JP2002328352A - 液晶表示素子の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラスチック基板を用いた液晶表示素子を、
クラックや異物の混入を生じずに部分的に分断し、外周
部に基板の重複していないエリアが形成された液晶表示
素子を提供する。 【解決手段】 貼り合せ基板２０を構成する２枚のプラ
スチック基板２，３の各々に、ブレード１を用いたダイ
シング加工、レーザ加工、あるいは高圧水加工により、
切り込みライン８を形成する。次いで、ライン状突起１
６が形成された分断テーブル１９上に、切り込みライン
８がライン状突起１６と対向するよう貼り合せ基板２０
を載置し、プラスチック基板より低弾性率の弾性体シー
ト１５を積層した上から、ローラ２９によって押圧し、
切り込みライン８部分のプラスチック基板２，３に亀裂
１７，１８を生じさせて分断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック基板
を用いた液晶表示素子を所定の寸法に分断する工程を含
む液晶表示素子の製造方法、およびこれに用いる製造装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子は、アンダーコート、ＩＴ
Ｏ電極、および配向膜が形成され、配向処理がされた一
対の基板を、それぞれの電極面が対向するように貼り合
せて形成する。液晶セルの外周部には、基板が重複して
いないエリアが形成され、この重複していないエリア
に、前記液晶セルの内部に形成された電極に接続された
引き出し電極を露出させ、液晶駆動用ドライバは、この
エリア内で前記引き出し電極と接続されている。

【０００３】前記基板としては、一般的にはガラス基板
が用いられていたが、近年では、液晶表示素子の薄型化
や軽量化を図るため、プラスチック基板の開発が進めら
れている。例えば、ＳＴＮ液晶表示素子に用いられる基
板として、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの厚みを有するプラ
スチック基材が開発され、ポリエーテルスルフォン（以
下「ＰＥＳ」と称す。）、ポリカーボネード（以下「Ｐ
Ｃ」と称す。）などが量産化に至っている。また、上記
ＰＥＳまたはＰＣよりもさらに表面平坦性の優れたプラ
スチック基材として、アクリル系樹脂、あるいはエポキ
シ系樹脂なども知られている（例えば、特開平１０−５
４９８０号公報参照）。

【０００４】液晶表示素子を製造する際には、上述のよ
うに液晶セルの外周部に基板の重複していないエリアを
形成するために一方の基板を部分的に分断する処理や、
液晶パネルを所定の寸法に形成するために液晶セルの外
形部を分断する外形分断処理を行う必要がある。

【０００５】液晶表示素子の基板としてガラス基板が使
用されている場合には、分断ラインに沿ってダイヤモン
ドカッターなどで基板表面に傷を入れた後、ブレイク装
置にて分断ラインにショックを与えることで、基板の分
断が実現できる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液晶表
示素子の基板としてプラスチック基板を使用した場合、
プラスチック基板が曲げ応力に対してある程度の弾性を
有するため、上記ガラス基板のような分断処理を行うこ
とができない。

【０００７】このような問題を解決するものとして、例
えば特開平５−８８１３６号公報では、０．４ｍｍの厚
みを有する２枚のプラスチック基板を貼り合せた後、上
下基板の同一分断ラインに対して、ダイシング加工によ
り５０μｍ程度の厚みを残して切り込みを入れ、エア吹
き付けで削り屑などを除去し、切り込みによって生じた
溝に沿って、上下基板の同一分断ラインとなる外形部を
折りとる、液晶セルの外形分断処理が提案されている。

【０００８】しかし、この分断方法では、液晶セルの上
下基板の分断ラインが同一である外形分断処理は行えて
も、液晶セルの外周部に基板の重複していないエリアを
形成するための部分的分断処理ができないという問題が
ある。

