JP2007304296A - 液晶表示装置及びその製造方法、並びに映像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1変質層7が形成されたシリコン基板2と第2変質層9が形成されたガラス基板3とを備える液晶表示装置1であって、第1変質層は配線層を加工せず、配向膜をも加工しない若しくは加工したとしても液晶注入口近傍に加工屑が付着しない領域にのみ設けられ、第2変質層は配線層を加工せず、配向膜を加工しない若しくは加工したとしても液晶注入口近傍に加工屑が付着しない領域にのみ設けられている。
【選択図】図1−1
Description
パルスレーザ光線分割方法を用いると、上記したダイシング分割方法やスクライブブレイク分割方法と比べて高精度な分割が可能になると共に、分割加工時のダストの発生を抑制することができる。
液晶表示装置を構成する駆動回路基板やガラス基板の内側面には、駆動回路基板とガラス基板との間隙に保持される液晶分子群を一定方向に配列させるための配向膜が成膜されている。そして、一般に駆動回路基体やガラス基体が加工される(変質層が形成される)エネルギー強度よりも配向膜が加工されるエネルギー強度は低いために、駆動回路基体やガラス基体を加工するために駆動回路基体やガラス基体の内部に焦点を合わせてパルスレーザ光線を照射した際に意図せずに配向膜が加工されることがある。
具体的には、図6(a)中符合Aで示す分割予定線で駆動回路基体300を分割加工すべくパルスレーザ光線の焦点を駆動回路基体の内部に合わせて照射した際に、図6(b)中符合Bで示す領域の駆動回路基体に形成された配向膜301が加工されることがある(図6(b)参照。)。同様に、図6(a)中符合Aで示す分割予定線でガラス基体302を分割加工すべくパルスレーザ光線の焦点をガラス基体の内部に合わせて照射した際に、図6(c)中符合Cで示す領域のガラス基体に形成された配向膜303が加工されることがある(図6(c)参照。)。
そして、配向膜がパルスレーザ光線によって加工される際に発生する加工屑が、駆動回路基板とガラス基板とを貼り合せたシール材304の開口部(液晶注入口)305近傍に付着した場合には、液晶注入を行なう際に液晶材料に混じって加工屑が取り込まれてしまう(図6(d)参照。)。
ここで、加工屑が取り込まれると、液晶表示装置を駆動させて画像を表示する際に駆動回路基板とガラス基板とをショートさせてしまって、意図せずに明るく輝いてしまう現象(以下、「輝点不良」と称する。)が発生し、上記した様に、液晶表示装置の品質低下及び製造歩留りの低下を招くこととなる。
液晶表示装置を構成する駆動回路基体の内側面には、液晶画素を駆動するための配線層306が形成されている。そして、一般に駆動回路基体やガラス基体が加工される(変質層が形成される)エネルギー強度よりも配線層が加工されるエネルギー強度は低いために、駆動回路基体やガラス基体を加工するために駆動回路基体やガラス基体の内部に焦点を合わせてパルスレーザ光線を照射した際に意図せずに配線層が加工されることがある。
具体的には、図7(a)中符合Eで示す分割予定線でガラス基体を分割加工すべくパルスレーザ光線の焦点をガラス基体の内部に合わせて照射した際に、図7(b)中符合Fで示す領域の駆動回路基体に形成された配線層が加工されることがある(図7(b)参照。)。
そして、配線層がパルスレーザ光線によって加工されると、配線のショートが生じてしまい、上記した様に、液晶表示装置の品質低下及び製造歩留りの低下を招くこととなる。
先ず、レーザ光線により与えられるエネルギー強度は、図中符合Xで示すレーザ光線の焦点領域が最も高く(以下、便宜上焦点領域に与えられるエネルギー強度を「エネルギー強度X」と称する。)、焦点領域から遠ざかるほど低くなり、図中符合Yで示す領域(以下、便宜上「Y領域」と称する。)に与えられるエネルギー強度(以下、便宜上Y領域に与えられるエネルギー強度を「エネルギー強度Y」と称する。)はエネルギー強度Xよりも低く、図中符合Zで示す領域(以下、便宜上「Z領域」と称する。)に与えられるエネルギー強度(以下、便宜上Z領域に与えられるエネルギー強度を「エネルギー強度Z」と称する。)はエネルギー強度Zよりも低くなる(図8(a)参照。)。即ち、「エネルギー強度X」>「エネルギー強度Y」>「エネルギー強度Z」という関係が成立する。
従って、第1レーザ光線の照射により第1所定領域外のみに第1変質層を形成することによって第1レーザ光線の焦点領域と配線層との距離の適正化及び第1レーザ光線の焦点領域と膜との距離の適正化が図れる。また、第2レーザ光線の照射により第2所定領域外のみに第2変質層を形成することによって第2レーザ光線の焦点領域と配線層との距離の適正化及び第2レーザ光線の焦点領域と膜との距離の適正化が図れる。
なお、膜の加工がなされて加工屑が発生したとしても、液晶注入口の近傍に加工屑が付着しないのであれば、液晶注入時に加工屑が混入することも無く、また、分割予定ライン近傍の膜が加工されること自体は液晶表示装置に悪影響を及ぼすものではないので、液晶注入口の近傍に加工屑が付着しないのであれば、膜の加工がなされる様な状況でレーザ光線を照射しても構わない。
