JP4321173B2 - ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置 - Google Patents
ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 59
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title description 33
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 title description 30
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 161
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 143
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 89
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 54
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 5
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000006121 base glass Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005816 glass manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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Description
本発明は、ガラス基板等のベース基板を切断するダイシング方法、この方法を用いて加工されたカバーガラス、このカバーガラスを用いた液晶パネル、この液晶パネルを有する液晶プロジェクタ、前記カバーガラスを備えた固体撮像装置、この固体撮像装置を備えるデジタル画像認識装置に関する。
パーソナルコンピュータの画面を壁面に拡大投射するための液晶プロジェクタが汎用されている。この液晶プロジェクタは、光源の光を赤色光（Ｒ）、緑色光（Ｇ）、青色光（Ｂ）の三原色に分光し、それぞれの光を同じ液晶画面が表示されるライトバルブと呼ばれる液晶表示装置（液晶パネル）に通し、ライトバルブを通ったそれぞれの光を合成し、投射レンズで投射するものである。
このライトバルブの液晶表示装置の入射側と出射側には、防塵カバーガラス（カバーガラス）が設けられている。防塵カバーガラスは、ゴミが液晶表示装置の外面に付着するとゴミが拡大投影表示されてしまうのを防止するため、ゴミを液晶表示面から離間させてアウトフォーカスとすることによって、ゴミの付着を目立たなくする機能を有する。そのため、防塵カバーガラスは、厚みが１．１ｍｍ程度と厚くなっており、液晶表示装置の外面を構成するガラスに接着されるため、このガラスと同じ材質の石英ガラスやネオセラムのようなガラスが用いられる。また、光線透過量を良好にするために、外面に反射防止膜が設けられている。
このライトバルブの液晶表示装置の入射側と出射側には、防塵カバーガラス（カバーガラス）が設けられている。防塵カバーガラスは、ゴミが液晶表示装置の外面に付着するとゴミが拡大投影表示されてしまうのを防止するため、ゴミを液晶表示面から離間させてアウトフォーカスとすることによって、ゴミの付着を目立たなくする機能を有する。そのため、防塵カバーガラスは、厚みが１．１ｍｍ程度と厚くなっており、液晶表示装置の外面を構成するガラスに接着されるため、このガラスと同じ材質の石英ガラスやネオセラムのようなガラスが用いられる。また、光線透過量を良好にするために、外面に反射防止膜が設けられている。
防塵カバーガラスの製造工程は、ベースとなるガラス基板に反射防止膜を真空蒸着で形成した後、ガラス基板をダイシングブレードで所定のカッティングラインに沿って切断して、個々の防塵カバーガラスを得るものである。
従来のダイシング方法として、粘着テープを貼ったガラス基板を粘着テープを貼った側と反対側の面からダイシングブレードが粘着テープに達するように１回のダイシングで切断するダイシング方法がある。
しかし、１回のダイシングで切断する方法では、ガラス基板の切断面にチッピングが発生し、切断面に欠けが生じ、不良になってしまうという問題や、ブレードの刃先が粘着テープの粘着剤層を削ってしまうため、切削屑が切断面に粘着剤を伴って付着し、洗浄が困難になってしまうという問題がある。これらの問題を解決するため、下記の先行技術情報（特許文献１）に記載されているダイシング方法がある。
図１５を参照しながらこの公報に記載されているダイシング方法について説明する。まず、図１５（Ａ）に示すように、ガラス基板１０の一方の面を粘着テープ２１に貼着して固定し、先端がＶ字状に尖った幅広のテーパーブレード４１で所定のカッティングラインに沿ってガラス基板１０の表面に断面Ｖ字状のテーパー溝（Ｖ溝）３１を形成する。
次に、図１５（Ｂ）に示すように、粘着テープ２１を剥がし、テーパー溝３１を設けた側の面に粘着テープ２２を貼る。そして、図１５（Ｃ）に示すように、テーパー溝３１を設けた面と反対側の面からテーパー溝３１より幅が狭いダイシングブレード４２を用いてダイシングブレード４２の先端がテーパー溝３１内に達するようにダイシング溝を形成し、ガラス基板１０を切断する。
このダイシング方法は、テーパー溝３１を形成して切断面に面取りを施すと共に、ダイシングブレード４２の刃先が粘着テープ２２を削ってしまうことを防止できるとされている。
従来のダイシング方法として、粘着テープを貼ったガラス基板を粘着テープを貼った側と反対側の面からダイシングブレードが粘着テープに達するように１回のダイシングで切断するダイシング方法がある。
しかし、１回のダイシングで切断する方法では、ガラス基板の切断面にチッピングが発生し、切断面に欠けが生じ、不良になってしまうという問題や、ブレードの刃先が粘着テープの粘着剤層を削ってしまうため、切削屑が切断面に粘着剤を伴って付着し、洗浄が困難になってしまうという問題がある。これらの問題を解決するため、下記の先行技術情報（特許文献１）に記載されているダイシング方法がある。
図１５を参照しながらこの公報に記載されているダイシング方法について説明する。まず、図１５（Ａ）に示すように、ガラス基板１０の一方の面を粘着テープ２１に貼着して固定し、先端がＶ字状に尖った幅広のテーパーブレード４１で所定のカッティングラインに沿ってガラス基板１０の表面に断面Ｖ字状のテーパー溝（Ｖ溝）３１を形成する。
次に、図１５（Ｂ）に示すように、粘着テープ２１を剥がし、テーパー溝３１を設けた側の面に粘着テープ２２を貼る。そして、図１５（Ｃ）に示すように、テーパー溝３１を設けた面と反対側の面からテーパー溝３１より幅が狭いダイシングブレード４２を用いてダイシングブレード４２の先端がテーパー溝３１内に達するようにダイシング溝を形成し、ガラス基板１０を切断する。
このダイシング方法は、テーパー溝３１を形成して切断面に面取りを施すと共に、ダイシングブレード４２の刃先が粘着テープ２２を削ってしまうことを防止できるとされている。
しかしながら、上記公報で提案されたダイシング方法は、次のような問題点がある。即ち、図１６（Ａ）に示すように、ダイシングブレード４２の刃先が摩耗し、刃先が矩形状から円形状になったダイシングブレード４２ａを用いる場合に問題が生じる。例えば、ダイシングブレード４２ａの刃先の先端を摩耗していないときと同じ位置に配置して先端が粘着テープ２２に接しないようにダイシングすると、ダイシングブレード４２ａの摩耗した丸くなった刃先の部分がテーパー溝３１内に突出した状態で切断が終わるため、切断面に突出した切断残り５１が残存してしまう。切断面に残存し、突出した切断残り５１は、寸法精度上好ましくないだけでなく、チッピングが生じる原因となる。
一方、図１６（Ｂ）に示すように、切断残り５１が生じないように、ダイシングブレード４２ａの側面の平坦な部分がテーパー溝３１に達するようにしようとすると、ダイシングブレード４２ａの先端が粘着テープ２２に達してしまい、上述した問題が生じる。
このような現象が生じるような摩耗になる前にダイシングブレードを交換すれば、かかる問題点は生じないが、ダイシングブレードの刃先の形状の管理が煩雑であり、しかも、ダイシングブレードの頻繁な交換により、コスト増加になってしまうという問題がある。
なお、以上のような問題は、液晶表示装置の防塵カバーガラスを製造する場合のみならず、ベース基板を切断して、個々の分割基板を製造するような場合、例えば、半導体ウエハを切断するような場合においても生じる問題となっている。
このような現象が生じるような摩耗になる前にダイシングブレードを交換すれば、かかる問題点は生じないが、ダイシングブレードの刃先の形状の管理が煩雑であり、しかも、ダイシングブレードの頻繁な交換により、コスト増加になってしまうという問題がある。
なお、以上のような問題は、液晶表示装置の防塵カバーガラスを製造する場合のみならず、ベース基板を切断して、個々の分割基板を製造するような場合、例えば、半導体ウエハを切断するような場合においても生じる問題となっている。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ダイシングブレードの刃先の摩耗に影響されないダイシング方法、この方法を用いて加工されたカバーガラス及びこのカバーガラスを用いた液晶プロジェクタ、前記カバーガラスを備えた固体撮像装置、この固体撮像装置を備えるデジタル画像認識装置を提供することを目的とする。
本発明のダイシング方法は、ガラス基板において反射防止膜が設けられている面側に、所定のカッティングラインに沿って前記ガラス基板の厚さ未満の深さの前記中間ダイシング溝を設けるとともに、中間ダイシング溝の開口部の両側に傾斜面を設ける中間ダイシング工程と、前記ガラス基板の前記中間ダイシング溝を形成した面に粘着テープを貼着する貼着工程と、前記粘着テープが貼着されている前記ガラス基板に光を照射し、前記ガラス基板からの反射光又は透過光により前記中間ダイシング溝の位置を検出する検出工程と、前記ガラス基板の前記中間ダイシング溝を形成した反対側の面に前記中間ダイシング溝に沿って前記中間ダイシング溝に達する切断ダイシング溝を形成して前記ガラス基板を前記カッティングラインに沿って分割する分割ダイシング工程と、を有することを特徴とする。
