此一來,可由 貼合基板1 〇 7來進行液晶顯示裝置之單片化的切斷。 在此,對向於元件基板1 0上的資料線驅動電路6 1及 安裝端子6 2的領域之對向基板片1 〇 5的一部份必須從貼 合基板1 0 7去除。亦即,在圖2中,溝G 3及G 4會以對 應於設有資料線驅動電路6 1及安裝端子6 2的領域寬度 L2 1之寬度來取一間隔。亦即,在對向基板片丨〇 5形成有 用以去除對向於元件基板1 〇上的資料線驅動電路6 1及安 衣_子6 2的·ρ頁域之對向基板片1 〇 5的一部份之溝G 3,沿 著該等的溝G 3,G 4,G 5,如上述使切斷桿依次對各溝按 壓,而來分斷對向基板20。 利用圖7及圖8來更詳述有關貼合基板! 〇7的分斷步 驟。 圖7是用以說明液晶顯示裝置的製造步驟的例圖。又 ’圖7是只表示圖3之Β-Β,線方向的剖面,A· A,線方向的 剖面圖會省略。 如圖7 ( a )所示,首先,準備形成各液晶顯示裝置 的對向基板2 0之透鏡片! 〇 2,及形成各液晶顯示裝置的 掩盖玻璃之掩蓋玻璃片〗〇 3。對向基板片;[〇 5的厚度例如 爲1 . 2 m m ’掩蓋玻璃片】〇 3的厚度亦例如爲1 . 2 m ιτι。在掩 盡玻璃片1 〇 3的一方的面,沿著分斷線[1,L 2,L 3而形 -22- 200530659 (20) 成有複數個深度例如爲1 5 μηι的溝。 如圖7(b)所示,使透鏡片1〇2及掩蓋玻璃片1〇3 一邊對準透鏡片102的凹處,掩蓋玻璃片1〇3上的溝等的 位置,一邊藉由折射率高的紫外線硬化樹脂等的接合材 74來接合,而予以貼合。接合材 74的厚度,例如爲 1 Ομηι。在透鏡片1 02與掩蓋玻璃片1 〇3被貼合後,藉由 硏磨掩蓋玻璃片103之與對向於的透鏡片102的面呈相反 側的面,如圖7 ( c )所示,使掩蓋玻璃片1 0 3的厚度例 如形成3 0 μ m。 圖8是用以說明形成於透鏡片1 0 2的溝與形成於掩蓋 玻璃片1 03的溝之位置關係的部份剖面圖。在此,詳述有 關分斷貼合的2片基板的方法。首先,在貼合的2片基板 (在此爲透鏡片102及掩蓋玻璃片103)之其中一方的基 板(在此爲透鏡片1 02 )的外側面上,沿著分斷線L 1丨來 形成溝G 1 1 (亦即G 3,G 4,G 5 )。 其次,針對與另一方的基板(在此爲掩蓋玻璃片1〇3 )的貼合面呈相反的面,以能夠沿著該溝G 11的方式, 利用切斷桿來按壓,而對該2片基板賦予彎曲應力。藉由 該彎曲應力來集中應力於溝G 1 1的最深部,而產生裂縫 c K。該裂縫C K,如圖8所示,會從溝G1 1的最深部往上 述一方的基板的内側前進。 裂縫CK,如圖8所示,大多的情況不會沿著分斷線 L1 1來筆直地前進。因此,裂縫CK會脫離分斷線l 1 1, 而到達接合材74的層之對向於掩蓋玻璃片1〇3的面。因 -23- 200530659 (21) 此,在接合材74的層之對向於掩蓋玻璃片1 0 3的面中裂 縫所產生的位置(在圖8中雖爲點,但實際上在與透鏡片 1 02形成有的溝的表面平行的平面内是形成線)C2並非限 於位在分斷線L 1 1上。 因此,在本實施形態中,如圖8所示,以從形成對向 基板20的透鏡片102上所被形成的溝Gl 1 (亦即G3,G4 ,G5 )來對透鏡片102的表面正交的法線會交叉於掩蓋 玻璃1 03的對向基板2 0側的表面中的點(在圖8中雖爲 點,但實際上在與透鏡片1 〇 2之形成有的溝的表面平行的 平面内是形成線)C 1爲中心,在規定的寬度L丨2内,於 形成掩蓋玻璃7 1的掩蓋玻璃片1 〇 3的對向基板2 0側的表 面形成複數個溝G 1 2 (亦即各溝部u 1,1 1 2,1 1 3的複數 個溝)。例如’規定的寬度L 1 2爲〇 · 2 m m,各溝G 1 2的 深度爲15μπι,寬度爲3〜5μιπ,溝G12是在該規定的寬度 L12内形成30個。並且,溝G12的寬高比(溝的深度/寬 度)’例如只要爲〇 · 0 1〜3 0的範圍即可,特別是以1〜i 〇 的範圍爲佳。 以能夠沿著溝G Η的方式,利用切斷桿來按壓,然 後對該2片的基板賦予彎曲應力,而使裂縫cK產生時, 以在接σ材74的層之對向於掩蓋玻璃片1〇3的面中裂縫 所產生的位置C2能夠位於該規定的寬度L丨2内之方式來 決定規定的寬度L 1 2。 又,上述規定的寬度L1 2是按照透鏡片1〇2的厚度及 材質,以及溝G1〗的深度等參數來決定,但就實驗的結 -24- 200530659 (22) 果而言,如以下所述。圖1 4是表示根據實驗結果之溝 G1 2的個數與成品率的關係圖。在此實驗中,1個溝爲 5 μηα的寬度,以分斷線能夠來到中心之方式,每5 μπι的 間隔設置複數個。此刻的透鏡片1 〇 2的厚度爲1 . 2 m m。如 圖1 4所示,若設置1 0個的溝,則成品率爲5 0%,若設置 20個的溝,則成品率爲80%,若設置30個的溝,則成品 率爲98%,若設置40個的溝,則成品率爲100%,若設置 5 0個的溝,則成品率爲1 0 0 °/〇。 圖1 5是表示根據實驗結果,成品率爲1 0 0 %時之形成 對向基板20的透鏡片102的厚度與溝G12的個數的關係 圖。在此實驗中,1個溝爲5 μηι的寬度,以分斷線能夠來 到中心之方式,每5 μιη的間隔設置複數個。