図1(a)〜(c)は本発明を適用した反射型液晶表示装置を説明するための模式図であり、ここで示す反射型液晶表示装置1は、シリコンから成る駆動回路基板2と、この駆動回路基板と所定の間隙を介して対面配置されたガラス基板3とがシール材4により貼り合わせられている。またシール材には開口部5が設けられており、この開口部が液晶注入口として機能し、開口部(液晶注入口)から液晶材料が注入されることで駆動回路基板とガラス基板との間隙に液状材料(図示せず)が保持されている。なお、駆動回路基板には、液晶表示装置を外部の電気回路と接続するために外部端子6が設けられている。
本発明を適用した反射型液晶表示装置を製造する場合には、先ず、シリコンウェーハ20に複数の駆動回路基板を形成し、各駆動回路基板に対応する液晶配向膜形成或いは液晶配向膜形成及び液晶配向処理を行なうと共に、ガラス基体21に複数のガラス基板を形成し、各ガラス基板に対応する液晶配向膜形成或いは液晶配向膜形成及び液晶配向処理を行なった後に、シリコンウェーハに設けられた駆動回路基板とガラス基体に設けられたガラス基板とが所定の間隙を介して対面配置する様に、シール材を介してシリコンウェーハとガラス基体とを貼り合わせる(図2(a)参照。)。
これに対して、本実施例では、ガラス基体側から1064nmの波長のパルスレーザ光線をシリコンウェーハの分割予定ラインに沿って照射しているために、シリコンウェーハのバックグラインド処理は不要となる。
2 駆動回路基板
3 ガラス基板
4 シール材
5 開口部(液晶注入口)
6 外部端子
7 第1変質層
8 第1所定領域
9 第2変質層
10 第2所定領域
20 シリコンウェーハ
21 ガラス基体
22 保護テープ
100 反射型液晶プロジェクタ
101 ランプ
102 色分離フィルタ
103 ダイクロイックミラー
104R Rライトバルブ
104G Gライトバルブ
104B Bライトバルブ
105 合成プリズム
106 投射レンズ
107 フライアイレンズ
108 偏光変換素子
109 コンデンサレンズ
110,111 全反射ミラー
112 偏光ビームスプリッタ
Claims (6)
- 第1の基板と、該第1の基板と液晶材料を介して対面配置された第2の基板とを備え、前記第1の基板側面の第1所定領域以外の領域に第1変質層が形成された液晶表示装置であって、
前記第1所定領域は、前記第1の基板に対して透過性を有する第1レーザ光線を照射した際に前記第1の基板若しくは前記第2の基板又は前記第1の基板及び前記第2の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第1の基板若しくは前記第2の基板又は前記第1の基板及び前記第2の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である
液晶表示装置。 - 第1の基板と、該第1の基板と液晶材料を介して対面配置された第2の基板とを備え、前記第1の基板側面の第1所定領域以外の領域に第1変質層が形成され、前記第2の基板側面の第2所定領域以外の領域に第2変質層が形成された液晶表示装置であって、
前記第1所定領域は、前記第1の基板に対して透過性を有する第1レーザ光線を照射した際に前記第1の基板若しくは前記第2の基板又は前記第1の基板及び前記第2の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第1の基板若しくは前記第2の基板又は前記第1の基板及び前記第2の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域であり、
前記第2所定領域は、前記第2の基板に対して透過性を有する第2レーザ光線を照射した際に前記第1の基板若しくは前記第2の基板又は前記第1の基板及び前記第2の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第1の基板若しくは前記第2の基板又は前記第1の基板及び前記第2の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である
液晶表示装置。 - 複数の第1の基板が形成された第1の基体と、複数の第2の基板が形成された第2の基体とを貼り合わせた後に、前記第1の基体に対して透過性を有する第1レーザ光線を前記第1の基体の分割予定線に沿って照射することで、前記第1の基体を前記第1の基板毎に個片分割した際の分割断面の第1所定領域以外の領域に第1変質層を形成する工程と、
前記第1変質層に沿って前記第1の基体を分割する工程とを備える液晶表示装置の製造方法であって、
前記第1所定領域は、前記第1レーザ光線を照射した際に前記第1の基板若しくは前記第2の基板又は前記第1の基板及び前記第2の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第1の基板若しくは前記第2の基板又は前記第1の基板及び前記第2の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である