ここで、中間ダイシング工程では、中間ダイシング溝を形成した後、テーパーブレード等の傾斜面を有する刃により、中間ダイシング溝の開口部の両側に傾斜面を設けてもよく、また、テーパーブレード等の傾斜面を有する刃によりテーパー溝を形成した後、中間ダイシング溝を形成することにより、中間ダイシング溝の開口部の両側に傾斜面を設けてもよい。
ここで、中間ダイシング工程では、中間ダイシング溝を形成した後、テーパーブレード等の傾斜面を有する刃により、中間ダイシング溝の開口部の両側に傾斜面を設けてもよく、また、テーパーブレード等の傾斜面を有する刃によりテーパー溝を形成した後、中間ダイシング溝を形成することにより、中間ダイシング溝の開口部の両側に傾斜面を設けてもよい。
このような本発明によれば、中間ダイシング溝の開口部の両側に傾斜面を設けているため、中間ダイシング溝の開口部の両側が面取りされることとなる。これにより、効果的にチッピングの発生を防止することができる。
また、本発明では、所定の深さの中間ダイシング溝を形成し、前記中間ダイシング溝を形成した反対側の面から切断ダイシング溝を形成しているので、切断ダイシング溝を形成するブレードが、中間ダイシング溝の開口部両側に形成された傾斜面に達する前にダイシングが終了する。従って、従来のように、切断ダイシング溝を形成するブレードがテーパー溝（傾斜面が形成された部分）内に突出した状態で切断が終わることがないので、切断ダイシング溝を形成するブレードが磨耗していても、切断残りが生じることがない。
さらに、このように、切断ダイシング溝を形成するブレードの刃先が、中間ダイシング溝の開口部両側に形成された傾斜面に達する前にダイシングが終了するため、粘着テープにブレードの刃先が接触することはない。従って、切削屑が粘着剤を伴って切断面に付着することがなく、分割されたベース基板の洗浄を容易に行うことができる。
また、本発明では、所定の深さの中間ダイシング溝を形成し、前記中間ダイシング溝を形成した反対側の面から切断ダイシング溝を形成しているので、切断ダイシング溝を形成するブレードが、中間ダイシング溝の開口部両側に形成された傾斜面に達する前にダイシングが終了する。従って、従来のように、切断ダイシング溝を形成するブレードがテーパー溝（傾斜面が形成された部分）内に突出した状態で切断が終わることがないので、切断ダイシング溝を形成するブレードが磨耗していても、切断残りが生じることがない。
さらに、このように、切断ダイシング溝を形成するブレードの刃先が、中間ダイシング溝の開口部両側に形成された傾斜面に達する前にダイシングが終了するため、粘着テープにブレードの刃先が接触することはない。従って、切削屑が粘着剤を伴って切断面に付着することがなく、分割されたベース基板の洗浄を容易に行うことができる。
この際、前記中間ダイシング工程では、前記ガラス基板の前記反射防止膜が設けられている面側に所定のカッティングラインに沿って両側に傾斜面を有するテーパー溝を形成した後、中間ダイシング溝を設けることにより、中間ダイシング溝の開口部の両側に傾斜面を設けることが好ましい。
このような本発明によれば、テーパー溝を形成した後、中間ダイシング溝を形成しているので、テーパー溝を基準とし、中間ダイシング溝の形成位置を容易に決定することができる。また、中間ダイシング溝を形成する前に、テーパー溝を形成しているので、中間ダイシング溝を形成するブレードの刃先をテーパー溝に差込み、ブレードの刃先の位置を固定して中間ダイシング溝を形成することができ、テーパー溝が形成されていない場合に比べ、中間ダイシング溝を容易に形成することができる。
さらに、本発明では、前記ガラス基板の前記中間ダイシング溝を設ける側の面に反射防止膜が設けられているものが好ましい。そして、このような反射防止膜が形成されたガラス基板をダイシングする際には、中間ダイシング工程の後段の前記貼着工程後に、前記粘着テープが貼着されているガラス基板に光を照射し、ガラス基板からの反射光又は透過光により前記中間ダイシング溝の位置を検出する検出工程を有することが好ましい。
また、反射防止膜に粘着テープを貼着すると、反射防止膜はその機能を失ってかえって増反射膜となり、反射防止膜がある部分とない部分との差が明確になる。即ち、本発明では、ガラス基板に反射防止膜を設け、１回目のダイシングで反射防止膜が設けられている側に溝を設けている。そして、ダイシングを行った反射防止膜が設けられている面に粘着テープを貼着している。１回目のダイシングで設けた溝によって反射防止膜が削られているため、ガラス基板に光を照射すると、その反射光又は透過光から、溝を明瞭に検出でき、反対面から正確に２回目のダイシングを行うことができる。
さらに、このように正確にダイシングすることができるため、ガラス基板に、位置合わせの基準となるアライメントマークを設ける必要がない。通常、アライメントマークを形成すると、その部分は製品として使用することができなくなるが、本発明では、アライメントマークを形成する必要がないので、製品の歩留まりを向上させることができる。
このような本発明によれば、テーパー溝を形成した後、中間ダイシング溝を形成しているので、テーパー溝を基準とし、中間ダイシング溝の形成位置を容易に決定することができる。また、中間ダイシング溝を形成する前に、テーパー溝を形成しているので、中間ダイシング溝を形成するブレードの刃先をテーパー溝に差込み、ブレードの刃先の位置を固定して中間ダイシング溝を形成することができ、テーパー溝が形成されていない場合に比べ、中間ダイシング溝を容易に形成することができる。
さらに、本発明では、前記ガラス基板の前記中間ダイシング溝を設ける側の面に反射防止膜が設けられているものが好ましい。そして、このような反射防止膜が形成されたガラス基板をダイシングする際には、中間ダイシング工程の後段の前記貼着工程後に、前記粘着テープが貼着されているガラス基板に光を照射し、ガラス基板からの反射光又は透過光により前記中間ダイシング溝の位置を検出する検出工程を有することが好ましい。
また、反射防止膜に粘着テープを貼着すると、反射防止膜はその機能を失ってかえって増反射膜となり、反射防止膜がある部分とない部分との差が明確になる。即ち、本発明では、ガラス基板に反射防止膜を設け、１回目のダイシングで反射防止膜が設けられている側に溝を設けている。そして、ダイシングを行った反射防止膜が設けられている面に粘着テープを貼着している。１回目のダイシングで設けた溝によって反射防止膜が削られているため、ガラス基板に光を照射すると、その反射光又は透過光から、溝を明瞭に検出でき、反対面から正確に２回目のダイシングを行うことができる。
さらに、このように正確にダイシングすることができるため、ガラス基板に、位置合わせの基準となるアライメントマークを設ける必要がない。通常、アライメントマークを形成すると、その部分は製品として使用することができなくなるが、本発明では、アライメントマークを形成する必要がないので、製品の歩留まりを向上させることができる。
本発明のダイシング方法は、ガラス基板の反射防止膜が設けられている面側に所定のカッティングラインに沿って前記ガラス基板の厚さ未満の深さの中間ダイシング溝を設ける中間ダイシング工程と、前記ガラス基板の前記中間ダイシング溝を形成した面に粘着テープを貼着する貼着工程と、前記中間ダイシング溝を形成した反対側の面に前記中間ダイシング溝に沿って両側に傾斜面を有するテーパー溝を設けるテーパー溝形成工程と、前記粘着テープが貼着されている前記ガラス基板に光を照射し、前記ガラス基板からの反射光又は透過光により前記中間ダイシング溝の位置を検出する検出工程と、前記テーパー溝のほぼ中心に沿って前記テーパー溝よりも幅が狭く、かつ前記中間ダイシング溝に達する切断ダイシング溝を形成して前記ガラス基板を前記カッティングラインに沿って分割する分割ダイシング工程とを有することを特徴とする。
このような本発明によれば、テーパー溝を形成することにより、切断ダイシング溝の開口部に傾斜面が設けられることとなり、切断面に面取りを施すこととなる。これにより、効果的にチッピングの発生を防止することができる。
また、本発明では、中間ダイシング溝を形成した後、反対側の面にテーパー溝及び切断ダイシング溝を形成しており、切断ダイシング溝を形成するブレードが中間ダイシング溝に達することでベース基板の分割が完成する。従って、従来のように、切断ダイシング溝を形成するブレードがテーパー溝内に突出した状態で切断が終わることがないので、切断ダイシング溝を形成するブレードが磨耗していても、切断残りが生じることがない。これによっても効果的にチッピングを防止することができる。
また、本発明では、中間ダイシング溝を形成した後、反対側の面にテーパー溝及び切断ダイシング溝を形成しており、切断ダイシング溝を形成するブレードが中間ダイシング溝に達することでベース基板の分割が完成する。従って、従来のように、切断ダイシング溝を形成するブレードがテーパー溝内に突出した状態で切断が終わることがないので、切断ダイシング溝を形成するブレードが磨耗していても、切断残りが生じることがない。これによっても効果的にチッピングを防止することができる。
さらに、中間ダイシング溝を形成した後、反対側の面にテーパー溝及び切断ダイシング溝を形成しているため、切断ダイシング溝を形成するブレードの刃先が、中間ダイシング溝を形成した面に貼着された粘着テープに達する前にダイシングが終了する。従って、切削屑が粘着剤を伴ってベース基板に付着することがなく、ベース基板の洗浄を容易に行うことができる。
また、テーパー溝を形成した後、切断ダイシング溝を形成しているので、テーパー溝を基準とし、切断ダイシング溝の形成位置を容易に決定することができる。また、切断ダイシング溝を形成する前に、テーパー溝を形成しているので、切断ダイシング溝を形成するブレードの刃先をテーパー溝に差込み、ブレードの刃先の位置を固定して切断ダイシング溝を形成することができる。そのため、テーパー溝が形成されていない場合に比べ、切断ダイシング溝を容易に形成することができる。