如圖1 5所示 ,當透鏡片102的厚度爲0.6 mm時,若以該厚度的33% 的長度(〇.2mm )作爲寬度L12,則成品率會形成100%。 當透鏡片102的厚度爲1.2mm時,若以該厚度的25%的 長度(0.3mm )作爲寬度L12,則成品率會形成100%。當 透鏡片1 〇 2的厚度爲1 . 8 m m時,若以該厚度的2 2 %的長 度(0.4mm )作爲寬度L12,則成品率會形成1〇〇%。當透 鏡片1 02的厚度爲2.4mm時,若以該厚度的2 1 %的長度 (0.5mm )作爲寬度L12,貝ij成品率會形成100%。 因此’針對形成對向基板2 0的透鏡片1 〇 2的厚度, 以成品率能夠大致形成1〇〇%的寬度,在掩蓋玻璃片103 之對向於透鏡片1 0 2的面,沿著分斷溝L 1 1來設置複數個 溝G 1 2。例如,根據圖1 〇,可藉由在形成透鏡片1 〇 2的 -25- 200530659 (23) 厚度約2 0 %〜3 3 %的長度之寬度L 1 2上設置複數個 來使成品率形成100%。 但,就算成品率非爲1 00%,還是可以如圖1 4 在寬度L12爲透鏡片102的厚度的8.3% (約8% ) ,亦即在透鏡片102的厚度爲1 .2mm時,只要將 溝G 1 2設置於0 · 1 mm (溝G 1 2爲1 0個)以上的寬 便可使成品率形成50%以上。同樣的,在寬度L1 2 片102的厚度的16.7% (約1 7% )以上時,亦即在 102的厚度爲1.2mm時,只要將複數個溝 G12 0.2mm (溝G12爲20個)以上的寬度上,便可使 形成80%以上。又,同樣的,在寬度L12爲透鏡片 厚度的25 %以上時,亦即在透鏡片102的厚度爲 時,只要將複數個溝G12設置於0.3mm (溝G12 ;| )以上的寬度上,便可使成品率形成98%以上。又 的,在寬度L 1 2爲透鏡片1 0 2的厚度的3 3 %以上時 在透鏡片102的厚度爲1.2 mm時,只要將複數個 設置於〇.4mm (溝G12爲40個)以上的寬度上, 成品率形成100%。 因此,可以成品率能夠形成所望値以上的方式 設置複數個溝G12的寬度。換言之,由於是在複 G12的其中之一,使裂縫產生於掩蓋玻璃片103, 實地分斷掩蓋玻璃片1 03,因此可在所望的成品率 產生分斷不良等情況。例如,當透鏡片1 02的 1.2mm時,想要使成品率形成50 %程度時,只要將 溝G12 所示, 以上時 複數個 度上, 爲透 透鏡片 設置於 成品率 102的 1.2mm $ 30個 ,同樣 ,亦即 溝G12 便可使 來決定 數個溝 而來確 中不使 學度爲 溝G12 -26- 200530659 (24) 設定爲1 0個即可,想要使成品率形成8 0 %程度時,只要 將溝G 1 2設定爲2 0個即可,想要使成品率形成9 8 %程度 時,只要將溝G1 2設定爲3 0個即可,想要使成品率形成 1 0 0%時’只要將溝G1 2設定爲40個以上即可。 其次,回到圖7之分斷步驟的説明,形成TFT基板 10的TFT片101與對向基板片1〇5會一邊定位,一邊貼 合。 其次,在TFT片101的外側面,亦即在與對向於掩 蓋玻璃片1 〇 3的面呈相反的面,如圖7 ( e )所示,形成 溝G 1,G 2。藉由劃線,切割,雷射等來形成溝G 1,G 2。 將溝Gl,G2形成於TFT片101的外側面之後,在對應於 各溝Gl,G2的位置,從貼合基板107的對向基板20的 外側,亦即與對向於掩蓋玻璃片1 〇 3的面呈相反的面,於 圖7 ( e )所示的箭頭方向,以能夠沿著各溝的方式,使 切斷桿依次對各溝Gl,G2按壓,而於TFT片101插入裂 縫,藉此來分斷TFT片101。 其次,在透鏡片1 02的外側面,亦即在與對向於掩蓋 玻璃片1 03的面呈相反的面,如圖7 ( f)所示,形成溝 G3,G4,G5。藉由劃線,切割,雷射等來形成溝G3,G4 ,G5。將溝G3,G4,G5形成於透鏡片102的外側面之後 ,在對應於各溝G3,G4,G5的位置,從貼合基板107的 TFT片1 0 1的外側,亦即與對向於掩蓋玻璃片1 0 3的面呈 相反的面,於圖7 ( f )所示的箭頭方向,以能夠沿著各 溝的方式,使切斷桿依次對各溝G3 ’ G4 ’ G5按壓,而於 -27- 200530659 (25) 透鏡片1 0 2插入裂縫’藉此來分斷對向基板片1 0 5。 在此,對溝G3 ’ G4 ’ G5而言,由於在形成掩蓋玻璃 7 1的掩蓋玻璃片1 0 3的對向基板2 0側的表面’複數個溝 G 1 2 (亦即各溝部1 1 1,1 1 2 ’ 1 1 3的複數溝)會被形成於 圖8所示的寬度,因此可確實地分斷對向基板片1 〇 5。或 ,只要按照所望的成品率來設定設有複數個溝G 1 2的寬 度,便可以所望的成品率來分斷對向基板片1 0 5,而不會 有分斷不良等發生。 在此,說明有關TFT片101與對向基板片105的分 斷程序。圖9是表示貼合基板的分斷步驟的流程圖。在圖 9中,首先進行TFT片1〇1之切斷用的溝插入(S1)。其 次,切斷TFT片l〇l(S2)。接著,在對向基板片105進 行切斷用的溝插入(S 3 )。然後’切斷對向基板片1 0 5 ( S4 )。 首先於分斷TFT片101後,分斷對向基板片105,這 是因爲利用高温多晶矽來形成TFT片101的TFT電路等 的面會比未形成有TFT片101的TFT電路等的面更収縮 ,所以形成有TFT片101的TFT電路等的面會收縮,未 形成有TFT片101的TFT電路等的面會擴大,而形成彎 曲狀。