液晶表示装置の製造方法。 - 複数の駆動回路基板が形成された第1の基体と、複数の透明基板が形成された第2の基体とを貼り合わせる工程と、
前記第1の基体に対して透過性を有する第1レーザ光線を前記第2の基体側から前記第1の基体の分割予定線に沿って照射することで、前記第1の基体を前記駆動回路基板毎に個片分割した際の分割断面の第1所定領域以外の領域に第1変質層を形成する工程と、
前記第2の基体に対して透過性を有する第2レーザ光線を前記第2の基体側から前記第2の基体の分割予定線に沿って照射することで、前記第2の基体を前記透明基板毎に個片分割した際の分割断面の第2所定領域以外の領域に第2変質層を形成する工程と、
前記第1変質層に沿って前記第1の基体を分割する工程と、
前記第2変質層に沿って前記第2の基体を分割する工程とを備える液晶表示装置の製造方法であって、
前記第1所定領域は、前記第1レーザ光線を照射した際に前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域であり、
前記第2所定領域は、前記第2レーザ光線を照射することによって、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である
液晶表示装置の製造方法。 - 前記第2の基体の表面に保護テープを貼り合わせ、該保護テープを貼り合せた状態で前記第1レーザ光線及び前記第2レーザ光線を照射する
請求項4に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 駆動回路基板と、該駆動回路基板と液晶材料を介して対面配置された透明基板とを有し、前記駆動回路基板側面の第1所定領域以外の領域に第1変質層が形成され、前記透明基板側面の第2所定領域以外の領域に第2変質層が形成された液晶表示装置を備え、該液晶表示装置によって変調された光を用いて映像表示を行なう映像表示装置であって、
前記第1所定領域は、前記駆動回路基板に対して透過性を有する第1レーザ光線を照射した際に前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域であり、
前記第2所定領域は、前記透明基板に対して透過性を有する第2レーザ光線を照射した際に前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である
映像表示装置。
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JP2006132052A JP2007304296A (ja) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | 液晶表示装置及びその製造方法、並びに映像表示装置 |
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Family
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003076120A1 (en) * | 2002-03-12 | 2003-09-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
JP2005091643A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
JP2005099709A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、複数基板の分断方法、電気光学装置用基板及び電気光学装置 |
JP2005202286A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法 |
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2006
- 2006-05-11 JP JP2006132052A patent/JP2007304296A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003076120A1 (en) * | 2002-03-12 | 2003-09-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
JP2005099709A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、複数基板の分断方法、電気光学装置用基板及び電気光学装置 |
JP2005091643A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
JP2005202286A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法 |
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