さらに、本発明では、前記ガラス基板の前記中間ダイシング溝を設ける側の面に反射防止膜が設けられているものが好ましい。そして、このような反射防止膜が形成されたガラス基板をダイシングする際には、中間ダイシング工程の後段の前記貼着工程後に、前記粘着テープが貼着されているガラス基板に光を照射し、ガラス基板からの反射光又は透過光により前記中間ダイシング溝の位置を検出する検出工程を有することが好ましい。
また、反射防止膜に粘着テープを貼着すると、反射防止膜はその機能を失ってかえって増反射膜となり、反射防止膜がある部分とない部分との差が明確になる。即ち、本発明では、ガラス基板に反射防止膜を設け、１回目のダイシングで反射防止膜が設けられている側に溝を設けている。そして、ダイシングを行った反射防止膜が設けられている面に粘着テープを貼着している。１回目のダイシングで設けた溝によって反射防止膜が削られているため、ガラス基板に光を照射すると、その反射光又は透過光から、溝を明瞭に検出でき、反対面から正確に２回目のダイシングを行うことができる。
さらに、このように正確にダイシングすることができるため、ガラス基板に、位置合わせの基準となるアライメントマークを設ける必要がない。通常、アライメントマークを形成すると、その部分は製品として使用することができなくなるが、本発明では、アライメントマークを形成する必要がないので、製品の歩留まりを向上させることができる。
また、テーパー溝を形成した後、切断ダイシング溝を形成しているので、テーパー溝を基準とし、切断ダイシング溝の形成位置を容易に決定することができる。また、切断ダイシング溝を形成する前に、テーパー溝を形成しているので、切断ダイシング溝を形成するブレードの刃先をテーパー溝に差込み、ブレードの刃先の位置を固定して切断ダイシング溝を形成することができる。そのため、テーパー溝が形成されていない場合に比べ、切断ダイシング溝を容易に形成することができる。
さらに、本発明では、前記ガラス基板の前記中間ダイシング溝を設ける側の面に反射防止膜が設けられているものが好ましい。そして、このような反射防止膜が形成されたガラス基板をダイシングする際には、中間ダイシング工程の後段の前記貼着工程後に、前記粘着テープが貼着されているガラス基板に光を照射し、ガラス基板からの反射光又は透過光により前記中間ダイシング溝の位置を検出する検出工程を有することが好ましい。
また、反射防止膜に粘着テープを貼着すると、反射防止膜はその機能を失ってかえって増反射膜となり、反射防止膜がある部分とない部分との差が明確になる。即ち、本発明では、ガラス基板に反射防止膜を設け、１回目のダイシングで反射防止膜が設けられている側に溝を設けている。そして、ダイシングを行った反射防止膜が設けられている面に粘着テープを貼着している。１回目のダイシングで設けた溝によって反射防止膜が削られているため、ガラス基板に光を照射すると、その反射光又は透過光から、溝を明瞭に検出でき、反対面から正確に２回目のダイシングを行うことができる。
さらに、このように正確にダイシングすることができるため、ガラス基板に、位置合わせの基準となるアライメントマークを設ける必要がない。通常、アライメントマークを形成すると、その部分は製品として使用することができなくなるが、本発明では、アライメントマークを形成する必要がないので、製品の歩留まりを向上させることができる。
以下、本発明のダイシング方法の実施の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
１.第１実施形態
図１には、ベース基板であるガラス基板１０をダイシングするダイシング装置６が示されている。このガラス基板１０は、熱膨張率が小さい石英ガラスやホウケイ酸ガラス等の材料で構成されるが、これに限らず、通常のソーダ石灰ガラスや無アルカリガラス等の材料で構成してもよい。図２に示すように、ガラス基板１０の厚みＴ１は０．５ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下であり、その一面には、反射防止膜１１が設けられている。反射防止膜１１は、単層又は多層の有機膜又は無機膜で構成されるが、特に限定されるものではない。
ダイシング装置６は、ガラス基板１０を収容するカセット６１と、このカセット６１を設置するとともに、上下に移動可能なカセット設置台６０と、カセット６１からガラス基板１０を仮置き部６２に搬出する搬出機構６３と、仮置き部６２に設置されたガラス基板１０をチャックテーブル６４上に搬送する第１搬送機構６５と、チャックテーブル６４上に設置されたガラス基板１０をダイシングするダイシング機構６６と、ダイシングされたガラス基板１０を洗浄手段６８まで搬送する第２搬送手段６７とを備える。
１.第１実施形態
図１には、ベース基板であるガラス基板１０をダイシングするダイシング装置６が示されている。このガラス基板１０は、熱膨張率が小さい石英ガラスやホウケイ酸ガラス等の材料で構成されるが、これに限らず、通常のソーダ石灰ガラスや無アルカリガラス等の材料で構成してもよい。図２に示すように、ガラス基板１０の厚みＴ１は０．５ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下であり、その一面には、反射防止膜１１が設けられている。反射防止膜１１は、単層又は多層の有機膜又は無機膜で構成されるが、特に限定されるものではない。
ダイシング装置６は、ガラス基板１０を収容するカセット６１と、このカセット６１を設置するとともに、上下に移動可能なカセット設置台６０と、カセット６１からガラス基板１０を仮置き部６２に搬出する搬出機構６３と、仮置き部６２に設置されたガラス基板１０をチャックテーブル６４上に搬送する第１搬送機構６５と、チャックテーブル６４上に設置されたガラス基板１０をダイシングするダイシング機構６６と、ダイシングされたガラス基板１０を洗浄手段６８まで搬送する第２搬送手段６７とを備える。
ダイシング機構６６は、刃先がテーパーエッジのテーパーブレード４１（図２及び図４参照）と、刃先がストレートのダイシングブレード４２ａ（図２及び図４参照）との２種類のブレードを備える。
さらに、このダイシング機構６６の近傍には、チャックテーブル６４上に設置されたガラス基板１０のダイシング位置を検出するため、ガラス基板１０に光を照射する照射手段（図示略）と、その反射光又は透過光を撮像するＣＣＤ（charge coupled device）カメラ等の撮像手段（図示略）とが設置されている。
さらに、このダイシング機構６６の近傍には、チャックテーブル６４上に設置されたガラス基板１０のダイシング位置を検出するため、ガラス基板１０に光を照射する照射手段（図示略）と、その反射光又は透過光を撮像するＣＣＤ（charge coupled device）カメラ等の撮像手段（図示略）とが設置されている。
このようなダイシング装置６を用いて、ガラス基板１０は次のようにしてダイシングされる。図１〜図４を参照して説明する。
まず、図２（Ａ）に示すように、治具６９にガラス基板１０を取り付ける。治具６９は、ダイシング装置６のチャックテーブル６４にガラス基板１０を固定するためのものである。この治具６９は、平面略円形形状の枠状の部材であり、ガラス基板１０の表裏面側に位置する部分が開口している。この治具６９の高さＴ２は、ガラス基板１０の厚みＴ１に反射防止膜１１の厚みを加えた寸法と略等しい。
治具６９の一方の開口に第１粘着テープ２１を貼り付ける。次に、ガラス基板１０の反射防止膜１１が設けられている面と反対面を第１粘着テープ２１にその粘着剤層２１１（図４参照）を介して貼着して固定する（第1貼着工程）。
ここで、第１粘着テープ２１としては、粘着剤層２１１が通常は強力な粘着力を有するが、例えば紫外線、電子線等を照射することにより、硬化して粘着力が大幅に低下し、剥離し易くできる特性を有するものを用いることが好ましい。
まず、図２（Ａ）に示すように、治具６９にガラス基板１０を取り付ける。治具６９は、ダイシング装置６のチャックテーブル６４にガラス基板１０を固定するためのものである。この治具６９は、平面略円形形状の枠状の部材であり、ガラス基板１０の表裏面側に位置する部分が開口している。この治具６９の高さＴ２は、ガラス基板１０の厚みＴ１に反射防止膜１１の厚みを加えた寸法と略等しい。
治具６９の一方の開口に第１粘着テープ２１を貼り付ける。次に、ガラス基板１０の反射防止膜１１が設けられている面と反対面を第１粘着テープ２１にその粘着剤層２１１（図４参照）を介して貼着して固定する（第1貼着工程）。
ここで、第１粘着テープ２１としては、粘着剤層２１１が通常は強力な粘着力を有するが、例えば紫外線、電子線等を照射することにより、硬化して粘着力が大幅に低下し、剥離し易くできる特性を有するものを用いることが好ましい。
次に、治具６９に固定されたガラス基板１０を、ダイシング装置６のカセット６１に収納する。そして、治具６９に固定されたガラス基板１０をカセット６１から搬出機構６３により搬出し、仮置き部６２に置く。さらに、この仮置き部６２に置かれた治具６９及びガラス基板１０を第１搬送機構６５によりチャックテーブル６４上に設置する。
次に、図２（Ｂ）に示すように、治具６９を固定クランプＰにより、チャックテーブル６４に固定する。これにより、チャックテーブル６４上でガラス基板１０が固定されることとなる。なお、固定クランプＰは、治具６９の他方の開口側の端面に取り付けられる。
次に、図２（Ｂ）に示すように、治具６９を固定クランプＰにより、チャックテーブル６４に固定する。これにより、チャックテーブル６４上でガラス基板１０が固定されることとなる。なお、固定クランプＰは、治具６９の他方の開口側の端面に取り付けられる。
そして、まず、図２（Ｃ）及び図４（Ａ）に示すように、ガラス基板１０の反射防止膜１１が設けられている面に対して、所定のカッティングラインに沿って刃先がテーパーエッジになっている断面Ｖ字状のテーパーブレード４１で両側に傾斜面を有する断面Ｖ字状のテーパー溝３１を形成する。テーパーブレード４１の形状は先端の開き角度が約９０°であるものが好ましいが、これに限られるものではない。例えば、図５に示すように、テーパーを形成する刃先が内方に凹んだ円弧状のようになったブレード４１’を使用し、丸い面取りを有するテーパー溝３１’を形成してもよく、テーパー溝の形状に制限はない。