因此,貼合基板107必須從TFT片1〇1側分斷。 所以,當TFT片1〇1未彎曲時,TFT片101與對向基板 片1 〇 5的分斷順序無論從何者開始皆可。 如上述,若利用本實施形態之液晶顯示裝置的製造方 法,則可沿著分斷線來確實地分斷所被貼合之液晶顯示裝 -28- 200530659 (26) 置用的複數個基板。 本發明並非只可適用於附微透鏡的液晶顯示裝置 可適用於未具微透鏡的液晶顯示裝置等各種構成的液 示裝置的製造,亦即可適用於包含分斷被貼合的基板 驟之 液晶顯示裝置的製造。 例如’亦可適用於在由防麈基板,對向基板及元 板所構成的貼合基板中,使從形成於防塵基板的溝所 的裂縫能夠在所被貼合的對向基板或元件基板中於期 位置分斷時。又,例如,亦可適用於在由防塵基板, 基板,掩蓋玻璃及元件基板所構成的貼合基板中,使 成防塵基板的溝所產生的裂縫能夠在所被貼合的掩蓋 ,對向基板或元件基板中於所期望的位置分斷時。 以下,利用圖1 0〜圖1 2來說明其適用例。 圖1 〇是表示不具微透鏡的液晶顯示裝置的部份 圖。圖11及圖12是表示具有微透鏡的液晶顯示裝置 部份剖面圖。又,圖1 0,圖1 1及圖12是僅有關進 述分斷的分斷線的部份剖面圖,圖5等所示的密封木 ,接合材74等會被省略。 圖1 〇 ( a )是表示元件基板1 0及對向基板2 0會 合,且於對向基板2 0貼合有防塵玻璃用的防塵基板 的狀態圖。在元件基板1 〇與對向基板20之間的間隙 中設有液晶。爲了分斷3片大型的基板,在此會在對 板20之對向於防塵基板1 2 1的面,沿著分斷線L2 1 成複數個溝G21於規定的寬度L22。又,於對向基丰i ,亦 晶顯 的步 件基 產生 望的 對向 從形 玻璃 剖面 例的 行上 f 4 1 被貼 12 1 122 向基 來形 I 2 0 -29- 200530659 (27) 之形成有複數個溝G2 1的面,貼合對向基板2 0與防塵基 板 121。 在分斷如此貼合的複數個基板時,首先在元件基板 1 〇之與對向於對向基板2 0的面呈相反側的面,藉由劃線 等來沿著分斷線L 2 1而形成溝G 2 2。又,從防塵基板1 2 1 之與對向於對向基板2 0的面呈相反側的面,以能夠在箭 頭 A21的方向沿著分斷線L21之方式,使切斷桿對溝 G22按壓,而於元件基板10中插入裂縫,藉此來分斷元 件基板1 〇。其次,在防塵基板1 2 1之與對向對向基板2 0 的面呈相反側的面,藉由劃線等來沿著分斷線L2 1而形成 溝G23。又,從元件基板10之與對向於對向基板20的面 呈相反側的面,以能夠在箭頭A22的方向沿著分斷線L2 1 之方式,使切斷桿對溝 G23按壓,而於防塵基板121中 插入裂縫,藉此來分斷防塵基板1 2 1與對向基板20。 因此,雖圖1 0 ( a )爲不具微透鏡基板的液晶顯示裝 置例,但可沿著分斷線來確實地分斷所被貼合的3片基板 。又,於圖1 〇 ( a )中,3片的基板雖是在貼合後被分斷 ,但在貼合防麈基板1 2 1與對向基板2 0後,確實地分斷 所被貼合的防塵基板1 2 1與對向基板2 0時,亦可適用本 發明的分斷方法。此情況,例如分斷後,將液晶顯示裝置 用的各個對向基板貼附於1片的大型元件基板上,然後分 斷大型的元件基板,藉此來製造各個的液晶顯示裝置。 圖1 〇 ( b )是表示將圖1 0 ( a )的防塵基板設置於元 件基板側者,元件基板1 〇與對向基板2 0會被貼合,且於 -30- 200530659 (28) 元件基板1 〇貼合有防塵玻璃用的防塵基板1 3 1的狀態圖 。在此,元件基板1 〇之與對向於對向基板2 0的面呈相反 側的面貼附有防塵玻璃1 3 1。 在元件基板1 〇與對向基板2 0之間的間隙1 3 2設有液 晶。爲了切斷3片大型的基板,在此會在元件基板1 〇之 對向於防塵基板1 3 1的面,沿著分斷線L 3 1來形成複數個 溝G31於規定的寬度L32。又,於元件基板1〇之形成有 複數個溝G3 1的面,貼合元件基板1 0與防麈基板1 3 i。 在分斷如此貼合的3片基板時,首先在防麈基板1 3 1 之與對向於元件基板1 〇的面呈相反側的面,藉由劃線等 來沿著分斷線L31而形成溝G32。又,從對向基板20之 與對向於元件基板1 0的面呈相反側的面,以能夠在箭頭 A31的方向沿著分斷線L21之方式,使切斷桿對溝 G32 按壓,而於防塵基板131中插入裂縫,藉此來分斷元件基 板1 〇與防塵基板1 3 1。其次,在對向基板2 0之與對向於 元件基板1 〇的面呈相反側的面,藉由劃線等來沿著分斷 線L31而形成溝G33。又,從防塵基板13 1之與對向於元 件基板1 〇的面呈相反側的面,以能夠在箭頭A 3 2的方向 沿著分斷線L 3 1之方式,使切斷桿對溝G3 3按壓,而於 對向基板20中插入裂縫,藉此來切斷對向基板20。 因此,圖1 〇 ( b )也是與圖1 〇 ( a )同樣的,雖爲不 具微透鏡構造的液晶顯示裝置例,但可沿著分斷線來確實 地分斷所被貼合的3片基板。又,圖1 〇 ( b )也是在3片 基板貼合後被分斷,但在貼合防塵基板1 3 1與對向基板 -31 - 200530659 (29) 1 〇之後,確實地分斷所被貼合的防塵基板1 3 1與 板1 0時,亦可適用本發明的分斷方法。