【０００９】また、プラスチック基板を用いた液晶表示
装置については、従来、特開昭５８−１４４８８６号公
報や特開昭５９−１１９３１７号公報に示されるよう
に、端子部の対向する箇所をあらかじめ切断して開口孔
が設けられたプラスチック基板を用いて、液晶パネルを
作成する方法がある。しかし、この方法では、プラスチ
ック基板に開口孔を設ける際に、開口孔のふち部分にク
ラックが生じたり、組立時に粉塵等がパネルに混入する
ことがある。さらには、開口孔を設ける際に生じるプラ
スチック基板のそりなどで、液晶パネルの基板間のギャ
ップが均一にできないことがあるという欠点があった。

【００１０】本発明は、これらの問題点を解決し、基板
のクラックやパネル内への異物混入などを生じることな
く、任意の形状にプラスチック基板が分断された液晶表
示素子を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明にかかる液晶表示素子の製造方法は、２枚
のプラスチック基板を貼り合せて貼り合せ基板とし、前
記貼り合せ基板における前記２枚のプラスチック基板の
各々に、分断すべき箇所に沿って、所定の厚みを切り残
して切り込みラインを形成し、所定の高さのライン状突
起を有する分断テーブル上に、前記貼り合せ基板の上側
のプラスチック基板に形成された切り込みラインが前記
ライン状突起に対向するように、前記貼り合せ基板と、
前記プラスチック基板より低弾性率の弾性体シートとを
この順に配置し、前記弾性体シートの上から押圧するこ
とにより、上側のプラスチック基板を分断し、所定の高
さのライン状突起を有する分断テーブル上に、前記分断
されたプラスチック基板が下側になるように、かつ、上
側のプラスチック基板に形成された切り込みラインが前
記ライン状突起に対向するように、前記貼り合せ基板
と、前記プラスチック基板より低弾性率の弾性体シート
とをこの順に配置し、前記弾性体シートの上から押圧す
ることにより、上側のプラスチック基板を分断すること
を特徴とする。

【００１２】この方法によれば、プラスチック基板に切
り込みラインを形成し、この切り込みラインをライン状
突起に合わせた状態で、プラスチック基板より低弾性率
の弾性体シートの上から押圧することにより、クラック
などを生じることなく、所望の切り込みラインに沿って
プラスチック基板を分断することが可能となる。

【００１３】なお、前記切り込みラインの形成は、ブレ
ードを用いたダイシング加工、ＣＯ ₂レーザを光源とす
るレーザ装置などによるレーザ加工、または、高圧水噴
射などにより、実現することができる。

【００１４】さらに、前記切り込みラインの形成と同時
に、切り込みにより生ずる塵芥などを吸引または噴出空
気により除去すれば、パネル内に異物が混入することを
防止し、歩留まりを向上させることができる。

【００１５】また、前記分断テーブルのライン状突起の
先端部を鋭角に形成すれば、分断しようとするプラスチ
ック基板の切り込みライン部分に圧力を集中させること
ができるので、不要な部分にクラックを生じさせること
なく、かつ、効率的に分断処理を行うことができる。

【００１６】さらに、前記の目的を達成するために、本
発明にかかる液晶表示素子の製造装置は、２枚のプラス
チック基板を貼り合せてなる貼り合せ基板におけるプラ
スチック基板の各々に、分断すべき箇所に沿って、所定
の厚みを切り残して切り込みラインを形成する手段と、
平板上に所定の高さのライン状突起が形成された分断テ
ーブルと、前記分断テーブル上に、前記ライン状突起に
切り込みラインが対応するように位置合せして載置され
た前記貼り合せ基板を押圧することにより、前記プラス
チック基板を前記切り込みライン部分で分断する手段と
を備えたことを特徴とする。この構成により、前述の液
晶表示素子の製造方法を実施することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の液晶表示素子の分
断方法およびその装置を具体的な実施の形態に基づいて
説明する。

