JP5505114B2 - 希土類焼結磁石のマルチ切断加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、希土類焼結磁石をマルチ切断する際の切断加工方法に関するものである。

希土類磁石の製品を製造する場合、プレス成形の段階で製品形状とほぼ同様な形状とする１個取りを行う場合と、大きなブロック状に成形し、加工工程で切断する場合（多数個取り）がある。その概念図を図１に示す。図１（ａ）に示される１個取りの場合、成形品１０１、焼結・熱処理品１０２及び加工処理品（製品）１０３において、形状と大きさがほぼ同じであり、正常な焼結をすることができれば、加工工程の負担が比較的少なく、ニアネットシェイプな焼結体を得ることができる。但し、小さい製品や磁化方向の厚みが薄い製品を製造する場合、プレス成形、焼結において正常な形状の焼結体を得ることが難しくなり、歩留まりの劣化を招きやすく、ひどい場合は製造できなくなってしまう。

これに対し、図１（ｂ）に示される多数個取りの場合、上記のような問題もなく、またプレス成形、焼結・熱処理等の工程での生産性が高く、汎用性もあるため希土類磁石製造の主流となってきている。但し、この場合、成形品１０１及び焼結・熱処理品１０２においては、形状と大きさがほぼ同じであるが、その後の工程である加工時に切断工程が必要であり、いかに効率よく無駄なく切断加工して、加工処理品１０３を得ることができるかが重要なポイントとなってくる。

希土類磁石の切断刃としては、薄板ドーナツ状円板の内周部分にダイヤモンド砥粒を接着したダイヤモンド砥石内周刃や、薄板円板を台板としてその外周部分にダイヤモンド砥粒を固着したダイヤモンド砥石外周刃の２種類があるが、最近では特に生産性の点から外周刃を用いた切断が主流となってきている。即ち、内周刃の場合、単刃切断であり生産性が低いのに対し、外周刃の場合、例えば、図２に示されるような、外周縁部に砥粒部１１ａを薄板ドーナツ状円板の砥石台板１１ｂに固着した外周刃１１を複数、スペーサー（図示せず）を介して回転軸（シャフト）１２に取り付け、組み上げたマルチ切断刃１を用いれば、一度に多数個取りができるいわゆるマルチ切断が可能であるためである。

このような外周刃のダイヤモンド砥粒の結合剤として、樹脂結合剤であるレジンボンド、金属結合剤であるメタルボンド及びメッキによる電着の３種類が代表的であり希土類磁石の切断に広く使用されている。

切断砥石を使用して希土類磁石を切断加工するとき、前述のようにある大きさのブロックを切断して多数の製品を切り出す場合には、切断砥石の刃厚と被切断物（希土類磁石）の材料歩留まりとの関係が非常に重要となり、できるだけ薄い刃を用い、しかも精度よく切断して切断加工代を少なくし、切断屑を減らし、得られる製品の数を多くして材料歩留まりを上げ、生産性を高めることが肝要である。

材料歩留まりの観点から、薄い切断刃にするためには、当然砥石台板を薄くする必要がある。図２に示されるような外周刃１１の場合、その砥石台板１１ｂの材質として従来は主に材料コスト及び機械強度の点から鉄鋼材料が用いられており、特に実用化されているものとして、ＪＩＳ規格でＳＫ、ＳＫＳ、ＳＫＤ、ＳＫＴ、ＳＫＨ等と規定される合金工具鋼が専ら使用されてきた。しかし、希土類磁石のような硬質材料を薄い外周刃によって切断しようとすると、前述した従来の合金工具鋼の台板では機械強度が不足し、切断に際し湾曲などの変形を生じ寸法精度が失われてしまう。

この改善策として、超硬合金を用いた台金を使用し、レジンボンド、メタルボンド及びメッキ電着の結合剤でダイヤモンド、ｃＢＮ等の高硬度砥粒を台金に結合した希土類磁石合金用切断刃が開発され（特許文献１：特開平１０−１７５１７２号公報）、超硬合金を台金材料として使用することにより、加工時の応力による座屈変形が軽減され、希土類磁石を精度よく切断できるようになった。しかし、希土類磁石の切断において、刃先への研削液の供給が不十分であると、超硬合金の台金を使用したとしても、砥石の目つぶれや目詰まりを誘発して加工中の研削抵抗が増大し、チッピングや曲がりが生じ加工状態に悪影響を及ぼす。

この対策として複数のノズルを切断刃周りに配置して研削液を強制的に刃先まで供給する方法や、大容量のポンプより大量の研削液を供給する方法があるが、前者は１ｍｍ前後の間隔で複数のブレードが配置された希土類磁石のマルチ切断刃による切断においては、ノズルを切断刃周りに配置することができず、実施し難い。後者の大量の研削液を供給する方法では、切断刃が回転していることにより刃周りに生じる気流により、研削液は分断されて飛散し、肝心の刃先に供給できず、無理に供給しようとして高圧で研削液をかけると砥石を湾曲させるばかりか、振動発生の要因になるなど高精度加工の阻害となる。

このような問題点を解決するために、希土類磁石のマルチ切断において、従来に比べて少量の研削液を効果的に切断加工点に供給し、高精度な切断を高速に行うことができる希土類磁石の切断方法が提案された。

その一つは、切断砥石ブレードを回転軸方向に所定の間隔で複数配列したマルチ切断砥石ブレードにより希土類磁石をマルチ切断加工する際に、各々の切断砥石ブレードに対応する複数のスリットが形成された研削液供給ノズルを用いて、スリットに切断砥石ブレードの外周部を挿入した状態で研削液を供給してマルチ切断加工する方法である。この方法では、スリットにより切断砥石ブレードのぶれが規制され、また、スリットから研削液を噴出させながら切断砥石ブレードを回転させれば、切断砥石ブレードの外周部と接触した研削液が、回転する切断砥石ブレードの表面に同伴され、回転の遠心力によって切断砥石ブレードの砥石外周刃側に移動し、研削液が切断砥石ブレードの刃先に効率よく供給される。