此情況, 分斷後,可將液晶顯示裝置用的各個元件基板貼附 大型的對向基板上,然後藉由分斷大型的對向基板 液晶顯示裝置。 圖11(a)是表示元件基板1〇與對向基板20 合,且於對向基板2 0貼合有掩蓋玻璃1 4 1與防塵 的防塵基板1 4 2的狀態圖。在元件基板1 〇與對向; 之間的間隙1 4 3設有液晶。爲了分斷4片大型的基 此會在掩蓋玻璃1 4 1之對向於對向基板2 0的面及 板2 G之對向於防塵基板1 4 2的面,分別沿著分斷 來形成複數個溝G41及G42於規定的寬度L42。 掩蓋玻璃141之形成有複數個溝G41的面及與對 20之形成有複數個溝G42的面呈相反側的面,貼 玻璃141與對向基板20。在對向基板20之形成有 溝G42的面,貼合防塵基板142與對向基板20。 在分斷如此貼合的4片基板時,首先在元件3 之與對向於掩蓋玻璃1 4 1的面呈相反側的面,藉由 來沿著分斷線L41而形成溝G43。又,從防塵基板 與對向於對向基板20的面呈相反側的面,以能夠 A41的方向沿著分斷線L41之方式,使切斷桿對 按壓,而於元件基板1 〇中插入裂縫,藉此來分斷 板1 〇。其次,在防塵基板1 42之與對向於對向基相 面呈相反側的面,藉由劃線等來沿著分斷線L4 1而 對向基 例如在 於1片 來製造 會被貼 玻璃用 塞板20 板,在 對向基 線L4 1 又,於 向基板 合掩盍 複數個 g板10 劃線等 142之 在箭頭 溝 G 4 3 元件基 :20的 形成溝 -32- 200530659 (30) G44。又,從元件基板10之與對向於掩蓋玻璃141的面 呈相反側的面,以能夠在箭頭A42的方向沿著分斷線L4 1 之方式,使切斷桿對溝G44按壓,而於防塵基板142中 插入裂縫,藉此來分斷防塵基板142,對向基板20及掩 蓋玻璃1 4 1。 因此,圖1 1 ( a )可沿著分斷線來確實地分斷所被貼 合的4片基板。 又,圖1 1 ( a )也是在4片基板貼合後被分斷,但在 貼合防塵基板142,對向基板20及掩蓋玻璃141之後, 分斷所被貼合的該等3片基板時,亦可適用本發明的分斷 方法。此情況,例如在分斷後,可將液晶顯示裝置用的各 個元件基板貼附於1片大型的對向基板上,然後藉由分斷 大型的對向基板來製造液晶顯示裝置。 圖 Π ( b )是表示將圖1 1 ( a )的防塵基板設置於元 件基板側者,貼合元件基板1 0與對向基板2 0,且於對向 基板20貼合有掩蓋玻璃1 5 1,於元件基板1 0貼合有防塵 玻璃用的防麈基板1 5 2的狀態圖。在元件基板1 0與掩蓋 玻璃1 5 1之間的間隙1 5 3中設有液晶。 爲了分斷4片大型的基板,在此會在元件基板1〇之 對向於防塵基板1 52的面,沿著分斷線L5 1來形成複數個 溝G51於規定的寬度L52。又,於元件基板10之形成有 複數個溝G 5 1的面,貼合元件基板1 〇與防塵基板1 5 2。 又,於掩蓋玻璃1 5 1之對向於對向基板2 0的面,沿著分 斷線L51來形成複數個溝G52於規定的寬度L52。又,於 -33- 200530659 (31) 掩蓋玻璃1 5 1之形成有複數個溝G 5 2的面,貼合對向基 板2 0與掩蓋玻璃1 5 1。 在分斷如此貼合的4片基板時,首先在防塵基板1 5 2 之與對向於元件基板1 0的面呈相反側的面,藉由劃線等 來沿著分斷線L51而形成溝G53。又,從對向基板20之 與對向於掩蓋玻璃1 5 1的面呈相反側的面,以能夠在箭頭 A5 1的方向沿著分斷線L5 1之方式,使切斷桿對溝G53 按壓,而於防麈基板1 5 2中插入裂縫,藉此來分斷元件基 板1G與防塵基板152。其次,在對向基板20之與對向於 掩蓋玻璃1 5 1的面呈相反側的面,藉由劃線等來沿著分斷 線L51而形成溝G54。又,從防麈基板152之與對向於元 件基板1 0的面呈相反側的面,以能夠在箭頭A52的方向 沿著分斷線L51之方式,使切斷桿對溝G54按壓,而於 對向基板20中插入裂縫,藉此來分斷對向基板20與掩蓋 玻璃1 5 1。 因此,圖1 1 ( b )亦與圖1 1 ( a )同樣的可沿著分斷 線來確實地分斷所被貼合的4片基板。 又’圖1 1 ( b )也是在4片基板貼合後被分斷,但在 貼合掩蓋玻璃1 5 1與對向基板2 0之後,確實地分斷所被 貼合的掩蓋玻璃1 5 1與對向基板2 0時,亦可適用本發明 的分斷方法。此情況,可將貼附有掩蓋玻璃i 5 1的液晶顯 示裝置用的各個對向基板2 0貼附於貼附有防塵基板1 5 2 的1片大型的元件基板1 〇上,然後藉由分斷大型的元件 基板1 〇來製造液晶顯示裝置。 -34- 200530659 (32) 圖1 2是表示元件基板1 〇與對向基板2 0會被貼合, 且於對向基板2 0貼合有掩蓋玻璃1 6 1及防塵玻璃用的防 塵基板1 62,於元件基板1 0貼合有防塵玻璃用的防塵基 板1 63的狀態圖。在元件基板1 〇與對向基板2 0之間的間 隙1 64設有液晶。爲了分斷5片大型的基板,在此會在掩 蓋玻璃161之對向於對向基板20的面及對向基板20之對 向於防塵基板1 62的面,分別沿著分斷線L6 1來形成複數 個溝G61及G62於規定的寬度L62。又,於掩蓋玻璃161 之形成有複數個溝G61的面及與對向基板20之形成有複 數個溝G62的面呈相反側的面,貼合掩蓋玻璃1 6 1與對 向基板20。