次に、図２（Ｄ）及び図４（Ｂ）に示すように、テーパー溝３１の幅より幅が狭いダイシングブレード４２ａを用いて、テーパー溝３１のほぼ中心に沿って中間ダイシング溝３２を設ける中間ダイシング工程を行う。この中間ダイシング溝３２の深さは、ガラス基板１０を切断しないように、ガラス基板１０の厚さ未満とする。ここで用いられるダイシングブレード４２ａは、図２（Ｄ）及び図４（Ｂ）に示すように、刃先が摩耗して丸くなっていても差し支えない。
図２（Ｄ）、図３（Ｅ）及び図４（Ｃ）に示すように、中間ダイシング工程を終了したガラス基板１０には、反射防止膜１１が設けられている側の面に、所定のカッティングラインに沿った中間ダイシング溝３２の開口部に、テーパーブレード４１によって形成された両側に斜めに傾斜したテーパー溝３１が残存した面取り３３が形成された面取り中間ダイシング溝３４が形成されている。
次に、図３（Ｆ）に示すように、固定クランプＰを治具６９から外し、第１粘着テープ２１に紫外線等を照射し、粘着剤層２１１を硬化させて粘着力を低下させる。そして、第１粘着テープ２１と同様の特性を有する第２粘着テープ２２を、治具６９の他方の開口に跨るように配置し、その粘着剤層２２１（図４（Ｄ）参照）を介して反射防止膜１１の上に貼着した後、第１粘着テープ２１を剥離する第２貼着工程を行う。
次に、図３（Ｆ）に示すように、固定クランプＰを治具６９から外し、第１粘着テープ２１に紫外線等を照射し、粘着剤層２１１を硬化させて粘着力を低下させる。そして、第１粘着テープ２１と同様の特性を有する第２粘着テープ２２を、治具６９の他方の開口に跨るように配置し、その粘着剤層２２１（図４（Ｄ）参照）を介して反射防止膜１１の上に貼着した後、第１粘着テープ２１を剥離する第２貼着工程を行う。
次に、図３（Ｇ）に示すように、作業者が手で治具６９をひっくり返し、反転させて、ガラス基板１０の面取り中間ダイシング溝３４が形成されていない面を上にする。そして、再度、治具６９に固定クランプＰを取り付け、チャックテーブル６４に治具６９を固定する。
次に、面取り中間ダイシング溝３４の位置を検出する検出工程を行う。図３（Ｇ）及び図４（Ｄ）は検出工程を行う時のガラス基板１０を示している。図３（Ｇ）及び図４（Ｄ）に示すように、ガラス基板１０には、面取り３３を有する面取り中間ダイシング溝３４が設けられ、その部分で反射防止膜１１が消失している。反射防止膜１１には、第２粘着テープ２２が貼着されている。
反射防止膜１１は、空気との界面での反射を抑制して透過光量を多くするように設計されている。反射防止膜１１は、空気側からガラス基板１０に光が入射するときに空気側への反射を抑制する場合と、ガラス基板１０を通過した光が空気側に抜けていくときに、ガラス基板１０側への反射を抑制する場合の両方に有効である。ところが、反射防止膜１１の表面に第２粘着テープ２２の粘着剤層２２１が密着していると、粘着剤層２２１は空気より屈折率が高いために、反射防止膜１１は反射防止膜としての機能が失われ、かえって反射防止膜がない場合よりも反射が増加し、増反射膜として機能する。
図６は、４層の多層膜で構成される反射防止膜の反射率の分光スペクトルを示すグラフである。実線は粘着テープが貼着されていない空気との界面を有する場合の反射率（％）を示し、破線は粘着テープを貼着した場合の反射率を示している。粘着テープを貼着することによって反射率が顕著に増加している。４００ｎｍから７００ｎｍの分光反射率の平均値は、空気に対して０．６２％であるが、粘着テープを貼着した場合は３．１７％と増加する。
次に、面取り中間ダイシング溝３４の位置を検出する検出工程を行う。図３（Ｇ）及び図４（Ｄ）は検出工程を行う時のガラス基板１０を示している。図３（Ｇ）及び図４（Ｄ）に示すように、ガラス基板１０には、面取り３３を有する面取り中間ダイシング溝３４が設けられ、その部分で反射防止膜１１が消失している。反射防止膜１１には、第２粘着テープ２２が貼着されている。
反射防止膜１１は、空気との界面での反射を抑制して透過光量を多くするように設計されている。反射防止膜１１は、空気側からガラス基板１０に光が入射するときに空気側への反射を抑制する場合と、ガラス基板１０を通過した光が空気側に抜けていくときに、ガラス基板１０側への反射を抑制する場合の両方に有効である。ところが、反射防止膜１１の表面に第２粘着テープ２２の粘着剤層２２１が密着していると、粘着剤層２２１は空気より屈折率が高いために、反射防止膜１１は反射防止膜としての機能が失われ、かえって反射防止膜がない場合よりも反射が増加し、増反射膜として機能する。
図６は、４層の多層膜で構成される反射防止膜の反射率の分光スペクトルを示すグラフである。実線は粘着テープが貼着されていない空気との界面を有する場合の反射率（％）を示し、破線は粘着テープを貼着した場合の反射率を示している。粘着テープを貼着することによって反射率が顕著に増加している。４００ｎｍから７００ｎｍの分光反射率の平均値は、空気に対して０．６２％であるが、粘着テープを貼着した場合は３．１７％と増加する。
図３（Ｇ）及び図４（Ｄ）に示したガラス基板１０に形成した反射防止膜１１を除去した面取り中間ダイシング溝３４の検出を行うには、第２粘着テープ２２を反射防止膜１１の上に貼着したガラス基板１０に対して、切断ダイシング溝を設けるアンカット面側から又は第２粘着テープ２２側からガラス基板１０に対して垂直方向の光を照射し、その反射光又は透過光を例えばＣＣＤカメラ等の撮像手段で撮像する。
反射光が撮像された画像は、反射防止膜１１での反射量が面取り中間ダイシング溝３４の部分より多く、面取り中間ダイシング溝３４の部分で暗くなるため、面取り中間ダイシング溝３４を暗部として検出することができる。また、透過光が撮像された画像は、反射防止膜１１が存在する部分で反射が大きく、透過光量が少なくなっており、面取り中間ダイシング溝３４の部分で反射量が少なく、透過光量が多いため、面取り中間ダイシング溝３４の部分で周囲より明るくなり、面取り中間ダイシング溝３４を明部として検出することができる。このようなＣＣＤ画像を例えば２値化処理して面取り中間ダイシング溝３４の位置、そして中間ダイシング溝３２の位置をコンピュータで演算することができる。
反射光が撮像された画像は、反射防止膜１１での反射量が面取り中間ダイシング溝３４の部分より多く、面取り中間ダイシング溝３４の部分で暗くなるため、面取り中間ダイシング溝３４を暗部として検出することができる。また、透過光が撮像された画像は、反射防止膜１１が存在する部分で反射が大きく、透過光量が少なくなっており、面取り中間ダイシング溝３４の部分で反射量が少なく、透過光量が多いため、面取り中間ダイシング溝３４の部分で周囲より明るくなり、面取り中間ダイシング溝３４を明部として検出することができる。このようなＣＣＤ画像を例えば２値化処理して面取り中間ダイシング溝３４の位置、そして中間ダイシング溝３２の位置をコンピュータで演算することができる。
そして、図３（Ｈ）及び図４（Ｅ）に示すように、位置を検出した面取り中間ダイシング溝３４のほぼ中心に対応するガラス基板１０の対向面をダイシングブレード４２ａで中間ダイシング溝３２と正確に重なる切断ダイシング溝３５を形成し、中間ダイシング溝３２と切断ダイシング溝３５とを連通させて、ガラス基板１０を分割する分割ダイシング工程を行う。この際、ダイシングブレード４２ａの刃先が、第２粘着テープ２２から、例えば、約０．１ｍｍ程度離れた位置に達した時に、分割ダイシング工程が終了する。
その後、第２粘着テープ２２に紫外線等を照射し、粘着剤層２２１を硬化させて粘着剤層２２１の粘着力を弱め、第２粘着テープ２２から分割した各分割ガラス基板を剥離する。その後、分割ガラス基板を第２搬送手段６７により洗浄手段６８まで搬出し、洗浄手段６８で洗浄する。さらに、分割ガラス基板を第１搬送手段６５により仮置き部６２に搬送し、搬出機構６３によってカセット６１の所定位置に収納する。
その後、第２粘着テープ２２に紫外線等を照射し、粘着剤層２２１を硬化させて粘着剤層２２１の粘着力を弱め、第２粘着テープ２２から分割した各分割ガラス基板を剥離する。その後、分割ガラス基板を第２搬送手段６７により洗浄手段６８まで搬出し、洗浄手段６８で洗浄する。さらに、分割ガラス基板を第１搬送手段６５により仮置き部６２に搬送し、搬出機構６３によってカセット６１の所定位置に収納する。
以上のようにして、ダイシングされたガラス基板１０の各分割ガラス基板は、カバーガラス１として使用され、例えば、図７に示す液晶プロジェクタ７に搭載される。この液晶プロジェクタ７は、光源から射出された光束を画像情報に応じて変調し、スクリーン等の投射面上に拡大投射するものである。この液晶プロジェクタ７は、光源装置７１、均一照明光学系（図示略）、色分離光学系７２、リレー光学系７３、色合成光学系であるクロスダイクロイックプリズム７４２を含む光学装置７４、および投射光学系である投射レンズ７６を備えている。
均一照明光学系は、光源装置７１から射出された光束を複数の部分光束に分割し、各部分光束を光学装置７４の液晶パネル７４１（後述）の画像形成領域に重畳させる。
光源装置７１から射出された光束は、反射ミラー７１１により反射されて色分離光学系７２に入射する。色分離光学系７２は、青色光（Ｂ）、緑色光（Ｇ）を反射し、赤色光（Ｒ）を透過するダイクロイックミラー７２１、青色光（Ｂ）を透過し、緑色光（Ｇ）を反射するダイクロイックミラー７２２を備え、照明光学系から射出された光束を赤色光（Ｒ）、緑色光（Ｇ）、青色光（Ｂ）に分離する。
リレー光学系７３は、ダイクロイックミラー７２２を透過した青色光（Ｂ）をクロスダイクロイックプリズム７４２まで導くものであり、リレーレンズ７３１と、反射ミラー７３２，７３３とを備える。
光学装置７４は、入射された光束を画像情報に応じて変調してカラー画像を形成するものであり、液晶パネル７４１（７４１Ｒ，７４１Ｇ，７４１Ｂ）と、前述したクロスダイクロイックプリズム７４２とを備える。