また、切断砥石ブレードに対応して希土類磁石の表面に切断溝を形成して、マルチ切断加工する方法も提案されている。この方法では、切断溝により切断砥石ブレードのぶれが規制され、また、研削液供給ノズルのスリット部から切断砥石ブレードの表面に同伴して移動した研削液が切断溝に流入し、研削液が回転する各々の切断砥石ブレードの表面に同伴されて切断砥石ブレードの刃先に効率よく供給される。

更に、希土類磁石を切断方向に押圧して固定する治具として、治具の表面に切断砥石ブレードに対応するガイド溝を形成した磁石固定治具が有効であることも報告されている。この治具を用いて、ガイド溝に切断砥石ブレードの外周部を挿入した状態でマルチ切断加工すれば、ガイド溝により切断砥石ブレードのぶれが規制され、また、研削液供給ノズルのスリット部から切断砥石ブレードの表面に同伴して移動した研削液がガイド溝に流入し、研削液が回転する切断砥石ブレードの表面に同伴されて切断砥石ブレードの各々の刃先に、効率よく供給される。

いずれの場合も、希土類磁石のマルチ切断において、従来に比べて少量の研削液を効果的に希土類磁石の切断加工点に供給して、より高精度な切断を高速に行うことができるものである。

しかし、近年、希土類焼結磁石の生産効率化を求め、切断する磁石ブロックの更なる大型化が進み、切断高さが高くなる傾向にある。磁石高さが高い場合、切断砥石ブレードの有効径、即ち、回転軸又はスペーサーから切断砥石ブレード外周までの距離（切断砥石ブレードが切断できる最大高さに相当する）を長くする必要があるが、この場合、切断砥石ブレードがより変形しやすく、特に、回転軸方向にぶれやすくなり、切断された希土類磁石の形状や寸法精度が悪化する。これを防ぐために、従来は、切断砥石ブレードを厚くしていたが、切断砥石ブレードを厚くすると、切削される部分が大きくなるため、薄い切断砥石ブレードを用いる場合と比べて、同一サイズの磁石ブロックからの製品取り数が減少してしまうという問題があり、希土類金属の高騰が進む中、製品取り数の減少は、希土類磁石製品の製造コストに大きく影響することになる。

特開平１０−１７５１７２号公報 特開平７−１７１７６５号公報 特開平５−９２４２０号公報 特開２０１０−１１０８５０号公報 特開２０１０−１１０８５１号公報 特開２０１０−１１０９６６号公報

本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、希土類焼結磁石のマルチ切断において、切断砥石ブレードの有効径を小さくし、かつ薄い回転切断砥石ブレードを用いて、高さのある希土類焼結磁石ブロックを高精度に切断することができる希土類焼結磁石のマルチ切断加工方法を提供することを目的とする。

本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、上記複数の切断砥石ブレードを回転させて希土類磁石を切削してマルチ切断加工する方法において、希土類磁石上面側から下方に向けて切削操作を開始し、希土類磁石を分断することなく一旦切削操作を停止し、希土類磁石の天地を反転させ、該反転前後で形成される切削溝の位置が上下で一致するように希土類磁石を配置して、反転後の希土類磁石上面側から下方に向けて切削操作を再開し、反転前後で形成される切削溝を連通させて切断すれば、希土類磁石の天地反転という単純な操作の追加のみで、切断砥石ブレードの有効径が小さく、かつ薄い回転切断砥石ブレードを用いて、高さのある希土類磁石ブロックを高精度に切断でき、高い生産性で希土類磁石ブロックから希土類磁石片を製造できることを見出し、本発明をなすに至った。

従って、本発明は、以下の希土類焼結磁石のマルチ切断加工方法を提供する。
請求項１：
薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、上記複数の切断砥石ブレードを回転させて希土類焼結磁石を切削してマルチ切断加工する方法であって、
希土類焼結磁石上面側から下方に向けて切削操作を開始し、希土類焼結磁石を分断することなく一旦切削操作を停止し、希土類焼結磁石の天地を反転させ、該反転前後で形成される切削溝の位置が上下で一致するように希土類焼結磁石を配置して、反転後の希土類焼結磁石上面側から下方に向けて切削操作を再開し、反転前後で形成される切削溝を連通させて切断することを特徴とする希土類焼結磁石のマルチ切断加工方法。
請求項２：
希土類焼結磁石の切断されない側面を基準面とし、該基準面を一致させるように希土類焼結磁石の天地を反転させることにより、反転前後で形成される切削溝の位置を上下で一致させることを特徴とする請求項１記載のマルチ切断加工方法。
請求項３：
希土類焼結磁石を固定治具に固定し、該固定治具の側面を希土類焼結磁石の切断面と平行になるように配置して上記側面を基準面とし、該基準面を一致させるように固定治具の天地を反転させることにより、希土類焼結磁石の天地を反転させると共に、反転前後で形成される切削溝の位置を上下で一致させることを特徴とする請求項１記載のマルチ切断加工方法。
請求項４：
固定治具に複数の希土類焼結磁石を固定し、上記固定治具の反転により、複数の希土類焼結磁石の反転前後で形成される切削溝の位置を同時に一致させることを特徴とする請求項３記載のマルチ切断加工方法。
請求項５：
上記反転前に形成される切削溝の深さが、切断する希土類焼結磁石の高さの４０〜６０％であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載のマルチ切断加工方法。
請求項６：
上記希土類焼結磁石の高さが５〜１００ｍｍであり、上記希土類焼結磁石上面側から下方に向けた切削操作及び上記反転後の希土類焼結磁石上面側から下方に向けた切削操作の双方において、台板の外径が８０〜２５０ｍｍであり、有効径が２００ｍｍ以下である切断砥石ブレードで切削することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載のマルチ切断加工方法。
請求項７：
２〜１００の切断砥石ブレードを配列してなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載のマルチ切断加工方法。