【００１８】（実施の形態１）本発明の一実施形態につ
いて、図１および図２を参照しながら説明する。図１
（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態に係る液晶表示素子の製
造工程を示す説明図である。図２は、本実施形態の液晶
表示素子の仕上がり形状を示す斜視図である。

【００１９】本実施形態の液晶表示素子は、プラスチッ
ク基板２とプラスチック基板３とを貼り合せて形成した
液晶セルを、図１（ａ）〜（ｄ）に示す分断工程により
分断することに製造される。これにより、図１（ｅ）お
よび図２に示すように、液晶パネルの外周部に、プラス
チック基板２，３の重複していないエリア１１ａ〜１１
ｃが形成されている。

【００２０】図２に示すように、プラスチック基板２の
エリア１１ａは、プラスチック基板３に対向しない領域
であり、液晶セルの内部に形成されたＩＴＯ電極（図示
省略）に接続された引き出し電極１２ａが、露出するよ
うに形成されている。プラスチック基板３のエリア１１
ｂは、プラスチック基板２に対向しない領域であり、液
晶セルの内部に形成されたＩＴＯ電極（図示省略）に接
続された引き出し電極１２ｂが、露出するように設けら
れている。プラスチック基板３のエリア１１ｃも、プラ
スチック基板２に対向しない領域であるが、このエリア
１１ｃには、引き出し電極は形成されていない。エリア
１１ａ，１１ｂにて露出している引き出し電極１２ａ，
１２ｂに、それぞれ液晶駆動用ドライバを接続して、液
晶表示素子が構成される。

【００２１】プラスチック基板２の材料としては、エポ
キシ系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、またはＰＣを用
いることができる。

【００２２】液晶表示素子は、まず、プラスチック基板
２，３に、透明電極ＩＴＯ（図示省略）を、スパッタに
より成膜しエッチングでパターン化する。その後、プラ
スチック基板２，３のそれぞれに配向膜形成および配向
処理を行ない、スペーサを散布配置し、シール剤７を形
成して、これら２枚のプラスチック基板２、３を対向さ
せて貼り合せることにより、貼り合せ基板２０を得る。

【００２３】この貼り合せ基板２０の分断加工の際は、
図１（ａ）および（ｂ）に示すようなブレード１および
集塵ノズル５を備えたダイシング装置を用いて切り込み
加工を行う。ブレード１は、ダイヤモンド粒子が混入さ
れた円盤状のブレードであり、高速回転することにより
プラスチック基板２，３を分断する。集塵ノズル５は、
分断時に発生する屑などの異物４を吸引集塵除去する。

【００２４】貼り合せ基板２０の分断処理は、まず、図
１（ａ）に示すように、図示しない分断用マークに沿っ
て、プラスチック基板２に、ブレード１を用いたダイシ
ング加工によって切り込みライン８を形成する。このと
き、平坦なテーブル（図示せず）に貼り合せ基板２０を
吸着固定して凹凸がないように配置し、貼り合せ基板２
０に対するブレード１の高さを、ダイシング加工によっ
ても所定の厚みが切断されずに残るように設定する。ま
た、図１（ａ）に示すように、ダイシング加工の際に生
じた削り屑などの異物４を、集塵ノズル５によって除去
する。

【００２５】その後、貼り合せ基板２０の表裏を反転
し、図１（ｂ）に示すように、プラスチック基板２と同
様に、プラスチック基板３に、ブレード１を用いるダイ
シング加工により、所定の厚みを残して切り込みライン
８を形成する。

【００２６】その後、切り込みライン８を形成した貼り
合せ基板２０を、図１（ｃ）に示すように、分断テーブ
ル１９上に載置し、貼り合せ基板２０の上に、プラスチ
ック基板２，３より低弾性率の弾性体シート１５を配置
する。分断テーブル１９は、平板上にライン状突起１６
が形成された構成である。ライン状突起１６は、図１
（ｃ）の紙面法線方向に連続して、すなわちプラスチッ
ク基板３の切断ラインに沿って、一定の高さを有し、そ
の先端部が鋭角に形成されている。このライン状突起１
６に、プラスチック基板３の切り込みライン８が対向す
るように、貼り合せ基板２０を位置合せして配置する。
次いで、弾性体シート１５の上から、ローラ２９によっ
て、貼り合せ基板２０の表面を押圧する。