在對向基板20之形成有複數個溝G62的面, 貼合防塵基板162與對向基板20。 又,於元件基板1 〇之對向於防塵基板1 6 3的面,沿 著分斷線L61來形成複數個溝G63於規定的寬度L62。又 ,於元件基板10之形成有複數個溝G63的面,貼合元件 基板10與防塵基板163。 在分斷如此貼合的5片基板時,首先在防塵基板1 63 之與對向於元件基板i 〇的面呈相反側的面,藉由劃線等 來沿著分斷線L61而形成溝G64。又,從防塵基板162之 與對向於對向基板20的面呈相反側的面,以能夠在箭頭 A61的方向沿著分斷線L61之方式,使切斷桿對溝G64 按壓,而於防塵基板1 6 3中插入裂縫,藉此來分斷元件基 板1 〇與防塵基板1 6 3。 其次,在防塵基板162之與對向於對向基板20的面 -35- 200530659 (33) 呈相反側的面,藉由劃線等來沿著分斷線L6 1形成溝G6 5 。又,從防塵基板1 6 3之與對向於元件基板1 0的面呈相 反側的面,以能夠在箭頭A62的方向沿著分斷線L6 1之 方式,使切斷桿對溝G 6 5按壓,而於防麈基板1 6 2中插 入裂縫,藉此來分斷防塵基板162,對向基板20及掩蓋 玻璃1 6 1。 因此,圖1 2可沿著分斷線來確實地分斷所被貼合的 5片基板。又,雖圖1 2是在5片基板貼合後被分斷,但 在貼合防麈基板1 6 2,對向基板2 0及掩蓋玻璃1 6 1之後 ,分斷所被貼合的該等3片基板時,亦可適用本發明的分 斷方法。同樣的,在貼合防塵基板1 6 3及對向基板2 0後 ,分斷所被貼合的防塵基板1 63與對向基板20時,亦可 適用本發明的分斷方法。 又,上述實施形態雖是針對複數個溝會沿著分斷線來 形成於規定的寬度内的例子進行說明,但亦可爲圖1 3所 示那樣的1個寬度較廣的溝。圖1 3是表示溝的其他例圖 。圖〗3是在表不圖8之對向基板片105的溝G11與掩蓋 玻璃片1 03的複數個溝G 1 2的關係圖中,將複數個溝G } 2 形成1個寬廣溝G71時之透鏡片102的溝Gl 1與掩蓋玻 璃片103的1個寬廣溝G71的關係。雖然寬廣溝G71的 寬度L21是按照透鏡片102的厚度及材質,溝G1丨的深 度等參數來決定,但與圖8同樣的,例如可由實驗結果來 將裂縫到達與透鏡片1 〇 2的溝G 1 1呈相反的面爲止時其 相反的面之裂縫位置的變化寬度作爲規定的寬度L 1 2。使 •36- 200530659 (34) 寬廣溝G71具有裂縫爲進入該寬度L12内的寬度。因此 ,一定或幾乎所有的情況,只要溝G7 1位於該裂縫的前 進方向,便可在溝G71中,於掩蓋玻璃片1〇3產生裂縫 ,而使掩蓋玻璃片103也能確實地被分斷。 其次,說明有關圖1 3時的分斷方法。在分斷貼合的 2片基板時,首先在貼合的2片基板(在此爲透鏡片102 與掩蓋玻璃片103 )中,於一方基板(在此爲透鏡片102 )的外側面上沿著分斷線L 1 1來形成溝G 1 1 (亦即G3, G 4,G 5 ) 〇 其次,.針對與另一方基板(在此爲掩蓋玻璃片103 ) 的貼合面呈相反的面,以能夠沿著溝G 1 1的方式,利用 切斷桿來按壓,而使對該2片的基板賦予彎曲應力。藉由 該彎曲應力,在溝G 1 1的最深部集中應力,而產生裂縫 CKa。如圖13所示,該裂縫CKa會從Gl 1的最深部往上 述一方基板的内側前進。 如圖1 3所示,裂縫CKa大多的情況是不會沿著分斷 線L 1 1而筆直前進。因此,裂縫CKa會脫離沿著分斷線 L 1 1而形成的溝G 1 1來到達接合材74的層之對向於掩蓋 玻璃片1 〇 3的面,但在接合材7 4的層之對向於掩蓋玻璃 片1 03的面中,裂縫產生的位置(在圖1 3中雖爲點,但 實際上在與透鏡片1 02之形成有溝的表面平行的平面内是 形成線)C 3並非限於位在分斷線L 1 1上。 因此,在圖1 3中是以能夠沿著溝G1 1之方式,利用 切斷桿來按壓,而對該2片的基板賦予彎曲應力,藉此來 -37- 200530659 (35) 使裂縫CKa產生時,在接合材74的層之對向於掩蓋玻璃 片103的面中產生裂縫的位置C3會以能夠存在於該規定 的寬度L12内之方式來決定規定的寬度L12。 又,上述規定的寬度L 1 2是按照透鏡片1 〇 2的厚度與 材質,及溝G 1 1的深度等參數來決定,其實驗結果爲以 下所示者。 圖1 6是表示根據實驗結果之溝G7 1的寬度與成品率 的關係圖。此實驗是在溝G 7 1的中心,以分斷線能夠來 到中心之方式設置溝G7 1。此刻的透鏡片1 02的厚度爲 1.2mm。如圖13所示,若設置ΙΟΟμιη寬度的溝,則成品 率爲50%,若設置200μιη寬度的溝,則成品率爲80%, 若設置 3 00μιη寬度的溝,則成品率爲 98%,若設置 400μηι寬度的溝,則成品率爲100%,若設置5 00μιη寬度 的溝,則成品率爲100%。 圖17是表示根據實驗結果,成品率爲100%時之形成 對向基板20的透鏡片102的厚度與溝G71的寬度的關係 圖。此實驗是在溝G7 1的中心,以分斷線能夠來到中心 之方式設置溝G71。如圖14所示,當透鏡片1〇2的厚度 爲0.6mm時,若以其厚度的33%的長度(〇.2mm )作爲寬 度L 12,則成品率會形成100%。當透鏡片1〇2的厚度爲 1 .2 m m時,若以其厚度的2 5 %的長度(〇 . 