希土類磁石の上下双方向から切削して切断する場合、切削溝が連通する際に上下双方の切削溝にずれが生じやすく、切削溝の連通部に段差が生じやすい。そのため、希土類磁石の切断されない側面を基準面とし、該基準面を一致させるように希土類磁石の天地を反転させること、又は希土類磁石を固定治具に固定し、該固定治具の側面を希土類磁石の切断面と平行になるように配置して上記側面を基準面とし、該基準面を一致させるように固定治具の天地を反転させることにより、切削溝の連通部の段差をより小さくできる。

また、希土類磁石の上下双方向から切断すれば、一方向からのみ切断する場合に比べて、切断砥石ブレードの有効径を、切断する希土類磁石の高さより小さくでき、最も小さい場合は、希土類磁石の高さの半分程度まで小さくすることも可能であるため、切断する希土類磁石の周囲に必要な切断砥石ブレードの移動空間を小さくでき、切断機の小型化が可能となる。更に、希土類磁石の被切断面となる両端側を挟持して固定する固定治具を用いる場合に、切断砥石ブレードが進入できるように固定治具に形成されるスリットの長さも短くできることから、この点においても、固定治具、ひいては切断機の小型化が可能となる。

本発明によれば、希土類磁石のマルチ切断において、切断砥石ブレードの有効径が小さく、かつ薄い回転切断砥石ブレードを用いて、高さのある希土類磁石ブロックを高精度に切断することができ、産業上その利用価値は極めて大きい。

希土類磁石の製造のプレス成形、焼結・熱処理及び加工における形状の変化を説明する概念図である。 本発明に用いられるマルチ切断砥石ブレードの一例を示す斜視図である。 本発明に用いられるマルチ切断砥石ブレードを研削液供給ノズルに挿入した状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は研削液供給ノズルをスリット側からみた正面図である。 本発明に用いられる磁石固定治具の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はガイド溝側から見た側面図である。 本発明に用いられる磁石固定治具の他の例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。 （ａ）実施例３及び（ｂ）比較例２において、切断後の磁石の（ｃ）で示される箇所の厚さのばらつきを測定した結果を示すグラフである。

以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明において、希土類磁石は、薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、複数の切断砥石ブレードを回転させて希土類磁石を切削してマルチ切断加工する。

このマルチ切断加工には、従来公知の外周刃切断用の切断砥石ブレードを用いることができ、例えば、図２に示されるような、外周縁部に砥粒部（砥石外周刃）１１ａを薄板ドーナツ状円板の台板１１ｂに固着した外周刃（切断砥石ブレード）１１を複数（図２に示されているものの場合は１９であり、その数は限定されないが、通常は２〜１００である。）、スペーサー（図示せず）を介して回転軸（シャフト）１２に取り付け、組み上げたマルチ切断刃（マルチ切断砥石ブレード）１を用いることができる。

台板の大きさは、特に限定されるものではないが、外径が８０〜２５０ｍｍ、好ましくは１００〜２００ｍｍ、厚みが０．１〜１．４ｍｍ、特に０．２〜１．０ｍｍのものが好ましく、台板が薄板ドーナツ円板状の場合、内穴の直径が３０〜８０ｍｍ、好ましくは４０〜７０ｍｍの寸法を有するものであることが好ましい。

また、マルチ切断砥石ブレードの台板の材質は、ＳＫ、ＳＫＳ、ＳＫＤ、ＳＫＴ、ＳＫＨなど切断刃に用いられる材質のいずれであってもよいが、超硬台板を使用することで一層の薄刃化が行えるため好ましい。台板となる超硬合金としては、ＷＣ、ＴｉＣ、ＭｏＣ、ＮｂＣ、ＴａＣ、Ｃｒ₃Ｃ₂などの周期表ＩＶＢ、ＶＢ、ＶＩＢ族に属する金属の炭化物粉末をＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｎ、又はそれらの合金を用いて焼結結合した合金が好ましく、これらの中でも特にＷＣ−Ｃｏ系、ＷＣ−Ｎｉ系、ＴｉＣ−Ｃｏ系、ＷＣ−ＴｉＣ−ＴａＣ−Ｃｏ系の代表的なものを用いることが特に好ましい。

一方、砥粒部（砥石外周刃）は、台板の外周縁部を覆うように形成され、砥粒部としては、砥粒と結合材とからなるものが挙げられ、結合材によりダイヤモンド砥粒、ｃＢＮ砥粒又はダイヤモンド砥粒とｃＢＮ砥粒との混合砥粒が台板の外周縁部に結合されたものが挙げられる。このような外周刃の砥粒の結合剤として、樹脂結合剤であるレジンボンド、金属結合剤であるメタルボンド及びメッキによる電着の３種類が代表的でありいずれでもよい。

台板の厚さ方向に沿った砥粒部（砥石外周刃）の幅は、（台板の厚さ＋０．０１）ｍｍ〜（台板の厚さ＋４）ｍｍ、特に（台板の厚さ＋０．０２）ｍｍ〜（台板の厚さ＋１）ｍｍとすることが好適である。また、砥粒部（砥石外周刃）の台板より先方に突出している突出部の突出長さは、固定する砥粒の大きさによるが、０．１〜８ｍｍ、特に０．３〜５ｍｍであることが好ましい。更に、台板の径方向に沿った砥粒部（砥石外周刃）の幅（切り刃部全体の台板の径方向の長さ）は０．１〜１０ｍｍ、特に０．３〜８ｍｍであることが好ましい。

また、各々の切断砥石ブレードの間隔は、切断後の希土類磁石の厚さによって適宜設定されるが、切断後の希土類磁石の厚さより若干広く（例えば０．０１〜０．４ｍｍ広く）設定することが好ましい。

切削時の切断砥石ブレードの回転数は、例えば１，０００〜１５，０００ｒｐｍ、特に３，０００〜１０，０００ｒｐｍとすることが好適である。

本発明においては、切断砥石ブレードにより希土類磁石を切削して切断するが、この切削操作は、まず、希土類磁石上面側から下方に向けて切削操作を開始し、希土類磁石を分断することなく一旦切削操作を停止し、希土類磁石の天地を反転させ、反転後の希土類磁石上面側から下方に向けて切削操作を再開し、反転前後で形成される切削溝を連通させて切断する。即ち、希土類磁石は、上下面双方側から順に切削される。