【００２７】これにより、ライン状突起１６部分によっ
て押圧することによって、プラスチック基板より低弾性
率の弾性体シート１５に貼り合せ基板２０が押し付けら
れて変形し、プラスチック基板３の切り込みライン８部
分に応力が集中し、切り込みライン８部分のプラスチッ
ク基板３に亀裂１７が入り、プラスチック基板３が分断
される。

【００２８】続いて、図１（ｄ）に示すように、貼り合
せ基板２０を上下反転させて、分断テーブル１９上に配
置し、その上に弾性体シート１５を積層する。この際、
プラスチック基板２の切り込みライン８が分断テーブル
１９のライン状突起１６に対向するよう位置合せする。
次いで、弾性体シート１５の上から、ローラ２９によっ
て、貼り合せ基板２０を押圧する。これにより、上記と
同様に、切り込みライン８部分のプラスチック基板２に
亀裂１８が入り、プラスチック基板２が分断される。

【００２９】以上の手順により、図１（ｅ）に示すよう
に、外周部に基板の重複していないエリアを有する液晶
表示素子６が形成される。

【００３０】次に、液晶表示素子６のプラスチック基板
２，３の間隙に、注入口より液晶を注入した後、注入口
を封止する。次いで、偏光板を貼りつけ、引き出し電極
に液晶駆動用ドライバなどを接続することにより、液晶
表示装置を完成させる。

【００３１】なお、プラスチック基板２，３として、エ
ポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、およびＰＣを
それぞれ用いて、各基板の板厚、切り込み量、切り残し
量を、下記の表１に示すように設定して、上記分断処理
を行ったところ、特に良好な結果が得られた。なお、こ
れらの値はあくまでも一例であり、本発明の実施形態が
これらに限定されるものではない。

【表１】 なお、厚さが４００μｍ程度のプラスチック基板を用い
る場合には、ブレード１の厚みを２００〜３００μｍと
することが好ましい。この場合、切り込みライン８の幅
は、２００〜５００μｍになる。厚さが２００μｍ程度
のプラスチック基板を用いる場合には、ブレード１の厚
みを１００〜１５０μｍとすることが好ましい。この場
合には、切り込みライン８の幅は１００〜２５０μｍと
なる。

【００３２】以上のように、本実施形態によれば、プラ
スチック基板を用いても基板にクラックが生じにくく、
組立時に液晶パネルに粉塵等が混入することも抑制で
き、液晶パネルの基板間のギャップも均一にすることも
容易になる。したがって、より高品質の液晶パネルが得
られ、また液晶パネルの生産歩留り向上につながり、産
業的価値が大である。

【００３３】（実施の形態２）本発明の他の実施形態に
ついて、図３を用いて説明する。なお、説明の便宜上、
前記実施の形態１に示した部材と同一の構成・機能を有
する部材には、同一の符号を付記し、その説明を省略す
る。

【００３４】本実施形態においては、エポキシ系樹脂、
アクリル系樹脂、ＰＥＳ、またはＰＣからなるプラスチ
ック基板をそれぞれ用いて作製した貼り合せ基板に対し
て、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、レーザ装置
２１を有するレーザ加工装置を用いた分断処理を行う。
その仕上がり形状は、図２に示すとおりである。

【００３５】上記レーザ加工装置は、例えばＣＯ₂レー
ザ（２５Ｗ出力、レーザスポット径０．２ｍｍφ）を光
源として用い、レーザ光２８のレーザスポットの位置
を、デジタルコントロール・サーボモータを使って制御
して移動し、任意の位置にレーザを照射できるように構
成されている。また、このレーザ加工装置は、加工時に
発生する屑などの異物４を吸引集塵除去する集塵ノズル
２５を備えている。