3 m m )作爲寬度 L 1 2,則成品率會形成1 0 0 %。當透鏡片1 〇 2的厚度爲 1.8mm時,若以其厚度的22%的長度(〇.411111〇作爲寬度 L 1 2,則成品率會形成1 0 0 %。當透鏡片1 0 2的厚度爲 -38- 200530659 (36) 2.4 mm時,若以其厚度的2 1 %的長度(〇 · 5 m m )作爲寬度 L 1 2,則成品率會形成1 〇 〇 %。 因此,針對形成對向基板20的透鏡片102的厚度, 以成品率能夠大致形成100%的寬度,在掩蓋玻璃片103 之對向於透鏡片1 02的面,沿著分斷溝L 1 1來設置1個溝 G7 1。例如,根據圖1 4,可藉由設置具有形成透鏡片1 02 的厚度大槪20%〜3 3%的長度之寬度L12的溝G71來使成 品率形成100%。 但,就算成品率非爲1 0 0 %,還是可以如圖1 6所示, 在寬度L 1 2爲對向基板2 0的厚度的8 · 3 % (約8 % )以上 時,亦即在透鏡片102的厚度爲1.2mm時,只要設置寬 度爲10 0 μπι的溝G71,便可使成品率形成50%以上。同樣 的,在寬度L12爲透鏡片102的厚度的16.7% (約17%) 以上時,亦即在透鏡片1〇2的厚度爲1.2mm時,只要將 溝G71的寬度形成200μηι以上,便可使成品率形成80% 以上。又,同樣的,在寬度L12爲透鏡片102的厚度的 25 %以上時,亦即在透鏡片102的厚度爲1.2mm時,只要 將溝G71的寬度形成3 00 μιη以上,便可使成品率形成 98 %以上。又,同樣的,在寬度L12爲透鏡片102的厚度 的3 3 %以上時,亦即在透鏡片1 〇 2的厚度爲1 · 2 m m時, 只要將溝G71的寬度形成400 μπι以上,便可使成品率形 成 1 0 0 %。 因此,可以成品率能夠形成所望値以上的方式來決定 溝G71的寬度。換言之,由於是在1個溝G71的寬度内 -39- ,使裂 璃片1 情況。 成品率 1 0 0 μ m G7 1的 度時, 成品率 以上即 又 鏡片, 體片的 四角形 又 因裂縫 ,不含 又 鏡片, 體片的 四角形 因 線來確 顯示裝 各步驟 200530659 (37) 縫產生於掩盍玻璃片1 0 3,而來確實地分 〇 3,因此可在所望的成品率中不使產生分 例如’當對向基板2 0的厚度爲丨· 2 mm時 形成50%程度時,只要將溝G71的寬 即可,想要使成品率形成8 0 %程度時, 寬度設定爲2 0 0 μ m即可,想要使成品率形 只要將溝G71的寬度設定爲3 0 0μπι即可 形成1 0 0 %時,只要將溝G 7 1的寬度設定 可 〇 ,上述本實施形態中,大型的TFT片, 大型的掩蓋玻璃片,如圖3及圖4所示, 圓形形狀,但本發明並非限於如此的形狀 等的多角形。 ,設置複數個或1個溝的寬度,當然是不 而造成分斷狀態之被判斷成分斷不良的長 上述不應該分斷的領域之寬度。 ,上述本實施形態中,大型的TFT片, 大型的掩蓋玻璃片,如圖3及圖4所示, 圓形形狀,但本發明並非限於如此的形狀 等的多角形。 此,若利用上述實施形態,則可實現一種 實地分斷使用於液晶顯示裝置的複數個基 置的製造方法。又,本發明的製造方法之 ,只要不違反其性質,亦可變更步驟的順 斷掩蓋玻 斷不良等 ,想要使 度設定爲 只要將溝 成9 8%程 ,想要使 爲 4 0 0 μ m 大型的透 具有半導 ,亦可爲 會產生如 度,例如 大型的透 具有半導 ,亦可爲 沿著分斷 板之液晶 各程序的 序,同時 -40- 200530659 (38) 執行複數個’或以各不同的順序來執行。 本發明並非限於上述實施形態,只要不脫離本發明的 主旨範圍,亦可實施各種的變更及改變等。 【圖式簡單說明】 圖1是表示本發明之實施形態的液晶顯示裝置的平面 圖。 圖2是表示在圖1的Η - Η ’線的位置切斷時之液晶顯 示裝置的剖面圖。 圖3是表示本實施形態之大型的元件基板的平面圖。 圖4是表示本實施形態之大型的對向基板的平面圖。 圖5是表示圖3及圖4 .的A - A ’線之貼合基板的剖面 圖。 圖6是表示圖3及圖4的B - B ’線之貼合基板的剖面 圖。 圖7是用以說明液晶顯示裝置的製造步驟例圖。 圖8是用以說明形成於兩片的溝的位置關係的部份剖 面圖。 圖9是表示貼合基板的分斷步驟的流程圖。 圖1 0是表示不具微透鏡的液晶顯示裝置的部份剖面 圖。 圖1 1是表示具有微透鏡的液晶顯示裝置的其他例的 部份剖面圖。 圖1 2是表示具有微透鏡的液晶顯示裝置的另外其他 -41 - 200530659 (39) 例的部份剖面圖。 圖1 3是表示溝的其他例圖。 圖1 4是表示溝的個數與成品率的關係圖。 圖15是表示在成品率1〇〇%時之透鏡片的厚度與溝的 個數的關係圖。 圖1 6是表示溝的寬度與成品率的關係圖。 圖17是表示在成品率1 〇 〇 %時之透鏡片的厚度與溝的 寬度的關係圖。 【主要元件符號說明】 1 〇兀件基板, 2 〇對向基板, 71掩蓋玻璃, 74接合材, 41密封材 -42-

Claims (1)