このように切断することにより、切断砥石ブレードの有効径が小さく、かつ薄い回転切断砥石ブレードを用いても、高さのある希土類磁石ブロックを高精度に切断することができる。

本発明の方法では、特に、切断砥石ブレードの台板の厚みが１．２ｍｍ以下、特に０．２〜０．９ｍｍで、切断砥石ブレードの有効径、即ち、回転軸又はスペーサーから切断砥石ブレード外周までの距離（切断砥石ブレードが切断できる最大高さに相当する）が、２００ｍｍ以下、特に８０〜１８０ｍｍである切断砥石ブレードを用い、高さが５ｍｍ以上、特に１０〜１００ｍｍである希土類磁石を切断する際に、従来の方法に比べて、より高精度、かつ効率よく切断でき、有利である。

磁石の天地反転では、反転前後で形成される切削溝の位置が上下で一致するように希土類磁石が配置されるが、希土類磁石の配置と、反転前後の位置合わせの方法としては、（１）反転前に希土類磁石の切断されない側面を基準面とし、該基準面を一致させるように希土類磁石の天地を反転させること、（２）希土類磁石を固定治具に固定し、固定治具の側面を希土類磁石の切断面と平行になるように配置して、固定治具の上記側面を基準面とし、この基準面を一致させるように固定治具の天地を反転させることなどが有効である。このような方法で位置合わせをすることにより、反転前後の切削溝の連通部に段差が形成されることを防止して、磁石を切断することができる。

特に、（２）の方法では、固定治具に複数の希土類磁石を固定して、固定治具を反転すれば、複数の希土類磁石の反転前後で形成される切削溝の位置を同時に一致させることができ好適である。

希土類磁石は、切断砥石ブレードを回転させ、研削液を供給しながら、その砥粒部を希土類磁石に接触させて相対的に移動させて（希土類磁石の長さ方向、希土類磁石の厚さ方向又はそれら双方に移動させて）、切断砥石ブレードの砥石外周刃により希土類磁石ｍを切削又は研削（但し、本発明においては、これらを総称して、単に切削と呼ぶことがある）することにより、切断することができる。

希土類磁石のマルチ切断加工においては、希土類磁石を何らかの方法で固定して切断するが、希土類磁石の固定は、カーボンベース等の基板上に、ワックス等の希土類磁石の切断後に除去可能な接着剤を用いて希土類磁石を接着し、基板を固定する方法、後述する磁石固定治具を用いて固定する方法などにより可能である。

希土類磁石の切削においては、まず、複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を、希土類磁石の切断方向（希土類磁石の長さ方向）に希土類磁石の長さ方向一端から他端にかけて相対的に移動させて、希土類磁石の上面側を長さ方向全体に亘って所定の深さに切削して希土類磁石に切削溝を形成することが有効である。

この切削溝は、１回の切削操作で形成しても、希土類磁石の高さ方向に複数回切削操作を繰り返して形成してもよい。切削溝の深さは、通常、切断する希土類磁石の高さの４０〜６０％、特に５０％程度が好ましい。切削溝の幅は、切断砥石ブレードの幅によって決定されるが、切削時、切断砥石ブレードの振動により、通常、切断砥石ブレードの幅より若干（例えば、切断砥石ブレードの幅（砥石外周刃の幅）を超え、１ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以下）広くなる。

この切削操作は、希土類磁石を完全に分断することなく一旦停止され、磁石の天地を反転した後、反転後の希土類磁石上面側（反転前の下面側）から下方に向けて切削操作を再開し、反転前と同様に、複数の切断砥石ブレード及び希土類磁石のいずれか又は双方を、希土類磁石の切断方向（希土類磁石の長さ方向）に希土類磁石の長さ方向一端から他端にかけて相対的に移動させて、希土類磁石の上面側を長さ方向全体に亘って所定の深さ切削して希土類磁石を切断する。反転後の切削においても、１回の切削操作で残部を切断しても、希土類磁石の高さ方向に複数回切削操作を繰り返して残部を切断してもよい。

切削操作において、切断砥石ブレードの周速は１０ｍ／ｓｅｃ以上、特に２０〜８０ｍ／ｓｅｃとすることが好ましい。また、切断砥石ブレードの送り速度（進行速度）は１０ｍｍ／ｍｉｎ以上、特に２０〜５００ｍｍ／ｍｉｎとすることが好ましい。本発明の方法は、このような高速切断において、従来の方法に比べて、より高精度、かつ効率よく切断でき、有利である。

希土類磁石のマルチ切断加工においては、切断砥石ブレードに研削液を供給して切断が行われるが、研削液の供給には、一端側に研削液の導入口が形成され、他端側に各々の切断砥石ブレードに対応する複数のブレード挿入用スリットが形成された研削液供給ノズルが好適に用いられる。

この研削液供給ノズルとしては、図３に示されるようなものが挙げられる。この研削液供給ノズル２は、一端が開口して研削液の導入口２２をなし、また、他端側には、切断砥石ブレードの数に応じてこれに対応する数（通常は、マルチ切断砥石ブレードの切断砥石ブレードの数と同数で複数個、図３に示されているものの場合は１１であり、その数は限定されないが、通常は２〜１００である。）のスリット２１が形成されている。この研削液供給ノズル２の各々のスリット２１には、各々の切断砥石ブレード１１の外周部が挿入される。従って、スリット２１の間隔は、上述したマルチ切断砥石ブレード１の個々の切断砥石ブレード１１の間隔に対応するように設定され、直線状に互いに平行に形成されている。なお、図３中、１３はスペーサーであり、マルチ切断砥石ブレード１のその他の構成は、図２と同じ参照符号を付して、その説明を省略する。