【００３６】本実施形態では、貼り合せ基板２０を、以
下のような手順で分断する。まず、図３（ａ）に示すよ
うに、図示しない分断用マークに沿って、プラスチック
基板２に、前記のレーザ加工装置によるレーザ加工によ
り、切り込みライン８を形成する。この際、平坦なテー
ブル（図示せず）に貼り合せ基板２０を吸着固定により
凹凸がないように配置し、レーザ出力およびレーザスポ
ットの位置を移動させるスピードを、貼り合せ基板２０
において切り込みライン８を形成する部分が完全に切断
されず所定の厚みが残るように、設定する。また、図３
（ａ）に示すように、レーザ加工の際に、生じた削り屑
などの異物４を、集塵ノズル２５によって、除去する。

【００３７】その後、貼り合せ基板２０の表裏を反転
し、図３（ｂ）に示すように、プラスチック基板２と同
様に、プラスチック基板３に、レーザ加工により、所定
の厚みを残して切り込みライン８を形成する。

【００３８】次に、上記のようにして切り込みライン８
を形成した貼り合せ基板２０を、図３（ｃ）に示すよう
に、高さが一定のライン状突起１６が形成された分断テ
ーブル１９上に配置し、その上にプラスチック基板２，
３より低弾性率の弾性体シート１５を配置する。この
際、プラスチック基板３の切り込みライン８が、分断テ
ーブル１９のライン状突起１６に対向するように位置合
せする。次いで、弾性体シート１５の上から、ローラ２
９によって、貼り合せ基板２０を押圧する。

【００３９】このように、切り込みライン８が形成され
た箇所をライン状突起１６によって押圧することによっ
て、弾性体シート１５に貼り合せ基板２０が押し付けら
れて変形し、プラスチック基板３の切り込みライン８部
分に応力が集中し、切り込みライン８部分のプラスチッ
ク基板３に亀裂１７が入り、プラスチック基板３が分断
される。

【００４０】続いて、図３（ｄ）に示すように、貼り合
せ基板２０を上下反転させて分断テーブル１９上に配置
し、さらにその上に弾性体シート１５を配置する。この
際、プラスチック基板２の切り込みライン８がライン状
突起１６に対向するように位置合せする。次いで、弾性
体シート１５の上から、ローラ２９によって、貼り合せ
基板２０を押圧する。

【００４１】このようにライン状突起１６によって押圧
することによって、プラスチック基板より低弾性率の弾
性体シート１５に貼り合せ基板２０が押し付けられ変形
し、プラスチック基板２の切り込みライン８部分に応力
が集中し、切り込みライン８部分のプラスチック基板２
に亀裂１８が入り、プラスチック基板２が分断される。

【００４２】以上の手順により、図３（ｅ）に示すよう
に、外周部に基板の重複していないエリアを有する液晶
表示素子６が形成される。

【００４３】次に、液晶表示素子６のプラスチック基板
２，３の間隙に、注入口より液晶を注入した後、注入口
を封止する。次いで、偏光板を貼りつけ、引き出し電極
に液晶駆動用ドライバなどを接続することにより、液晶
表示装置を完成させる。

【００４４】なお、プラスチック基板２，３として、エ
ポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、およびＰＣを
それぞれ用いて、各基板の板厚、切り込み量、切り残し
量を、下記の表２に示すように設定して、上記分断処理
を行ったところ、特に良好な結果が得られた。なお、こ
れらの値はあくまでも一例であり、本発明の実施形態が
これらに限定されるものではない。また、レーザ出力
や、レーザスポットの位置を移動させるスピードの設定
については、熱などによるプラスチック基板２，３の変
形が起こらず、プラスチック基板２，３が完全に切断さ
れずに所定の厚みが残る程度であればよい。