光源装置７１から射出された光束は、反射ミラー７１１により反射されて色分離光学系７２に入射する。色分離光学系７２は、青色光（Ｂ）、緑色光（Ｇ）を反射し、赤色光（Ｒ）を透過するダイクロイックミラー７２１、青色光（Ｂ）を透過し、緑色光（Ｇ）を反射するダイクロイックミラー７２２を備え、照明光学系から射出された光束を赤色光（Ｒ）、緑色光（Ｇ）、青色光（Ｂ）に分離する。
リレー光学系７３は、ダイクロイックミラー７２２を透過した青色光（Ｂ）をクロスダイクロイックプリズム７４２まで導くものであり、リレーレンズ７３１と、反射ミラー７３２，７３３とを備える。
光学装置７４は、入射された光束を画像情報に応じて変調してカラー画像を形成するものであり、液晶パネル７４１（７４１Ｒ，７４１Ｇ，７４１Ｂ）と、前述したクロスダイクロイックプリズム７４２とを備える。
液晶パネル７４１は、図８に示すように、駆動基板７４１Ａ（例えば複数のライン状の電極と、画素を構成する電極と、これらの間に電気的に接続されたＴＦＴ素子とが形成された基板）と対向基板７４１Ｂ（例えば、共通電極が形成された基板）との間に液晶（電気光学物質）が封入されたものである。そして、これらの基板７４１Ａ，７４１Ｂの間から図示しない制御用ケーブルが延びている。なお、これらの基板７４１Ａ，７４１Ｂ上には、前述したダイシング方法で分割されたカバーガラス１が固着されている。
これにより、投射レンズ７６のバックフォーカス位置から液晶パネル７４１のパネル面の位置がずれ、光学的にパネル表面に付着した埃等等のごみが目立たなくなる。
これにより、投射レンズ７６のバックフォーカス位置から液晶パネル７４１のパネル面の位置がずれ、光学的にパネル表面に付着した埃等等のごみが目立たなくなる。
このような第１実施形態によれば、以下のような効果を奏することができる。
（1-1）断面Ｖ字状のテーパー溝３１を形成したのち、中間ダイシング溝３２を形成しているので、中間ダイシング溝３２の開口部の両側には、傾斜面が設けられ、中間ダイシング溝３２の開口部両側の切断面に面取り３３が形成されることとなる。これにより、効果的にチッピングの発生を防止することができ、分割ガラス基板（カバーガラス１）の不良品の発生を抑制でき、歩留まりを向上させることができる。
（1-1）断面Ｖ字状のテーパー溝３１を形成したのち、中間ダイシング溝３２を形成しているので、中間ダイシング溝３２の開口部の両側には、傾斜面が設けられ、中間ダイシング溝３２の開口部両側の切断面に面取り３３が形成されることとなる。これにより、効果的にチッピングの発生を防止することができ、分割ガラス基板（カバーガラス１）の不良品の発生を抑制でき、歩留まりを向上させることができる。
（1-2）所定の深さの面取り中間ダイシング溝３４を形成し、面取り中間ダイシング溝３４を形成した反対側の面から切断ダイシング溝３５を形成しているので、切断ダイシング溝３５を形成するダイシングブレード４２ａが、面取り中間ダイシング溝３４の開口部両側に形成された傾斜面に達する前にダイシングが終了する。
従って、従来のように、切断ダイシング溝３５を形成するダイシングブレード４２ａがテーパー溝（傾斜面が形成された部分）内に突出した状態で切断が終わることがないので、切断ダイシング溝３５を形成するダイシングブレード４２ａが磨耗していても、従来のように、切断残りが生じることがない。これにより、分割ガラス基板、すなわち、カバーガラス１の不良品の発生を抑制でき、歩留まりを向上させることができる。
また、ダイシングブレード４２ａが摩耗しても使用することができるため、ダイシングブレード４２ａを長く使用することができ、コストを低減することができる。また、ダイシングブレード４２ａの刃先の摩耗の管理を簡略化できるため、コストを低減することができる。
従って、従来のように、切断ダイシング溝３５を形成するダイシングブレード４２ａがテーパー溝（傾斜面が形成された部分）内に突出した状態で切断が終わることがないので、切断ダイシング溝３５を形成するダイシングブレード４２ａが磨耗していても、従来のように、切断残りが生じることがない。これにより、分割ガラス基板、すなわち、カバーガラス１の不良品の発生を抑制でき、歩留まりを向上させることができる。
また、ダイシングブレード４２ａが摩耗しても使用することができるため、ダイシングブレード４２ａを長く使用することができ、コストを低減することができる。また、ダイシングブレード４２ａの刃先の摩耗の管理を簡略化できるため、コストを低減することができる。
（1-3）さらに、このように、切断ダイシング溝３５を形成するダイシングブレード４２ａの刃先が、面取り中間ダイシング溝３４の開口部両側に形成された傾斜面に達する前にダイシングが終了するため、第２粘着テープ２２にダイシングブレード４２ａの刃先が接触することはない。従って、切削屑が粘着剤を伴って分割ガラス基板に付着することがなく、分割ガラス基板の洗浄を容易に行うことができる。
（1-4）本実施形態では、テーパー溝３１を形成した後、中間ダイシング溝３２を形成しているので、テーパー溝３１を基準として中間ダイシング溝３２の形成位置を容易に決定することができる。また、テーパー溝３１が形成されているので、中間ダイシング溝３２を形成するダイシングブレード４２ａの刃先をテーパー溝３１に差込み、ダイシングブレード４２ａの刃先の位置を固定して中間ダイシング溝３２を形成することができるので、テーパー溝がない場合に比べ、中間ダイシング溝３２を容易に形成することができる。
（1-4）本実施形態では、テーパー溝３１を形成した後、中間ダイシング溝３２を形成しているので、テーパー溝３１を基準として中間ダイシング溝３２の形成位置を容易に決定することができる。また、テーパー溝３１が形成されているので、中間ダイシング溝３２を形成するダイシングブレード４２ａの刃先をテーパー溝３１に差込み、ダイシングブレード４２ａの刃先の位置を固定して中間ダイシング溝３２を形成することができるので、テーパー溝がない場合に比べ、中間ダイシング溝３２を容易に形成することができる。
（1-5）ガラス基板をダイシングする際、ガラス基板を吸引機構が設けられたテーブル上に設置し、ガラス基板を吸引固定する方法があるが、本実施形態では、ガラス基板１０を粘着テープ２１，２２を介して治具６９に固定しているので、ガラス基板１０をダイシングする際には、治具６９をチャックテーブル６４に固定すればよい。従って、ダイシングする際に、ガラス基板１０を吸引固定する必要がないため、吸引機構が不要となり、ダイシング装置６の構造を簡略化することができる。
（1-6）さらに、本実施形態では、ガラス基板１０は治具６９に取り付けられているので、切断ダイシング溝３５を形成するために、ガラス基板１０を反転させる際に治具６９を保持して反転させることができる。ガラス基板１０を直接保持しなくても良いので、ガラス基板１０の破損等を防止することができる。
（1-6）さらに、本実施形態では、ガラス基板１０は治具６９に取り付けられているので、切断ダイシング溝３５を形成するために、ガラス基板１０を反転させる際に治具６９を保持して反転させることができる。ガラス基板１０を直接保持しなくても良いので、ガラス基板１０の破損等を防止することができる。
（1-7）ガラス基板１０の厚みを０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下としているため、分割ガラス基板を液晶パネル７４１に取り付けられるカバーガラス１として使用した場合に、カバーガラス１に付着した埃等をフォーカスアウトさせることができる。すなわち、液晶パネル７４１の光学特性を損なわないカバーガラス１とすることができる。
（1-8）本実施形態では、反射防止膜１１に第２粘着テープ２２を貼着しているため、反射防止膜１１はその機能を失ってかえって増反射膜となり、反射防止膜１１がある部分とない部分との差が明確になる。１回目のダイシングで設けた面取り中間ダイシング溝３４によって反射防止膜１１が削られているため、ガラス基板１０に光を照射し、その反射光又は透過光から面取り中間ダイシング溝３４を明瞭に検出でき、反対面から正確に２回目のダイシングを行うことができる。
そして、このように正確にダイシングすることができるため、ガラス基板１０には正確に位置合わせするためのアライメントマークを形成しなくてもよい。通常、アライメントマークを形成すると、その部分は、製品として使用することができなくなるが、本実施形態では、アライメントマークを形成する必要がないので、アライメントマークを形成した部分の無駄がなく、ベースとなったガラス基板１０の全体を分割して製品化することが可能であり、歩留まりが良く、生産コストを低減することができる。
（1-8）本実施形態では、反射防止膜１１に第２粘着テープ２２を貼着しているため、反射防止膜１１はその機能を失ってかえって増反射膜となり、反射防止膜１１がある部分とない部分との差が明確になる。１回目のダイシングで設けた面取り中間ダイシング溝３４によって反射防止膜１１が削られているため、ガラス基板１０に光を照射し、その反射光又は透過光から面取り中間ダイシング溝３４を明瞭に検出でき、反対面から正確に２回目のダイシングを行うことができる。
そして、このように正確にダイシングすることができるため、ガラス基板１０には正確に位置合わせするためのアライメントマークを形成しなくてもよい。通常、アライメントマークを形成すると、その部分は、製品として使用することができなくなるが、本実施形態では、アライメントマークを形成する必要がないので、アライメントマークを形成した部分の無駄がなく、ベースとなったガラス基板１０の全体を分割して製品化することが可能であり、歩留まりが良く、生産コストを低減することができる。
２．第２実施形態
次に、本発明のダイシング方法の第２実施形態について図９を参照して説明する。以下の説明では、既に説明した部分と同一の部分については、同一符号を付してその説明を省略する。
第１実施形態では、中間ダイシング工程において、まずテーパー溝３１の形成を行い、次に中間ダイシング溝３２を形成することにより、中間ダイシング溝３２の開口部の面取りを行っていたが、第２実施形態では、先に中間ダイシング溝３２を形成した後、中間ダイシング溝３２の開口部の面取りを行う。その他の点は、第１実施形態と同じである。