スリットに挿入された切断砥石ブレードの外周部は、切断砥石ブレードと接触した研削液を、切断砥石ブレードの表面（外周部）に同伴させて研削液を希土類磁石の各々の切断加工点に供給することになる。そのため、スリットの幅は、切断砥石ブレードの幅（即ち、砥石外周刃の幅）より広く形成する必要がある。スリットの幅があまり広いと、研削液が効果的に切断砥石ブレード側に供給できず、スリットから流下する量が多くなるだけであるため、研削液供給ノズルのスリットの幅は、切断砥石ブレードの砥石外周刃の幅Ｗに対して、Ｗｍｍを超えて、好ましくは（Ｗ＋０．１）ｍｍ以上で、（Ｗ＋６）ｍｍ以下であることが好ましい。

一方、スリットの長さは、切断砥石ブレードの外周部を挿入したとき、切断砥石ブレードの外周部が、研削液供給ノズルの内部で研削液と十分接触した状態にできるような長さに形成され、通常、切断砥石ブレードの台板の外径の２〜３０％程度の長さが好適である。

希土類磁石のマルチ切断加工においては、希土類磁石をその切断方向に押圧して固定可能に対で構成された磁石固定治具を用いることができる。これらの磁石固定治具の一方又は双方には、複数の切断砥石ブレードの各々に対応して各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能にした複数のガイド溝が形成される。

図４には、磁石固定治具の一例が示されている。この場合、磁石固定治具は、希土類磁石ｍが載置されるベース板３２と、ベース板３２の長さ方向の両端側に配置される１対の磁石押圧部材３１，３１とで構成されている。磁石押圧部材３１，３１は、希土類磁石ｍをその切断方向（希土類磁石の長さ方向）に押圧した状態で、ビス、クランプ、エアシリンダ、油圧シリンダなど（図示せず）により、又はＷＡＸを用いてベース板３２に固定されるようになっている。そして、磁石押圧部材３１，３１の上部の希土類焼結磁石側には、複数の切断砥石ブレードの各々に対応する複数（この場合は、各々１１本であるが、その数は限定されない。）のガイド溝３１ａが形成されている。

また、図５には、磁石固定治具の他の例が示されている。この場合、磁石固定治具は、希土類磁石ｍの両端側に配置される１対の磁石押圧部材３１，３１で構成されている。磁石押圧部材３１，３１は、ビス、クランプ、エアシリンダ、油圧シリンダなど（図示せず）により、又はＷＡＸを用いて希土類磁石ｍ（この場合は、３個の希土類磁石が固定されているが、その数は限定されない。）をその切断方向（希土類磁石の長さ方向）に押圧して固定するようになっている。そして、この場合、磁石押圧部材３１，３１の希土類焼結磁石側には、複数の切断砥石ブレードの各々に対応する複数（この場合は、各々１１本であるが、その数は限定されない。）のガイド溝３１ａが形成されており、このガイド溝３１ａは、上下が連通している。このような磁石固定治具を用いれば、磁石固定治具から希土類磁石を取り外さずに、磁石固定治具ごと天地を反転して、磁石の切削操作を再開することができ、本発明の方法においては特に有利である。

この磁石押圧部材３１の各々のガイド溝３１ａには、切断砥石ブレードの外周部が挿入される。従って、ガイド溝３１ａの間隔は、上述したマルチ切断砥石ブレードの個々の切断砥石ブレードの間隔に対応するように設定され、直線状に互いに平行に形成される。ガイド溝３１ａ間の幅は、切断されて得られる希土類永久磁石の厚さと同じ又はそれ以下に形成される。

ガイド溝の幅は、切断砥石ブレードの幅（即ち、砥石外周刃の幅）より広く形成する必要がある。磁石固定治具のガイド溝の幅は、切断砥石ブレードの砥石外周刃の幅Ｗに対して、Ｗｍｍを超えて、好ましくは（Ｗ＋０．１）ｍｍ以上で、（Ｗ＋６）ｍｍ以下であることが好ましい。一方、ガイド溝の長さ（切削方向の長さ）及び高さは、希土類磁石の切削操作において、切断砥石ブレードがガイド溝内を移動できるような長さ及び高さに形成される。

本発明は、希土類磁石を好適に切断の対象とし、この被切断物としての希土類磁石（希土類焼結磁石）は特に限定されるものではないが、一例を挙げれば、特にＲ−Ｆｅ−Ｂ系（ＲはＹを含む希土類元素のうちの少なくとも１種、以下同じ）の希土類磁石（希土類焼結磁石）の切断に好適に適用できる。

Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石としては、質量百分率で５〜４０％のＲ、５０〜９０％のＦｅ、０．２〜８％のＢを含有するもの、更に、磁気特性や耐食性を改善するために、必要に応じてＣ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗなどの添加元素の１種以上を含むものが好適である。これらの添加元素の添加量は、Ｃｏの場合は３０質量％以下、その他の元素の場合は８質量％以下が通常である。添加元素をこれ以上加えると逆に磁気特性を劣化させてしまう。

Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は、例えば、原料金属を秤量して、溶解、鋳造し、得られた合金を平均粒径１〜２０μｍまで微粉砕し、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系希土類永久磁石粉末を得、その後、磁場中で成形し、次いで１０００〜１２００℃で０．５〜５時間焼結し、更に４００〜１０００℃で熱処理して製造することが可能である。

以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。

［実施例１］
超硬合金（ＷＣ−９０質量％／Ｃｏ−１０質量％の組成）製の１２０ｍｍφ×４０ｍｍφ×０．３ｍｍｔのドーナツ円板状台板の外周縁部にレジンボンド法によりダイヤモンド砥粒を固着（平均粒径１５０μｍの人工ダイヤモンドを体積含有率で２５％含有させた）させてこれを砥石部（砥石外周刃）とし、外周切断刃（切断砥石ブレード）を作製した。砥石部の台板からの突き出しは片側０．０５ｍｍ、即ち、砥石部の幅（台板の厚さ方向の幅）は０．４ｍｍとした。