【表２】 以上のように、本実施形態によれば、プラスチック基板
を用いても基板にクラックが生じにくく、組立時に液晶
パネルに粉塵等が混入することも抑制でき、液晶パネル
の基板間のギャップも均一にすることも容易になる。し
たがって、より高品質の液晶パネルが得られ、また液晶
パネルの生産歩留り向上につながり、産業的価値が大で
ある。

【００４５】（実施の形態３）本発明のさらに他の実施
形態について、図４を用いて説明する。

【００４６】なお、説明の便宜上、前記した実施の形態
１，２に示した部材と同一の構成、機能を有する部材に
は、同一の符号を付記し、その説明を省略する。

【００４７】本実施形態では、エポキシ系樹脂、アクリ
ル系樹脂、ＰＥＳ、またはＰＣからなるプラスチック基
板をそれぞれ用いて作製した液晶表示素子に対して、図
４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、高圧水噴射装置３
１を有する高圧水加工装置を用いて切り込み加工を行
い、分断処理する。その仕上がり形状は、図２に示すと
おりである。

【００４８】高圧水加工装置は、高圧水噴射装置３１
（２００ＭＰａ、噴射スポット径０．２ｍｍφ）とエア
ブローノズル３５とを有する。高圧水噴射装置３１は、
高圧水噴射スポットの位置を、デジタルコントロール・
サーボモータを使って制御し、高圧水３８の噴射／停止
を、切り替え自動バルブで制御し、任意の位置に高圧水
３８を噴射するように構成されている。また、エアブロ
ーノズル３５は、この高圧水噴射装置３１から噴射され
る噴射スポット部の近くに配置され、エアを吹きつけ
て、高圧水加工で発生する屑などの異物４を除去する機
能を備えている。

【００４９】本実施形態では、貼り合せ基板２０を、以
下のような手順で分断する。まず、図４（ａ）に示すよ
うに、図示しない分断用マークに沿って、プラスチック
基板２に、高圧水加工によって切り込みライン８を形成
する。この際、平坦なテーブル（図示せず）に貼り合せ
基板２０を吸着固定により凹凸がないように配置し、高
圧水圧力、および高圧水噴射スポットの位置を移動させ
るスピードを、貼り合せ基板２０が完全に切断されずに
所定の厚みが残るように設定する。また、図４（ａ）に
示すように、高圧水加工の際に、生じた削り屑などの異
物４を、エアブローノズル３５によって、除去する。

【００５０】その後、貼り合せ基板２０の表裏を反転
し、図４（ｂ）に示すように、プラスチック基板２と同
様に、プラスチック基板３に、高圧水加工により、所定
の厚みを残して切り込みライン８を形成する。

【００５１】その後、上記のようにして切り込みライン
８を形成した貼り合せ基板２０を、図４（ｃ）に示すよ
うに、ライン状突起１６が高さ一定で形成された分断テ
ーブル１９上に載置し、その上に、プラスチック基板
２，３より低弾性率の弾性体シート１５を配置する。こ
の際、プラスチック基板３の切り込みライン８がライン
状突起１６に対向するように位置合せする。次いで、弾
性体シート１５の上から、ローラ２９によって、貼り合
せ基板２０を押圧する。

【００５２】このように、ライン状突起１６部分によっ
て押圧することによって、弾性体シート１５に貼り合せ
基板２０が押し付けられて変形し、プラスチック基板３
の切り込みライン８部分に応力が集中し、切り込みライ
ン８部分のプラスチック基板３に亀裂１７が入り、プラ
スチック基板３が分断される。

【００５３】続いて、図４（ｄ）に示すように、貼り合
せ基板２０を上下反転させた状態として分断テーブル１
９上に載置し、その上に弾性体シート１５を配置する。
この際、プラスチック基板２の切り込みライン８がライ
ン状突起１６に対向するように位置合せする。次いで、
弾性体シート１５の上から、ローラ２９によって、貼り
合せ基板２０を押圧する。