第２実施形態のダイシング方法は、まず、図９（Ａ）に示すように、ダイシングブレード４２ａを用いて、反射防止膜１１が設けられている面に対して所定のカッティングラインに沿って中間ダイシング溝３２を設ける。この中間ダイシング溝３２の深さは、ガラス基板１０を切断しないように、ガラス基板１０の厚さ未満とする。ここで用いられるダイシングブレード４２ａは、図９（Ａ）に示すように、刃先が摩耗して丸くなっていても差し支えない。
次に、本発明のダイシング方法の第２実施形態について図９を参照して説明する。以下の説明では、既に説明した部分と同一の部分については、同一符号を付してその説明を省略する。
第１実施形態では、中間ダイシング工程において、まずテーパー溝３１の形成を行い、次に中間ダイシング溝３２を形成することにより、中間ダイシング溝３２の開口部の面取りを行っていたが、第２実施形態では、先に中間ダイシング溝３２を形成した後、中間ダイシング溝３２の開口部の面取りを行う。その他の点は、第１実施形態と同じである。
第２実施形態のダイシング方法は、まず、図９（Ａ）に示すように、ダイシングブレード４２ａを用いて、反射防止膜１１が設けられている面に対して所定のカッティングラインに沿って中間ダイシング溝３２を設ける。この中間ダイシング溝３２の深さは、ガラス基板１０を切断しないように、ガラス基板１０の厚さ未満とする。ここで用いられるダイシングブレード４２ａは、図９（Ａ）に示すように、刃先が摩耗して丸くなっていても差し支えない。
次に、図９（Ｂ）に示すように、中間ダイシング溝３２のほぼ中心に沿って刃先がテーパーエッジになっている断面Ｖ字状のテーパーブレード４１で中間ダイシング溝３２の開口部の両側に斜めに傾斜した面取り３３を設ける。
このようにして第２実施形態のダイシング方法は、第１実施形態のダイシング方法と同様に、図９（Ｃ）に示すように、ガラス基板１０の一面側に、中間ダイシング溝３２の開口部の両側に斜めに傾斜した面取り３３が形成された面取り中間ダイシング溝３４を形成する。図９（Ｄ）及び図９（Ｅ）に示すようにその後の工程は第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
このようにして第２実施形態のダイシング方法は、第１実施形態のダイシング方法と同様に、図９（Ｃ）に示すように、ガラス基板１０の一面側に、中間ダイシング溝３２の開口部の両側に斜めに傾斜した面取り３３が形成された面取り中間ダイシング溝３４を形成する。図９（Ｄ）及び図９（Ｅ）に示すようにその後の工程は第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
このような、本実施形態によれば、第１実施形態の（1-2），（1-3），（1-5）〜（1-8）と同様の効果を奏することができる上、以下の効果を奏することができる。
（2-1）中間ダイシング溝３２を形成した後、テーパーブレード４１により、面取り３３を形成しており、これにより、効果的にチッピングの発生を防止することができる。従って、分割ガラス基板の不良品の発生を抑制でき、歩留まりを向上させることができる。
（2-2）テーパー溝を形成した後、中間ダイシング溝を形成する場合には、テーパー溝を形成するテーパーブレードの刃先が磨耗していると、テーパー溝が形成しにくくなる可能性がある。これに対し、本実施形態では、中間ダイシング溝３２を形成した後、テーパーブレード４１により、面取りを行っており、テーパーブレード４１でガラス基板１０に新たな溝を形成するわけではないので、テーパーブレード４１の刃先の先端が磨耗していても問題が生じない。従って、本実施形態では、ブレード４２ａのみならず、テーパーブレード４１の刃先の管理を煩雑に行う必要がない。
（2-1）中間ダイシング溝３２を形成した後、テーパーブレード４１により、面取り３３を形成しており、これにより、効果的にチッピングの発生を防止することができる。従って、分割ガラス基板の不良品の発生を抑制でき、歩留まりを向上させることができる。
（2-2）テーパー溝を形成した後、中間ダイシング溝を形成する場合には、テーパー溝を形成するテーパーブレードの刃先が磨耗していると、テーパー溝が形成しにくくなる可能性がある。これに対し、本実施形態では、中間ダイシング溝３２を形成した後、テーパーブレード４１により、面取りを行っており、テーパーブレード４１でガラス基板１０に新たな溝を形成するわけではないので、テーパーブレード４１の刃先の先端が磨耗していても問題が生じない。従って、本実施形態では、ブレード４２ａのみならず、テーパーブレード４１の刃先の管理を煩雑に行う必要がない。
３．第３実施形態
次に、図１０を参照しながら第３実施形態のダイシング方法について説明する。
第３実施形態でも、カバーガラスを製造する場合を例にとって説明する。まず、図１０（Ａ）に示すように、ガラス基板１０の反射防止膜１１が設けられている面と反対面を第１粘着テープ２１にその粘着剤層２１１を介して貼着して固定する第１貼着工程を行う。なお、ここでは、図示しないが、第１粘着テープ２１は、第１実施形態と同様に、枠状の治具の開口に跨って貼着されている。従って、ガラス基板１０を第１粘着テープ２１に貼着することで、ガラス基板１０は、治具に取り付けられることとなる。
次に、図１０を参照しながら第３実施形態のダイシング方法について説明する。
第３実施形態でも、カバーガラスを製造する場合を例にとって説明する。まず、図１０（Ａ）に示すように、ガラス基板１０の反射防止膜１１が設けられている面と反対面を第１粘着テープ２１にその粘着剤層２１１を介して貼着して固定する第１貼着工程を行う。なお、ここでは、図示しないが、第１粘着テープ２１は、第１実施形態と同様に、枠状の治具の開口に跨って貼着されている。従って、ガラス基板１０を第１粘着テープ２１に貼着することで、ガラス基板１０は、治具に取り付けられることとなる。
次に、前記実施形態と同様に、治具を固定クランプにより、チャックテーブルに固定する。
そして、ダイシングブレード４２ａを用いて、所定のカッティングラインに沿って反射防止膜１１が設けられている面に対して中間ダイシング溝３２を設ける中間ダイシング工程を行う。この中間ダイシング溝３２の深さは、ガラス基板１０を切断しないように、ガラス基板１０の厚さ未満とする。ここで用いられるダイシングブレード４２ａは、図１０（Ａ）に示すように、刃先が摩耗して丸くなっていても差し支えない。
その後、クランプによる治具の固定を解除し、第１粘着テープ２１に紫外線等を照射し、粘着剤層２１１を硬化させて粘着力を低下させる。そして、図１０（Ｂ）に示すように、第１粘着テープ２１と同様の特性を有する第２粘着テープ２２をその粘着剤層２２１を介して反射防止膜１１の上に貼着した後、第１粘着テープ２１を剥離する第２貼着工程を行う。
そして、ダイシングブレード４２ａを用いて、所定のカッティングラインに沿って反射防止膜１１が設けられている面に対して中間ダイシング溝３２を設ける中間ダイシング工程を行う。この中間ダイシング溝３２の深さは、ガラス基板１０を切断しないように、ガラス基板１０の厚さ未満とする。ここで用いられるダイシングブレード４２ａは、図１０（Ａ）に示すように、刃先が摩耗して丸くなっていても差し支えない。
その後、クランプによる治具の固定を解除し、第１粘着テープ２１に紫外線等を照射し、粘着剤層２１１を硬化させて粘着力を低下させる。そして、図１０（Ｂ）に示すように、第１粘着テープ２１と同様の特性を有する第２粘着テープ２２をその粘着剤層２２１を介して反射防止膜１１の上に貼着した後、第１粘着テープ２１を剥離する第２貼着工程を行う。
次に、作業者が手で治具をひっくり返し、反転させて、ガラス基板１０の中間ダイシング溝３２が形成されていない面を上にする。そして、再度、治具に固定クランプを取り付け、チャックテーブルに治具を固定する。
次に、上述したような検出工程を行う。粘着剤層２２１が貼られた反射防止膜１１は増反射膜として機能し、中間ダイシング溝３２によって反射防止膜１１が消失している部分は、透過光では明部として、反射光では暗部として検出できる。
そして、図１０（Ｃ）及び図１０（Ｄ）に示すように、位置を検出した中間ダイシング溝３２に対応するガラス基板１０の対向面にテーパーブレード４１で中間ダイシング溝３２の中心に先端が正確に重なるように両側に傾斜面を有する断面Ｖ字状のテーパー溝３１を形成するテーパー溝形成工程を行う。
次に、上述したような検出工程を行う。粘着剤層２２１が貼られた反射防止膜１１は増反射膜として機能し、中間ダイシング溝３２によって反射防止膜１１が消失している部分は、透過光では明部として、反射光では暗部として検出できる。
そして、図１０（Ｃ）及び図１０（Ｄ）に示すように、位置を検出した中間ダイシング溝３２に対応するガラス基板１０の対向面にテーパーブレード４１で中間ダイシング溝３２の中心に先端が正確に重なるように両側に傾斜面を有する断面Ｖ字状のテーパー溝３１を形成するテーパー溝形成工程を行う。
次に、図１０（Ｅ）に示すように、テーパー溝３１の幅より幅が狭いダイシングブレード４２ａを用いて、テーパー溝３１のほぼ中心に沿って切断ダイシング溝３５を設け、中間ダイシング溝３２と切断ダイシング溝３５とを連通させて、ガラス基板１０を分割する分割ダイシング工程を行う。
その後、第２粘着テープ２２に紫外線等を照射し、粘着剤層２２１を硬化させて粘着剤層２２１の粘着力を弱め、粘着テープ２２から分割した各分割ガラス基板を剥離する。その後の工程は、第１実施形態と同様である。
その後、第２粘着テープ２２に紫外線等を照射し、粘着剤層２２１を硬化させて粘着剤層２２１の粘着力を弱め、粘着テープ２２から分割した各分割ガラス基板を剥離する。その後の工程は、第１実施形態と同様である。
このような本実施形態によれば、第１実施形態の（1-5）〜（1-8）と略同様の効果を奏することができる上、以下の効果を奏することができる。
（3-1）テーパー溝３１を形成した後、切断ダイシング溝３５を形成しており、切断ダイシング溝３５の開口部の両側部分に面取り３３が形成されることとなる。これにより、効果的にチッピングの発生を防止することができる。
（3-2）所定の深さの中間ダイシング溝３２を形成した後、この中間ダイシング溝３２を形成した面と反対側の面から切断ダイシング溝３５を形成しているので、第２粘着テープ２２にダイシングブレード４２ａの刃先が接触することがない。従って、切削屑が粘着剤を伴って分割ガラス基板に付着することがなく、分割ガラス基板の洗浄を容易に行うことができる。