  1. 200530659 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種光電裝置的製造方法’其係沿著分斷線來分 斷貼合使用於光電裝置的至少2片基板,其特徵係具有: 貼合步驟’其係使第1基板與在一方的面沿著上述分 斷線於規定的寬度内形成有複數個溝或1個寬廣溝的第2 基板貼合於上述第2基板之形成有上述複數個溝或上述1 個溝的上述面;及 分斷步驟’其係於上述第丨基板與上述第2基板貼合 的上述面呈相反側的另一方面沿著上述分斷線來插入裂縫 ’藉此來分斷所被貼合的上述第1及上述第2基板。 2 ·如申請專利範圍第1項之光電裝置的製造方法, 其中上述規定的寬度係包含在沿著上述分斷線來插入裂縫 而分斷上述第1基板時,上述裂縫會到達上述第1基板的 上述第2基板側的表面而產生的裂縫位置之寬度。一 3 ·如申請專利範圍第丨或2項之光電裝置的製造方 法’其中上述第1基板爲形成有微透鏡陣列的透鏡基板, 上述第2基板爲形成有遮光層的掩蓋玻璃。 4 ·如申請專利範圍第〗或2項之光電裝置的製造方 法,其中上述第1基板爲防麈基板,上述第2基板爲對向 基板。 5 ·如申請專利範圍第丨或2項之光電裝置的製造方 法’其中上述第1基板爲防塵基板,上述第2基板爲TFT 基板。 6 · —種光電裝置的製造方法,其係沿著分斷線來分 -43- 200530659 (2) 斷所被貼合的至少3片基板而製造光電裝置,其特徵係具 有: 第1貼合步驟,其係使第1基板與在一方的面沿著上 述分斷線於規定的寬度内形成有複數個溝或1個寬廣溝的 第2基板貼合於上述第2基板之形成有上述複數個溝或上 述1個溝的面;及 第2貼合步驟,其係使在上述第1貼合步驟中所被貼 合的上述第1及上述第2基板與第3基板貼合於和上述第 2基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面呈相反側 的另一方表面;及 分斷步驟,其係於和上述第1及上述第3基板之對向 於上述第2基板的面呈相反側的各個面沿著上述分斷線來 插入裂縫,藉此來分斷上述第1〜第3基板。 7 .如申請專利範圍第6項之光電裝置的製造方法, 其中上述規定的寬度係包含在沿著上述分斷線來插入裂縫 而分斷上述第1基板時,上述裂縫會到達上述第1基板的 上述第2基板側的表面而產生的裂縫位置之寬度。 8.如申請專利範圍第6或7項之光電裝置的製造方 法,其中上述第1基板爲形成有微透鏡的透鏡基板,上述 第2基板爲第1貼合步驟後硏磨至規定的厚度,且形成遮 光層的掩蓋玻璃,上述第3基扳爲TFT基板。 9 ·如申請專利範圍第8項之光電裝置的製造方法, 其中於上述分斷步驟中’在上述第3基板插入裂縫來分斷 上述第3基板之後,在上述第1基板插入裂縫來分斷上述 -44 - 200530659 (3) 第1基板。 1 〇 · —種光電裝置的製造方法,其係沿著分斷線來分 斷所被貼合的至少複數個基板而製造光電裝置,其特徵爲 分別準備沿著上述分斷線而於規定的寬度内形成有複 數個溝或1個寬廣溝的第1基板及第2基板, 具有: 第1貼合步驟,其係使和上述第1基板之形成有上述 複數個溝或上述1個溝的面呈相反側的面與上述第2基板 之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面貼合,藉此來使 上述第1基板與第2基板貼合; 第2貼合步驟,其係使上述第1基板與第3基板貼合 於和上述第1基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的 面呈相反側的面’;及 第3貼合步驟,其係使上述第2基板與上述第4基板 貼合於和上述第2基板之形成有上述複數個溝或上述1個 溝的面呈相反側的面; 在和上述第3基板及上述第4基板之分別對向於上述 第1基板的面呈相反側的面及和對向於上述第2基板的面 呈相反側的面,沿著上述分斷線來插入裂縫,藉此來分斷 上述第1〜第4基板。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之光電裝置的製造方法 ,其中上述規定的寬度係包含在沿著上述分斷線來插入裂 縫而分斷上述第3基板時,上述裂縫會到達上述第3基板 -45- 200530659 (4) 的上述第1基板側的表面而產生的裂縫位置之寬度。 1 2 ·如申請專利範圍第1 0或1 1項之光電裝置的製造 方法,其中上述第1基板爲形成有微透鏡的透鏡基板,上 述第2基板爲第1貼合步驟後硏磨至規定的厚度,形成有 遮光層的掩蓋玻璃,上述第3基板爲防塵基板,上述第4 基板爲TFT基板。 1 3 · —種光電裝置的製造方法,其係沿著分斷線來分 斷所被貼合的至少複數個基板而製造光電裝置,其特徵爲 分別準備沿著上述分斷線而於規定的寬度内形成有複 數個溝或1個寬廣溝的第1基板及第2基板, 具有: 第1貼合步驟,其係使上述第1基板與第3基板貼合 於上述第1基~板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面 > 第2貼合步驟,其係使上述第2基板與第4基板貼合 於上述第2基板之形成有上述複數個溝或上述丨個溝的面 •,及 第3貼合步驟,其係使和上述第1基板之形成有上述 複數個溝或上述1個溝的面呈相反側的面與上述第2基板 之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面呈相反側的面貼 合,藉此來使上述第1基板與第2基板貼合; 在和上述第3基板及上述第4基板之分別對向於上述 第1基板的面呈相反側的面及和對向於上述第2基板的面 -46- 200530659 (5) 呈相反側的面,沿著上述分斷線來插入裂縫,藉此來分斷 上述第1〜第4基板。