【００５４】ライン状突起１６部分によって押圧するこ
とによって、弾性体シート１５に貼り合せ基板２０が押
し付けられて変形し、プラスチック基板２の切り込みラ
イン８部分に応力が集中し、切り込みライン８部分のプ
ラスチック基板２に亀裂１８が入り、プラスチック基板
２が分断される。

【００５５】以上の手順により、図４（ｅ）に示すよう
に、外周部に基板の重複していないエリアを有する液晶
表示素子６が形成される。

【００５６】次に、液晶表示素子６のプラスチック基板
２，３の間隙に、注入口より液晶を注入した後、注入口
を封止する。次いで、偏光板を貼りつけ、引き出し電極
に液晶駆動用ドライバなどを接続することにより、液晶
表示装置を完成させる。

【００５７】なお、プラスチック基板２，３として、エ
ポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、およびＰＣを
それぞれ用いて、各基板の板厚、切り込み量、切り残し
量を、下記の表３に示すように設定して、上記分断処理
を行ったところ、特に良好な結果が得られた。なお、こ
れらの値はあくまでも一例であり、本発明の実施形態が
これらに限定されるものではない。また、高圧水圧力、
高圧水噴射スポットの位置を移動させるスピードの設定
について、応力などによるプラスチック基板２，３の変
形が起こらず、プラスチック基板２，３が完全に切断さ
れずに所定の厚みが残る程度であればよい。

【表３】 なお、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、およ
びＰＣからなるプラスチック基板をそれぞれ用いて作製
したが、これに限るものではなく、プラスチック基板で
あれば、同様に分断処理をすることができる。

【００５８】以上のように、本実施形態によれば、プラ
スチック基板を用いても基板にクラックが生じにくく、
組立時に液晶パネルに粉塵等が混入することも抑制で
き、液晶パネルの基板間のギャップも均一にすることも
容易になる。したがって、より高品質の液晶パネルが得
られ、また液晶パネルの生産歩留り向上につながり、産
業的価値が大である。

【００５９】また、前記した実施の形態１〜３では、図
１、図３、図４で、ローラ２９の回転軸が分断テーブル
１９のライン状突起１６と概略平行である例を示した
が、これに限定するものではなく、ライン状突起１６と
概略垂直の方向や、他の方向であってもよく、同様の効
果が得られる。

【００６０】また、上記の実施の形態１〜３では、基板
の板厚、切り込み量、切り残し量を、表１、表２、表３
に示すように設定して分断処理を行ったが、これらに限
定するものではなく、プラスチック基板２，３に切り込
みライン８部分で亀裂が入り分断されるような設定であ
ればよい。

【００６１】また、ここで説明した液晶表示装置を表示
部として用いて、種々の画像表示応用機器に適用するこ
とができる。

【００６２】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、プラス
チック基板を用いた液晶表示素子において、基板にクラ
ックを生じたり、粉塵等の異物が液晶パネルに混入する
ことなく、プラスチック基板の任意の形状加工を容易に
行うことができ、薄型で軽量の液晶表示素子を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態１に
おける液晶表示素子の分断処理の手順を示す説明図

【図２】 実施の形態１〜３にかかる液晶表示素子の構
成を示す斜視図

【図３】 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態２に
おける液晶表示素子の分断処理の手順を示す説明図

【図４】 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態３に
おける液晶表示素子の分断処理の手順を示す説明図

【符号の説明】

１ ブレード ２，３ プラスチック基板 ４ 異物 ５，２５ 集塵ノズル ８ 切り込みライン １５ 弾性シート １６ ライン状突起 １９ 分断テーブル ２０ 貼り合せ基板 ２１ レーザ装置 ２８ レーザ光 ２９ ローラ ３１ 高圧水噴射装置 ３５ エアブローノズル ３８ 高圧水