（3-3）テーパー溝３１を形成した後、切断ダイシング溝３５を形成しているので、テーパー溝３１を基準として、切断ダイシング溝３５の形成位置を容易に決定することができる。さらに、テーパー溝３１を形成した後、切断ダイシング溝３５を形成しているので、切断ダイシング溝３５を形成するダイシングブレード４２ａの刃先の位置を固定して切断ダイシング溝３５を形成することができる。これにより、テーパー溝３１がない場合に比べ、容易に切断ダイシング溝３５を形成することができる。
（3-1）テーパー溝３１を形成した後、切断ダイシング溝３５を形成しており、切断ダイシング溝３５の開口部の両側部分に面取り３３が形成されることとなる。これにより、効果的にチッピングの発生を防止することができる。
（3-2）所定の深さの中間ダイシング溝３２を形成した後、この中間ダイシング溝３２を形成した面と反対側の面から切断ダイシング溝３５を形成しているので、第２粘着テープ２２にダイシングブレード４２ａの刃先が接触することがない。従って、切削屑が粘着剤を伴って分割ガラス基板に付着することがなく、分割ガラス基板の洗浄を容易に行うことができる。
（3-3）テーパー溝３１を形成した後、切断ダイシング溝３５を形成しているので、テーパー溝３１を基準として、切断ダイシング溝３５の形成位置を容易に決定することができる。さらに、テーパー溝３１を形成した後、切断ダイシング溝３５を形成しているので、切断ダイシング溝３５を形成するダイシングブレード４２ａの刃先の位置を固定して切断ダイシング溝３５を形成することができる。これにより、テーパー溝３１がない場合に比べ、容易に切断ダイシング溝３５を形成することができる。
（3-4）中間ダイシング溝３２を形成した後、反対側の面にテーパー溝３１及び切断ダイシング溝３５を形成しており、切断ダイシング溝３５が中間ダイシング溝３２に達することでガラス基板１０の分割が完成する。従って、従来のように、切断ダイシング溝を形成するブレードがテーパー溝内に突出した状態で切断が終わることがないので、切断ダイシング溝３５を形成するブレードが磨耗していても、切断残りが生じることがない。
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
前記各実施形態では、ガラス基板１０を分割したカバーガラス１は、液晶プロジェクタ７の液晶パネル７４１に固着されるとしたが、これに限らず、カバーガラス１を、図１１に示すように、固体撮像装置８に使用してもよい。固体撮像装置８は、ＣＣＤ（charge coupled device）やＭＯＳ（metal-oxide semiconductor）等の固体撮像素子８１と、この固体撮像素子８１上に設置されたカラーフィルタ８２と、固体撮像素子８１及びカラーフィルタ８２を収容するパッケージ（筐体）８３とを備える。このパッケージ８３の開口には、固体撮像素子８１と対向するようにカバーガラス１が取り付けられる。
このような固体撮像装置８は、図１２及び図１３に示すような、デジタルカメラ９Ａや、ビデオ９Ｂ等のデジタル画像認識装置に搭載される。デジタルカメラ９Ａやビデオ９Ｂでは、被写体からの像が固体撮像装置８のカラーフィルタ８２を介して固体撮像素子８１に結像され、その光学像を固体撮像素子８１によって光電変換することで画像データを得ることができる。
前記各実施形態では、ガラス基板１０を分割したカバーガラス１は、液晶プロジェクタ７の液晶パネル７４１に固着されるとしたが、これに限らず、カバーガラス１を、図１１に示すように、固体撮像装置８に使用してもよい。固体撮像装置８は、ＣＣＤ（charge coupled device）やＭＯＳ（metal-oxide semiconductor）等の固体撮像素子８１と、この固体撮像素子８１上に設置されたカラーフィルタ８２と、固体撮像素子８１及びカラーフィルタ８２を収容するパッケージ（筐体）８３とを備える。このパッケージ８３の開口には、固体撮像素子８１と対向するようにカバーガラス１が取り付けられる。
このような固体撮像装置８は、図１２及び図１３に示すような、デジタルカメラ９Ａや、ビデオ９Ｂ等のデジタル画像認識装置に搭載される。デジタルカメラ９Ａやビデオ９Ｂでは、被写体からの像が固体撮像装置８のカラーフィルタ８２を介して固体撮像素子８１に結像され、その光学像を固体撮像素子８１によって光電変換することで画像データを得ることができる。
また、前記各実施形態では、分割ガラス基板をカバーガラス１として使用したが、これに限らず、配向膜、透明電極、カラーフィルタなどが設けられた液晶表示装置用の基板、ＣＲＴや液晶表示装置の前面板などの基板として使用してもよい。
さらに、前記各実施形態では、ガラス基板の厚みを０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下としたが、この範囲には限られず、ガラス基板の用途に応じて適宜厚みを設定すればよい。
また、上述した第１実施形態〜第３実施形態では、ベース基板（ガラス基板１０）の一方の面に面取りを施していたが、例えば、図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示すように、テーパーブレード４１でテーパー溝３１を形成するテーパー溝形成工程を追加すれば、ベース基板（ガラス基板１０）の両面の切断面にテーパー面を形成することができる。
このようにすることで、両面の切断面に面取り３３が施された分割ガラス基板を得ることができ、チッピングの発生をより効果的に防止することができる。
さらに、前記各実施形態では、ガラス基板の厚みを０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下としたが、この範囲には限られず、ガラス基板の用途に応じて適宜厚みを設定すればよい。
また、上述した第１実施形態〜第３実施形態では、ベース基板（ガラス基板１０）の一方の面に面取りを施していたが、例えば、図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示すように、テーパーブレード４１でテーパー溝３１を形成するテーパー溝形成工程を追加すれば、ベース基板（ガラス基板１０）の両面の切断面にテーパー面を形成することができる。
このようにすることで、両面の切断面に面取り３３が施された分割ガラス基板を得ることができ、チッピングの発生をより効果的に防止することができる。
さらに、前記各実施形態では、反射防止膜は、ガラス基板１０の一面側にのみ設けられていたが、これに限らず、ガラス基板の両面に設けられていてもよい。
ガラス基板の両面に反射防止膜が形成されていても、中間ダイシング溝３２又は面取り中間ダイシング溝３４を光学的に検出する方法には影響がない。
また、ガラス基板の用途によっては、反射防止膜は設けられていなくてもよい。
さらに、位置合わせ用のアライメントマークが設けられているベース基板をダイシングする場合は、ガラス基板のように透明なベース基板でなくてもよく、例えば、半導体回路を集積する半導体ウエハにも本発明のダイシング方法を適用することができる。
また、前記各実施形態では、ガラス基板１０を治具６９に固定してガラス基板１０のダイシングを行ったが、治具６９を使用しないで、ガラス基板１０のダイシングを行ってもよい。例えば、チャックテーブルに吸引機構を設け、ガラス基板１０を吸引して固定し、ダイシングを行ってもよい。
ガラス基板の両面に反射防止膜が形成されていても、中間ダイシング溝３２又は面取り中間ダイシング溝３４を光学的に検出する方法には影響がない。
また、ガラス基板の用途によっては、反射防止膜は設けられていなくてもよい。
さらに、位置合わせ用のアライメントマークが設けられているベース基板をダイシングする場合は、ガラス基板のように透明なベース基板でなくてもよく、例えば、半導体回路を集積する半導体ウエハにも本発明のダイシング方法を適用することができる。
また、前記各実施形態では、ガラス基板１０を治具６９に固定してガラス基板１０のダイシングを行ったが、治具６９を使用しないで、ガラス基板１０のダイシングを行ってもよい。例えば、チャックテーブルに吸引機構を設け、ガラス基板１０を吸引して固定し、ダイシングを行ってもよい。
本発明は、液晶パネルや固体撮像装置等に用いられるカバーガラス等を加工するために利用できる。
１：カバーガラス
７：液晶プロジェクタ
８：固体撮像装置
９Ａ：デジタルカメラ
９Ｂ：ビデオカメラ
１０：ガラス基板
１１：反射防止膜
２１：第１粘着テープ
２２：第２粘着テープ
３１：テーパー溝（Ｖ溝）
３２：中間ダイシング溝
３３：面取り
７：液晶プロジェクタ
８：固体撮像装置
９Ａ：デジタルカメラ
９Ｂ：ビデオカメラ
１０：ガラス基板
１１：反射防止膜
２１：第１粘着テープ
２２：第２粘着テープ
３１：テーパー溝（Ｖ溝）
３２：中間ダイシング溝
３３：面取り
Claims (3)
- ガラス基板において反射防止膜が設けられている面側に、所定のカッティングラインに沿って前記ガラス基板の厚さ未満の深さの中間ダイシング溝を設けるとともに、前記中間ダイシング溝の開口部の両側に傾斜面を設ける中間ダイシング工程と、
前記ガラス基板の前記中間ダイシング溝を形成した面に粘着テープを貼着する貼着工程と、
前記粘着テープが貼着されている前記ガラス基板に光を照射し、前記ガラス基板からの反射光又は透過光により前記中間ダイシング溝の位置を検出する検出工程と、
前記ガラス基板の前記中間ダイシング溝を形成した反対側の面に前記中間ダイシング溝に沿って前記中間ダイシング溝に達する切断ダイシング溝を形成して前記ガラス基板を前記カッティングラインに沿って分割する分割ダイシング工程と
を有することを特徴とするダイシング方法。 - 請求項１に記載のダイシング方法において、
前記中間ダイシング工程では、前記ガラス基板の前記反射防止膜が設けられている面側に所定のカッティングラインに沿って両側に傾斜面を有するテーパー溝を形成した後、中間ダイシング溝を設けることにより、中間ダイシング溝の開口部の両側に傾斜面を設けることを特徴とするダイシング方法。 - ガラス基板の反射防止膜が設けられている面側に所定のカッティングラインに沿って前記ガラス基板の厚さ未満の深さの中間ダイシング溝を設ける中間ダイシング工程と、