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之光電裝置的製造方法 ,其中上述規定的寬度係包含在沿著上述分斷線來插入裂 縫而分斷上述第3基板及上述第4基板時,上述裂縫會到 達上述第3基板的上述第1基板側的表面而產生的裂縫位 置之寬度,及上述裂縫會到達上述第4基板的上述第2基 板側的表面而產生的裂縫位置之寬度。 1 5 ·如申請專利範圍第1 3或1 4項之光電裝置的製造 方法,其中上述第1基板爲第1貼合步驟後硏磨至規定的 厚度,形成有遮光層的掩蓋玻璃,上述第2基板爲TFT 基板,上述第3基板爲形成有微透鏡的透鏡基板,上述第 4基板爲防塵基板。 1 6 · —種光電裝置的製造方法,其係沿著分斷線來分 斷所被貼合的至少複數個基板而製造光電裝置,其特徵爲 分別準備沿著上述分斷線而於規定的寬度内形成有複 數個溝或1個寬廣溝的第1基板,第2基板及第3基板, 具有: 第1貼合步驟,其係使上述第1基板與第2基板貼合 於和上述第1基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的 面及上述第2基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的 面呈相反側的面; 第2貼合步驟,其係使上述第2基板與第4基板貼合 -47- 200530659 (6) 於上述第2基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面 第3貼合步驟,其係使上述第3基板與第5基板貼合 於上述第3基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的面 ;及 第4貼合步驟,其係使上述第1基板與第3基板貼合 於和上述第1基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的 面呈相反側的面及和上述第3基板之形成有上述複數個溝 或上述1個溝的面呈相反側的面; 在和上述第4基板及上述第5基板之分別對向於上述 第2基板的面呈相反側的面及和對向於上述第3基板的面 呈相反側的面,沿著上述分斷線來插入裂縫,藉此來分斷 上述第1〜第5基板。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項之光電裝置的製造方法 ,其中上述規定的寬度係包含在沿著上述分斷線來插入裂 縫而分斷上述第4基板及上述第5基板時,上述裂縫會到 達上述第4基板的上述第2基板側的表面而產生的裂縫位 置之寬度,及上述裂縫會到達上述第5基板的上述第3基 板側的表面而產生的裂縫位置之寬度。 1 8 ·如申請專利範圍第1 6或1 7項之光電裝置的製造 方法,其中上述第1基板爲第1貼合步驟後硏磨至規定的 厚度,形成有遮光層的掩蓋玻璃,上述第2基板爲形成有 微透鏡的透鏡基板,上述第3基板爲TFT基板,上述第4 及上述第5基板爲防塵基板。 _48- 200530659 (7) 1 9 · 一種光電裝置用基板,其特徵係藉由申請專利範 圍第1〜1 8項的其中任一項所記載之方法來製造。 20 · —種光電裝置,其特徵係藉由申請專利範圍第! 〜1 8項的其中任一項所記載之方法來製造。 2 1 · —種複數基板的分斷方法,其係沿著分斷線來分 斷所被貼合的2片基板,其特徵係具有: 溝形成步驟’其係於第1基板的一方面沿著上述分斷 線於規定的寬度内形成複數個溝或1個寬廣溝; 貼合步驟’其係使上述第i基板與第2基板貼合於上 述第1基板之形成有上述複數個溝或上述1個溝的上述面 ;及 分斷步驟,其係於和上述第2基板與上述第.丨基板貼 合的上述面呈相反側的另一方面沿著上述分斷線來插入裂 縫,藉此來分斷所被貼合的上述第1及上述第2基板; 上述規定的寬度爲具有上述第2基板的厚度的至少約 8%以上的長度。 2 2 ·如申請專利範圍第2 1項之複數基板的分斷方法 ’其中上述規定的寬度爲具有上述第2基板的厚度至少約 17%以上的長度。 2 3 ·如申請專利範圍第2 2項之複數基板的分斷方法 ,其中上述規定的寬度爲具有上述第2基板的厚度至少約 25%以上的長度。 24 ·如申請專利範圍第23項之複數基板的分斷方法 ,其中上述規定的寬度爲具有上述第2基板的厚度至少約 -49- 200530659 (8) 3 3 %以上的長度。 25 ·如申請專利範圍第2 1〜24項的其中任一項所記 載之複數基板的分斷方法,其中上述第i及上述第2基 板爲使用於光電裝置的基板。 26 ·如申請專利範圍第25項之複數基板的分斷方法 ’其中上述光電裝置爲液晶顯示裝置,上述第i及上述第 2基板分別爲元件基板,對向基板,防塵基板或微透鏡基 板。 27· —種光電裝置的製造方法,其特徵係包含申請專 利軺圍弟2 1〜26項的其中任〜項所記載之複數基板的分 斷方法。 2 8 · —種光電裝置,其特徵係藉由申請專利範圍第 27項之光電裝置的製造方法來製造。
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