この外周切断刃を用いて、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を被切断物として切断試験を行った。切断試験は次のような条件で行った。外周切断刃を、スペーサーを挟んで２．１ｍｍ間隔で４１枚組んでマルチ切断砥石ブレードとした。スペーサーは９５ｍｍφ×４０ｍｍφ×２．１ｍｍｔのものを用いた。これは、切断後の希土類磁石の厚さを２．０ｍｍｔとする設定である。

４１枚の外周切断刃と４０枚のスペーサーで組んだマルチ切断砥石ブレードを、図３に示される研削液供給ノズルのスリット内に、外周切断刃の外周から８ｍｍの位置まで挿入した。研削液供給ノズルの各スリットは、肉厚２．５ｍｍ、幅は０．６ｍｍであり、切断刃がスリットの中央部に位置するように設定した。

また、被切断物であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は長さ１００ｍｍ×幅３０ｍｍ×高さ１７ｍｍに竪両頭研磨機を用いて６面とも±０．０５ｍｍの精度に加工したものを用いた。長さ方向に外周切断刃で切断し、一度に２．０ｍｍ厚の製品を多数個取りするが、この場合、磁石１ブロックから４０枚を得る４０枚取りである。

Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は、その切断方向両端側を長さ（磁石の幅方向）３０ｍｍで、幅（磁石の長さ方向）０．９ｍｍ、高さ（磁石の高さ方向）１９ｍｍで、各々の外周切断刃に対応する位置に同数（即ち、４１本）のガイド溝を有する図４に示される態様の磁石固定治具により、切断位置とガイド溝とを合わせて固定した。固定に際しては、図４（ａ）に示される希土類焼結磁石の手前側の側面を基準に位置合わせを行った。なお、この場合、磁石固定治具の上面（マルチ切断砥石ブレード側の面）と、被切断物であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石の上面（マルチ切断砥石ブレード側の面）の高さは同じとした。

切断操作は以下のとおりとした。
使用する研削液は３０Ｌ／ｍｉｎとした。まず、マルチ切断砥石ブレードをＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を固定している一方の磁石固定治具上でＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石側に降下させ、各々の外周切断刃をその外周から１ｍｍ各々のガイド溝に挿入し、マルチ切断砥石ブレードを７，０００ｒｐｍ（周速４４ｍ／ｓｅｃ）で回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻して、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石に切削溝（深さ１ｍｍ）を形成した。

次に、上記一方の磁石固定治具上で、マルチ切断砥石ブレードをＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石側に更に１ｍｍ降下させ、マルチ切断砥石ブレードを７，０００ｒｐｍで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻した。この動作を合計９回繰り返し、磁石表面より深さ９ｍｍの切削溝を形成した。

その後、磁石固定治具から磁石を一旦取り外し、基準とした図４（ａ）に示される希土類焼結磁石の手前側の側面が、天地反転後も手前側になるように回転させ、天地反転前と同様に、図４（ａ）に示される希土類焼結磁石の手前側の側面を基準に位置合わせを行い、磁石を再び固定した。

次に、天地反転前の切削と同様に、マルチ切断砥石ブレードをＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を固定している一方の磁石固定治具上でＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石側に降下させ、各々の外周切断刃をその外周から１ｍｍ各々のガイド溝に挿入し、マルチ切断砥石ブレードを７，０００ｒｐｍで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻して、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石に切削溝（深さ１ｍｍ）を形成した。

次に、上記一方の磁石固定治具上で、マルチ切断砥石ブレードをＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石側に更に１ｍｍ降下させ、マルチ切断砥石ブレードを７，０００ｒｐｍで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻した。この動作を合計９回繰り返し、磁石表面より深さ９ｍｍの位置まで切削して切削溝を連通させて、磁石を切断した。

作製した外周刃を用いて切断された希土類磁石は、切断面間の中央部の厚みをマイクロメーターで測定し、切断寸法管理幅とした２．０±０．０５ｍｍであれば合格とし、寸法が外れた場合には、スペーサー厚みを調整し、管理幅内に入るようにマルチ切断砥石ブレードの修正を行った。更に、同じ外周切断刃の位置でスペーサー調整を３回以上実施の場合には、外周切断刃の安定性がないものと判断し、新しい外周切断刃と交換した。このような条件下、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石１０００ブロックを切断した。表１に切断状態の評価結果を示した。

［比較例１］
マルチ切断砥石ブレードに使用するスペーサーを８０ｍｍφ×４０ｍｍφ×２．１ｍｍｔのものを用い、磁石の天地を反転させず、一方側のみから、磁石の高さ全体を、１ｍｍずつ計１８回の切削操作によって磁石を切断した以外は実施例１と同様にして、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石１，０００ブロックの切断を実施し、切断状態を評価した。表１に切断状態の評価結果を示した。

Ａ：スペーサー調整回数
Ｂ：外周切断刃交換回数

表１から明らかなように、本発明のマルチ切断加工方法によって、刃厚が薄くても長期に亘り寸法精度が安定し、スペーサー厚の調整、外周切断刃の交換等を減らすことができ、生産性の向上が図れることが確認された。

［実施例２］
超硬合金（ＷＣ−９０質量％／Ｃｏ−１０質量％の組成）製の１１５ｍｍφ×４０ｍｍφ×０．３５ｍｍｔのドーナツ円板状台板の外周縁部にレジンボンド法によりダイヤモンド砥粒を固着（平均粒径１５０μｍの人工ダイヤモンドを体積含有率で２５％含有させた）させてこれを砥石部（砥石外周刃）とし、外周切断刃（切断砥石ブレード）を作製した。砥石部の台板からの突き出しは片側０．０２５ｍｍ、即ち、砥石部の幅（台板の厚さ方向の幅）は０．４ｍｍとした。

この外周切断刃を用いて、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を被切断物として切断試験を行った。切断試験は次のような条件で行った。外周切断刃を、スペーサーを挟んで２．１ｍｍ間隔で４２枚組んでマルチ切断砥石ブレードとした。スペーサーは９０ｍｍφ×４０ｍｍφ×２．１ｍｍｔのものを用いた。これは、切断後の希土類磁石の厚さを２．０ｍｍｔとする設定である。