前記ガラス基板の前記中間ダイシング溝を形成した面に粘着テープを貼着する貼着工程と、
前記中間ダイシング溝を形成した反対側の面に前記中間ダイシング溝に沿って両側に傾斜面を有するテーパー溝を設けるテーパー溝形成工程と、
前記粘着テープが貼着されている前記ガラス基板に光を照射し、前記ガラス基板からの反射光又は透過光により前記中間ダイシング溝の位置を検出する検出工程と、
前記テーパー溝のほぼ中心に沿って前記テーパー溝よりも幅が狭く、かつ前記中間ダイシング溝に達する切断ダイシング溝を形成して前記ガラス基板を前記カッティングラインに沿って分割する分割ダイシング工程と
を有することを特徴とするダイシング方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003287735A JP4321173B2 (ja) | 2002-10-04 | 2003-08-06 | ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置 |
| TW092125383A TWI252217B (en) | 2002-10-04 | 2003-09-15 | Dicing method, cover glass, liquid crystal panel, liquid crystal projector, imaging device, and digital image recognition device |
| KR10-2003-0068873A KR100504582B1 (ko) | 2002-10-04 | 2003-10-02 | 다이싱 방법, 커버 유리, 액정 패널, 액정 프로젝터, 고체촬상 장치 및 디지털 화상 인식 장치 |
| US10/677,246 US20040166654A1 (en) | 2002-10-04 | 2003-10-03 | Panel, liquid crystal projector, image pickup device, and digital image recognition device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002292374 | 2002-10-04 | ||
| JP2003287735A JP4321173B2 (ja) | 2002-10-04 | 2003-08-06 | ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004142428A JP2004142428A (ja) | 2004-05-20 |
| JP4321173B2 true JP4321173B2 (ja) | 2009-08-26 |
Family
ID=32473443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003287735A Expired - Fee Related JP4321173B2 (ja) | 2002-10-04 | 2003-08-06 | ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20040166654A1 (ja) |
| JP (1) | JP4321173B2 (ja) |
| KR (1) | KR100504582B1 (ja) |
| TW (1) | TWI252217B (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001290007A (ja) * | 2000-04-10 | 2001-10-19 | Sony Corp | 光学パネル装置のマイクロレンズ位置設計方法 |
| TWI262542B (en) * | 2005-06-23 | 2006-09-21 | Advanced Semiconductor Eng | Apparatus and method for separating dice |
| JP4923874B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2012-04-25 | 株式会社デンソー | 半導体ウェハ |
| JP4240111B2 (ja) * | 2006-11-06 | 2009-03-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
| US7662669B2 (en) * | 2007-07-24 | 2010-02-16 | Northrop Grumman Space & Mission Systems Corp. | Method of exposing circuit lateral interconnect contacts by wafer saw |
| JP5271171B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-08-21 | 三菱電機株式会社 | 画像表示素子の製造方法 |
| KR101089962B1 (ko) * | 2009-11-27 | 2011-12-05 | 삼성전기주식회사 | 디스플레이용 어레이 기판 및 디스플레이용 기판의 제조 방법 |
| JP5505114B2 (ja) * | 2010-06-16 | 2014-05-28 | 信越化学工業株式会社 | 希土類焼結磁石のマルチ切断加工方法 |
| JP5839905B2 (ja) * | 2011-09-14 | 2016-01-06 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
| JP2014239152A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトＳｉｅｍｅｎｓ Ａｋｔｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ | 電極層を分断する溝を有する半導体素子及びその溝の形成方法 |
| JP6415292B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2018-10-31 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN108972925B (zh) * | 2018-08-28 | 2020-10-23 | 扬州宏祥光电科技有限公司 | 一种太阳能级硅片切割方法 |
| JP7306859B2 (ja) * | 2019-04-09 | 2023-07-11 | 株式会社ディスコ | 透明板の加工方法 |
| CN113126345B (zh) * | 2021-03-12 | 2022-06-10 | 莆田市嘉业光电电子有限公司 | 液晶显示器大版丝印生产工艺及制备装置 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01222905A (ja) * | 1988-03-02 | 1989-09-06 | Hitachi Ltd | ウエハ分割一貫装置 |
| JPH02214610A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイシングテープ |
| JP3162580B2 (ja) * | 1994-08-09 | 2001-05-08 | セイコー精機株式会社 | ダイシング装置 |
| JPH0876073A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Sony Corp | 液晶表示装置の製法 |
| JP3584539B2 (ja) * | 1995-05-12 | 2004-11-04 | 株式会社デンソー | ガラス付き半導体ウエハの切断方法 |
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| US5972781A (en) * | 1997-09-30 | 1999-10-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for producing semiconductor chips |
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-
2003
- 2003-08-06 JP JP2003287735A patent/JP4321173B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-15 TW TW092125383A patent/TWI252217B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-10-02 KR KR10-2003-0068873A patent/KR100504582B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-10-03 US US10/677,246 patent/US20040166654A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20040031636A (ko) | 2004-04-13 |
| JP2004142428A (ja) | 2004-05-20 |
| KR100504582B1 (ko) | 2005-08-03 |
| TW200413260A (en) | 2004-08-01 |
| US20040166654A1 (en) | 2004-08-26 |
| TWI252217B (en) | 2006-04-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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