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細川 育宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA06 FA07 FA16 2H090 JA15 JB03 JC02 JC12

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２枚のプラスチック基板を貼り合せて貼
   り合せ基板とし、 前記貼り合せ基板における前記２枚のプラスチック基板
   の各々に、分断すべき箇所に沿って、所定の厚みを切り
   残して切り込みラインを形成し、 所定の高さのライン状突起を有する分断テーブル上に、
   前記貼り合せ基板の上側のプラスチック基板に形成され
   た切り込みラインが前記ライン状突起に対向するよう
   に、前記貼り合せ基板と、前記プラスチック基板より低
   弾性率の弾性体シートとをこの順に配置し、 前記弾性体シートの上から押圧することにより、上側の
   プラスチック基板を分断し、 所定の高さのライン状突起を有する分断テーブル上に、
   前記分断されたプラスチック基板が下側になるように、
   かつ、上側のプラスチック基板に形成された切り込みラ
   インが前記ライン状突起に対向するように、前記貼り合
   せ基板と、前記プラスチック基板より低弾性率の弾性体
   シートとをこの順に配置し、 前記弾性体シートの上から押圧することにより、上側の
   プラスチック基板を分断することを特徴とする、液晶表
   示素子の製造方法。
2. 【請求項２】 前記切り込みラインの形成を、ブレード
   を用いたダイシング加工により行う、請求項１記載の液
   晶表示素子の製造方法。
3. 【請求項３】 前記切り込みラインの形成をレーザ加工
   により行う、請求項１記載の液晶表示素子の製造方法。
4. 【請求項４】 前記レーザ加工を、ＣＯ₂レーザを光源
   とするレーザ装置により行う、請求項３記載の液晶表示
   素子の製造方法。
5. 【請求項５】 前記切り込みラインの形成を噴射水によ
   り行う、請求項１記載の液晶表示素子の製造方法。
6. 【請求項６】 前記切り込みラインの形成と同時に、切
   り込みにより生ずる塵芥を吸引または噴出空気により除
   去する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の液晶表示
   素子の製造方法。
7. 【請求項７】 前記弾性体シートの上からの押圧をロー
   ラによって行う、請求項１〜６のいずれか一項に記載の
   液晶表示素子の製造方法。
8. 【請求項８】 前記プラスチック基板が、エポキシ系樹
   脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン、または
   ポリカーボネートを材料とする、請求項１〜７のいずれ
   か一項に記載の液晶表示素子の製造方法。
9. 【請求項９】 前記ライン状突起の先端部が鋭角に形成
   されている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の液晶
   表示素子の製造方法。
10. 【請求項１０】 ２枚のプラスチック基板を貼り合せて
    なる貼り合せ基板におけるプラスチック基板の各々に、
    分断すべき箇所に沿って、所定の厚みを切り残して切り
    込みラインを形成する手段と、 平板上に所定の高さのライン状突起が形成された分断テ
    ーブルと、 前記分断テーブル上に、前記ライン状突起に切り込みラ
    インが対応するように位置合せして載置された前記貼り
    合せ基板を押圧することにより、前記プラスチック基板
    を前記切り込みライン部分で分断する手段とを備えたこ
    とを特徴とする、液晶表示素子の製造装置。
11. 【請求項１１】 前記切り込みラインを形成する手段
    が、ブレードを用いるダイシング加工装置である、請求
    項１０記載の液晶表示素子の製造装置。
12. 【請求項１２】 前記切り込みラインを形成する手段が
    レーザ加工装置である、請求項１０記載の液晶表示素子
    の製造装置。
13. 【請求項１３】 前記レーザ加工装置が、ＣＯ₂レーザ
    を光源として有する、請求項１２記載の液晶表示素子の
    製造装置。
14. 【請求項１４】 前記切り込みラインを形成する手段が
    水噴射装置である、請求項１０記載の液晶表示素子の製
    造装置。