４２枚の外周切断刃と４１枚のスペーサーで組んだマルチ切断砥石ブレードを、図３に示される研削液供給ノズルのスリット内に、外周切断刃の外周から８ｍｍの位置まで挿入した。研削液供給ノズルの各スリットは、肉厚２．５ｍｍ、幅は０．６ｍｍであり、切断刃がスリットの中央部に位置するように設定した。

また、被切断物であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は長さ９９ｍｍ×幅３０ｍｍ×高さ１７ｍｍに竪両頭研磨機を用いて６面とも±０．０５ｍｍの精度に加工したものを用いた。長さ方向に外周切断刃で切断し、一度に２．０ｍｍ厚の製品を多数個取りするが、この場合、磁石１ブロックから４１枚を得る４１枚取りである。

Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は、磁石の幅方向に３ブロックを配列し、３つのブロック全体に対して、その切断方向両端側を長さ（磁石の幅方向）７０ｍｍで、幅（磁石の長さ方向）０．９ｍｍ、高さ（磁石の高さ方向）１７ｍｍで、各々の外周切断刃に対応する位置に同数（即ち、４２本）のガイド溝を有する図５に示される態様の磁石固定治具により、切断位置とガイド溝とを合わせて固定した。この磁石固定治具のサイズは、磁石の長さ方向が１００ｍｍ、幅方向が１００ｍｍ、高さ方向が１７ｍｍであり、ガイド溝は、希土類焼結磁石側に設けられ、上下が連通している。固定に際しては、図５（ａ）に示される治具の奥側の側面を基準に位置合わせを行った。なお、この場合、磁石固定治具の上面（マルチ切断砥石ブレード側の面）と、被切断物であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石の上面（マルチ切断砥石ブレード側の面）の高さは同じとし、磁石の長さ方向両端が、治具の両端から各々０．５ｍｍ内側に位置するように固定した。

切断操作は以下のとおりとした。
使用する研削液は３０Ｌ／ｍｉｎとした。まず、マルチ切断砥石ブレードをＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を固定している一方の磁石固定治具上でＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石側に降下させ、各々の外周切断刃をその外周から９ｍｍ各々のガイド溝に挿入し、マルチ切断砥石ブレードを７，０００ｒｐｍ（周速４２ｍ／ｓｅｃ）で回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻して、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石に切削溝（深さ９ｍｍ）を形成した。

その後、基準とした図５（ａ）に示される治具の手前側の側面が、天地反転後も手前側になるように回転させ、天地反転前と同様に、図５（ａ）に示される治具の奥側の側面を基準に位置合わせを行い、磁石を固定した。

次に、天地反転前の切削と同様に、マルチ切断砥石ブレードをＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を固定している一方の磁石固定治具上でＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石側に降下させ、各々の外周切断刃をその外周から９ｍｍ各々のガイド溝に挿入し、マルチ切断砥石ブレードを７，０００ｒｐｍで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻した。この動作により、磁石表面より深さ９ｍｍの位置まで切削して切削溝を連通させて、磁石を切断した。

作製した外周刃を用いて切断された希土類磁石は、切断面間の中央部の厚みをマイクロメーターで測定し、切断寸法管理幅とした２．０±０．０５ｍｍであれば合格とし、寸法が外れた場合には、スペーサー厚みを調整し、管理幅内に入るようにマルチ切断砥石ブレードの修正を行った。更に、同じ外周切断刃の位置でスペーサー調整を３回以上実施の場合には、外周切断刃の安定性がないものと判断し、新しい外周切断刃と交換した。このような条件下、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石１０００ブロックを切断した。表２に切断状態の評価結果を示した。

Ａ：スペーサー調整回数
Ｂ：外周切断刃交換回数

表２から明らかなように、本発明のマルチ切断加工方法によって、超硬台板を用いた薄刃超硬砥石を使用しても、長期に亘り寸法精度が安定し、スペーサーの調整、外周切断刃の交換等を減らすことができ、生産性の向上と、更なる取り数向上が図れることがわかった。

［実施例３］
超硬合金（ＷＣ−９０質量％／Ｃｏ−１０質量％の組成）製の１４５ｍｍφ×４０ｍｍφ×０．５ｍｍｔのドーナツ円板状台板の外周縁部にレジンボンド法によりダイヤモンド砥粒を固着（平均粒径１５０μｍの人工ダイヤモンドを体積含有率で２５％含有させた）させてこれを砥石部（砥石外周刃）とし、外周切断刃（切断砥石ブレード）を作製した。砥石部の台板からの突き出しは片側０．０５ｍｍ、即ち、砥石部の幅（台板の厚さ方向の幅）は０．６ｍｍとした。

この外周切断刃を用いて、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を被切断物として切断試験を行った。切断試験は次のような条件で行った。外周切断刃を、スペーサーを挟んで３．１ｍｍ間隔で１４枚組んでマルチ切断砥石ブレードとした。スペーサーは１００ｍｍφ×４０ｍｍφ×３．１ｍｍｔのものを用いた。これは、切断後の希土類磁石の厚さを３．０ｍｍｔとする設定である。

１４枚の外周切断刃と１３枚のスペーサーで組んだマルチ切断砥石ブレードを、図３に示される研削液供給ノズルのスリット内に、外周切断刃の外周から８ｍｍの位置まで挿入した。研削液供給ノズルの各スリットは、肉厚２．５ｍｍ、幅は０．８ｍｍであり、切断刃がスリットの中央部に位置するように設定した。

また、被切断物であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は長さ４７ｍｍ×幅７０ｍｍ×高さ４０ｍｍに竪両頭研磨機を用いて６面とも±０．０５ｍｍの精度に加工したものを用いた。長さ方向に外周切断刃で切断し、一度に３．０ｍｍ厚の製品を多数個取りするが、この場合、磁石１ブロックから１３枚を得る１３枚取りである。

Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は、その切断方向両端側を長さ（磁石の幅方向）１００ｍｍで、幅（磁石の長さ方向）０．８ｍｍ、高さ（磁石の高さ方向）４２ｍｍで、各々の外周切断刃に対応する位置に同数（即ち、１４本）のガイド溝を有する図４に示される態様の磁石固定治具により、切断位置とガイド溝とを合わせて固定した。固定に際しては、図４（ａ）に示される希土類焼結磁石の手前側の側面を基準に位置合わせを行った。なお、この場合、磁石固定治具の上面（マルチ切断砥石ブレード側の面）と、被切断物であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石の上面（マルチ切断砥石ブレード側の面）の高さは同じとした。

切断操作は以下のとおりとした。
使用する研削液は３０Ｌ／ｍｉｎとした。まず、マルチ切断砥石ブレードをＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を固定している一方の磁石固定治具上でＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石側に降下させ、各々の外周切断刃をその外周から１ｍｍ各々のガイド溝に挿入し、マルチ切断砥石ブレードを９，０００ｒｐｍ（周速５９ｍ／ｓｅｃ）で回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻して、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石に切削溝（深さ１ｍｍ）を形成した。

次に、上記一方の磁石固定治具上で、マルチ切断砥石ブレードをＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石側に更に１ｍｍ降下させ、マルチ切断砥石ブレードを９，０００ｒｐｍで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻した。この動作を合計２１回繰り返し、磁石表面より深さ２１ｍｍの切削溝を形成した。

その後、磁石固定治具から磁石を一旦取り外し、基準とした図４（ａ）に示される希土類焼結磁石の手前側の側面が、天地反転後も手前側になるように回転させ、天地反転前と同様に、図４（ａ）に示される希土類焼結磁石の手前側の側面を基準に位置合わせを行い、磁石を再び固定した。

次に、天地反転前の切削と同様に、マルチ切断砥石ブレードをＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を固定している一方の磁石固定治具上でＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石側に降下させ、各々の外周切断刃をその外周から１ｍｍ各々のガイド溝に挿入し、マルチ切断砥石ブレードを９，０００ｒｐｍで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻して、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石に切削溝（深さ１ｍｍ）を形成した。

次に、上記一方の磁石固定治具上で、マルチ切断砥石ブレードをＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石側に更に１ｍｍ降下させ、マルチ切断砥石ブレードを９，０００ｒｐｍで回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で他方の磁石固定治具側へ移動させて切削し、更に、マルチ切断砥石ブレードの高さを変えずに、上記一方の磁石固定治具側に戻した。この動作を合計２０回繰り返し、磁石表面より深さ２０ｍｍの位置まで切削して切削溝を連通させて、磁石を切断した。

切断された希土類磁石は、図６（ｃ）に示されるような切断面間の角部及び中央部の５点の厚みをマイクロメーターで測定し、最大値と最小値との差を求めた。結果を図６（ａ）に示した。

［比較例２］
マルチ切断砥石ブレードに使用するスペーサーを６０ｍｍφ×４０ｍｍφ×３．１ｍｍｔのものを用い、磁石の天地を反転させず、一方側のみから、磁石の高さ全体を、１ｍｍずつ計４１回の切削操作によって磁石を切断した以外は実施例３と同様にして、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石の切断を実施し、切断状態を評価した。結果を図６（ｂ）に示した。

図６から明らかなように、本発明のマルチ切断加工方法により、切断精度が格段に向上することがわかる。

１ マルチ切断砥石ブレード（マルチ切断刃）
１１ 切断砥石ブレード（外周刃）
１１ａ 砥石外周刃（砥粒部）
１１ｂ 台板
１２ 回転軸（シャフト）
１３ スペーサー
２ 研削液供給ノズル
２１ スリット
２２ 研削液導入口
３１ 磁石押圧部材
３２ ベース板
３１ａ ガイド溝
ｍ 希土類磁石
１０１ 成形品
１０２ 焼結・熱処理品
１０３ 加工処理品（製品）

Claims (7)

1. 薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、上記複数の切断砥石ブレードを回転させて希土類焼結磁石を切削してマルチ切断加工する方法であって、
   希土類焼結磁石上面側から下方に向けて切削操作を開始し、希土類焼結磁石を分断することなく一旦切削操作を停止し、希土類焼結磁石の天地を反転させ、該反転前後で形成される切削溝の位置が上下で一致するように希土類焼結磁石を配置して、反転後の希土類焼結磁石上面側から下方に向けて切削操作を再開し、反転前後で形成される切削溝を連通させて切断することを特徴とする希土類焼結磁石のマルチ切断加工方法。
2. 希土類焼結磁石の切断されない側面を基準面とし、該基準面を一致させるように希土類焼結磁石の天地を反転させることにより、反転前後で形成される切削溝の位置を上下で一致させることを特徴とする請求項１記載のマルチ切断加工方法。
3. 希土類焼結磁石を固定治具に固定し、該固定治具の側面を希土類焼結磁石の切断面と平行になるように配置して上記側面を基準面とし、該基準面を一致させるように固定治具の天地を反転させることにより、希土類焼結磁石の天地を反転させると共に、反転前後で形成される切削溝の位置を上下で一致させることを特徴とする請求項１記載のマルチ切断加工方法。
4. 固定治具に複数の希土類焼結磁石を固定し、上記固定治具の反転により、複数の希土類焼結磁石の反転前後で形成される切削溝の位置を同時に一致させることを特徴とする請求項３記載のマルチ切断加工方法。
5. 上記反転前に形成される切削溝の深さが、切断する希土類焼結磁石の高さの４０〜６０％であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載のマルチ切断加工方法。
6. 上記希土類焼結磁石の高さが５〜１００ｍｍであり、上記希土類焼結磁石上面側から下方に向けた切削操作及び上記反転後の希土類焼結磁石上面側から下方に向けた切削操作の双方において、台板の外径が８０〜２５０ｍｍであり、有効径が２００ｍｍ以下である切断砥石ブレードで切削することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載のマルチ切断加工方法。
7. ２〜１００の切断砥石ブレードを配列してなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載のマルチ切断加工方法。

Images